JPH08105935A - 半導体集積回路の検査装置 - Google Patents
半導体集積回路の検査装置Info
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- JPH08105935A JPH08105935A JP6240084A JP24008494A JPH08105935A JP H08105935 A JPH08105935 A JP H08105935A JP 6240084 A JP6240084 A JP 6240084A JP 24008494 A JP24008494 A JP 24008494A JP H08105935 A JPH08105935 A JP H08105935A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体測定装置からの印加電圧を半導体集積
回路に供給する場合に、従来よりも精度よく、その印加
電圧を半導体集積回路端子で補正することのできる半導
体集積回路の検査装置を提供する。 【構成】 半導体集積回路端子８と接する半導体ソケッ
ト端子７を半導体測定装置２からのフォースライン５、
センスライン６に対して各々独立して２個備えており、
この構成では、半導体集積回路端子８を起点として閉回
路と考えることができ、その間に生じる半導体集積回路
端子８と半導体ソケット端子７の接触抵抗による電圧降
下をセンスライン６で検値し、検値した電圧降下相当の
補正を加えた印加電圧を、フォースライン５を介して半
導体測定装置から供給することができるので、半導体集
積回路端子８での印加電圧の精度を従来よりも向上する
ことができる。
回路に供給する場合に、従来よりも精度よく、その印加
電圧を半導体集積回路端子で補正することのできる半導
体集積回路の検査装置を提供する。 【構成】 半導体集積回路端子８と接する半導体ソケッ
ト端子７を半導体測定装置２からのフォースライン５、
センスライン６に対して各々独立して２個備えており、
この構成では、半導体集積回路端子８を起点として閉回
路と考えることができ、その間に生じる半導体集積回路
端子８と半導体ソケット端子７の接触抵抗による電圧降
下をセンスライン６で検値し、検値した電圧降下相当の
補正を加えた印加電圧を、フォースライン５を介して半
導体測定装置から供給することができるので、半導体集
積回路端子８での印加電圧の精度を従来よりも向上する
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路の検査装
置に関するものである。
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路を用いた各種電子部品が
数多く供給されている現在、その検査装置も高精度のも
のが要求されている。
数多く供給されている現在、その検査装置も高精度のも
のが要求されている。
【０００３】以下に、従来の半導体集積回路の検査装置
について図２を参照して説明する。１は各種電気信号と
半導体集積回路４に供給する半導体自動検査装置、２は
電気信号を出し、かつ電気信号を読みとる半導体測定装
置、３は半導体集積回路４を装着する半導体ソケット、
５は半導体自動検査装置１の内部を通る半導体測定装置
２からのフォースライン、６は同じく半導体自動検査装
置１の内部を通り半導体測定装置２へ通じるセンスライ
ン、７はフォースライン５およびセンスライン６と接続
された半導体ソケット端子、８は半導体集積回路端子、
９は半導体ソケット端子７と半導体自動検査装置１との
接触抵抗Ｒ１、１０は半導体ソケット端子７と半導体集
積回路端子８の接触抵抗Ｒ２である。
について図２を参照して説明する。１は各種電気信号と
半導体集積回路４に供給する半導体自動検査装置、２は
電気信号を出し、かつ電気信号を読みとる半導体測定装
置、３は半導体集積回路４を装着する半導体ソケット、
５は半導体自動検査装置１の内部を通る半導体測定装置
２からのフォースライン、６は同じく半導体自動検査装
置１の内部を通り半導体測定装置２へ通じるセンスライ
ン、７はフォースライン５およびセンスライン６と接続
された半導体ソケット端子、８は半導体集積回路端子、
９は半導体ソケット端子７と半導体自動検査装置１との
接触抵抗Ｒ１、１０は半導体ソケット端子７と半導体集
積回路端子８の接触抵抗Ｒ２である。
【０００４】以上のような構成で半導体集積回路４に半
導体測定装置２から任意の印加電圧を供給する場合の各
々の動作について説明する。まず、半導体測定装置２か
ら印加電圧Ｖｆを半導体自動検査装置１を介して、半導
体測定装置２のフォースライン５から半導体ソケット端
子７に供給する。このとき、半導体ソケット端子７と半
導体自動検査装置１との接触抵抗Ｒ１による電圧降下Ｖ
１が生じる。フォースライン５に流れる電流をＩとする
と電圧降下Ｖ１は次式で表される。
導体測定装置２から任意の印加電圧を供給する場合の各
々の動作について説明する。まず、半導体測定装置２か
ら印加電圧Ｖｆを半導体自動検査装置１を介して、半導
体測定装置２のフォースライン５から半導体ソケット端
子７に供給する。このとき、半導体ソケット端子７と半
導体自動検査装置１との接触抵抗Ｒ１による電圧降下Ｖ
１が生じる。フォースライン５に流れる電流をＩとする
と電圧降下Ｖ１は次式で表される。
【０００５】Ｖ１＝Ｉ×Ｒ１ 従って、半導体ソケット端子７での電圧値Ｖｉｎは、 Ｖｉｎ＝Ｖｆ−Ｖ１ であり、このときのセンスライン６での電位Ｖｓは半導
体ソケット端子７での電位Ｖｉｎと同電位になってい
る。しかし、ここで半導体測定装置２がフォースライン
５とセンスライン６で同電位（Ｖｆ＝Ｖｓ）になろうと
働くため、再びフォースライン５に補正を加えた電圧を
印加する。そのときの印加電圧Ｖｆ′は次式で表され
る。
体ソケット端子７での電位Ｖｉｎと同電位になってい
る。しかし、ここで半導体測定装置２がフォースライン
５とセンスライン６で同電位（Ｖｆ＝Ｖｓ）になろうと
働くため、再びフォースライン５に補正を加えた電圧を
印加する。そのときの印加電圧Ｖｆ′は次式で表され
る。
【０００６】Ｖｆ′＝Ｖｆ＋Ｖ１ 従って、前記と同様の電圧降下Ｖ１が生じても半導体ソ
ケット端子７での電圧値Ｖｉｎは、 Ｖｉｎ＝（Ｖｆ＋Ｖ１）−Ｖ１＝Ｖｆ となり、半導体ソケット端子７での電圧値は、常に初期
の印加電圧Ｖｆになるように、半導体測定装置２で保た
れている。
ケット端子７での電圧値Ｖｉｎは、 Ｖｉｎ＝（Ｖｆ＋Ｖ１）−Ｖ１＝Ｖｆ となり、半導体ソケット端子７での電圧値は、常に初期
の印加電圧Ｖｆになるように、半導体測定装置２で保た
れている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体集積回路の検査装置に用いる半導体ソケット３
は、半導体集積回路端子８との接触端子を各々一つしか
持っていないため、半導体測定装置２からの任意の印加
電圧も加える際に半導体測定装置２にフォースライン
５、センスライン６を設けているにも関わらず、半導体
集積回路端子８と半導体ソケット３の端子の接触抵抗に
よる電圧降下が生じて、半導体集積回路端子８では印加
電圧に対して誤差が含まれていた。これを具体的に説明
すれば、半導体ソケット端子７では印加電圧値が保証さ
れているが、半導体集積回路端子８と半導体ソケット端
子７に生じる接触抵抗Ｒ２による電圧降下が加味されて
いないため、半導体集積回路端子８では、正規の印加電
圧にならないという問題があった。
半導体集積回路の検査装置に用いる半導体ソケット３
は、半導体集積回路端子８との接触端子を各々一つしか
持っていないため、半導体測定装置２からの任意の印加
電圧も加える際に半導体測定装置２にフォースライン
５、センスライン６を設けているにも関わらず、半導体
集積回路端子８と半導体ソケット３の端子の接触抵抗に
よる電圧降下が生じて、半導体集積回路端子８では印加
電圧に対して誤差が含まれていた。これを具体的に説明
すれば、半導体ソケット端子７では印加電圧値が保証さ
れているが、半導体集積回路端子８と半導体ソケット端
子７に生じる接触抵抗Ｒ２による電圧降下が加味されて
いないため、半導体集積回路端子８では、正規の印加電
圧にならないという問題があった。
【０００８】本発明は上記問題に鑑み、半導体集積回路
端子で印加電圧を補正することができる半導体集積回路
の検査装置を提供することを目的とする。
端子で印加電圧を補正することができる半導体集積回路
の検査装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の半導体集積回路の検査装置は、半導体集積回
路端子と接する半導体ソケット端子を半導体測定装置か
らのフォースライン、センスラインに対して各々独立し
て２個設け、検査対象である半導体集積回路から延びる
半導体集積回路端子に２個のソケット端子を接続して検
査するものである。
に本発明の半導体集積回路の検査装置は、半導体集積回
路端子と接する半導体ソケット端子を半導体測定装置か
らのフォースライン、センスラインに対して各々独立し
て２個設け、検査対象である半導体集積回路から延びる
半導体集積回路端子に２個のソケット端子を接続して検
査するものである。
【００１０】
【作用】従来は半導体ソケット端子を一つの起点として
閉回路を作り、半導体測定装置によって補正を掛けてい
たので、半導体ソケット端子では印加電圧を保証できて
いたが、半導体集積回路端子では誤差が含まれていた。
しかし、本発明の構成では、半導体集積回路端子を起点
に閉回路を作ることができるので、従来の問題点であっ
た半導体集積回路端子と半導体ソケット端子の接触抵抗
による電圧降下をも加味した電位の補正を半導体測定装
置から掛けることができるので、半導体集積回路端子で
の印加電圧の精度が向上するものである。
閉回路を作り、半導体測定装置によって補正を掛けてい
たので、半導体ソケット端子では印加電圧を保証できて
いたが、半導体集積回路端子では誤差が含まれていた。
しかし、本発明の構成では、半導体集積回路端子を起点
に閉回路を作ることができるので、従来の問題点であっ
た半導体集積回路端子と半導体ソケット端子の接触抵抗
による電圧降下をも加味した電位の補正を半導体測定装
置から掛けることができるので、半導体集積回路端子で
の印加電圧の精度が向上するものである。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例について図１を参照し
ながら説明する。なお、従来と同じ構成については同番
号を付している。
ながら説明する。なお、従来と同じ構成については同番
号を付している。
【００１２】図１（ａ）は半導体集積回路の検査装置の
構成図、図１（ｂ）は図１（ａ）の回路の概略図を示す
ものである。１は各種電気信号を半導体集積回路４に供
給する半導体自動検査装置、２は電気信号を出力し、か
つ電気信号を読みとる半導体測定装置、３は半導体集積
回路４を装着する半導体ソケット、５はフォースライ
ン、６はセンスライン、１１ａは半導体集積回路４の下
部に位置し、フォースライン５と接続された半導体ソケ
ット端子、１１ｂは半導体集積回路４の上部に位置し、
センスライン６と接続された半導体ソケット端子、８は
半導体集積回路端子、９は半導体自動検査装置１と半導
体ソケット端子７との接触抵抗Ｒ１、１０は半導体ソケ
ット端子１１ａと半導体集積回路端子８が接続された際
生じる接触抵抗Ｒ２、１２は半導体集積回路端子８と半
導体ソケット端子１１ｂが接続された際生じる接触抵抗
Ｒ３、１３は半導体ソケット端子１１ｂと半導体自動検
査装置１との接触抵抗Ｒ４である。
構成図、図１（ｂ）は図１（ａ）の回路の概略図を示す
ものである。１は各種電気信号を半導体集積回路４に供
給する半導体自動検査装置、２は電気信号を出力し、か
つ電気信号を読みとる半導体測定装置、３は半導体集積
回路４を装着する半導体ソケット、５はフォースライ
ン、６はセンスライン、１１ａは半導体集積回路４の下
部に位置し、フォースライン５と接続された半導体ソケ
ット端子、１１ｂは半導体集積回路４の上部に位置し、
センスライン６と接続された半導体ソケット端子、８は
半導体集積回路端子、９は半導体自動検査装置１と半導
体ソケット端子７との接触抵抗Ｒ１、１０は半導体ソケ
ット端子１１ａと半導体集積回路端子８が接続された際
生じる接触抵抗Ｒ２、１２は半導体集積回路端子８と半
導体ソケット端子１１ｂが接続された際生じる接触抵抗
Ｒ３、１３は半導体ソケット端子１１ｂと半導体自動検
査装置１との接触抵抗Ｒ４である。
【００１３】以上のような構成で、従来例と同じく半導
体集積回路に任意の印加電圧を供給する場合の各々の動
作について説明する。
体集積回路に任意の印加電圧を供給する場合の各々の動
作について説明する。
【００１４】まず、半導体測定装置２から任意の印加電
圧Ｖｆを半導体自動検査装置１を介して、半導体測定装
置２のフォースライン５から半導体集積回路端子８に供
給する。このとき、半導体ソケット端子１１ａと半導体
自動検査装置１との接触抵抗Ｒ１及び、半導体ソケット
端子１１ａと半導体集積回路端子８との間に生じる接触
抵抗Ｒ２により、半導体測定装置２から半導体集積回路
端子８までの間に電圧降下Ｖ１が生じる。フォースライ
ン５から半導体集積回路端子８間に流れる電流を（Ｉ＋
ｉ）とすると、電圧降下Ｖ１は次式で表される。
圧Ｖｆを半導体自動検査装置１を介して、半導体測定装
置２のフォースライン５から半導体集積回路端子８に供
給する。このとき、半導体ソケット端子１１ａと半導体
自動検査装置１との接触抵抗Ｒ１及び、半導体ソケット
端子１１ａと半導体集積回路端子８との間に生じる接触
抵抗Ｒ２により、半導体測定装置２から半導体集積回路
端子８までの間に電圧降下Ｖ１が生じる。フォースライ
ン５から半導体集積回路端子８間に流れる電流を（Ｉ＋
ｉ）とすると、電圧降下Ｖ１は次式で表される。
【００１５】Ｖ１＝（Ｉ＋ｉ）×（Ｒ１＋Ｒ２） 従って、半導体集積回路端子８での電圧値Ｖｉｎは次式
のようになる。
のようになる。
【００１６】 Ｖｉｎ＝Ｖｆ−（Ｉ＋ｉ）×（Ｒ１＋Ｒ２） このときのセンスライン６での電位Ｖｓは、半導体集積
回路端子８での電位Ｖｉｎから接触抵抗Ｒ３及び接触抵
抗Ｒ４による電圧降下Ｖ２を差し引いた値になる。セン
スライン６に流れる電流をｉとすると電圧降下Ｖ２は次
式のようになる。
回路端子８での電位Ｖｉｎから接触抵抗Ｒ３及び接触抵
抗Ｒ４による電圧降下Ｖ２を差し引いた値になる。セン
スライン６に流れる電流をｉとすると電圧降下Ｖ２は次
式のようになる。
【００１７】Ｖ２＝ｉ×（Ｒ３＋Ｒ４） 従って、このときセンスライン６の検値する電圧値Ｖｓ
は次式のようになる。
は次式のようになる。
【００１８】Ｖｓ＝Ｖｉｎ−ｉ（Ｒ３＋Ｒ４） しかし、ここで半導体測定装置２は、ハイインピーダン
スで受けているため、センスライン６に流れる電流ｉ
は、ほぼゼロ（Ｉ＞ｉ）と見なされる。
スで受けているため、センスライン６に流れる電流ｉ
は、ほぼゼロ（Ｉ＞ｉ）と見なされる。
【００１９】従って、Ｖｉｎ，Ｖｓは次式のように変更
できる。 Ｖｉｎ＝Ｖｆ−Ｉ（Ｒ１＋Ｒ２） Ｖｓ＝Ｖｉｎ 次に、ＶｉｎとＶｓの両関係式から次式を導き出すこと
ができる。
できる。 Ｖｉｎ＝Ｖｆ−Ｉ（Ｒ１＋Ｒ２） Ｖｓ＝Ｖｉｎ 次に、ＶｉｎとＶｓの両関係式から次式を導き出すこと
ができる。
【００２０】Ｖｓ＝Ｖｆ−Ｉ×（Ｒ１＋Ｒ２） ここで、半導体測定装置２において、フォースライン５
とセンスライン６での電位を同電位（Ｖｆ＝Ｖｓ）にし
ようとする働きが起こり、電圧降下を補正した電圧を再
びフォースライン５から印加するようになる。このとき
の印加電圧Ｖｆ′は次式で表される。
とセンスライン６での電位を同電位（Ｖｆ＝Ｖｓ）にし
ようとする働きが起こり、電圧降下を補正した電圧を再
びフォースライン５から印加するようになる。このとき
の印加電圧Ｖｆ′は次式で表される。
【００２１】Ｖｆ′＝Ｖｆ＋Ｉ×（Ｒ１＋Ｒ２） 従って、フォースライン５から半導体集積回路に流れ込
む電流Ｉ（電流ｉはほぼゼロである。）による電圧降下
（Ｉ×（Ｒ１＋Ｒ２））が生じた場合でも半導体集積回
路端子８の電圧値Ｖｉｎは Ｖｉｎ＝Ｖｆ＝Ｖｓ となり、半導体集積回路端子８では常に初期の印加電圧
Ｖｆになるよう、半導体測定装置２で保たれている。
む電流Ｉ（電流ｉはほぼゼロである。）による電圧降下
（Ｉ×（Ｒ１＋Ｒ２））が生じた場合でも半導体集積回
路端子８の電圧値Ｖｉｎは Ｖｉｎ＝Ｖｆ＝Ｖｓ となり、半導体集積回路端子８では常に初期の印加電圧
Ｖｆになるよう、半導体測定装置２で保たれている。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明は、半導体ソケット
端子を半導体集積回路端子に対し各々２個設けることに
より、従来からの半導体測定装置に備わっているフォー
スライン、センスラインを有効に活用し、半導体ソケッ
ト端子と半導体集積回路との接触抵抗による電圧降下も
含めた補正をかけることができるので、半導体測定装置
からの任意の印加電圧に対しての精度を半導体集積回路
端子において向上させることができる半導体集積回路の
検査装置を実現するものである。
端子を半導体集積回路端子に対し各々２個設けることに
より、従来からの半導体測定装置に備わっているフォー
スライン、センスラインを有効に活用し、半導体ソケッ
ト端子と半導体集積回路との接触抵抗による電圧降下も
含めた補正をかけることができるので、半導体測定装置
からの任意の印加電圧に対しての精度を半導体集積回路
端子において向上させることができる半導体集積回路の
検査装置を実現するものである。
【図１】（ａ）本発明の一実施例における半導体集積回
路の検査装置を示す構成図 （ｂ）同半導体集積回路の検査装置の回路を示す概略図
路の検査装置を示す構成図 （ｂ）同半導体集積回路の検査装置の回路を示す概略図
【図２】従来の半導体集積回路の検査装置を示す構成図
１ 半導体自動検査装置 ２ 半導体測定装置 ３ 半導体ソケット ４ 半導体集積回路 ５ フォースライン ６ センスライン ８ 半導体集積回路端子 ９ 接触抵抗Ｒ１ １０ 接触抵抗Ｒ２ １１ａ 半導体ソケット端子 １１ｂ 半導体ソケット端子 １２ 接触抵抗Ｒ３ １３ 接触抵抗Ｒ４
Claims (1)
- 【請求項１】 各種電気信号を出力しかつ読みとる半導
体測定装置と、この半導体測定装置からのフォースライ
ンおよびセンスラインと、このフォースラインおよびセ
ンスラインに接続される２個の半導体ソケット端子とを
有し、検査対象である半導体集積回路から延びる半導体
集積回路端子に前記２個の半導体ソケット端子を接続し
て検査する半導体集積回路の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6240084A JPH08105935A (ja) | 1994-10-04 | 1994-10-04 | 半導体集積回路の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6240084A JPH08105935A (ja) | 1994-10-04 | 1994-10-04 | 半導体集積回路の検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08105935A true JPH08105935A (ja) | 1996-04-23 |
Family
ID=17054251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6240084A Pending JPH08105935A (ja) | 1994-10-04 | 1994-10-04 | 半導体集積回路の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08105935A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100326943B1 (ko) * | 1999-04-07 | 2002-03-13 | 윤종용 | 반도체 장치의 전기적 연결 장치 |
-
1994
- 1994-10-04 JP JP6240084A patent/JPH08105935A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100326943B1 (ko) * | 1999-04-07 | 2002-03-13 | 윤종용 | 반도체 장치의 전기적 연결 장치 |
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