CN104422845B - 一种pcb电气性能测试点的智能四线选点方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB电气性能测试点的智能四线选点方法，用于对PCB板上的孔进行检验，该方法通过对PCB板上的孔进行筛选后，选择符合要求的镀通孔为测试孔；本发明的这种选点方法，替代了人们手动选点的过程，对需要测试的孔不会漏选也不会多选，从而对PCB板的测试提供有力的保障。

Description

一种PCB电气性能测试点的智能四线选点方法

【技术领域】

本发明涉及PCB测试技术领域，更具体的说，本发明涉及一种PCB电气性能测试点的智能四线选点方法。

【背景技术】

在一块PCB板上，PCB板表面上下两面分别称为顶层与底层，中间的内层通常称为中间层，一个PCB板的中间层可以有多个，上述三种类型的层在不同PCB板的不同层面上，互相独立，并都为信号层；钻孔层是PCB板连通信号层的，钻孔层分为几类，具体应用时，会指明钻孔层连通的信号层的层号和起止层的层号。在顶层或底层被绿油覆盖的铜片部分，或者中间层的铜，在PCB板领域称之为线；顶层或底层不被绿油覆盖的铜片部分，称之为盘；钻孔层的单个孔在各个信号层之间起连通作用，称之为孔；在一块PCB板上，铜片连接在一起的地方，成为一个网络，在同一块PCB板上，可能存在着若干个网络，网络的组成要素分成孔、线、盘三种。使用2根测量电流针和2根测量电压的线，用来测量通过孔是的电压差，从而根据电流计算出所测孔的电阻是否在标准范围内，称为4线测试。

PCB在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路或漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝着高密度、细间距及多层次的演进，对制作工艺的需求越来越高，因此，对于PCB电气性能进行测试显得尤为重要。PCB电气性能测试是利用电流脉冲测试PCB中各个网络开短路等情况，其测试方式一般采用测试治具，测试治具是一般与测试机台相结合，通用的测试治具分为双密度和四密度，根据PCB产品测试点个数及尺寸的不同，可选择不同的测试治具及测试机台。

由于PCB板制作商水平参差不齐，所制出的产品中有可能会产生没有铜柱、渗镀等一系列问题，因此在对PCB进行电气性能测试前，需要对PCB板上的每个孔是否镀通合格进行检验。在检验时，需要选取不同网络中的不同的孔进行测试，这种过程称之为选点，在现有的技术中，人们一般凭经验手动选点，极有可能选错点及漏选点。

【发明内容】

本发明的目的在于有效克服上述技术的不足，提供一种PCB电气性能测试点的智能四线选点方法，该选点方法可对每个镀通孔进行筛选，防止选错点及漏选点情况的发生。

本发明的技术方案是这样实现的：一种PCB电气性能测试点的智能四线选点方法，用于对PCB板上的孔进行检验，所述PCB板具有C面与S面，C面即为PCB板的顶层，S面即为PCB板的底层，其改进之处在于：该方法包括有以下步骤：

A、检测孔是否为镀通孔：PCB板的扫描，对PCB板上每一个孔进行筛选，若是镀通孔，则继续下一步骤，若不是镀通孔，则过滤掉；

B、检测镀通孔是否开窗：检测镀通孔的C面与S面是否开窗，若均有开窗则继续下一步骤，若无开窗则过滤掉该镀通孔；

C、检测镀通孔的孔径大小：若镀通孔的孔径小于设置的最小直径或大于设置的最大直径，则过滤掉该镀通孔，否则继续下一步骤；

D、选取一镀通孔为目标孔，并检测其他镀通孔：若其他镀通孔与目标孔连接构成为回路，则该镀通孔为并联孔，则过滤掉该镀通孔，若其他镀通孔与目标孔未连接为回路，则目标孔与该镀通孔均为选定的测试孔。

优选地，所述步骤D后还包括有选取最优放电压针位置的步骤，且具体包括以下步骤：

E、设置电压点，检测选取的镀通孔是否为PCB板上的端点，若为端点，则跳至步骤G，若不是端点，而是中间点，则继续下一步骤；

F、向检测为中间点的镀通孔内放置孔针；

G、将测试探针分别放置在镀通孔的C面与S面的PAD上，形成测试网络。

优选地，所述步骤G后还包括有选取最优放电流针位置的步骤，且具体包括以下步骤：

H、设置电流点，在步骤G中的测试网络中任意选取两点作为电流点，且选取的两个电流点之间需保证有至少一个镀通孔。

优选地，所述步骤D中的并联孔包括有埋盲孔。

本发明的有益效果在于：本发明公开一种PCB电气性能测试点的智能四线选点方法，通过该方法，对PCB板的每个网络的孔进行筛选，对每个孔是否镀通合格进行检验，替代了人们手动选点的过程，对需要测试的孔不会漏选也不会多选，从而对PCB板的测试提供有力的保障。

【附图说明】

图1为本发明流程示意图；

图2至图8为本发明的流程的具体实施例图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。

参照图1所示，本发明揭示了一种PCB电气性能测试点的智能四线选点方法，用于对PCB板上的孔进行检验。由于在现有的PCB生产过程中，制出的产品中有可能会产生没有铜柱、渗镀等一系列问题，因此在对PCB进行电气性能测试前，需要对PCB板上的每个孔是否镀通合格进行检验。在PCB领域，PCB板表面上下两面分别称为顶层与底层，顶层即称为C面，底层即称为S面。在本实施例中，本发明揭示的一种PCB电气性能测试点的智能四线选点方法包括有以下的步骤：

A、开始，对需要检测的PCB板进行扫描，对PCB板的网络上的每一个孔进行筛选，若为镀通孔，则继续步骤B，若不是镀通孔，则过滤掉不予处理；

B、检测步骤A中筛选出的镀通孔是否开窗，结合图2，镀通孔10在C面与S面的开窗分别为C面开窗20与S面开窗30，只有当镀通孔的C面与S面均有开窗时，则继续下一个步骤，否则过滤掉不予处理；

C、检测步骤B中选取的的镀通孔10的孔径d的大小，在对PCB板上的孔进行检验前，设定一个孔径的最大值与最小值，当镀通孔10的孔径d小于最小值时，或者镀通孔的孔径d大于最大值时，则过滤掉该镀通孔不处理，当镀通孔10的孔径d处于最小值与最大值之间时，则继续下一步骤；

D、检测镀通孔是否并联，包括有步骤D1-D4，

D1、结合图3所示，当镀通孔40为目标孔时，需检测PCB板内的其他镀通孔，当检测到镀通孔50时，由于在C面与S面中有线将镀通孔40与镀通孔50连接（在顶层或底层被绿油覆盖的铜片部分，或者中间层的铜，在PCB板领域称之为“线”），构成了回路，镀通孔50即为镀通孔40的并联孔，若检测到此类的镀通孔，则将其过滤掉；

D2、结合图4所示，选取镀通孔40为目标孔，当检测到盲埋孔60时，由于在C面以及中间层内有线将镀通孔40与盲埋孔50连接构成回路，因此盲埋孔60为镀通孔40的并联孔，检测到此类盲埋孔时，则将其过滤掉；

D3、结合图5所示，选取镀通孔40为目标孔，当盲埋孔70处于中间层时，在中间内有线将镀通孔40与盲埋孔70连接构成回路，因此盲埋孔70也为镀通孔40的并联孔，当检测到此类盲埋孔时，则将其过滤掉；

D4、当选取目标孔后，检测的镀通孔与目标孔无并联关系时，则选取检测的镀通孔，参照图6所示，当选取镀通孔40为目标孔时，若检测到镀通孔80时，镀通孔40与镀通孔80在C面有线连接，在S面镀通孔40与镀通孔80均连接至各自的PAD，镀通孔40与镀通孔80无并联关系，因此镀通孔80即为选取的测试孔；

E、设置电压点，检测选取的镀通孔在PCB板上是否为端点，即检测镀通孔是否只有一端通过线连接到其他镀通孔，若检测的镀通孔为端点，则跳步至步骤G，若不是端点，而是中间点，即镀通孔的两端均通过线连接到其他镀通孔，则继续下一步骤；

F、往检测为中间点的镀通孔内放入孔针；

G、参照图7所示，当选取的镀通孔90为端点时，则将测试探针100分别放置在镀通孔90的C面与S面的PAD上，形成测试网络；

H、设置电流点，由于在通电的测试网络中各处电流均一致，故在测试网络中选择任意两点就能设置电流点，应该注意的是，选择的两点之间需保证有至少一个镀通孔。如图8所示测试网络，其中，包括有PAD端点1、PAD端点2、PAD端点3、PAD端点4、PAD端点5以及PAD端点6，A孔和B孔为需要设置电流点的镀通孔，我们对设置电流点的过程进行描述：

H1、首先将A孔的C面与S面、以及B孔的C面与S面上可设电流点处全部记录下来，其中，A孔C面可放电流点处有：PAD端点1、PAD端点2、PAD端点3；A孔S面可放电流点处有：PAD端点4、PAD端点5以及PAD端点6；B孔C面可放电流点处有：PAD端点1、PAD端点2、PAD端点3、PAD端点4、PAD端点5；B孔S面可放电流点处有：PAD端点6；

H2、由于B孔S面可放电流点的位置只有PAD端点6，故将B孔S面的测点定为PAD端点6处；然后查看A孔和B孔中除开已设定好测点位置的B孔S面外，还有A孔S面中可放测点列表中含有PAD端点6，故将A孔S面的电流点测试位置也定为PAD端点6；

H3、A孔C面可放电流点处有PAD端点1、PAD端点2、PAD端点3三处，选取其中任意一处设置为孔针均可，一般的，选择离A孔C面最近的PAD点，即PAD端点1；查看B孔C面可放电流点处也包含有PAD端点1，故将B孔C面的电流点测试位置定为PAD端点1

因此，在一个测试网络中两个待测孔，只需在PAD端点1与PAD端点6放置电流点就可以测试到测试网络中各个孔。

通过上述的步骤的描述，本发明公开的一种PCB电气性能测试点的智能四线选点方法，本方法对PCB板的每个网络的孔进行筛选，对每个孔是否镀通合格进行检验，替代了人们手动选点的过程，对需要测试的孔不会漏选也不会多选，从而对PCB板的测试提供有力的保障。

以上所描述的仅为本发明的较佳实施例，上述具体实施例不是对本发明的限制。在本发明的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本发明所保护的范围。

Claims (4)

1.一种PCB电气性能测试点的智能四线选点方法，用于对PCB板上的孔进行检验，所述PCB板具有C面与S面，C面即为PCB板的顶层，S面即为PCB板的底层，其特征在于：该方法包括有以下步骤：

A、检测孔是否为镀通孔：PCB板的扫描，对PCB板上每一个孔进行筛选，若是镀通孔，则继续下一步骤，若不是镀通孔，则过滤掉；

B、检测镀通孔是否开窗：检测镀通孔的C面与S面是否开窗，若均有开窗则继续下一步骤，若无开窗则过滤掉该镀通孔；

C、检测镀通孔的孔径大小：若镀通孔的孔径小于设置的最小直径或大于设置的最大直径，则过滤掉该镀通孔，否则继续下一步骤；

D、选取一镀通孔为目标孔，并检测其他镀通孔：若其他镀通孔与目标孔连接构成为回路，则该镀通孔为并联孔，则过滤掉该镀通孔，若其他镀通孔与目标孔未连接为回路，则目标孔与该镀通孔均为选定的测试孔。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电气性能测试点的智能四线选点方法，其特征在于：所述步骤D后还包括以下步骤：

E、设置电压点，检测选取的镀通孔在PCB板上是否为端点，即检测镀通孔是否只有一端通过线连接到其他镀通孔，若检测的镀通孔为端点，则跳步至步骤G，若不是端点，而是中间点，即镀通孔的两端均通过线连接到其他镀通孔，则继续下一步骤；

F、往检测为中间点的镀通孔内放入孔针；

G、当选取的镀通孔（90）为端点时，则将测试探针分别放置在镀通孔的C面与S面的PAD上，形成测试网络。

3.根据权利要求2所述的一种PCB电气性能测试点的智能四线选点方法，其特征在于：所述步骤D后还包括以下步骤：

H、设置电流点，由于在通电的测试网络中各处电流均一致，故在测试网络中选择任意两点就能设置电流点，选择的两点之间需保证有至少一个镀通孔。

4.根据权利要求1所述的一种PCB电气性能测试点的智能四线选点方法，其特征在于：所述步骤D中的并联孔包括有埋盲孔。