CN103743991A - Pcb板的导电孔电性能测试方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB板的导电孔电性能测试方法，包括如下步骤：准备好待测导电孔导电性能的PCB板，将所述PCB板上待测的导电孔两端依次用导线电性连接，所述导电孔串联形成一条导电线路；采用测试仪器测试导电线路的导通性能，判断所述导电线路上的导电孔是否导通。用导线将待测试电性能的导电孔串联形成一条线路，用测试仪器测试该线路的导电性能，当测试仪表测试结果为导通时，则说明被测试线路上的导电孔均能导通，当测试仪表测试结果为不导通时，则说明被测试线路上存在导电孔不导通的情况。本发明方法测试效率高，节省人力物力。

Description

PCB板的导电孔电性能测试方法及装置

技术领域

本发明涉及一种PCB板的综合性能测试方法，尤其是涉及一种PCB板的导电孔电性能测试方法及装置。

背景技术

随着科技进步，PCB板集成度越来越高，体积越来越小，构成PCB板的芯板层数越来越多，为了满足行业需求，PCB板工艺越来越精密。其中，电气性能是PCB板重要性能之一，在PCB板制作过程及使用过程都需要检测电气性能。电气性能的好坏影响着整块PCB板的质量，电气性能的测试包括对PCB板的通孔以及盲孔导电性能的测试。其中，通孔是指钻穿PCB板的孔，该孔侧壁上被镀上了铜层，通孔电线连接着整块PCB板的图形，侧壁上镀铜层的效果往往影响PCB板的导电性能。盲孔是钻入PCB板部分深度的孔，盲孔电性连接着PCB板中从表层到PCB板内的某层共若干层线路图形，该孔侧壁上也被镀上了铜层，该侧壁上铜层镀的效果同样影响PCB板的导电性能。

在测试PCB板通孔或盲孔的导电性能时，往往逐一对PCB板上的每一个通孔以及盲孔用万用表进行测试。而PCB板上的通孔或者盲孔数量越来越多，就会花费很多时间做电性能测试，浪费人力物力。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种高效率的PCB板导电孔电性能测试方法，它能够同时测试出多个导电孔的导电性能。

其技术方案如下：一种PCB板的导电孔电性能测试方法，包括如下步骤：准备好待测导电孔导电性能的PCB板，将所述PCB板上待测的导电孔两端依次用导线电性连接，所述导电孔串联形成一条导电线路；采用测试仪器测试导电线路的导通性能，判断所述导电线路上的导电孔是否导通。

下面对进一步技术方案进行说明：

优选的，当所述导电孔为通孔时,将所述PCB板上待测的导电孔两端依次用导线电性连接具体方法为：提供两块基板,在两块所述基板上分别添加导电焊盘;其中,每块基板上导电焊盘的面积大于或等于所述通孔的端面积，所述导电焊盘在每块基板上的分布位置与所述通孔在所述PCB板上的分布位置相应；确定一条用于将基板上所有导电焊盘串联起来的线路；按照所述线路分别在每块基板的导电焊盘之间添加导线；其中，每块基板上按照该线路顺序的任意连续三个导电焊盘中有且只有两个导电焊盘通过所述导线相连，将两块所述基板叠放起来时，两块所述基板上的导线拼接构成所述线路。

优选的，当所述导电孔为盲孔时,准备好待测盲孔导电性能的PCB板，将所述PCB板上待测的盲孔两端依次用导线电性连接的具体方法为：在层压多块芯板构成所述PCB板之前，提供两块基板,在两块所述基板上分别添加导电焊盘;其中,每块基板上导电焊盘的面积大于或等于所述盲孔的端面积，所述导电焊盘在每块基板上的分布位置与所述盲孔在所述PCB板上的分布位置相应；确定一条用于将基板上所有导电焊盘串联起来的线路；按照所述线路分别在每块基板的导电焊盘之间添加导线；其中，每块基板上按照所述线路顺序的任意连续三个导电焊盘中有且只有两个导电焊盘通过所述导线相连，将两块所述基板叠放起来时，两块所述基板上的导线拼接构成所述线路；将其中一块基板与其它芯板一起层压构成所述PCB板。

优选的，所述线路为“S”形状。

优选的，每块基板上所述导电焊盘的数量与所述PCB板上的通孔数量相同。

本发明还提供一种PCB板的通孔电性能测试装置，包括两块基板，两块所述基板上分别设有导电焊盘,每块基板上导电焊盘的面积大于或等于所述通孔的端面积，所述导电焊盘在每块基板上的分布位置与所述盲孔在所述PCB板上的分布位置相应，每块基板的导电焊盘之间用导线连接，将两块所述基板叠放起来时，两块所述基板上的导线拼接构成一条线路。

优选的，所述线路为“S”形状。

优选的，每块基板上按照所述线路顺序的任意连续三个导电焊盘中有且只有两个导电焊盘通过所述导线相连。

优选的，所述基板上设有测试盘，所述测试盘通过导线与所述线路电性连接。

优选的，每块基板上所述导电焊盘的数量与所述PCB板上的通孔数量相同。

下面对前述技术方案的原理、效果等进行说明：

用导线将待测试电性能的导电孔串联形成一条线路，用测试仪器测试该线路的导电性能，当测试仪表测试结果为导通时，则说明被测试线路上的导电孔均能导通，当测试仪表测试结果为不导通时，则说明被测试线路上存在导电孔不导通的情况，该方法适应于批量检测PCB板导电孔的导电性能，能迅速的从批量的PCB板中找出导电孔导电性能不合格的PCB板。本发明所述导电孔电性能测试方法能够同时测试出多个导电孔的导电性能，测试效率高。通过采用本发明所述PCB板的通孔电性能测试装置，测试时，将两块基板贴在PCB板的两面，待测通孔两端与基板上的导线电性连接构成一条线路，通过测试线路导电性能即可获知通孔的导电性能，该装置能同时将多个通孔的导电性能测试出来，测试效率高，适应于批量PCB板通孔导电性能的检测，能快速找出导电性能不合格的PCB板。

附图说明

图1是本发明实施例具有通孔的PCB板结构示意图；

图2是本发明实施例的第一基板；

图3是本发明实施例的第二基板；

图4是本发明实施例的第一种线路；

图5是本发明实施例的第二种线路；

图6是本发明实施例的第三种线路。

附图标记说明：

10、PCB板，11、通孔，12、导电焊盘，13、导线，21、第一基板，22、第二基板，20、第一种线路，30、第二种线路，40、第三种线路。

具体实施方式

下面对本发明的实施例进行详细说明：

本发明所述一种PCB板的通孔电性能测试方法，包括如下步骤：

S101准备好待测导电孔导电性能的PCB板，将所述PCB板上待测的导电孔两端依次用导线电性连接，所述通孔串联形成一条导电线路；

S102采用测试仪器测试导电线路的导通性能，判断所述导电线路上的导电孔是否导通。

用导线将待测试电性能的导电孔串联形成一条线路，用测试仪器测试该线路的导电性能，例如,可采用万用表的两探针分别接在该线路的两端,当测试仪表测试结果为导通时，则说明被测试线路上的导电孔均能导通,当测试仪表测试结果为不导通时，则说明被测试线路上存在导电孔不导通的情况,此时可以逐步缩短测试线路,找出PCB板上不导通的导电孔,此方法相对于现有技术逐个测试通孔方法,大大提高了测试效率。

在本实施例中，当所述导电孔为通孔时，将所述PCB板上待测电性能的通孔两端依次用导线电性连接具体方法为：

首先,提供两块基板,在两块所述基板上分别添加导电焊盘，导电焊盘用于与PCB板上通孔电性连接。在其中一个实施例中,每块基板上所述导电焊盘的数量与所述PCB板上的通孔的数量相同。每块基板上导电焊盘的面积大于或等于所述通孔的端面积，所述导电焊盘在每块基板上的分布位置与所述通孔在所述PCB板上的分布位置相应。

然后，确定一条用于将基板上所有导电焊盘串联起来的线路，在本实施例中，如图4所示，所述线路为“S”形状。在其中一个实施例中，所述线路图形可以作成如图5和图6所示。按照所述线路分别在每块基板的导电焊盘之间添加导线,其中，每块基板上按照该线路顺序的任意连续三个导电焊盘中有且只有两个导电焊盘通过所述导线相连，即按照线路次序,分别在两块基板上的相邻导电焊盘之间逐一添加导线,例如,在本实施例的“S”形状的线路中，先在其中一块基板上两个相邻的导电焊盘之间添加导线，按照“S”线路，再在另一块基板上两个相邻的导电焊盘之间添加导线，按照“S”线路，接着再在另一基板上两个相邻的导电焊盘之间添加导线，如此，将两块基板制作成如图2和图3所示的第一基板和第二基板，将第一基板和第二基板叠放起来时，两块基板上的导线拼接构成所述“S”线路。当然，也可以按照本发明制作第一基板和第二基板的思路，先确定好第一基板和第二基板的线路图形，制作出对应的菲林底片，然后按照传统的PCB板工艺分别蚀刻出第一基板和第二基板上的图形，得到如图所示的第一基板和第二基板。

在本实施例中，当所述导电孔为所述盲孔时，准备好待测盲孔导电性能的PCB板，将所述PCB板上待测的盲孔两端依次用导线电性连接的具体方法为：提供两块基板,在两块所述基板上分别添加导电焊盘，在本实施例中,每块基板上所述导电焊盘的数量与所述PCB板上的盲孔的数量相同,每块基板上导电焊盘的面积大于或等于所述盲孔的端面积，所述导电焊盘在每块基板上的分布位置与所述盲孔在所述PCB板上的分布位置相应。确定一条用于将基板上所有导电焊盘串联起来的线路，在本实施例中，所述线路为“S”形状，在其中一个实施例中，所述线路可以如图5和图6所示。按照所述线路分别在每块基板的导电焊盘之间添加导线，在本实施例中，每块基板上按照所述线路顺序的任意连续三个导电焊盘中有且只有两个导电焊盘通过所述导线相连，将两块所述基板叠放起来时，两块所述基板上的导线拼接构成所述线路。测试盲孔电性能的方法与测试通孔导电性能的方法原理相同,与测试通孔导电性能方法不同的是，在层压多块芯板构成所述PCB板之前，将其中一块所述基板与多块芯板一起层压构成所述PCB板。

如图1至图4所示，本发明还提供一种PCB板的通孔电性能测试装置，包括两块基板，第一基板21和第二基板22，两块所述基板上分别设有导电焊盘12,每块基板上所述导电焊盘12的数量与所述PCB板10上的通孔11数量相同,每块基板上导电焊盘12的面积大于或等于所述通孔11的端面积，所述导电焊盘12在每块基板上的分布位置与所述通孔11在所述PCB板10上的分布位置相应，每块基板的导电焊盘12之间用导线13连接，将两块所述基板叠放起来时，两块所述基板上的导线13拼接构成一条线路。在其中一个实施例中，如图4所示，所述线路为“S”形状。

在本实施例中，每块基板上按照所述线路顺序的任意连续三个导电焊盘12中有且只有两个导电焊盘12通过所述导线13相连。所述基板上设有测试盘，所述测试盘通过导线与所述线路电性连接。

通过采用本发明所述PCB板的通孔电性能测试装置，测试时，将两块基板贴在PCB板的两面，待测通孔两端与基板上的导线电性连接构成一条线路，通过测试线路导电性能即可获知通孔的导电性能，该装置能同时将多个通孔的导电性能测试出来，能快速找出导电性能不合格的PCB板，测试效率高，节省人力。

以上所述实施例仅表达了本发明的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种PCB板的导电孔电性能测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

准备好待测导电孔导电性能的PCB板，将所述PCB板上待测的导电孔两端依次用导线电性连接，所述导电孔串联形成一条导电线路；

采用测试仪器测试导电线路的导通性能，判断所述导电线路上的导电孔是否导通。

2.根据权利要求1所述的导电孔电性能测试方法，其特征在于，当所述导电孔为通孔时,将所述PCB板上待测的导电孔两端依次用导线电性连接具体方法为：

提供两块基板,在两块所述基板上分别添加导电焊盘;其中,每块基板上导电焊盘的面积大于或等于所述通孔的端面积，所述导电焊盘在每块基板上的分布位置与所述通孔在所述PCB板上的分布位置相应；

确定一条用于将基板上所有导电焊盘串联起来的线路；

按照所述线路分别在每块基板的导电焊盘之间添加导线；其中，每块基板上按照该线路顺序的任意连续三个导电焊盘中有且只有两个导电焊盘通过所述导线相连，将两块所述基板叠放起来时，两块所述基板上的导线拼接构成所述线路。

3.根据权利要求1所述的导电孔电性能测试方法，其特征在于，当所述导电孔为盲孔时,

准备好待测盲孔导电性能的PCB板，将所述PCB板上待测的盲孔两端依次用导线电性连接的具体方法为：

在层压多块芯板构成所述PCB板之前，提供两块基板,在两块所述基板上分别添加导电焊盘;其中,每块基板上导电焊盘的面积大于或等于所述盲孔的端面积，所述导电焊盘在每块基板上的分布位置与所述盲孔在所述PCB板上的分布位置相应；

确定一条用于将基板上所有导电焊盘串联起来的线路；

按照所述线路分别在每块基板的导电焊盘之间添加导线；其中，每块基板上按照所述线路顺序的任意连续三个导电焊盘中有且只有两个导电焊盘通过所述导线相连，将两块所述基板叠放起来时，两块所述基板上的导线拼接构成所述线路；

将其中一块基板与其它芯板一起层压构成所述PCB板。

4.根据权利要求2或3所述的导电孔电性能测试方法，其特征在于，所述线路为“S”形状。

5.根据权利要求2或3所述的通孔电性能测试装置，其特征在于，每块基板上所述导电焊盘的数量与所述PCB板上的通孔数量相同。

6.一种PCB板的通孔电性能测试装置，其特征在于，包括两块基板，两块所述基板上分别设有导电焊盘,每块基板上导电焊盘的面积大于或等于所述通孔的端面积，所述导电焊盘在每块基板上的分布位置与所述盲孔在所述PCB板上的分布位置相应，每块基板的导电焊盘之间用导线连接，将两块所述基板叠放起来时，两块所述基板上的导线拼接构成一条线路。

7.根据权利要求6所述的通孔电性能测试装置，其特征在于，所述线路为“S”形状。

8.根据权利要求6所述的通孔电性能测试装置，其特征在于，每块基板上按照所述线路顺序的任意连续三个导电焊盘中有且只有两个导电焊盘通过所述导线相连。

9.根据权利要求6所述的通孔电性能测试装置，其特征在于，所述基板上设有测试盘，所述测试盘通过导线与所述线路电性连接。

10.根据权利要求6所述的通孔电性能测试装置，其特征在于，每块基板上所述导电焊盘的数量与所述PCB板上的通孔数量相同。

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