CN101430354B - 接脚元件的测试方法及其装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种接脚元件的测试方法，包括：提供一测试载板，测试载板具有多个测试接点；提供一测试子板，测试子板设有多个从测试子板的顶面贯穿至底面的导体，测试子板上形成有高低落差，将测试子板放置于测试载板上，并令导体与测试接点对应接触；于测试子板上设置一导电垫片，导电垫片与测试子板的导体对应接触；以及将一待测物放置于导电垫片上，待测物具有多个接脚与导电垫片接触，下压待测物，使待测物的接脚、导电垫片、测试子板的导体与测试载板的测试接点电性连接，对待测物进行测试，且该测试子板上设有多个与所述的测试接点相对应的穿孔，并于所述的穿孔内壁进行电镀以形成所述的导体。本发明另提供一种接脚元件的测试装置。

Description

接脚元件的测试方法及其装置 
技术领域
本发明涉及一种测试方法及装置，尤指一种应用于LGA接脚形式的电子零件的测试方法及装置，即一种接脚元件的测试方法及其装置。 
背景技术
一般LGA(Land Grid Array，平面格状阵列)接脚形式的SMT零件(待测物)的测试夹具，大都是使用探针或导电垫片电性连接待测物与测试载板。使用探针虽然接触性较好，但因容易损坏，需经常更换，成本较高。使用导电垫片成本较探针低，不容易损坏，但对表面平整的待测物接触性较差，测试时需对待测物施加较大压力。 
请参阅图1及图2，揭示一种现有使用导电垫片的测试装置，其于一测试载板7上设置一导电垫片8，该导电垫片8为一种导电橡胶，包含一绝缘软胶层81及设于该绝缘软胶层81上下垂直导通的多个导线82，所述的导线82的下端与该测试载板7的顶面的多个测试接点71对应接触。待测物9放置于该导电垫片8的顶面，该待测物9的底面具有多个接脚91，所述的接脚91与所述的导线82的上端对应接触，当夹具下压该待测物9，即可利用该导电垫片8电性连接该待测物9与测试载板7，以便对该待测物9进行测试。但是，该导电垫片8对表面平整的待测物9接触性较差，测试时需对待测物9施加较大压力，如应用于陶瓷基板的待测物9，则会有待测物9受压损坏的问题。 
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种接脚元件的测试方法及其装置，其可改善接触性的问题，夹具施加压力可以 减轻，可减少待测物受压损坏的机率。 
为了达成上述目的，本发明提供一种接脚元件的测试方法，包括步骤如下：提供一测试载板，该测试载板具有多个测试接点；提供一测试子板，该测试子板设有多个导体，所述的导体从该测试子板的顶面贯穿至底面，该测试子板上设置所述的导体的部分与其它部分形成有高低落差，将该测试子板放置于该测试载板上，并令所述的导体的一端与所述的测试接点对应接触；于该测试子板上设置一导电垫片，该导电垫片与该测试子板的导体的另一端对应接触；以及将一待测物放置于该导电垫片上，该待测物具有多个接脚，所述的接脚与该导电垫片接触，而后下压该待测物，使该待测物的接脚、该导电垫片、该测试子板的导体与该测试载板的测试接点电性连接，以对该待测物进行测试，且该测试子板上设有多个与所述的测试接点相对应的穿孔，并于所述的穿孔内壁进行电镀以形成所述的导体。 
本发明另提供一种接脚元件的测试装置，包括：一测试载板，该测试载板具有多个测试接点；以及一测试子板，该测试子板设有多个导体，所述的导体从该测试子板的顶面贯穿至底面，该测试子板上设置所述的导体的部分与其它部分形成有高低落差，该测试子板设置于该测试载板上，所述的导体的一端与所述的测试接点对应接触，且该测试子板上设有多个与所述的测试接点相对应的穿孔，所述的穿孔内壁进行电镀以形成所述的导体。 
本发明具有以下有益的效果：本发明的测试子板可于测试承载板上形成高低落差，让导电垫片集中压力于待测物的接脚上，以改善接触性的问题，因压力集中于待测物的接脚上，夹具施加压力可以减轻，可减少待测物受压损坏的机率。 
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非 用来对本发明加以限制。 
附图说明
图1为现有测试装置的平面示意图； 
图2为现有测试装置的立体示意图； 
图3为本发明接脚元件的测试装置的平面示意图； 
图4为本发明接脚元件的测试装置的立体示意图； 
图4A为本发明测试子板的导体的剖视示意图； 
图5为本发明接脚元件的测试方法的流程图。 
图中符号说明 
1     测试载板 
11    测试接点 
2     测试子板 
21    镂空部 
22    导体 
23    穿孔 
3     导电垫片 
31    绝缘软胶层 
32    导线 
4     待测物 
41    接脚 
7     测试载板 
71    测试接点 
8     导电垫片 
81    绝缘软胶层 
82    导线 
9     待测物 
91    接脚 
具体实施方式
请参阅图3至图5，本发明提供一种接脚元件的测试方法，尤指一种适用于LGA接脚形式的电子零件(待测物)的测试方法，包括步骤如下： 
(一)首先，提供一测试载板1，该测试载板1的顶面具有多个测试接点11，所述的测试接点11与待测物4底面的多个接脚41相对应。 
(二)提供一测试子板2，该测试子板2内部形成有一方形镂空部21，该镂空部21从该测试子板2的顶面贯穿至底面，该测试子板2上于该镂空部21外围处并设有多个导体22，所述的导体22与所述的测试接点11相对应，所述的导体22从该测试子板2的顶面贯穿至底面；在本实施例中于该测试子板2设置镂空部21，使该测试子板2上设置所述的导体22的部分与其它部分形成有高低落差h；另亦可利用设置凹槽(图略)等方式取代镂空部21，使该测试子板2上设置所述的导体22的部分与其它部分形成有高低落差h。 
在本实施例中，所述的导体22的形成是利用在该测试子板2上钻设多个与所述的测试接点11相对应的穿孔23(如图4A所示)，并于所述的穿孔23内壁进行电镀形成一金属(如铜)镀层结构的导体22。 
将该测试子板2放置于该测试载板1的顶面，并令所述的导体22的下端与所述的测试接点11对应接触，而后利用SMT方式将所述的导体22的下端与所述的测试接点11焊接在一起，使所述的导体22与所述的测试接点11达成电性连接，以组成一接脚元件的测试装置。 
(三)于该测试子板2上设置一导电垫片3，该导电垫片3为一种导电橡胶，包含一绝缘软胶层31及设于该绝缘软胶层31上下垂直导通的多个导线32，所述的导线32的下端与该测试子板2的导体22的上端对应接触，使该导电垫片3透过该测试子板2与该测试载板1达成电性连接。 
(四)将待测物4放置于该导电垫片3的顶面，该待测物4的底面具有多个接脚41，所述的接脚41与所述的导线32的上端对应接触，而后以夹具下压该待测物4，使该待测物4的接脚41、该导电垫片3的导线32、该测试子板2的导体22与该测试载板1的测试接点11达成电性连接，以对该待测物4进行测试。 
本发明特别于该测试载板1与该导电垫片3之间设置一测试子板2，该测试子板2可于测试承载板1上形成高低落差，让导电垫片3集中压力于待测物4的接脚41上，以改善接触性的问题，因压力集中于待测物4的接脚41上，夹具施加压力可以减轻，可减少待测物4受压损坏的机率。 
以上所述仅为本发明的实施例，非意欲局限本发明的专利保护范围，故举凡运用本发明说明书及附图内容所为之等效变化，均同理皆包含于本发明的权利保护范围内。 

Claims (10)

1.一种接脚元件的测试方法，其特征在于，包括步骤：
提供一测试载板，该测试载板具有多个测试接点；
提供一测试子板，该测试子板设有对应所述的测试接点的多个导体，所述的导体从该测试子板的顶面贯穿至底面，该测试子板上设置所述的导体的部分与其它部分形成有高低落差，将该测试子板放置于该测试载板上，并令所述的导体的一端与所述的测试接点对应接触；
于该测试子板上设置一导电垫片，该导电垫片与该测试子板的导体的另一端对应接触；以及
将一待测物放置于该导电垫片上，该待测物具有多个接脚，所述的接脚与该导电垫片接触，而后下压该待测物，使该待测物的接脚、该导电垫片、该测试子板的导体与该测试载板的测试接点电性连接，以对该待测物进行测试，且该测试子板上设有多个与所述的测试接点相对应的穿孔，并于所述的穿孔内壁进行电镀以形成所述的导体。
2.如权利要求1所述的接脚元件的测试方法，其特征在于，该测试子板内部形成有一镂空部，该镂空部从该测试子板的顶面贯穿至底面，使该测试子板形成该高低落差。
3.如权利要求1所述的接脚元件的测试方法，其特征在于，所述的导体的一端与所述的测试接点焊接。
4.如权利要求1所述的接脚元件的测试方法，其特征在于，该导电垫片包含一绝缘软胶层及设于该绝缘软胶层上下垂直导通的多个导线，所述的导线的一端与所述的导体的另一端对应接触，所述的接脚与所述的导线的另一端对应接触。
5.一种接脚元件的测试装置，其特征在于，包括：
一测试载板，该测试载板具有多个测试接点；以及 
一测试子板，该测试子板设有对应所述的测试接点的多个导体，所述的导体从该测试子板的顶面贯穿至底面，该测试子板上设置所述的导体的部分与其它部分形成有高低落差，该测试子板设置于该测试载板上，所述的导体的一端与所述的测试接点对应接触，且该测试子板上设有多个与所述的测试接点相对应的穿孔，所述的穿孔内壁进行电镀以形成所述的导体。
6.如权利要求5所述的接脚元件的测试装置，其特征在于，该测试子板内部形成有一镂空部，该镂空部从该测试子板的顶面贯穿至底面，使该测试子板形成该高低落差。
7.如权利要求5所述的接脚元件的测试装置，其特征在于，所述的导体的一端与所述的测试接点焊接。
8.如权利要求5所述的接脚元件的测试装置，其特征在于，包括一导电垫片，设置于该测试子板上，该导电垫片与该测试子板的导体的另一端对应接触。
9.如权利要求8所述的接脚元件的测试装置，其特征在于，该导电垫片上适于放置一待测物，该待测物具有多个接脚，所述的接脚与该导电垫片接触。
10.如权利要求9所述的接脚元件的测试装置，其特征在于，该导电垫片包含一绝缘软胶层及设于该绝缘软胶层上下垂直导通的多个导线，所述的导线的一端与所述的导体的另一端对应接触，所述的接脚与所述的导线的另一端对应接触。 
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