KR0164519B1 - 반도체 집적회로의 특성 테스트 장치 및 그 방법 - Google Patents

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Abstract

개시된 특성 테스트 장치 및 그 방법은 하나의 프로버/핸들러로 복수의 IC의 전기적 특성을 동시에 테스트 하여 테스트 시간을 단축하고, 설치 공간 및 작업자의 작업공간을 줄이는 것이다.
본 발명은 하나의 프로버/핸들러에 복수의 IC를 일정 간격으로 탑재하고, 테스트 시작신호를 발생하고 발생한 테스트 시작신호에 따라 복수의 테스트 장치가 상기 프로버/핸들러에 탑재된 복수의 IC의 전기적 특성을 각기 테스트하여 양품 또는 불량품인지를 판단하며, 판단 결과 양품일 경우에 테스트 장치가 테스트 종료신호를 발생하며, 복수의 테스트 장치가 모두 테스트 종료 신호를 발생할 경우에 테스트를 종료하고, 불량품일 경우에 불량신호를 발생하여 이를 표시한 후 테스트 종료 신호를 발생하여 테스트를 종료하는 것으로 복수의 테스트 장치와 하나의 프로버/핸들러를 사용하여 복수의 IC들을 동시에 테스트하므로 프로버/핸들러가 테스트 장치보다 고가이거나, IC들을 연속적으로 테스트하기 위하여 다음에 테스트할 IC로 이동하기 위한 프로버/핸들러의 이동시간이 길거나 또는 청정도의 관리가 요구되는 작업 공간을 늘리지 않고 생산량을 증가시키기 위하여 테스트 장치를 추가로 늘릴 경우에 매우 효과적이다.

Description

반도체 집적회로의 특성 테스트 장치 및 그 방법
본 발명은 반도체 집적회로(이하, 'IC'라고 약칭함)의 동작 특성을 테스트하는 테스트 공정에서 양품 및 불량품을 선별하는 반도체 집적회로의 특성 테스트 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
보다 상세하게는 복수의 IC의 직류 및 교류에 대한 전기적 특성을 동시에 테스트하여 테스트 시간을 단축하고, 작업 공간(CLEAN ROOM)을 줄일 수 있는 반도체 집적회로의 특성 테스트 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
IC의 전기적 특성을 테스트하는 종래의 테스트 장치는 제1도 및 제2도에 도시된 바와 같이 하나의 테스트 장치(2)를 사용하여 복수의 IC의 전기적 특성을 테스트하였다.
상기 테스트 장치(2)는 ①복수의 IC들을 하나의 테스트 프로그램에 의해 테스트하고, ②IC의 직류 및 교류 전원에 대한 전기적 특성을 하나씩 차례로 테스트 하며, ③각각의 IC들에 대한 양품 및 불량품 판정을 한 후 선별 및 표시 작업을 수행한다.
이러한 선별 작업 및 표시 작업을 효과적으로 수행하기 위하여 테스트 장치(2)와 더불어 EDS(ELECTRICAL DIE SORTING) 공정에서는 프로버(PROBER)를 이용하고, 조립이 완료된 IC를 위한 최종 테스트 공정에서는 자동 핸들러(HANDLER)를 이용하는 것으로서 하나의 테스트 장치(2)에 하나 또는 복수의 프로버/핸들러(1)를 연결하여 IC의 특성을 테스트한다.
여기서, 복수의 IC의 특성을 테스트하기 위한 프로버/핸들러(1)의 필요조건은 복수의 IC를 테스트 장치(2)와 연결하기 위한 멀티 프로빙 모드(MULTI-PROBING MODE)로 선택되어야 한다.
상기와 같이 복수의 IC의 특성을 동시에 테스트 하는 종래의 테스트 장치는, 시간당 산출량이 증가하는 장점이 있는 반면에 모든 기능을 갖추고 있는 범용의 테스트 장치를 이용해야 된다.
그러나 범용 테스트 장치는 구성이 복잡하고, 많은 설치 공간을 필요로 함은 물론 고가인 문제점이 있었다.
또한 제1도와 같이 하나의 테스트 장치(2) 및 하나의 프로버/핸들러(1)를 구비하여 IC의 특성을 테스트하는 것은 테스트 항목중의 하나인 직류 및 교류의 전기적 특성을 동시에 병렬로 테스트할 수 없었고, 제2도는 크기가 큰 두 개의 프로버/핸들러(1)를 구비해야 되어 넓은 설치 공간 및 작업자의 작업 공간을 필요로 하는 문제점이 있었다.
이러한 여러 가지의 문제점들은 IC의 전기적 특성을 테스트하는데 소요되는 비용을 증가시키고, 이로 인하여 IC의 생산원가를 상승시켜 제품의 가격 경쟁력을 저하시키게 된다.
따라서 본 발명의 목적은 복수의 IC의 전기적 특성을 동시에 테스트하여 테스트 시간을 단축할 수 있는 반도체 집적회로의 특성 테스트 장치 및 그 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 하나의 프로버/핸들러로 복수의 IC의 전기적 특성을 동시에 테스트하여 설치 공간 및 작업자의 작업 공간을 줄일 수 있는 반도체 집적 회로의 특성 테스트 장치 및 그 방법을 제공하는데 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특성 테스트 장치에 따르면, 하나의 프로버/핸들러에 복수의 IC를 일정 간격으로 탑재하고 테스트 시작신호를 발생하며, 발생한 테스트 시작신호에 따라 복수의 테스트 장치가 상기 프로버/핸들러에 탑재된 복수의 IC의 전기적 특성을 각기 테스트하여 테스트 결과 신호를 출력하며, 복수의 테스트 장치가 각기 출력하는 복수의 테스트 결과 신호를 인터페이스수단이 조합하여 프로버/핸들러에 테스트 종료를 알리게 된다.
그리고 본 발명의 특성 테스트 방법에 따르면, 프로버/핸들러에 복수의 IC를 탑재한 상태에서 테스트를 시작할 경우에 테스트 시작 신호를 발생하고, 발생한 테스트 시작신호에 따라 테스트 장치가 IC의 특성을 테스트하여 IC가 양품또는 불량품인지를 판단하며, 판단 결과 양품일 경우에 테스트 장치가 테스트 종료신호를 발생하며, 복수의 테스트 장치가 모두 테스트 종료신호를 발생할 경우에 테스트를 종료하고, 테스트결과 불량품일 경우에 불량신호를 발생하여 이를 표시한 후 테스트 종료신호를 발생하여 테스트를 종료한다.
이러한 본 발명은 크기가 작은 복수의 테스트 장치와 크기가 큰 하나의 프로버/핸들러를 사용하여 복수의 IC들을 동시에 테스트하므로 프로버/핸들러가 테스트 장치보다 고가이거나, IC들을 연속적으로 테스트하기 위하여 다음에 테스트할 IC로 이동하기 위한 프로버/핸들러의 이동시간(INDEX TIME)이 길거나 또는 청정도의 관리가 요구되는 작업공간(CLEAN ROOM)을 늘리지 않고 생산량을 증가시키기 위하여 테스트 장치를 추가로 늘릴 경우에 매우 효과적이다.
제1도는 종래의 특성 테스트 장치의 일 예의 구성을 보인 블록도.
제2도는 종래의 특성 테스트 장치의 다른 예의 구성을 보인 블록도.
제3도는 본 발명의 특성 테스트 장치를 보인 모식도.
제4도는 본 발명의 특성 테스트 장치에서 2개의 테스트 장치로 IC의 특성을 테스트할 경우에 도3의 인터페이스 수단의 실시예를 보인 상세 회로도.
제5a내지 제5g는 제4도의 각부의 동작 파형도.
제6도는 본 발명에 특성 테스트 방법을 보인 신호 흐름도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 프로버/핸들러 21, 22, …, 2n : 테스트 장치
30 : 인터페이스 수단 31 : 버퍼
32, 33 : 래치부 34 : 조합부
35 : 단안정 멀티바이브레이터
이하 첨부된 제3도 내지 제6도의 도면을 참조하여 본 발명의 반도체 집적회로의 특성 테스트 장치 및 그 방법을 상세히 설명한다.
제3도는 본 발명의 특성 테스트 장치를 보인 모식도이다.
여기서, 부호 10은 특성을 테스트할 복수의 IC가 탑재되고 작업자가 IC의 특성 테스트에 해당되는 데이터를 입력시킬 경우에 테스트 시작신호를 발생하며 불량신호가 입력될 경우에 테스트한 IC에 대하여 불량을 표시하며, 테스트 종료신호가 입력될 경우에 테스트 동작을 종료하는 하나의 프로버/핸들러이다.
부호 21, 22, …, 2N은 상기 프로버/핸들러(10)에서 출력되는 테스트 시작신호에 따라, 미리 저장되어 있는 테스트 프로그램을 수행하여 상기 프로버/핸들러(10)에 탑재된 IC의 특성을 테스트하고 테스트 결과에 따라 불량품일 경우에 상기 프로버/핸들러(10)로 불량 신호를 발생한 후 테스트 종료신호를 발생하며 양품일 경우에 바로 테스트 종료 신호를 발생하는 복수의 테스트 장치이다.
부호30은 상기 프로버/핸들러(10)가 출력하는 테스트 시작 신호를 상기 복수의 테스트 장치(21)(22)…(2N)로 입력시키고 상기 복수의 테스트 장치(21)(22)…(2N)가 출력하는 테스트 종료신호를 조합하여 상기 프로버/핸들러(10)로 출력하는 인터페이스 수단이다.
제4도는 본 발명의 특성 테스트 장치에서 2개의 테스트 장치로 IC의 특성을 테스트 하는 인터페이스 수단의 실시예를 보인 상세 회로도이다.
여기서, 부호 31은 상기 프로버/핸들러(10)가 출력하는 테스트 시작 신호(START)를 완충 증폭하여 상기 테스트 장치(21)(22)로 입력시키는 버퍼이고, 부호 32는 상기 테스트 장치(21)(22)가 출력하는 테스트 종료신호(END1)(END2)를 조합하여 상기 프로버/핸들러(10)에 테스트 종료를 알리는 조합부이다.
상기 조합부(32)는, 상기 버퍼(31)의 출력신호에 따라 클리어되고 상기 테스트 장치(21)(22)가 출력하는 테스트 종료신호(END1)(END2)를 클럭신호(CLK)로 동작하여 저전위를 저장 및 출력하는 래치부(321)(322)와, 상기 래치부(32)(33)가 모두 테스트 종료신호(END1)(END2)에 따라 저전위를 저장 및 출력할 경우에 출력신호를 반전 논리 곱하여 트리거 펄스 신호를 발생하는 낸드 게이트(323)와, 상기 낸드 게이트(323)가 출력하는 트리거 펄스신호에 따라 트리거되어 미리 설정된 폭의 펄스신호를 발생 및 상기 프로버/핸들러(10)로 테스트 종료를 알리는 단안정 멀티바이브레이터(324)로 구성된다.
이와 같이 구성된 본 발명의 테스트 장치의 동작을 제5도의 파형도 및 제6도의 신호 흐름도를 참조하여 설명한다.
IC의 특성을 테스트하기 위하여 프로버/핸들러(10)에 테스트할 복수의 IC를 탑재시킨 상태에서 작업자가 IC의 테스트에 해당되는 데이터를 프로버/핸들러(10)로 입력시키면, 프로버/핸들러(10)는 단계(S1)에서 도5a에 도시된 바와 같이 저전위의 테스트 시작신호(START)를 발생하게 된다.
상기 발생한 저전위의 테스트 시작신호(START)는 인터페이스 수단(30)의 버퍼(31)를 통해 완충 증폭된 후 테스트 장치(21)(22)로 입력됨과 아울러 제5도에 도시된 바와 같이 조합부(32)의 래치부(321)(322)에 클리어 신호(CLR)로 입력된다.
상기 복수의 래치부(321)(322)는 플립플롭으로 구성된 것으로서 클리어 신호 (CLR)에 따라 모두 클리어되어 출력단자로 고전위를 출력하게 된다.
상기 복수의 테스트 장치(21)(22)는 상기 버퍼(31)를 통해 테스트 시작신호(START)가 입력됨에 따라 단계(S2)에서 각기 테스트 프로그램을 수행하여 프로버/핸들러(10)에 탑재시킨 복수의 IC의 특성을 각기 테스트하고, 단계(S3)에서 테스트한 IC가 양품 또는 불량품인지를 판단한다.
판단 결과 IC가 모두 양품일 경우에 테스트 장치(21)(22)는 단계(S4)에서 제5d 및 5e에 도시된 바와 같이 저전위의 테스트 종료 신호(END1)(END2)를 출력하고, 출력할 테스트 종료신호(END1)(END2)는 조합부(32)의 래치부(321)(322)의 클럭단자에 클럭신호(CLK)로 입력된다.
그러면, 플립플롭으로 이루어진 래치부(321)(322)는 테스트 종료 신호(END1)(END2)에 따라 동작하여 모두 저전위를 저장 및 출력하고, 출력한 저전위는 낸드 게이트(323)에서 반전 논리 곱된 후 단안정 멀티바이브레이터(324)에 트리거 신호로 입력되므로 단안정 멀티바이브레이터(324)는 트리거되어 제5F도에 도시된 바와 같이 테스트 종료신호로 입력되므로 단안정 멀티바이브레이터(324)가 출력하는 테스트 종료신호는 프로버/핸들러(10)로 입력되어 테스트가 종료되었음을 알리게 된다.
한편, 상기 단계(S3)에서 판단 결과 불량품으로 판정될 경우에는 테스트 장치(21)(22)는 테스트 종료 신호(END1)(END2)를 출력하기 전에 먼저 단계(S7)에서 불량신호(ER1)(ER2)를 출력하고, 출력한 불량신호(ER1)(ER2)는 프로버/핸들러(10)로 입력되는 것으로서 프로버/핸들러(10)는 입력되는 불량신호(ER1)(ER2)에 따라 단계(S8)에서 테스트한 IC가 불량임을 표시한 후 테스트 종료신호(END1)(END2)에 따라 테스트 동작을 종료한다.
이와 같이 하여 테스트 동작이 종료되면, 프로버/핸들러(10)에 다시 테스트할 IC를 탑재하고, 프로버/핸들러(10)가 테스트 시작신호(START)를 출력함에 따라 상기한 바와 같이 테스트 동작을 수행하여 IC가 양품 또는 불량품인지를 판단 및 표시하는 동작을 반복한다.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 복수의 테스트 장치를 사용하여 프로버/핸들러에 탑재된 복수의 IC의 특성을 동시에 테스트하므로 테스트 시간이 단축되고, 고가의 범용 테스트 장치를 사용하지 않고서도 병렬로 테스트를 수행할 수 있는 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 테스트할 복수의 IC가 탑재되고 작업자가 IC의 특성 테스트에 해당되는 데이터를 입력시킬 경우에 테스트 시작신호를 발생하여 테스트를 시작하며 불량신호가 입력될 경우에 테스트한 IC에 대하여 불량을 표시하며, 테스트 종료신호가 입력될 경우에 테스트 동작을 종료하는 하나의 프로버/핸들러; 상기 프로버/핸들러에서 출력되는 테스트 시작신호에 따라, 미리 저장되어 있는 테스트 프로그램을 수행하여 상기 프로버/핸들러에 탑재된 IC의 특성을 테스트하고 테스트 결과에 따라 불량품일 경우에 상기 프로버/핸들러로 불량신호를 발생한 후 테스트 종료신호를 발생하며 양품일 경우에 바로 테스트 종료 신호를 발생하는 복수의 테스트 장치; 및 상기 프로버/핸들러가 출력하는 테스트 시작 신호를 상기 복수의 테스트 장치로 입력시키고 상기 복수의 테스트 장치가 출력하는 테스트 종료신호를 조합하여 상기 프로버/핸들러로 출력하는 인터페이스 수단으로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 집적회로의 특성 테스트 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 인터페이스 수단은; 상기 프로버/핸들러가 출력하는 테스트 시작 신호를 완충 증폭하여 상기 테스트 장치로 입력시키는 버퍼; 및 상기 버퍼의 출력신호에 따라 클리어 되고 상기 복수의 테스트 장치가 출력하는 테스트 종료신호를 조합하여 상기 프로버/핸들러로 테스트 종료를 알리는 조합부로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 집적회로의 특성 테스트 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 조합부는; 상기 프로버/핸들러가 출력하는 테스트 시작 신호를 각기 저장 및 출력하는 복수의 래치부; 및 상기 복수의 래치부가 모두 테스트 종료신호를 저장 및 출력할 경우에 출력 신호를 반전 논리 곱하여 상기 프로버/핸들러에 테스트 종료를 알리는 낸드 게이트로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 집적회로의 특성 테스트 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 낸드 게이트의 출력단자에는; 낸드 게이트의 출력신호에 따라 트리거되어 미리 설정된 폭의 펄스신호를 발생 및 상기 프로버/핸들러에 테스트 종료를 알리는 단안정 멀티바이브레이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로의 특성 테스트 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 복수의 래치부는; 상기 프로버/핸들러가 출력하는 테스트 시작신호에 따라 클리어되는 플립플롭인 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로의 특성 테스트 방법.
  6. 프로버/핸들러에 특성을 테스트할 복수의 반도체 집적회로가 탑재되고 테스트 시작의 데이터가 입력될 경우에 테스트 시작신호를 발생하여 복수의 테스트 장치가 복수의 반도체 집적회로의 특성을 각기 병렬로 테스트하는 제1과정; 상기 제1과정에서 테스트가 완료되었을 경우에 양품 및 불량품을 판단하는 제2과정; 상기 제2과정에서 양품으로 판단되었을 경우에 복수의 테스트 장치가 각기 테스트 종료 신호를 발생하는 제3과정; 상기제2과정에서 불량품으로 판단되었을 경우에 복수의 테스트 장치가 각기 불량신호를 발생한 후 테스트 종료신호를 발생하는 제4과정; 상기 제4과정에서 불량신호가 발생하였을 경우에 프로버/핸들러가 해당 반도체 집적회로의 불량을 표시하는 제5과정; 상기 제3과정 및 제4과정에서 복수의 테스트 장치가 모두 테스트 종료신호를 발생할 경우에 테스트를 종료하는 제6과정으로 제어됨을 특징으로 하는 반도체 집적회로의 특성 테스트 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100506773B1 (ko) * 2000-04-24 2005-08-10 가부시키가이샤 어드밴티스트 이벤트 기반 테스트 시스템을 위한 다중 테스트 종료의 신호

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