JPH04302453A - 半導体試験装置 - Google Patents
半導体試験装置Info
- Publication number
- JPH04302453A JPH04302453A JP3093012A JP9301291A JPH04302453A JP H04302453 A JPH04302453 A JP H04302453A JP 3093012 A JP3093012 A JP 3093012A JP 9301291 A JP9301291 A JP 9301291A JP H04302453 A JPH04302453 A JP H04302453A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- test board
- lsi tester
- diode
- lsi
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は半導体試験装置、特に
そのテスト用ボードに関するものである。
そのテスト用ボードに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図4は従来の半導体試験装置を示す断面
図である。図において、1はLSI(大規模集積回路)
、2はLSIが挿入されるソケット、3はソケットへ電
気信号を入出力するためのピン、4はテスト用ボード、
5はプリント配線、6はポゴピン、7はポゴピンへの外
部からの機械的圧力を調整するスプリング、8は電気信
号を出力したり、外部からの電気信号を判定するピンエ
レクトロニクス、9はLSIテスタである。
図である。図において、1はLSI(大規模集積回路)
、2はLSIが挿入されるソケット、3はソケットへ電
気信号を入出力するためのピン、4はテスト用ボード、
5はプリント配線、6はポゴピン、7はポゴピンへの外
部からの機械的圧力を調整するスプリング、8は電気信
号を出力したり、外部からの電気信号を判定するピンエ
レクトロニクス、9はLSIテスタである。
【0003】次に動作について説明する。テスト用ボー
ド4をLSIテスタ9側に近づけることによりスプリン
グ7が圧縮され、その圧力により、LSIテスタ9のポ
ゴピン6がテスト用ボード4のプリント配線5に接触し
、LSIテスタ9のピンエレクトロニクス8とテスト用
ボード4が電気的に接続される。ピンエレクトロニクス
8はLSI1へ電気信号を入力したり、LSI1からの
出力信号が正しいかどうかを判定する部分である。この
ようにポゴピン6がプリント配線5に接触することによ
り、ピンエレクトロニクス8がポゴピン6、プリント配
線5、ソケットピン3、ソケット2を通じてLSI1に
電気的に接続され、LSI1のテストが実施される。
ド4をLSIテスタ9側に近づけることによりスプリン
グ7が圧縮され、その圧力により、LSIテスタ9のポ
ゴピン6がテスト用ボード4のプリント配線5に接触し
、LSIテスタ9のピンエレクトロニクス8とテスト用
ボード4が電気的に接続される。ピンエレクトロニクス
8はLSI1へ電気信号を入力したり、LSI1からの
出力信号が正しいかどうかを判定する部分である。この
ようにポゴピン6がプリント配線5に接触することによ
り、ピンエレクトロニクス8がポゴピン6、プリント配
線5、ソケットピン3、ソケット2を通じてLSI1に
電気的に接続され、LSI1のテストが実施される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、テスト用ボ
ード4とLSIテスタ9の接続のためのポゴピン6とプ
リント配線5の接触において、それぞれの接触部分の汚
れ、異物の混入によって、正常な接触がなされず、電気
的導通がとれないことがしばしば発生している。従来の
テスト用ボード4とLSIテスタ9との接続は上記のよ
うに構成されているので、ポゴピン6とプリント配線5
の接触による電気的導通が正常に行なわれているかどう
かは、ポゴピン6がテスト用ボード4およびLSIテス
タ9の外側から見えないため、抵抗測定器などによる導
通試験を実施することが極めて困難であるなどの問題点
があった。
ード4とLSIテスタ9の接続のためのポゴピン6とプ
リント配線5の接触において、それぞれの接触部分の汚
れ、異物の混入によって、正常な接触がなされず、電気
的導通がとれないことがしばしば発生している。従来の
テスト用ボード4とLSIテスタ9との接続は上記のよ
うに構成されているので、ポゴピン6とプリント配線5
の接触による電気的導通が正常に行なわれているかどう
かは、ポゴピン6がテスト用ボード4およびLSIテス
タ9の外側から見えないため、抵抗測定器などによる導
通試験を実施することが極めて困難であるなどの問題点
があった。
【0005】この発明は以上のような問題点を解消する
ためになされたもので、ポゴピンとプリント配線の導通
試験を自動的に実施することのできる半導体試験装置を
得ることを目的とする。
ためになされたもので、ポゴピンとプリント配線の導通
試験を自動的に実施することのできる半導体試験装置を
得ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体試
験装置は、従来のテスト用ボードにダイオードおよび切
り替えスイッチを付加し、そしてダイオードの一端は常
に電源またはアースに接続されており、また他の一端は
切り替えスイッチを介して、プリント配線の任意の場所
に接続されるようになっている。
験装置は、従来のテスト用ボードにダイオードおよび切
り替えスイッチを付加し、そしてダイオードの一端は常
に電源またはアースに接続されており、また他の一端は
切り替えスイッチを介して、プリント配線の任意の場所
に接続されるようになっている。
【0007】
【作用】この発明におけるテスト用ボードにおいては、
切り替えスイッチによりダイオードの一端がプリント配
線に接続されるよう、テストプログラムにより設定され
ているので、LSIテスタからポゴピンに対して電流を
引き抜くと、ポゴピンとプリント配線が導通状態にあれ
ば、ダイオードを電流が流れることにより、ダイオード
の両端に電位差が生じ、プリント配線の電位はアース電
位より低くなる。電位の低下はダイオードの電圧電流特
性によって、その量をあらかじめ知ることができる。し
たがって、LSIテスタによりポゴピンの電位を測定す
ることにより、ポゴピンとプリント配線が導通状態にあ
ることを知ることができる。
切り替えスイッチによりダイオードの一端がプリント配
線に接続されるよう、テストプログラムにより設定され
ているので、LSIテスタからポゴピンに対して電流を
引き抜くと、ポゴピンとプリント配線が導通状態にあれ
ば、ダイオードを電流が流れることにより、ダイオード
の両端に電位差が生じ、プリント配線の電位はアース電
位より低くなる。電位の低下はダイオードの電圧電流特
性によって、その量をあらかじめ知ることができる。し
たがって、LSIテスタによりポゴピンの電位を測定す
ることにより、ポゴピンとプリント配線が導通状態にあ
ることを知ることができる。
【0008】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図1はこの発明の一実施例による半導体試験装置
を示す断面図である。図において、従来装置と同一部分
については同一符号により示すものとする。10はテス
ト用ボード4に設けられたスルーホール、11は切り替
えスイッチ、12はダイオード、13はアース電極であ
る。
する。図1はこの発明の一実施例による半導体試験装置
を示す断面図である。図において、従来装置と同一部分
については同一符号により示すものとする。10はテス
ト用ボード4に設けられたスルーホール、11は切り替
えスイッチ、12はダイオード、13はアース電極であ
る。
【0009】次に動作について説明する。LSIテスタ
9からポゴピン6に対して電流を引き抜く。ポゴピン6
とプリント配線5が導通状態にあれば、ダイオード12
を電流が流れることにより、ダイオード12の両端に電
位差が生じ、プリント配線5の電位はアース電位より低
くなる。ポゴピン6とプリント配線5の抵抗は非常に小
さいため、ポゴピン6とプリント配線5は同電位と考え
て差し支えない。電位の低下はダイオード12の電圧電
流特性によって、その量をあらかじめ知ることができる
。
9からポゴピン6に対して電流を引き抜く。ポゴピン6
とプリント配線5が導通状態にあれば、ダイオード12
を電流が流れることにより、ダイオード12の両端に電
位差が生じ、プリント配線5の電位はアース電位より低
くなる。ポゴピン6とプリント配線5の抵抗は非常に小
さいため、ポゴピン6とプリント配線5は同電位と考え
て差し支えない。電位の低下はダイオード12の電圧電
流特性によって、その量をあらかじめ知ることができる
。
【0010】ダイオード12の電圧電流特性の例を図2
に示す。例えば、この場合、ダイオード12に電流I1
を流すとダイオード12の両端には電圧V1が現れる。 したがって、LSIテスタ9によりポゴピン6の電位を
測定することにより、ポゴピン6とプリント配線5が導
通状態にあることを知ることができる。ポゴピン6とプ
リント配線5の接触状態が悪く、非導通状態であれば、
ダイオード12を電流が流れないため、ポゴピン6の電
位はLSIテスタ9の電流供給ユニットの電圧クランプ
値まで低くなる。したがって、LSIテスタ9によりポ
ゴピン6の電位を測定することにより、ポゴピン6とプ
リント配線5が非導通状態にあることを知ることができ
る。
に示す。例えば、この場合、ダイオード12に電流I1
を流すとダイオード12の両端には電圧V1が現れる。 したがって、LSIテスタ9によりポゴピン6の電位を
測定することにより、ポゴピン6とプリント配線5が導
通状態にあることを知ることができる。ポゴピン6とプ
リント配線5の接触状態が悪く、非導通状態であれば、
ダイオード12を電流が流れないため、ポゴピン6の電
位はLSIテスタ9の電流供給ユニットの電圧クランプ
値まで低くなる。したがって、LSIテスタ9によりポ
ゴピン6の電位を測定することにより、ポゴピン6とプ
リント配線5が非導通状態にあることを知ることができ
る。
【0011】以上述べたポゴピン6の電位測定の方法を
フローチャートとして図3に示す。図3に示したフロー
チャートの各ブロックはLSIテスタを制御するテスト
プログラムを用いて自動的に実行することが可能である
。
フローチャートとして図3に示す。図3に示したフロー
チャートの各ブロックはLSIテスタを制御するテスト
プログラムを用いて自動的に実行することが可能である
。
【0012】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、テスト
用ボードにダイオードと導通試験用の切り替えスイッチ
を内蔵させることで、LSIテスタの電流印加電圧計測
の機能を用いて、ポゴピンとプリント配線の導通試験を
自動的に実施することができる効果がある。
用ボードにダイオードと導通試験用の切り替えスイッチ
を内蔵させることで、LSIテスタの電流印加電圧計測
の機能を用いて、ポゴピンとプリント配線の導通試験を
自動的に実施することができる効果がある。
【図1】この発明の一実施例による半導体試験装置を示
す断面図である。
す断面図である。
【図2】ダイオードの電圧電流特性を示す図である。
【図3】この発明の一実施例によるテストボードにLS
Iテスタを取りつけ、LSIテスタのポゴピンの電圧を
測定し、ポゴピンとプリント配線の接触状態を判定する
フローチャートを示したものである。
Iテスタを取りつけ、LSIテスタのポゴピンの電圧を
測定し、ポゴピンとプリント配線の接触状態を判定する
フローチャートを示したものである。
【図4】従来の半導体試験装置を示す断面図である。
1 LSI
4 テスト用ボード
5 プリント配線
6 ポゴピン
7 スプリング
8 ピンエレクトロニクス
9 LSIテスタ
10 スルーホール
11 切り替えスイッチ
12 ダイオード
13 アース電極
Claims (1)
- 【請求項1】 テスト用ボードにLSIを取り付ける
と共に、上記LSIをプリント配線、ポゴピン,スプリ
ングを介してピンエレクトロニクスに接続するように構
成された半導体試験装置において、テスト用ボードにダ
イオードと切替スイッチが直列につながれている電気回
路を設けると共に、該電気回路の一端はプリント配線に
接続され、他端は電源又はアースに接続されたことを特
徴とする半導体試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3093012A JPH04302453A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 半導体試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3093012A JPH04302453A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 半導体試験装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04302453A true JPH04302453A (ja) | 1992-10-26 |
Family
ID=14070523
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3093012A Pending JPH04302453A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 半導体試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04302453A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105467297A (zh) * | 2015-12-10 | 2016-04-06 | 苏州世纪福智能装备股份有限公司 | 一种自动测试机 |
-
1991
- 1991-03-29 JP JP3093012A patent/JPH04302453A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105467297A (zh) * | 2015-12-10 | 2016-04-06 | 苏州世纪福智能装备股份有限公司 | 一种自动测试机 |
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