JPH02281161A - 実装基板上のic部品の端子誤挿入検出方法 - Google Patents

実装基板上のic部品の端子誤挿入検出方法

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JPH02281161A
JPH02281161A JP1104190A JP10419089A JPH02281161A JP H02281161 A JPH02281161 A JP H02281161A JP 1104190 A JP1104190 A JP 1104190A JP 10419089 A JP10419089 A JP 10419089A JP H02281161 A JPH02281161 A JP H02281161A
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善之 西城
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント基板に実装したIC部品の各端子の誤
挿入を検出する方法に関する。
従来の技術 近年、IC部品を実装したプリント基板は小形化と量産
化に適するため、種々の電子装置に採用され、需要が著
しく増加している。しかし、その使用に際してはIC部
品の実装状態を常に厳しく検査する必要がある。何故な
ら、適正に実装されていないと、IC部品の単なる損傷
に止まらず、装置全体の破壊に至ったりするからである
。このため、IC部品の各端子をプリント基板のリード
穴に挿入し、半田付けして実装した後、その挿入状態h
8正常か、誤りかを検査する。尤も、一般にIC部品は
その表裏を明確に区別できる形状となっており、電源端
子と接地端子とは対称の位置にある。従って、通常は電
源端子と接地端子とが逆に挿入されていないか検査すれ
ば済むことになる。
例えばインサーキットテスタを用いる場合、−般にはI
C部品に含まれるTTL回路等に付いている入力クラン
プダイオードやトランジスタのコレクタと接地間にある
サブストレートダイオード等の保護ダイオードが作る電
流路を利用し、プローブの接触によりIC部品の電源端
子又は接地嫡子と入力端子又は出力端子との間に定電流
源を与えて電流を流し、その端子間の電圧(電位差)を
測定して正常挿入か誤挿入かを検査する。即ち、正常挿
入時の端子間電圧を先に測定して基準にし、その基準電
圧と対応する検査による測定電圧とを比較して、両電圧
の違いから誤挿入を検出する。
ところが、プリント基板に実装されたIC部品の場合、
測定にはIC部品の端子につながっている他の回路が影
響し、正常挿入、誤挿入の電圧値に僅かの差、例えば数
mVしか差が発生しないことが多い。このため、インサ
ーキットテスタを用いても、実装基板におけるIC部品
の端子誤挿入を検出するのは容易でない。
そこで、本出願人は先に昭和62年特許願第32759
8号として、プリント基板に実装した電源端子、接地端
子、入力端子、及び出力端子を有するIC部品に対し、
両電源電゛圧の和はそのIC部品に含まれるダイオード
の立ち上り電圧より大きいか、各電源電圧単独ではその
立ら上り電圧より小さくなる第1電源と第2電源とを用
い、第1電源電圧を電源端子と接地端子とに印加し、第
2電源電圧を電流計を介して電源端子又は接地端子と入
力端子又は出力端子とに印加し、電流計の指示により実
装基板上のIC部品の端子誤挿入を検出する方法を提示
した。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、このような実装基板にあけるIC部品の
端子誤挿入検出方法では第4図に示すようにプリント基
板にIC部品10をただ1個実装する場合、確かにその
内部に含まれる保護ダイオードにより、(a)に示す正
常挿入時と(b)に示す逆挿入時では電流計12の指示
が大きく変化し、端子の誤挿入を検出できるが、第5図
に示すようにコンデンサ14が更に実装されている場合
、(a)に示す正常挿入時、(b)に示す逆挿入時にか
かわらず、そのコンデンサ14に過渡現象として充電電
流が流れるため、電流計12の指示に明確な変化がなく
、端子の誤挿入を検出し難くなることがある。即ち、前
者の正常挿入時には保護ダイオード16にその立ら上り
電圧より大きい第1、第2の両電源18.20の電圧和
が順方向に加わるため、電流計12に電源、接地、出力
の各端子22.24.26を経て、大きな電流が矢印方
向に流れるのに対し、逆挿入時には保護ダイオード28
に両電源電圧の和が逆方向に加わるため、電流計12に
電源、接地、出力の各端子22.24.30を経て、は
んの僅かの電流が矢印方向に点線に沿って流れる。又、
後者では正常挿入時でも過渡現象としてコンデンサ14
に充電電流が矢印方向に流れていると、保護ダイオード
16の立ち上り電圧より両電源電圧の和が下がって、電
流計12にほんの僅かの電流しか矢印方向に流れないこ
とがある。なお、一般にプリント基板にはIC部品のみ
を単品で実装することはほとんど無く、その電源端子と
接地端子との間に、セラミ′ツクコンデンサや電解コン
デンサ等のバイパスコンデンサが接続される。
本発明はこのような従来の問題点に着目してなされたも
のであり、コンデンサの過渡現象を配慮して、正確に実
装基板におけるIC部品の端子誤挿入を検出する方法を
提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するための手段を、実施例に対応する第
1図及び第2図を用いて説明する。
この実装基板上のIC部品の端子誤挿入検出方法はプリ
ント基板に実装した電源端子34、接地端子36、入力
端子38、及び出力端子40を有するIC部品32を検
査の対象にし、両電源電圧の和はそのIC部品32に含
まれる各保護ダイオード44.46.48.50の立ち
上り電圧より大きいか、各電源電圧単独ではその立ち上
り電圧より小さくなる第1電源52と第2電源54とを
用い、第1電源電圧を電源端子34と接地端子36とに
印加し、第2電源電圧を電流計56を介して電源端子3
4又は接地端子36と入力端子38又は出力端子40と
に印加し、電流計56の指示により実装基板におけるI
C部品32の端子誤挿入の検出を行なうものである。そ
の際、上記第1電源電圧を先に印加し、IC部品32の
電源端子34と接地端子36に接続する実装コンデンサ
42を充電した後、第2電源電圧を印加するという手順
を踏む。
作用 上記のように構成すると、第1電源電圧を先に電源端子
34と接地端子36とに印加し、過渡現象たるコンデン
サ42の充電を終了するため、それ以後コンデンサ42
には電流が流れなくなる。
そこで、次に第2電源電圧を印加すると、コンデンサ4
2の充電により一旦下がった第1電源電圧も旧に復し、
そこに第2電源電圧が新たに加わるので、IC部品のみ
をただ1個実装した場合と同様に、両電源電圧の和がダ
イオード46の立ち上り電圧より大きくなる。従って、
正常挿入時と逆挿入時とで電流削56に流れる電流は大
きく変化し、その指示も大ぎく変わるため、実装基板に
おける端子の誤挿入を容易に検出できる。
実施例 以下、添付図面に基づいて、本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明による実装基板上のIC部品の端子誤挿
入検出方法をプリント基板に正常挿入したIC部品に適
用し、そのダイオード電流の測定に至る過程を示す回路
図、第2図は同検出方法をプリント基板に逆挿入したI
C部品に適用し、同様にそのダイオード電流の測定に至
る過程を示づ回路図である。図中、32はプリント基板
に実装した電源端子34、接地端子36、入力端子38
、及び出力端子40を有するIC部品、42はその電源
端子34と接地端子36に接続するコンデンサである。
このIC部品32の内部には第1図に示すように電源、
接地、出力の各端子34.36.40に対しては、等価
回路的に2個の保護ダイオード44.46が含まれてい
る。即ち、両ダイオド44.46は電源、接地の両端子
34.36の間に、各カソードを電源端子側に向けて直
列に接続した上、その中間点を更に出力端子40と接続
する。又、第2図に示すように電源、接地、入力の各端
子34.36.38に対しては等価回路的に2個の保護
ダイオード48.50を含んでいる。但し、両ダイオー
ド48.50は電源、接地の両端子34.36の間に、
各カソードを電源端子側に向けて直列に接続した上、そ
の中間点を入力端子38に接続する。なお、正常挿入時
にIC部品32の電源端子34が挿入されるランドをア
ース電位にする。
このような実装基板におけるIC部品32の各端子34
.36.38、及び40の挿入状態を検査するには先ず
第1電源52を用い、第1図(a)に示すようにIC部
品32の電源、接地の両端子34.36に接続する。す
ると、第1電源52よりコンデンサ42に矢印方向の充
電電流が流れる。
なお、第1電源52の電圧は各保護ダイオード44.4
6の立ち上り電圧よりも小さくする。この充電電流は過
渡的なものであり、一定時間経過すると充電が終了する
ので、以後電流が流れなくなる。このため、−以下がっ
た第1電源電圧も旧に復する。次に、第2電源54を用
い、第1図(b)に示すように電流計56を介してIC
部品32の電源、出力の各端子34.40に接続する。
この第2電源54の電圧も各保護ダイオード44.46
の立ち上り電圧より小さくする。このため、保護ダイオ
ード46には第1、第2両電源52.54の電圧和が加
わる。このような両電源電圧の和は立ち上り電圧より大
きくする。例えばシ□リコンダイオードであれば、その
立ち上り電圧が0.6V程であるから、第1電源52の
電圧を0.4V程に、第2電源54の電圧を0.2V程
にする。
すると、ダイオード46が立ち上り電流計56を通って
大きな電流が矢印方向に流れる。その際、コンデンサ4
2は充電されているので、そこに電流が流れることもな
く、両型源52.54の負担が小さくなり、IC部品の
みをただ1個実装した場合と同様になる。従って、プリ
ント基板にIC部品32が正常挿入されている場合には
電流計56が大きく振れることになる。
次に、プリント基板にIC部品32が逆挿入されている
場合にも同様に、先ず第1電源52を第2図(a)に示
すようにIC部品32の電源、接地の両端子34.36
に接続する。すると、コンデンサ42が充電される。次
に、第2電源54を第2図(b)に示すように電流計5
6を介して、IC部品32の電源、入力の各端子36.
38に接続する。このため、保護ダイオード50には第
2電源54の電圧が加わり、保護ダイオード48には第
1、第2両電源52.54の電圧和か加わる。
しかし、各電源電圧単独では各ダイオード48.50の
立ち上り電圧より小さくするため、ダイオード50は導
通しない。又、両電源電圧の和をダイオード48の立ら
上り電圧より大きくしても、そこには逆方向電圧が加わ
るため、やはり導通しない。従って、電流計56には矢
印方向に点線に沿ってほんの僅かの電流が流れるだけで
あり、はとんど振れない。
このようにして正常挿入時と逆挿入時とで電流計56に
流れる電流は大きく変化し、その指示も大きく変わるた
め、嫡子の誤挿入を容易に検出できる。なお、上記実施
例では第3図(a)に示すように第2電源54を電流計
56を介してIC部品32の右上隅部付近に配置し、そ
の近傍にある電源又は接地端子と出力又は入力端子に接
続したか、第3図(b) 、(c) 1.(d)に示す
ように他の3隅部付近にそれぞれ配置し、その近傍にあ
る同様端子と接続してもよい。尤も、後者の接続法では
正常挿入時に電流計がほとんど振れず、逆挿入時に電流
計が大きく振れる場合がある。結局、いずれの接続法で
も、正常挿入時と逆挿入時で電流i−1の指示が大ぎく
変わるため、端子の誤挿入を検出できる。なお、このよ
うな検出方法をインリーキットテスタに適用すれば、当
然実装基板におけるIC部品の端子誤挿入の検出率が向
上する。
発明の詳細 な説明した本発明によれば、IC部品と共にプリント基
板に実装されたコンデンυの過渡現象の影響を除くこと
ができるため、実装基板におCプるIC部品の端子の誤
挿入を正確に検出することができる。又、IC部品の欠
品状態も正確に検出できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による実装基板上のIC部品の端子誤挿
入検出方法をプリント基板に正常挿入したIC部品に適
用し、そのダイオード電流の測定に至る過程を示す回路
図、第2図は同検出方法をプリント基板に逆挿入したI
C部品に適用し、同様にそのダイオード電流の測定に至
る過程を示す回路図である。 第3図は本発明による同検出方法をプリント基板に挿入
したIC部品に適用し、そのダイオード電流の測定過程
を示す回路図である。 第4図は従来の同検出方法をプリント基板に正常挿入及
び逆挿入したIC部品に適用し、そのダイオード電流の
測定を示す回路図である。 第5図は従来の同検出方法をプリント基板にコンデンサ
と共に正常挿入及び逆挿入したIC部品に適用し、その
ダイオード電流の測定を示す回路図−Cある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. プリント基板に実装した電源端子、接地端子、入力端子
    、及び出力端子を有するIC部品に対し、両電源電圧の
    和はそのIC部品に含まれる保護ダイオードの立ち上り
    電圧より大きいか、各電源電圧単独ではその立ち上り電
    圧より小さくなる第1電源と第2電源とを用い、第1電
    源電圧を電源端子と接地端子とに印加し、第2電源電圧
    を電流計を介して電源端子又は接地端子と入力端子又は
    出力端子とに印加し、電流計の指示により実装基板上の
    IC部品の端子誤挿入を検出する方法において、上記第
    1電源電圧を先に印加し、IC部品の電源及び接地の両
    端子に接続する実装コンデンサを充電した後、第2電源
    電圧を印加することを特徴とする実装基板上のIC部品
    の端子誤挿入検出方法。
JP1104190A 1989-04-24 1989-04-24 実装基板上のic部品の端子誤挿入検出方法 Expired - Lifetime JPH0652290B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014147723A1 (ja) * 2013-03-18 2014-09-25 株式会社日立システムズ Icタグ取り付け電子部品組み立て体及びその誤差し検知システム並びに誤差し検知方法

Cited By (1)

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WO2014147723A1 (ja) * 2013-03-18 2014-09-25 株式会社日立システムズ Icタグ取り付け電子部品組み立て体及びその誤差し検知システム並びに誤差し検知方法

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