WO2007148696A1 - 基板検査装置及び基板検査方法 - Google Patents

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Harumi Kadota
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Nidec-Read Corporation
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Definitions

  • the present invention relates to a substrate inspection apparatus and a substrate inspection method, and more particularly, to perform a short circuit inspection on a plurality of substrates in parallel, thereby reducing the number of short circuit inspections and shortening the inspection time.
  • the present invention relates to a substrate inspection apparatus and a substrate inspection method.
  • the inspection “substrate” in the present invention includes a printed circuit board, a flexible circuit board, a multilayer circuit board, an electrode plate for a liquid crystal display or a plasma display, a package substrate for a semiconductor package, a film carrier, or the like. It is a waste. Background
  • a continuity inspection of a substrate having a plurality of wiring patterns is performed by applying a current or a voltage to both ends of a wiring to be inspected (by supplying power from a power source) to reduce the resistance value of the wiring. Measured and judged as good or bad with a predetermined resistance value as a threshold value.
  • a current or voltage is applied to the wiring to be inspected (by supplying power from the power supply), and the resistance value with respect to the remaining wiring is determined. By measuring, as in the continuity test, a good / bad judgment was made with a predetermined resistance value as a threshold value.
  • one inspection jig, one power source and one measuring device (ammeter and Z or voltmeter) corresponding to this substrate are used for one substrate.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 8-21867
  • the number of power supplies and measuring devices must be increased as well as the number of inspection jigs must be increased.
  • the device itself has to be large and has a problem of high costs.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and performs a short-circuit inspection on a plurality of substrates in parallel without increasing the number of power supplies and measuring devices, thereby reducing the number of short-circuit inspections.
  • a substrate inspection apparatus and a substrate inspection method that can shorten the inspection time are provided.
  • the invention according to claim 1 is a substrate inspection apparatus in which a plurality of substrates to be inspected having a plurality of wiring patterns are arranged, and inspects electrical characteristics of the plurality of substrates to be inspected, wherein the substrate to be inspected A plurality of inspection probes having a plurality of inspection probes having electrical contact with predetermined inspection points set on the wiring pattern, and a plurality of inspection jigs arranged in accordance with each of the plurality of inspected substrates For each of the plurality of substrates to be inspected, an inspection probe that makes electrical contact with the one wiring pattern to be inspected on the plurality of wiring pattern forces on the substrate to be inspected is set as the first inspection unit.
  • a control means for setting a test probe that is in electrical contact with a wiring pattern other than the one wiring pattern to be inspected as a second inspection section, and based on the setting of the control means, and Multiple first inspection units are connected in parallel and set as the first group
  • a switching means for connecting the plurality of second inspection units in parallel and setting the second group; a power supply means for generating a predetermined potential difference between the first group and the second group; and a potential difference by the power supply means.
  • Detecting means for detecting an electrical characteristic between the first group and the second group when the error occurs, and a short circuit of the plurality of substrates to be inspected based on the electrical characteristic detected by the detecting means.
  • a substrate inspection apparatus having a determination means for determining presence or absence.
  • control means sequentially sets inspection probes other than the inspection probe set as the first inspection section as the first inspection section, and the second inspection section Set as the first inspection part! 2.
  • the invention of claim 3 is characterized in that the power supply means is connected in series with the first group, and the detection means is connected in series with the second group.
  • the board inspection device according to Item 1 is provided.
  • the invention according to claim 4 is characterized in that the detection means is an ammeter, and the determination means compares the current value measured by the ammeter with a predetermined threshold value to detect a short circuit of the substrate to be inspected.
  • the plurality of substrates to be inspected are the same type of substrate, and the first inspection unit and the second inspection unit for each substrate to be inspected set by the control means are the same inspection.
  • the invention according to claim 6 is a substrate inspection method in which a plurality of substrates to be inspected having a plurality of wiring patterns are arranged, and the electrical characteristics of the plurality of substrates to be inspected are inspected.
  • a plurality of inspection probes having a plurality of inspection probes having electrical contact with predetermined inspection points set on the wiring pattern, and a plurality of inspection jigs arranged in accordance with each of the plurality of inspected substrates Are arranged on the substrate to be inspected so that the inspection point and the inspection probe are in electrical contact, and each of the plurality of substrates to be inspected is inspected from the plurality of wiring pattern covers.
  • An inspection probe that makes electrical contact with one wiring pattern to be used is set as the first inspection section, and an inspection probe that makes electrical contact with wiring patterns other than the one wiring pattern to be inspected Is set as the second inspection section, and the plurality of One inspection part is connected in parallel to be set as the first group, the plurality of second inspection parts are connected in parallel to be set as the second group, and a predetermined potential difference is generated between the first group and the second group. And detecting electrical characteristics between the first group and the second group when the potential difference is generated, and determining whether or not the plurality of substrates to be inspected are short-circuited based on the electrical characteristics.
  • a substrate inspection method is provided.
  • the inspection program that makes electrical contact with one wiring pattern to be inspected, including the plurality of wiring pattern on the substrate to be inspected.
  • Set the probe as the first inspection part, and set the inspection probe that makes electrical contact with the wiring pattern other than the one wiring pattern to be inspected as the second inspection part.
  • a predetermined potential difference is generated, the electrical characteristics between the first group and the second group when the potential difference is generated are detected, and the presence or absence of a short circuit of a plurality of substrates to be inspected is determined based on the electrical characteristics. Therefore, it is possible to perform a short circuit inspection of a plurality of substrates by using one power supply means and one detection means. For this reason, it is possible to perform a short circuit inspection on a plurality of substrates in parallel, thereby reducing the number of short circuit inspections and shortening the inspection time.
  • control means sequentially sets inspection probes other than the inspection probe set as the first inspection section as the first inspection section, and the second inspection section Since all inspection probes having electrical contact with the wiring patterns are set as one inspection unit, the wiring patterns provided on all the substrates can be efficiently inspected.
  • the detection means is an ammeter
  • the determination means determines the presence or absence of a short circuit of the substrate to be inspected by comparing the current value measured by the ammeter with a predetermined threshold value. Therefore, it is possible to easily and reliably find a short circuit failure.
  • the plurality of substrates to be inspected are the same type of substrate, and the first inspection unit and the second inspection unit for each substrate to be inspected set by the control means have the same inspection point. Therefore, it is possible to easily and quickly perform a short circuit inspection of substrates having the same wiring pattern.
  • a plurality of inspection probes having electrical contact with predetermined inspection points set on the wiring pattern of the inspection substrate are provided, and a plurality of inspection substrates are provided.
  • a plurality of substrate inspection jigs arranged according to each are arranged on the substrate to be inspected so that the inspection point and the inspection probe are in electrical contact with each other.
  • a test probe that is in electrical contact with one wiring pattern to be inspected from a plurality of wiring patterns on the board to be inspected is set as the first inspection section, and wiring other than one wiring not to be inspected
  • the inspection probe that is in electrical contact with the pattern is set as the second inspection section, the plurality of first inspection sections are connected in parallel to be set as the first group, and the plurality of second inspection sections are connected in parallel.
  • Two groups are set, a predetermined potential difference is generated between the first group and the second group, the electrical characteristics between the first group and the second group when the potential difference is generated are detected, and based on the electrical characteristics.
  • a short circuit inspection of a plurality of substrates can be performed using one power supply means and one detection means. For this reason, it is possible to reduce the number of short-circuit inspections by shortening the inspection time by performing a short-circuit inspection on a plurality of substrates in parallel.
  • FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a substrate to be inspected to be inspected by the substrate inspection apparatus according to the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the substrate inspection apparatus according to the present invention.
  • FIG. 4 is an external perspective view of an embodiment of a substrate inspection jig of the substrate inspection apparatus according to the present invention, and
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing electrical connection between the substrate inspection apparatus and the substrate to be inspected according to the present invention. It is. Incidentally, in the explanatory diagram as shown in FIG. 4, the case where the substrate to be inspected has four wiring patterns is explained, but it is not particularly limited.
  • the substrate inspection apparatus can simultaneously perform a short-circuit inspection on a plurality of substrates, thereby reducing the inspection time. Further, by using one power supply means and one detection means, it is economically low cost, and a substrate inspection apparatus having one power supply means and one detection means can be used as a plurality of substrates to be inspected. By processing the short-circuit inspections simultaneously (in parallel), the processing capacity of the inspection is improved.
  • the substrate inspection apparatus 1 can simultaneously perform a short-circuit inspection process on a plurality of substrates 100 to be inspected.
  • the substrate to be inspected 100 to be inspected by the substrate inspection apparatus 1 can exemplify the substrate as described above, and can process a plurality of types of substrates.
  • the substrate inspection apparatus 1 can efficiently perform a short circuit inspection by using the same type of substrate, the case of using the same type of substrate will be described. Even when different substrates are used, the location of the inspection probe where the control means sets the first group (first inspection unit) and the second group (second inspection unit), which will be described later, is the substrate to be inspected. By knowing every time, it is possible to shorten the short circuit inspection.
  • a plurality of wiring pattern patterns A are formed on a strip-shaped sheet member 101 to form a plurality of substrates 100 to be inspected.
  • three patterns A of wiring patterns are formed, and three substrates 100 to be inspected are formed.
  • a plurality of wiring patterns A are arranged on a sheet member 101 along the longitudinal direction.
  • the pattern of the wiring pattern shown in FIG. 1 is appropriately changed by the creator according to the type of the substrate.
  • the substrate inspection apparatus 1 of the present invention includes a substrate inspection jig 2, a control unit 3, a switching unit 4, a power supply unit 5, a detection unit 6, and a determination unit 7 as shown in FIG. .
  • the board inspection jig 2 is brought into contact with the front surface and the Z or back surface of the substrate 100 to be inspected, and obtains electrical contact with a predetermined inspection point set on the wiring pattern of the substrate 100 to be inspected.
  • This board inspection jig 2 has a multi-needle contact portion 21 having a contact which comes into contact with the wiring pattern of the board 100 to be inspected as shown in FIG.
  • the multi-needle contact portion 21 includes a plurality of inspection probes 211 arranged in a multi-needle shape so as to contact a plurality of predetermined inspection points as shown in FIG.
  • the inspection probe 211 is brought into an electrical contact state by being in direct contact with the inspection point or arranged with a predetermined interval and being capacitively coupled with the predetermined interval. For this reason, one end of the inspection probe 211 is in electrical contact with the inspection point, and the other end of the inspection probe 211 is electrically connected to an electrode portion (not shown) of the substrate inspection jig 2. To touch.
  • This electrode portion can be electrically connected to the power supply means and Z or detection means described later. As a result, electrical signals can be exchanged from the inspection point of the substrate to be inspected 100 via the substrate inspection tool 2.
  • the substrate inspection jig 2 can supply electric power for short circuit inspection to a predetermined inspection point of the substrate 100 to be inspected, and can detect electrical characteristics for short circuit inspection. Thus, if the inspection point and the substrate inspection apparatus 1 can be electrically connected, the shape is not specified as shown in FIG.
  • the substrate inspection apparatus 1 In order to perform a short-circuit inspection of a plurality of substrates 100 to be inspected simultaneously on a plurality of substrates 100 to be inspected, the substrate inspection apparatus 1 has the same number of substrates as the number of substrates 100 to be inspected simultaneously. Inspection jig 2 is prepared. For example, in order to simultaneously process the short circuit inspection of three substrates to be inspected 100 as shown in FIG. 1, the substrate inspection jig 2 for the three substrates to be inspected 100 is arranged. In order to perform inspection corresponding to the three substrates 100 (100a, 100b, 10 Oc) shown in FIG. 1, three substrate inspection jigs 2 corresponding to the substrate 100 to be inspected are arranged in parallel. .
  • the control means 3 sets the inspection probe P that is in electrical contact with one wiring pattern W to be inspected as the first inspection unit S 1 from a plurality of wiring patterns provided on the substrate 100 to be inspected. To do.
  • the wiring pattern W force set as the first inspection unit S1 is inspected whether it is short-circuited with another wiring pattern W or not. For this reason, the wiring pattern W set as the first inspection section S1 is subjected to a short circuit inspection by the method described later, and if it is confirmed that it is not a defective wiring pattern, the short circuit inspection is still performed! In other words, the wiring pattern W is sequentially set as the first inspection unit S1, and all the wiring patterns W are inspected.
  • the first inspection unit S1 set by the control means 3 is set for each of the plurality of substrates to be inspected 100.
  • the first inspection unit S1 The inspection probe P (wiring pattern W) at the same location is set.
  • the first inspection unit S1 is set and the second inspection unit S2 is set.
  • the second inspection unit S2 is a wiring pattern W that is inspected for a short circuit with respect to the wiring pattern W set in the first inspection unit S1.
  • an inspection probe P that is in electrical contact with a wiring pattern W other than the wiring pattern W set in the first inspection unit S1 is set.
  • Inspection probe set in this second inspection section S2 For P, at least the wiring pattern W adjacent to the wiring pattern w set in the first inspection unit SI is set. If the wiring pattern W set in the first inspection unit S1 is fine and complex, the wiring pattern W set as the second inspection unit S2 is changed to the wiring pattern W set as the first inspection unit S1. Set all inspection probes P that are in electrical contact with the wiring pattern W other than.
  • the wiring pattern W set as the first inspection unit S1 corresponds to all the remaining wiring patterns W set as the second inspection unit S2, and the short circuit is more reliably performed. Inspection can be performed.
  • the second inspection unit S 2 is also set with the sequential wiring pattern W, and a plurality of substrates 100 to be inspected are of the same type.
  • the inspection probe P is set in the same place in the second inspection portion S2 of each substrate to be inspected.
  • FIG. 4 shows three substrates to be inspected 100 (100a, 100b, 100c), and three wiring patterns W that become the first inspection part S 1 are shown on the left-hand side toward the paper surface. .
  • FIG. 4 shows the case where the total number of wiring patterns W of the substrate 100 to be inspected is four, and the wiring pattern W force to be the second inspection portion S2 is shown by three for each substrate 100 to be inspected and the total number 9 The book is shown.
  • the switching unit 4 connects the wiring patterns W of the first inspection unit S 1 and the second inspection unit S 2 set by the control unit 3 to the power supply unit 5 and the detection unit 6 described later.
  • This switching means 4 connects each inspection probe P set as the first inspection section S 1 of each board 100 to be inspected in parallel and connects as the first group ⁇ , and each of the boards 100 to be inspected.
  • the inspection probes set as the second inspection section S2 are connected in parallel and connected as a second group 8).
  • the wiring patterns W of the plurality of substrates 100 to be inspected are set to two sets of the first group a and the second group j8.
  • the switching means 4 can use a switching element connected to each inspection probe P, and switching is performed so that the power supply means 5 and the detection means 6 can be connected by switching the switching elements.
  • the power supply means 5 generates a predetermined potential difference between the first group oc and the second group ⁇ . This power supply means 5 detects a short circuit by generating a potential difference between the first group oc and the second group ⁇ .
  • the power supply means 5 can use a current control power source. By controlling a predetermined current value, the predetermined voltage is applied to the first group, and the first group oc and the second group ⁇ A predetermined potential difference is generated.
  • the power supply means 5 is not particularly limited as long as it is a device that can generate a predetermined potential difference between the first group oc and the second group ⁇ .
  • This power supply means 5 is connected in series with the first group ⁇ , and is electrically arranged upstream in the closed circuit between the wiring patterns W as shown in FIG. In FIG. 4, the power supply means 5 is set so that a predetermined voltage can be applied to each of the three wiring patterns W that are the first group ⁇ .
  • the detection means 6 detects the electrical characteristics between the first group and the second group ⁇ when the power supply means 5 generates a potential difference between the first group oc and the second group ⁇ . By detecting the electrical characteristics generated between the first group (X and the second group ⁇ ), the detection means 6 can perform the short circuit determination of the inspected substrate 100 in the determination means 7 described later.
  • This detection means 6 is particularly limited as long as it is a device that can detect a force electrical characteristic that can use an ammeter that detects a current that is an electrical characteristic between the first group oc and the second group ⁇ . Is not to be done.
  • the detecting means 6 is connected in series with the second group
  • the determination means 7 includes a plurality of substrates to be inspected based on the electrical characteristics detected by the detection means 6.
  • This determination means 7 compares the preset value of the electrical characteristic set with the detection value of the electrical characteristic detected by the detection means 6. For example, if a short circuit exists between the first group ⁇ and the second group 13 (between the wiring patterns W forming each group), a current flows between the first group ⁇ and the second group 13. become. Because of this, electrically downstream The detection means 6 arranged on the side detects some electrical change. As a result, when this electrical change is detected, a short circuit has occurred in the first group ⁇ and the second group
  • This determination means 7 is used when the detection means 6 uses an ammeter. By comparing the current value measured by the ammeter as the detection means 6 with a predetermined threshold value preset in the determination means 7, it is set so as to determine whether or not the inspected substrate 100 is short-circuited.
  • this determination means 7 determines that there is a short circuit, since a plurality of substrates 100 to be inspected are simultaneously inspected, it is specified on which substrate the short circuit has occurred. In this case, if the short circuit is determined by the determination means 7, the first inspection sections S1 forming the first group ⁇ are inspected again. As a result, the short circuit inspection is performed again for each substrate to be inspected 100, so that a defective substrate having a short circuit can be found.
  • the substrate inspection apparatus 1 can perform a short circuit inspection on a plurality of substrates simultaneously by using the control means 3 and the switching means 4 as described above. For this reason, if an inspection apparatus has electrical contact with a plurality of inspection points for a plurality of substrates, the control means is merely provided with one power supply means 5 and one detection means 6. By using 3 and the switching means 4, the short circuit inspection method of the present invention can be used. As a result, the short circuit inspection time can be shortened without requiring a complicated configuration of the substrate inspection apparatus.
  • FIG. 5 is a flowchart showing the operation of the board inspection apparatus according to the present invention
  • FIG. 6 is an embodiment showing the electrical connection between the board inspection apparatus and the board to be inspected.
  • a substrate to be inspected is prepared.
  • a plurality of substrates are prepared, and a plurality of substrates having the same wiring pattern pattern are inspected (for example, see FIG. 1).
  • a multi-needle-shaped substrate inspection jig 2 as shown in FIG. 3 is brought into contact with the inspection points on the wiring pattern W of the substrate 100 to be inspected (SD).
  • the multi-needle-like substrate inspection jig 2 is brought into contact with each of the substrates 100 to be inspected, and the inspection is performed simultaneously.
  • the substrate inspection jig 2 is prepared for the substrate 100 to be inspected, first, using this substrate inspection jig 2, the continuity of the wiring pattern W of the substrate 100 to be inspected is inspected ( S2).
  • the continuity test is executed using, for example, a test probe P between two points set in each wiring pattern W.
  • the inspection probe P that is in electrical contact with the wiring pattern W of the substrate 100 to be inspected is divided into a first inspection unit S1 and a second inspection unit S2 (S3).
  • the first inspection portions S1 of the inspected substrates 100 are connected in parallel to form the first group ⁇ , and the second inspection portions S2 of the inspected substrates 100 are connected in parallel to each other.
  • the first group oc is connected in series with the power supply means 5 in order to generate a predetermined potential difference between the first group a and the second group ⁇ .
  • the detection means 6 is connected in series with the second group ⁇ in order to detect the electrical characteristics between the first group a and the second group ⁇ .
  • the power supply means 5 applies a voltage to the first group ⁇ , and the detection means 6 detects the electrical characteristics (S5).
  • test substrates 100 (100a, 100b, 100c) as shown in FIG. 6 are arranged and the test substrate 100b arranged in the middle has a short circuit T
  • a voltage is applied to the first group oc formed by the three first inspection portions S1 of each board to be inspected by the power supply means 5
  • a current flows due to a short circuit T of the board to be inspected 100.
  • the detecting means 6 detects a current that is a change in electrical characteristics.
  • the detection means 6 detects a current that is a change in electrical characteristics (a detected current value that is larger than a preset current setting value)
  • one or more of the three substrates to be inspected 100a, 100b, 100c Is determined to have a short circuit failure.
  • the three switches SW1, SW2 and SW3 of the switching means 4 shown in FIG. 6 are turned off, and each is activated independently. As a result, even if the switch SW1 and the switch SW3 are activated, the detection means 6 does not detect a change in electrical characteristics (current), and when the switch SW2 is activated, the detection means 6 does not change the electrical characteristics. Will be detected. Then, the inspected substrate 100b has a short circuit T. As a result, it can be determined that the inspected substrate 100b is a defective substrate (S6
  • the two substrates 100a and 100c shown in FIG. 6 do not have a short circuit defect and are determined to be good products. Further, when the detection means 6 does not detect the electrical characteristics, the inspected substrate 100 to be inspected is determined to be a non-defective product.
  • FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a substrate to be inspected that is to be inspected by a substrate inspection apparatus according to the present invention.
  • FIG. 2 shows a schematic configuration diagram of a substrate inspection apparatus according to the present invention.
  • FIG. 3 is an external perspective view of one embodiment of a substrate inspection jig of the substrate inspection apparatus according to the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing electrical connection between a substrate inspection apparatus according to the present invention and a substrate to be inspected.
  • FIG. 5 is a flowchart showing the operation of the substrate inspection apparatus according to the present invention.
  • FIG. 6 is an example showing the electrical connection between the substrate inspection apparatus and the substrate to be inspected.

Abstract

【課題】 複数の基板に対して並列的に短絡検査を実施し、短絡の検査回数を減少させて検査時間を短縮することのできる基板検査装置の提供。 【解決手段】 複数の被検査基板の電気的特性を検査する基板検査装置であって、被検査基板の配線パターン上に設定される検査用プローブを複数有し、複数の被検査基板毎に応じて配置される複数の基板検査用治具と、複数の被検査基板毎に、一の配線パターンの検査用プローブを第一検査部と設定し、一の配線パターン以外の配線パターンの検査用プローブを第二検査部と設定する制御手段と、複数の第一検査部を並列接続して第一群とし、複数の第二検査部を並列接続して第二群と設定する切替手段と、第一と第二群間に所定電位差を生じさせる電力供給手段と、第一と第二群間の電気的特性を検出する検出手段と、この電気的特性に基づいて短絡の有無を判定する判定手段を有する。

Description

明 細 書
基板検査装置及び基板検査方法
技術分野
[0001] 本発明は、基板検査装置及び基板検査方法に関し、より詳しくは、複数の基板に 対して並列的に短絡検査を実施し、短絡の検査回数を減少させて検査時間を短縮 することのできる基板検査装置及び基板検査方法に関する。
尚、本発明でいう検査「基板」は、プリント配線基板、フレキシブル配線基板、多層 配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用などの電極板、あるいは半導 体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなどを含むものである。 背景技術
[0002] 従来、複数の配線パターンを有する基板の導通検査は、検査対象となる配線の両 端部に電流又は電圧を印加させて (電源による電力供給を行うことにより)配線の抵 抗値を測定し、所定の抵抗値を閾値として良'不良の判定が行われている。また、こ のような基板が有する配線パターンの短絡検査も、検査対象となる配線に電流又は 電圧を印加し (電源による電力供給することにより)、残りの他の配線との間の抵抗値 を測定することにより、導通検査と同様に、所定の抵抗値を閾値として良'不良の判 定が行われていた。
[0003] このような導通及び短絡検査を行う場合、一つの基板に対して、この基板に応じる 一つの検査用治具と、一つの電源と一つの測定装置 (電流計及び Z又は電圧計)が 用いられていた。このため、一つの基板を検査するためには、検査治具、電源と測定 装置を各一台ずつ準備する必要があり、複数枚の基板を同時に検査するためには、 これらの装置を基板の枚数に応じて準備する必要があった。
例えば、特許文献 1に記載される如き発明では、複数の基板を同時に検査するた めに、複数の検査用治具 (プローブ)を所定方向に配置し、同時に複数の基板を検 查することを可能にして 、る。
[0004] 特許文献 1 :特開平 8— 21867号公報
発明の開示 発明が解決しょうとする課題
[0005] し力しながら、上記の如き複数の基板を同時に検査しょうとすると、検査用治具の数 を増加させなければならないだけでなぐ電源と測定装置の数も同様に増加させなけ ればならず、装置自体が大型にならざるを得ないとともにコスト高になってしまう問題 を有していた。
本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、電源と測定装置の数を増加さ せることなぐ複数の基板に対して並列的に短絡検査を実施し、短絡の検査回数を 減少させて検査時間を短縮することのできる基板検査装置及び基板検査方法を提 供する。
課題を解決するための手段
[0006] 請求項 1記載の発明は、複数の配線パターンを有する被検査基板が複数配置され 、該複数の被検査基板の電気的特性を検査する基板検査装置であって、前記被検 查基板の配線パターン上に設定される所定の検査点と電気的接触を有する検査用 プローブを複数有してなるとともに、前記複数の被検査基板毎に応じて配置される複 数の基板検査用治具と、複数の被検査基板毎に、該被検査基板上の前記複数の配 線パターン力も検査対象となる一の配線パターンと電気的に接触する検査用プロ一 ブを第一検査部と設定し、前記検査対象となる一の配線パターン以外の配線パター ンと電気的に接触する検査用プローブを第二検査部と設定する制御手段と、前記制 御手段の設定に基づ!、て、前記複数の第一検査部を並列接続して第一群と設定し 、前記複数の第二検査部を並列接続して第二群と設定する切替手段と、前記第一 群と前記第二群間に所定電位差を生じさせる電力供給手段と、前記電力供給手段 により電位差が生じた際の前記第一群と前記第二群間の電気的特性を検出する検 出手段と、前記検出手段が検出する電気的特性に基づいて、前記複数の被検査基 板の短絡の有無を判定する判定手段を有することを特徴とする基板検査装置を提供 する。
[0007] 請求項 2記載の発明は、前記制御手段は、前記第一検査部として設定された検査 用プローブ以外の検査用プローブを、順次第一検査部として設定し、前記第二検査 部は、前記第一検査部として設定されて!ヽな 、配線パターンの電気的な接触を有す る検査用プローブ全てが設定されていることを特徴とする請求項 1記載の基板検査 装置を提供する。
[0008] 請求項 3記載の発明は、前記電力供給手段は、前記第一群と直列に接続され、前 記検出手段は、前記第二群と直列に接続されていることを特徴とする請求項 1記載 の基板検査装置を提供する。
[0009] 請求項 4記載の発明は、前記検出手段は電流計であり、前記判定手段は、前記電 流計が測定した電流値を所定閾値と比較することにより、前記被検査基板の短絡の 有無を判定することを特徴とする請求項 1又は 3に記載の基板検査装置を提供する。
[0010] 請求項 5記載の発明は、前記複数の被検査基板は、同じ種類の基板であり、前記 制御手段が設定する被検査基板毎の第一検査部と第二検査部が、同じ検査点にあ る検査用プローブであることを特徴とする請求項 1に記載の基板検査方法を提供す る。
[0011] 請求項 6記載の発明は、複数の配線パターンを有する被検査基板が複数配置され 、該複数の被検査基板の電気的特性を検査する基板検査方法であって、前記被検 查基板の配線パターン上に設定される所定の検査点と電気的接触を有する検査用 プローブを複数有してなるとともに、前記複数の被検査基板毎に応じて配置される複 数の基板検査用治具を、前記検査点と前記検査用プローブが電気的に接触するよう に被検査基板上に配置し、複数の被検査基板毎に、該被検査基板上の前記複数の 配線パターンカゝら検査対象となる一の配線パターンと電気的に接触する検査用プロ ーブを第一検査部と設定し、前記検査対象となる一の配線パターン以外の配線バタ ーンと電気的に接触する検査用プローブを第二検査部と設定し、前記複数の第一検 查部を並列接続して第一群と設定し、前記複数の第二検査部を並列接続して第二 群と設定し、前記第一群と前記第二群間に所定電位差を生じさせ、前記電位差が生 じた際の前記第一群と前記第二群間の電気的特性を検出し、前記電気的特性を基 に、前記複数の被検査基板の短絡の有無を判定することを特徴とする基板検査方法 を提供する。
これらの発明を提供することによって、上記課題を解決する。
発明の効果 [0012] 請求項 1記載の発明によれば、複数の被検査基板毎に、被検査基板上の複数の 配線パターンカゝら検査対象となる一の配線パターンと電気的に接触する検査用プロ ーブを第一検査部と設定し、検査対象となる一の配線パターン以外の配線パターン と電気的に接触する検査用プローブを第二検査部と設定し、第一群と第二群間に所 定電位差を生じさせ、電位差が生じた際の第一群と第二群間の電気的特性を検出し て、この電気的特性に基づいて、複数の被検査基板の短絡の有無を判定するので、 一つの電力供給手段と一つの検出手段を用いて、複数の基板の短絡検査を実施す ることができる。このため、複数の基板に対して並列的に短絡検査を実施し、短絡の 検査回数を減少させて検査時間を短縮することができる。
[0013] 請求項 2記載の発明によれば、制御手段が、第一検査部として設定された検査用 プローブ以外の検査用プローブを、順次第一検査部として設定し、第二検査部は第 一検査部として設定されて 、な 、配線パターンの電気的な接触を有する検査用プロ ーブ全てが設定されるので、全ての基板に設けられる配線パターンを効率良く検査 することができる。
[0014] 請求項 3記載の発明によれば、電力供給手段は第一群と直列に接続され、検出手 段は第二群と直列に接続されているので、短絡不良を容易に且つ確実に発見するこ とがでさる。
[0015] 請求項 4記載の発明によれば、検出手段は電流計であり、判定手段は電流計が測 定した電流値を所定閾値と比較することにより、被検査基板の短絡の有無を判定す るので、短絡不良を容易に且つ確実に発見することができる。
[0016] 請求項 5記載の発明によれば、複数の被検査基板が同じ種類の基板であり、制御 手段が設定する被検査基板毎の第一検査部と第二検査部が、同じ検査点にある検 查用プローブであるので、同じ配線パターン模様を有する基板の短絡検査を容易に 且つ迅速に短絡検査を行うことができる。
[0017] 請求項 6記載の発明によれば、被検査基板の配線パターン上に設定される所定の 検査点と電気的接触を有する検査用プローブを複数有してなるとともに、複数の被 検査基板毎に応じて配置される複数の基板検査用治具を、前記検査点と前記検査 用プローブが電気的に接触するように被検査基板上に配置し、複数の被検査基板 毎に、被検査基板上の複数の配線パターンから検査対象となる一の配線パターンと 電気的に接触する検査用プローブを第一検査部と設定し、検査対象となる一の配線 ノターン以外の配線パターンと電気的に接触する検査用プローブを第二検査部と設 定し、複数の第一検査部を並列接続して第一群と設定し、複数の第二検査部を並列 接続して第二群と設定し、第一群と第二群間に所定電位差を生じさせ、電位差が生 じた際の第一群と第二群間の電気的特性を検出し、電気的特性を基に、複数の被 検査基板の短絡の有無を判定するので、一つの電力供給手段と一つの検出手段を 用いて、複数の基板の短絡検査を実施することができる。このため、複数の基板に対 して並列的に短絡検査を実施し、短絡の検査回数を減少させて検査時間を短縮す ることがでさる。
発明を実施するための最良の形態
[0018] 本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図 1は、本発明に係る基板検査装置が検査対象とする被検査基板の一実施形態を 示す平面図であり、図 2は、本発明に係る基板検査装置の概略構成図を示し、図 3は 、本発明に係る基板検査用装置の基板検査用治具の一実施形態の外観斜視図を 示し、図 4は、本発明に係る基板検査装置と被検査基板の電気的接続を示す概略図 である。尚、図 4で示される如き説明図では、被検査基板が 4本の配線パターンを有 する場合を説明して 、るが特に限定されるものではな 、。
[0019] 本発明に係る基板検査装置は、複数の基板を同時に短絡検査の実施を可能とし て検査時間を短縮することができる。さらに、一つの電力供給手段と一つの検出手段 を用いることにより、経済的に低コストであるとともに、一つの電力供給手段と一つの 検出手段を有する基板検査装置であれば、複数の被検査基板の短絡検査を同時に (並列に)処理することにより、検査の処理能力を向上させようとするものである。
[0020] 本基板検査装置 1は、複数の被検査基板 100を同時に短絡検査の処理を行うこと ができる。この基板検査装置 1が検査処理する被検査基板 100は、上記の如き基板 を例示することができるとともに、複数の種類の基板を処理することができる。
本明細書中では、同一種類の基板を用いることによって、本基板検査装置 1が効 率良く短絡検査を行うことができるので、同一種類の基板を用いる場合を説明する。 尚、相違する基板を用いた場合であっても、後述する第一群 (第一検査部)や第二 群 (第二検査部)を制御手段が設定する検査用プローブの場所を被検査基板毎に 把握しておくことにより、短絡検査を短縮することが可能となる。
[0021] 図 1で示される一実施形態の被検査基板では、帯状のシート部材 101に複数の配 線パターンの模様 Aが形成されて、複数の被検査基板 100が形成されている。この 図 1では、配線パターンの模様 Aが 3つ形成され、被検査基板 100が 3つ形成されて いる。
図 1で示される被検査基板は、シート部材 101に複数の配線パターンの模様 Aが 長手方向に沿って配置されて 、る。
尚、この図 1で示される配線パターンの模様は、基板の種類に応じて作成者により 適宜変更される。
[0022] 本発明の基板検査装置 1は、図 2で示される如ぐ基板検査用治具 2、制御手段 3、 切替手段 4、電力供給手段 5、検出手段 6と判定手段 7を備えてなる。
基板検査用治具 2は、被検査基板 100の表面及び Z又は裏面に当接して、被検 查基板 100の配線パターン上に設定される所定の検査点と電気的な接触を得る。こ の基板検査用治具 2は、図 3で示される如ぐ被検査基板 100の配線パターンに接 触する接触子を有する多針状接触部 21を有してなる。
この多針状接触部 21は、図 3で示される如ぐ複数の所定の検査点に接触するよう に、多針状に配置される複数の検査用プローブ 211を有して成る。この検査用プロ ーブ 211が、検査点に直接接触したり、所定間隔を有して配置され、この所定間隔に よる静電容量結合したりことにより、電気的接触状態となる。このため、検査用プロ一 ブ 211の一端は、検査点と電気的に接触状態となり、検査用プローブ 211の他端は 、基板検査用治具 2が有する電極部(図示せず)と電気的に接触する。この電極部は 、後述する電力供給手段及び Z又は検出手段と電気的に接続されることができる。 この結果、被検査基板 100の検査点から電気的信号の授受を、この基板検査用治 具 2を介して行うことができる。
尚、この基板検査用治具 2は、被検査基板 100の所定の検査点へ、短絡検査のた めの電力を供給したり、短絡検査のための電気的特性を検出したりすることができる ように、検査点と基板検査装置 1を電気的に接続することのできるものであれば、図 3 の如き形状に特定されるものではな 、。
[0023] 本基板検査装置 1は、複数の被検査基板 100に対して、同時に複数の被検査基板 100の短絡検査を行うために、同時に短絡検査を行う被検査基板 100の枚数と同数 の基板検査用治具 2が準備される。例えば、図 1で示される如ぐ 3つの被検査基板 1 00の短絡検査を同時に処理するためには、 3つの被検査基板 100に対する基板検 查用治具 2を配置する。この図 1に示される 3つの被検査基板 100 (100a, 100b, 10 Oc)に対応して検査するためには、被検査基板 100に対応する基板検査用治具 2を 3つ並列に配置する。
このように、 3つ基板検査用治具 2を配置することによって、被検査基板 100を 3つ 同時に検査処理することができるとともに、 3つの被検査基板 100を連続して処理す ることが可能となる。
[0024] 制御手段 3は、被検査基板 100に設けられる複数の配線パターンから、検査対象と なる一の配線パターン Wと電気的に接触する検査用プローブ Pを第一検査部 S 1と設 定する。この第一検査部 S1として設定される配線パターン W力 他の配線パターン Wと短絡しているかどうかが検査されることになる。このため、第一検査部 S1として設 定される配線パターン Wは、後述する方法により短絡検査が実施され、不良な配線 パターンでな ヽことが確認されると、未だ短絡検査が行われて!/ヽな 、配線パターン W を第一検査部 S1として順次設定され、全ての配線パターン Wが検査されることにな る。
この制御手段 3が設定する第一検査部 S1は、複数の被検査基板 100に対して夫 々設定され、複数の被検査基板 100が同種類の基板である場合には、第一検査部 S1は同じ場所の検査用プローブ P (配線パターン W)が設定される。
[0025] この制御手段 3は、第一検査部 S1が設定されるとともに、第二検査部 S2が設定さ れる。この第二検査部 S2は、第一検査部 S1で設定される配線パターン Wに対して、 短絡を有しているかが検査される配線パターン Wである。この第二検査部 S2は、第 一検査部 S1で設定された配線パターン W以外の配線パターン Wと電気的に接触す る検査用プローブ Pが設定される。この第二検査部 S2に設定される検査用プローブ Pは、少なくとも第一検査部 SIに設定される配線パターン wと隣接する配線パターン Wが設定される。第一検査部 S 1に設定される配線パターン Wが微細で複雑である 場合には、第二検査部 S2として設定される配線パターン Wを、第一検査部 S 1として 設定される配線パターン W以外の配線パターン Wに電気的に接触する検査用プロ ーブ P全てを設定する。
このように設定することにより、第一検査部 S 1として設定される配線パターン Wと、 第二検査部 S2として設定される残り全ての配線パターン Wが対応することになり、よ り確実に短絡検査を実施することができる。
尚、第一検査部 S 1は順次配線パターン Wが設定されるので、第二検査部 S2も順 次配線パターン Wが設定されることになり、また、複数の被検査基板 100が同種類の 基板である場合には各被検査基板の第二検査部 S2が同じ場所の検査用プローブ P が設定される。
[0026] 図 4では、 3つの被検査基板 100 ( 100a, 100b, 100c)が示され、紙面に向って左 手側に第一検査部 S 1となる配線パターン Wが 3本示されている。また、この図 4では 、被検査基板 100の配線パターン Wの総数が 4本の場合が示され、第二検査部 S2と なる配線パターン W力 各被検査基板 100で 3本示されるとともに総数 9本が示されて いる。
[0027] 切替手段 4は、制御手段 3で設定される第一検査部 S 1と第二検査部 S2の夫々の 配線パターン Wを、後述する電力供給手段 5と検出手段 6に接続する。この切替手 段 4は、各被検査基板 100の第一検査部 S 1として設定された各検査用プローブ Pを 並列接続して、第一群 αとして接続し、各被検査基板 100の各第二検査部 S2として 設定された各検査用プローブ Ρを並列接続して、第二群 )8として接続する。
このように、第一群 ocと第二群 βが設定されることにより、複数の被検査基板 100の 配線パターン Wを第一群 aと第二群 j8二つの組に設定することになる。
尚、この切替手段 4は、各検査用プローブ Pと接続するスィッチ素子を用いることが でき、このスィッチ素子の切替により、電力供給手段 5や検出手段 6と接続可能に切り 替えが行われる。
図 4では、第一群 αとして 3本の配線パターン Wが接続され、第二群 13として 9本の 配線パターン wが接続される。
[0028] 電力供給手段 5は、第一群 ocと第二群 β間に所定電位差を生じさせる。この電力 供給手段 5により電位差を第一群 ocと第二群 βに生じさせることにより短絡を発見す る。
電力供給手段 5は、電流制御(Current Control)電源を用いることができ、所定の 電流値を制御することにより、所定電圧を第一群 に印カロして、第一群 ocと第二群 βに所定電位差を生じさせる。この電力供給手段 5は第一群 ocと第二群 βに所定電 位差を生じさせることができる装置であれば特に限定されない。
この電力供給手段 5は、第一群 αと直列に接続されるとともに、図 4で示される如き 配線パターン W間の閉回路において電気的に上流側に配置されることになる。図 4 では、電力供給手段 5が、第一群 αである 3つの配線パターン Wに対して、夫々所定 電圧を印加することができるように設定されて 、る。
[0029] 検出手段 6は、電力供給手段 5により第一群 ocと第二群 βの間に電位差が生じた 場合における第一群ひと第二群 β間の電気的特性を検出する。この検出手段 6が、 第一群 (Xと第二群 β間に生じる電気的特性を検出することにより、後述する判定手 段 7において被検査基板 100の短絡判定を行うことができる。
この検出手段 6は、第一群 ocと第二群 β間の電気的特性である電流を検出する電 流計を用いることができる力 電気的特性を検出することのできる装置であれば特に 限定されるものではない。検出手段 6は、第二群 |8と直列に接続されるとともに、図 4 で示される如き配線パターン W間の閉回路において電気的に下流側に配置されるこ とになる。図 4では、検出手段 6が、第二群 j8である 9本の配線パターン Wに対して、 夫々配線パターン Wからの電流を検出することができるように直列に接続されている
[0030] 判定手段 7は、検出手段 6が検出する電気的特性に基づいて、複数の被検査基板
100の短絡の有無を判定する。この判定手段 7は、予め設定される電気的特性の設 定値と検出手段 6が検出する電気的特性の検出値を比較する。例えば、第一群 αと 第二群 13間(各群を形成する配線パターン W間)で短絡が存在して 、る場合には、 第一群 αと第二群 13間において電流が流れることになる。このため、電気的に下流 側に配置される検出手段 6は何らかの電気的変化を検出することになる。この結果、 この電気的変化が検出されると、第一群 αと第二群 |8に短絡が生じていることになる この判定手段 7は、検出手段 6が電流計を用いる場合には、この検出手段 6である 電流計が測定した電流値を、判定手段 7に予め設定される所定閾値と比較すること により、被検査基板 100の短絡の有無を判定するように設定する。
[0031] この判定手段 7が短絡有りと判定した場合、複数の被検査基板 100を同時に検査 しているので、どの基板で短絡を起こしているのか特定する。この場合、短絡が判定 手段 7により判定されると、第一群 αを形成する第一検査部 S1を夫々再度検査する 。この結果、被検査基板 100毎に再度短絡検査されることになるので、短絡を有する 不良の基板を発見することができる。
[0032] 本基板検査装置 1は、上記の説明の如ぐ制御手段 3と切替手段 4を用いることによ つて、複数の基板に対して同時に短絡検査を行うことができる。このため、複数の基 板に対して、その複数の検査点と電気的接触を有する検査装置であれば、一つの電 力供給手段 5と一つの検出手段 6を備えているだけで、制御手段 3と切替手段 4を用 いて、本発明の短絡検査方法を用いることができる。この結果、複雑な基板検査装置 の構成を必要とすることなく短絡の検査時間を短縮することができる。
以上が、本発明に係る基板検査装置 1の構成の説明である。
[0033] 次に、本発明に係る基板検査装置の動作について説明する。
図 5は、本発明に係る基板検査装置の動作を示すフローチャートであり、図 6は基 板検査装置と被検査基板の電気的接続を示す一実施例である。
まず、検査を行う基板を準備する。この場合、複数の基板を準備するとともに、同じ 配線パターンの模様を有する複数の基板を検査する (例えば、図 1参照)。
複数の基板が準備されると、検査する基板に対して、図 3で示される如き多針状の 基板検査用治具 2を被検査基板 100の配線パターン W上の検査点に接触させる(S D o
このとき、各被検査基板 100に対して、夫々多針状の基板検査用治具 2を接触させ 、同時に検査を行うようにする。 [0034] 被検査基板 100に対して、基板検査用治具 2が準備されると、まず、この基板検査 用治具 2を用いて、被検査基板 100の配線パターン Wの導通を検査する(S2)。 このとき、導通検査は、例えば、各配線パターン Wにも設定される 2点間の検査用プ ローブ Pを用いて実行される。
[0035] 被検査基板 100の導通検査が良品であると判定され終了すると、短絡検査の準備 が行われる。
まず、短絡検査を行うために、被検査基板 100の配線パターン Wと電気的に接触 する検査用プローブ Pを第一検査部 S 1と第二検査部 S2に分ける(S3)。
次に、各被検査基板 100の第一検査部 S 1同士を並列接続して第一群 αを形成す るとともに、各被検査基板 100の第二検査部 S2同士を並列接続して第二群 βを形 成する(S4)。
次に、第一群 aと第二群 β間に所定の電位差を生じさせるために、第一群 ocが電 力供給手段 5と直列接続される。また、一方で、第一群 aと第二群 β間の電気的特 性を検出するために検出手段 6を第二群 βと直列接続させる。
このとき、電力供給手段 5が第一群 αに電圧を印加し、検出手段 6が電気的特性を 検出する(S5)。
例えば、図 6で示される如ぐ 3つの被検査基板 100 ( 100a, 100b, 100c)が配置 され、真ん中に配置される被検査基板 100bが短絡 Tを有する場合を説明する。 各被検査基板の 3つの第一検査部 S 1により形成される第一群 ocが、電力供給手段 5により電圧が印加されると、被検査基板 100が有する短絡 Tにより電流が流れること によって、検出手段 6は電気的特性の変化である電流を検出する。検出手段 6が電 気的特性の変化である電流 (予め設定された電流設定値よりも大きい検出電流値)を 検出すると、 3つの被検査基板 100a, 100b, 100cのうちいずれか又は複数の基板 が短絡不良を有していると判定される。短絡不良と判定されると、図 6で示される切替 手段 4の 3つのスィッチ SW1 , SW2, SW3を夫々オフして、夫々を単独で起動させる 。その結果、スィッチ SW1とスィッチ SW3を起動させても、検出手段 6は電気的特性 の変化 (電流)を検出せず、スィッチ SW2を起動させた際に検出手段 6が電気的特 性の変化を検出することになる。そうすると、被検査基板 100bが短絡 Tを有している ことが発見され、この被検査基板 100bが不良基板であると判定することができる(S6
)o
尚、図 6で示される 2つの基板 100a, 100cは、短絡不良を有しておらず、良品であ ると判定される。また、検出手段 6が電気的特性を検出しない場合には、検査対象と なる被検査基板 100は良品であると判定されること〖こなる。
図面の簡単な説明
[図 1]本発明に係る基板検査装置が検査対象とする被検査基板の一実施形態を示 す平面図である。
[図 2]本発明に係る基板検査装置の概略構成図を示す。
[図 3]本発明に係る基板検査用装置の基板検査用治具の一実施形態の外観斜視図 を示す。
[図 4]本発明に係る基板検査装置と被検査基板の電気的接続を示す概略図である。
[図 5]本発明に係る基板検査装置の動作を示すフローチャートである。
[図 6]基板検査装置と被検査基板の電気的接続を示す一実施例である。
符号の説明
1·· ··基板検査装置
2" ··基板検査用治具
3·· ··制御手段
4·· ··切替手段
5·· ··電力供給手段
6·· ··検出手段
7" ··判定手段

Claims

請求の範囲
[1] 複数の配線パターンを有する被検査基板が複数配置され、該複数の被検査基板 の電気的特性を検査する基板検査装置であって、
前記被検査基板の配線パターン上に設定される所定の検査点と電気的接触を有 する検査用プローブを複数有してなるとともに、前記複数の被検査基板毎に応じて 配置される複数の基板検査用治具と、
複数の被検査基板毎に、該被検査基板上の前記複数の配線パターンから検査対 象となる一の配線パターンと電気的に接触する検査用プローブを第一検査部と設定 し、前記検査対象となる一の配線パターン以外の配線パターンと電気的に接触する 検査用プローブを第二検査部と設定する制御手段と、
前記制御手段の設定に基づ!/、て、前記複数の第一検査部を並列接続して第一群 と設定し、前記複数の第二検査部を並列接続して第二群と設定する切替手段と、 前記第一群と前記第二群間に所定電位差を生じさせる電力供給手段と、 前記電力供給手段により電位差が生じた際の前記第一群と前記第二群間の電気 的特性を検出する検出手段と、
前記検出手段が検出する電気的特性に基づいて、前記複数の被検査基板の短絡 の有無を判定する判定手段を有することを特徴とする基板検査装置。
[2] 前記制御手段は、
前記第一検査部として設定された検査用プローブ以外の検査用プローブを、順 次第一検査部として設定し、
前記第二検査部は、前記第一検査部として設定されて!、な!、配線パターンの電 気的な接触を有する検査用プローブ全てが設定されていることを特徴とする請求項 1 記載の基板検査装置。
[3] 前記電力供給手段は、前記第一群と直列に接続され、
前記検出手段は、前記第二群と直列に接続されていることを特徴とする請求項 1記 載の基板検査装置。
[4] 前記検出手段は電流計であり、前記判定手段は、前記電流計が測定した電流値を 所定閾値と比較することにより、前記被検査基板の短絡の有無を判定することを特徴 とする請求項 1又は 3に記載の基板検査装置。
[5] 前記複数の被検査基板は、同じ種類の基板であり、
前記制御手段が設定する被検査基板毎の第一検査部と第二検査部が、同じ検査 点にある検査用プローブであることを特徴とする請求項 1に記載の基板検査方法。
[6] 複数の配線パターンを有する被検査基板が複数配置され、該複数の被検査基板 の電気的特性を検査する基板検査方法であって、
前記被検査基板の配線パターン上に設定される所定の検査点と電気的接触を有 する検査用プローブを複数有してなるとともに、前記複数の被検査基板毎に応じて 配置される複数の基板検査用治具を、前記検査点と前記検査用プローブが電気的 に接触するように被検査基板上に配置し、
複数の被検査基板毎に、該被検査基板上の前記複数の配線パターンから検査対 象となる一の配線パターンと電気的に接触する検査用プローブを第一検査部と設定 し、前記検査対象となる一の配線パターン以外の配線パターンと電気的に接触する 検査用プローブを第二検査部と設定し、
前記複数の第一検査部を並列接続して第一群と設定し、前記複数の第二検査部 を並列接続して第二群と設定し、
前記第一群と前記第二群間に所定電位差を生じさせ、
前記電位差が生じた際の前記第一群と前記第二群間の電気的特性を検出し、 前記電気的特性を基に、前記複数の被検査基板の短絡の有無を判定することを特 徴とする基板検査方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009264834A (ja) * 2008-04-23 2009-11-12 Hioki Ee Corp 絶縁検査装置および絶縁検査方法

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010014597A (ja) * 2008-07-04 2010-01-21 Micronics Japan Co Ltd 可動式コンタクト検査装置
JP5208701B2 (ja) * 2008-12-04 2013-06-12 日置電機株式会社 絶縁検査方法および絶縁検査装置
JP2011027578A (ja) * 2009-07-27 2011-02-10 Hioki Ee Corp 回路基板検査方法および回路基板検査装置
JP5428748B2 (ja) * 2009-10-21 2014-02-26 日本電産リード株式会社 検査用治具のメンテナンス方法及び基板検査装置
JP5828697B2 (ja) * 2011-07-15 2015-12-09 日置電機株式会社 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP4858657B1 (ja) * 2011-08-11 2012-01-18 富士ゼロックス株式会社 基板検査装置、及び基板検査方法
JP5866943B2 (ja) * 2011-10-06 2016-02-24 日本電産リード株式会社 基板検査装置
JP2013257195A (ja) * 2012-06-12 2013-12-26 Nidec-Read Corp 基板検査治具及び基板検査装置
JP2014020815A (ja) * 2012-07-13 2014-02-03 Hioki Ee Corp 基板検査装置および基板検査方法
JP6182974B2 (ja) * 2013-05-20 2017-08-23 日本電産リード株式会社 基板検査方法
JP2015001470A (ja) * 2013-06-17 2015-01-05 日本電産リード株式会社 基板検査装置
JP6229877B2 (ja) * 2013-08-27 2017-11-15 日本電産リード株式会社 検査装置
JP7182951B2 (ja) * 2018-08-27 2022-12-05 株式会社日本マイクロニクス 検査装置及び検査方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52155364A (en) * 1976-06-18 1977-12-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Circuit wiring board inspecting system
JPS63262572A (ja) * 1987-04-20 1988-10-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板箔スクリ−ニング検査方法
JPH1114710A (ja) * 1997-06-27 1999-01-22 Rohm Co Ltd 電子回路における不良素子検出方法および記憶媒体
JP2000193702A (ja) * 1998-12-28 2000-07-14 Nippon Densan Riido Kk 基板の絶縁検査装置及びその絶縁検査方法
JP2000338166A (ja) * 1999-05-31 2000-12-08 Nidec-Read Corp 基板検査装置
JP2002504690A (ja) * 1998-02-18 2002-02-12 ルーテル ウント メルツァー ゲーエムベーハー プリント回路基板の検査を行なうための方法および装置
JP2003172757A (ja) * 2001-09-26 2003-06-20 Nidec-Read Corp 回路基板の絶縁検査装置及び絶縁検査方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52155364A (en) * 1976-06-18 1977-12-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Circuit wiring board inspecting system
JPS63262572A (ja) * 1987-04-20 1988-10-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板箔スクリ−ニング検査方法
JPH1114710A (ja) * 1997-06-27 1999-01-22 Rohm Co Ltd 電子回路における不良素子検出方法および記憶媒体
JP2002504690A (ja) * 1998-02-18 2002-02-12 ルーテル ウント メルツァー ゲーエムベーハー プリント回路基板の検査を行なうための方法および装置
JP2000193702A (ja) * 1998-12-28 2000-07-14 Nippon Densan Riido Kk 基板の絶縁検査装置及びその絶縁検査方法
JP2000338166A (ja) * 1999-05-31 2000-12-08 Nidec-Read Corp 基板検査装置
JP2003172757A (ja) * 2001-09-26 2003-06-20 Nidec-Read Corp 回路基板の絶縁検査装置及び絶縁検査方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009264834A (ja) * 2008-04-23 2009-11-12 Hioki Ee Corp 絶縁検査装置および絶縁検査方法

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