TWI579571B - 內設零件基板的檢查方法 - Google Patents

Description

內設零件基板的檢查方法

本發明係關於一種內設零件基板的檢查方法，用以檢查內設於內設零件基板的電子零件之各信號輸入端子與其所連接的配線圖案之導通性。

現在，內設有電容器、電阻器、IC(Integrated Circuit，積體電路)等電子零件的內設零件基板(亦稱為嵌入式基板)開始逐漸普及，而急切須求確立對該內設零件基板內的檢查方法。

就檢查內容而言，例如有些檢查係於內設零件基板內內設有IC等具有多數之信號輸入端子的電子零件之構成中，關於各信號輸入端子與該各信號輸入端子所連接的配線圖案之導通性。更具體而言，舉例如有以關於各信號輸入端子與配線圖案之間連接的好壞之檢查，來作為檢查內容。

在此檢查中，各信號輸入端子係分別經由彼此獨立的配線圖案而分別連接至內設零件基板的表面之彼此不同的檢查點時，例如，因為可經由該各檢查點而個別地將檢查用電流供給到各信號輸入端子，所以可藉由檢查各檢查點是否有檢查用電流流通等，比較容易來發現各信號輸入端子與各配線圖案之間的連接不良。

但是，就內設零件基板的其他構成例而言，有些情況下，電子零件的多數之信號輸入端子係並聯地經由配線圖案而連接至設於內設零件基板表 面的1個檢查點。在此種構成中，並不容易檢查各信號輸入端子與配線圖案之間的連接好壞。此係因為，即使多數之信號輸入端子的其中任一者與配線圖案之間變成連接不良時，連接良好的其他信號輸入端子亦經由配線圖案而與檢查點連接，而無法利用經由檢查點的檢查用電流有無流通等來發現信號輸入端子與配線圖案之間的連接不良。

另，內設零件基板本身係新事物，實際情況下，其檢查方法也並不存在有稱為習知技術的既存技術。就關於對內設有電子零件的內設零件基板之檢查技術的先前技術文獻而言，舉例如有專利文獻1中記載的技術。

【先前技術文獻】 【專利文獻】

專利文獻1：日本特開2007-309814

所以，本發明所欲解決的問題，係提供一種內設零件基板的檢查方法，能在電子零件的多數之信號輸入端子並聯地經由配線圖案而連接至設於內設零件基板表面的1個檢查點時，容易地進行關於信號輸入端子與其所連接的配線圖案之導通性的檢查。

為解決上述問題，本發明之第1態樣，係一種內設零件基板的檢查方法，在內設零件基板的內部內設有電子零件，並且於其表面設有第1及第2檢查點，該電子零件包含：接地連接端子，經由第1配線圖案而與該第1檢查點連接；以及多數之信號輸入端子，經由第2配線圖案而與該第2檢查點連接；且該接地連接端子與該各信號輸入端子之間的電特性為從該接地連接端子側朝向該各信號輸入端子側具有順向的二極體特性，該第2配線圖案包含：基幹部，與該第2檢查點連接；以及多數之分歧部，從該基 幹部分歧而連接至該各信號輸入端子；且於該第2配線圖案的各分歧部插設具有相同電阻值的電阻元件，並檢查該電子零件的該各信號輸入端子及該第2配線圖案之導通性，該內設零件基板的檢查方法之特徵在於包含以下階段：第1階段，在該第1檢查點與該第2檢查點之間，以該第1檢查點為正極側，並以第1輸出位準來供給電流；第2階段，在該第1檢查點與該第2檢查點之間，以該第1檢查點為正極側，並以與該第1輸出位準不同的第2輸出位準來供給電流；以及第3階段，計算電壓差值與電流差值之比，依據該計算的比之值，判定該電子零件的該各信號輸入端子及該第2配線圖案之導通性的好壞，其中該電壓差值係：於供給該第1輸出位準的電流時施加於該第1檢查點與該第2檢查點之間的電壓值、與供給該第2輸出位準的電流時施加於該第1檢查點與該第2檢查點之間的電壓值之差值，而該電流差值係：於供給該第1輸出位準的電流時供給到該第1檢查點與該第2檢查點之間的電流值、與供給該第2輸出位準的電流時供給到該第1檢查點與該第2檢查點之間的電流值之差值。

又，本發明的第2態樣，係於前述1態樣之內設零件基板的檢查方法中，在該第3階段，依據將該電壓差值除以該電流差值後的除算值，是否在預先設定的判定基準值以下，來判定該電子零件的該各信號輸入端子及該第2配線圖案之導通性的好壞。

又，本發明之第3態樣，係一種內設零件基板的檢查方法，在內設零件基板的內部內設有電子零件，並且於其表面設有第1及第2檢查點，該電子零件具有：電源輸入端子，經由第1配線圖案而與該第1檢查點連接；以及多數之信號輸入端子，經由第2配線圖案而與該第2檢查點連接；且該電源輸入端子與該各信號輸入端子之間的電特性為從該各信號輸入端子側朝向該電源輸入端子側具有順向的二極體特性，該第2配線圖案包含：基幹部，與該第2檢查點連接；以及多數之分歧部，從該基幹部分歧而連接至該各信號輸入端子；且於該第2配線圖案的各分歧部插設具有相同電阻值的電阻元件，並檢查該電子零件的該各信號輸入端子及該第2配線圖案之導通性，該內設零件基板的檢查方法之特徵在於包含以下階段：第1 階段，在該第1檢查點與該第2檢查點之間，以該第2檢查點為正極側，並以第1輸出位準來供給電流；第2階段，在該第1檢查點與該第2檢查點之間，以該第2檢查點為正極側，並以與該第1輸出位準不同的第2輸出位準來供給電流；以及第3階段，計算電壓差值與電流差值之比，依據該計算的比之值，判定該電子零件的該各信號輸入端子及該第2配線圖案之導通性的好壞，其中該電壓差值係：於供給該第1輸出位準的電流時施加於該第1檢查點與該第2檢查點之間的電壓值、與供給該第2輸出位準的電流時施加於該第1檢查點與該第2檢查點之間的電壓值之差值，而該電流差值係：於供給該第1輸出位準的電流時供給到該第1檢查點與該第2檢查點之間的電流值、與供給該第2輸出位準的電流時供給到該第1檢查點與該第2檢查點之間的電流值之差值。

又，本發明之第4態樣，係於上述第3態樣之內設零件基板的檢查方法中，在該第3階段，依據將該電壓差值除以該電流差值後的除算值，是否在預先設定的判定基準值以下，來判定該電子零件的該各信號輸入端子及該第2配線圖案之導通性的好壞。

依據本發明之第1態樣之內設零件基板的檢查方法，在第1檢查點與第2檢查點之間，以第1檢查點為正極側，並以不同的第1及第2輸出位準來供給電流，並計算電壓差值與電流差值之比，其中電壓差值係：於供給第1輸出位準的電流時施加於第1檢查點與第2檢查點之間的電壓值、與供給第2輸出位準的電流時施加於第1檢查點與第2檢查點之間的電壓值之差值，而該電流差值係：供給第1輸出位準的電流時供給到第1檢查點與第2檢查點之間的電流值、與供給第2輸出位準的電流時供給到該第1檢查點與該第2檢查點之間的電流值之差值。因為在電子零件的各信號輸入端子與接地連接端子之間的電壓下降量比較小，所以計算的比之值實質上與並聯地插設於第2配線圖案的各分歧部之電阻元件所致的電壓下降量有關。因此，電子零件的各信號輸入端子及第2配線圖案之導通性沒問題時，計算的比之值為正常值，即與並聯地插設於第2配線圖案的各分歧部 之電阻元件的總電阻值有關之值或其近似值。相對於此，例如，電子零件的多數之信號輸入端子的一部分信號輸入端子與第2配線圖案之間具有連接不良等有關導通性之問題時，因為電流通過的電阻元件數量減少，所以計算的比之值變成明確偏離前述正常值。因此，藉由如上所述地依據計算的比之值來判定電子零件的各信號輸入端子及第2配線圖案之導通性的好壞，即使在電子零件的多數之信號輸入端子的一部分信號輸入端子與第2配線圖案之間具有連接不良等有關導通性之問題時，也能確實且容易的判別其連接不良等。

依據本發明之第2態樣之內設零件基板的檢查方法，因為在第3階段中，依據將該電壓差值除以該電流差值後的除算值，是否在預先設定的判定基準值以下，來判定電子零件的該各信號輸入端子及第2配線圖案之導通性的好壞，所以能容易地進行導通性的好壞判定。

依據本發明之第3態樣之內設零件基板的檢查方法，在第1檢查點與第2檢查點之間，以第2檢查點為正極側，並以不同的第1及第2輸出位準來供給電流，並計算電壓差值與電流差值之比，其中電壓差值係：於供給第1輸出位準的電流時施加於第1檢查點與第2檢查點之間的電壓值、與供給第2輸出位準的電流時施加於第1檢查點與第2檢查點之間的電壓值之差值，而該電流差值係：供給第1輸出位準的電流時供給到第1檢查點與第2檢查點之間的電流值、與供給第2輸出位準的電流時供給到該第1檢查點與該第2檢查點之間的電流值之差值。因為在電子零件的各信號輸入端子與電源輸入端子之間的電壓下降量比較小，所以計算的比之值實質上與並聯地插設於第2配線圖案的各分歧部之電阻元件所致的電壓下降量有關。因此，電子零件的各信號輸入端子及第2配線圖案之導通性沒問題時，計算的比之值為正常值，即與並聯地插設於第2配線圖案的各分歧部之電阻元件的總電阻值有關之值或其近似值。相對於此，例如，電子零件的多數之信號輸入端子的一部分信號輸入端子與第2配線圖案之間具有連接不良等有關導通性之問題時，因為電流通過的電阻元件數量減少，所以計算的比之值變成明確偏離前述正常值。因此，藉由如上所述地依據計算 的比之值來判定電子零件的各信號輸入端子及第2配線圖案之導通性的好壞，即使在電子零件的多數之信號輸入端子的一部分信號輸入端子與第2配線圖案之間具有連接不良等有關導通性之問題時，也能確實且容易的判別其連接不良等。

依據本發明之第4態樣之內設零件基板的檢查方法，因為在第3階段中，依據將該電壓差值除以該電流差值後的除算值，是否在預先設定的判定基準值以下，來判定電子零件的該各信號輸入端子及第2配線圖案之導通性的好壞，所以能容易地進行導通性的好壞判定。

1‧‧‧基板檢查裝置

2‧‧‧連接切換部

3‧‧‧電源部

3a、3b‧‧‧第2輸出端子

4‧‧‧電壓偵測部

5‧‧‧電流偵測部

6‧‧‧控制部

7‧‧‧內設零件基板

8‧‧‧電子零件

9‧‧‧電阻元件

D1‧‧‧第1檢查點

D2‧‧‧第2檢查點

D3‧‧‧第3檢查點

N1‧‧‧第1配線圖案

N2‧‧‧第2配線圖案

N2a‧‧‧基幹部

N2b‧‧‧分歧部

N3‧‧‧第3配線圖案

P1~P3‧‧‧探針

T1‧‧‧接地連接端子

T2‧‧‧第1信號輸入端子

T3‧‧‧第2信號輸入端子

T4‧‧‧電源輸入端子

SW1~3‧‧‧切換元件

V1‧‧‧第1電壓值

V2‧‧‧第2電壓值

i2‧‧‧第2電流值

L1、L2‧‧‧曲線

圖1係應用本發明一實施形態之內設零件基板的檢查方法的基板檢查裝置的電性構成之圖。

圖2係示意性顯示檢查對象的內設零件基板之構成。

圖3係藉由圖1的基板檢查裝置來進行有關電子零件的各信號輸入端子及該各信號輸入端子所連接的配線圖案之導通性的檢查時之說明圖，電子零件內寫入有對應於端子間之二極體特性的等效電路之例。

圖4係顯示電子零件的各信號輸入端子與接地連接端子之間的順向二極體特性(i-V特性)之圖表。

圖5係顯示在圖2的內設零件基板之第1檢查點與第2檢查點之間，以第1檢查點側為正極側供給電流時的i-V特性之圖表。

【實施發明之最佳形態】

以下參照圖1至圖5說明應用本發明一實施形態之內設零件基板的檢查方法的基板檢查裝置1。此基板檢查裝置1如圖1所示，構成包含：多數之探針P1~P3、連接切換部2、電源部3、電壓偵測部4、電流偵測部5、及控制部6。此基板檢查裝置1進行有關內設於圖2所示的內設零件基板(以 下簡稱「基板」)7內之電子零件8的端子T1~T4，及，該端子T1~T4所連接的第1至第3配線圖案N1~N3之導通性的檢查。另，在本實施形態中係以基板7內內設有IC作為電子零件8之情況為例進行說明，但不限於IC，內設有其它電子零件之情況亦能適用本實施形態之技術。又，在本實施形態中，後述的電壓偵測係使用將電源供給用探針與電壓偵測用探針共用的2端子法，但亦可使用個別設置電源供給用探針與電壓偵測用探針來進行電壓偵測的4端子法。

首先說明基板7、即檢查對象之構成。基板7係多數之基板貼合構成，如圖2所示，內部內設具有端子T1~T4的電子零件(IC)8，並且設有第1至第3配線圖案N1~N3。又，基板7的表面設有第1至第3檢查點D1~D3。端子T1係接地連接用的接地連接端子，端子T2、T3係信號輸入用的第1及第2信號輸入端子，端子T4係電源輸入用的電源輸入端子。另，在圖2所示的構成中，便宜上省略了設於電子零件8的信號輸出用的一或多數之信號輸出端子，及該信號輸出端子所連接的配線圖案等之構成。又，就變形例而言，信號輸入端子T2、T3亦可具有3個以上。

在此，第1配線圖案N1對應於申請專利範圍第1項的第1配線圖案，第2配線圖案N2對應於申請專利範圍第1項及申請專利範圍第2項的第2配線圖案，第3配線圖案N3對應於申請專利範圍第3項的第1配線圖案。第1檢查點D1對應於申請專利範圍第1項的第1檢查點，第2檢查點D2對應於申請專利範圍第1項及申請專利範圍第2項的第2檢查點，第3檢查點D3對應於申請專利範圍第3項的第1檢查點。又，就第1至第3檢查點D1~D3而言，例如設定有設於第1至第3配線圖案N1~N3的端子區(land)部或銲接凸塊等。

電子零件8的接地連接端子T1經由第1配線圖案N1而與第1檢查點D1連接。第1及第2信號輸入端子T2、T3，經由第2配線圖案N2而並聯地連接於第2檢查點D2。第2配線圖案N2具有：基幹部N2a，與第2檢查點D2連接；2個分歧部N2b，從該基幹部N2a分歧而連接於第1及第2 信號輸入端子T2、T3。該各分歧部N2b插設具有相同電阻值R的上述電阻元件9。電源輸入端子T4經由第3配線圖案N3而與第3檢查點D3連接。

又，電子零件8的接地連接端子N1與各信號輸入端子T2、T3之間的電特性，如圖3中的等效電路所示，係從接地連接端子T1側朝向各信號輸入端子T2、T3側具有順向的二極體特性。又，電源輸入端子T4與各信號輸入端子T2、T3之間的電特性，亦如圖3中的等效電路所示，從各信號輸入端子T2、T3側朝向電源輸入端子T4側具有順向的二極體特性。

回到圖1的構成，基板檢查裝置1的探針P1接觸於第1檢查點D1，探針P2接觸於第2檢查點D2，探針P3接觸於第3檢查點D3。

連接切換部2構成為具有設給每個探針P1~P3的開關群SWG1~SWG3，並受到控制部6的控制來切換各探針P1~P3，與電源部3的第1及第2輸出端子3a、3b、電壓偵測部4及電流偵測部5之間的電連接關係。各開關群SWG1~SWG3具有受到控制部6來導通、斷開控制的2個切換元件(例如半導體切換元件)SW1、SW2。切換元件SW1導通時，對應的探針P1~P3經由切換元件SW1而連接於電源部3的第1輸出端子3a。切換元件SW2導通時，對應的探針P1~P3經由切換元件SW2而連接於電源部3的第2輸出端子3b。

電源部3受到控制部6的控制而以第1或第2輸出位準的其中之一來切換輸出檢查用的電流，並具有輸出電流的成對之第1及第2輸出端子3a、3b。更具體而言，在本實施形態中，係使用將輸出位準(輸出電流值)切換成第1或第2輸出位準並輸出電流的定電流源來作為電源部3。就變形例而言，亦可在電源部3使用將輸出位準(輸出電壓值)切換成第1或第2輸出位準並輸出電壓的定電壓源。又，就第1及第2輸出端子3a、3b的極性而言，第1輸出端子3a設定為正極(plus)側，第2輸出端子3b設定為負極(minus)側。

電壓偵測部4經由探針P1~P3來偵測電源部3所施加於基板7之第1至第3檢查點D1~D3間的電壓，並將偵測結果給予控制部6。

電流偵測部5係插設於從電源部3的第1輸出端子3a或第2輸出端子3b(在本實施形態中，第2輸出端子3b)起經由連接切換部2而朝向探針P1~P3的配線，且經由探針P1~P3來偵測電源部3所供給到第1至第3檢查點D1~D3間的電流，並將偵測結果給予控制部6。

另，在本實施形態中，因為使用定電流源來作為電源部3，所以就變形例而言，亦可將有關電源部3的第1及第2輸出位準(輸出電流值)之資訊預先登記於記憶體等，並使用該登記資訊所顯示的電流值來作為電源部3所供給到第1至第3檢查點D1~D3間的電流之值。此時，電流偵測部5亦可省略。就其他變形例而言，使用定電壓源作為電源部3時，亦可將有關電源部3的第1及第2輸出位準(輸出電壓值)之資訊預先登記於記憶體等，並使用顯示該登記資訊所顯示的電壓值來作為電源部3所施加於第1至第3檢查點D1~D3間的電壓之值。此時，電壓偵測部4亦可省略。

控制部6進行此基板檢查裝置1的控制，與有關內設於基板7內的電子零件8之端子T1~T4，及該端子T1~T4所連接的第1至第3配線圖案N1~N3之導通性的檢查處理。以下依據圖3至圖5來詳述此控制部6進行之檢查處理的具體內容。

首先說明藉由此基板檢查裝置1而經由基板7的第1及第2檢查點D1、D2來檢查電子零件8的各信號輸入端子T2、T3及第2配線圖案N2之導通性的情況。換言之，係經由電子零件8的接地連接端子T1及各信號輸入端子T2、T3，來檢查各信號輸入端子T2、T3及第2配線圖案N2的導通性。在此檢查步驟中，連接切換部2的開關群SWG1之切換元件SW1與開關群SWG2之切換元件SW2為導通，此外的全部之切換元件SW1、SW2為斷開。藉此，獲得圖3所示的等效電路。並且，在此狀態下開始檢查。

首先，就第1階段而言，在第1檢查點D1與第2檢查點D2之間，經由探針P1、P2，以第1檢查點D1為正極側，使電源部3以第1輸出位準來供給電流。隨即經由探針P1、P2使電壓偵測部4偵測第1電壓值V1，即此時施加於第1檢查點D1與第2檢查點D2之間的電壓之值。與此同時，經由探針P1、P2使電流偵測部5偵測第1電流值i1，即供給到第1檢查點D1與第2檢查點D2之間的電流之值。另，此電流偵測可如上所述地省略。

其次，就第2階段而言，在第1檢查點D1與第2檢查點D2之間，經由探針P1、P2，以第1檢查點D1為正極側，使電源部3以與前述第1輸出位準不同的第2輸出位準(在本實施形態中係比第1輸出位準更高的輸出位準)來供給電流。隨即使電壓偵測部4經由探針P1、P2偵測第2電壓值V2，即此時施加於第1檢查點D1與第2檢查點D2之間的電壓之值。與此同時，使電流偵測部5經由探針P1、P2偵測第2電流值i2，即供給到第1檢查點D1與第2檢查點D2之間的電流之值。另，此電流偵測可如上所述地省略。

在此，在電子零件8的接地連接端子T1與各信號輸入端子T2、T3之間的順向二極體特性中，如圖4所示，所給予電流位準低時展現非線性特性。因此，供給到第1檢查點D1與第2檢查點D2之間的電流之輸出位準(在此係第1及第2輸出位準所致的2個輸出電流值)，係設定在接地連接端子T1與各信號輸入端子T2、T3之間的順向二極體特性成線性的範圍。具體而言，供給到第1檢查點D1與第2檢查點D2之間的電流之輸出位準(在此係第1及第2輸出位準所致的2個輸出電流值)，係設定在既定的基準輸出電流值i_a以上(例如1.0mA以上)。此種有關檢查電流之輸出位準的條件，在後述使用第2及第3檢查點D2、D3來檢查電子零件8的各信號輸入端子T2、T3及第2配線圖案N2之導通性時亦係相同。

其次，就第3階段而言，依據上述第1及第2階段所取得的第1及第2電壓值V1、V2，及第1及第2電流值i1、i2，來計算電壓差值ΔV(ΔV=V2-V1)，即第1電壓值V1與第2電壓值V2之差值，與電流差值Δi(Δi =i2-i1)，即第1電流值i1與第2電流值i2之差值之比。在本實施形態中係計算將電壓差值△V除以電流差值△i後的除算值△V/△i來作為比。並且，依據該除算值△V/△i是否在預先設定的判定基準值以下，來判定各信號輸入端子T2、T3及第2配線圖案N2之導通性的好壞。具體而言，只要除算值△V/△i在判定基準值以下，則將各信號輸入端子T2、T3及第2配線圖案N2之導通性判定為良好，只要除算值△V/△i超過判定基準值，則將各信號輸入端子T2、T3及第2配線圖案N2之導通性判定為有所異常。

在此，因為在電子零件8的各信號輸入端子T2、T3與接地連接端子T1之間的電壓下降量比較小，計算的除算值△V/△i實質上係與並聯地插設於第2配線圖案N2的2個分歧部N2b之電阻元件9所致的電壓下降量有關。因此，電子零件8的各信號輸入端子T2、T3及第2配線圖案N2之導通性沒問題時，計算的除算值△V/△i為正常值，即有關並聯地插設於第2配線圖案N2的2個分歧部N2b之電阻元件9的總電阻值R/2之值或其近似值。

相對於此，例如，電子零件8的2個信號輸入端子T2、T3與第2配線圖案N2的2個分歧部N2b之間的連接部C1、C2的其中任一者有連接不良時，因為電流通過的電阻元件9數量從2個減少成1個，所以除算值△V/△i之值變成有關1個電阻元件9的電阻值R之值或其近似，明確地偏離前述正常值。

圖5係顯示基板7的第1檢查點D1與第2檢查點D2之間以第1檢查點D1側為正極側供給電流時的i-V特性之圖表。圖5中的實線畫的曲線L1係顯示各信號輸入端子T2、T3及第2配線圖案N2之導通性沒問題時的i-V特性之圖表，虛線畫的曲線L2係顯示連接部C1、C2的其中任一者有連接不良時的i-V特性之圖表。從曲線L1、L2的各圖表之比較中可知，連接部C1、C2的其中任一者有連接不良時，由於在第2配線圖案N2的電阻值增加，因此線形領域的圖表之斜率(亦即除算值△V/△i的倒數)變小。

因此，藉由如上所述地依據計算的除算值△V/△i是否在上述的判定基準值以下來判定各信號輸入端子T2、T3及第2配線圖案N2之導通性的好壞，即使在例如上述連接部C1、C2的其中任一者有連接不良之情況，也能確實且容易地判別其連接不良。

另，就變形例而言，亦可依據計算的除算值△V/△i是否含在以包含總電阻值R/2的容許上限值及容許下限值所設定的容許範圍內，來判定各信號輸入端子T2、T3及第2配線圖案N2之導通性有無異常。

其次說明藉由此基板檢查裝置1而經由基板7的第2及第3檢查點D2、D3來檢查電子零件8的各信號輸入端子T2、T3及第2配線圖案N2之導通性的情況。換言之，係經由電子零件8的電源輸入端子T4及各信號輸入端子T2、T3來檢查各信號輸入端子T2、T3及第2配線圖案N2之導通性。在此檢查步驟中，連接切換部2的開關群SWG2之切換元件SW1與開關群SWG3之切換元件SW2為導通，此外的全部之切換元件SW1、SW2為斷開。另，此檢查步驟的檢查原理及順序等，從上述經由第1及第2檢查點D1、D2對於各信號輸入端子T2、T3及第2配線圖案N2之導通性的檢查之內容即能容易地進行類推，所以將說明簡略化。

首先，就第1階段而言，在第2檢查點D2與第3檢查點D3之間，經由探針P2、P3，以第2檢查點D2為正極側，使電源部3以前述第1輸出位準來供給電流。隨即使電壓偵測部4經由探針P2、P3來偵測第1電壓值V1，即此時施加於第2檢查點D2與第3檢查點D3之間的電壓之值。與此同時，使電流偵測部5經由探針P2、P3來偵測第1電流值i1，即供給到第2檢查點D2與第3檢查點D3之間的電流之值。另，此電流偵測可如上所述地省略。

其次，就第2階段而言，在第2檢查點D2與第3檢查點D3之間，經由探針P2、P3，以第2檢查點D2為正極側，使電源部3以與前述第1輸出位準不同的前述第2輸出位準來供給電流。隨即使電壓偵測部4經由探 針P2、P3來偵測第2電壓值V2，即此時施加於第2檢查點D2與第3檢查點D3之間的電壓之值。與此同時，使電流偵測部5經由探針P2、P3來偵測第2電流值i2，即供給到第2檢查點D2與第3檢查點D3之間的電流之值。另，此電流偵測，可如上所述地省略。

其次，就第3階段而言，依據上述第1及第2階段取得的第1及第2電壓值V1、V2，及第1及第2電流值i1、i2，來計算電壓差值△V(△V=V2-V1)，即第1電壓值V1與第2電壓值V2的差值，以及電流差值△i(△i=i2-i1)，即第1電流值i1與第2電流值i2的差值之比。在本實施形態中，係計算將電壓差值△V除以電流差值△i後的除算值△V/△i來作為比。並且，依據該除算值△V/△i是否在預先設定的前述判定基準值以下來判定各信號輸入端子T2、T3及第2配線圖案N2之導通性的好壞。具體而言，只要除算值△V/△i在前述判定基準值以下，則將各信號輸入端子T2、T3及第2配線圖案N2之導通性判定為良好，只要除算值△V/△i超過判定基準值，則將各信號輸入端子T2、T3及第2配線圖案N2之導通性判定為有所異常。

如此，在藉由基板7的第2及第3檢查點D2、D3來進行檢查的構成中，即使在例如上述連接部C1、C2的其中任一者有連接不良之情況，也能確實且容易地判別其連接不良。

4‧‧‧電壓偵測部

5‧‧‧電流偵測部

8‧‧‧電子零件

9‧‧‧電阻元件

D1‧‧‧第1檢查點

D2‧‧‧第2檢查點

D3‧‧‧第3檢查點

N1‧‧‧第1配線圖案

N2‧‧‧第2配線圖案

N2a‧‧‧基幹部

N2b‧‧‧分歧部

N3‧‧‧第3配線圖案

P1~P3‧‧‧探針

T1‧‧‧接地連接端子

T2‧‧‧第1信號輸入端子

T3‧‧‧第2信號輸入端子

T4‧‧‧電源輸入端子

Claims (4)

1. 一種內設零件基板的檢查方法，係在內設零件基板的內部內設有電子零件，並且於其表面設有第1及第2檢查點，該電子零件包含：接地連接端子，經由第1配線圖案而與該第1檢查點連接；以及多數之信號輸入端子，經由第2配線圖案而與該第2檢查點連接；且該接地連接端子與該各信號輸入端子之間的電特性為從該接地連接端子側朝向該各信號輸入端子側具有順向的二極體特性，該第2配線圖案包含：基幹部，與該第2檢查點連接；以及多數之分歧部，從該基幹部分歧而連接至該各信號輸入端子；且於該第2配線圖案的各分歧部插設具有相同電阻值的電阻元件，該內設零件基板的檢查方法用以檢查該電子零件的該各信號輸入端子及該第2配線圖案之導通性，其特徵在於包含以下階段：第1階段，在該第1檢查點與該第2檢查點之間，以該第1檢查點為正極側，並以第1輸出位準來供給電流；第2階段，在該第1檢查點與該第2檢查點之間，以該第1檢查點為正極側，並以與該第1輸出位準不同的第2輸出位準來供給電流；以及第3階段，計算一電壓差值與一電流差值之比，依據該計算的比之值，判定該電子零件的該各信號輸入端子及該第2配線圖案之導通性的好壞，其中，該電壓差值係：在供給該第1輸出位準的電流時施加於該第1檢查點與該第2檢查點之間的電壓值、與在供給該第2輸出位準的電流時施加於該第1檢查點與該第2檢查點之間的電壓值，兩電壓值之差值；而該電流差值係：在供給該第1輸出位準的電流時供給到該第1檢查點與該第2檢查點之間的電流值、與在供給該第2輸出位準的電流時供給到該第1檢查點與該第2檢查點之間的電流值，兩電流值之差值。
2. 如申請專利範圍第1項之內設零件基板的檢查方法，其中，在該第3階段，依據將該電壓差值除以該電流差值所得之除算值，是否在預先設定的判定基準值以下，來判定該電子零件的該各信號輸入端子及該第2配線圖案之導通性的好壞。
3. 一種內設零件基板的檢查方法，係在內設零件基板的內部內設有電子零件，並且於其表面設有第1及第2檢查點，該電子零件具有：電源輸入端子，經由第1配線圖案而與該第1檢查點連接；以及多數之信號輸入端子，經由第2配線圖案而與該第2檢查點連接；且該電源輸入端子與該各信號輸入端子之間的電特性為從該各信號輸入端子側朝向該電源輸入端子側具有順向的二極體特性，該第2配線圖案包含：基幹部，與該第2檢查點連接；以及多數之分歧部，從該基幹部分歧而連接至該各信號輸入端子；且於該第2配線圖案的各分歧部插設具有相同電阻值的電阻元件，該內設零件基板的檢查方法用以檢查該電子零件的該各信號輸入端子及該第2配線圖案之導通性，其特徵在於包含以下階段：第1階段，在該第1檢查點與該第2檢查點之間，以該第2檢查點為正極側，並以第1輸出位準來供給電流；第2階段，在該第1檢查點與該第2檢查點之間，以該第2檢查點為正極側，並以與該第1輸出位準不同的第2輸出位準來供給電流；以及第3階段，計算一電壓差值與一電流差值之比，依據該計算的比之值，判定該電子零件的該各信號輸入端子及該第2配線圖案之導通性的好壞，其中，該電壓差值係：在供給該第1輸出位準的電流時施加於該第1檢查點與該第2檢查點之間的電壓值、與在供給該第2輸出位準的電流時施加於該第1檢查點與該第2檢查點之間的電壓值，兩電壓值之差值；而該電流差值係：在供給該第1輸出位準的電流時供給到該第1檢查點與該第2檢查點之間的電流值、與在供給該第2輸出位準的電流時供給到該第1檢查點與該第2檢查點之間的電流值，兩電流值之差值。
4. 如申請專利範圍第3項之內設零件基板的檢查方法，其中，在該第3階段，依據將該電壓差值除以該電流差值後的除算值，是否在預先設定的判定基準值以下，來判定該電子零件的該各信號輸入端子及該第2配線圖案之導通性的好壞。