CN103134960B - 接触膜及其制造方法以及探针单元和lcd面板检测装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 94
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
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- G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2884—Testing of integrated circuits [IC] using dedicated test connectors, test elements or test circuits on the IC under test
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
本发明描述了包括形成于基础膜的通孔和凸点的接触膜、使用接触膜的探针单元、使用探针单元的LCD面板检测用装置以及制造接触膜的接触膜制造方法。所述接触膜包括基础膜、导体、凸点和导线。所述基础膜包括多个通孔。所述导体填充在所述通孔中。所述凸点是在所述基础膜的一面露出的所述导体的一部分。所述导线在所述基础膜的另一面与所述导体电连接。使用根据本发明的接触膜的情况下,由于导线不直接露出在与检测对象之间的接触面,基础膜保护导线免受与检测对象之间的接触面的杂质的影响,从而可延长寿命;填充于通孔的导体起到凸点的支撑杆的作用,从而可提高凸点的强度;在基础膜的两面分别形成导线和凸点,从而在提高凸点高度方面没有限制。
Description
技术领域
本发明涉及接触膜、所述接触膜的制造方法、探针单元及LCD面板检测装置,特别是凸点的断面与填充于通孔中的导体的断面相同的接触膜,安装有所述接触膜的探针单元,使用所述探针单元的LCD面板检测装置以及所述接触膜的制造方法。
背景技术
在设有具有多个端子的电气部件或电子部件的PCB(Printed CircuitBoard)的制造过程的最后步骤中,为了防止不良制品的出库,检测电子部件之间、电子部件与PCB之间的电连接及电特性。在检测工序中使用与所述电子部件和所述PCB电连接的探针,探针成为将作为检测对象的被检测物与测定装置电连接的介质。
探针的形态是根据成为检测对象的电子部件或PCB的形态而决定,普遍使用凸点(bump),所述凸点不仅与对于检测的被检测物的电接触的可靠性相关,而且还与图案的微细化、电极的数量、电极与电极之间的间距(pitch)的微小化相关。
特别是,对于检测LCD面板的电连接和电特性的探针单元,使用在基础膜上设有凸点的接触膜。
发明内容
本发明所要解决的技术课题是提供包括形成于基础膜的通孔和凸点的接触膜。
本发明所要解决的另一技术课题是提供使用所述接触膜的探针单元。
本发明所要解决的又一技术课题是提供使用所述探针单元的LCD面板检测用装置。
本发明所要解决的又一技术课题是提供制造所述接触膜的接触膜制造方法。
根据用于实现所述技术课题的本发明的一实施方式的接触膜包括基础膜、导体、凸点和导线。所述基础膜包含多个通孔。所述导体填充在所述通孔中。所述凸点是在所述基础膜的一面露出的所述导体。所述导线与所述基础膜的另一面的所述导体电连接。所述凸点的断面与填充在通孔中的导体的断面相同。
根据用于实现所述另一技术课题的本发明的一实施方式的探针单元安装有所述接触膜。
根据用于实现所述又一技术课题的本发明一实施方式的LCD面板检测装置利用所述探针单元。
根据用于实现所述又一技术课题的本发明的一方面的接触膜制造方法包括:通孔形成步骤、导体填充步骤和凸点形成步骤。所述通孔形成步骤中,在基础膜上形成多个通孔。所述导体填充步骤中,在各个所述多个通孔中填充导体。所述凸点形成步骤中,将所述基础膜蚀刻成一定厚度,从而使填充于所述通孔的导体向所述基础膜的外部露出一定长度而形成凸点。
根据用于实现所述又一技术课题的本发明的另一方面的接触膜制造方法包括:形成贯通基础膜的两面的多个第一通孔的基础膜通孔形成步骤;在多个所述第一通孔中填充导体的第一通孔填充步骤;在基础膜的一面涂布光敏电阻的光敏电阻涂布步骤;形成多个第二通孔的光敏电阻通孔形成步骤,所述第二通孔与所述第一通孔形态相同且贯通所述光敏电阻而到达所述第一通孔;在所述多个第二通孔中填充导体的第二通孔填充步骤;以及除去所述光敏电阻,从而形成向所述基础膜的外部露出一定长度的凸点的凸点形成步骤。
根据用于实现所述又一技术课题的本发明的又一方面的接触膜制造方法包括:光敏电阻涂布步骤、通孔形成步骤、导体填充步骤和凸点形成步骤。所述光敏电阻涂布步骤中,在基础膜的一面以一定厚度涂布(deposition)光敏电阻。所述通孔形成步骤中,形成同时贯通所述基础膜和所述光敏电阻的两面的多个通孔。所述导体填充步骤中,在各个所述多个通孔中填充导体。所述凸点形成步骤中,将形成于所述基础膜的一面的光敏电阻除去,从而形成向所述基础膜外部露出一定长度的凸点。
使用根据本发明的接触膜的情况下,
1.导线不直接露出在与检测对象之间的接触面,基础膜保护导线免受与检测对象之间的接触面的杂质的影响,从而可延长寿命。
2.填充于通孔的导体起到凸点的支撑杆的作用,从而可提高凸点的强度。
3.在基础膜的两面分别形成导线和凸点,从而在提高凸点高度方面没有限制。
4.由于不是在导线上形成凸点,所以对于提高导线的厚度没有限制。
附图说明
图1是根据本发明的接触膜制造方法的一实施方式。
图2是根据本发明的接触膜制造方法的另一实施方式。
图3是根据本发明的接触膜制造方法的又一实施方式。
图4是根据本发明的接触膜的剖视图。
图5是根据本发明的一实施方式的接触膜的立体图。
图6是根据本发明的另一实施方式的接触膜的立体图。
附图标记说明
110:基础膜 111:通孔
112、113:导体 120:光敏电阻
130:导线
具体实施方式
为了充分理解本发明和本发明的动作上的优点以及通过实施本发明而实现的目的,需要参照用于说明本发明的示例性实施方式的附图以及附图中记载的内容。
以下参照附图说明本发明的优选实施方式,从而进一步详细说明本发明。各附图中的相同附图标记表示相同部件。
图1是根据本发明的接触膜制造方法的一实施方式。
参照图1,根据本发明的接触膜的制造方法100包括:通孔形成步骤(b),在基础膜110(a)上形成多个通孔111;导体填充步骤(c),在各个多个通孔(111)中填充导体112;以及凸点形成步骤(d),将基础膜110蚀刻(向箭头方向)成一定厚度,从而使填充在所述通孔111中的导体112向基础膜110的外部露出一定长度而形成凸点。
图2是根据本发明的接触膜制造方法的另一实施方式。
参照图2,根据本发明的接触膜的制造方法200包括:基础膜通孔形成步骤(b),形成贯通基础膜110(a)的两面的多个第一通孔111;第一通孔填充步骤(c),在多个第一通孔111中填充导体112;光敏电阻涂布步骤(d),在基础膜110的一面涂布光敏电阻120;光敏电阻通孔形成步骤(e),形成多个第二通孔111,所述第二通孔111与第一通孔111形态相同且贯通光敏电阻120而达到第一通孔;第二通孔填充步骤(f),在多个第二通孔111中填充导体113;以及凸点形成步骤(g),蚀刻光敏电阻120,从而形成向基础膜110的外部露出一定长度的凸点113。
在这里,第一通孔和第二通孔的形态相同且互相整齐排列。即,由图2的e、f、g可以确认,不仅形态相同而且相接的面即断面也一致。
填充第一通孔的导体112和填充第二通孔的导体113可以是相同材质的导体,也可以使用具有导电性的不同材质的导体。
图3是根据本发明的接触膜制造方法的又一实施方式。
参照图3,根据本发明的接触膜的制造方法300包括:光敏电阻涂布步骤(b),在基础膜110(a)的一面涂布光敏电阻120;通孔形成步骤(c),形成同时贯通基础膜110和光敏电阻120的两面的多个通孔111;导体填充步骤(d),在各个多个通孔111中填充导体112;以及凸点形成步骤(e),将形成于基础膜111的一面的光敏电阻120(箭头方向)除去,从而形成向基础膜110的外部露出一定距离的凸点。
在通孔形成步骤(c)中,可以先将光敏电阻120进行显影,从而在光敏电阻120中形成通孔后,将基础膜110进行蚀刻,从而在基础膜110形成通孔,该通孔的断面与形成于光敏电阻120的通孔的断面相同。
当然,如果有使光敏电阻120和基础膜110同时形成通孔的方法,则也可以使用那种方法。
图1中图示的制造方法100是将基础膜110本身进行蚀刻而制造接触膜的方法,图2和图3中图示的制造方法200、300是在基础膜110上涂布光敏电阻120后,使光敏电阻120显影而制造接触膜的方法。
图4是根据本发明的接触膜的剖视图。
参照图4中图示的接触膜400,可知还可以包括导线130,所述导线130形成于根据图1至图3制造的基础膜110的下部面且与填充于多个通孔中的导体112电连接。
基础膜110优选为高分子聚合物挠性膜,所述高分子聚合物是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、液晶聚合物(LCP)、聚酰亚胺(PI)等高分子聚合物。
图5是根据本发明的一实施方式的接触膜的立体图。
图6是根据本发明的另一实施方式的接触膜的立体图。
参照图5和图6,可知在接触膜的上部面形成有凸点112,在下部面形成有导线130,通孔的形态可以形成四边形(图5)或圆形(图6)等多种形态。
在所述说明中,混用通孔111、凸点112和导体122,导体122意味着填充于通孔111中的物质的成分,凸点112意味着填充于通孔111的导体122中向基础膜110的外部露出的部分。
上述说明和附图中,说明了凸点与填充于膜中的导体的断面的面积相同,但是也可以使向膜的外部突出的凸点的断面形成为大于或小于填充于膜的导体的断面。制造成这样的形态可经过多种过程来实现。例如,使用图1所示的方法的情况下,形成膜的通孔时,蚀刻成形成凸点区域的部分与单纯填充导体的部分的通孔的断面不同而实现。使用图2和图3所示的方法的情况下,使形成于光敏电阻的通孔的大小与形成于膜的通孔的大小不同而实现。
Claims (5)
1.一种接触膜制造方法,其特征在于,该方法包括:
在基础膜上形成多个通孔的通孔形成步骤;
在各个所述多个通孔中填充导体的导体填充步骤;以及
将所述基础膜蚀刻以降低所述基础膜的厚度,从而使填充在所述通孔中的导体向所述基础膜的外部露出与所述基础膜的降低的厚度相应的长度而形成凸点的凸点形成步骤,
其中,所述基础膜是高分子聚合物挠性膜,所述高分子聚合物是选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、液晶聚合物或聚酰亚胺中的一种。
2.一种接触膜制造方法,其特征在于,该方法包括:
形成贯通基础膜的两面的多个第一通孔的基础膜通孔形成步骤;
在多个所述第一通孔中填充导体的第一通孔填充步骤;
在基础膜的一面涂布光敏电阻的光敏电阻涂布步骤;
形成多个第二通孔的光敏电阻通孔形成步骤,所述第二通孔与所述第一通孔形态相同且贯通所述光敏电阻而到达所述第一通孔;
在所述多个第二通孔中填充导体的第二通孔填充步骤;以及
剥离所述光敏电阻,从而形成向所述基础膜的外部露出与所述光敏电阻的厚度相应的长度的凸点的凸点形成步骤,
其中,所述基础膜是高分子聚合物挠性膜,所述高分子聚合物是选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、液晶聚合物或聚酰亚胺中的一种。
3.一种由权利要求1或2所述的方法制备的接触膜,其特征在于,该接触膜包括:
包含多个通孔的基础膜;
填充在所述通孔中的导体;以及
在所述基础膜一面露出的作为所述导体的一部分的凸点;
与所述基础膜另一面的所述导体电连接的导线;
所述凸点的断面与填充在通孔中的导体的断面相同。
4.安装有权利要求3所述的接触膜的探针单元。
5.利用权利要求4所述的探针单元的LCD面板检测装置。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2011-0124610 | 2011-11-25 | ||
KR20110124610 | 2011-11-25 | ||
KR1020120062777A KR101215375B1 (ko) | 2011-11-25 | 2012-06-12 | 컨택트 필름, 상기 컨택트 필름의 제조방법, 프로브 유닛 및 lcd 패널 검사장치 |
KR10-2012-0062777 | 2012-06-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103134960A CN103134960A (zh) | 2013-06-05 |
CN103134960B true CN103134960B (zh) | 2015-09-23 |
Family
ID=47908231
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210487776.1A Active CN103134960B (zh) | 2011-11-25 | 2012-11-26 | 接触膜及其制造方法以及探针单元和lcd面板检测装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013113849A (zh) |
KR (1) | KR101215375B1 (zh) |
CN (1) | CN103134960B (zh) |
TW (1) | TWI461696B (zh) |
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-
2012
- 2012-06-12 KR KR1020120062777A patent/KR101215375B1/ko active IP Right Grant
- 2012-08-20 TW TW101130095A patent/TWI461696B/zh active
- 2012-11-26 JP JP2012257533A patent/JP2013113849A/ja active Pending
- 2012-11-26 CN CN201210487776.1A patent/CN103134960B/zh active Active
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
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