KR101452366B1 - 전기접속용 커넥터의 제조방법 - Google Patents

전기접속용 커넥터의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전기 접속용 커넥터의 제조방법 및 전기 접속용 커넥터에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드의 사이에 배치되어 상기 단자와 상기 패드를 서로 전기적으로 연결시키기 위한 전기접속용 커넥터로서, 필름에 상기 단자와 접촉될 수 있는 복수의 전극이 배치되어 있으며, 상기 각각의 전극의 표면에는 다수의 돌출부가 마련되어 있는 전기접속용 커넥터의 제조방법에 있어서, (a) 절연성 소재로 이루어지는 필름의 상면에 제1동박층을 형성하고 상기 필름의 하면에 제2동박층을 형성하는 단계; (b) 상기 제1동박층과 상기 필름에, 제조되어야 할 상기 돌출부의 배치패턴을 마련하기 위한 홈을 형성하는 단계; (c) 상기 홈, 상기 제1동박층 및 상기 제2동박층의 표면에 제1금속도금층을 형성하는 단계; (d) 상기 제1동박층의 표면 및 제2동박층의 표면에, 제조되어야 할 전극의 위치마다 개구부를 가지는 레지스트층을 형성하는 단계; (e) 상기 개구부 내에 에칭에 의하여 제거되지 않는 금속소재로 이루어지는 제2금속도금층을 형성시키는 단계; (f) 상기 레지스트층을 제거한 후 제2금속도금층이 형성되지 않은 부분을 에칭에 의하여 제거하는 단계;를 포함하는 전기접속용 커넥터의 제조방법 및 전기 접속용 커넥터에 대한 것이다.

Description

전기접속용 커넥터의 제조방법{Fabrication method of connector for electrical connection}
본 발명은 전기접속용 커넥터의 제조방법 및 전기접속용 커넥터에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 원하는 형태의 다수의 돌출부를 용이하게 제작할 수 있는 전기접속용 커넥터의 제조방법 및 전기접속용 커넥터에 대한 것이다.
일반적으로 BGA나 CSP 등의 패키지 LSI, MCM, 그 밖의 집적 회로 장치 등의 전자 부품을 구성하기 위한 혹은 탑재하기 위한 회로 기판에 대해서는, 전자 부품을 조립하기 이전에 혹은 전자 부품을 탑재하기 이전에, 당해 회로 기판의 배선 패턴이 소기의 성능을 갖는 것을 확인하기 위하여 그 전기적 특성을 검사하는 것이 필요하다.
이러한 피검사 디바이스의 전기적인 검사를 위해서는, 도 1에 도시된 바와 같이 피검사 디바이스(100)의 단자(101)와 검사장치(110)의 패드(111)의 사이에 배치되어 상기 단자(101)와 상기 패드(111)를 서로 전기적으로 연결시키기 위한 전기접속용 커넥터(120)가 사용된다.
이러한 전기접속용 커넥터(120)는, 필름(121)에 상기 단자(101)와 접촉될 수 있는 복수의 전극(122)이 배치되어 있게 된다. 이와 같이 복수의 전극(122)이 배치되는 구조를 가지는 경우에는 단자(101)의 표면에 산화막이 배치되는 경우에 그 산화막으로 인하여 단자와 전극이 효과적으로 접촉될 수 없는 문제가 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 도 2에 도시된 바와 같이 각 전극(222)의 표면에는 다수의 돌출부(222a)가 마련되어 있는 구조가 알려져 있다. 이때 돌출부(222a)는 전극에 뭍어 있는 산화막을 깨뜨리고 상기 전극(222)이 단자(201)와 용이하게 접촉될 수 있도록 한다.
한편, 전극의 표면에 돌출부를 형성시키는 기술로는, 본 출원인에 의하여 출원되어 대한민국 공개특허 2002-0074687호로 공개된 "도체 접촉부 표면구조 및 표면처리방법"이 있다.
이러한 종래기술에서는, 도체층 표면에 도포되어 있는 니켈과 다이아몬드의 혼합분말층과, 니켈과 다이아몬드의 혼합 분말 위에 형성되어 있는 니켈 및 금도금층으로 구성되며, 상기 혼합분말층의 니켈 분말은 도체표면에 전기적으로 연결되도록 접합되어 있고, 상기 금도금층은 상기 니켈 분말과 전기적으로 연결되도록 접합되어, 도체 접촉부의 수명향상 및 접촉불량을 최소화하기 위한 도체 접촉부 표면구조 및 표면처리 방법이 개시되어 있게 된다.
위의 종래기술에 따른 제조방법은, 도체 접촉부를 도금액 속에 담가 놓은 상태에서 니켈과 다이아몬드 혼합분말을 도금액에 투입하여, 상기 니켈과 다이아몬드 혼합분말을 도체 접촉부에 침전시킨 후 혼합분말이 도금액에 의해 도체 접촉부에 도금접합되도록 하는 단계, 도체 접촉부에 도포되어 있는 다이아몬드 분말과 도체 접촉부에 접합된 니켈에 금도금을 하여 도체 접촉부와 니켈 분말과 금도금층이 전기적으로 연결되도록 접합하는 단계를 포함하도록 구성된다.
이러한 종래기술에 따른 제조방법에 의하여 제조된 다이아몬드 입자는 도체층 표면에 균일한 형태 또는 제조자가 원하는 형상을 가지게 하는 것이 어렵다는 문제점이 있다. 이와 같이 불균일한 형태로 다이아몬드 입자 등이 도체층 표면에 배치되는 경우에는 불안정한 접촉을 나타내어 정상적인 반도체 제품의 선별을 할 수 없다.
또한, 원하는 위치에 다이아몬드 입자를 배열시키는 것이 어렵기 때문에, 도체층 별로 불규칙한 높이의 접촉 포인트를 형성하게 되어 단자와 안정적인 접촉을 이루게 하는 것이 어렵다. 예컨데, 어느 도체층에 배치된 다이아몬드 입자의 높이는 높고 다른 도체층에 배치된 다이아몬드 입자의 높이가 전체적으로 낮은 경우 모든 모든 단자가 효과적으로 도체층에 접촉하는 것이 어렵다는 문제점이 있으며 이는 전자 제품의 불량 판단을 어렵게 하는 문제점이 있게 된다.
대한민국 공개특허 제10-2002-0074687호
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 더욱 상세하게는 원하는 형상을 가지는 돌출부를 용이하게 형성할 수 있도록 하는 전기접속용 커넥터의 제조방법 및 전기접속용 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전기접속용 커넥터의 제조방법은, 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드의 사이에 배치되어 상기 단자와 상기 패드를 서로 전기적으로 연결시키기 위한 전기접속용 커넥터로서, 필름에 상기 단자와 접촉될 수 있는 복수의 전극이 배치되어 있으며, 상기 각각의 전극의 표면에는 다수의 돌출부가 마련되어 있는 전기접속용 커넥터의 제조방법에 있어서,
(a) 절연성 소재로 이루어지는 필름의 상면에 제1동박층을 형성하고 상기 필름의 하면에 제2동박층을 형성하는 단계;
(b) 상기 제1동박층과 상기 필름에, 제조되어야 할 상기 돌출부의 배치패턴을 마련하기 위한 홈을 형성하는 단계;
(c) 상기 홈, 상기 제1동박층 및 상기 제2동박층의 표면에 제1금속도금층을 형성하는 단계;
(d) 상기 제1동박층의 표면 및 제2동박층의 표면에, 제조되어야 할 전극의 위치마다 개구부를 가지는 레지스트층을 형성하는 단계;
(e) 상기 개구부 내에 에칭에 의하여 제거되지 않는 금속소재로 이루어지는 제2금속도금층을 형성시키는 단계;
(f) 상기 레지스트층을 제거한 후 제2금속도금층이 형성되지 않은 부분을 에칭에 의하여 제거하는 단계;를 포함한다.
상기 전기접속용 커넥터의 제조방법에서, 상기 돌출부는 원기둥, 원뿔 또는 원뿔대 형상 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 전기접속용 커넥터의 제조방법에서, 상기 제1금속도금층은 구리소재로 이루어지고, 상기 제2금속도금층은 니켈 또는 금소재로 이루어질 수 있다.
상기 전기접속용 커넥터의 제조방법에서, (f) 단계에서 상기 에칭은 구리만을 선택적으로 제거하는 알칼리 에칭일 수 있다.
상기 전기접속용 커넥터의 제조방법에서, (b) 단계에서 상기 홈은 레이저 가공에 의하여 형성될 수 있다.
상기 전기접속용 커넥터의 제조방법에서, 상기 홈은 제2동박층까지 연장되어 형성될 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전기접속용 커넥터의 제조방법은, 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드의 사이에 배치되어 상기 단자와 상기 패드를 서로 전기적으로 연결시키기 위한 전기접속용 커넥터로서, 필름에 상기 단자와 접촉될 수 있는 복수의 전극이 배치되어 있으며, 상기 각각의 전극의 표면에는 다수의 돌출부가 마련되어 있는 전기접속용 커넥터의 제조방법에 있어서,
(a) 절연성 소재로 이루어지는 필름의 하면에 제3동박층을 형성하는 단계;
(b) 상기 필름에 제조되어야 할 돌출부의 배치패턴을 형성하기 위한 홈을 형성하는 단계;
(c) 하단은 상기 홈 내부에서 상기 제3동박층과 접촉되고 상단은 상기 필름의 상면보다 상측으로 돌출되는 다수의 돌출부를 형성하는 단계;
(d) 상기 필름 및 상기 돌출부의 표면에 제3금속도금층을 형성하는 단계;
(e) 상기 제3동박층 및 상기 필름의 표면에 제조되어야 할 전극과 대응되는 위치마다 개구부를 가지는 레지스트층을 형성하는 단계;
(f) 상기 개구부 내에 에칭에 의하여 제거되지 않는 금속소재로 이루어지는 제4금속도금층을 형성시키는 단계;
(g) 상기 레지스트층을 제거한 후 제4금속도금층이 표면에 형성되지 않은 부분을 에칭에 의하여 제거하는 단계;를 포함한다.
상기 전기접속용 커넥터의 제조방법에서, 상기 돌출부는 원기둥 형상일 수 있다.
상기 전기접속용 커넥터의 제조방법에서, 상기 제3금속도금층은 구리소재로 이루어지고, 상기 제4금속도금층은 니켈 또는 금소재로 이루어질 수 있다.
상기 전기접속용 커넥터의 제조방법에서, (g) 단계에서 에칭은 구리만을 선택적으로 제거하는 알칼리 에칭일 수 있다.
상기 전기접속용 커넥터의 제조방법에서, (b) 단계에서 상기 홈은 레이저 가공에 의하여 형성될 수 있다.
상기 전기접속용 커넥터의 제조방법에서, 상기 돌출부는 무전해 도금에 의하여 도금성장될 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 전기접속용 커넥터는 상술한 제조방법으로 제조된다.
본 발명에 따른 전기접속용 커넥터는, 원하는 높이와 형상을 가지는 돌출부를 형성할 수 있는 제조방법을 제공함으로서, 반도체 제품을 확실하게 접촉하거나 반도체 제품의 불량 판단을 효과적으로 할 수 있다는 장점이 있다.
도 1은 종래기술에 따른 전기접속용 커넥터를 도시한 도면.
도 2는 종래기술에 따른 전기접속용 커넥터를 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기접속용 커넥터의 제조방법을 도시한 도면.
도 4는 도 3에 의하여 제조된 전기접속용 커넥터를 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기접속용 커넥터의 제조방법을 도시한 도면.
도 6은 도 5에 의하여 제조된 전기접속용 커넥터를 도시한 도면.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기접속용 커넥터를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.
본 발명에 따른 전기접속용 커넥터(10)는, 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드의 사이에 배치되어 상기 단자와 상기 패드를 서로 전기적으로 연결시키기 위한 전기접속용 커넥터(10)이다. 이러한 전기접속용 커넥터(10)는, 필름(20)에 상기 단자와 접촉될 수 있는 복수의 전극(11)이 배치되어 있으며, 상기 각각의 전극(11)의 표면에는 다수의 돌출부(12)가 마련되어 있게 된다. 이러한 전기접속용 커넥터(10)의 제조방법은 다음과 같다.
먼저, 절연성 소재로 이루어지는 필름(20)의 상면에 제1동박층(21)을 형성하고 상기 필름(20)의 하면에 제2동박층(22)을 형성한다.(도 3(a)) 이때 필름(20)으로 사용되는 소재는 절연성을 갖는 유연한 것이면 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 폴리이미드 수지, 액정 폴리머, 폴리에스테르, 불소계 수지 등으로 이루어지는 수지 시트 등을 이용할 수 있고, 특히 폴리이미드가 바람직하다. 또한, 필름(20)의 두께(d)는 상기 유연한 것이면 특별히 한정되지 않지만, 10 내지 50 ㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 25 ㎛이다.
또한, 상기 제1동박층(21) 및 상기 제2동박층(22)은 구리로 이루어진 얇은 박판이면 좋고 별도로 제조하여 필름(20)에 부착하거나 도금에 의하여 형성시키는 것도 가능하다.
이후에, 상기 제1동박층(21)과 상기 필름(20)에, 제조되어야 할 상기 돌출부(12)의 배치패턴을 마련하기 위한 홈(23)을 형성한다.(도 3(b)) 상기 홈(23)은 대략 v 단면 형상을 가지는 것으로서 레이저에 의하여 형성될 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며 기계적인 방식에 의하여 제작되는 것도 가능하다. 홈(23)에 의하여 제작되는 돌출부(12)는 원뿔형상이 될 수 있으나, 이에 한정되는 것을 아니며 홈(23)의 형상에 따라서 원뿔 또는 원뿔대 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 이때, 상기 홈(23)은 제2동박층(22)까지 연장되어 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 필름(20)까지만 형성되는 것도 가능하다.
이후에, 상기 홈(23), 상기 제1동박층(21) 및 상기 제2동박층(22)의 표면에 제1금속도금층(24)을 형성한다.(도 3(c)) 이때, 상기 제1금속도금층(24)은, 제1동박층(21)의 상면과 제2동박층(22)의 하면 및, 홈(23)의 상면에 각각 형성되는 것으로서, 구리소재로 이루어질 수 있다.
이후에, 상기 제1동박층(21)의 표면 및 제2동박층(22)의 표면에, 제조되어야 할 전극(11)의 위치마다 개구부(25a)를 가지는 레지스트층(25)을 형성한다.(도 3(d)) 레지스트층(25)을 형성하는 재료로서는 에칭용 포토레지스트로서 사용되고 있는 다양한 것을 이용할 수 있다.
이후에, 상기 개구부(25a) 내에 에칭에 의하여 제거되지 않는 금속소재로 이루어지는 제2금속도금층(26)을 형성시킨다.(도 3(e)) 상기 금속도금층은 에칭에 의하여 제거되지 않는 것으로서, 구체적으로는 구리소재 이외에 니켈 또는 금소재로 이루어지는 것이 바람직하나, 에칭에 의하여 제거되지 않는 금속소재라면 무엇이나 가능함은 물론이다.
이후에, 상기 레지스트층(25)을 제거한다.(도 3(f))
이후에, 제2금속도금층(26)이 형성되지 않은 부분을 에칭에 의하여 제거한다.(도 3(g)) 즉, 에칭에 의하여 제거되지 않는 제2금속도금층(26)을 제외한 제1동박층(21), 제2동박층(22) 및 제1금속도금층(24)이 제거된다. 다만, 제2금속도금층(26)과 대응되는 위치에 배치되는 제1동박층(21), 제2동박층(22) 및 제1금속도금층(24)은 에칭에 의하여 제거되지 않는다. 한편, 이때 에칭은 구리만을 선택적으로 제거하는 알칼리 에칭이 사용되는 것이 좋다.
위의 순서에 의하여 제조된 전기접속용 커넥터(10)는 도 4에 도시된 바와 같다.
도 4에서는 본 실시예에 의한 제조방법에 의하여 제조된 전기접속용 커넥터(10)가 상측에 배치되고, 그 하측에는 절연성 실리콘 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열되는 도전부(27a)를 가지는 이방 도전성 시트(27)가 마련되어 있게 된다.
상기 이방 도전성 시트(27)의 도전부(27a)는 각 하단이 검사장치의 패드에 접촉된 상태에 있으며, 피검사 디바이스의 단자가 전극(11)에 접촉하는 경우에는 상기 검사장치의 패드로부터 인가되는 전기적인 신호가 도전부를 거쳐서 전극(11)을 통하여 단자에 전달될 수 있다.
본 실시예에 따른 제조방법에 의하여 제조된 전기접속용 커넥터(10)는, 단자의 표면에 산화막 등의 이물질이 형성되어 있는 경우에도 단자의 표면에 형성되는 다수의 돌출부(12)가 산화막을 용이하게 깨뜨릴 수 있어 전기적인 접속을 확실하게 달성하게 한다. 특히, 돌출부(12)의 형상이 설계자가 원하는 데로 구현될 수 있을 뿐만 아니라, 그 돌출부(12)의 배치도 설계자가 구현하고자 하는 데로 구현할 수 있다는 장점이 있게 된다.
이러한 본 발명의 전기적 커넥터는 다음과 같이 제조되는 것도 가능하다.
먼저, 절연성 소재로 이루어지는 필름(20')의 하면에 제3동박층(21')을 형성한다. (도 5a) 이때, 필름(20')은 유연성을 가지는 소재로 이루어질 수 있으며, 제3동박층(21')은 구리로 이루어진 얇은 박판이다.
이후에, 상기 필름(20')에 제조되어야 할 돌출부(12')의 배치패턴을 형성하기 위한 홈(23')을 형성한다. (도 5(b)) 상기 홈(23')은 대략 원형단면을 가지는 것으로서, 레이저 가공에 의하여 형성될 수 있다.
이후에, 하단은 상기 홈(23') 내부에서 상기 제3동박층(21')과 접촉되고 상단은 상기 필름(20')의 상면보다 상측으로 돌출되는 다수의 돌출부(12')를 형성한다. (도 5(c)) 상기 돌출부(12')는 전해 도금처리 또는 무전해 도금처리를 통하여 상기 제3동박층(21')으로부터 상측으로 성장시키되, 홈(23') 내부를 충전한 후에 상기 필름(20')의 표면으로부터 돌출시켜 제작될 수 있다.
이후에, 상기 필름(20') 및 상기 돌출부(12')의 표면에 제3금속도금층(24')을 형성한다.(도 5(d)) 이때, 상기 제3금속도금층(24')은, 구리소재로 이루어질 수 있다.
이후에, 상기 제3동박층(21') 및 상기 필름(20')의 표면에 제조되어야 할 전극과 대응되는 위치마다 개구부(25a')를 가지는 레지스트층(25')을 형성한다.(도 5(e)) 즉, 전극이 형성되어야 할 위치의 이외의 위치에 레지스트층(25')을 형성하는 것이다.
이후에, 상기 개구부(25a') 내에 에칭에 의하여 제거되지 않는 금속소재로 이루어지는 제4금속도금층(26')을 형성시킨다.(도 5(f)) 이때 에칭에 의하여 제거되지 않는 금속소재로는 니켈 또는 금소재가 사용될 수 있다.
이후에, 상기 레지스트층(25')을 제거한다. (도 5(g))
또한, 이후에, 제4금속도금층(26')이 표면에 형성되지 않은 부분을 에칭에 의하여 제거한다.(도 5(h)) 즉, 알칼리 에칭에 의하여 제3동박층(21'), 제3금속도금층(24')을 제거하게 되는 것이다. 다만, 제4금속도금층(26')이 덮고 있지 않는 부분은 제거되지 않는다.
이러한 본 발명에 다른 실시예에 의하여 제조된 전기접속용 커넥터는 도 6에 도시된 바와 같다.
본 발명에서는 다양한 실시예를 들면서 전기접속용 커넥터를 예시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 권리범위에 의하여 합리적으로 해석되는 범위라면 확장되어 해석될 수 있음은 당연하다.
10...전기접속용 커넥터 11...전극
12...돌출부 20...필름
21...제1동박층 22...제2동박층
23...홈 24...제2금속도금층
25...레지스트층 25a...개구부
26...제2금속도금층 27...이방 도전성 시트
27a...도전부

Claims (13)

  1. 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드의 사이에 배치되어 상기 단자와 상기 패드를 서로 전기적으로 연결시키기 위한 전기접속용 커넥터로서, 필름에 상기 단자와 접촉될 수 있는 복수의 전극이 배치되어 있으며, 상기 각각의 전극의 표면에는 다수의 돌출부가 마련되어 있는 전기접속용 커넥터의 제조방법에 있어서,
    (a) 절연성 소재로 이루어지는 필름의 상면에 제1동박층을 형성하고 상기 필름의 하면에 제2동박층을 형성하는 단계;
    (b) 상기 제1동박층과 상기 필름에, 제조되어야 할 상기 돌출부의 배치패턴을 마련하기 위한 홈을 형성하는 단계;
    (c) 상기 홈, 상기 제1동박층 및 상기 제2동박층의 표면에 제1금속도금층을 형성하는 단계;
    (d) 상기 제1동박층의 표면 및 제2동박층의 표면에, 제조되어야 할 전극의 위치마다 개구부를 가지는 레지스트층을 형성하는 단계;
    (e) 상기 개구부 내에 에칭에 의하여 제거되지 않는 금속소재로 이루어지는 제2금속도금층을 형성시키는 단계;
    (f) 상기 레지스트층을 제거한 후 제2금속도금층이 형성되지 않은 부분을 에칭에 의하여 제거하는 단계;를 포함하며,
    상기 돌출부는 원기둥, 원뿔 또는 원뿔대 형상 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기접속용 커넥터의 제조방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1금속도금층은 구리소재로 이루어지고, 상기 제2금속도금층은 니켈 또는 금소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기접속용 커넥터의 제조방법.
  4. 제3항에 있어서,
    (f) 단계에서 상기 에칭은 구리만을 선택적으로 제거하는 알칼리 에칭인 특징으로 하는 전기접속용 커넥터의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    (b) 단계에서 상기 홈은 레이저 가공에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 전기접속용 커넥터의 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 홈은 제2동박층까지 연장되어 형성되는 것을 특징으로 하는 전기접속용 커넥터의 제조방법.
  7. 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드의 사이에 배치되어 상기 단자와 상기 패드를 서로 전기적으로 연결시키기 위한 전기접속용 커넥터로서, 필름에 상기 단자와 접촉될 수 있는 복수의 전극이 배치되어 있으며, 상기 각각의 전극의 표면에는 다수의 돌출부가 마련되어 있는 전기접속용 커넥터의 제조방법에 있어서,
    (a) 절연성 소재로 이루어지는 필름의 하면에 제3동박층을 형성하는 단계;
    (b) 상기 필름에 제조되어야 할 돌출부의 배치패턴을 형성하기 위한 홈을 형성하는 단계;
    (c) 하단은 상기 홈 내부에서 상기 제3동박층과 접촉되고 상단은 상기 필름의 상면보다 상측으로 돌출되는 다수의 돌출부를 형성하는 단계;
    (d) 상기 필름 및 상기 돌출부의 표면에 제3금속도금층을 형성하는 단계;
    (e) 상기 제3동박층 및 상기 필름의 표면에 제조되어야 할 전극과 대응되는 위치마다 개구부를 가지는 레지스트층을 형성하는 단계;
    (f) 상기 개구부 내에 에칭에 의하여 제거되지 않는 금속소재로 이루어지는 제4금속도금층을 형성시키는 단계;
    (g) 상기 레지스트층을 제거한 후 제4금속도금층이 표면에 형성되지 않은 부분을 에칭에 의하여 제거하는 단계;를 포함하는 전기접속용 커넥터의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 돌출부는 원기둥 형상인 것을 특징으로 하는 전기접속용 커넥터의 제조방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제3금속도금층은 구리소재로 이루어지고, 상기 제4금속도금층은 니켈 또는 금소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기접속용 커넥터의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    (g) 단계에서 에칭은 구리만을 선택적으로 제거하는 알칼리 에칭인 특징으로 하는 전기접속용 커넥터의 제조방법.
  11. 제1항에 있어서,
    (b) 단계에서 상기 홈은 레이저 가공에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 전기접속용 커넥터의 제조방법.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부는 무전해 도금에 의하여 도금성장되는 것을 특징으로 하는 전기접속용 커넥터의 제조방법.
  13. 삭제
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JPH10144440A (ja) * 1996-11-15 1998-05-29 Japan Aviation Electron Ind Ltd Ｂｇａソケット
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