CN103364679B - 部件内置基板的检查方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种部件内置基板的检查方法，能够容易地进行有关内置电子部件的信号输入端子和与其连接的布线图案的导通性的检查。以第一检查点（D1）为正极侧，以不同的第一输出电平和第二输出电平向第一检查点和第二检查点（D1、D2）之间提供电流，来计算提供第一输出电平的电流时施加于检查点（D1、D2）之间的电压值与提供第二输出电平的电流时施加于检查点（D1、D2）之间的电压值的差值即电压差值与提供第一输出电平的电流时提供给检查点（D1、D2）之间的电流值与提供第二输出电平的电流时提供给检查点（D1、D2）之间的电流值的差值即电流差值之比值，并基于该比值来判定电子部件（8）的各信号输入端子（T2、T3）以及第二布线图案（N2）的导通性的好坏。

Description

部件内置基板的检查方法

技术领域

本发明涉及一种部件内置基板的检查方法，用以检查内置于部件内置基板中的电子部件的各信号输入端子和与其连接的布线图案的导通性。

背景技术

现在，内置有电容器、电阻器、IC(Integrated Circuit，集成电路)等电子部件的部件内置基板(也称为嵌入式基板)开始逐渐普及，而急切需求确立针对该部件内置基板内的检查方法。

就检查内容而言，例如有在部件内置基板内内置有IC等具有多个信号输入端子的电子部件的结构中，关于各信号输入端子和与该各信号输入端子连接的布线图案的导通性的检查。更具体而言，作为检查内容，例如可以举出关于各信号输入端子与布线图案之间的连接的好坏的检查。

对于该检查而言，在各信号输入端子分别经由彼此独立的布线图案而分别连接至部件内置基板的表面的彼此不同的检查点的情况下，例如，可经由该各检查点而按各信号输入端子的每个独立地提供检查用电流，因此能够通过按各检查点的每个来检查是否流过检查用电流等，来比较容易地发现各信号输入端子与各布线图案之间的连接不良。

但是，就部件内置基板的其他结构例而言，有些情况下，电子部件的多个信号输入端子经由布线图案而并联地连接至设置于部件内置基板的表面的一个检查点。在此种结构中，并不容易检查各信号输入端子与布线图案之间的连接好坏。这是因为，即使在多个信号输入端子中的任意一个与布线图案之间变成连接不良的情况下，连接良好的其他信号输入端子也经由布线图案与检查点连接，而无法利用经由检查点的检查用电流有无流通等来发现信号输入端子与布线图案之间的连接不良。

另外，部件内置基板本身是新事物，因此对于其检查方法，目前并不存在可被称为现有技术的既存技术。就有关针对内置有电子部件的部件内置基板的检查技术的现有技术文献而言，例如可以举出专利文献1所记载的技术。

专利文献1：日本特开2007－309814

发明内容

于是，本发明所要解决的课题在于提供一种部件内置基板的检查方法，在电子部件的多个信号输入端子经由布线图案并联地连接至设置于部件内置基板的表面的一个检查点的情况下，能够容易地进行有关信号输入端子和与其连接的布线图案的导通性的检查。

为解决上述课题，本发明的第一方案是一种部件内置基板的检查方法，在该部件内置基板的内部内置有电子部件，并且在该部件内置基板的表面设置有第一检查点以及第二检查点，所述电子部件具有：接地连接端子，其经由第一布线图案与所述第一检查点连接；以及多个信号输入端子，其经由第二布线图案与所述第二检查点连接，所述接地连接端子与所述各信号输入端子之间的电特性为从所述接地连接端子侧朝向所述各信号输入端子侧具有正向的二极管特性，所述第二布线图案具有：基干部，其与所述第二检查点连接；以及多个分支部，其从该基干部分支而与所述各信号输入端子连接，在所述第二布线图案的各分支部中插入具有相同电阻值的电阻元件，所述部件内置基板的检查方法用以检查所述电子部件的所述各信号输入端子以及所述第二布线图案的导通性，该部件内置基板的检查方法具备：第一步骤，将所述第一检查点作为正极侧，以第一输出电平向所述第一检查点与所述第二检查点之间提供电流；第二步骤，将所述第一检查点作为正极侧，以与所述第一输出电平不同的第二输出电平向所述第一检查点与所述第二检查点之间提供电流；以及第三步骤，计算电压差值与电流差值的比值，其中，所述电压差值是提供所述第一输出电平的电流时施加于所述第一检查点与所述第二检查点之间的电压值、与提供所述第二输出电平的电流时施加于所述第一检查点与所述第二检查点之间的电压值的差值，所述电流差值是提供所述第一输出电平的电流时提供给所述第一检查点与所述第二检查点之间的电流值、与提供所述第二输出电平的电流时提供给所述第一检查点与所述第二检查点之间的电流值的差值，并基于该计算出的比值来判定所述电子部件的所述各信号输入端子以及所述第二布线图案的导通性的好坏。

另外，本发明的第二方案是在所述第一方案的部件内置基板的检查方法中，在所述第三步骤中，基于所述电压差值除以所述电流差值而得到的商是否在预先设定的判定标准值以下，来判定所述电子部件的所述各信号输入端子以及所述第二布线图案的导通性的好坏。

另外，本发明的第三方案是一种部件内置基板的检查方法，在该部件内置基板的内部内置有电子部件，并且在该部件内置基板的表面设置有第一检查点以及第二检查点，所述电子部件具有：电源输入端子，其经由第一布线图案与所述第一检查点连接；以及多个信号输入端子，其经由第二布线图案与所述第二检查点连接，所述电源输入端子与所述各信号输入端子之间的电特性为从所述各信号输入端子侧朝向所述电源输入端子侧具有正向的二极管特性，所述第二布线图案具有：基干部，其与所述第二检查点连接；以及多个分支部，其从该基干部分支而与所述各信号输入端子连接，在所述第二布线图案的各分支部中插入具有相同电阻值的电阻元件，所述部件内置基板的检查方法用以检查所述电子部件的所述各信号输入端子以及所述第二布线图案的导通性，该部件内置基板的检查方法具备：第一步骤，将所述第二检查点作为正极侧，以第一输出电平向所述第一检查点与所述第二检查点之间提供电流；第二步骤，将所述第二检查点作为正极侧，以与所述第一输出电平不同的第二输出电平向所述第一检查点与所述第二检查点之间提供电流；以及第三步骤，计算电压差值与电流差值的比值，其中，所述电压差值是提供所述第一输出电平的电流时施加于所述第一检查点与所述第二检查点之间的电压值、与提供所述第二输出电平的电流时施加于所述第一检查点与所述第二检查点之间的电压值的差值，所述电流差值是提供所述第一输出电平的电流时提供给所述第一检查点与所述第二检查点之间的电流值、与提供所述第二输出电平的电流时提供给所述第一检查点与所述第二检查点之间的电流值的差值，并基于该计算出的比值来判定所述电子部件的所述各信号输入端子以及所述第二布线图案的导通性的好坏。

另外，本发明的第四方案是在上述第三方案的部件内置基板的检查方法中，在所述第三步骤中，基于所述电压差值除以所述电流差值而得到的商是否在预先设定的判定标准值以下，来判定所述电子部件的所述各信号输入端子以及所述第二布线图案的导通性的好坏。

根据本发明的第一方案的部件内置基板的检查方法，以第一检查点为正极侧，以不同的第一输出电平以及第二输出电平向第一检查点与第二检查点之间提供电流，并计算电压差值与电流差值的比值，其中，该电压差值是提供第一输出电平的电流时施加于第一检查点与第二检查点之间的电压值、与提供第二输出电平的电流时施加于第一检查点与第二检查点之间的电压值的差值，该电流差值是提供第一输出电平的电流时提供给第一检查点与第二检查点之间的电流值、与提供第二输出电平的电流时提供给该第一检查点与该第二检查点之间的电流值的差值。因为电子部件的各信号输入端子与接地连接端子之间的电压下降量比较小，所以计算出的比值实质上与并联地插入设置于第二布线图案的各分支部的电阻元件所致的电压下降量有关。因此，在电子部件的各信号输入端子以及第二布线图案的导通性没问题的情况下，计算出的比值为正常值，即与并联地插入设置于第二布线图案的各分支部的电阻元件的总电阻值相关联的值或其近似值。与此相对，例如，在电子部件的多个信号输入端子的一部分信号输入端子与第二布线图案之间具有连接不良等有关导通性的问题的情况下，由于流过电流的电阻元件的数量减少，所以计算出的比值明显地偏离所述正常值。因此，通过基于如上所述那样计算出的比值来判定电子部件的各信号输入端子以及第二布线图案的导通性的好坏，即使在电子部件的多个信号输入端子的一部分信号输入端子与第二布线图案之间存在连接不良等有关导通性的问题的情况下，也能够可靠且容易地判别其连接不良等。

根据本发明的第二方案的部件内置基板的检查方法，由于在第三步骤中，基于所述电压差值除以所述电流差值而得的商是否在预先设定的判定标准值以下，来判定电子部件的所述各信号输入端子以及第二布线图案的导通性的好坏，所以能够容易地判定导通性的好坏。

根据本发明的第三方案的部件内置基板的检查方法，以第二检查点为正极侧，以不同的第一输出电平以及第二输出电平向第一检查点与第二检查点之间提供电流，并计算电压差值与电流差值的比值，其中，所述电压差值是提供第一输出电平的电流时施加于第一检查点与第二检查点之间的电压值、与提供第二输出电平的电流时施加于第一检查点与第二检查点之间的电压值的差值，所述电流差值是提供第一输出电平的电流时提供给第一检查点与第二检查点之间的电流值、与提供第二输出电平的电流时提供给所述第一检查点与所述第二检查点之间的电流值的差值。由于电子部件的各信号输入端子与电源输入端子之间的电压下降量比较小，所以计算出的比值实质上与并联地插入设置于第二布线图案的各分支部的电阻元件所致的电压下降量有关。因此，在电子部件的各信号输入端子以及第二布线图案的导通性没问题的情况下，计算出的比值为正常值，即与并联地插入设置于第二布线图案的各分支部的电阻元件的总电阻值相关联的值或其近似值。与此相对，例如，在电子部件的多个信号输入端子的一部分信号输入端子与第二布线图案之间存在连接不良等有关导通性的问题的情况下，因为流过电流的电阻元件的数量减少，所以计算出的比值明显偏离所述正常值。因此，通过基于如上所述那样计算出的比值来判定电子部件的各信号输入端子以及第二布线图案的导通性的好坏，即使在电子部件的多个信号输入端子的一部分信号输入端子与第二布线图案之间存在连接不良等有关导通性的问题时，也能确可靠且容易地判别其连接不良等。

根据本发明的第四方案的部件内置基板的检查方法，由于在第三步骤中，基于所述电压差值除以所述电流差值而得的商是否在预先设定的判定标准值以下，来判定电子部件的所述各信号输入端子以及第二布线图案的导通性的好坏，所以能够容易地判定导通性的好坏。

(附图标记的说明)

1…基板检查装置，2…连接切换部，3…电源部，4…电压检测部，5…电流检测部，6…控制部，7…部件内置基板，8…电子部件，9…电阻元件，D1…第一检查点，D2…第二检查点，D3…第三检查点，N1…第一布线图案，N2…第二布线图案，N2a…基干部，N2b…分支部，N3…第三布线图案，P1～P3…探针，T1…接地连接端子，T2…第一信号输入端子，T3…第二信号输入端子，T4…电源输入端子。

附图说明

图1是表示应用本发明的一实施方式的部件内置基板的检查方法的基板检查装置的电结构的图。

图2是示意性地表示检查对象的部件内置基板的构成的图。

图3是利用图1的基板检查装置对电子部件的各信号输入端子以及与该各信号输入端子连接的布线图案的导通性进行检查时的说明图，电子部件内被写入与端子间的二极管特性对应的等效电路的例子。

图4是表示电子部件的各信号输入端子与接地连接端子之间的正向二极管特性(i-V特性)的曲线图。

图5是表示在图2的部件内置基板的第一检查点与第二检查点之间，以第一检查点侧为正极侧而提供电流时的i-V特性的曲线图。

具体实施方式

以下参照图1至图5来说明应用本发明的一实施方式的部件内置基板的检查方法的基板检查装置1。如图1所示，该基板检查装置1构成为具备多个探针P1～P3、连接切换部2、电源部3、电压检测部4、电流检测部5、以及控制部6。该基板检查装置1进行有关内置于图2所示的部件内置基板(以下简称为“基板”)7内的电子部件8的端子T1～T4、以及与该端子T1～T4连接的第一布线图案至第三布线图案N1～N3的导通性的检查。另外，在本实施方式中，以基板7内内置有IC作为电子部件8的情况为例进行说明，但不限于IC，内置有其它电子部件的情况也能应用本实施方式的技术。另外，在本实施方式中，对于后述的电压检测，使用了将电源供给用探针与电压检测用探针共用的二端子法，也可以使用独立设置电源供给用探针与电压检测用探针来进行电压检测的四端子法。

首先说明作为检查对象的基板7的结构。基板7由多个基板贴合而构成，如图2所示，内部内置有具有端子T1～T4的电子部件(IC)8，并且设置有第一布线图案至第三布线图案N1～N3。另外，基板7的表面设置有第一检查点至第三检查点D1～D3。端子T1使接地连接用的接地连接端子，端子T2、T3是信号输入用的第一信号输入端子以及第二信号输入端子，端子T4是电源输入用的电源输入端子。另外，在图2所示的构成中，为方便起见，省略了设置于电子部件8的信号输出用的一个或多个信号输出端子，以及与该信号输出端子连接的布线图案等构成。另外，就变形例而言，信号输入端子T2、T3也可为三个以上。

在此，第一布线图案N1对应于第一方案的第一布线图案，第二布线图案N2对应于第一方案以及第二方案的第二布线图案，第三布线图案N3对应于第三方案的第一布线图案。第一检查点D1对应于第一方案的第一检查点，第二检查点D2对应于第一方案以及第二方案的第二检查点，第三检查点D3对应于第三方案的第一检查点。另外，作为第一检查点至第三检查点D1～D3，例如设定有设置于第一布线图案至第三布线图案N1～N3的连接盘(land)部或焊料凸块(solder bump)等。

电子部件8的接地连接端子T1经由第一布线图案N1与第一检查点D1连接。第一信号输入端子以及第二信号输入端子T2、T3经由第二布线图案N2并联地连接于第二检查点D2。第二布线图案N2具有与第二检查点D2连接的基干部N2a；以及两个分支部N2b，其从该基干部N2a分支而连接于第一信号输入端子以及第二信号输入端子T2、T3。该各分支部N2b中插入设置有具有相同电阻值R的上述电阻元件9。电源输入端子T4经由第三布线图案N3与第三检查点D3连接。

另外，如图3中的等效电路所示，对于电子部件8的接地连接端子N1与各信号输入端子T2、T3之间的电特性而言，从接地连接端子T1侧朝向各信号输入端子T2、T3侧具有正向的二极管特性。另外，如图3中的等效电路所示，对于电源输入端子T4与各信号输入端子T2、T3之间的电特性而言，从各信号输入端子T2、T3侧朝向电源输入端子T4侧也具有正向的二极管特性。

返回图1的结构，基板检查装置1的探针P1与检查点D1接触，探针P2与检查点D2接触，探针P3与检查点D3接触。

连接切换部2构成为具备按探针P1～P3的每个设置的开关组SWG1～SWG3，根据控制部6的控制来切换各探针P1～P3与电源部3的第一输出端子以及第二输出端子3a、3b、电压检测部4以及电流检测部5之间的电连接关系。各开关组SWG1～SWG3具有通过控制部6来控制导通、断开的两个开关元件(例如半导体开关元件)SW1、SW2。在开关元件SW1导通的情况下，对应的探针P1～P3经由开关元件SW1连接于电源部3的第一输出端子3a。在开关元件SW2导通的情况下，对应的探针P1～P3经由开关元件SW2连接于电源部3的第二输出端子3b。

电源部3根据控制部6的控制而以第一或第二输出电平中的任一个来切换并输出检查用电流，并具有输出电流的成对的第一输出端子以及第二输出端子3a、3b。更具体而言，在本实施方式中，使用将输出电平(输出电流值)切换成第一输出电平或第二输出电平并输出电流的恒流源来作为电源部3。就变形例而言，也可将把输出电平(输出电压值)切换成第一输出电平或第二输出电平并输出电压的恒压源用作电源部3。另外，就第一输出端子以及第二输出端子3a、3b的极性而言，第一输出端子3a被设定为正极侧，第二输出端子3b被设定为负极侧。

电压检测部4经由探针P1～P3来检测电源部3所施加于基板7的检查点D1～D3间的电压，并将检测结果提供给控制部6。

电流检测部5被插入设置于从电源部3的第一输出端子3a或第二输出端子3b(在本实施方式中是第二输出端子3b)经由连接切换部2而朝向探针P1～P3的布线，且经由探针P1～P3来检测由电源部3提供给检查点D1～D3间的电流，并将检测结果提供给控制部6。

另外，在本实施方式中，由于使用恒流源作为电源部3，因此就变形例而言，也可将有关电源部3的第一输出电平以及第二输出电平(输出电流值)的信息预先记录于存储器等，并使用该记录信息所表示的电流值作为电源部3提供给检查点D1～D3间的电流的值。在此情况下，电流检测部5也可省略。就其他变形例而言，在使用恒压源作为电源部3的情况下，也可将有关电源部3的第一输出电平以及第二输出电平(输出电压值)的信息预先记录于存储器等，并使用该记录信息所表示的电压值作为电源部3施加于检查点D1～D3间的电压的值。在此情况下，电压检测部4也可省略。

控制部6进行该基板检查装置1的控制，并进行有关内置于基板7内的电子部件8的端子T1～T4、以及与该端子T1～T4连接的第一布线图案至第三布线图案N1～N3的导通性的检查处理。以下基于图3至图5来详细说明由该控制部6进行的检查处理的具体内容。

首先说明利用该基板检查装置1并经由基板7的第一检查点以及第二检查点D1、D2来检查电子部件8的各信号输入端子T2、T3以及第二布线图案N2的导通性的情况。换言之，经由电子部件8的接地连接端子T1以及各信号输入端子T2、T3，来检查各信号输入端子T2、T3以及第二布线图案N2的导通性。在该检查步骤中，连接切换部2的开关组SWG1的开关元件SW1与开关组SWG2的开关元件SW2为导通，此外的所有开关元件SW1、SW2为断开。由此，获得图3所示的等效电路。在该状态下开始检查。

首先，就第一步骤而言，使电源部3经由探针P1、P2，以第一检查点D1为正极侧，以第一输出电平向第一检查点D1与第二检查点D2之间提供电流。与此相伴，经由探针P1、P2使电压检测部4检测第一电压值V1、即此时施加于第一检查点D1与第二检查点D2之间的电压的值。与此同时，使电流检测部5经由探针P1、P2检测第一电流值i1、即提供给第一检查点D1与第二检查点D2之间的电流的值。另外，该电流检测可如上所述那样被省略。

其次，就第二步骤而言，使电源部3经由探针P1、P2，以第一检查点D1为正极侧，以与所述第一输出电平不同的第二输出电平(在本实施方式中是比第一输出电平高的输出电平)向第一检查点D1与第二检查点D2之间提供电流。与此相伴，使电压检测部4经由探针P1、P2检测第二电压值V2、即此时施加于第一检查点D1与第二检查点D2之间的电压的值。与此同时，使电流检测部5经由探针P1、P2检测第二电流值i2、即提供给第一检查点D1与第二检查点D2之间的电流的值。另外，该电流检测可如上所述那样被省略。

在此，对于电子部件8的接地连接端子T1与各信号输入端子T2、T3之间的正向二极管特性而言，如图4所示，若所赋予的电流电平低则表现出非线性特性。因此，提供给第一检查点D1与第二检查点D2之间的电流的输出电平(在此是第一输出电平以及第二输出电平所致的两个输出电流值)被设定在接地连接端子T1与各信号输入端子T2、T3之间的正向二极管特性呈线性的范围。具体而言，提供给第一检查点D1与第二检查点D2之间的电流的输出电平(在此是第一输出电平以及第二输出电平所致的两个输出电流值)被设定为规定的标准输出电流值ia以上(例如1.0m A以上)。关于这种有关检查电流的输出电平的条件，在后述的使用第二检查点以及第三检查点D2、D3来检查电子部件8的各信号输入端子T2、T3以及第二布线图案N2的导通性时也是相同的。

然后，就第三步骤而言，基于上述第一步骤以及第二步骤所取得的第一电压值以及第二电压值V1、V2、以及第一电流值以及第二电流值i1、i2，来计算电压差值ΔV(ΔV＝V2－V1)与电流差值Δi(Δi＝i2－i1)之比值，其中，电压差值ΔV是第一电压值V1与第二电压值V2的差值，电流差值Δi是第一电流值i1与第二电流值i2的差值。在本实施方式中，计算电压差值ΔV除以电流差值Δi而得的商ΔV/Δi来作为比值。另外，基于该商ΔV/Δi是否在预先设定的判定标准值以下，来判定各信号输入端子T2、T3以及第二布线图案N2的导通性的好坏。具体而言，只要商ΔV/Δi在判定标准值以下，则判定为各信号输入端子T2、T3以及第二布线图案N2的导通性良好，只要商ΔV/Δi超过判定标准值，则判定为各信号输入端子T2、T3以及第二布线图案N2的导通性有异常。

在此，因为电子部件8的各信号输入端子T2、T3与接地连接端子T1之间的电压下降量比较小，所以计算处的商ΔV/Δi实质上与并联地插入设置于第二布线图案N2的两个分支部N2b的电阻元件9所致的电压下降量有关。因此，在电子部件8的各信号输入端子T2、T3以及第二布线图案N2的导通性没有问题的情况下，计算出的商ΔV/Δi为正常值，即与并联地插入设置于第二布线图案N2的两个分支部N2b的电阻元件9的总电阻值R/2相关联的值或其近似值。

与此相对，例如在电子部件8的两个信号输入端子T2、T3与第二布线图案N2的两个分支部N2b之间的连接部C1、C2的任意一个有连接不良的情况下，由于通过电流的电阻元件9的数量从两个减少成一个，所以商ΔV/Δi的值变为与一个电阻元件9的电阻值R相关联的值或其近似值，明显地偏离所述正常值。

图5是表示以第一检查点D1侧为正极侧向基板7的第一检查点D1与第二检查点D2之间提供电流时的i-V特性的曲线图。图5中的用实线表示的曲线L1是表示各信号输入端子T2、T3以及第二布线图案N2的导通性没问题时的i-V特性的曲线图，用虚线表示的曲线L2是表示连接部C1、C2中的任意一方有连接不良时的i-V特性的曲线图。从曲线L1、L2的各曲线图的比较可知，当连接部C1、C2中的任意一方有连接不良时，由于第二布线图案N2中的电阻值增加，因此线性区域的曲线图的斜率(即商ΔV/Δi的倒数)变小。

因此，基于如上述那样计算出的商ΔV/Δi是否在上述判定标准值以下来判定各信号输入端子T2、T3以及第二布线图案N2的导通性的好坏，从而即使在例如上述连接部C1、C2中的任意一方有连接不良的情况下，也能可靠且容易地判别其连接不良。

另外，就变形例而言，也可根据计算出的商ΔV/Δi是否包含在以包含总电阻值R/2的上限容许值以及下限容许值设定的容许范围内，来判定各信号输入端子T2、T3以及第二布线图案N2的导通性有无异常。

接下来，说明利用该基板检查装置1而经由基板7的第二检查点以及第三检查点D2、D3来检查电子部件8的各信号输入端子T2、T3以及第二布线图案N2的导通性的情况。换言之，是经由电子部件8的电源输入端子T4以及各信号输入端子T2、T3来检查各信号输入端子T2、T3以及第二布线图案N2的导通性。在该检查步骤中，连接切换部2的开关组SWG2的开关元件SW1与开关组SWG3的开关元件SW2为导通，此外的全部开关元件SW1、SW2为断开。另外，该检查步骤的检查原理以及顺序等可以根据上述的经由第一检查点以及第二检查点D1、D2对各信号输入端子T2、T3以及第二布线图案N2的导通性进行检查的内容而容易地进行类推，所以将说明简略化。

首先，就第一步骤而言，使电源部3经由探针P2、P3以第二检查点D2为正极侧，以所述第一输出电平向第二检查点D2与第三检查点D3之间提供电流。与此相伴，使电压检测部4经由探针P2、P3来检测第一电压值V1、即此时施加于第二检查点D2与第三检查点D3之间的电压的值。与此同时，使电流检测部5经由探针P2、P3来检测第一电流值i1、即提供给第二检查点D2与第三检查点D3之间的电流的值。另外，该电流检测可如上所述那样被省略。

其次，就第二步骤而言，使电源部3经由探针P2、P3以第二检查点D2为正极侧，以与所述第一输出电平不同的所述第二输出电平向第二检查点D2与第三检查点D3之间提供电流。与此相伴，使电压检测部4经由探针P2、P3来检测第二电压值V2、即此时施加于第二检查点D2与第三检查点D3之间的电压的值。与此同时，使电流检测部5经由探针P2、P3来检测第二电流值i2、即提供给第二检查点D2与第三检查点D3之间的电流的值。另外，该电流检测可如上所述那样被省略。

然后，就第三步骤而言，基于上述第一步骤以及第二步骤所取得的第一电压值以及第二电压值V1、V2、以及第一电流值和第二电流值i1、i2，来计算电压差值ΔV(ΔV＝V2－V1)与电流差值Δi(Δi＝i2－i1)之比值，其中，电压差值ΔV是第一电压值V1与第二电压值V2的差值，电流差值Δi是第一电流值i1与第二电流值i2的差值。在本实施方式中，计算电压差值ΔV除以电流差值Δi而得的商ΔV/Δi来作为比值。另外，基于该商ΔV/Δi是否在预先设定的所述判定标准值以下来判定各信号输入端子T2、T3以及第二布线图案N2的导通性的好坏。具体而言，只要商ΔV/Δi在所述判定标准值以下，则判定为各信号输入端子T2、T3以及第二布线图案N2的导通性良好，只要商ΔV/Δi超过判定标准值，则判定为各信号输入端子T2、T3以及第二布线图案N2的导通性有异常。

如此，在经由基板7的第二检查点以及第三检查点D2、D3来进行检查的结构中，即使在例如上述连接部C1、C2中的任意一方有连接不良的情况下，也能可靠且容易地判别其连接不良。

Claims (2)

1.一种部件内置基板的检查方法，其中，

在该部件内置基板的内部内置有电子部件，并且在该部件内置基板的表面设置有第一检查点以及第二检查点，

所述电子部件具有：接地连接端子，其经由第一布线图案与所述第一检查点连接；以及多个信号输入端子，其经由第二布线图案与所述第二检查点连接，所述接地连接端子与各所述信号输入端子之间的电特性为从所述接地连接端子侧朝向各所述信号输入端子侧具有正向的二极管特性，

所述第二布线图案具有：基干部，其与所述第二检查点连接；以及多个分支部，其从该基干部分支而与各所述信号输入端子连接，在所述第二布线图案的各分支部中插入具有相同电阻值的电阻元件，

所述部件内置基板的检查方法用以检查所述电子部件的各所述信号输入端子以及所述第二布线图案的导通性，

该部件内置基板的检查方法的特征在于，具备：

第一步骤，将所述第一检查点作为正极侧，以第一输出电平向所述第一检查点与所述第二检查点之间提供电流；

第二步骤，将所述第一检查点作为正极侧，以与所述第一输出电平不同的第二输出电平向所述第一检查点与所述第二检查点之间提供电流；以及

第三步骤，计算电压差值与电流差值的比值，其中，所述电压差值是提供所述第一输出电平的电流时施加于所述第一检查点与所述第二检查点之间的电压值、与提供所述第二输出电平的电流时施加于所述第一检查点与所述第二检查点之间的电压值的差值，所述电流差值是提供所述第一输出电平的电流时提供给所述第一检查点与所述第二检查点之间的电流值、与提供所述第二输出电平的电流时提供给所述第一检查点与所述第二检查点之间的电流值的差值，只要该计算出的比值在预先设定的判定标准值以下，则判定所述电子部件的各所述信号输入端子以及所述第二布线图案的导通性良好，只要该计算出的比值超过所述预先设定的判定标准值，则判定所述电子部件的各所述信号输入端子以及所述第二布线图案的导通性有异常。

2.一种部件内置基板的检查方法，其中，

在该部件内置基板的内部内置有电子部件，并且在该部件内置基板的表面设置有第一检查点以及第二检查点，

所述电子部件具有：电源输入端子，其经由第一布线图案与所述第一检查点连接；以及多个信号输入端子，其经由第二布线图案与所述第二检查点连接，所述电源输入端子与各所述信号输入端子之间的电特性为从各所述信号输入端子侧朝向所述电源输入端子侧具有正向的二极管特性，

所述第二布线图案具有：基干部，其与所述第二检查点连接；以及多个分支部，其从该基干部分支而与各所述信号输入端子连接，在所述第二布线图案的各分支部中插入具有相同电阻值的电阻元件，

所述部件内置基板的检查方法用以检查所述电子部件的各所述信号输入端子以及所述第二布线图案的导通性，

该部件内置基板的检查方法的特征在于，具备：

第一步骤，将所述第二检查点作为正极侧，以第一输出电平向所述第一检查点与所述第二检查点之间提供电流；

第二步骤，将所述第二检查点作为正极侧，以与所述第一输出电平不同的第二输出电平向所述第一检查点与所述第二检查点之间提供电流；以及

第三步骤，计算电压差值与电流差值的比值，其中，所述电压差值是提供所述第一输出电平的电流时施加于所述第一检查点与所述第二检查点之间的电压值、与提供所述第二输出电平的电流时施加于所述第一检查点与所述第二检查点之间的电压值的差值，所述电流差值是提供所述第一输出电平的电流时提供给所述第一检查点与所述第二检查点之间的电流值、与提供所述第二输出电平的电流时提供给所述第一检查点与所述第二检查点之间的电流值的差值，只要该计算出的比值在预先设定的判定标准值以下，则判定所述电子部件的各所述信号输入端子以及所述第二布线图案的导通性良好，只要该计算出的比值超过所述预先设定的判定标准值，则判定所述电子部件的各所述信号输入端子以及所述第二布线图案的导通性有异常。