JP3084434B2 - Ｂｇａソケット - Google Patents
ＢｇａソケットInfo
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- JP3084434B2 JP3084434B2 JP08304897A JP30489796A JP3084434B2 JP 3084434 B2 JP3084434 B2 JP 3084434B2 JP 08304897 A JP08304897 A JP 08304897A JP 30489796 A JP30489796 A JP 30489796A JP 3084434 B2 JP3084434 B2 JP 3084434B2
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- Japan
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- plating
- bga
- hole
- socket
- bga package
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ボールグリッド
アレイ（Ball Grid Array ＢＧＡ）ソケットに関し、特
に、ＢＧＡパッケージ内のＬＳＩと接続するハンダボー
ルとプリント配線基板とを接続するＢＧＡソケットに関
する。
アレイ（Ball Grid Array ＢＧＡ）ソケットに関し、特
に、ＢＧＡパッケージ内のＬＳＩと接続するハンダボー
ルとプリント配線基板とを接続するＢＧＡソケットに関
する。
【０００２】
【従来の技術】図３を参照してＢＧＡパッケージを簡単
に説明しておく。ＢＧＡパッケージ１０内のＬＳＩを外
部に電気的に引き出す端子或は電極をハンダより成るボ
ール１２により構成し、これをＢＧＡパッケージ１０の
ＬＳＩ実装基板１３の底面にマトリックス状に２次元的
に配列、取り付けるものである。ＢＧＡパッケージ１０
のＬＳＩは１１により示されるモールドにより封止さ
れ、基板１３に形成されるプリント配線を介してハンダ
ボール１２に電気接続している。ここで、上述の通りの
ＢＧＡパッケージ１０をＩＣテスタにより試験するに際
して、ＢＧＡパッケージ１０のハンダボール１２とＩＣ
テスタ側とは電気的に接続されなければならない。この
接続は、一般に、ＢＧＡパッケージ１０は搭載されるプ
リント基板２００に直接ハンダ付けされるが、テスト用
或いはバーンイン用にはＩＣソケットが使用される。し
かし、ハンダのリフロー時にソルダーブリッジ、ポップ
コーン現象による不具合が発生し、その後も熱に起因す
る劣化も発生するところから、実装用にＩＣソケットを
使用する場合もある。
に説明しておく。ＢＧＡパッケージ１０内のＬＳＩを外
部に電気的に引き出す端子或は電極をハンダより成るボ
ール１２により構成し、これをＢＧＡパッケージ１０の
ＬＳＩ実装基板１３の底面にマトリックス状に２次元的
に配列、取り付けるものである。ＢＧＡパッケージ１０
のＬＳＩは１１により示されるモールドにより封止さ
れ、基板１３に形成されるプリント配線を介してハンダ
ボール１２に電気接続している。ここで、上述の通りの
ＢＧＡパッケージ１０をＩＣテスタにより試験するに際
して、ＢＧＡパッケージ１０のハンダボール１２とＩＣ
テスタ側とは電気的に接続されなければならない。この
接続は、一般に、ＢＧＡパッケージ１０は搭載されるプ
リント基板２００に直接ハンダ付けされるが、テスト用
或いはバーンイン用にはＩＣソケットが使用される。し
かし、ハンダのリフロー時にソルダーブリッジ、ポップ
コーン現象による不具合が発生し、その後も熱に起因す
る劣化も発生するところから、実装用にＩＣソケットを
使用する場合もある。
【０００３】ここで、図４（ａ）を参照してＢＧＡパッ
ケージ測定用ソケットの従来例を説明する。１０はＢＧ
Ａパッケージ、２０はＩＣテスタ側の一部を構成するプ
リント配線基板であり、両者はＢＧＡパッケージ測定用
ソケット３０を介して電気的に相互接続される。プリン
ト配線基板２０には開孔２１が穿設されている。開孔２
１はＢＧＡパッケージ１０下面にマトリックス状に配列
設置されるハンダボール１２に対応して同様に多数配列
穿設される。ハウジング３１の上面にはＢＧＡパッケー
ジが試験に際して装着される装着凹部３２が形成され
る。３３は装着凹部３２からハウジング３１下面近傍に
達する収容孔である。収容孔３３は装着凹部３２に装着
されるＢＧＡパッケージ１０下面にマトリックス状に配
列設置されるハンダボール１２に対応して同様に配列穿
設されている。３４は収容孔３３に配置されるコンタク
トピンである。図４（ｂ）はコンタクトピン３４の斜視
図である。コンタクトピン３４はベリリウム銅、リン青
銅の如きバネ性を有する板金を原材料としてプレス加工
により屈曲変形加工せしめられる。そして、３４1 はＢ
ＧＡパッケージのハンダボール１２に接触する接触部、
３４2 はコンタクトピン３４に上下方向にバネ性を付与
する湾曲部、３４3 はＩＣテスタ側の一部を構成するプ
リント配線基板２０に穿設される開孔２１に嵌合する端
子部である。コンタクトピン３４はその端子部３４3 の
上部をハウジング３１下部に一体成形することによりハ
ウジング３１に固定される。コンタクトピン３４の接触
部３４1には、図４（ｂ）に示される如く、円形孔が穿
設されている。
ケージ測定用ソケットの従来例を説明する。１０はＢＧ
Ａパッケージ、２０はＩＣテスタ側の一部を構成するプ
リント配線基板であり、両者はＢＧＡパッケージ測定用
ソケット３０を介して電気的に相互接続される。プリン
ト配線基板２０には開孔２１が穿設されている。開孔２
１はＢＧＡパッケージ１０下面にマトリックス状に配列
設置されるハンダボール１２に対応して同様に多数配列
穿設される。ハウジング３１の上面にはＢＧＡパッケー
ジが試験に際して装着される装着凹部３２が形成され
る。３３は装着凹部３２からハウジング３１下面近傍に
達する収容孔である。収容孔３３は装着凹部３２に装着
されるＢＧＡパッケージ１０下面にマトリックス状に配
列設置されるハンダボール１２に対応して同様に配列穿
設されている。３４は収容孔３３に配置されるコンタク
トピンである。図４（ｂ）はコンタクトピン３４の斜視
図である。コンタクトピン３４はベリリウム銅、リン青
銅の如きバネ性を有する板金を原材料としてプレス加工
により屈曲変形加工せしめられる。そして、３４1 はＢ
ＧＡパッケージのハンダボール１２に接触する接触部、
３４2 はコンタクトピン３４に上下方向にバネ性を付与
する湾曲部、３４3 はＩＣテスタ側の一部を構成するプ
リント配線基板２０に穿設される開孔２１に嵌合する端
子部である。コンタクトピン３４はその端子部３４3 の
上部をハウジング３１下部に一体成形することによりハ
ウジング３１に固定される。コンタクトピン３４の接触
部３４1には、図４（ｂ）に示される如く、円形孔が穿
設されている。
【０００４】ここで、ソケット３０はＩＣテスタ側の一
部を構成するプリント配線基板２０に対してコンタクト
ピン３４の端子部３４3 先端をプリント配線基板２０の
開孔２１に挿通嵌合した状体において載置され、コンタ
クトピン３４の端子部３４3先端と開孔２１近傍のプリ
ント配線とはハンダ付される。この状体において、ＢＧ
Ａパッケージ１０をＢＧＡパッケージ測定用ソケット３
０の装着凹部３２に装着し、ＢＧＡパッケージ１０を下
向きに押圧保持し、ＢＧＡパッケージ１０下面のハンダ
ボール１２をＢＧＡパッケージ測定用ソケット３０のコ
ンタクトピン３４の接触部３４1 の円形孔に係合圧接状
体にする。圧接状体にする力はＢＧＡパッケージ１０を
下向きに押圧することに起因するコンタクトピン３４の
湾曲部３４2 による反作用により生ずる。この様に、Ｂ
ＧＡパッケージ１０下面のハンダボール１２をＢＧＡパ
ッケージ測定用ソケット３０のコンタクトピン３４の接
触部３４１に圧接したところで、ＢＧＡパッケージ１０
はＩＣテスタ側に電気的に接続したこととなり、ここに
おいて試験を実施することができる。この圧接に際し
て、コンタクトピン３４に微小なワイピングを生じさせ
てハンダボール１２の表面の酸化膜を除去し、確実な接
触を得ながらハンダボールの変形を防ぎその後の試験或
はハンダ付け性を確保している。
部を構成するプリント配線基板２０に対してコンタクト
ピン３４の端子部３４3 先端をプリント配線基板２０の
開孔２１に挿通嵌合した状体において載置され、コンタ
クトピン３４の端子部３４3先端と開孔２１近傍のプリ
ント配線とはハンダ付される。この状体において、ＢＧ
Ａパッケージ１０をＢＧＡパッケージ測定用ソケット３
０の装着凹部３２に装着し、ＢＧＡパッケージ１０を下
向きに押圧保持し、ＢＧＡパッケージ１０下面のハンダ
ボール１２をＢＧＡパッケージ測定用ソケット３０のコ
ンタクトピン３４の接触部３４1 の円形孔に係合圧接状
体にする。圧接状体にする力はＢＧＡパッケージ１０を
下向きに押圧することに起因するコンタクトピン３４の
湾曲部３４2 による反作用により生ずる。この様に、Ｂ
ＧＡパッケージ１０下面のハンダボール１２をＢＧＡパ
ッケージ測定用ソケット３０のコンタクトピン３４の接
触部３４１に圧接したところで、ＢＧＡパッケージ１０
はＩＣテスタ側に電気的に接続したこととなり、ここに
おいて試験を実施することができる。この圧接に際し
て、コンタクトピン３４に微小なワイピングを生じさせ
てハンダボール１２の表面の酸化膜を除去し、確実な接
触を得ながらハンダボールの変形を防ぎその後の試験或
はハンダ付け性を確保している。
【０００５】他の従来例を図５を参照して説明する。Ｂ
ＧＡパッケージ１０は試験に際してハウジング３１の上
面に装着される。３３は上面からハウジング３１下面近
傍に達する収容孔である。収容孔３３は上面に装着され
るＢＧＡパッケージ１０下面にマトリックス状に配列設
置されるハンダボール１２に対応して配列穿設されてい
る。３６は収容孔３３に収容配置される分岐コンタクト
ピンである。分岐コンタクトピン３６は、バネ性を有す
るベリリウム銅、リン青銅の如きバネ性を有する板金を
音叉状に打ち抜き形成したものである。ここで、コネク
タをＩＣテスタ側の一部を構成するプリント配線基板２
０に挿入固定した状態において、ＢＧＡパッケージ１０
をソケット３０の上面に装着し、ＢＧＡパッケージ１０
を下向きに押圧保持し、ＢＧＡパッケージ１０下面のハ
ンダボール１２をＢＧＡパッケージ測定用ソケット３０
の分岐コンタクトピン３６の接触部３６1 に係合圧接状
体にする。圧接状体にする力はＢＧＡパッケージ１０を
下向きに押圧することに起因する分岐コンタクトピン３
６の弾性分岐部の内向きの反作用により生ずる。この様
に、ＢＧＡパッケージ１０下面のハンダボール１２をソ
ケット３０の分岐コンタクトピン３６の接触部に圧接し
たところで、ＢＧＡパッケージ１０はＩＣテスタ側に電
気的に接続したこととなり、試験を実施することができ
る。この従来例も、先の従来例と同様に、コンタクトピ
ン３６に微小なワイピングを生じさせてハンダボール１
２の表面の酸化膜を除去し、確実な接触を得ながらハン
ダボールの変形を防ぎその後の試験或はハンダ付け性を
確保している。
ＧＡパッケージ１０は試験に際してハウジング３１の上
面に装着される。３３は上面からハウジング３１下面近
傍に達する収容孔である。収容孔３３は上面に装着され
るＢＧＡパッケージ１０下面にマトリックス状に配列設
置されるハンダボール１２に対応して配列穿設されてい
る。３６は収容孔３３に収容配置される分岐コンタクト
ピンである。分岐コンタクトピン３６は、バネ性を有す
るベリリウム銅、リン青銅の如きバネ性を有する板金を
音叉状に打ち抜き形成したものである。ここで、コネク
タをＩＣテスタ側の一部を構成するプリント配線基板２
０に挿入固定した状態において、ＢＧＡパッケージ１０
をソケット３０の上面に装着し、ＢＧＡパッケージ１０
を下向きに押圧保持し、ＢＧＡパッケージ１０下面のハ
ンダボール１２をＢＧＡパッケージ測定用ソケット３０
の分岐コンタクトピン３６の接触部３６1 に係合圧接状
体にする。圧接状体にする力はＢＧＡパッケージ１０を
下向きに押圧することに起因する分岐コンタクトピン３
６の弾性分岐部の内向きの反作用により生ずる。この様
に、ＢＧＡパッケージ１０下面のハンダボール１２をソ
ケット３０の分岐コンタクトピン３６の接触部に圧接し
たところで、ＢＧＡパッケージ１０はＩＣテスタ側に電
気的に接続したこととなり、試験を実施することができ
る。この従来例も、先の従来例と同様に、コンタクトピ
ン３６に微小なワイピングを生じさせてハンダボール１
２の表面の酸化膜を除去し、確実な接触を得ながらハン
ダボールの変形を防ぎその後の試験或はハンダ付け性を
確保している。
【０００６】図６を参照して更に他の従来例を説明する
に、これはＣ形状のコンタクトピン３４によりハンダボ
ール１２とプリント基板２０を接続するものである。以
上の３従来例は何れもコンタクトにより微小なワイピン
グを生じさせハンダボール１２の表面の酸化膜を除去
し、確実な接触を得ながらハンダボールの変形を防ぎそ
の後のハンダ付け性を確保している。
に、これはＣ形状のコンタクトピン３４によりハンダボ
ール１２とプリント基板２０を接続するものである。以
上の３従来例は何れもコンタクトにより微小なワイピン
グを生じさせハンダボール１２の表面の酸化膜を除去
し、確実な接触を得ながらハンダボールの変形を防ぎそ
の後のハンダ付け性を確保している。
【０００７】更なる従来例は、ポリイミド絶縁基板の両
面に銅のパッドを設け、表裏両面のパッドをスルーホー
ルに形成される導電膜を介して接続し、パッド表面にパ
ラジウムをメッキしてパラジウムのデンドライト、即ち
樹枝状突起を形成することにより、圧接されるハンダボ
ール１２の表面の酸化膜をこの樹枝状突起により破壊し
て除去して確実な接触をるものである。
面に銅のパッドを設け、表裏両面のパッドをスルーホー
ルに形成される導電膜を介して接続し、パッド表面にパ
ラジウムをメッキしてパラジウムのデンドライト、即ち
樹枝状突起を形成することにより、圧接されるハンダボ
ール１２の表面の酸化膜をこの樹枝状突起により破壊し
て除去して確実な接触をるものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上の図４ないし図６
の従来例は、何れも、ＢＧＡパッケージ１０下面のハン
ダボール１２とコンタクトピンの接触部との間の圧接力
を得、コンタクトピンにより微小なワイピング動作を生
じさせてハンダボール１２の表面の酸化膜を除去するに
は、コンタクトピンに変形動作を生じさせ必要上コンタ
クト長を或る一定限度以下に短くすることはできない。
従って、インダクタンスが大きくならざるを得ず、高周
波特性が劣化するに到る。
の従来例は、何れも、ＢＧＡパッケージ１０下面のハン
ダボール１２とコンタクトピンの接触部との間の圧接力
を得、コンタクトピンにより微小なワイピング動作を生
じさせてハンダボール１２の表面の酸化膜を除去するに
は、コンタクトピンに変形動作を生じさせ必要上コンタ
クト長を或る一定限度以下に短くすることはできない。
従って、インダクタンスが大きくならざるを得ず、高周
波特性が劣化するに到る。
【０００９】更なる従来例は、スルーホールに形成され
る導電膜がコンタクトピンに相当するものであってこれ
は短くされるが、パラジウムのデンドライトを銅のパッ
ド表面に形成するに際してパルス電流を供給して電気メ
ッキするものであり、孤立する銅のパッド全部を電気的
に接続する必要があること、デンドライト形成自体に数
１０分程度の比較的に長いメッキ時間を必要とする。
る導電膜がコンタクトピンに相当するものであってこれ
は短くされるが、パラジウムのデンドライトを銅のパッ
ド表面に形成するに際してパルス電流を供給して電気メ
ッキするものであり、孤立する銅のパッド全部を電気的
に接続する必要があること、デンドライト形成自体に数
１０分程度の比較的に長いメッキ時間を必要とする。
【００１０】この発明は、上述の問題を解消したＢＧＡ
ソケットを提供するものである。
ソケットを提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】スルーホールが穿設され
る絶縁基板５を具備し、スルーホール６内面およびここ
から絶縁基板５表裏面のスルーホール６周辺部に亘って
施される無電解メッキを具備し、絶縁基板５表裏面のス
ルーホール６周辺部に施されたニッケルメッキ７の部分
であるランド部分８に導電性セラミックスを溶射して形
成された無数の突起を具備するＢＧＡソケットを構成し
た。
る絶縁基板５を具備し、スルーホール６内面およびここ
から絶縁基板５表裏面のスルーホール６周辺部に亘って
施される無電解メッキを具備し、絶縁基板５表裏面のス
ルーホール６周辺部に施されたニッケルメッキ７の部分
であるランド部分８に導電性セラミックスを溶射して形
成された無数の突起を具備するＢＧＡソケットを構成し
た。
【００１２】そして、ランド部分８のニッケルメッキ７
は予め施された銅メッキ表面に施されたものであるＢＧ
Ａソケットを構成した。また、無数の突起は絶縁体のセ
ラミックスを溶射により付着し、ニッケルメッキを施し
て形成されたものであるＢＧＡソケットを構成した。更
に、無数の突起は予め金属の無電解メッキを施して表面
を導電性にした絶縁体のセラミックス粒子を溶射により
付着して形成されたものであるＢＧＡソケットを構成し
た。
は予め施された銅メッキ表面に施されたものであるＢＧ
Ａソケットを構成した。また、無数の突起は絶縁体のセ
ラミックスを溶射により付着し、ニッケルメッキを施し
て形成されたものであるＢＧＡソケットを構成した。更
に、無数の突起は予め金属の無電解メッキを施して表面
を導電性にした絶縁体のセラミックス粒子を溶射により
付着して形成されたものであるＢＧＡソケットを構成し
た。
【００１３】
【発明の実施の形態】スルーホールを形成した絶縁基板
の両面のランド部分に硬質材料を溶射することにより突
起を形成し、この突起に更にメッキを施して表面処理し
たランド部分をＢＧＡのハンダボールと絶縁基板に接し
てスルーホールを介して電気的に接続する。
の両面のランド部分に硬質材料を溶射することにより突
起を形成し、この突起に更にメッキを施して表面処理し
たランド部分をＢＧＡのハンダボールと絶縁基板に接し
てスルーホールを介して電気的に接続する。
【００１４】
【実施例】この発明によるＢＧＡソケットの実施例を図
１を参照して説明する。図１において、５は絶縁基板を
示す。６は絶縁基板５に穿設されるスルーホールであ
る。このスルーホール６内面およびここから絶縁基板５
表裏面のスルーホール６周辺部に亘って通常のアディテ
ィブ法により無電解銅メッキを施し、この無電解銅メッ
キ表面に更に無電解ニッケルメッキを施す。銅メッキ表
面に施されたニッケルメッキには参照符号を７を付して
これを示している。
１を参照して説明する。図１において、５は絶縁基板を
示す。６は絶縁基板５に穿設されるスルーホールであ
る。このスルーホール６内面およびここから絶縁基板５
表裏面のスルーホール６周辺部に亘って通常のアディテ
ィブ法により無電解銅メッキを施し、この無電解銅メッ
キ表面に更に無電解ニッケルメッキを施す。銅メッキ表
面に施されたニッケルメッキには参照符号を７を付して
これを示している。
【００１５】ここで、図２を参照するに、絶縁基板５表
裏面のスルーホール６周辺部に施されたニッケルメッキ
７の部分であるランド部分８表面全面にセラミックスを
溶射して無数の突起９を形成する。このセラミックスと
してはタングステンカーバイトその他の高硬度のセラミ
ックスを採用することができる。ランド部分８に溶射に
より形成されたセラミックスの突起９の表面に無電解ニ
ッケルメッキを施し、このニッケルメッキ表面に更に無
電解スズメッキを施す。図２（ａ）は完全に絶縁体のセ
ラミックスを使用する場合である。ニッケルメッキ７の
ランド部分８に溶射によりセラミックスが付着され、次
いで無電解ニッケルメッキを施す。このニッケルメッキ
により横方向に導通を得ることができる。図２（ｂ）は
絶縁体のセラミックス粒子に予め金属の無電解メッキを
施して粒子表面を導電性にしておき、これをランド部分
８に溶射により付着せしめる。図２（ｃ）はセラミック
スが或る程度導電性を有している場合であり、金属粒子
と同様に無電解メッキ処理を施すことができる。
裏面のスルーホール６周辺部に施されたニッケルメッキ
７の部分であるランド部分８表面全面にセラミックスを
溶射して無数の突起９を形成する。このセラミックスと
してはタングステンカーバイトその他の高硬度のセラミ
ックスを採用することができる。ランド部分８に溶射に
より形成されたセラミックスの突起９の表面に無電解ニ
ッケルメッキを施し、このニッケルメッキ表面に更に無
電解スズメッキを施す。図２（ａ）は完全に絶縁体のセ
ラミックスを使用する場合である。ニッケルメッキ７の
ランド部分８に溶射によりセラミックスが付着され、次
いで無電解ニッケルメッキを施す。このニッケルメッキ
により横方向に導通を得ることができる。図２（ｂ）は
絶縁体のセラミックス粒子に予め金属の無電解メッキを
施して粒子表面を導電性にしておき、これをランド部分
８に溶射により付着せしめる。図２（ｃ）はセラミック
スが或る程度導電性を有している場合であり、金属粒子
と同様に無電解メッキ処理を施すことができる。
【００１６】以上の通りのＢＧＡソケットの実施例にお
いては、コンタクトピンは銅メッキ表面に施されたニッ
ケルメッキ７、絶縁基板５表裏面のスルーホール６周辺
部に施されたニッケルメッキ７の部分であるランド部分
８、ランド部分８に溶射により形成されたセラミックス
の突起９、突起９の表面に施された無電解ニッケルメッ
キ、このニッケルメッキ表面に更に施された無電解スズ
メッキにより構成されている。そして、絶縁基板５はコ
ンタクトピン保持部に相当する。
いては、コンタクトピンは銅メッキ表面に施されたニッ
ケルメッキ７、絶縁基板５表裏面のスルーホール６周辺
部に施されたニッケルメッキ７の部分であるランド部分
８、ランド部分８に溶射により形成されたセラミックス
の突起９、突起９の表面に施された無電解ニッケルメッ
キ、このニッケルメッキ表面に更に施された無電解スズ
メッキにより構成されている。そして、絶縁基板５はコ
ンタクトピン保持部に相当する。
【００１７】
【発明の効果】以上の通りであって、この発明によるＢ
ＧＡソケットは、ランド部分にパラジウムメッキではな
く硬質材料を溶射することにより、その硬質材料により
ハンダボールの酸化膜を破壊すると共に、低インダクタ
ンス化により優れた高周波特性を実現するものである。
ＧＡソケットは、ランド部分にパラジウムメッキではな
く硬質材料を溶射することにより、その硬質材料により
ハンダボールの酸化膜を破壊すると共に、低インダクタ
ンス化により優れた高周波特性を実現するものである。
【００１８】即ち、上述のＢＧＡソケットにおいてラン
ド部分にデンドライトを形成するには、現在はパルス電
流源によりパラジウムメッキする仕方しか実用化されて
いないが、この発明によれば以下の通りの効果を奏する
に到る。ハンダボールの酸化膜を破壊するに必要な突起
を形成する時間をパラジウムメッキの場合と比較して１
／１０以下にすることができる。
ド部分にデンドライトを形成するには、現在はパルス電
流源によりパラジウムメッキする仕方しか実用化されて
いないが、この発明によれば以下の通りの効果を奏する
に到る。ハンダボールの酸化膜を破壊するに必要な突起
を形成する時間をパラジウムメッキの場合と比較して１
／１０以下にすることができる。
【００１９】そして、高価なパラジウムを使用する必要
はなく、廉価で硬度の高いタングステンカーバイトの如
きセラミックス或いは金属を使用して溶射により突起を
形成することができる。また、パラジウムをパルス電流
によりメッキするのとは異なり、メッキ工程はすべて無
電解メッキとすることができ、メッキするに際して各コ
ンタクトの電気的接続を不要としてメッキ工程を簡略化
することができる。
はなく、廉価で硬度の高いタングステンカーバイトの如
きセラミックス或いは金属を使用して溶射により突起を
形成することができる。また、パラジウムをパルス電流
によりメッキするのとは異なり、メッキ工程はすべて無
電解メッキとすることができ、メッキするに際して各コ
ンタクトの電気的接続を不要としてメッキ工程を簡略化
することができる。
【図１】実施例を説明する図。
【図２】溶射による突起形成を説明する図。
【図３】ＢＧＡパッケージを説明する図。
【図４】ＢＧＡソケットの従来例を説明する図。
【図５】ＢＧＡソケットの他の従来例を説明する図。
【図６】ＢＧＡソケットの更に他の従来例を説明する
図。
図。
５ 絶縁基板 ６ スルーホール ７ ニッケルメッキ ８ ランド部分 ９ 突起 １０ ＢＧＡパッケージ １１ モールド １２ ハンダボール １３ ＬＳＩ実装基板 ２０ 絶縁基板 ２１ 開孔 ３０ ＢＧＡパッケージ測定用ソケット ３１ ハウジング ３２ 装着凹部 ３３ 収容孔 ３４ コンタクトピン ３６ 分岐コンタクトピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｒ 24/06 Ｈ０１Ｒ 23/02 Ｈ (56)参考文献 特開 平10−228969（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−306416（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−96865（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−235359（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 33/00 - 33/975 H01R 13/03 H01R 43/00
Claims (4)
- 【請求項１】 スルーホールが穿設される絶縁基板を具
備し、 スルーホール内面およびここから絶縁基板表裏面のスル
ーホール周辺部に亘って施される無電解メッキを具備
し、 絶縁基板表裏面のスルーホール周辺部に施されたニッケ
ルメッキの部分であるランド部分に導電性セラミックス
を溶射して形成された無数の突起を具備することを特徴
とするＢＧＡソケット。 - 【請求項２】 請求項１に記載されるＢＧＡソケットに
おいて、 ランド部分のニッケルメッキ７は予め施された銅メッキ
表面に施されたものであることを特徴とするＢＧＡソケ
ット。 - 【請求項３】 請求項１および請求項２の内の何れかに
記載されるＢＧＡソケットにおいて、 無数の突起は絶縁体のセラミックスを溶射により付着
し、ニッケルメッキを施して形成されたものであること
を特徴とするＢＧＡソケット。 - 【請求項４】 請求項１および請求項２の内の何れかに
記載されるＢＧＡソケットにおいて、 無数の突起は予め金属の無電解メッキを施して表面を導
電性にした絶縁体のセラミックス粒子を溶射により付着
して形成されたものであることを特徴とするＢＧＡソケ
ット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08304897A JP3084434B2 (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | Ｂｇａソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08304897A JP3084434B2 (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | Ｂｇａソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10144440A JPH10144440A (ja) | 1998-05-29 |
| JP3084434B2 true JP3084434B2 (ja) | 2000-09-04 |
Family
ID=17938609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08304897A Expired - Lifetime JP3084434B2 (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | Ｂｇａソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3084434B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6293808B1 (en) | 1999-09-30 | 2001-09-25 | Ngk Insulators, Ltd. | Contact sheet |
| US6474997B1 (en) | 1999-09-30 | 2002-11-05 | Ngk Insulators, Ltd. | Contact sheet |
| JP2003059611A (ja) * | 2001-08-15 | 2003-02-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 異方性導電シートおよびその製造方法 |
| JP5266699B2 (ja) * | 2007-09-25 | 2013-08-21 | 日本電気株式会社 | コンタクト支持体及び半導体装置の実装構造 |
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-
1996
- 1996-11-15 JP JP08304897A patent/JP3084434B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH10144440A (ja) | 1998-05-29 |
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