CN103245905A - 部件内置基板的检查方法 - Google Patents

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CN103245905A CN2013100491047A CN201310049104A CN103245905A CN 103245905 A CN103245905 A CN 103245905A CN 2013100491047 A CN2013100491047 A CN 2013100491047A CN 201310049104 A CN201310049104 A CN 201310049104A CN 103245905 A CN103245905 A CN 103245905A
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后藤彰
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Abstract

本发明提供一种部件内置基板的检查方法,其可有效地消除检查夹具内的布线之间的寄生电容等的影响、以及部件内置基板内的布线之间的静电电容的影响,并可对部件内置基板内的检查对象部进行准确的检查。例如在将电容器(C1)设为关注检查对象部的情况下,与被设为第一选择检查点的检查点(D1、D2)以及被设为第一电位调整检查点的检查点(D5~D7)接触的探针(P1、P2、P5~P7)与电源部的第一输出端子电连接。另外,与被设为第二选择检查点(D4)接触的探针(P4)与电源部(4)的第二输出端子电连接。另外,与被设为非关联检查点(D3、D8~D10)接触的探针(P3、P8~P10)与接地电位电连接。

Description

部件内置基板的检查方法
技术领域
本发明涉及一种针对由设置在部件内置基板内的电子部件或包含电子部件的电路构成的多个检查对象部,经由与设置在部件内置基板表面上的多个检查点接触的探针来检查所述检查对象部的电特性的部件内置基板的检查方法,其中所述部件内置基板内置具有阻抗的电子部件。
背景技术
目前,内置有电容器和电阻器等电子部件的部件内置基板(也称作嵌入式基板)开始普及,亟需确定针对内置在部件内置基板内的电子部件的检查方法。由于部件内置基板自身是新产品,因此,关于这种检查方法的现状是,不存在可称为现有技术的已有技术。因此,在此记载本发明被提出之前由本申请的发明人等提出的检查方法和所存在的问题。
针对在先提出的检查方法,以针对在图1中示意地表示的部件内置基板1进行检查的情况为例来说明。该部件内置基板1是通过将多层(在此为三层)基板1a~1c层叠而构成的,并且在其内部内置有具有阻抗的多个电子部件(在此为三个电容器C1~C3和两个电阻器R1、R2)。另外,在部件内置基板1的上侧和下侧表面上设置有10个检查点D1~D10;在进行检查时,检查装置的探针P1~P10一起地与各个检查点D1~D10接触。在此,在统称检查点D1~D10和探针P1~P10的情况下,分别使用符号“D”、“P”。另外,在统称作为内置的电子部件的电容器C1~C3和电阻器R1、R2的情况下,称为电子部件。另外,在此,针对将电容器C1~C3和电阻器R1、R2逐一地且独立地设为检查对象部的情况进行说明。
图2是示意地表示设置在部件内置基板1上的电子部件、布线图案和检查点的电连接关系的布线图。如图2所示,在部件内置基板1内存在三个独立的网络N1~N3。电容器C1、C2、电阻器R1和检查点D1、D2、D4~D7属于网络N1,电阻器R2和检查点D8、D9属于网络N2,检查点D3、D10属于网络N3。
针对这样的被内置在部件内置基板1内的电子部件(电容器C1~C3、电阻器R1、R2),在先前提出的检查方法中,例如按照电容器C1、电容器C2、电容器C3、电阻器R1、电阻器R2的顺序进行检查。在针对电容器C1的检查步骤中,经由检查点D1、D4和分别与它们接触的探针P1、P4而向电容器C1供给检查电力(例如,交流电流、直流变动电流、交流电压或直流变动电压),经由检查点D1、D4和分别与它们接触的探针P1、P4来检测电容器C1的电特性,并根据检测结果进行电容器C1是否良好的判断等。作为电容器C1的电特性的检测,例如检测检查点D1、D4之间的电位差和在检查点D1、D4之间流动的电流,并根据这些检测值来检测电容器C1的阻抗。在对该电容器C1的检查期间,与检查点D1、D4之外的检查点D(即检查点D2、D3、D5~D10)接触的探针P(即探针P2、P3、P5~P10)处于电断开状态。
接下来,在电容器C2的检查中,经由检查点D1、D5和分别与它们接触的探针P1、P5而向电容器C2供给检查电力,经由检查点D1、D5和分别与它们接触的探针P1、P5来检测电容器C2的电特性(例如阻抗),并根据检测结果进行电容器C2是否良好的判断。此时,与检查点D1、D5之外的检查点D接触的探针P处于电断开状态。
以下相同地,在电容器C3的检查中,经由检查点D1、D7和分别与它们接触的探针P1、P7进行针对电容器C3的检查电力的供给和电特性的检测。此时,与检查点D1、D7之外的检查点D接触的探针P处于电断开状态。另外,在电阻器R1的检查中,经由检查点D2、D6和分别与它们接触的探针P2、P6进行针对电阻器R1的检查电力的供给和电特性的检测。此时,与检查点D2、D6之外的检查点D接触的探针P处于电断开状态。另外在电阻器R2的检查中,经由检查点D8、D9和分别与它们接触的探针P8、P9进行针对电阻器R2的检查电力的供给和电特性的检测。此时,与检查点D8、D9之外的检查点D接触的探针P处于电断开状态。
然而,已知在这样的先前提出的检查方法中,存在下述两个问题。
(a)在检查时,探针P一起地与部件内置基板1的所有检查点D接触,检查夹具内的布线经由探针P和检查点D而与部件内置基板1内的电路相连接。然而,在所述先前提出的检查方法中,未考虑在使探针P与部件内置基板1的检查点D接触时产生的、对部件内置基板1内的电路的影响(例如,检查夹具内的布线之间的寄生电容等的影响),在检测内置在部件内置基板1内的电子部件的电特性时,存在不能消除检查夹具内的布线之间的寄生电容等的影响的问题。
(b)也未考虑在部件内置基板1内的布线之间产生的静电电容的影响,在检测内置在部件内置基板1内的电子部件的电特性时,存在不能消除部件内置基板1内的布线之间的静电电容等的影响的问题。
另外,作为与部件内置基板的检查方法相关的现有技术文献,例如有专利文献1。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本特开2007-309814号公报
发明内容
因此,本发明要解决的问题为,提供一种部件内置基板的检查方法,其可有效地消除经由探针而与部件内置基板的检查点连接的检查夹具内的布线之间的寄生电容等的影响、以及部件内置基板内的布线之间的静电电容的影响,并准确地对由部件内置基板内的电子部件或包含电子部件的电路所构成的检查对象部进行检查。
为了解决所述问题,本发明的第一方面为一种部件内置基板的检查方法,针对由设置在部件内置基板内的电子部件或包含所述电子部件的电路构成的多个检查对象部,经由与设置在所述部件内置基板表面上的多个检查点接触的探针来检测所述检查对象部的电特性,所述部件内置基板内置具有阻抗的电子部件,所述部件内置基板的检查方法具备以下步骤:从所述部件内置基板内的所述多个检查对象部中按顺序选择任一个检查对象部作为关注检查对象部的步骤;将所述多个检查点中的与所述关注检查对象部属于同一网络的检查点设为关联检查点,将除此之外的检查点设为非关联检查点的步骤;将所述关联检查点中的、不经由所述电子部件而与插入有所述关注检查对象部的布线部分的两侧中的任一侧相连接的关联检查点设为第一选择检查点,将不经由所述电子部件而与另一侧相连接的关联检查点设为第二选择检查点,将剩余检查点中的、经由所述关注检查对象部之外的所述电子部件而与所述第一选择检查点相连接的关联检查点设为第一电位调整检查点,将经由所述关注检查对象部之外的所述电子部件而与所述第二选择检查点相连接的关联检查点设为第二电位调整检查点,使与所述关联检查点中的所述第一选择检查点以及所述第一电位调整检查点接触的所述探针与输出检查电力的电源部的、成对的第一和第二输出端子中的第一输出端子电连接,使与所述第二选择检查点以及所述第二电位调整检查点接触的所述探针与所述电源部的所述第二输出端子电连接,并使与所述非关联检查点接触的所述探针与规定的基准电位电连接的步骤;经由与所述第一选择检查点以及所述第二选择检查点接触的所述探针,使所述电源部对所述关注检查对象部供给所述检查电力,并由规定的电特性检测部检测所述关注检测对象部的电特性的步骤;以及根据所述电特性检测部的检测结果,判断所述关注检查对象部是否良好的步骤。
另外,在本发明的第二方面,在所述第一局面涉及的部件内置基板的检查方法中,在从所述部件内置基板内的所述多个检查对象部中选择所述关注检查对象部的所述步骤中,在对该时刻所选择的关注检查对象部的检查结束并要选择下一个关注检查对象部时,优先选择与检查结束了的关注检查对象部属于同一网络的检查对象部作为关注检查对象部。
根据本发明第一方面涉及的部件内置基板的检查方法,在针对从部件内置基板内的多个检查对象部中逐一地按顺序选择的关注检查对象部进行检查时,将多个检查点中与关注检查对象部属于同一网络的检查点设为关联检查点,将除此之外的检查点设为非关联检查点。将关联检查点中的、不经由所述电子部件而与插入有关注检查对象部的布线部分的两侧中的任一侧相连接的关联检查点设为第一选择检查点,将不经由所述电子部件而与另一侧相连接的关联检查点设为第二选择检查点,将剩余检查点中的、经由所述关注检查对象部之外的电子部件而与第一选择检查点相连接的关联检查点设为第一电位调整检查点,并将经由关注检查对象部之外的电子部件而与第二选择检查点相连接的关联检查点设为第二电位调整检查点。另外,使与关联检查点中的第一选择检查点以及第一电位调整检查点接触的探针与输出检查电力的电源部的、成对的第一和第二输出端子中的第一输出端子电连接,使与第二选择检查点以及第二电位调整检查点接触的探针与电源部的第二输出端子电连接,并使与非关联检查点接触的探针与规定的基准电位电连接。使电源部经由与第一选择检查点以及第二选择检查点接触的探针而对关注检查对象部供给检查电力,由规定的电特性检测部检测关注检测对象部的电特性,并根据检测结果来判断关注检查对象部是否良好。
因此,在各检查步骤中对关注检测对象部进行检查时,从电源部的第一或第二输出端子对与向关注检查对象部供给检查电力的相关的探针和部件内置基板内的布线部分之外的所有探针和部件内置基板内的布线部分施加电位、或施加规定的基准电位。因此,可以有效地消除经由探针而与部件内置基板的检查点连接的检查夹具内的布线之间的寄生电容等的影响、以及部件内置基板内的布线之间的静电电容的影响,并可以在各检查步骤中对关注检查对象部进行准确的检查。
另外,在各检查步骤中对关注检测对象部进行检查时,针对与关注检查对象部属于同一网络内的其他检查对象部或电子部件,经由探针施加电源部的第一或第二输出端子的电位,使得插入有该检查对象部或电子部件的布线部分两侧的电位变得相等。另外,针对与关注检查对象部不同的网络,将规定的基准电位施加于属于该网络的所有检查点。因此,在各检查步骤中对关注检测对象部进行检查时,在部件内置基板内的关注检查对象部和用于向关注检查对象部供给检查电力的布线部分之外的电子部件及布线部分中不流过电流。因此,可以防止例如流过关注检查对象部之外的电子部件等的电流的影响以串扰等形式波及关注检查对象部的检查,可以对关注检查对象部进行更准确的检查。
另外,存在在各检查步骤中被供给到关注检查部的检查电力的优选输出电平等根据检查对象部的种类等而不同的情况,并且还存在设置在基板1内的电子部件可允许的施加电位差或供给电流也在根据每个电子部件而不同的情况。关于这一点,在本实施方式涉及的检查方法中,在对关注检查对象部进行检查时,由于在关注检查对象部之外的电子部件中不流过电流,所以可以防止在各检查步骤中所设定的关注检查对象部之外的其他电子部件因检查电力的供给而劣化,并可以设定与关注检查对象部相应的检查电力的输出电平等。
另外,根据本发明第二方面涉及的部件内置基板的检查方法,在从部件内置基板内的多个检查对象部中选出关注检查对象部的步骤中,在对该时刻所选择的关注检查对象部的检查结束并要选出下一个关注检查对象部时,优先选择与检查结束了的关注检查对象部属于同一网络的检查对象部作为关注检查对象部。因此,可以使伴随着各检查步骤中的关注检查对象部的切换的、探针P与电源部、电特性检查部以及规定的基准电位之间的切换动作等效率化,可以实现检查的效率化和高速化。
附图说明
图1是应用本发明的一个实施方式的部件内置基板检查方法的部件内置基板的结构示意图。
图2是示意地表示设置在图1的部件内置基板上的电子部件、布线图案和检查点的电连接关系的布线图。
图3是表示在本发明的一个实施方式的部件内置基板检查方法中使用的基板检查装置的电结构的图。
图4是表示对部件内置基板内的电容器C1进行检查时探针与电源部以及接地电位的连接状态的图。
图5是表示对部件内置基板内的电容器C2进行检查时探针与电源部以及接地电位的连接状态的图。
图6是表示对部件内置基板内的电阻器R1进行检查时探针与电源部以及接地电位的连接状态的图。
图7是表示对部件内置基板内的电容器C3进行检查时探针与电源部以及接地电位的连接状态的图。
图8是表示对部件内置基板内的电阻器R2进行检查时探针与电源部以及接地电位的连接状态的图。
图9是用于对局部地改变图1的部件内置基板内的电路结构的情况下的检查方法进行说明的图。
图10是用于对以串联连接的两个电容器C5、C6来替代图1的部件内置基板内的电容器C1的情况下的检查方法进行说明的图。
(附图标记说明)
1:部件内置基板;2:基板检查装置;3:连接切换部;4:电源部;
4a:第一输出端子;4b:第二输出端子;5:电位差检测部;
6:电流检测部;7:控制部;D1~D12:检查点;
N1~N3:网络;P1~P12:探针
具体实施方式
参照图1~图10,对本发明的一实施方式涉及的部件内置基板(以下简称为“基板”)的检查方法(以下简称为“检查方法”)进行说明。另外,省略了对图1和图2所示基板1的结构中的、已经在先前的背景技术中说明过的部分的说明。
在本实施方式的检查方法中,将设置在基板1内的电子部件或包含电子部件的电路设定为检查对象部,并针对该检查对象部进行检查。但是,在图1所示的基板1内的电路结构的情况下,由于可对内置在基板1内的各个电子部件(电容器C1~C3和电阻器R1、R2)逐一地且独立地进行检查,所以各个电子部件以单体被设定为检查对象部。另外,针对以将多个电子部件集总而成的电路的整体作为检查对象的例子,将根据图10在后文中进行说明。
首先参照图3,对本实施方式涉及的检查方法所使用的基板检查装置2的结构进行说明。如图3所示,该基板检查装置2具备:具有探针P1~P10的未图示的检查夹具;连接切换部3;电源部4;电位差检测部5;电流检测部6;和控制部7。另外,电位差检测部5和电流检测部6对应于本发明的电特性检测部。另外,在本实施方式中,虽然使用电位差检测部5和电流检测部6来检测被内置在基板1内的电子部件的电特性,但在电源部4的输出电压值或输出电流值是预先已知的、不必进行电位差检测或电流检测中的一方的情况等下,也可以省略电位差检测部5或电流检测部6中的一方。
检查夹具具备:上侧检查夹具,其具有可与图1的基板1的上侧表面的检查点D1~D3接触的探针P1~P3;和下侧检查夹具,其具有可与基板1的下侧表面的检查点D4~D10接触的探针P4~P10。在检查时,上侧检查夹具的探针P1~P3和下侧检查夹具的探针P4~P10可以一起地与基板1的相应的检查点D1~D10相接触。
连接切换部3构成为具备被设置在针对探针P的每个而设置的开关组SWG1~SWG10,通过控制部7的控制来切换各个探针P与电源部4的第一和第二输出端子4a、4b、作为规定的基准电位的接地电位、电位差检测部5以及电流检测部6之间的电连接关系。在各个开关组SWG1~SWG10中,具备通过控制部7而被接通、断开控制的三个开关元件(例如半导体开关元件)SW1~SW3。在开关元件SW1接通的情况下,对应的探针P经由开关元件SW1与电源部4的第一输出端子4a相连接。在开关元件SW2接通的情况下,对应的探针P经由开关元件SW2与电源部4的第二输出端子4b相连接。在开关元件SW3接通时,对应的探针P经由开关元件SW3与接地电位相连接。
电源部4通过控制部7的控制来输出检查用的检查电力,并具有输出检查电力的、成对的第一和第二输出端子4a、4b。作为电源部4输出的检查电力,可以使用交流电流(例如,稳定的交流电流)、交流电压(例如,稳定的交流电压)、输出电流值呈周期变化的直流变动电流、或输出电压值呈周期变化的直流变动电压。在本实施方式中,例如输出稳定的交流电流作为检查电力。另外,关于第二输出端子4b的输出电位,也可以固定为规定电位、例如接地电位。在此情况下,第一输出端子4a的输出电位相对于第二输出端子4b的规定电位而改变。另外,图3和后述的图4~图10中的“+”、“-”的记号是用于容易地理解与第一和第二输出端子4a、4b的连接关系而表示的,与第一和第二输出端子4a、4b的极性无关。
作为电源部4的变形例,电源部4也可以根据检查对象的电子部件并通过控制部7的控制来切换检查电力的输出电平等。
电位差检测部5经由探针P检测由电源部4施加于检查对象的电子部件上的电位差,并将检测结果提供给控制部7。另外,在本实施方式中,虽然在电位差检测部5的电位差检测中使用的探针P、与用于将检查对象部的电源部4的检查电力提供给基板1内的的探针P是共用的,但在采用所谓的四端子测量法的情况下,除了检查电力供给用的探针P与检查点D的每个接触之外,也可以追加地使电位差检测用的探针P与检查点D的每个接触。在此情况下,在连接切换部3追加切换元件,该切换元件位于追加的电位差检测用的探针P和电位差检测部5之间,并对是否使任一个电位差检测用的探针P与电位差检测部5相连接进行切换。另外,在此情况下,电位差检测部5对经由探针P而连接的任一个检查点D和规定的基准电位(例如,接地电位)之间的电位差进行检测。
电流检测部6插入于从电源部4的第一输出端子4a或第二输出端子4b(在本实施方式中为第二输出端子4b)经由连接切换部3而朝向探针P的布线之中,对由电源部4经由探针P而供给到检查对象的电子部件的电流进行检测,并将检测结果提供给控制部7。
控制部7执行对该基板检查装置2的控制、以及对基板1的各电子部件的检查处理。关于该控制部7的检查处理的具体内容,以下根据图4~图8详细说明。
首先,关于对设置在基板1内的多个电子部件(检查对象部)的检查的顺序,从多个电子部件中按顺序选择任一个电子部件作为关注检查对象部;并且在各个检查步骤中,逐一地按顺序进行检查。当对被选择为关注检查对象部的电子部件的检查结束时,选择下一个电子部件作为关注检查对象部。此时,与检查结束了的关注检查对象部属于同一网络的检查对象部优先被选择为下一个关注检查对象部。原则上,对所有电子部件按顺序进行检查。在本实施方式中,在图1和图2所示基板1的结构中,按照电容器C1、电容器C2、电阻器R1、电容器C3、电阻器R2的顺序进行检查。
当在各个检查步骤中选择了关注检查对象部时,将设置在基板1上的多个检查点D中的、与被设定为关注检查对象部的电子部件属于同一网络的检查点D设为关联检查点,并将除此之外的检查点D设为非关联检查点。
例如,在电容器C1被选为关注检查对象部时,将与电容器C1属于同一网络N1的检查点D1、D2、D4~D7设为关联检查点,将属于与网络N1不同的网络N2、N3的检查点D3、D8~D10设为非关联检查点。
接下来,将关联检查点中的、不经由其他电子部件而与插入有关注检查对象部的布线部分的两侧中的任一侧相连接的关联检查点设为第一选择检查点,将不经由其他电子部件而与另一侧相连接的关联检查点设为第二检查点。与此同时,剩余的关联检查点中的、经由关注检查对象部之外的电子部件而与第一选择检查点相连接的关联检查点被设为第一电位调整检查点,经由关注检查对象部之外的电子部件而与第二选择检查点连接的关联检查点被设为第二电位调整检查点。
例如,在电容器C1被选择为关注检查对象部,并将检查点D1、D2、D4~D7设为关联检查点的情况下,关联检查点(检查点D1、D2、D4~D7)中的、不经由其他电子部件而与插入有电容器C1的布线部分(参照图4)的两侧中的任一侧相连接的关联检查点(例如检查点D1、D2)被设为第一选择检查点,不经由其他电子部件而与另一侧相连接的关联检查点(例如检查点D4)被设为第二选择检查点。另外,剩余的关联检查点(检查点D5~D7)中的、经由关注检查对象部(电容器C1)之外的电子部件(在此为电容器C2、C3和电阻器R1)而与第一选择检查点(检查点D1、D2)相连接的关联检查点(检查点D5~D7)被设为第一电位调整检查点。在图1和图2的电路结构中,在电容器C1被选择为关注检查对象部的情况下,不存在对应于第二电位调整检查点的检查点D。对于这一点,在其他电容器C2、C3和电阻器R1、R2被选择为关注检查对象部的情况下也是同样的。针对存在对应于第二电位调整检查点的检查点D的电路的结构例,将在下文中根据图9详细说明。
接下来返回到图2的结构,对连接切换部3的各开关组SWG1~SWG10的各开关元件SW1~SW3的状态进行切换,使与关联检查点中的第一选择检查点和第一电位调整检查点接触的探针P经由连接切换部3与电源部4的第一输出端子4a电连接。另外,使与第二选择检查点和第二电位调整检查点接触的探针P经由连接切换部3与电源部4的第二输出端子4b电连接。另外,使与非关联检查点接触的探针P经由连接切换部3与接地电位电连接。
例如,在电容器C1被设为关注检查对象部的情况下,如图4中的记号“+”、“-”、“GND”所示,与被设为第一选择检查点的检查点D1、D2以及被设为第一电位调整检查点的检查点D5~D7接触的探针P1、P2、P5~P7经由连接切换部3而与电源部4的第一输出端子4a电连接。另外,与被设为第二选择检查点的检查点D4接触的探针P4经由连接切换部3而与电源部4的第二输出端子4b电连接。另外,与被设为非关联检查点的检查点D3、D8~D10接触的探针P3、P8~P10经由连接切换部3而与接地电位电连接。
接下来,经由与第一选择检查点和第二选择检查点接触的探针P,从电源部4对关注检查对象部供给检查电力,并由电位差检测部5对施加于关注检查对象部的电位差的值进行检测、以及由电流检测部6对施加于检查对象部的电流值进行检测。例如,在电容器C1被选择为关注检查对象部的情况下,经由探针P1、P2和探针P4,进行对电容器C1的检查电力的供给、基于电位差检测部5的电位差值的检测、以及基于电流检测部6的供给电流值的检测。
接下来,根据电位差检测部5和电流检测部6的检测结果,由控制部7判断关注检查对象部是否良好。此时,例如,根据电位差检测部5检测到的施加于关注检查对象部的电位差值、以及电流检测部6检测到的施加于关注检查对象部的电流值,来导出检查对象部的阻抗,并通过将所导出的阻抗与评价基准值进行比较等,来判断关注检查对象部是否良好。在关注检查对象部为电容器或包含电容器的电路的情况下,也可以根据检测到的电位差值和电流值等,导出关注检查对象部的静电电容,并根据该静电电容进行是否良好的判断。
当对关注检查对象部的检查结束时,将下一个检查对象部选择为关注检查对象部,并进行对下一个关注检查对象部的检查。
以下,参照图5~图8,对在电容器C1之外的电子部件(电容器C2、C3和电阻器R1、R2)被选择为关注检查对象部的情况下,检查点D和探针P的电连接进行说明。
在电容器C2被选为关注检查对象部的情况下,如图5所示,属于网络N1的检查点D1、D2、D4~D7被设为关联检查点,除此之外的检查点D3、D8~D10被设为非关联检查点。在关联检查点(检查点D1、D2、D4~D7)中,例如检查点D1、D2被设为第一选择检查点,检查点D5被设为第二选择检查点,检查点D4、D6、D7被设为第一电位调整检查点。与此对应,探针P1、P2、P4、P6、P7与电源部4的第一输出端子4a电连接,探针P5与电源部4的第二输出端子4b电连接。探针P3、P8~P10与接地电位电连接。经由探针P1、P2和探针P5进行对于电容器C2的检查电力的供给、基于电位差检测部5的电位差值的检测、以及基于电流检测部6的供给电流值的检测。
在将电阻器R1设为关注检查对象部的情况下,如图6所示,属于网络N1的检查点D1、D2、D4~D7被设为关联检查点,除此之外的检查点D3、D8~D10被设为非关联检查点。在关联检查点(检查点D1、D2、D4~D7)中,例如检查点D1、D2被设为第一选择检查点,检查点D6被设为第二选择检查点,检查点D4、D5、D7被设为第一电位调整检查点。与此对应,探针P1、P2、P4、P5、P7与电源部4的第一输出端子4a电连接,探针P6与电源部4的第二输出端子4b电连接。探针P3、P8~P10与接地电位电连接。经由探针P1、P2和探针P6进行对于电阻器R1的检查电力的供给、基于电位差检测部5的电位差值的检测、以及基于电流检测部6的供给电流值的检测。
在将电容器C3设为关注检查对象部的情况下,如图7所示,属于网络N1的检查点D1、D2、D4~D7被设为关联检查点,除此之外的检查点D3、D8~D10被设为非关联检查点。在关联检查点(检查点D1、D2、D4~D7)中,例如检查点D1、D2被设为第一选择检查点,检查点D7被设为第二选择检查点,检查点D4~D6被设为第一电位调整检查点。与此对应,探针P1、P2、P4~P6与电源部4的第一输出端子4a电连接,探针P7与电源部4的第二输出端子4b电连接。探针P3、P8~P10与接地电位电连接。经由探针P1、P2和探针P7进行对于电容器C3的检查电力的供给、基于电位差检测部5的电位差值的检测、以及基于电流检测部6的供给电流值的检测。
在将最后的检查对象即电阻器R2设为关注检查对象部的情况下,如图8所示,属于网络N2的检查点D8、D9被设为关联检查点,除此之外的检查点D1~D7、D10被设为非关联检查点。关联检查点(检查点D8、D9)中,例如检查点D8被设为第一选择检查点,检查点D9被设为第二选择检查点。与此对应,探针P8与电源部4的第一输出端子4a电连接,探针P9与电源部4的第二输出端子4b电连接,探针P1~P7、P10与接地电位电连接。经由探针P8和探针P9,进行对于电阻器R2的检查电力的供给、基于电位差检测部5的电位差值的检测、以及基于电流检测部6的供给电流值的检测。
如上所述,在各检查步骤中对关注检测对象部进行检查时,对与向关注检查对象部供给检查电力相关的探针P和基板1内的布线部分之外的所有探针P和基板1内的布线部分,施加来自电源部4的第一或第二输出端子4a、4b的电位、或规定的基准电位(在本实施方式中为接地电位)。因此,可以有效地消除经由探针P而与基板1的检查点D连接的检查夹具内的布线之间的寄生电容等的影响、以及基板1内的布线之间的静电电容的影响,可以在各检查步骤中对关注检查对象部进行准确的检查。
另外,在各检查步骤中对关注检测对象部进行检查时,对于与关注检查对象部属于同一网络N1~N3内的其他检查对象部或电子部件,经由探针P施加电源部4的第一或第二输出端子4a、4b的电位,使得插入有该检查对象部或电子部件的布线部分的两侧的电位变得相等。另外,针对与关注检查对象部不同的网络N1~N3,对属于所述网络N1~N3的所有检查点D施加规定的基准电位(在本实施方式中为接地电位)。因此,在各检查步骤中对关注检测对象部进行检查时,在基板1内的关注检查对象部和用于向关注检查对象部供给检查电力的布线部分之外的电子部件和布线部分中不流过电流。因此,可以防止例如流过关注检查对象部之外的电子部件等的电流的影响以串扰等形式波及关注检查对象部的检查,可以对关注检查对象部进行更准确的检查。
另外,存在在各检查步骤中被供给到关注检查部的检查电力的优选输出电平等根据检查对象部的种类等而不同的情况,同时也存在设置在基板1内的电子部件的允许施加电位差或供给电流也根据每个电子部件而不同的情况。针对这一点,在本实施方式涉及的检查方法中,在对关注检查对象部检查时,在关注检查对象部之外的电子部件中不流过电流,因此可以防止在各检查步骤中所设定的关注检查对象部之外的其他电子部件因检查电力的供给而劣化,可以设定与关注检查对象部相应的检查电力的输出电平等。
另外,如上所述,在各检查步骤中对被选为关注检查对象部的电子部件的检查结束,并选择下一个关注检查对象部时,与检查结束了的关注检查对象部属于同一网络的检查对象部优先被选择作为下一个关注检查对象部。因此,可以使伴随着各检查步骤中的关注检查对象部的切换的、基于连接切换部3而进行的探针P与电源部4等之间的切换动作等效率化,可以实现检查的效率化和高速化。
以下,以图1和图2所示基板1的电路构成被局部变更了的图9和图10的电路结构为例,针对本实施方式的检查方法进行补充说明。
在所述图1和图2所示电路结构中,在对任一个检查对象部检查时,都仅设定一个第二选择检查点,而不存在第二电位调整检查点。作为对这一点的补充,参照图9,对于设定了多个第二选择检查点并存在第二电位调整检查点为例进行说明。
在图9所示的电路结构中,针对电容器C1被选择为关注检查对象部的情况进行说明。在此情况下,当关联检查点(检查点D1、D2、D4~D7、D11、D12)中的检查点D1、D2被设为第一选择检查点时,检查点D4、D12被设为第二选择检查点。剩余的关联检查点(检查点D5~D7、D11)中,检查点D5~D7被设为第一电位调整检查点,检查点D11被设为第二电位调整检查点。
另外,在图9所示的电路结构中,在电容器C4被选择为关注检查对象部的情况下,关联检查点(检查点D1、D2、D4~D7、D11、D12)中的检查点D11被设为第一选择检查点,检查点D4、D12被设为第二选择检查点。剩余的关联检查点(检查点D1、D2、D5~D7)被设为第二电位调整检查点。在此情况下,不存在第一电位检查点。
另外,作为另一种电路结构,在如图10所示的例子那样、用串联的两个电容器C5、C6替代图1的电容器C1的情况下,不能单个地检查电容器C5、C6。在此情况下,以将电容器C5、C6集总而成的电路作为检查对象部来进行检查。

Claims (2)

1.一种部件内置基板的检查方法,针对由设置在部件内置基板内的电子部件或包含所述电子部件的电路构成的多个检查对象部,经由与设置在所述部件内置基板表面上的多个检查点接触的探针来检测所述检查对象部的电特性,所述部件内置基板内置具有阻抗的电子部件,所述部件内置基板的检查方法的特征在于,具备以下步骤:
从所述部件内置基板内的所述多个检查对象部中按顺序选择任一个检查对象部作为关注检查对象部的步骤;
将所述多个检查点中的与所述关注检查对象部属于同一网络的检查点设为关联检查点、将此外的检查点设为非关联检查点的步骤;
将所述关联检查点中的、不经由所述电子部件而与插入有所述关注检查对象部的布线部分的两侧中的任一侧相连接的关联检查点设为第一选择检查点,将不经由所述电子部件而与另一侧相连接的关联检查点设为第二选择检查点,将剩余检查点中的、经由所述关注检查对象部之外的所述电子部件而与所述第一选择检查点相连接的关联检查点设为第一电位调整检查点,将经由所述关注检查对象部之外的所述电子部件而与所述第二选择检查点相连接的关联检查点设为第二电位调整检查点,使与所述关联检查点中的所述第一选择检查点以及所述第一电位调整检查点接触的所述探针与输出检查电力的电源部的、成对的第一和第二输出端子中的第一输出端子电连接,使与所述第二选择检查点以及所述第二电位调整检查点接触的所述探针与所述电源部的所述第二输出端子电连接,并使与所述非关联检查点接触的探针与规定的基准电位电连接的步骤;
经由与所述第一选择检查点以及所述第二选择检查点接触的所述探针,使所述电源部对所述关注检查对象部供给所述检查电力,并由规定的电特性检测部检测所述关注检测对象部的电特性的步骤;以及
根据所述电特性检测部的检测结果,判断所述关注检查对象部是否良好的步骤。
2.根据权利要求1所述的部件内置基板的检查方法,其特征在于,在从所述部件内置基板内的所述多个检查对象部中选择所述关注检查对象部的所述步骤中,在对该时刻所选择的关注检查对象部的检查结束并要选择下一个关注检查对象部时,优先选择与检查结束了的关注检查对象部属于同一网络的检查对象部作为关注检查对象部。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106226614A (zh) * 2016-07-04 2016-12-14 京东方科技集团股份有限公司 一种测试系统及其测试方法
CN111751623A (zh) * 2019-03-29 2020-10-09 日本电产理德股份有限公司 检查装置及检查方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5991034B2 (ja) * 2012-06-08 2016-09-14 日本電産リード株式会社 電気特性検出方法及び検出装置
JP6138660B2 (ja) * 2012-10-29 2017-05-31 日置電機株式会社 基板検査装置および基板検査方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0269683A (ja) * 1988-09-05 1990-03-08 Hioki Ee Corp 回路基板検査方法
US20020163327A1 (en) * 2001-05-01 2002-11-07 Istvan Novak System and method for testing integrated passive components in a printed circuit board
JP2009109445A (ja) * 2007-11-01 2009-05-21 Hioki Ee Corp 回路基板検査装置
JP2011187917A (ja) * 2010-03-05 2011-09-22 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 受動素子が内蔵された印刷回路基板の検査方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS578459A (en) * 1980-06-20 1982-01-16 Fujitsu Ltd Electrostatic capacity measuring method of hybrid integrated circuit
JPH04128666A (ja) * 1990-09-19 1992-04-30 Fujitsu Ltd 半導体集積回路

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0269683A (ja) * 1988-09-05 1990-03-08 Hioki Ee Corp 回路基板検査方法
US20020163327A1 (en) * 2001-05-01 2002-11-07 Istvan Novak System and method for testing integrated passive components in a printed circuit board
JP2009109445A (ja) * 2007-11-01 2009-05-21 Hioki Ee Corp 回路基板検査装置
JP2011187917A (ja) * 2010-03-05 2011-09-22 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 受動素子が内蔵された印刷回路基板の検査方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106226614A (zh) * 2016-07-04 2016-12-14 京东方科技集团股份有限公司 一种测试系统及其测试方法
CN106226614B (zh) * 2016-07-04 2019-03-26 京东方科技集团股份有限公司 一种测试系统及其测试方法
CN111751623A (zh) * 2019-03-29 2020-10-09 日本电产理德股份有限公司 检查装置及检查方法

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