JPH07263092A - 電気的組立体および電気部品と回路板の間で電気的接続を行う方法 - Google Patents

電気的組立体および電気部品と回路板の間で電気的接続を行う方法

Info

Publication number
JPH07263092A
JPH07263092A JP7001313A JP131395A JPH07263092A JP H07263092 A JPH07263092 A JP H07263092A JP 7001313 A JP7001313 A JP 7001313A JP 131395 A JP131395 A JP 131395A JP H07263092 A JPH07263092 A JP H07263092A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrical
circuit board
pins
contact
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7001313A
Other languages
English (en)
Inventor
Elwyn P M Wakefield
エルウィン、ポール、マイクル、ウェイクフィールド
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
S G S THOMSON MICROELECTRON Ltd
SGS THOMSON MICROELECTRONICS
STMicroelectronics Ltd Great Britain
Original Assignee
S G S THOMSON MICROELECTRON Ltd
SGS THOMSON MICROELECTRONICS
STMicroelectronics Ltd Great Britain
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by S G S THOMSON MICROELECTRON Ltd, SGS THOMSON MICROELECTRONICS, STMicroelectronics Ltd Great Britain filed Critical S G S THOMSON MICROELECTRON Ltd
Publication of JPH07263092A publication Critical patent/JPH07263092A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2442—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with a single cantilevered beam
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base
    • Y10T29/49151—Assembling terminal to base by deforming or shaping
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
    • Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
    • Y10T29/49218—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts with deforming

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リフローはんだの使用を避けた、電気的組立
体における改良した接続を行うことである。 【構成】 電気的組立体が接触突起１８のアレイを有す
る電気部品１１を構成する。部品１１は多層プリント回
路板１２の上に装着される。プリント回路板の穴の中に
複数の導電ピン２８が挿入される。ピンの尖った端部２
９がプリント回路板の上に突き出て、部品１１の突起１
８に電気的に接触する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気的組立体に関する
ものであり、とくに電気部品における接続点のアレイに
電気的接触を行うことに関するものである。部品は半導
体チップとすることもできれば、１つまたは複数の半導
体チップを含むモジュラ・パッケージとすることもでき
る。
【０００２】複数の接続ピンを持つ半導体電子装置へ電
気的接続を行う際に問題が起きる。最近の半導体チップ
および半導体パッケージのピン数はしばしば非常に多
く、かつ、それらのピンに対して行われる電気的接続の
インダクタンスを小さくすることをしばしば求められ
る。半導体チップおよび半導体パッケージの周辺部に、
外部回路がはんだづけによって接続される複数の突出導
電タブが一般に設けられていた。そのような突出タブは
経路長を長くし、それによって接続部のインダクタンス
が大きくなる。そのために、軟らかい導電材料の突起に
よって外部接触点を構成したチップまたはパッケージが
広範囲に使用されるようになってきた。そのような装置
は突起格子アレイとして既に知られており、はんだ格子
アレイ、ボール格子アレイおよび突起つきチップを含
む。そのような導電性突起は、チップまたはパッケージ
の１つまたは複数の面にアレイを形成する複数の行を通
常有し、パッケージの周辺延長部としては形成されな
い。そのようなチップまたはパッケージをプリント回路
板に使用する時は、導体を付近の突起の周囲をたどらせ
る必要があるために、装置の面を横切って２つの突起の
間の相互接続を行うことは実用的ではない。通常は、相
互接続がプリント回路板上の１つまたは複数の層におけ
る導体を経由して行うことによって障害を避けるよう
に、接続はプリント回路板上の導体を介して行う。その
ようなチップまたはパッケージを回路板に接続するため
にリフローはんだを使用すると、問題が起きることがあ
る。使用する高い温度が部品に損傷を与えることがあ
り、またはシステムを早期に故障させることがある機械
的なストレスをひき起こさせることがある。更に、いく
つかの部品を交換する必要があるかもしれない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、リフ
ローはんだの使用を避けた、電気的組立体における改良
した接続を行うことである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、電気回路およ
びこの電気回路に接続される電気接点のアレイが上に装
着される平らな支持部を有する電気部品と、前記電気接
点に接触する電気的接続装置とを備え、この電気的接続
装置は平らな絶縁支持部材と、保持器とを備え、前記絶
縁支持部材の面に強固な導電ピンのアレイが装着され
て、それらの導電ピンアレイがその面から突き出し、ピ
ンのうちの少なくともいくつかが前記電気部品上のそれ
ぞれの接点に接触し、前記保持器は前記電気部品を前記
導電ピンに押しつけるようにして保持する、電気的組立
体を提供するものである。
【０００５】前記電気的接続装置はプリント回路板を含
むことが好ましい。
【０００６】前記電気部品は１つまたは複数のシリコン
チップを含むことができる。前記電気接点が突出格子ア
レイを構成するときに、本発明をとくに応用できる。各
接点は軟らかい導電材料の突起を含むことが好ましい。
【０００７】ある応用では、前記電気部品は前記接点ア
レイの上を延長する絶縁カバー層を含み、カバー層は前
記ピンに加えられる圧力によって突き刺さることができ
る軟質プラスチック材料で構成される。
【０００８】前記電気的接続装置は絶縁板を含み、この
絶縁板は導電素子のネットワークを有し、導電素子は前
記支持部材内の種々のレベルにおいて前記支持部材の平
面内を延長し、前記ピンはそれぞれの前記導電素子に電
気的に接触するように配置される。
【０００９】前記ピンの各々は、前記接点に接触するた
めの尖った端部を有することが好ましい。
【００１０】本発明は、回路板であって、この回路板は
絶縁支持板と、強固な導電ピンのアレイとを備え、前記
絶縁支持板内の種々のレベルにおいて支持板の平面内を
導電素子のネットワークが延長し、導電ピンが支持板の
それぞれの導電素子に電気的に接触するように、導電ピ
ンは前記支持板に形成されたそれぞれの穴の中に配置さ
れ、前記回路板の上に電気部品が置かれた時に、各前記
ピンの端部が電気部品の接点の格子アレイのそれぞれの
接点に接触するように、各前記ピンの端部が支持板の面
から突き出る、回路板も提供するものである。
【００１１】前記回路板の両側に突起を形成するように
前記ピンを配置できる。
【００１２】また、本発明は、電気部品と、絶縁支持板
内の種々のレベルにおいて絶縁支持板の平面内を延長す
る導電素子のネットワークを有する回路との間で電気的
接続を行う方法であって、それぞれの前記素子に接近す
るために回路板に複数の穴をあける工程と、各穴に固い
導電材料の突出ピンを挿入してそれぞれの導電素子に接
触させ、接触端部を穴から回路板の表面の上に突き出さ
せる工程と、前記回路板に向き合う接点のアレイを電気
部品に取り付ける工程と、電気部品の選択した接点が前
記回路板のそれぞれのピンに係合するように電気部品を
回路板に押しつけた状態に保持する工程とを備える、電
気部品と回路板の間で電気的接続を行う方法も提供する
ものである。
【００１３】
【実施例】図１は１つまたは複数の半導体チップを組み
込んだ半導体パッケージ１１の既知の構造を示す。この
半導体パッケージの１つの表面の上に、接点のアレイを
形成する突起１８のアレイが設けられる。各突起１８は
軟らかい導電性金属の突起で構成される。その導電性金
属の突起は半導体チップの内部部品に接続され、かつ半
導体パッケージすなわち電気部品１１の表面において相
互に絶縁される。突起１８の先端部はほぼ共平面であ
る。
【００１４】そのような電気部品を、１つの既知技術に
従ってプリント回路板に取り付けるために、図２に示す
やり方でその電気部品をはんだ付けする。電気部品１１
は、多層プリント回路板１２に取り付ける。プリント回
路板は、強固で平らな支持体を構成する銅／エポキシ多
層板であって、それの内部の種々の深さの所を導電素子
１３、１４が延長する。プリント回路板１２の上面１６
から下面１７まで、複数の穴１５が貫通する。それらの
穴の内面を銅めっきして、プリント回路板の導電層の間
で必要とする場所に導電ブリッジを形成する。この従来
技術構造においては、突起１２のアレイが、プリント回
路板中の求められている穴１５の上に突起１２のアレイ
が来るようにして、電気部品１１をプリント回路板１２
に向き合わせて置く。それから加熱することによって、
突起１８に付着されているはんだを融かして、突起１８
と穴１５の内部の銅の上端部をはんだ付けする。突起の
共平面配置の僅かな狂いは、融けて流れるはんだによっ
て埋め合わされて、アレイを横切る良い電気的接触を確
保する。
【００１５】そのような電気部品のはんだ付けにおい
て、熱を加える問題と、必要に応じて電気部品を取り外
して交換するという問題を避けるために、他の従来技術
は図３に示すような種類のソケットを使用することを含
んでいる。図２と図３で対応する部材には同じ参照番号
を使用する。この場合には、部品支え２１を用いて電気
部品１１をプリント回路板１２の上に支持する。部品支
え２１に、複数の接触パッド２２を形成する。それらの
接触パッドは、ばねアーム２３の上にとり付けられる。
ばねアームはピン２４を有し、それらのピンは穴１５の
中に挿入される。各接触突起１８がそれぞれの接触パッ
ド２２に接触して、部品支え２１に対する弾性ふたとし
て作用するクランプ２６によってばね２３に押し付けら
れる。ばね２１に取り付けられている接触パッド３２に
電気部品１１を押し付けた状態に保持するために、クラ
ンプ２６は保持部材２７を有する。こうすることによっ
て、電気部品１１の取り付けおよび取り外しが簡単にな
るが、そのようなソケットを使用すると、使用する相互
接続部分が非常に長くなり、従ってインダクタンスが非
常に大きくなって、電気的性能が損なわれることにな
る。更に、ソケットを用いる構造を使用することによっ
て、使用時の部品からの熱の流れが制約されるため、動
作速度が低下し、部品の予測寿命が短くなる。ばねアー
ム２３のたわみ性のためにアレイを横切って突起に効果
的に接触させることができる。
【００１６】本発明の一実施例を図４に示す。この図に
おいても、同じ部分に同じ参照番号を使用する。先に説
明したのと同様に、電気部品１１が多層プリント回路板
１２に向き合って配置され、接触突起１８のアレイが、
プリント回路板１２に貫通して形成されている求められ
た穴１５に整列させられる。この実施例においては、各
穴１５に強固な導電ピン２８が挿入されている。ピンの
尖った上端部２９がプリント回路板１２の上表面から突
き出る。電気部品１１から加えられる下向きの圧力によ
ってピン２８が軸線方向に移動させられないように、図
４に示すように、各ピンはそれが挿入されているそれぞ
れの穴５の中の位置に固定される。各ピン２８の尖った
端部２９は、電気部品１１の軟らかい接触突起１８に係
合して、突起１８にくぼみを形成する。このようにし
て、アレイ中の全ての突起に良好な電気的接触が行われ
る。プリント回路板１２の貫通穴３２を通っている支え
３１に取り付けられているばねふた３０によって、電気
部品は所定位置に保持される。必要がある時にばねふた
３０を外して、電気部品１１を固定位置から簡単に引き
上げることができるように、ばねふた３０を支え３１に
着脱可能に取り付けることができる。新しい電気部品を
挿入して、ばねふた３０を再び取り付けることによって
その電気部品を再び所定位置に保持される。接触突起１
８のアレイとプリント回路板のピン２８との間に良好な
電気的接触が行われて、突起をプリント回路板の求めら
れている真っすぐな導電素子１３または１４に接続する
ことがわかるであろう。今は接続が短いから、求められ
ていないインダクタンス問題を避けている。電気部品１
１の動作による望ましくない熱を逃がすために、ばねふ
た３０はアルミニウムやベリリウム銅などの熱伝導性材
料で構成できる。ばねふた３０は１個の部品を覆うため
に構成でき、または回路板領域の全体にわたって広がる
複数の部品を覆うためにもっと大きく構成することもで
きる。放熱を改善するためにばねふたの代わりにひれ付
き放熱器を固定することもできる。
【００１７】上記実施例においては、ピン２８の変形ま
たは曲り無しに突起１８との圧力接触による圧縮状態に
置かれるように、ピンは十分な機械的強度を持つ。ばね
ふた３０を閉めることによる圧縮状態の下で、ピンが突
起１８を構成する軟らかい材料に突き刺さるように、ピ
ンの先端部は堅くて尖っている。これによって突起のア
レイを横切る良好な電気的接触を行うことができ、はん
だ付けその他の熱処理の必要なしに、突起の先端部の平
面状配置のどのような僅かな変動も吸収できる。突起の
先端部の平面状配置の変動を処理するために、ばね接点
を使用する代わりに、各針状先端部は係合する軟らかい
突起接点に入り込んで、良好な電気的接触を確保する。
ピン２８は、必要な強度を持たせ、プリント回路板１２
に容易に穴あけできる十分な寸法の穴の中に入るために
十分な直径の胴体部を有する。ピン２８を、圧入、接
着、はんだ付けその他の手段で、プリント回路板１２の
穴の中に保持できる。
【００１８】図５に別の実施例を示す。この場合には、
プリント回路板３５の１つの面に複数の部品３６が通常
のやり方で取り付けられる。プリント回路板３５の上面
から複数のピン導体３７の尖った端部が突き出て、プリ
ント回路板３５の内部の細長い導電素子とともに、図４
を参照して説明した構造と類似の電気接点を構成する。
しかし、この場合には電気部品３４は、それの下面の突
起４０によって構成されている突起格子アレイへそれぞ
れ電気的に接続されている２つのシリコンチップ３８、
３９を含むモジュラ・パッケージである。電気部品３４
がプリント回路板３５の上に装着された時に適切な電気
的接続が行われるように、プリント回路板における突出
ピン３７のアレイが、突起４０のアレイ・パターンに一
致するように配置される。突起４０は図４の突起１８に
類似し、ピン３７はピン２８に類似する。
【００１９】シリコンチップ３８、３９に加えて、この
電気部品は別の部品４１と放熱器４２を含む。プリント
回路板に取り付けられていない時にこの電気部品を保護
するために、パッケージはシリコンゲルのような軟質プ
ラスチック絶縁材料製の外皮４３で被覆される。その外
皮４３は突起４０のアレイを通常絶縁するが、プリント
回路板３５の上の位置に押しつけられて、図４を参照し
て先に説明したように、弾性的に押しつけられる装着構
造によってプリント回路板に押し付けられた状態に保持
されると、ピン３７の突出端部が電気部品３４の外皮４
３を突き破って、外皮４３の下になった軟かい金属接触
突起４０に電気的に良く接触する。
【００２０】本発明は以上説明した実施例に限定される
ものではない。各電気部品１１は、単一のチップまたは
多数のチップを含むことができる。各電気部品１１は露
出接点を有することができ、または図５に示すような軟
らかい絶縁被覆で覆うこともできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】半導体チップを組み込んだ突起アレイ部品を示
す。
【図２】従来技術に従ってプリント回路板の上に装着さ
れた図１に示す種類の部品の断面図である。
【図３】別の従来技術を示す図２に類似の図である。
【図４】本発明の構成を示す図２に類似の図である。
【図５】本発明に従って組立てる前のモジュラ・パッケ
ージおよびプリント回路板の別の組立体の断面図であ
る。
【符号の説明】
１１ 電気部品 １２、３５ プリント回路板 １３、１４ 導電素子 １５、３２ 貫通穴 １８、４０ 突起 ２１ 部品支え ２２ 接触パッド ２３ ばね ２４、２８、３７ ピン ２６ ふた ２７ 保持部材 ２９ ピンの尖った端部 ３０ ばねふた ３１ 支え ３６、４１ 部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｕ 8718−4Ｅ

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電気回路およびこの回路に接続される電気
    接点のアレイが上に装着される平らな支持部を有する電
    気部品と、前記電気接点に接触する電気的接続装置とを
    備え、この電気的接続装置は平らな絶縁支持部材と、保
    持器とを備え、前記絶縁支持部材の面に強固な導電ピン
    のアレイが装着されて、それらの導電ピンアレイがその
    面から突き出し、ピンのうちの少なくともいくつかが前
    記電気部品上のそれぞれの接点に接触し、前記保持器は
    前記電気部品を前記導電ピンに押しつけるようにして保
    持して、前記それぞれの接点に接触圧を加えることを特
    徴とする電気的組立体。
  2. 【請求項２】各前記ピンは、前記接点に接触するための
    尖った端部を有することを特徴とする請求項１に記載の
    組立体。
  3. 【請求項３】前記電気的接続装置はプリント回路板を含
    むことを特徴とする請求項２に記載の電気的組立体。
  4. 【請求項４】前記電気部品は１つまたは複数の半導体チ
    ップを含むことを特徴とする請求項１に記載の電気的組
    立体。
  5. 【請求項５】前記電気接点は突き出た格子アレイを含む
    ことを特徴とする請求項２に記載の電気的組立体。
  6. 【請求項６】各ピンの端部は尖っており、各前記接点
    は、係合するピンが突き刺さる軟らかい導電材料の突起
    を含むことを特徴とする請求項４に記載の電気的組立
    体。
  7. 【請求項７】前記電気部品は前記接点アレイの上を延長
    する絶縁カバー層を含み、カバー層は前記ピンに加えら
    れる圧力によって突き刺さることができる軟質プラスチ
    ック材料で構成されることを特徴とする請求項６に記載
    の電気的組立体。
  8. 【請求項８】前記電気的接続装置は絶縁板を含み、この
    絶縁板は導電素子のネットワークを有し、導電素子は前
    記支持部材内の種々のレベルにおいて前記支持部材の平
    面内を延長し、前記ピンはそれぞれの前記導電素子に電
    気的に接触するように配置されることを特徴とする請求
    項１に記載の電気的組立体。
  9. 【請求項９】前記保持器は着脱できる弾性固定装置であ
    ることを特徴とする請求項１に記載の電気的組立体。
  10. 【請求項１０】回路板であって、この回路板は絶縁支持
    板と、強固な導電ピンのアレイとを備え、前記絶縁支持
    板内の種々のレベルにおいて支持板の平面内を導電素子
    のネットワークが延長し、導電ピンが支持板のそれぞれ
    の導電素子に電気的に接触するように、導電ピンは前記
    支持板に形成されたそれぞれの穴の中に配置され、前記
    回路板の上に電気部品が置かれた時に、前記ピンの各々
    の端部が電気部品の接点の格子アレイのそれぞれの接点
    に接触するように、前記ピンの各々の端部が支持板の面
    から突き出ることを特徴とする回路板。
  11. 【請求項１１】前記ピンは前記回路板の両側に突起を形
    成するように配置されることを特徴とする請求項１０に
    記載の回路板。
  12. 【請求項１２】電気部品と、絶縁支持板内の種々のレベ
    ルにおいて絶縁支持板の平面内を延長する導電素子のネ
    ットワークを有する回路との間で電気的接続を行う方法
    であって、それぞれの前記素子に接近するために回路板
    に複数の穴をあける工程と、各穴に堅い導電材料の突出
    ピンを挿入してそれぞれの導電素子に接触させ、接触端
    部を穴から回路板の表面の上に突き出させる過程と、前
    記回路板に向き合う接点のアレイを電気部品に取り付け
    る過程と、電気部品の選択した接点が前記回路板のそれ
    ぞれのピンに係合するように電気部品を回路板に押しつ
    けた状態に保持する過程とを備えることを特徴とする電
    気部品と回路板の間で電気的接続を行う方法。
JP7001313A 1994-01-11 1995-01-09 電気的組立体および電気部品と回路板の間で電気的接続を行う方法 Pending JPH07263092A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB9400384.5 1994-01-11
GB9400384A GB9400384D0 (en) 1994-01-11 1994-01-11 Circuit connection in an electrical assembly

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07263092A true JPH07263092A (ja) 1995-10-13

Family

ID=10748607

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7001313A Pending JPH07263092A (ja) 1994-01-11 1995-01-09 電気的組立体および電気部品と回路板の間で電気的接続を行う方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5561594A (ja)
EP (1) EP0662732B1 (ja)
JP (1) JPH07263092A (ja)
DE (1) DE69503260T2 (ja)
GB (1) GB9400384D0 (ja)

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5829128A (en) 1993-11-16 1998-11-03 Formfactor, Inc. Method of mounting resilient contact structures to semiconductor devices
US5897326A (en) * 1993-11-16 1999-04-27 Eldridge; Benjamin N. Method of exercising semiconductor devices
US6023103A (en) * 1994-11-15 2000-02-08 Formfactor, Inc. Chip-scale carrier for semiconductor devices including mounted spring contacts
US5772451A (en) * 1993-11-16 1998-06-30 Form Factor, Inc. Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components
KR100366746B1 (ko) * 1994-11-15 2003-01-09 폼팩터, 인크. 2개의 전자 장치의 조립체
US6229320B1 (en) * 1994-11-18 2001-05-08 Fujitsu Limited IC socket, a test method using the same and an IC socket mounting mechanism
US6033935A (en) 1997-06-30 2000-03-07 Formfactor, Inc. Sockets for "springed" semiconductor devices
US20020004320A1 (en) * 1995-05-26 2002-01-10 David V. Pedersen Attaratus for socketably receiving interconnection elements of an electronic component
TW441227B (en) * 1995-05-26 2001-06-16 E Tec Ag Contact arrangement for detachably attaching an electric component, especially an integrated circuit to a printed circuit board
US5694296A (en) * 1995-12-20 1997-12-02 Motorola, Inc. Multipoint electrical interconnection having deformable J-hooks
US5774341A (en) * 1995-12-20 1998-06-30 Motorola, Inc. Solderless electrical interconnection including metallized hook and loop fasteners
US6007348A (en) * 1996-05-07 1999-12-28 Advanced Intercommunications Corporation Solder ball terminal
CH693478A5 (fr) 1996-05-10 2003-08-15 E Tec Ag Socle de connexion de deux composants électriques.
US5764486A (en) * 1996-10-10 1998-06-09 Hewlett Packard Company Cost effective structure and method for interconnecting a flip chip with a substrate
US5829988A (en) * 1996-11-14 1998-11-03 Amkor Electronics, Inc. Socket assembly for integrated circuit chip carrier package
JP2856195B2 (ja) * 1997-05-20 1999-02-10 日本電気株式会社 回路基板に対するデバイスの実装構造
US5944199A (en) * 1997-11-25 1999-08-31 Micron Technology, Inc. Integrated circuit package support system
EP1080517B1 (en) * 1998-05-22 2003-03-26 Reipur Technology A/S Means for providing electrical contact
US6272741B1 (en) * 1998-07-24 2001-08-14 Autosplice, Inc. Hybrid solder ball and pin grid array circuit board interconnect system and method
US6323437B1 (en) * 1998-07-30 2001-11-27 Lucent Technologies Inc. Spring clamp adapted for coupling with a circuit board
US6627483B2 (en) * 1998-12-04 2003-09-30 Formfactor, Inc. Method for mounting an electronic component
JP3829050B2 (ja) * 2000-08-29 2006-10-04 松下電器産業株式会社 一体型電子部品
JP4744689B2 (ja) * 2000-12-11 2011-08-10 パナソニック株式会社 粘性流体転写装置及び電子部品実装装置
JP2003234433A (ja) * 2001-10-01 2003-08-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置、半導体装置の実装方法、ならびに実装体およびその製造方法
DE10159119B4 (de) * 2001-12-01 2005-02-17 Semikron Elektronik Gmbh Umrichter in Druckkontaktierung
JP3899075B2 (ja) 2002-03-05 2007-03-28 リカ デンシ アメリカ， インコーポレイテッド 電子パッケージと試験機器をインターフェースするための装置
US20040000428A1 (en) * 2002-06-26 2004-01-01 Mirng-Ji Lii Socketless package to circuit board assemblies and methods of using same
US20040163717A1 (en) * 2003-02-21 2004-08-26 Cookson Electronics, Inc. MEMS device assembly
US20050012212A1 (en) * 2003-07-17 2005-01-20 Cookson Electronics, Inc. Reconnectable chip interface and chip package
US20050056946A1 (en) * 2003-09-16 2005-03-17 Cookson Electronics, Inc. Electrical circuit assembly with improved shock resistance
US6881074B1 (en) * 2003-09-29 2005-04-19 Cookson Electronics, Inc. Electrical circuit assembly with micro-socket
US20050151273A1 (en) * 2003-12-30 2005-07-14 Arnold Richard W. Semiconductor chip package
US7851348B2 (en) 2005-06-14 2010-12-14 Abhay Misra Routingless chip architecture
US7687400B2 (en) 2005-06-14 2010-03-30 John Trezza Side stacking apparatus and method
US7969015B2 (en) 2005-06-14 2011-06-28 Cufer Asset Ltd. L.L.C. Inverse chip connector
US7838997B2 (en) 2005-06-14 2010-11-23 John Trezza Remote chip attachment
US7534722B2 (en) 2005-06-14 2009-05-19 John Trezza Back-to-front via process
US7521806B2 (en) 2005-06-14 2009-04-21 John Trezza Chip spanning connection
US7786592B2 (en) 2005-06-14 2010-08-31 John Trezza Chip capacitive coupling
US8456015B2 (en) 2005-06-14 2013-06-04 Cufer Asset Ltd. L.L.C. Triaxial through-chip connection
US7560813B2 (en) 2005-06-14 2009-07-14 John Trezza Chip-based thermo-stack
US7781886B2 (en) 2005-06-14 2010-08-24 John Trezza Electronic chip contact structure
US7215032B2 (en) 2005-06-14 2007-05-08 Cubic Wafer, Inc. Triaxial through-chip connection
US7687397B2 (en) 2006-06-06 2010-03-30 John Trezza Front-end processed wafer having through-chip connections
US7670874B2 (en) 2007-02-16 2010-03-02 John Trezza Plated pillar package formation
WO2010087856A1 (en) * 2009-01-30 2010-08-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Integrated-circuit attachment structure with solder balls and pins
US8274181B2 (en) * 2009-04-06 2012-09-25 Fsp Technology Inc. Structure for transmission in power supply
CN102215638B (zh) * 2010-04-09 2013-03-06 昌硕科技(上海)有限公司 在表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件的方法
US8535956B2 (en) * 2012-02-14 2013-09-17 International Business Machines Corporation Chip attach frame

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4373778A (en) * 1980-12-30 1983-02-15 International Business Machines Corporation Connector implemented with fiber optic means and site therein for integrated circuit chips
US4433886A (en) * 1981-12-17 1984-02-28 Elco Corporation Connector mounting for integrated circuit chip packages
US4508405A (en) * 1982-04-29 1985-04-02 Augat Inc. Electronic socket having spring probe contacts
US4498122A (en) * 1982-12-29 1985-02-05 At&T Bell Laboratories High-speed, high pin-out LSI chip package
JPH01235261A (ja) * 1988-03-15 1989-09-20 Hitachi Ltd 半導体装置及びその製造方法
US5399982A (en) * 1989-11-13 1995-03-21 Mania Gmbh & Co. Printed circuit board testing device with foil adapter
JPH0574532A (ja) * 1990-01-18 1993-03-26 Kel Corp 電気コネクタ
JPH03268440A (ja) * 1990-03-19 1991-11-29 Hitachi Ltd 半導体チップの実装構造
JP2936819B2 (ja) * 1991-07-24 1999-08-23 日本電気株式会社 Ｉｃチップの実装構造

Also Published As

Publication number Publication date
EP0662732B1 (en) 1998-07-08
US5561594A (en) 1996-10-01
DE69503260T2 (de) 1998-11-05
EP0662732A1 (en) 1995-07-12
DE69503260D1 (de) 1998-08-13
GB9400384D0 (en) 1994-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH07263092A (ja) 電気的組立体および電気部品と回路板の間で電気的接続を行う方法
US5420461A (en) Integrated circuit having a two-dimensional lead grid array
KR0156066B1 (ko) 전도 부재에 전기적으로 결합되는 이중 기층 패키지 어셈블리
US5949242A (en) Method and apparatus for testing unpackaged semiconductor dice
US4384757A (en) Terminal for connecting a ceramic chip to a printed circuit board
US6205028B1 (en) Circuit substrate including printed circuit board having heat-shielding portion
US6229209B1 (en) Chip carrier
US5787576A (en) Method for dissipating heat from an integrated circuit
JP2510817B2 (ja) アタッチメントならびに集積回路パッケ―ジとその製造方法
JPH08321367A (ja) 低姿勢ソケット型集積回路パッケージングシステム
JP2009515329A (ja) 多接合部ばねフィンガを有する接地ばねを用いて電子コンポーネントに熱的に接触したヒート・シンクを接地するための方法および装置
US6652290B2 (en) Connecting devices and method for interconnecting circuit components
KR100592137B1 (ko) 전자부품의 실장방법 및 그 방법에 의해 제조된 전자회로장치
JP4988132B2 (ja) 低コストかつ高信頼性適用のための高信頼性インタポーザ
JP2554409B2 (ja) 熱移動部材とこの熱移動部材を含む電気構成要素組立物
JP3309099B2 (ja) 回路基板と表面実装型ｌｓｉとの接続方法
JP3084434B2 (ja) Ｂｇａソケット
JP3055496B2 (ja) 半導体装置の実装構造
JP2752038B2 (ja) Ｂｇａ−ｐｇａ変換装置
CN214154942U (zh) 电路板组件
KR100281133B1 (ko) 칩 스케일 패키지 모듈 및 그 제조방법
JP2796394B2 (ja) 入出力用ピンの補修接続法
JP3613308B2 (ja) テープキャリアパッケージコネクタ及びそれを使用した半導体装置、ならびにテープキャリアパッケージの実装方法
JPH07297236A (ja) 半導体素子実装用フィルムと半導体素子実装構造
JP3194034B2 (ja) 電子部品用パッケージ

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040106

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040405

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040521

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040818

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040924