JP4008560B2 - コンタクトピン - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置(以下「ICパッケージ」という)等の電気部品の端子を挟持して電気的接続を図るコンタクトピンに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来からこの種のコンタクトピンが配設されたものとして、例えば「電気部品」であるICパッケージを着脱自在に保持するICソケットがある。
【0003】
このICパッケージとしては、例えば方形のパッケージ本体から側方に向けて「端子」である複数のICリードが突出しているものがある。
【0004】
一方、ICソケットは、ソケット本体に、ICパッケージを載置する載置部が形成されると共に、方形のICパッケージを所定の位置に位置決めするガイド部が、このICパッケージの各角部に対応して設けられている。
【0005】
また、このソケット本体には、ICパッケージのICリードに離接される弾性変形可能なコンタクトピンが複数配設されている。
【0006】
このコンタクトピンは、固定部がソケット本体に形成された開口部に圧入固定され、この固定部の上側には、固定接片及び可動接片が上方に向けて延長されている。この固定接片には、上端部に前記ICリードの下面側に当接する固定側接触部が形成される一方、前記可動接片には、弾性変形可能な湾曲したバネ部を介して、ICリードに離接される可動側接触部及び、上部操作部材のカム部により押圧される操作片が形成され、又、その固定部の下側には、プリント基板に電気的に接続されるリード部が形成されている。
【0007】
さらに、その上部操作部材は、ソケット本体に上下動自在に配設され、この上部操作部材を下降させることにより、前記操作片がカム部にて外側に向けて押圧されて、可動接片のバネ部が弾性変形されて前記ICリードから可動側接触部が離間され、又、この上部操作部材が上昇されることにより、そのバネ部が弾性力により復帰して可動側接触部が、前記ICリードの上面に接触してこれを上方から押さえ、固定側接触部との間でICリードを挟持すると共に、コンタクトピンとICリードとが導通されるようになっている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、コンタクトピンとICリードとの導通性を確保する必要があるが、固定接片の固定側接触部には、使用により発生する塵が付着したり、ICリードの半田が落ちて付着し、その半田の表面に非導電性の酸化被膜が形成されるため、コンタクトピンとICリードとの導通不良を生じる虞がある。この対策として、ICリードを固定側接触部と可動側接触部とで挟持していないときに、可動側接触部を固定側接触部に摺動させることにより、清浄化するようにしている。ところが、固定側接触部の半田が除去されたとしても、今度は、可動側接触部に付着することから、可動側接触部とICリードとの導通性が低下すると共に、その可動側接触部に付着している半田がICリードに付着してしまう、という問題がある。
【0009】
そこで、この発明は、固定側接触部を清浄化することができると共に、可動側接触部への半田等の塵の付着を防止できるコンタクトピンを提供することを課題としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項1に記載の発明は、固定接片と可動接片とを有し、該固定接片と可動接片との間に、電気部品の端子を挟持して電気的接続を図るコンタクトピンにおいて、前記可動接片には、可動側接触部に複数の凸部を形成し、先端側の凸部を、前記固定接片の固定側接触部とで前記端子を挟持する端子押圧凸部とし、後端側の凸部を、前記端子の非挟持時に、前記固定接片の固定側接触部の前記端子が接触する部位に当接して清浄化する清浄凸部とし、前記端子の挟持時には、前記端子押圧凸部と前記固定側接触部の清浄化された部位とが前記端子に接触して前記端子を挟持すると共に、前記清浄凸部が前記端子から離間した位置にあり、前記端子の非挟持時には、前記端子押圧凸部が前記固定側接触部から離間すると共に、前記清浄凸部が前記固定接片の固定側接触部の前記端子が接触する部位に当接して、該部位を清浄化するように構成されたことを特徴とする。
【0011】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の構成に加え、前記端子押圧凸部は、前記端子の非挟持時において、前記固定側接触部より前側に突出することにより、前記端子から離間していることを特徴とする。
【0012】
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の構成に加え、前記端子の端面角部が接触しないように、前記端子押圧凸部と前記清浄凸部との間の谷部が形成されていることを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【0014】
[発明の実施の形態1]
図1乃至図3には、この発明の実施の形態1を示す。
【0015】
まず構成を説明すると、図中符号11は、コンタクトピン12が配設されたICソケットで、このICソケット11は、「電気部品」であるICパッケージ13の性能試験を行うために、このICパッケージ13の「端子」としてのICリード13aと、図示省略の測定器(テスター)のプリント基板との間をコンタクトピン12を介して電気的接続を図るものである。
【0016】
このICパッケージ13は、図1等に示すように、長方形状のパッケージ本体13bの周縁部から側方に向けて多数のICリード13aがクランク状に突出している。
【0017】
一方、ICソケット11は、プリント基板上に装着されるソケット本体14を有し、このソケット本体14に、ICパッケージ13が載置されるようになっていると共に、このソケット本体14には、前記コンタクトピン12が複数が取り付けられ、更に、このコンタクトピン12を弾性変形させる四角形の枠状の上部操作部材15が上下動自在に配設されている。
【0018】
そのソケット本体14は、上面部にICパッケージ13を載置する載置部14aが形成されると共に、ICパッケージ13を所定の位置に位置決めする案内突部14bがパッケージ本体13bの各角部に対応して設けられている。また、各案内突部14bの間で、載置部14aの周囲には、隔壁部14cが形成され、この隔壁部14cには多数のスリットが所定の間隔で形成され、これら各スリットにコンタクトピン12が挿入されるようになっている。
【0019】
また、コンタクトピン12は、導電性に優れた材料で形成され、下部側には、前記ソケット本体14に固定される固定部12aが形成され、この固定部12aがソケット本体14の開口部14dに圧入固定されている。そして、この固定部12aから固定接片12b及び可動接片12cが上方に向けて突設されている。
【0020】
この固定接片12bは、上端部に前記ICリード13aの下面に当接する固定側接触部12dが形成され、この固定側接触部12dには、ソケット本体14中央寄り(載置部14a寄り)に切欠き部12eが形成されている。
【0021】
また、可動接片12cは、円弧状に湾曲するバネ部12fが形成され、このバネ部12fの上側に水平にソケット本体14中央部側に向けて延びる水平部12gが形成され、この水平部12gから斜め上方に延びる傾斜部12hが形成され、更に、この傾斜部12hの上端部からソケット本体14中央部側に向けて水平に可動側接触部12iが形成されている。
【0022】
この可動側接触部12iには、下面部側に、2つの凸部12j,12kが形成され、先端側の凸部12jが、前記ICリード13a上面に当接する端子押圧凸部とされ、後端側の凸部12kが、前記ICリード13aの非挟持時に、前記固定側接触部12dの前記ICリード13aが接触する部位に当接して清浄化する清浄凸部とされている。
【0023】
また、その端子押圧凸部12jは、図3に示すように、前記ICリード13aの非挟持時において、前記固定接片12bの固定側接触部12dより前側に突出している。
【0024】
さらに、前記ICリード13aの端面角部13cが接触しないように、前記端子押圧凸部12jと前記清浄凸部12kとの間に谷部12mが形成されている。
【0025】
さらにまた、前記バネ部12fの上端部から、前記水平部12gと分岐して上方に操作片12nが延長されて形成されている。
【0026】
一方、前記固定部12aの下側には、図示省略のプリント基板に接続されるリード部12pが形成されている。
【0027】
また、前記上部操作部材15は、図1等に示すように、ICパッケージ13が挿入可能な大きさの開口15aを有し、この開口15aを介してICパッケージ13が挿入されて、ソケット本体14の載置部14a上に載置されるようになっている。そして、この上部操作部材15は、ソケット本体14のガイド溝14eにスライド片15cが上下方向にスライド自在に挿入されて、ソケット本体14に対して上下動自在に配設され、スプリング16により上方に付勢されると共に、最上昇位置で、図示省略の係止爪がソケット本体14の被係止部に係止され、上部操作部材15の外れが防止されるようになっている。また、この上部操作部材15には、前記コンタクトピン12の操作片12nに摺接するカム部15bが形成され、この上部操作部材15を下降させることにより、そのコンタクトピン12の操作片12nがそのカム部15bに押圧されて、バネ部12fが弾性変形され、可動側接触部12iが斜め外側に向けて変位されるようになっている。
【0028】
次に、作用について説明する。
【0029】
まず、ICソケット11のソケット本体14をプリント基板上に配置した状態で、このICソケット11にICパッケージ13を例えば自動機により以下のようにセットして電気的に接続する。
【0030】
すなわち、自動機により、ICパッケージ13を保持した状態で、上部操作部材15をスプリング16及びコンタクトピン12のバネ部12fの付勢力に抗して下方に押圧して下降させる。すると、この上部操作部材15のカム部15bにより、コンタクトピン12の操作片12nが押圧されて、バネ部12fが弾性変形され、可動側接触部12iが斜め上方に変位されて最大限に開かれ、ICパッケージ13挿入範囲から退避される(図1中二点鎖線参照)。
【0031】
この状態で、自動機からICパッケージ13を開放し、ソケット本体14の載置部14a上に載置する。これにより、ICパッケージ13のICリード13aが固定接片12bの固定側接触部12dの上側に載せられた状態で当接する。
【0032】
次いで、自動機による上部操作部材15の押圧力を解除すると、この上部操作部材15がスプリング16の付勢力等により上昇し、バネ部12fの弾性力により、可動側接触部12iが戻り始め、この上部操作部材15が所定位置まで上昇した時点で、その可動側接触部12iの端子押圧凸部12jが、所定位置に位置決めされたICパッケージ13の所定のICリード13a上面に当接して下方に押圧する(図2参照)。
【0033】
これにより、固定側接触部12dと端子押圧凸部12jとの間で、ICリード13aが挟持されて電気的に接続されることとなる。
【0034】
一方、ICパッケージ13が載置されていない状態では、上部操作部材15が上昇し、バネ部12fの弾性力により、可動側接触部12iが戻ると、この上部操作部材15が所定位置まで上昇した時点で、その可動側接触部12iの清浄凸部12kが、固定接片12bの固定側接触部12dに当接する(図3参照)。
【0035】
この清浄凸部12kは斜め上方から固定側接触部12dに斜め方向から接触するため、この固定側接触部12dに付着している塵(半田)が落とされて清浄化される。この固定側接触部12dの清浄化される位置は、ICリード13aが当接される位置である。
【0036】
そして、この清浄化された固定側接触部12d上にICリード13aが可動接片12c押圧力で当接されて接触されることにより、導通性が向上することとなる。また、その清浄凸部12kには、固定側接触部12dを清浄化することにより、塵が付着することがあるが、この清浄凸部12kは、ICリード13aに当接させず、清浄化に用いていない端子押圧凸部12jでICリード13aを押圧しているため、ICリード13aに塵が付着することがないと共に、ICリード13aと端子押圧凸部12jとの間での導通性も確保することができる。
【0037】
また、ICリード13aを挟持していない状態では、図1及び図3に示すように、清浄凸部12kが固定側接触部12dに当接してストッパーとなっているため、可動側接触部12iの固定側接触部12dからの突出量L1を、例えば図4に示す従来例の突出量L2より小さくできることから、以下のような不具合を防止できる。すなわち、図4に示すように、前方に出過ぎると、操作片12nも前方に位置してしまうため、図1中二点鎖線に示すカム部15bのように角度θを大きくする必要があり作動力が増加すると共に、可動側接触部12iの変位量を大きくする必要があるため、バネ部12fの変形量が大きくなり、耐久性が低下する、という不具合がある。かかる不具合を清浄凸部12kをストッパーとして、可動側接触部12iの前方への突出量を抑制することで防止している。
【0038】
さらに、この実施の形態1では、固定側接触部12dに切欠き部12eを形成し、端子押圧凸部12jを、ICリード13aの非挟持時において、固定接片12bの固定側接触部12dより前側に出るように設定しているため、図2に示すようにICパッケージ13を裏面実装する場合に、その切欠き部12eがICリード13aのクランク部13dの逃げ部となり、裏面実装が可能となる。勿論、実施の形態2(図5)に示すように、載置部14aの高さを変えたりすることにより正面実装も可能となる。
【0039】
さらにまた、端子押圧凸部12jと清浄凸部12kとの間に谷部12mが形成されておらず、図2中、二点鎖線に示すように直線状となっていると、前記ICリード13aの端面角部13cが接触して、この端面角部13cが変形してしまうという問題がある。それに対して、この谷部12mが形成されていると、その端面角部13cが接触せずに、変形を防止することができる。
【0040】
[発明の実施の形態2]
図5及び図6には、この発明の実施の形態2について説明する。
【0041】
この実施の形態2は、実施の形態1と比較すると、実施の形態1がICパッケージ13をいわゆる裏面実装するタイプのものであるのに対し、この実施の形態2はICパッケージ13を上下逆にしたいわゆる正面実装するタイプのものである点で相違している。
【0042】
すなわち、このソケット本体14の載置部14aの位置が、実施の形態1より上方に位置すると共に、固定側接触部12dには、切欠き部12eが形成されておらず、幅Hが実施の形態1のものより広く形成されている。そして、図6に示すように、ICリード13aの非挟持状態では、可動接片12cの可動側接触部12iが、固定側接触部12dよりソケット本体14中央寄りに突出していないが、正面実装の場合には、その固定側接触部12dがICリード13aのクランク部13dの邪魔になるようなことがない。
【0043】
また、図6に示すように、清浄凸部12kが固定側接触部12dに接触して清浄化を行っている状態では、端子押圧凸部12jは固定側接触部12dの上方に離間して位置しているため、この端子押圧凸部12jに固定側接触部12dの塵が付着することがない。
【0044】
そして、図5に示すように、ICパッケージ13を正面実装した場合には、端子押圧凸部12jのみがICリード13a上に載置され、清浄凸部12kがICリード13aに接触することなく、清浄凸部12kからのICリード13aへの塵の付着を防止することができる。
【0045】
他の構成及び作用は実施の形態1と同様であるので説明を省略する。
【0046】
なお、上記各実施の形態では、コンタクトピン12がICソケット11に使用されているものについて適用したが、これに限らず、この発明のコンタクトピンを他の装置に適用することもできる。また、「電気部品」としてICパッケージ13を適用したが、これに限らず、他のものでも良いことは勿論である。
【0047】
【発明の効果】
以上説明してきたように、各請求項に記載の発明によれば、電気部品端子の非挟持状態で、可動側接触部の清浄凸部が、固定接片の固定側接触部に当接することにより、この固定側接触部が清浄化されると共に、電気部品端子の挟持状態で、可動側接触部の清浄凸部がその端子に当接せず、端子押圧凸部がその端子に当接するため、清浄凸部に付着した塵がその端子に付着するのを防止でき、且つ、清浄化に使用していない(塵が付着していない)端子押圧凸部を端子に当接するようにしているため、端子への塵の付着や、端子押圧凸部と端子との導通不良の発生を防止できる。
【0048】
請求項2に記載の発明によれば、上記効果に加え、前記端子押圧凸部は、前記端子の非挟持時において、前記固定側接触部より前側に出るように設定されているため、例えば電気部品としてのICパッケージの裏面実装が可能となると共に、勿論正面実装も可能とすることができる。
【0049】
請求項3に記載の発明によれば、上記効果に加え、端子の端面角部が接触しないように、端子押圧凸部と清浄凸部との間に谷部が形成されているため、その端面角部の変形を防止することができる、という実用上有益な効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1に係るコンタクトピンが配設されたICソケットを半断面した正面図である。
【図2】同実施の形態1に係るICリードを、コンタクトピンの固定側接触部と可動側接触部とで挟持した状態を示す図である。
【図3】同実施の形態1に係るICリードを、コンタクトピンの固定側接触部と可動側接触部とで挟持していない状態を示す図である。
【図4】従来例を示す図3に相当する図である。
【図5】この発明の実施の形態2に係る図2に相当する図である。
【図6】同実施の形態2に係る図3に相当する図である。
【符号の説明】
11 ICソケット
12 コンタクトピン
12b 固定接片
12c 可動接片
12d 固定側接触部
12f バネ部
12i 可動側接触部
12j 端子押圧凸部
12k 清浄凸部
12m 谷部
12n 操作片
12p リード部
13 ICパッケージ(電気部品)
13a ICリード(端子)
13c 端面角部
14 ソケット本体
14a 載置部
15 上部操作部材
Claims (3)
- 固定接片と可動接片とを有し、該固定接片と可動接片との間に、電気部品の端子を挟持して電気的接続を図るコンタクトピンにおいて、
前記可動接片には、可動側接触部に複数の凸部を形成し、先端側の凸部を、前記固定接片の固定側接触部とで前記端子を挟持する端子押圧凸部とし、後端側の凸部を、前記端子の非挟持時に、前記固定接片の固定側接触部の前記端子が接触する部位に当接して清浄化する清浄凸部とし、
前記端子の挟持時には、前記端子押圧凸部と前記固定側接触部の清浄化された部位とが前記端子に接触して前記端子を挟持すると共に、前記清浄凸部が前記端子から離間した位置にあり、
前記端子の非挟持時には、前記端子押圧凸部が前記固定側接触部から離間すると共に、前記清浄凸部が前記固定接片の固定側接触部の前記端子が接触する部位に当接して、該部位を清浄化するように構成されたことを特徴とするコンタクトピン。 - 前記端子押圧凸部は、前記端子の非挟持時において、前記固定側接触部より前側に突出することにより、前記端子から離間していることを特徴とする請求項1記載のコンタクトピン。
- 前記端子の端面角部が接触しないように、前記端子押圧凸部と前記清浄凸部との間に谷部が形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載のコンタクトピン。
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