JPH01167682A - Ic部品の端子誤挿入検出方法 - Google Patents
Ic部品の端子誤挿入検出方法Info
- Publication number
- JPH01167682A JPH01167682A JP62327598A JP32759887A JPH01167682A JP H01167682 A JPH01167682 A JP H01167682A JP 62327598 A JP62327598 A JP 62327598A JP 32759887 A JP32759887 A JP 32759887A JP H01167682 A JPH01167682 A JP H01167682A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- component
- voltage
- power supply
- ammeter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 50
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 50
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント基板のリード穴に挿入したIC部品の
各端子の誤挿入を検出する方法に関する。
各端子の誤挿入を検出する方法に関する。
従来の技術
近年、IC部品を実装したプリント基板は小形化と量産
化に適するため、種々の電子装置に採用され、需要が著
しく増加している。しかし、その使用に際してはIC部
品の実装状態を常に厳しく検査する必要がある。何故な
ら、適正に実装されていないと、IC部品の単なる損傷
に止まらず、装置全体の破壊に至ったりするからである
。このため、IC部品の各端子をプリント基板のリード
穴に挿入し、半田付けして実装した後、その挿入状態が
正常か、誤りかを検査する。尤も、一般にIC部品はそ
の表裏を明確に区別できる形状となっており、電源端子
と接地端子とは対称の位置にある。従って、通常は電源
端子と接地端子とが逆に挿入されていないか検査すれば
済むことになる。
化に適するため、種々の電子装置に採用され、需要が著
しく増加している。しかし、その使用に際してはIC部
品の実装状態を常に厳しく検査する必要がある。何故な
ら、適正に実装されていないと、IC部品の単なる損傷
に止まらず、装置全体の破壊に至ったりするからである
。このため、IC部品の各端子をプリント基板のリード
穴に挿入し、半田付けして実装した後、その挿入状態が
正常か、誤りかを検査する。尤も、一般にIC部品はそ
の表裏を明確に区別できる形状となっており、電源端子
と接地端子とは対称の位置にある。従って、通常は電源
端子と接地端子とが逆に挿入されていないか検査すれば
済むことになる。
例えば、インサーキットテスタを用いる場合には、IC
部品に含まれるTTL回路等に付いている入力クランプ
ダイオードやトランジスタのコレクタと接地間にあるサ
ブストレートダイオード等が作る電流路を利用し、プロ
ーブの接触により第15図における(イ)、(ロ)、(
ハ)、(ニ)図の少なくとも1図に示すようにIC部品
10の電源端子12又は接地端子14と入力端子16又
は出力端子18との間に定電流源20を与えて定電流を
流し、その端子間の電圧(電位差)を測定して正常挿入
か誤挿入かを検査する。即ら、正常挿入時の端子間電圧
を先に測定して基準にし、その基準電圧と対応する検査
による測定電圧とを比較して、両型圧の違いから誤挿入
を検出する。なお、各基準電圧と対応する検査による測
定電圧が多い程、誤挿入を検出し易くなると一応言える
。
部品に含まれるTTL回路等に付いている入力クランプ
ダイオードやトランジスタのコレクタと接地間にあるサ
ブストレートダイオード等が作る電流路を利用し、プロ
ーブの接触により第15図における(イ)、(ロ)、(
ハ)、(ニ)図の少なくとも1図に示すようにIC部品
10の電源端子12又は接地端子14と入力端子16又
は出力端子18との間に定電流源20を与えて定電流を
流し、その端子間の電圧(電位差)を測定して正常挿入
か誤挿入かを検査する。即ら、正常挿入時の端子間電圧
を先に測定して基準にし、その基準電圧と対応する検査
による測定電圧とを比較して、両型圧の違いから誤挿入
を検出する。なお、各基準電圧と対応する検査による測
定電圧が多い程、誤挿入を検出し易くなると一応言える
。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、このようなIC部品の端子誤挿入検出方
法には問題がある。何故なら、プリント基板上に実装さ
れたIC部品の場合、IC部品の端子につながっている
他の回路が影響し、正常挿入、誤挿入の電圧値に僅かの
差、例えば数mVしか差が発生しないことが多い。この
ため、インサーキットテスタを用いでも、IC部品の端
子誤挿入を検出するのは容易でない。
法には問題がある。何故なら、プリント基板上に実装さ
れたIC部品の場合、IC部品の端子につながっている
他の回路が影響し、正常挿入、誤挿入の電圧値に僅かの
差、例えば数mVしか差が発生しないことが多い。この
ため、インサーキットテスタを用いでも、IC部品の端
子誤挿入を検出するのは容易でない。
本発明はこのような従来の問題点に着目してなされたも
のであり、周囲回路の影響を少なくして、プリント基板
に実装したIC部品の端子の誤挿入を正確に検出する方
法を提供することを目的とする。
のであり、周囲回路の影響を少なくして、プリント基板
に実装したIC部品の端子の誤挿入を正確に検出する方
法を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するための手段を、以下実施例に対応す
る第1図を用いて説明する。 −このIC部品の端
子誤挿入検出方法はプリント基板に実装した電源端子2
4、接地端子26、入力端子28、及び出力端子30を
有するIC部品22を検査の対象にし、両電源電圧の和
はIC部品22に含まれるダイオードの立も上り電圧よ
り大きいが、各電源電圧単独ではその立ち上り電圧より
小さくなる第1電源32と第2電源34とを用い、電流
削36を使用するものであり、その第1電源電圧を電源
端子24と接地端子26とに印加し、第2電源電圧を電
流計36を介して電源端子24又は接地端子26と入力
端子28又は出力端子30とに印加し、電流計36の指
示によりプリント基板に対するIC部品22の端子の誤
挿入を検出する。
る第1図を用いて説明する。 −このIC部品の端
子誤挿入検出方法はプリント基板に実装した電源端子2
4、接地端子26、入力端子28、及び出力端子30を
有するIC部品22を検査の対象にし、両電源電圧の和
はIC部品22に含まれるダイオードの立も上り電圧よ
り大きいが、各電源電圧単独ではその立ち上り電圧より
小さくなる第1電源32と第2電源34とを用い、電流
削36を使用するものであり、その第1電源電圧を電源
端子24と接地端子26とに印加し、第2電源電圧を電
流計36を介して電源端子24又は接地端子26と入力
端子28又は出力端子30とに印加し、電流計36の指
示によりプリント基板に対するIC部品22の端子の誤
挿入を検出する。
作用
上記手段は次のように作用する。
第1電源電圧を電源端子24と接地端子26とに印加し
、第2電源電圧を電流計36を介して電源端子24又は
接地端子26と入力端子28又は出力端子30とに印加
すると、両電源電圧の和はIC部品22に含まれるダイ
オードの立ち上り電圧より大きいが、各電源電圧単独で
はその立ち上り電圧より小さいため、周囲回路の影響が
少なくなり、そのダイオードの正、逆方向特性に従って
、電流計36に流れる電流値が大きく変化する。この結
果、IC部品22の方向性が明らかとなり、端子の誤挿
入が検5出できる。
、第2電源電圧を電流計36を介して電源端子24又は
接地端子26と入力端子28又は出力端子30とに印加
すると、両電源電圧の和はIC部品22に含まれるダイ
オードの立ち上り電圧より大きいが、各電源電圧単独で
はその立ち上り電圧より小さいため、周囲回路の影響が
少なくなり、そのダイオードの正、逆方向特性に従って
、電流計36に流れる電流値が大きく変化する。この結
果、IC部品22の方向性が明らかとなり、端子の誤挿
入が検5出できる。
実施例
以下、添付図面に基づいて、本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明によるIC部品の端子誤挿入検出方法を
適用する各回路側図である。図中、22はいずれもプリ
ント基板に実装した電源端子24、接地端子26、入力
端子28、及び出力端子30を有するIC部品である。
適用する各回路側図である。図中、22はいずれもプリ
ント基板に実装した電源端子24、接地端子26、入力
端子28、及び出力端子30を有するIC部品である。
こ、れらのIC部品22には第2図又は第3図に示すよ
うな等価回路が含まれている。なお、第2図で示したオ
ーブンコレクタ形TTLと第3図で示したCMOSイン
バータはいずれもTTLと0MO3の基本的な回路例で
ある。このような回路例からも明らかであるが、全ての
IC回路は過電圧から回路を保護するために、少なくと
も入力側にへカクランプダイオードを接続するか、出力
側にサブストレートダイオードを・接続する。又、IC
回路には外に回路素子を保護し、動作を安定化させるた
めの奇生ダイオードが存在することもある。
うな等価回路が含まれている。なお、第2図で示したオ
ーブンコレクタ形TTLと第3図で示したCMOSイン
バータはいずれもTTLと0MO3の基本的な回路例で
ある。このような回路例からも明らかであるが、全ての
IC回路は過電圧から回路を保護するために、少なくと
も入力側にへカクランプダイオードを接続するか、出力
側にサブストレートダイオードを・接続する。又、IC
回路には外に回路素子を保護し、動作を安定化させるた
めの奇生ダイオードが存在することもある。
このようなIC部品22のプリント基板に対する各端子
24.26.28、及び30の挿入状態を検査するには
第1電源32、第2電源34、及び電流計36を用い、
第1図の各図に示すようにIC部品22の端子に接続す
る。即ら、第1電源32は電源端子24と接地端子26
とに接続し、第2電源34は電流計36を介して電源端
子24又は接地端子26と入力端子28又は出力端子3
2とに接続する。これはIC部品22の端子誤挿入、特
に電源端子24と接地端子26との逆挿入の検出に上述
したダイオードの正、逆方向特性を利用するためである
。このため、両電源電圧の和、はダイオードの立ち上り
電圧より大きくするが、各電源電圧単独ではその立ち上
り電圧より小さくする。例えばシリコンダイオードであ
れば、その立ち上り電圧が0.6V程であるから、第1
電源32の電圧を0.4V程に、第2電源34の電圧を
0.2V程にする。
24.26.28、及び30の挿入状態を検査するには
第1電源32、第2電源34、及び電流計36を用い、
第1図の各図に示すようにIC部品22の端子に接続す
る。即ら、第1電源32は電源端子24と接地端子26
とに接続し、第2電源34は電流計36を介して電源端
子24又は接地端子26と入力端子28又は出力端子3
2とに接続する。これはIC部品22の端子誤挿入、特
に電源端子24と接地端子26との逆挿入の検出に上述
したダイオードの正、逆方向特性を利用するためである
。このため、両電源電圧の和、はダイオードの立ち上り
電圧より大きくするが、各電源電圧単独ではその立ち上
り電圧より小さくする。例えばシリコンダイオードであ
れば、その立ち上り電圧が0.6V程であるから、第1
電源32の電圧を0.4V程に、第2電源34の電圧を
0.2V程にする。
このようにして、第1及び第2電源32.34からそれ
ぞれ接続した各端子に電圧を印加すると、第1(イ)図
の回路構成ではオープンコレクタ形TTLの場合、第4
図に示すようにそのサブストレートダイオード38に正
方向から両電源電圧の和が加わってダイオード38が立
ち上るため、矢印方向に電流計36を通って大きな電流
が流れる。
ぞれ接続した各端子に電圧を印加すると、第1(イ)図
の回路構成ではオープンコレクタ形TTLの場合、第4
図に示すようにそのサブストレートダイオード38に正
方向から両電源電圧の和が加わってダイオード38が立
ち上るため、矢印方向に電流計36を通って大きな電流
が流れる。
このため、電流計36の指示が大きくなり、IC部品2
2の方向性、即ち電源端子24、接地端子−26等が正
常挿入であることが明らかとなる。なお、電源端子24
と接地端子26が逆挿入の場合には後述する第10図に
示す回路構成となり、はんの僅かしか電流が流れず、電
流計36の指示はほぼ零となって端子の誤挿入を検出で
きる。又、CMOSインバータの場合、同様に正常挿入
時には第5図に示すようにその°リブストレートダイオ
ード40を通って矢印方向に大ぎな電流が流れるが、逆
挿入時には後述する第11図の回路構成となり、はんの
僅かしか電流が流れなくなる。このため、電流計36の
指示が正常挿入時と逆挿入時で大きく変化し、端子の誤
挿入を検出できる。
2の方向性、即ち電源端子24、接地端子−26等が正
常挿入であることが明らかとなる。なお、電源端子24
と接地端子26が逆挿入の場合には後述する第10図に
示す回路構成となり、はんの僅かしか電流が流れず、電
流計36の指示はほぼ零となって端子の誤挿入を検出で
きる。又、CMOSインバータの場合、同様に正常挿入
時には第5図に示すようにその°リブストレートダイオ
ード40を通って矢印方向に大ぎな電流が流れるが、逆
挿入時には後述する第11図の回路構成となり、はんの
僅かしか電流が流れなくなる。このため、電流計36の
指示が正常挿入時と逆挿入時で大きく変化し、端子の誤
挿入を検出できる。
次に、第1(ロ)図の回路構成ではオープンコレクタ形
TTLの場合、正常挿入時には第6図に示すように今度
はその人力クランプダイオード42を通って矢印方向に
大きな電流が流れるが、逆挿入時には後述する第8図の
回路構成となり、はんの僅かしか電流が流れなくなる。
TTLの場合、正常挿入時には第6図に示すように今度
はその人力クランプダイオード42を通って矢印方向に
大きな電流が流れるが、逆挿入時には後述する第8図の
回路構成となり、はんの僅かしか電流が流れなくなる。
このため、電流計36の指示が正常挿入時と逆挿入時で
大ぎく変化し、端子の誤挿入を検出できる。又、CMO
Sインバータの場合、同様に正常挿入時には第7図に示
すようにその人力クランプダイオード44を通って矢印
方向に大きな電流が流れるが、逆挿入時には後述する第
9図の回路構成となり、はんのわずかしか電流が流れな
くなる。このため、電流計36の指示が正常挿入時と逆
挿入時で大きく変化し、端子の誤挿入を検出できる。
大ぎく変化し、端子の誤挿入を検出できる。又、CMO
Sインバータの場合、同様に正常挿入時には第7図に示
すようにその人力クランプダイオード44を通って矢印
方向に大きな電流が流れるが、逆挿入時には後述する第
9図の回路構成となり、はんのわずかしか電流が流れな
くなる。このため、電流計36の指示が正常挿入時と逆
挿入時で大きく変化し、端子の誤挿入を検出できる。
次に、第1(ハ)図の回路構成ではオープンコレクタ形
TTLの場合、正常挿入時には第8図に示すようにその
サブストレートダイオード38に正方向から第2電源電
圧だCプが加わるため、それは立ち上らず、点線に沿っ
て電流計36を通る電流はほんの僅かである。なお、第
1電源32はほぼオープン状態にある。このため、電流
計36の指示がほとんど零となり、IC部品22の方向
性、即ち電源端子24、接地端子26等が1常挿入であ
ることが明らかとなる。なお、電源端子24と接地端子
26が逆挿入の場合には前述した第6図に示す回路構成
となり、大きな電流が流れるため、電流計36の指示が
大きくなって端子の誤挿入を検出できる。又、CMOS
インバータの場合、同様に正常挿入時には第9図に示す
ようにそのサブストレートダイオード40を通り、点線
に沿ってほんの僅かの電流しか流れないが、逆挿入時に
は前述した第7図の回路構成となり、大きな電流が流れ
るようになる。このため、電流計36の指示が正常挿入
時と逆挿入時で大ぎく変化し、端子の誤挿入を検出でき
る。
TTLの場合、正常挿入時には第8図に示すようにその
サブストレートダイオード38に正方向から第2電源電
圧だCプが加わるため、それは立ち上らず、点線に沿っ
て電流計36を通る電流はほんの僅かである。なお、第
1電源32はほぼオープン状態にある。このため、電流
計36の指示がほとんど零となり、IC部品22の方向
性、即ち電源端子24、接地端子26等が1常挿入であ
ることが明らかとなる。なお、電源端子24と接地端子
26が逆挿入の場合には前述した第6図に示す回路構成
となり、大きな電流が流れるため、電流計36の指示が
大きくなって端子の誤挿入を検出できる。又、CMOS
インバータの場合、同様に正常挿入時には第9図に示す
ようにそのサブストレートダイオード40を通り、点線
に沿ってほんの僅かの電流しか流れないが、逆挿入時に
は前述した第7図の回路構成となり、大きな電流が流れ
るようになる。このため、電流計36の指示が正常挿入
時と逆挿入時で大ぎく変化し、端子の誤挿入を検出でき
る。
次に、第1(ニ)図の回路構成ではオープンコレクタ形
TTLの場合、正常挿入時には第10図に示すようにそ
の入力クランプダイオード42を通り、点線に沿ってほ
んの僅かの電流しか流れないが、逆挿入時には前述した
第4図の回路構成となり、大きな電流が流れるようにな
る。このため、電流計36の指示が正常挿入時と逆挿入
時で大きく変化し、端子の誤挿入を検出できる。又、C
MOSインバータの場合、同様に正常挿入時には第11
図に示すようにその人力クランプダイオード44を通り
、点線に沿ってほんの僅かの電流しか流れないが、逆挿
入時には前述した第5図の回路構成となり、大きな電流
が流れるようになる。このため、電流計36の指示が正
常挿入時と逆挿入時で大きく変化し、端子の誤挿入を検
出できる。
TTLの場合、正常挿入時には第10図に示すようにそ
の入力クランプダイオード42を通り、点線に沿ってほ
んの僅かの電流しか流れないが、逆挿入時には前述した
第4図の回路構成となり、大きな電流が流れるようにな
る。このため、電流計36の指示が正常挿入時と逆挿入
時で大きく変化し、端子の誤挿入を検出できる。又、C
MOSインバータの場合、同様に正常挿入時には第11
図に示すようにその人力クランプダイオード44を通り
、点線に沿ってほんの僅かの電流しか流れないが、逆挿
入時には前述した第5図の回路構成となり、大きな電流
が流れるようになる。このため、電流計36の指示が正
常挿入時と逆挿入時で大きく変化し、端子の誤挿入を検
出できる。
しかし、このようにプリント基板にIC部品22を単体
で実装する場合、必ずしも上記のように2電源とする必
要はない。何故なら、第12図の各(イ)、(ロ)、(
ハ)、(ニ)図に示すように両電源電圧の和に相当する
電圧値を有する単電源46を用いて、CMOSインバー
タの無地端子26と出力端子30との間、接地端子26
と入力端子28との間、電源端子24と出力端子30と
の間、及び電源端子24と入力端子28との間にそれぞ
れ印加すれば、サブストレートダイオード40ヤ八カク
ランプダイオード44に加わる電圧は対応する第5図、
第7図、第9図、及び第11図とほぼ同様になるからで
ある。ところが、通常プリント基板にはIC部品のみが
単体で実装されることはほとんどないため、単電源では
他の周囲回路の影響によって、へカクランプダイオード
やサブストレートダイオード、その他奇生ダイオード等
の正、逆の特性をIC部品の端子誤挿入の検出に利用で
きなくなる。
で実装する場合、必ずしも上記のように2電源とする必
要はない。何故なら、第12図の各(イ)、(ロ)、(
ハ)、(ニ)図に示すように両電源電圧の和に相当する
電圧値を有する単電源46を用いて、CMOSインバー
タの無地端子26と出力端子30との間、接地端子26
と入力端子28との間、電源端子24と出力端子30と
の間、及び電源端子24と入力端子28との間にそれぞ
れ印加すれば、サブストレートダイオード40ヤ八カク
ランプダイオード44に加わる電圧は対応する第5図、
第7図、第9図、及び第11図とほぼ同様になるからで
ある。ところが、通常プリント基板にはIC部品のみが
単体で実装されることはほとんどないため、単電源では
他の周囲回路の影響によって、へカクランプダイオード
やサブストレートダイオード、その他奇生ダイオード等
の正、逆の特性をIC部品の端子誤挿入の検出に利用で
きなくなる。
そこで、2電源と単電源につき、CMOSインバータの
電源端子24と接地端子26との間に、セラミックコン
デンサや電解コンデンサ等のバイパスコンデンサ等が接
続された回路の場合を比較検討してみる。先ず2電源の
場合、第13図に示すように第9図の回路に更にバイパ
スコンデンサ等48を接続すると、第1電源32により
そのコンデンサ48を通って矢印方向に電流が流れるよ
うになるが、サブストレートダイオード40には依然第
2電源34の電圧しか加わらないため、点線に沿ってほ
んの僅かの電流しか流れない。他方、単電源の場合には
第14図に示すように第12(ハ)図の回路に更にバイ
パスコンデンサ等50を接続すると、単電源46により
そのコンデンサ50からザブストレートダイオード40
を通って今度は矢印方向に大きな電流が流れる。又、第
11図の回路及び第12(ニ)図の回路にそれぞれ更に
バイパスコンデンサを接続しても、電流計には2電源で
は依然はんの僅かの電流しか流れないが、単電源ではや
はり大ぎな電流が流れる。因みに、第4図、第6図、第
12(イ)、(ロ)図の各回路にそれぞれバイパスコン
デンサを接続しても、いずれも電流計には依然大きな電
流が流れ、変化はない。
電源端子24と接地端子26との間に、セラミックコン
デンサや電解コンデンサ等のバイパスコンデンサ等が接
続された回路の場合を比較検討してみる。先ず2電源の
場合、第13図に示すように第9図の回路に更にバイパ
スコンデンサ等48を接続すると、第1電源32により
そのコンデンサ48を通って矢印方向に電流が流れるよ
うになるが、サブストレートダイオード40には依然第
2電源34の電圧しか加わらないため、点線に沿ってほ
んの僅かの電流しか流れない。他方、単電源の場合には
第14図に示すように第12(ハ)図の回路に更にバイ
パスコンデンサ等50を接続すると、単電源46により
そのコンデンサ50からザブストレートダイオード40
を通って今度は矢印方向に大きな電流が流れる。又、第
11図の回路及び第12(ニ)図の回路にそれぞれ更に
バイパスコンデンサを接続しても、電流計には2電源で
は依然はんの僅かの電流しか流れないが、単電源ではや
はり大ぎな電流が流れる。因みに、第4図、第6図、第
12(イ)、(ロ)図の各回路にそれぞれバイパスコン
デンサを接続しても、いずれも電流計には依然大きな電
流が流れ、変化はない。
このようなIC部品の端子誤挿入検出方法を実施する場
合、通常は第1(イ)、(ロ)図のような回路構成にし
、正常挿入時には電流計36の指示を大きく、誤挿入時
には小さくすると好都合になる。又、この検出方法をイ
ンサーキットテスタに適用すれば、当然プリント基板上
のIC部品の端子誤挿入検出率が向上する。
合、通常は第1(イ)、(ロ)図のような回路構成にし
、正常挿入時には電流計36の指示を大きく、誤挿入時
には小さくすると好都合になる。又、この検出方法をイ
ンサーキットテスタに適用すれば、当然プリント基板上
のIC部品の端子誤挿入検出率が向上する。
発明の詳細
な説明した本発明によれば、周囲回路の影響を少なくし
て、プリント基板に実装したIC部品の端子の誤挿入を
正確に検出することができる。
て、プリント基板に実装したIC部品の端子の誤挿入を
正確に検出することができる。
又、IC部品の欠品状態も正確に検出できる。
第1図は本発明によるIC部品の端:i′−誤挿入検出
方法を適用する各回路例図である。 第2図及び第3図は第1図に示した各IC部品に含まれ
る具体的な等価回路図である。 第4図及び第5図は第1(イ)図に、第6図及び第7図
は第1(ロ)図に、第8図及び第9図は第1(ハ)図に
、第10図及び第11図は第1(ニ)図にそれぞれ対応
する具体的な動作説明図である。 第12図は第5図、第7図、第9図、及び第11図にそ
れぞれ対応する単電源による具体的な動作説明図である
。 第13図及び第14図は第9図及び第12(ハ)図にそ
れぞれ対応する周囲回路を考慮した2電源と単電源との
具体的な動作比較説明図である。 第15図は従来におけるIC部品の端子誤挿入検出方法
を適用する各回路例図である。 22・・・IC部品 24電源端子 26・・・接地端
子 28・・・入力端子 30・・・出力端子 32・
・・第1電源 34・・・第2電源 36・・・電流計
38、40・・・サブストレートダイオード 42.
44・・・入力クランプダイオード 48・・・周囲回
路を溝成するバイパスコンデンサ
方法を適用する各回路例図である。 第2図及び第3図は第1図に示した各IC部品に含まれ
る具体的な等価回路図である。 第4図及び第5図は第1(イ)図に、第6図及び第7図
は第1(ロ)図に、第8図及び第9図は第1(ハ)図に
、第10図及び第11図は第1(ニ)図にそれぞれ対応
する具体的な動作説明図である。 第12図は第5図、第7図、第9図、及び第11図にそ
れぞれ対応する単電源による具体的な動作説明図である
。 第13図及び第14図は第9図及び第12(ハ)図にそ
れぞれ対応する周囲回路を考慮した2電源と単電源との
具体的な動作比較説明図である。 第15図は従来におけるIC部品の端子誤挿入検出方法
を適用する各回路例図である。 22・・・IC部品 24電源端子 26・・・接地端
子 28・・・入力端子 30・・・出力端子 32・
・・第1電源 34・・・第2電源 36・・・電流計
38、40・・・サブストレートダイオード 42.
44・・・入力クランプダイオード 48・・・周囲回
路を溝成するバイパスコンデンサ
Claims (1)
- プリント基板に実装した電源端子、接地端子、入力端
子、及び出力端子を有するIC部品の端子誤挿入検出方
法において、両電源電圧の和はIC部品に含まれるダイ
オードの立ち上り電圧より大きいが、各電源電圧単独で
はその立ち上り電圧より小さくなる第1電源と第2電源
とを用い、第1電源電圧を電源端子と接地端子とに印加
し、第2電源電圧を電流計を介して電源端子又は接地端
子と入力端子又は出力端子とに印加し、電流計の指示に
よりプリント基板に対するIC部品の端子の誤挿入を検
出することを特徴とするIC部品の端子誤挿入検出方法
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62327598A JPH0652289B2 (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | Ic部品の端子誤挿入検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62327598A JPH0652289B2 (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | Ic部品の端子誤挿入検出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01167682A true JPH01167682A (ja) | 1989-07-03 |
JPH0652289B2 JPH0652289B2 (ja) | 1994-07-06 |
Family
ID=18200850
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62327598A Expired - Fee Related JPH0652289B2 (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | Ic部品の端子誤挿入検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0652289B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100458869B1 (ko) * | 2002-04-17 | 2004-12-03 | 삼성전자주식회사 | 부착 방향이 자유로운 반도체 칩 패키지 |
-
1987
- 1987-12-24 JP JP62327598A patent/JPH0652289B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100458869B1 (ko) * | 2002-04-17 | 2004-12-03 | 삼성전자주식회사 | 부착 방향이 자유로운 반도체 칩 패키지 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0652289B2 (ja) | 1994-07-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4720671A (en) | Semiconductor device testing device | |
KR102680359B1 (ko) | 저항 측정 장치, 기판 검사 장치, 및 저항 측정 방법 | |
US9857398B2 (en) | Inter-circuit board connector with current sensor | |
US11187746B2 (en) | Contact quality testing | |
US6774649B2 (en) | Test system for conducting a function test of a semiconductor element on a wafer, and operating method | |
US10408875B2 (en) | Testing system, method for testing an integrated circuit and a circuit board including the same | |
US5504422A (en) | Polarity testing process and device for electrolytic capacitors | |
JPH01167682A (ja) | Ic部品の端子誤挿入検出方法 | |
JPH02281161A (ja) | 実装基板上のic部品の端子誤挿入検出方法 | |
US20020060563A1 (en) | Electronic device and manufacturing method thereof | |
JPH0480529B2 (ja) | ||
JP2730504B2 (ja) | 試験用プローブピンの接触不良判断方法およびインサーキットテスタ | |
JPH0652292B2 (ja) | 実装基板上のic部品の端子挿入状態判定方法 | |
TWI824686B (zh) | 檢測電路 | |
JPH0652291B2 (ja) | 実装基板上のic部品の端子挿入状態判定方法 | |
US6703844B2 (en) | Method for determining the transit time of electrical signals on printed circuit boards using automatic standard test equipment | |
JP2919312B2 (ja) | 半導体装置の検査方法 | |
JPH08105935A (ja) | 半導体集積回路の検査装置 | |
JP5040790B2 (ja) | 半導体試験装置の診断ボード | |
JP2884780B2 (ja) | Tab型半導体装置 | |
JP2666352B2 (ja) | 回路間接続試験方法 | |
CN117761381A (zh) | 一种晶圆测试电压检测方法和检测装置 | |
JPH04302453A (ja) | 半導体試験装置 | |
CN118294705A (zh) | 检测电路的检测方法 | |
JP2011232036A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |