JPH05264650A - バーンインボード試験装置 - Google Patents

バーンインボード試験装置

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Publication number
JPH05264650A
JPH05264650A JP6256092A JP6256092A JPH05264650A JP H05264650 A JPH05264650 A JP H05264650A JP 6256092 A JP6256092 A JP 6256092A JP 6256092 A JP6256092 A JP 6256092A JP H05264650 A JPH05264650 A JP H05264650A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
burn
board
probe
terminal
terminals
Prior art date
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Pending
Application number
JP6256092A
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English (en)
Inventor
Atsushi Miyagi
淳 宮城
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Miyagi Electronics Ltd
Original Assignee
Fujitsu Miyagi Electronics Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Miyagi Electronics Ltd filed Critical Fujitsu Miyagi Electronics Ltd
Priority to JP6256092A priority Critical patent/JPH05264650A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明はバーイン装置に使用されるバーンイ
ンボード試験装置に関し、時間と労力の軽減による試験
効率の向上を図ることを目的とする。 【構成】 バーンインボード21に複数の端子22aを
集合させた端子部22を設ける。また、各端子22aに
一括して接触する対応する数の接触ピン24を備えたプ
ローブ部23を、該端子部22に係合させる。そして、
プローブ部23からの信号を切換回路部25により分配
して観測部26により信号波形を出力表示する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、バーンイン装置に使用
されるバーンインボード試験装置に関する。
【0002】半導体デバイスの製造プロセスにおいて、
故障に結びつく要因が多く存在し、これらの故障に対し
てスクリーニングがあり、バーンイン試験が行われる。
バーンイン試験を行う場合、半導体デバイスをバーンイ
ンボードに搭載し、バーンイン炉で高温に加熱してバイ
アスを印加して行う。
【0003】このためには、バーンインボードが正常で
なければならないことから、該バーンインボードの試験
を行っており、効率よくバーンインボードの試験をでき
ることが望まれている。
【0004】
【従来の技術】従来、バーンインボードを試験する場
合、バーンイン装置よりバーンインボードに供給される
電源等の波形を観測して行う。
【0005】図3に、従来のバーンインボードの測定を
説明するための図を示す。図3において、バーンイン装
置(図示せず)にセットされたバーンインボード11
に、装置側より電源等が供給される。バーンインボード
11には、測定のための最低5個のチェックピン12が
設けられる。
【0006】このバーンインボード11の試験は、該チ
ェックピン12のそれぞれにプローブ13を当て、波形
観測器14により波形を観測して、良、不良の判定を行
うものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、バーンインボ
ード11の試験は、作業者がチェックピン12の各ピン
毎にプローブを当てて行うことから、多大な時間と労力
を要する。例えば、バーンイン装置に48枚のバーンイ
ンボード11が設置される場合、各5個のチェックピン
で総計240 個のチェックピンをそれぞれに行わなければ
ならない。
【0008】従って、時間と労力の増加がバーンイン工
程に悪影響を及ぼすと共に、自動化等による効率化を図
ることができないという問題がある。
【0009】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、時間と労力の軽減による試験効率の向上を図る
バーンインボード試験装置を提供することを目的とす
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題は、被測定物を
バーンイン装置内でバーンイン試験を行うためのバーン
インボード試験装置において、前記被測定物を搭載し、
所定数の端子を集合させた端子部が設けられ、前記バー
ンイン装置内に設置される所定数のバーンインボード
と、該バーンインボードの端子部に係合し、該端子部の
各端子のそれぞれに一括して接触される所定数の接触ピ
ンを有するプローブ部と、該プローブ部からの信号を分
配する切換回路部と、該切換回路部からの信号波形の出
力表示を行う観測部と、で構成することにより解決され
る。
【0011】
【作用】上述のように、バーンインボードに端子を集合
させた端子部が設けられる。そして、この端子部にプロ
ーブ部を係合させて、それぞれの端子と接触ピンを一括
して一度のコンタクト動作で接触させる。
【0012】この場合、プローブ部からの出力波形は総
ての接触ピンからの出力であることから、これらの信号
を切換回路部により分配する。そして、観測部が信号波
形の出力表示を行う。
【0013】このように、一度のコンタクト動作で総て
の端子の波形観測が可能となり、時間と労力の軽減によ
る試験効率の向上を図ることが可能となる。
【0014】
【実施例】図1に、本発明の一実施例の構成図を示す。
図1において、バーンインボード21は、図示しないが
半導体装置等の被測定物を搭載してバーンイン装置内で
バーンイン試験を行うためのものであり、そのために試
験パターンが形成される。
【0015】この試験パターンにそれぞれ電気的に接続
される端子(例えば5個)22aが集合された端子部2
2が、バーンインボードの一端に設けられる。
【0016】このようなバーンインボード21は、バー
ンイン装置(図2参照)内に複数枚設置されたときに、
バーンイン装置より電源等が供給され、供給状態が端子
部22の端子22aで確認するものである。
【0017】一方、端子部22に係合するプローブ部2
3に、端子22aに対応する接触ピン24が配され、そ
れぞれの接触ピン24は、切換回路部25に接続され
る。切換回路部25は、プローブ部23からの信号を分
配して、信号波形の出力表示を行う観測部26に送出す
る。なお、プローブ部23には、端子部22との係合を
確実にするために、ガイド23aを設けてもよい。
【0018】このようなバーンインボード試験装置は、
バーンインボード21の端子部22にプローブ部23を
係合させて、端子22aと接触ピン24を接触させる
と、切換回路部25に総ての端子22aからの信号が入
力される。切換回路部25は、これらの信号を切換えて
一端子22a毎に観測部26に出力する。観測部26は
一端子22a毎の信号波形を出力表示するものである。
【0019】このように一度のコンタクト動作で総ての
端子22aの出力波形を観測できることにより、作業が
簡略化、容易化されると共に、時間、労力が軽減され、
試験効率が向上される。
【0020】次に、図2に、本発明の一適用例の構成図
を示す。図2において、バーンイン装置31内に半導体
装置等の被測定物を搭載したバーンインボード21を所
望の枚数設置する。この場合、バーンインボード21の
端子部22は、バーンイン装置31の開口側に位置され
る。
【0021】一方、バーンイン装置31の開口側方向に
移動可能なロボット32上の箱体33内に、前述の切換
回路部25及び観測部26が設置される。このロボット
32の前方端にはフレーム34が設けられ、このフレー
ム34内にXY駆動部35が設けられる。ロボット32
及びXY駆動部35により移動機構部を構成する。そし
て、XY駆動部35にプローブ部23が取り付けられる
ものである。
【0022】従って、プローブ部23は、XY駆動部3
5及びロボット32により三次元で移動可能となる。こ
れにより、バーンイン装置31内に設置された複数枚の
バーンインボード21の端子部22に自動的にプローブ
部23を係合させることができ、それぞれのバーンイン
ボード21の試験を一度のコンタクト動作で、しかも自
動で行うことができる。このことは、バーンインボード
21の波形観測の時間を大幅に短縮することができると
共に、バーンイン工程の工数削減を図ることができる。
【0023】なお、ロボット32上に、上述の観測部2
6等以外に、記憶装置や出力装置等を装備させ、波形観
測データの記憶や出力を行うようにしてもよい。
【0024】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、バーンイ
ンボードに端子を集合させた端子部を設け、該端子部に
プローブ部を係合させて、それぞれの端子と接触ピンを
一括して接触させることにより、バーンインボード試験
の時間と労力を軽減することができ、試験効率を向上さ
せることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の構成図である。
【図2】本発明の一適用例の構成図である。
【図3】従来のバーンインボードの測定を説明するため
の図である。
【符号の説明】
21 バーンインボード 22 端子部 22a 端子 23 プローブ部 24 接触ピン 25 切換回路部 26 観測部 31 バーンイン装置 32 ロボット 35 XY駆動部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被測定物をバーンイン装置(31)内で
    バーンイン試験を行うためのバーンインボード試験装置
    において、 前記被測定物を搭載し、所定数の端子(22a)を集合
    させた端子部(22)が設けられ、前記バーンイン装置
    (31)内に設置される所定数のバーンインボード(2
    1)と、 該バーンインボード(21)の端子部(22)に係合
    し、該端子部(22)の各端子(22a)のそれぞれに
    一括して接触される所定数の接触ピン(24)を有する
    プローブ部(23)と、 該プローブ部(23)からの信号を分配する切換回路部
    (25)と、 該切換回路部(25)からの信号波形の出力表示を行う
    観測部(26)と、 を有することを特徴とするバーンインボード試験装置。
  2. 【請求項2】 前記プローブ部(23)を、前記バーン
    イン装置(31)に設置される所定数の前記バーンイン
    ボード(21)の前記端子部(22)に、それぞれ位置
    決めして係合させる移動機構部(32,35)に取着す
    ることを特徴とする請求項1記載のバーンインボード試
    験装置。
JP6256092A 1992-03-18 1992-03-18 バーンインボード試験装置 Pending JPH05264650A (ja)

Priority Applications (1)

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JP6256092A JPH05264650A (ja) 1992-03-18 1992-03-18 バーンインボード試験装置

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JP6256092A JPH05264650A (ja) 1992-03-18 1992-03-18 バーンインボード試験装置

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JPH05264650A true JPH05264650A (ja) 1993-10-12

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ID=13203789

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JP6256092A Pending JPH05264650A (ja) 1992-03-18 1992-03-18 バーンインボード試験装置

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JP (1) JPH05264650A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005121625A (ja) * 2003-09-24 2005-05-12 Sharp Corp バーンイン装置
JP2006058077A (ja) * 2004-08-18 2006-03-02 Sharp Corp バーンイン装置およびバーンイン試験方法
CN113466771A (zh) * 2021-06-28 2021-10-01 上海华力集成电路制造有限公司 一种校验老化板校验波形的装置及方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005121625A (ja) * 2003-09-24 2005-05-12 Sharp Corp バーンイン装置
JP2006058077A (ja) * 2004-08-18 2006-03-02 Sharp Corp バーンイン装置およびバーンイン試験方法
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