JP2013164264A - 部品内蔵基板の検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】検査治具内の配線間の寄生容量等の影響、及び部品内蔵基板内の配線間の静電容量の影響を効果的に除去して、部品内蔵基板内の検査対象部の検査を正確に行うことができる部品内蔵基板の検査方法を提供する。
【解決手段】例えば、コンデンサＣ１が注目検査対象部に選出されている場合において、第１選択検査点とされた検査点Ｄ１，Ｄ２、及び第１電位調整検査点とされた検査点Ｄ５−Ｄ７に接触されたプローブＰ１，Ｐ２，Ｐ５−Ｐ７が電源部の第１出力端子に電気接続される。また、第２選択検査点とされた検査点Ｄ４に接触されたプローブＰ４が電源部４の第２出力端子と電気接続される。また、非関連検査点とされた検査点Ｄ３，Ｄ８−Ｄ１０と接触されたプローブＰ３，Ｐ８−Ｐ１０がグランド電位に電気接続される。
【選択図】図１

Description

本発明は、インピーダンスを有する電子部品を内蔵する部品内蔵基板内に設けられた電子部品又は電子部品を含む回路からなる複数の検査対象部について、その検査対象部の電気特性を、部品内蔵基板表面に設けられた複数の検査点に接触させたプローブを介して検査する部品内蔵基板の検査方法に関する。

現在、コンデンサ及び抵抗等の電子部品を内蔵した部品内蔵基板（エンベデッド基板とも言われる）の普及が始まりつつあり、部品内蔵基板内に内蔵された電子部品に対する検査方法の確立が早急に求められている。部品内蔵基板自体が新しいものであるため、その検査方法についても従来技術と呼べるような既存の技術が存在しないのが実状である。そこで、ここでは、本発明が想起される前に本願発明者らによって提案されていた検査方法とその問題点を記載する。

先に提案された検査方法について、図１に模式的に示された部品内蔵基板１に対して検査を行う場合を例に説明する。この部品内蔵基板１は、複数層（ここでは、３層）の基板１ａ−１ｃを積層して構成され、その内部にインピーダンスを有する複数の電子部品（ここでは、３個のコンデンサＣ１−Ｃ３及び２個の抵抗Ｒ１，Ｒ２）が内蔵されている。また、部品内蔵基板１の上側及び下側表面には、１０個の検査点Ｄ１−Ｄ１０が設けられており、検査の際は各検査点Ｄ１−Ｄ１０に検査装置のプローブＰ１−Ｐ１０が一括して接触される。ここで、検査点Ｄ１−Ｄ１０及びプローブＰ１−Ｐ１０を総称する場合は、それぞれ符号「Ｄ」、「Ｐ」を用いる。また、内蔵された電子部品であるコンデンサＣ１−Ｃ３及び抵抗Ｒ１，Ｒ２を総称する場合は、電子部品ということとする。なお、ここでは、コンデンサＣ１−Ｃ３及び抵抗Ｒ１，Ｒ２を１個ずつ独立して検査対象部として設定した場合について説明する。

図２は、部品内蔵基板１に設けられた電子部品、配線パターン及び検査点の電気的な接続関係を模式的に示す配線図である。図２に示すように、部品内蔵基板１には独立した３個のネットＮ１−Ｎ３が存在しており、コンデンサＣ１，Ｃ２、抵抗１及び検査点Ｄ１，Ｄ２，Ｄ４−Ｄ７がネットＮ１に属し、抵抗Ｒ２及び検査点Ｄ８，Ｄ９がネットＮ２に属し、検査点Ｄ３，Ｄ１０がネットＮ３に属している。

このような部品内蔵基板１に内蔵された電子部品（コンデンサＣ１−Ｃ３、抵抗Ｒ１，Ｒ２）に対して、先に提案された検査方法では、例えばコンデンサＣ１、コンデンサＣ２、コンデンサＣ３、抵抗Ｒ１、抵抗Ｒ２の順番で検査を行う。コンデンサＣ１に対する検査ステップでは、検査点Ｄ１，Ｄ４及びそれらに接触されたプローブＰ１，Ｐ４を介してコンデンサＣ１に検査電力（例えば、交流電流、直流変動電流、交流電圧又は直流変動電圧）を供給し、検査点Ｄ１，Ｄ４及びそれらに接触されたプローブＰ１，Ｐ４を介してコンデンサＣ１の電気特性を検出し、その検出結果に基づいてコンデンサＣ１の良否判定等を行う。コンデンサＣ１の電気特性の検出として、例えば検査点Ｄ１，Ｄ４間の電位差及び検査点Ｄ１，Ｄ４間に流れる電流を検出し、それらの検出値に基づいてコンデンサＣ１のインピーダンスを検出すること等が行われる。このコンデンサＣ１に対する検査の間、検査点Ｄ１，Ｄ４以外の検査点Ｄ（すなわち、査点点Ｄ２，Ｄ３，Ｄ５−Ｄ１０）に接触されるプローブＰ（すなわち、プローブＰ２，Ｐ３，Ｐ５−Ｐ１０）は電気的に開放された状態とされる。

それに続く、コンデンサＣ２の検査では、検査点Ｄ１，Ｄ５及びそれらに接触されるプローブＰ１，Ｐ５を介してコンデンサＣ２に検査電力が供給されるとともに、検査点Ｄ１，Ｄ５及びそれらに接触されるプローブＰ１，Ｐ５を介してコンデンサＣ２の電気特性（例えば、インピーダンス）が検出され、その検出結果に基づいてコンデンサＣ２の良否判定が行われる。このとき、検査点Ｄ１，Ｄ５以外の検査点Ｄに接触されるプローブＰは電気的に開放状態とされる。

以下同様に、コンデンサＣ３の検査では、コンデンサＣ３に対する検査電力の供給及び電気特性の検出が検査点Ｄ１，Ｄ７及びそれらに接触されるプローブＰ１，Ｐ７を介して行われる。このとき、検査点Ｄ１，Ｄ７以外の検査点Ｄに接触されるプローブＰは電気的に開放状態とされる。また、抵抗Ｒ１の検査では、抵抗Ｒ１に対する検査電力の供給及び電気特性の検出が検査点Ｄ２，Ｄ６及びそれらに接触されるプローブＰ２，Ｐ６を介して行われる。このとき、検査点Ｄ２，Ｄ６以外の検査点Ｄに接触されるプローブＰは電気的に開放状態とされる。また、抵抗Ｒ２の検査では、抵抗Ｒ２に対する検査電力の供給及び電気特性の検出が検査点Ｄ８，Ｄ９及びそれらに接触されるプローブＰ８，Ｐ９を介して行われる。このとき、検査点Ｄ８，Ｄ９以外の検査点Ｄに接触されるプローブＰは電気的に開放状態とされる。

しかし、このような先に提案された検査方法には、次の２つの問題点があることが分かった。

(a) 検査時には部品内蔵基板１の全ての検査点ＤにプローブＰが一括して接触され、プローブＰ及び検査点Ｄを介して検査治具内の配線が部品内蔵基板１内の回路に接続されることとなる。しかし、上記の先に提案された検査方法では、部品内蔵基板１の検査点ＤにプローブＰを接触させた際に生じる部品内蔵基板１内の回路に対する影響（例えば、検査治具内の配線間の寄生容量等の影響）が考慮されておらず、部品内蔵基板１に内蔵された電子部品の電気特性を検出する際に、検査治具内の配線間の静電容量等の影響を除去できないという問題がある。

(b) 部品内蔵基板１内の配線間に発生する静電容量の影響についても考慮されておらず、部品内蔵基板１に内蔵された電子部品の電気特性を検出する際に、部品内蔵基板１内の配線間の静電容量等の影響を除去できないという問題がある。

なお、部品内蔵基板の検査方法に関する先行技術文献としては、例えば特許文献１がある。

特開２００７−３０９８１４号公報

そこで、本発明の解決すべき課題は、部品内蔵基板の検査点にプローブを介して接続された検査治具内の配線間の寄生容量等の影響、及び部品内蔵基板内の配線間の静電容量の影響を効果的に除去して、部品内蔵基板内の電子部品又は電子部品を含む回路からなる検査対象部の検査を正確に行うことができる部品内蔵基板の検査方法を提供することである。

上記の課題を解決するため、本発明の第１の局面では、インピーダンスを有する電子部品を内蔵する部品内蔵基板内に設けられた前記電子部品又は前記電子部品を含む回路からなる複数の検査対象部について、その検査対象部の電気特性を、前記部品内蔵基板表面に設けられた複数の検査点に接触させたプローブを介して検査する部品内蔵基板の検査方法であって、前記部品内蔵基板内の前記複数の検査対象部のうちから、いずれか１つの検査対象部を順番に注目検査対象部として選出する段階と、前記複数の検査点のうちの前記注目検査対象部と同一のネットに属する検査点を関連検査点とし、それ以外の検査点を非関連検査点とする段階と、前記関連検査点のうちの、前記注目検査対象部が介挿された配線部分の両側のうちのいずれか一方側と前記電子部品を介することなく接続される関連検査点を第１選択検査点とし、いずれか他方側と前記電子部品を介することなく接続される関連検査点を第２選択検査点とするとともに、残りの関連検査点のうち、前記第１選択検査点と前記注目検査対象部以外の前記電子部品を介して接続された関連検査点を第１電位調整検査点とし、前記第２選択検査点と前記注目検査対象部以外の前記電子部品を介して接続された関連検査点を第２電位調整検査点とし、前記関連検査点のうちの前記第１選択検査点及び前記第１電位調整検査点に接触された前記プローブを、検査電力を出力する電源部の対をなす第１及び第２の出力端子のうちの第１の出力端子と電気接続し、前記第２選択検査点及び前記第２電位調整検査点に接触された前記プローブを、前記電源部の前記第２の出力端子と電気接続し、前記非関連検査点に接触された前記プローブを所定の基準電位に電気接続する段階と、前記第１選択検査点及び前記第２選択検査点に接触された前記プローブを介して、前記電源部に前記検査電力を前記注目検査対象部に対して供給させるとともに、所定の電気特性検出部に前記注目検査対象部の電気特性を検出させる段階と、前記電気特性検出部の検出結果に基づいて、前記注目検査対象部の良否を判定する段階とを備える。

また、本発明の第２の局面では、上記第１の局面に係る部品内蔵基板の検査方法において、前記部品内蔵基板内の前記複数の検査対象部のうちから前記注目検査対象部を選出する前記段階において、その次点で選出されている注目検査対象部に対する検査が終了して次の注目検査対象部を選出する際、検査が終了した注目検査対象部と同一のネットに属する検査対象部を優先して次の注目検査対象部として選出する。

本発明の第１の局面に係る部品内蔵基板の検査方法によれば、部品内蔵基板内の複数の検査対象部のうちから１つずつ順番に選出された注目検査対象部について検査が行われる際、複数の検査点のうちの注目検査対象部と同一のネットに属する検査点を関連検査点とし、それ以外の検査点を非関連検査点とする。そして、関連検査点のうちの、注目検査対象部が介挿される配線部分の両側のうちのいずれか一方側と電子部品を介することなく接続される関連検査点を第１選択検査点とし、いずれか他方側と電子部品を介することなく接続される関連検査点を第２選択検査点とするとともに、残りの関連検査点のうち、第１選択検査点と注目検査対象部以外の電子部品を介して接続された関連検査点を第１電位調整検査点とし、前記第２選択検査点と注目検査対象部以外の電子部品を介して接続された関連検査点を第２電位調整検査点とする。さらに、関連検査点のうちの第１選択検査点及び第１電位調整検査点に接触されたプローブを、検査電力を出力する電源部の対をなす第１及び第２の出力端子のうちの第１の出力端子と電気接続し、第２選択検査点及び第２電位調整検査点に接触されたプローブを、電源部の第２の出力端子と電気接続し、非関連検査点に接触されたプローブを所定の基準電位に電気接続する。そして、第１選択検査点及び第２選択検査点に接触されたプローブを介して、電源部に検査電力を注目検査対象部に対して供給させるとともに、所定の電気特性検出部に注目検査対象部の電気特性を検出させ、その検出結果に基づいて、注目検査対象部の良否を判定する。

それ故、各検査ステップにおいて注目検査対象部に対する検査が行われる際に、注目検査対象部に対する検査電力の供給に関与するプローブ及び部品内蔵基板内の配線部分以外のすべてのプローブ及び部品内蔵基板内の配線部分には、電源部の第１又は第２出力端子から与えられる電位、又は所定の基準電位が付与される。このため、部品内蔵基板の検査点にプローブを介して接続された検査治具内の配線間の寄生容量等の影響、及び部品内蔵基板内の配線間の静電容量の影響を効果的に除去して、各検査ステップにおける注目検査対象部の検査を正確に行うことができる。

また、各検査ステップにおける注目検査対象部に対する検査の際、注目検査対象部と同一のネット内に属する他の検査対象部又は電子部品については、その検査対象部又は電子部品が介挿される配線部分の両側の電位が等しくなるように、プローブを介して電源部の第１又は第２出力端子の電位が付与される。また、注目検査対象部と異なるネットについては、そのネットに属する全ての検査点に所定の基準電位が付与される。このため、各検査ステップにおける注目検査対象部に対する検査の際、部品内蔵基板内の注目検査対象部及び注目検査対象部に検査電力を供給するための配線部分以外の電子部品及び配線部分については、電流が流れないようになっている。その結果、例えば注目検査対象部以外の電子部品等に流れる電流の影響がクロストーク等の形で注目検査対象部の検査に及ぶのを防止でき、注目検査対象部の検査をさらに正確に行うことができる。

また、各検査ステップにおいて注目検査対象部に供給される検査電力の好ましい出力レベル等は検査対象部の種類等に応じて異なる場合があるとともに、基板１内に設けられた電子部品が許容できる付与電位差又は供給電流も電子部品ごとに異なる場合がある。この点に関し、本実施形態に係る検査方法では、注目検査対象部に対する検査の際、注目検査対象部以外の電子部品については電流が流れないようになっているため、各検査ステップにおいて設定された注目検査対象部以外の他の電子部品が検査電力の付与により劣化するのを防止しつつ、注目検査対象部に応じた検査電力の出力レベル等を設定できる。

また、本発明の第２の局面に係る部品内蔵基板の検査方法によれば、部品内蔵基板内の複数の検査対象部のうちから注目検査対象部を選出する段階において、その次点で選出されている注目検査対象部に対する検査が終了して次の注目検査対象部を選出する際、検査が終了した注目検査対象部と同一のネットに属する検査対象部を優先して次の注目検査対象部として選出する。それ故、各検査ステップにおける注目検査対象部の切り替えに伴うプローブと、電源部、電気特性検出部及び所定の基準電位との間の切り替え動作等を効率化でき、検査の効率化及び高速化を図れる。

本発明の一実施形態に係る部品内蔵基板の検査方法が適用される部品内蔵基板の構成を模式的に示す図である。 図１の部品内蔵基板に設けられた電子部品、配線パターン及び検査点の電気的な接続関係を模式的に示す配線図である。 本発明の一実施形態に係る部品内蔵基板の検査方法に用いたれる基板検査装置の電気的構成を示す図である。 部品内蔵基板内のコンデンサＣ１に対する検査時のプローブと電源部及びグランド電位との接続状態を示す図である。 部品内蔵基板内のコンデンサＣ２に対する検査時のプローブと電源部及びグランド電位との接続状態を示す図である。 部品内蔵基板内の抵抗Ｒ１に対する検査時のプローブと電源部及びグランド電位との接続状態を示す図である。 部品内蔵基板内のコンデンサＣ３に対する検査時のプローブと電源部及びグランド電位との接続状態を示す図である。 部品内蔵基板内の抵抗Ｒ２に対する検査時のプローブと電源部及びグランド電位との接続状態を示す図である。 図１の部品内蔵基板内の回路構成を一部変更した場合の検査方法について説明するための図である。 図１の部品内蔵基板内のコンデンサＣ１の代わりに直列接続した２つのコンデンサＣ５，Ｃ６を備えた場合の検査方法について説明するための図である。

図１ないし図１０を参照して、本発明の一実施形態に係る部品内蔵基板（以下、単に「基板」という）の検査方法（以下、単に「検査方法」という）について説明する。なお、図１及び図２に示す基板１の構成のうち、先の［背景技術］で既に説明した部分については説明を省略する。

本実施形態に係る検査方法では、基板１内に設けられた電子部品又は電子部品を含む回路が検査対象部として設定され、その検査対象部に対して検査が行われる。但し、図１に示す基板１内の回路構成の場合、基板１内に内蔵された各電子部品（コンデンサＣ１−Ｃ２及び抵抗Ｒ１，Ｒ２）を１個ずつ独立して検査を行うことが可能であるため、各電子部品が単体で検査対象部として設定されている。なお、複数の電子部品を一まとめした回路全体を検査対象とした例については、図１０に基づいて後述する。

まず図３を参照して、本実施形態に係る検査方法に用いられる基板検査装置２の構成について説明する。この基板検査装置２は、図３に示すように、プローブＰ１−Ｐ１０を有する図示しない検査治具と、接続切替部３と、電源部４と、電位差検出部５と、電流検出部６と、制御部７とを備えている。なお、本発明に係る電気特性検出部には、電位差検出部５及び電流検出部６が対応している。また、本実施形態では、電位差検出部５及び電流検出部６を用いて基板１に内蔵された電子部品の電気特性を検出するようにしたが、電源部４の出力電圧値又は出力電流値が予め分かっており、電位差検出又は電流検出の一方の検出が不要である場合などには、電位差検出部５又は電流検出部６の一方を省略してもよい。

検査治具は、図１の基板１の上側表面の検査点Ｄ１−Ｄ３に接触されるプローブＰ１−Ｐ３を備えた上側検査治具と、基板１の下側表面の検査点Ｄ４−Ｄ１０に接触されるプローブＰ４−Ｐ１０を備えた下側検査治具とを備えている。検査の際は、上側検査治具のプローブＰ１−Ｐ３及び下側検査治具のプローブＰ４−Ｐ１０が、基板１の対応する検査点Ｄ１−Ｄ１０に一括して接触される。

接続切替部３は、プローブＰごとに設けられたスイッチ群ＳＷＧ１−ＳＷＧ１０を備えて構成され、制御部７の制御により各プローブＰと、電源部４の第１及び第２出力端子４ａ，４ｂ、所定の基準電位としてのグランド電位、電位差検出部５及び電流検出部６との間の電気接続関係を切り替える。各スイッチ群ＳＷＧ１−ＳＷＧ１０には、制御部７によってオン、オフ制御される３つのスイッチング素子（例えば、半導体スイッチング素子）ＳＷ１−ＳＷ３が備えられている。スイッチング素子ＳＷ１がオンされた場合は、対応するプローブＰがスイッチング素子ＳＷ１を介して電源部４の第１出力端子４ａに接続される。スイッチング素子ＳＷ２がオンされた場合は、対応するプローブＰがスイッチング素子ＳＷ２を介して電源部４の第２出力端子４ｂに接続される。スイッチング素子ＳＷ３がオンされた場合は、対応するプローブＰがスイッチング素子ＳＷ３を介してグランド電位に接続される。

電源部４は、制御部７の制御により検査用の検査電力を出力するようになっており、検査電力を出力する対をなす第１及び第２出力端子４ａ，４ｂを有している。電源部４が出力する検査電力としては、交流電流（例えば、交流定電流）、交流電圧（例えば、交流定電圧）、出力電流値が周期的に変動する直流変動電流、又は出力電圧値が周期的に変動する直流変動電圧が用いられる。本実施形態では、例えば検査電力として交流定電流が出力されるようになっている。なお、第２出力端子４ｂの出力電位については、所定電位、例えばグランド電位に固定してもよい。この場合、第１出力端子４ａの出力電位が第２出力端子４ｂの所定電位に対して変動されることとなる。また、図３及び後述する図４−図１０中の「＋」、「−」の記号は、第１及び第２出力端子４ａ，４ｂとの接続関係を分かりやすく示すためのものであり、第１及び第２出力端子４ａ，４ｂの極性とは関係ない。

電源部４に対する変形例として、電源部４が、検査電力の出力レベル等を検査対象の電子部品に応じて制御部７の制御により切り替えるようにしてもよい。

電位差検出部５は、電源部６によって検査対象の電子部品に与えられて電位差をプローブＰを介して検出し、検出結果を制御部７に与える。なお、本実施形態では、電位差検出部５による電位差検出に用いられるプローブＰと、電源部６の検査電力を基板１内の検査対象部に供給するためのプローブＰとが共用されているが、所謂４端子計測法を採用する場合には、各検査点Ｄごとに検査電力供給用のプローブＰの他に、電位差検出用のプローブＰを追加的に接触させるようにしてもよい。この場合、接続切替部３には、追加された電位差検出用のプローブＰと電位差検出部５との間に介挿され、いずれの電位差検出用のプローブＰを電位差検出部５に接続するかを切り替えるスイッチング素子が追加される。また、この場合、電位差検出部５は、プローブＰを介して接続されたいずれかの検査点Ｄと所定の基準電位（例えば、グランド電位）との間の電位差を検出することとなる。

電流検出部６は、電源部６の第１出力端子４ａ又は第２出力端子４ｂ（本実施形態では、第２出力端子４ｂ）から接続切替部３を介してプローブＰに向かう配線に介挿されており、電源部６によって検査対象の電子部品に供給される電流をプローブＰを介して検出し、検出結果を制御部７に与える。

制御部７は、この基板検査装置２の制御、及び基板１の各電子部品に対する検査処理を行う。この制御部７による検査処理の具体的な内容については、図４ないし図８に基づいて以下に詳述する。

まず、基板１内に設けられた複数の電子部品（検査対象部）に対する検査の順番に関しては、複数の電子部品のうちからいずれか１つの電子部品を順番に注目検査対象部として選出し、各検査ステップにて１つずつ順番に検査が行われていくようになっている。注目検査対象部に選出されている電子部品に対する検査が終了すると、次の電子部品が注目検査対象部に選出される。このとき、検査が終了した注目検査対象部と同一のネットに属する検査対象部が優先して次の注目検査対象部として選出される。そして、原則として全ての電子部品について順番に検査が行われる。本実施形態では、図１及び図２に示す基板１の構成において、コンデンサＣ１、コンデンサＣ２、抵抗Ｒ２、コンデンサＣ３、抵抗Ｒ２の順に検査が行われる。

各検査ステップにおいて注目検査対象部が選出されると、基板１に設けられた複数の検査点Ｄのうちの注目検査対象部に設定された電子部品と同一のネットに属する検査点Ｄを関連検査点とされ、それ以外の検査点を非関連検査点とされる。

例えば、コンデンサＣ１が注目検査対象部に選出されている場合、コンデンサＣ１と同一のネットＮ１に属する検査点Ｄ１，Ｄ２，Ｄ４−Ｄ７が関連検査点とされ、ネットＮ１と異なるネットＮ２，Ｎ３に属する検査点Ｄ３，Ｄ８−Ｄ１０が非関連検査点とされる。

続いて、関連検査点のうちの、注目検査対象部が介挿された配線部分の両側のうちのいずれか一方側と他の電子部品を介することなく接続される関連検査点が第１選択検査点とされ、いずれか他方側と他の電子部品を介することなく接続される関連検査点が第２選択検査点とされる。これとともに、残りの関連検査点のうち、第１選択検査点と注目検査対象部以外の電子部品を介して接続された関連検査点が第１電位調整検査点とされ、第２選択検査点と注目検査対象部以外の電子部品を介して接続された関連検査点が第２電位調整検査点とされる。

例えば、コンデンサＣ１が注目検査対象部に選出され、検査点Ｄ１，Ｄ２，Ｄ４−Ｄ７が関連検査点とされている場合、関連検査点（検査点Ｄ１，Ｄ２，Ｄ４−Ｄ７）のうちの、コンデンサＣ１が介挿された配線部分Ｌ１（図４参照）の両側のうちのいずれか一方側と他の電子部品を介することなく接続される関連検査点（例えば、検査点Ｄ１，Ｄ２）が第１選択検査点とされ、いずれか他方側と他の電子部品を介することなく接続される関連検査点（例えば、検査点Ｄ４）が第２選択検査点とされる。さらに、残りの関連検査点（検査点Ｄ５−Ｄ７）のうち、第１選択検査点（検査点Ｄ１，Ｄ２）と注目検査対象部（コンデンサＣ１）以外の電子部品（ここでは、コンデンサＣ２，Ｃ３及び抵抗Ｒ１）を介して接続された関連検査点（検査点Ｄ５−Ｄ７）が第１電位調整検査点とされる。図１及び図２の回路構成において、注目検査対象部にコンデンサＣ１が選出された場合には、第２電位調整検査点は該当する検査点Ｄがない。この点は、他のコンデンサＣ２，Ｃ３及び抵抗Ｒ１，Ｒ２が注目検査対象部に選出された場合も同様である。第２電位調整検査点に該当する検査点Ｄが存在する回路構成例については、図９に基づいて後述する。

続いて、図２の構成に戻り、接続切替部３の各スイッチ群ＳＷＧ１−ＳＷＧ１０の各スイッチング素子ＳＷ１−ＳＷ３の状態が切り替えられ、関連検査点のうちの第１選択検査点及び第１電位調整検査点に接触されたプローブＰが、接続切替部３を介して電源部４の第１の出力端子４ａと電気接続される。また、第２選択検査点及び第２電位調整検査点に接触されたプローブＰが、接続切替部３を介して電源部４の第２の出力端子４ｂと電気接続される。また、非関連検査点に接触されたプローブＰが接続切替部３を介してグランド電位に電気接続される。

例えば、コンデンサＣ１が注目検査対象部に選出されている場合において、図４中の記号「＋」、「−」、「ＧＮＤ」で示すように、第１選択検査点とされた検査点Ｄ１，Ｄ２、及び第１電位調整検査点とされた検査点Ｄ５−Ｄ７に接触されたプローブＰ１，Ｐ２，Ｐ５−Ｐ７が接続切替部３を介して電源部４の第１出力端子４ａに電気接続される。また、第２選択検査点とされた検査点Ｄ４に接触されたプローブＰ４が接続切替部３を介して電源部４の第２出力端子４ｂと電気接続される。また、非関連検査点とされた検査点Ｄ３，Ｄ８−Ｄ１０と接触されたプローブＰ３，Ｐ８−Ｐ１０が接続切替部３を介してグランド電位に電気接続される。

続いて、第１選択検査点及び第２選択検査点に接触されたプローブＰを介して、電源部４により検査電力が注目検査対象部に対して供給されるとともに、電位差検出部５による注目検査対象部に与えられた電位差の値の検出、及び電流検出部６による注目検査対象部に供給されている電流の値の検出が行われる。例えば、コンデンサＣ１が注目検査対象部に選出されている場合は、プローブＰ１，Ｐ２とプローブＰ４を介して、コンデンサＣ１に対する検査電力の供給、電位差検出部５による付与電位差値の検出、及び電流検出部６による供給電流値の検出が行われる。

続いて、電位差検出部５及び電流検出部６の検出結果に基づいて、制御部７による注目検査対象部に対する良否判定が行われる。このとき、例えば、電位差検出部５によって検出された注目検査対象部に付与された電位差値と、電流検出部６により検出された注目検査対象部に供給される電流値とに基づいて、検査対象部のインピーダンスが導出され、導出したインピーダンスと評価基準値とを比較すること等により、注目検査対象部の良否判定が行われる。注目検査対象部がコンデンサ又はコンデンサを含む回路である場合、検出された電位差値及び電流値等に基づいて注目検査対象部の静電容量を導出し、その静電容量に基づいて良否判定を行うようにしてもよい。

そして、注目検査対象部に対する検査が終了すると、次の検査対象部が注目検査対象部として選出され、次の注目検査対象部に対する検査が行われる。

次に、図５ないし図８を参照して、コンデンサＣ１以外の電子部品（コンデンサＣ２，Ｃ３及び抵抗Ｒ１，Ｒ２）が注目検査対象部に選出された場合の検査点Ｄ及びプローブＰの電気接続について説明する。

コンデンサＣ２が注目検査対象部とされた場合は、図５に示すように、ネットＮ１に属する検査点Ｄ１，Ｄ２，Ｄ４−Ｄ７が関連検査点とれ、それ以外の検査点Ｄ３，Ｄ８−Ｄ１０が非関連検査点とされる。関連検査点（検査点Ｄ１，Ｄ２，Ｄ４−Ｄ７）のうち、例えば検査点Ｄ１，Ｄ２が第１選択検査点とされ、検査点Ｄ５が第２選択検査点とされ、検査点Ｄ４，Ｄ６，Ｄ７が第１電位調整検査点とされる。これに対応して、プローブＰ１，Ｐ２，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ７が電源部４の第１出力端子４ａに電気接続され、プローブＰ５が電源部４の第２出力端子４ｂに電気接続され、プローブＤ３，Ｐ８−Ｐ１０がグランド電位に電気接続される。そして、プローブＰ１，Ｐ２とプローブＰ５を介して、コンデンサＣ２に対する検査電力の供給、電位差検出部５による付与電位差値の検出、及び電流検出部６による供給電流値の検出が行われる。

抵抗Ｒ１が注目検査対象部とされた場合は、図６に示すように、ネットＮ１に属する検査点Ｄ１，Ｄ２，Ｄ４−Ｄ７が関連検査点とれ、それ以外の検査点Ｄ３，Ｄ８−Ｄ１０が非関連検査点とされる。関連検査点（検査点Ｄ１，Ｄ２，Ｄ４−Ｄ７）のうち、例えば検査点Ｄ１，Ｄ２が第１選択検査点とされ、検査点Ｄ６が第２選択検査点とされ、検査点Ｄ４，Ｄ５，Ｄ７が第１電位調整検査点とされる。これに対応して、プローブＰ１，Ｐ２，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ７が電源部４の第１出力端子４ａに電気接続され、プローブＰ６が電源部４の第２出力端子４ｂに電気接続され、プローブＤ３，Ｐ８−Ｐ１０がグランド電位に電気接続される。そして、プローブＰ１，Ｐ２とプローブＰ６を介して、抵抗Ｒ１に対する検査電力の供給、電位差検出部５による付与電位差値の検出、及び電流検出部６による供給電流値の検出が行われる。

コンデンサＣ３が注目検査対象部とされた場合は、図７に示すように、ネットＮ１に属する検査点Ｄ１，Ｄ２，Ｄ４−Ｄ７が関連検査点とれ、それ以外の検査点Ｄ３，Ｄ８−Ｄ１０が非関連検査点とされる。関連検査点（検査点Ｄ１，Ｄ２，Ｄ４−Ｄ７）のうち、例えば検査点Ｄ１，Ｄ２が第１選択検査点とされ、検査点Ｄ７が第２選択検査点とされ、検査点Ｄ４−Ｄ６が第１電位調整検査点とされる。これに対応して、プローブＰ１，Ｐ２，Ｐ４−Ｐ６が電源部４の第１出力端子４ａに電気接続され、プローブＰ７が電源部４の第２出力端子４ｂに電気接続され、プローブＤ３，Ｐ８−Ｐ１０がグランド電位に電気接続される。そして、プローブＰ１，Ｐ２とプローブＰ７を介して、コンデンサＣ３に対する検査電力の供給、電位差検出部５による付与電位差値の検出、及び電流検出部６による供給電流値の検出が行われる。

最後の検査対象である抵抗Ｒ２が注目検査対象部とされた場合は、図８に示すように、ネット２に属する検査点Ｄ９，Ｄ９が関連検査点とされ、それ以外の検査点Ｄ１−Ｄ７，Ｄ１０が非関連検査点とされる。関連検査点（検査点Ｄ８，Ｄ９）のうち、例えば検査点Ｄ８が第１選択検査点とされ、検査点Ｄ９が第２選択検査点とされる。これに対応して、プローブＰ８が電源部４の第１出力端子４ａに電気接続され、プローブＰ９が電源部４の第２出力端子４ｂに電気接続され、プローブＤ１−Ｄ７，Ｄ１０がグランド電位に電気接続される。そして、プローブＰ８とプローブＰ９を介して、抵抗Ｒ２に対する検査電力の供給、電位差検出部５による付与電位差値の検出、及び電流検出部６による供給電流値の検出が行われる。

以上のように、各検査ステップにおいて注目検査対象部に対する検査が行われる際に、注目検査対象部に対する検査電力の供給に関与するプローブＰ及び基板１内の配線部分以外のすべてのプローブＰ及び基板１内の配線部分には、電源部４の第１又は第２出力端子４ａ，４ｂから与えられる電位、又は所定の基準電位（本実施形態では、グランド電位）が付与される。このため、基板１の検査点ＤにプローブＰを介して接続された検査治具内の配線間の寄生容量等の影響、及び基板１内の配線間の静電容量の影響を効果的に除去して、各検査ステップにおける注目検査対象部の検査を正確に行うことができる。

また、各検査ステップにおける注目検査対象部に対する検査の際、注目検査対象部と同一のネットＮ１−Ｎ３内に属する他の検査対象部又は電子部品については、その検査対象部又は電子部品が介挿される配線部分の両側の電位が等しくなるように、プローブＰを介して電源部４の第１又は第２出力端子４ａ，４ｂの電位が付与される。また、注目検査対象部と異なるネットＮ１−Ｎ３については、そのネットＮ１−Ｎ３に属する全ての検査点Ｄに所定の基準電位（本実施形態では、グランド電位）が付与される。このため、各検査ステップにおける注目検査対象部に対する検査の際、基板１内の注目検査対象部及び注目検査対象部に検査電力を供給するための配線部分以外の電子部品及び配線部分については、電流が流れないようになっている。その結果、例えば注目検査対象部以外の電子部品等に流れる電流の影響がクロストーク等の形で注目検査対象部の検査に及ぶのを防止でき、注目検査対象部の検査をさらに正確に行うことができる。

また、各検査ステップにおいて注目検査対象部に供給される検査電力の好ましい出力レベル等は検査対象部の種類等に応じて異なる場合があるとともに、基板１内に設けられた電子部品が許容できる付与電位差又は供給電流も電子部品ごとに異なる場合がある。この点に関し、本実施形態に係る検査方法では、注目検査対象部に対する検査の際、注目検査対象部以外の電子部品については電流が流れないようになっているため、各検査ステップにおいて設定された注目検査対象部以外の他の電子部品が検査電力の付与により劣化するのを防止しつつ、注目検査対象部に応じた検査電力の出力レベル等を設定できる。

また、上述の如く、各検査ステップにおいて注目検査対象部に選出されている電子部品に対する検査が終了し、次の注目検査対象部を選出する際に、検査が終了した注目検査対象部と同一のネットに属する検査対象部が優先して次の注目検査対象部として選出される。それ故、各検査ステップにおける注目検査対象部の切り替えに伴う接続切替部３によるプローブＰと、電源部３等との間の切り替え動作等を効率化でき、検査の効率化及び高速化を図れる。

以下では、図１及び図２に示す基板１の回路構成が一部変更された図９及び図１０の回路構成を例に、本実施形態に係る検査方法について補足説明を行う。

上述の図１及び図２に示す回路構成では、いずれの検査対象部に対する検査でも第２選択検査点が１つしか設定されず、第２電位調整検査点の該当がなかった。この点に関する補足として、図９を参照して、第２選択検査点が複数設定されるとともに、第２電位調整検査点の該当がある例について説明する。

図９に示す回路構成において、コンデンサＣ１が注目検査対象部に選出されている場合について説明する。この場合において、関連検査点（検査点Ｄ１，Ｄ２，Ｄ４−Ｄ７，Ｄ１１，Ｄ１２）のうちの検査点Ｄ１，Ｄ２が第１選択検査点とされた場合、検査点Ｄ４，Ｄ１２が第２選択検査点とされる。そして、残りの関連検査点（検査点Ｄ５−Ｄ７，Ｄ１１）のうち、検査点Ｄ５−Ｄ７が第１電位調整検査点とされ、検査点Ｄ１１が第２電位調整検査点とされる。

また、図９に示す回路構成において、コンデンサＣ１１が注目検査対象部に選出された場合は、関連検査点（検査点Ｄ１，Ｄ２，Ｄ４−Ｄ７，Ｄ１１，Ｄ１２）のうちの検査点Ｄ１１が第１選択検査点とされた場合、検査点Ｄ１１，Ｄ１２が第２選択検査点とされる。そして、残りの関連検査点（検査点Ｄ１，Ｄ２，Ｄ５−Ｄ７）が第２電位調整検査点とされる。この場合、第１電位調整検査点の該当はない。

また、他の回路構成として図１０に示す例のように、図１のコンデンサＣ１の代わりに直列接続された２つのコンデンサＣ５，Ｃ６が備えられている場合には、コンデンサＣ５，Ｃ６を単体で検査することはできない。この場合は、直列接続されたコンデンサ５，Ｃ６を一まとめにした回路を検査対象部として、検査を行うこととなる。

１ 部品内蔵基板、２ 基板検査装置、３ 接続切替部、４ 電源部、４ａ 第１出力端子、４ｂ 第２出力端子、５ 電位差検出部、６ 電流検出部、７ 制御部、Ｄ１−Ｄ１２ 検査点、Ｌ１ 配線部分、Ｎ１−Ｎ３ ネット、Ｐ１−Ｐ１２ プローブ。

Claims (2)

1. インピーダンスを有する電子部品を内蔵する部品内蔵基板内に設けられた前記電子部品又は前記電子部品を含む回路からなる複数の検査対象部について、その検査対象部の電気特性を、前記部品内蔵基板表面に設けられた複数の検査点に接触させたプローブを介して検査する部品内蔵基板の検査方法であって、
   前記部品内蔵基板内の前記複数の検査対象部のうちから、いずれか１つの検査対象部を順番に注目検査対象部として選出する段階と、
   前記複数の検査点のうちの前記注目検査対象部と同一のネットに属する検査点を関連検査点とし、それ以外の検査点を非関連検査点とする段階と、
   前記関連検査点のうちの、前記注目検査対象部が介挿された配線部分の両側のうちのいずれか一方側と前記電子部品を介することなく接続される関連検査点を第１選択検査点とし、いずれか他方側と前記電子部品を介することなく接続される関連検査点を第２選択検査点とするとともに、残りの関連検査点のうち、前記第１選択検査点と前記注目検査対象部以外の前記電子部品を介して接続された関連検査点を第１電位調整検査点とし、前記第２選択検査点と前記注目検査対象部以外の前記電子部品を介して接続された関連検査点を第２電位調整検査点とし、
   前記関連検査点のうちの前記第１選択検査点及び前記第１電位調整検査点に接触された前記プローブを、検査電力を出力する電源部の対をなす第１及び第２の出力端子のうちの第１の出力端子と電気接続し、前記第２選択検査点及び前記第２電位調整検査点に接触された前記プローブを、前記電源部の前記第２の出力端子と電気接続し、前記非関連検査点に接触された前記プローブを所定の基準電位に電気接続する段階と、
   前記第１選択検査点及び前記第２選択検査点に接触された前記プローブを介して、前記電源部に前記検査電力を前記注目検査対象部に対して供給させるとともに、所定の電気特性検出部に前記注目検査対象部の電気特性を検出させる段階と、
   前記電気特性検出部の検出結果に基づいて、前記注目検査対象部の良否を判定する段階と、
   を備えることを特徴とする部品内蔵基板の検査方法。
2. 請求項１に記載の部品内蔵基板の検査方法において、
   前記部品内蔵基板内の前記複数の検査対象部のうちから前記注目検査対象部を選出する前記段階において、その次点で選出されている注目検査対象部に対する検査が終了して次の注目検査対象部を選出する際、検査が終了した注目検査対象部と同一のネットに属する検査対象部を優先して次の注目検査対象部として選出することを特徴とする部品内蔵基板の検査方法。

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