TW201331586A - 接觸膜及其製造方法以及探針單元和ｌｃｄ面板檢測裝置 - Google Patents

Abstract

本發明描述了包括形成於基礎膜的通孔和凸點的接觸膜、使用接觸膜的探針單元、使用探針單元的LCD面板檢測用裝置以及製造接觸膜的接觸膜製造方法。所述接觸膜包括基礎膜、導體、凸點和導線。所述基礎膜包括多個通孔。所述導體填充在所述通孔中。所述凸點是在所述基礎膜的一面露出的所述導體的一部分。所述導線在所述基礎膜的另一面與所述導體電連接。使用根據本發明的接觸膜的情況下，由於導線不直接露出在與檢測物件之間的接觸面，基礎膜保護導線免受與檢測物件之間的接觸面的雜質的影響，從而可延長壽命；填充於通孔的導體起到凸點的支撐桿的作用，從而可提高凸點的強度；在基礎膜的兩面分別形成導線和凸點，從而在提高凸點高度方面沒有限制。

Description

接觸膜及其製造方法以及探針單元和LCD面板檢測裝置

本發明涉及接觸膜、所述接觸膜的製造方法、探針單元及LCD面板檢測裝置，特別是凸點的斷面與填充於通孔中的導體的斷面相同的接觸膜，安裝有所述接觸膜的探針單元，使用所述探針單元的LCD面板檢測裝置以及所述接觸膜的製造方法。

在設有具有多個端子的電氣部件或電子部件的PCB(Printed Circuit Board)的製造過程的最後步驟中，為了防止不良製品的出庫，檢測電子部件之間、電子部件與PCB之間的電連接及電特性。在檢測步驟中使用與所述電子部件和所述PCB電連接的探針，探針成為將作為檢測對象的被檢測物與測定裝置電連接的介質。

探針的形態是根據成為檢測物件的電子部件或PCB的形態而決定，普遍使用凸點(bump)，所述凸點不僅與對於檢測的被檢測物的電接觸的可靠性相關，而且還與圖案的微細化、電極的數量、電極與電極之間的間距(pitch)的微小化相關。

特別是，對於檢測LCD面板的電連接和電特性的探針單元，使用在基礎膜上設有凸點的接觸膜。。

本發明所要解決的技術課題是提供包括形成於基礎膜的通孔和凸點的接觸膜。

本發明所要解決的另一技術課題是提供使用所述接觸膜的探針單元。

本發明所要解決的又一技術課題是提供使用所述探針單元的LCD面板檢測用裝置。

本發明所要解決的又一技術課題是提供製造所述接觸膜的接觸膜製造方法。

根據用於實現所述技術課題的本發明的一實施方式的接觸膜包括基礎膜、導體、凸點和導線。所述基礎膜包含多個通孔。所述導體填充在所述通孔中。所述凸點是在所述基礎膜的一面露出的所述導體。所述導線與所述基礎膜的另一面的所述導體電連接。所述凸點的斷面與填充在通孔中的導體的斷面相同。

根據用於實現所述另一技術課題的本發明的一實施方式的探針單元安裝有所述接觸膜。

根據用於實現所述又一技術課題的本發明一實施方式的LCD面板檢測裝置利用所述探針單元。

根據用於實現所述又一技術課題的本發明的一方面的接觸膜製造方法包括：通孔形成步驟、導體填充步驟和凸點形成步驟。所述通孔形成步驟中，在基礎膜上形成多個通孔。所述導體填充步驟中，在各個所述多個通孔中填充導體。所述凸點形成步驟中，將所述基礎膜蝕刻成一定厚度，從而使填充於所述通孔的導體向所述基礎膜的外部露出一定長度而形成凸點。

根據用於實現所述又一技術課題的本發明的另一方面的接觸膜製造方法包括：形成貫通基礎膜的兩面的多個第一通孔的基礎膜通孔形成步驟；在多個所述第一通孔中填充導體的第一通孔填充步驟；在基礎膜的一面塗布光敏電阻的光敏電阻塗布步驟；形成多個第二通孔的光敏電阻通 孔形成步驟，所述第二通孔與所述第一通孔形態相同且貫通所述光敏電阻而到達所述第一通孔；在所述多個第二通孔中填充導體的第二通孔填充步驟；以及除去所述光敏電阻，從而形成向所述基礎膜的外部露出一定長度的凸點的凸點形成步驟。

根據用於實現所述又一技術課題的本發明的又一方面的接觸膜製造方法包括：光敏電阻塗布步驟、通孔形成步驟、導體填充步驟和凸點形成步驟。所述光敏電阻塗布步驟中，在基礎膜的一面以一定厚度塗布(deposition)光敏電阻。所述通孔形成步驟中，形成同時貫通所述基礎膜和所述光敏電阻的兩面的多個通孔。所述導體填充步驟中，在各個所述多個通孔中填充導體。所述凸點形成步驟中，將形成於所述基礎膜的一面的光敏電阻除去，從而形成向所述基礎膜外部露出一定長度的凸點。

使用根據本發明的接觸膜的情況下，

1．導線不直接露出在與檢測物件之間的接觸面，基礎膜保護導線免受與檢測物件之間的接觸面的雜質的影響，從而可延長壽命。

2．填充於通孔的導體起到凸點的支撐桿的作用，從而可提高凸點的強度。

3．在基礎膜的兩面分別形成導線和凸點，從而在提高凸點高度方面沒有限制。

4．由於不是在導線上形成凸點，所以對於提高導線的厚度沒有限制。

為了充分理解本發明和本發明的動作上的優點以及通 過實施本發明而實現的目的，需要參照用於說明本發明的示例性實施方式的附圖以及附圖中記載的內容。

以下參照附圖說明本發明的較佳實施方式，從而進一步詳細說明本發明。各附圖中的相同附圖標記表示相同部件。

圖1是根據本發明的接觸膜製造方法的一實施方式。

參照圖1，根據本發明的接觸膜的製造方法100包括：通孔形成步驟(b)，在基礎膜110(a)上形成多個通孔111；導體填充步驟(c)，在各個多個通孔(111)中填充導體112；以及凸點形成步驟(d)，將基礎膜110蝕刻(向箭頭方向)成一定厚度，從而使填充在所述通孔111中的導體112向基礎膜110的外部露出一定長度而形成凸點。

圖2是根據本發明的接觸膜製造方法的另一實施方式。

參照圖2，根據本發明的接觸膜的製造方法200包括：基礎膜通孔形成步驟(b)，形成貫通基礎膜110(a)的兩面的多個第一通孔111；第一通孔填充步驟(c)，在多個第一通孔111中填充導體112；光敏電阻塗布步驟(d)，在基礎膜110的一面塗布光敏電阻120；光敏電阻通孔形成步驟(e)，形成多個第二通孔111，所述第二通孔111與第一通孔111形態相同且貫通光敏電阻120而達到第一通孔；第二通孔填充步驟(f)，在多個第二通孔111中填充導體113；以及凸點形成步驟(g)，蝕刻光敏電阻120，從而形成向基礎膜110的外部露出一定長度的凸點113。

在這裡，第一通孔和第二通孔的形態相同且互相整齊排列。即，由圖2的e、f、g可以確認，不僅形態相同而且相接的面即斷面也一致。

填充第一通孔的導體112和填充第二通孔的導體113可以是相同材質的導體，也可以使用具有導電性的不同材質的導體。

圖3是根據本發明的接觸膜製造方法的又一實施方式。

參照圖3，根據本發明的接觸膜的製造方法300包括：光敏電阻塗布步驟(b)，在基礎膜110(a)的一面塗布光敏電阻120；通孔形成步驟(c)，形成同時貫通基礎膜110和光敏電阻120的兩面的多個通孔111；導體填充步驟(d)，在各個多個通孔111中填充導體112；以及凸點形成步驟(e)，將形成於基礎膜111的一面的光敏電阻120(箭頭方向)除去，從而形成向基礎膜110的外部露出一定距離的凸點。

在通孔形成步驟(c)中，可以先將光敏電阻120進行顯影，從而在光敏電阻120中形成通孔後，將基礎膜110進行蝕刻，從而在基礎膜110形成通孔，該通孔的斷面與形成於光敏電阻120的通孔的斷面相同。

當然，如果有使光敏電阻120和基礎膜110同時形成通孔的方法，則也可以使用那種方法。

圖1中圖示的製造方法100是將基礎膜110本身進行蝕刻而製造接觸膜的方法，圖2和圖3中圖示的製造方法200、300是在基礎膜110上塗布光敏電阻120後，使光敏電阻120顯影而製造接觸膜的方法。

圖4是根據本發明的接觸膜的剖視圖。

參照圖4中圖示的接觸膜400，可知還可以包括導線130，所述導線130形成於根據圖1至圖3製造的基礎膜110的下部面且與填充於多個通孔中的導體112電連接。

基礎膜110較佳為高分子聚合物撓性膜，所述高分子聚合物是聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、液晶聚合物(LCP)、聚醯亞胺(PI)等高分子聚合物。

圖5是根據本發明的一實施方式的接觸膜的立體圖。

圖6是根據本發明的另一實施方式的接觸膜的立體圖。

參照圖5和圖6，可知在接觸膜的上部面形成有凸點112，在下部面形成有導線130，通孔的形態可以形成四邊形(圖5)或圓形(圖6)等多種形態。

在所述說明中，混用通孔111、凸點112和導體122，導體122意味著填充於通孔111中的物質的成分，凸點112意味著填充於通孔111的導體122中向基礎膜110的外部露出的部分。

上述說明和附圖中，說明了凸點與填充於膜中的導體的斷面的面積相同，但是也可以使向膜的外部突出的凸點的斷面形成為大於或小於填充於膜的導體的斷面。製造成這樣的形態可經過多種過程來實現。例如，使用圖1所示的方法的情況下，形成膜的通孔時，蝕刻成形成凸點區域的部分與單純填充導體的部分的通孔的斷面不同而實現。使用圖2和圖3所示的方法的情況下，使形成於光敏電阻的通孔的大小與形成於膜的通孔的大小不同而實現。

110‧‧‧基礎膜

111‧‧‧通孔

112‧‧‧導體

113‧‧‧導體

120‧‧‧光敏電阻

130‧‧‧導線

圖1是根據本發明的接觸膜製造方法的一實施方式。

圖2是根據本發明的接觸膜製造方法的另一實施方式。

圖3是根據本發明的接觸膜製造方法的又一實施方式。

圖4是根據本發明的接觸膜的剖視圖。

圖5是根據本發明的一實施方式的接觸膜的立體圖。

圖6是根據本發明的另一實施方式的接觸膜的立體圖。

110‧‧‧基礎膜

112‧‧‧導體

130‧‧‧導線

400‧‧‧接觸膜

Claims (7)

1. 一種接觸膜，該接觸膜包括：包含多個通孔的基礎膜；填充在所述通孔中的導體；以及在所述基礎膜一面露出的作為所述導體的一部分的凸點；與所述基礎膜另一面的所述導體電連接的導線；所述凸點的斷面與填充在通孔中的導體的斷面相同。
2. 如申請專利範圍第1項所述之接觸膜，其中所述基礎膜是高分子聚合物撓性膜，所述高分子聚合物是選自聚對苯二甲酸乙二醇酯、液晶聚合物或聚醯亞胺中的一種。
3. 一種安裝有如申請專利範圍第2項所述的接觸膜之探針單元。
4. 一種利用如申請專利範圍第3項所述的探針單元之LCD面板檢測裝置。
5. 一種接觸膜製造方法，該方法包括：在基礎膜上形成多個通孔的通孔形成步驟；在各個所述多個通孔中填充導體的導體填充步驟；以及將所述基礎膜蝕刻成一定厚度，從而使填充在所述通孔中的導體向所述基礎膜的外部露出一定長度而形成凸點的凸點形成步驟。
6. 一種接觸膜製造方法，該方法包括：形成貫通基礎膜的兩面的多個第一通孔的基礎膜通孔形成步驟；在多個所述第一通孔中填充導體的第一通孔填充步驟；在基礎膜的一面塗布光敏電阻的光敏電阻塗布步驟；形成多個第二通孔的光敏電阻通孔形成步驟，所述第二通 孔與所述第一通孔形態相同且貫通所述光敏電阻而到達所述第一通孔；在所述多個第二通孔中填充導體的第二通孔填充步驟；以及剝離所述光敏電阻，從而形成向所述基礎膜的外部露出一定長度的凸點的凸點形成步驟。
7. 一種接觸膜製造方法，該方法包括：在基礎膜的一面塗布光敏電阻的光敏電阻塗布步驟；形成同時貫通所述基礎膜和所述光敏電阻的兩面的多個通孔的通孔形成步驟；在各個所述多個通孔中填充導體的導體填充步驟；以及將形成於所述基礎膜的一面的光敏電阻剝離，從而形成向所述基礎膜的外部露出一定長度的凸點的凸點形成步驟。