JP2002504690A - プリント回路基板の検査を行なうための方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 プリント回路基板の検査を行なうための方法であって、回路基板（１）を導体配線（２）に接続された所定のコンタクト部（３）において導電性検査用接触要素（５）に接触させ、検査用接触要素（５）またはその一部を、所定の検査プログラムによってクロックパルスで同期化して連続的に検査電圧源（８）に接続し、また各検査クロックパルスの持続期間中検査用接触要素（５）を流れる検査電流あるいはそれに関連するパラメータを測定する方法である。特にコンタクト部の密度が高い回路基板（１）の場合、回路基板を複数の検査領域に分割することにより、また検査領域の全体または少なくとも幾つかの部分を並列に検査することにより、検査時間を短縮することができる。特に回路基板を一枚の複数分割パネルで製造する場合に本発明は好適である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】 本発明は、プリント回路基板の検査を行なうための方法に関するものであり、
この方法において、回路基板は、配線に接続されたコンタクト部において導電性
検査用接触要素に接触し、ここで検査用接触要素あるいはその一部が、所定の検
査プログラムよって、クロックにより同期化された状態で連続的に検査電圧源に
接続され、また、各検査クロックの間、検査用接触要素を介して流れる検査用電
流やそれに関連するパラメータが測定される。

【０００２】 回路基板上のコンタクト部は、電子構成要素と接触を行なう役割を果たし、一
般に、一定の格子状に配置される。また、検査用接触要素は、この格子に基づい
て設定される。前記検査用接触要素は、検査用ピンによって、実現することがで
きるが、これらはまた、他の何らかの方法、例えば、弾性のあるゴム層を回路基
板に設け、グラファイト・ビード製のインサートを設けることによって実現して
も良い。前記ゴム層は、コンタクト部において共に押さえ付けた場合、ここで導
電性となる。

【０００３】 電子構成要素はより一層小型化し、また実装密度は大きくなる傾向があるため
、回路基板に関しては、コンタクト部の格子間の間隔をより一層小さくすること
が要求されている。その結果、電気器具での使用を意図した回路基板の寸法は、
一般に、小さくなってきているが、このような小型化を利用して、製造工程中で
、初期段階の回路基板に基本パターンあるいは基本パネルを幾つか設けるように
すれば最適である。初期段階の回路基板は、１ユニットとして検査され、その後
になって初めて個別の要素に分離される。

【０００４】 検査対象である回路基板上のコンタクト部の密度は、益々増加傾向にあり、こ
の結果、検査工程で実施される測定項目の数は、それに対応して大きくなってき
ている。

【０００５】 これまで、検査対象である回路基板の交換に要する物理的な時間を短くするた
めに、多大なる努力が成されてきたが、この努力はこれまで以上に厳しさを増し
ている。その間、交換時間を短くするための構造的な対策は、かなりの成果を挙
げてきている。この観点から言えば、交換時間に対する測定時間の割合が大きく
なり続け、その結果、この２つの時間の合計からもたらされるサイクル時間が、
最終的にほとんど測定時間によって決められてしまい、交換時間を短くするため
の技術的な対策が正当な理由を持たなくなるようになることは、意に添わないこ
とである。

【０００６】 従って、本発明の根底にある目的は、測定時間を短くすることである。 冒頭に説明した方法から説明を始めるが、この解決法は、回路基板を複数の検
査領域に分割し、各検査領域には、コンタクト部の数の一部分しか含まれないよ
うにし、検査領域の全体あるいは少なくとも一部分を並列に検査することから成
っている。

【０００７】 初期段階の回路基板を一枚の多分割のパネルによって構成しようとする場合、
パネル数と同じ数の検査領域を設け、各検査領域に１つのパネルの全導体配線を
設けるということは当然なことである。この一例を図１に示してある。この例に
おける利点は、全てのパネルにおいて測定時間の長さが同じであることである。
例えば、導体配線と境界を成すコンタクト部を、クロックパルスにより同期化し
て連続的に検査電圧源に接続されるように各検査領域の検査を行なうことができ
、また電流を測定することによって導体配線における断線障害発生の可能性が確
定される。この後、各々コンタクト部に接続されている導体配線が他の導体配線
と望ましくない接触をしている可能性があるかどうか、またこの範囲で絶縁障害
があるかどうかを確定するために、一方ではコンタクト部を、他方では導体配線
によってこのコンタクト部に接続されていない残りの全てのコンタクト部を、ク
ロックパルスにより同期化して連続的に検査電圧源に接続する。この方法に対す
る別の選択肢として、並列検査の過程において、最初に断線障害の有無について
一つのパネルを検査し、絶縁障害の有無に関する検査を他のパネルの検査過程に
おいて開始することも可能である。

【０００８】 検査領域は、こられの検査領域内に延在する導体配線だけを含むように設定す
る必要はなく、その代わり、これらの検査領域の境界もまた導体配線を真っ直ぐ
に通り抜け、導体配線がある程度領域間をまたがるように設定することができる
。このことは、初期段階の回路基板が個々のパネルに分割された後、パネルの境
界が同じ様に延在し、且つ領域をまたがる導体配線が同じ様に分割される場合特
に有用である。図４にこの一例を示してある。この場合、並列検査の過程におい
て、領域間をまたがる導体配線に電圧が両側から同時に印加されないように注意
を払わなければならない。このことは、検査プログラム（アルゴリズム）を適切
に設計することによって保証することができる。既に述べたように、導体配線は
いずれの場合でも分離されるため、通常このような領域間をまたがる導体配線に
対する断線障害の有無についての検査は省くことも可能である。

【０００９】 本発明が示す内容は、決して領域の境界をパネルの境界と常に一致させて設定
することではない。むしろこの内容は一般的に理解されるべきものであり、また
検査対象である回路基板が、パネルの形態で何度も基本パターンを繰り返すこと
なく、単にコンタクト部の密度が高い場合に適用可能である。

【００１０】 本発明は、さらに、上述の方法を実現するための装置に関する。この装置には
、導体配線のコンタクト部に接触するようにした複数の検査用接触要素、さらに
、検査電圧源、プログラム制御手段、クロックパルスにより同期化されて個別に
または群を成してこれらの検査用接触要素が所定の検査プログラムによって連続
的に検査電圧源に接続されるように、このプログラム制御手段によって切り換え
を行うことができる可変接続手段、およびこれらの検査用接触要素を流れる電流
やそれに関連するパラメータを測定し且つ評価する評価手段を既に知られている
方法で含む必要がある。

【００１１】 本発明に基づき、個々の検査領域の並列測定を実現できるようにするためには
、上記ハードウェアの少なくとも幾つかを検査領域の数に対応するように多重化
しなければならない。実際、このことは、少なくとも検査領域の並列検査を実施
するための評価手段を複数設けなければならないことを意味する。

【００１２】 概して、並列検査に関し、次の２つの条件が満たされなければならないことに
留意されたい。 １．検査は、互いに独立して行われなければならず、また、１つの検査動作は
、他の検査動作の結果を待たなければならないようなものであってはならない。
換言すれば、このことは、１つの検査領域における測定の結果は、他の検査領域
の測定に対して影響を及ぼしてはならないことを意味する。

【００１３】 ２．並列検査においては、同じ装置を用いてはならない。実際、このことは、
測定または評価に必要なハードウェアは、複数の構成で利用可能でなければなら
ないことを意味する。

【００１４】 本発明による方法を実現するためには、例えば、欧州特許第０１０８４０５号
に記載されるような既知の方法で並置された検査モジュールによって、個々の検
査領域を実現することも可能である。この特許明細による最新技術の出発点は、
検査装置の所有者が、モジュールを追加購入して自分の検査台を任意に拡張でき
るというものである。前述の公開特許には、モジュールを並列して自律的に動作
させる概念は含まれていない。むしろ、これらのモジュールは、回路基板が非常
に大きく、検査点の間隔が非常に離れていても検査を行うことができるように単
体の大きなモジュールのように一緒に動作させるようにしたものである。

【００１５】 上述したような最新技術から派生して、これに対応して、複数の検査モジュー
ルを並置した装置がプリント回路基板の検査用として知られている。前記検査モ
ジュールは各々所定の検査プログラムに基づき、回路基板上のコンタクト部に接
触することができる複数の導電性検査用接触要素に接続されている。

【００１６】 先に述べたような並列検査の独創的な発想をこの既知の装置に適用すると、こ
のことによって、空間的に検査モジュールに割り当てられた回路基板の検査領域
を検査モジュールにより同時に且つ互いに独立に検査するように検査プログラム
の設計を行なうという本発明の内容に至る。

【００１７】 次に、本発明の実施例を図面に基づき説明する。図面は、後述の通りである。 図１は、検査対象である初期段階の回路基板１を示しており、この回路基板は
、４つのパネルＡ、Ｂ、ＣおよびＤから成る。各パネルは、同じパターンの導体
配線２およびコンタクト部３を設けてあり、コンタクト部は、格子状に配置され
ている。コンタクト部３は、電子構成要素（図示せず）に接触する役割を果たす
。

【００１８】 図２は、断面ＩＩ−ＩＩにおける回路基板１を示す図である。この断面には、
２つのパネルＣおよびＤのコンタクト部３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅおよび３
ｆが含まれている。ここで、回路基板１は、検査装置内に配置してあるが、検査
装置自体は既知であるため、単に概略的に示してある。

【００１９】 検査装置には、アダプタ４が含まれ、このアダプタ４は、回路基板１の上方に
配置され、また、例えば、互いに間隔を空けて置かれた３つの基板から成り、こ
れらの基板には、検査ピン５用の供給貫通孔が設けてある。検査ピン５は、金属
から成っている。これらの検査ピン５は、回路基板１に面する側に検査プローブ
を備えており、また、回路基板１から遠い側の端部で、スイッチマトリクス・モ
ジュール７の対応する結合コンタクト部６と接触する。スイッチマトリクス・モ
ジュール７の結合コンタクト部６は、格子状に配置されている。

【００２０】 回路基板１のコンタクト部３は、本例では格子状に配置されているが、格子状
とは異なるものであっても良い。更に、スイッチマトリクス・モジュール７の結
合コンタクト部６も、必ずしも格子状に配置される必要はない。アダプタ４は、
コンタクト部３および／または結合コンタクト部６が格子の外側にある場合も、
コンタクト部３に対する端子接続を保証する役割を有している。この例において
、検査ピン５は、アダプタ４の３つの基板内において必要に応じて斜めに延びて
いる。

【００２１】 スイッチマトリクス・モジュール７は、検査電圧源８、また制御回路９に接続
されている。制御回路９は、所定の検査クロックパルスによって、スイッチマト
リクス・モジュール７を制御するが、この制御は、連続して交互に決定される検
査ピンが、検査電圧源８に接続されるように行われる。一方、検査電圧源８には
、制御回路によってクロックパルスが供給されるが、これによって、クロックパ
ルスの間だけ、検査電圧源８は検査電圧を供給し、また、クロックパルス間にお
いては、前記検査電圧をオフに切り換える。上記の説明から、スイッチマトリク
ス・モジュール７は、一般的な言葉で表現すると、可変接続手段というハードウ
ェアによって実現され、一方、制御回路９は、一般的な言葉で表現すると、プロ
グラム制御手段というハードウェアによって実現されている。ここで、接続手段
は、所定の検査プログラムに基づき、クロックにより同期化された方法で、プロ
グラム制御手段によって切り換えが可能であるが、この切り換えは、検査用接触
要素（ここでは検査ピン５）が、個別にあるいはグループを成して、検査電圧源
８に接続できるように行われる。

【００２２】 同様にスイッチマトリクス・モジュール７に接続されている評価回路１０によ
って、検査用電流が個々のクロックパルス内に流れているかどうかについての測
定が行われる。説明するまでもなく、検査用電流の代わりに、それに関連する他
の電気的パラメータも測定しても良い。

【００２３】 制御回路９は、それ自体に備えてある所定の検査プログラム（アルゴリズム）
に基づき動作し、この検査プログラムによって、配線に断線（断線障害）がある
かどうか、あるいは他の配線に短絡（絶縁障害）があるかどうかを確定すること
ができる。

【００２４】 断線障害を確定するために、各々２つの検査ピン５に対して、検査電圧源８の
検査電圧が連続して印加されるが、前記２つの検査ピン５は、検査ピン５によっ
て接触しているコンタクト部３の間に、検査対象の導体配線２が延在するように
選択されている。評価回路１０によって確認される検査の結果（電流の有無）は
、例えば、マスタ基板の所定のデータと比較することができる。マスタ基板の所
定のデータからズレている場合、断線障害が存在するということであり、その断
線障害の位置は、問題となっている導体配線のコンタクト部の位置が分かってい
るため、必要ならば、特定することができる。

【００２５】 絶縁障害を確定するために、一方では、導体配線２のコンタクト部４に接続さ
れた検査ピン５に対して、他方では、残りのコンタクト部３に接続された検査ピ
ン５に対して、連続して検査電圧源８の検査電圧が印加される。評価回路１０に
よって確認される検査の結果は、ここでも、マスタ基板のデータと比較される。
ズレがある場合、絶縁障害が存在している。ここでも、必要ならば、障害の位置
の特定を行うことができる。

【００２６】 図２と共に説明したこの既知の検査方法の本質的な面は、初期段階の回路基板
１のコンタクト部が連続して処理されるということである。換言すれば、例えば
、パネルＣのコンタクト部３ａと３ｂの間に延在する導体配線２に対して、上述
した方法で断線があるかないかについて検査が行われ、この後、パネルＤのコン
タクト部３ａと３ｂの間に延在する導体配線２に対しても、同じ検査がもう一度
行われるということである。つまり、最新の技術によれば、図１の初期段階の回
路基板１を基準にして、検査部３ａと３ｂの間に延在する導体配線２の検査が、
４回連続して行われるということである。

【００２７】 次に、本発明による方法を用いた場合、４つのパネルＡ、Ｂ、ＣおよびＤにお
ける導体配線の断線に関する検査および／または他の配線と関連した１つの導体
配線の絶縁性に対する検査は、並列に、すなわち同時に行われる。この場合、検
査時間の合計は、従来の方法によって検査を行なう場合に必要な時間の４分の１
しか、かからないことは明らかである。

【００２８】 図３は、本発明による方法がハードウェアによって如何に実現できるか、概略
的に示す図である。図２に示す構成要素１〜７は、本発明によって構成された検
査装置の場合でも、そのままの形態であるため、図３においては、元のスイッチ
マトリクス・モジュール７の一部と、その他の本発明を具現化する新規の回路構
成要素を示してある。後者の構成要素は、４つの評価回路１０ａ、１０ｂ、１０
ｃおよび１０ｄであり、各々の評価回路は、スイッチマトリクス・モジュール７
に接続されている。４つのパネルＡ、Ｂ、ＣおよびＤの検査の評価は、これらの
４つの評価回路を用いて別々に行われる。この場合もまた、制御回路９によって
、検査クロックパルスが生成され、検査電圧源８だけではなく、４つの評価回路
１０ａ〜１０ｄに対しても、クロックパルスが供給される。さらに、スイッチマ
トリクス・モジュール７は、修正済みの検査プログラムに基づき、制御回路９に
よって制御されるが、この制御は、具体的には、例えば、４つのパネルＡ、Ｂ、
Ｃ、およびＤの検査コンタクト部３ａおよび３ｂと接触する検査ピン（合計８つ
）に対して、検査電圧源８によって生成される検査電圧が同時に印加されるよう
に行われ、この結果、４つの導体配線２に電流が流れる。この電流は、４つの評
価回路１０ａ〜１０ｄによって、別々に且つ並列に測定される。評価回路による
測定によって電流が検出されない場合、問題になっている導体配線２には、断線
が生じている。

【００２９】 次に、４つの評価回路１０ａ〜１０ｄによる検査の結果は、合成評価回路１１
において合成される。合成評価回路１１において、マスタ基板のデータとの比較
は、並列に行うことができる。合成評価回路１１は、同じ様に検査クロックパル
スによって動作し、そのために制御回路９に接続されている。

【００３０】 この時点で、検査プログラムは、全ての検査領域において、同じ様に続ける必
要がないことに留意されたい。従って、ある検査領域においては、初めに断線障
害についての検査を行い、次に絶縁障害についての検査を行うことが可能であり
、一方、別の検査領域においては、逆の方法で検査を行うことも可能である。

【００３１】 図４において、検査領域Ａ、Ｂを有する、検査対象である初期段階の回路基板
を示してあり、検査領域Ａ、Ｂは各々、１つのパネルに対応している。ここでは
、図１の回路基板１とは異なり、領域間重複導体配線２’が設けてある。後者は
、例えば、この２つのパネルを分離した後、問題とされている点において導体配
線２’に固定されるコネクタ用の接続接触部を構成している。ここで重要なこと
は、並列検査の間、異なる検査領域に位置する領域間重複導体配線２’の検査部
３’に対して、検査電圧が同時に印加されないことである。その理由は、これに
よって、間違った結果が生じる可能性があるためである。しかしながら、適切な
アルゴリズムにより構成された検査プログラムを用いることによって、このよう
な要求事項は、特に困難を伴うことなく考慮することができる。

【００３２】 また図５は、図２による既知の検査装置と比較して新規となる構成要素を概略
的に示す図であり、本発明による方法を用いて図４による初期段階の回路基板の
検査を行なうことができるようにしたものである。２つの検査領域ＡおよびＢを
並列に検査できるように、ここでは、評価回路１０を二重に設けてあるだけでは
なく、制御回路９および検査電圧源８もまた、二重に設けてある。

【００３３】 必要な検査プログラムを含む制御回路９ａは、検査領域Ａの検査を行なう役割
を担っている。この制御回路９ａは、検査電圧源８ａを制御し、またこの検査電
圧源８ａは、スイッチマトリクス・モジュール７に対して、適切なサイクル時間
で検査電圧を供給する。スイッチマトリクス・モジュール７の検査領域Ａに対応
するスイッチは、制御回路９ａによって適宜切り換えられる。このために、制御
回路９ａは、スイッチマトリクス・モジュール７に接続されている。適切に接続
を行うことによって、検査領域Ａに対する検査結果は、スイッチマトリクス・モ
ジュール７によって、評価回路１０ａに供給される。このために、評価回路１０
ａには、同様に適宜接続を行ない、制御回路９ａによってクロックパルスが供給
される。

【００３４】 一方、検査領域Ｂについても、制御回路９ｂ、検査電圧源８ｂおよび評価回路
１０ｂを用いて同様な方法で検査が行なわれる。 ２つの制御回路９ａおよび９ｂは両方とも、適切に接続を行なうことにより、
共通のクロックパルス発生器１２によって制御される。

【００３５】 検査領域Ａに対する評価回路１０ａによる評価結果および検査領域Ｂに対する
評価回路１０ｂによる評価結果は、適切に接続を行なうことにより合成評価回路
１１に供給され、これにより合成評価回路１１では、検査領域Ａあるいは検査領
域Ｂで独立に、回路基板１全体における断線障害および絶縁障害を記録し、また
任意の表示を行なうことが可能である。

【００３６】 並置された複数の検査モジュールを用いることによって実現される並列検査の
この独創的な発想を、例えば、欧州特許第０１０８４０４号［ｓｉｃ］に開示さ
れているような、検査領域を一つ有する検査装置に対して適用するが、これに関
して、図６乃至図１３に基づき以下の通り説明を行なう。

【００３７】 図６には、合計６つの自律検査モジュールＵ、Ｖ、Ｗ、Ｘ、ＹおよびＺから構
成されている検査台１３が概略的に示されており、これらの自律検査モジュール
は、２列、３行に並列に配置されており、また並列動作を行ない、さらに６つの
小検査台を有する長方形の検査台を形成している。上記実施例のスイッチマトリ
クス・モジュール７は、この場合、６つの検査モジュールＵ〜Ｚによって、置き
換えられている。各検査モジュールは、それに固有の制御回路（図示せず）、固
有の検査電圧源（図示せず）および固有の評価回路（図示せず）を有している。
さらに、上位の制御回路構成要素を設け、特に検査モジュールＵ〜Ｚの同時検査
および検査モジュールＵ〜Ｚに必要な相互調整を全て行なうことが好ましい。さ
らに、上位の合成評価回路を設け、検査領域１３全体における断線障害および絶
縁障害を記録し、任意の表示を行なう。

【００３８】 次に、回路基板の並列検査に用いる複数の自律検査モジュールＵ〜Ｚから構成
されるこのような検査台１３の様々な用途例を、図７乃至図１３に示す。 初めに、図７に、検査台１３の小検査台Ｙのみを対象とする個々の回路基板１
の検査を行なう場合を示す。この用途例においては、１つのモジュールのみから
成る検査台１３の構造と比較した場合、残りの５つの自律検査モジュールＵ〜Ｘ
およびＺによる検査動作が介在しないため時間的な改善は実現できない。

【００３９】 図８の用途例においては、検査台１３全体を覆う回路基板１が、検査台１３の
上に置かれており、これにより回路基板１が複数のパネルから成る代わりに、導
体配線が回路基板１全体に延在している。回路基板１上の導体配線が小検査台Ｕ
〜Ｚにまたがるため、１つのモジュールだけから成る検査台１３の構造と比較し
た場合、わずかな時間の改善しか得られない。

【００４０】 これに対して、図９に示すように、検査台１３の１つの列にある３つの小検査
台Ｘ〜Ｚを網羅し、小検査台Ｘ、Ｙ、Ｚに対して局所的に割り当てられた３つの
パネルＡ、Ｂ、Ｃを含んでいる回路基板１の検査を行なう場合、１つのモジュー
ルだけから成る検査台１３の構造と比較した場合、回路基板１の３つのパネルＡ
、Ｂ、Ｃが並列に検査されるため、時間的な改善は３倍になる。

【００４１】 例えば、図１０に示すように、３つの小検査台Ｘ〜Ｚによって構成される検査
台１３の列に同様に延在し、各々中央の小検査台Ｙに入り込んでいる２つのパネ
ルＡ、Ｂを含む回路基板１を検査する場合、１つのモジュールだけから成る検査
台１３の構造と比較すると、時間的な改善は実現されるが、これは、上記３倍の
時間的な改善（図９）より小さく、１倍よりも大きいものであり、この場合もま
た並列検査によって利点が得られる。

【００４２】 さらに、図１１に示すように、同じではあるが互いに分離され、各々３つの小
検査台Ｕ〜ＷおよびＸ〜Ｚを有する検査台１３の各１列を網羅する２つの回路基
板１は、並列に検査することができる。同じ検査モジュールＵ〜ＷおよびＸ〜Ｚ
を用いた場合において、全てのコンタクト部３または各回路基板１の導体配線２
が検査される場合、ここでも、それに対応する時間的な改善を実現することがで
きる。

【００４３】 図１１の用途例からの派生して、図１２に概略的に示すように、２つの同じ回
路基板１は、互いの後に続く２つの検査段階で検査することもできる。第１の検
査段階においては、第１の回路基板１の内、第１部分の数の導体配線２（および
コンタクト部３）を、検査台１３の第１の列Ｕ〜Ｗによって検査する。並列して
行われる第２の検査段階においては、第２の回路基板１の内、第２部分の数の導
体配線２（およびコンタクト部３）が、検査台１３の第２の列Ｘ〜Ｚによって検
査される。ここでは、第１部分の数の導体配線２、および第２部分の数の導体配
線２は異なり、また、導体配線２における２つの部分の数には、回路基板１の全
ての導体配線２が含まれる。これに続いて、２つの回路基板１を交換し、第１の
回路基板１は、第２列であるＸ〜Ｚの第２の検査段階を通過させ、また、第２の
回路基板１は、第１列であるＵ〜Ｗの第１の検査段階を通過させる。

【００４４】 図１２の例に続く他の可能性のある例としては、回路基板１を組み立て工程の
種類に基づき検査する方法がある。換言すれば、６つの小検査台Ｕ〜Ｚを有する
第１の検査コンピュータに、６つの小検査台Ｕ〜Ｚを有する別の検査コンピュー
タを接続し、２つの部分の数内にある導体配線１を異なる検査コンピュータで検
査する方法がある。この例においても、大幅に時間的な改善を実現することがで
きる。

【００４５】 さらに他の用途例としては、図１３に示すように、各々検査台１３の１列の大
きさを有する２つの異なる回路基板１を１台の検査コンピュータで同時に検査す
ることもできる。この場合、ある状況下では、検査台１３の２つの列Ｕ〜Ｗおよ
びＸ〜Ｚに対して、異なるアダプタを用いなければならない。

【００４６】 さらに、回路基板１上のコンタクト部３の実装密度が大きくなると、並置され
たコンタクト部３を検査ピン５に対して同時に接触させることは一層困難となる
。このような状況においても、高い実装密度で並置されたコンタクト部３の検査
を行うことができるように、前記コンタクト部を合同で網羅し短絡する検査面を
用いることによって、これら複数のコンタクト部３を接触させる方法が既に提案
されている。この方法では、合同で網羅されたコンタクト部３の内、少なくとも
１つのコンタクト部には、前述の検査面の外側に位置する回路基板１のコンタク
ト部３から、導体配線２が届くようになっている必要がある。このように既知の
この種類の検査もまた、独創的概念であるこの並列検査と共に、時間的な改善の
実現に寄与するものである。

【００４７】 上述の用途例は、単に実施可能な用途を選択した例である。当業者は、複数の
自律検査モジュールを用いる並列検査に関して、先に説明した用途例を組み合せ
た形態の他の用途等を容易に発見されよう。また、この用途例は６つの検査モジ
ュールを有する検査台に限定されるものではない。

【図面の簡単な説明】

【図１】 ４つのパネルを有する検査対象である初期段階の回路基板を示す
平面図である。

【図２】 初期段階の回路基板の断面ＩＩ−ＩＩを示し、また、従来の方法
で回路基板の検査を行なうことができる検査装置を示す略図である。

【図３】 図２の検査装置の一部、および、本発明による方法を実現できる
ように、本発明に基づき変更した回路構成要素を示す図である。

【図４】 ２つのパネルを有し、また領域をまたがる配線を有する他の初期
段階の検査対象回路基板を示す平面図である。

【図５】 図４による初期段階の回路基板の検査に適する検査装置を示して
おり、図２の検査装置の一部に加えて、図３に対する一代替例として本発明によ
る方法で構成された検査装置を示す図である。

【図６】 複数の自律検査モジュールから構成される検査台を示す略図であ
る。

【図７】 図６の検査台に対して、複数の検査モジュールから構成される様
々な用途例を示す略図である。

【図８】 図６の検査台に対して、複数の検査モジュールから構成される様
々な用途例を示す略図である。

【図９】 図６の検査台に対して、複数の検査モジュールから構成される様
々な用途例を示す略図である。

【図１０】 図６の検査台に対して、複数の検査モジュールから構成される
様々な用途例を示す略図である。

【図１１】 図６の検査台に対して、複数の検査モジュールから構成される
様々な用途例を示す略図である。

【図１２】 図６の検査台に対して、複数の検査モジュールから構成される
様々な用途例を示す略図である。

【図１３】 図６の検査台に対して、複数の検査モジュールから構成される
様々な用途例を示す略図である。

【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書

【提出日】平成１２年２月１１日（２０００．２．１１）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＣＡ，ＣＮ，Ｊ Ｐ，ＫＲ，ＳＧ，ＵＳ (72)発明者 ヒッゲン、ハンス−ヘルマン ドイツ連邦共和国 Ｄ−31655 シュタッ トハーゲン アム ビュッケベルク ７ Ｆターム(参考） 2G011 AA16 AB08 AE01 AF04 2G014 AA02 AA03 AB59 AC09 AC10 2G032 AD01 AD08 AE07 AE12 AF03 AG07 AK03

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板（１）を導体配線（２）に接続された所定のコンタ
   クト部（３）において導電性検査用接触要素（５）に接触させ、検査用接触要素
   （５）またはその一部を、所定の検査プログラムによってクロックパルスで同期
   化して連続的に検査電圧源（８）に接続し、また各検査クロックパルスの持続期
   間中検査用接触要素（５）を流れる検査電流あるいはそれに関連するパラメータ
   を測定する、プリント回路基板の検査を行なうための方法であって、 前記回路基板（１）は複数の検査領域に分割され、各検査領域はコンタクト部
   の内一部の数のみを含み、また検査領域の全てまたは少なくとも幾つかの部分を
   並列に検査することを特徴とする方法。
2. 【請求項２】 前記回路基板（１）が幾つかの同じ基本パターンすなわち導
   体配線（２）のパネル（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）から構成されている場合、前記基本パ
   ターンが検査領域として選択されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 【請求項３】 前記回路基板（１）のコンタクト部（３）に接触するように
   した複数の検査用接触要素（５）と、検査電圧源（８）と、プログラム制御手段
   （９）と、クロックパルスにより同期化されて個別にまたは群を成して検査用接
   触要素（５）が所定の検査プログラムによって連続的に検査電圧源（８）に接続
   されるように、前記プログラム制御手段によって切り換えを行うことができる可
   変接続手段と、前記検査用接触要素（５）を流れる電流あるいはそれに関連する
   パラメータを測定し且つ評価する評価手段（１０）とを含む装置であって、 少なくとも前記評価手段（１０）が検査領域の並行検査を実現するために複数
   備えられていることを特徴とする請求項１または２に記載の方法を実現するため
   の装置。
4. 【請求項４】 前記検査電圧源（８）と前記プログラム制御手段（９）が複
   数備えられていることを特徴とする請求項３に記載の装置。
5. 【請求項５】 並置された幾つかの検査モジュールを有し、各モジュールが
   所定の検査プログラムに基づき、前記回路基板（１）上にあるコンタクト部（３
   ）に接触することができる複数の導電性検査用接触要素（５）に接続されている
   装置であって、 前記検査プログラムは、検査モジュールが空間的に検査モジュールに割り当て
   られた回路基板（１）の検査領域を同時に且つ互いに独立に検査するようにした
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の方法を実現するための装置。