JPH05315414A - プローブカード及びその仕様検査方法 - Google Patents
プローブカード及びその仕様検査方法Info
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- JPH05315414A JPH05315414A JP14343592A JP14343592A JPH05315414A JP H05315414 A JPH05315414 A JP H05315414A JP 14343592 A JP14343592 A JP 14343592A JP 14343592 A JP14343592 A JP 14343592A JP H05315414 A JPH05315414 A JP H05315414A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体試験装置よりプローブカードを外さず
にプローブカード仕様検査を行うことができるようにす
る。 【構成】 同一基板２上に、被試験品検査用の端子１１
及び配線材１３〜１６とプローブカード仕様検査用のパ
ッド２０ａ，２０ｂ及び配線２１，２２を設けるととも
に、前記基板２が装着される半導体試験装置側で、被試
験品３の信号とプローブカード仕様の信号を前記端子１
１及び前記パッド２０ａ，２０ｂを介して得られるよう
にした。
にプローブカード仕様検査を行うことができるようにす
る。 【構成】 同一基板２上に、被試験品検査用の端子１１
及び配線材１３〜１６とプローブカード仕様検査用のパ
ッド２０ａ，２０ｂ及び配線２１，２２を設けるととも
に、前記基板２が装着される半導体試験装置側で、被試
験品３の信号とプローブカード仕様の信号を前記端子１
１及び前記パッド２０ａ，２０ｂを介して得られるよう
にした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造ラインのプ
ロービング工程で半導体ウエハ状態にある半導体装置の
電気的特性試験を行うためのプローブカード及びそのプ
ローブカード仕様検査方法に関するものである。
ロービング工程で半導体ウエハ状態にある半導体装置の
電気的特性試験を行うためのプローブカード及びそのプ
ローブカード仕様検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のプロービング工程における
プローブカードの一例を示すものである。図４におい
て、このプローブカード５１は基板５２を備え、この基
板５２の略中心に被試験品５３が配設される開口５４が
形成されている。また、開口５４を中心とした外側には
半導体ウエハ状態にある半導体装置、すなわち被試験品
５３のチップサイズ及びパッド（Ｐａｄｄ）５５の位置
に合わせて、それぞれプローブ針５６を取り付けた４つ
のプローブ針立穴５７，５８，５９，６０等が設けられ
ている。
プローブカードの一例を示すものである。図４におい
て、このプローブカード５１は基板５２を備え、この基
板５２の略中心に被試験品５３が配設される開口５４が
形成されている。また、開口５４を中心とした外側には
半導体ウエハ状態にある半導体装置、すなわち被試験品
５３のチップサイズ及びパッド（Ｐａｄｄ）５５の位置
に合わせて、それぞれプローブ針５６を取り付けた４つ
のプローブ針立穴５７，５８，５９，６０等が設けられ
ている。
【０００３】加えて、基板５２の面上には、複数（本実
施例では１３個）の端子６１を形成してなる図示せぬ半
導体試験装置（プローバー装置）に収容されるプローブ
カードコネクタ端子部６２と、このプローブカードコネ
クタ端子部６２の特定の端子６１とプローブ針立穴５
７，５８，５９，６０との間をそれぞれ結線している配
線材６３，６４，６５，６６等が設けられている。な
お、端子６１及び配線材６３〜６６の数，配線パターン
等は被試験品により異なるものである。また、配線材６
３の中間には部品取付パッド６７，６８を設け、この部
品取付パッド６７，６８間に抵抗素子６９を取り付けて
いる。
施例では１３個）の端子６１を形成してなる図示せぬ半
導体試験装置（プローバー装置）に収容されるプローブ
カードコネクタ端子部６２と、このプローブカードコネ
クタ端子部６２の特定の端子６１とプローブ針立穴５
７，５８，５９，６０との間をそれぞれ結線している配
線材６３，６４，６５，６６等が設けられている。な
お、端子６１及び配線材６３〜６６の数，配線パターン
等は被試験品により異なるものである。また、配線材６
３の中間には部品取付パッド６７，６８を設け、この部
品取付パッド６７，６８間に抵抗素子６９を取り付けて
いる。
【０００４】そして、このプローブカードは５１は、被
試験品５３毎に作られ、半導体ウエハ状態で電気的特性
試験をする場合には必ず使用し、半導体ウエハ搬送装置
（ウエハプローバー）に搭載された半導体試験装置にプ
ローブカードコネクタ端子部６２を装着して使用され
る。
試験品５３毎に作られ、半導体ウエハ状態で電気的特性
試験をする場合には必ず使用し、半導体ウエハ搬送装置
（ウエハプローバー）に搭載された半導体試験装置にプ
ローブカードコネクタ端子部６２を装着して使用され
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プローブカード５１の構造では、半導体の電気的特性試
験を実施する中で、定期的にプローブカード仕様の検査
をする場合は量産ライン動作を停止させ、半導体ウエハ
搬送装置の半導体試験装置に装着していたプローブカー
ドを着脱して、このプローブカード５１を単体で検査し
ている。このため、量産ラインのダウンタイムが発生
し、または検査後の再装着時間が多くかかり、非常に作
業性が悪いと言う問題点があった。
プローブカード５１の構造では、半導体の電気的特性試
験を実施する中で、定期的にプローブカード仕様の検査
をする場合は量産ライン動作を停止させ、半導体ウエハ
搬送装置の半導体試験装置に装着していたプローブカー
ドを着脱して、このプローブカード５１を単体で検査し
ている。このため、量産ラインのダウンタイムが発生
し、または検査後の再装着時間が多くかかり、非常に作
業性が悪いと言う問題点があった。
【０００６】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は半導体試験装置よりプローブカー
ドを外さず、装着したままの状態でプローブカード仕様
の検査を行うことができるプローブカード及びその仕様
検査方法を提供することにある。
のであり、その目的は半導体試験装置よりプローブカー
ドを外さず、装着したままの状態でプローブカード仕様
の検査を行うことができるプローブカード及びその仕様
検査方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係るプローブカードでは、同一基板上に、
被試験品検査用の端子及び配線とプローブカード仕様検
査用のパット及び配線を設けるとともに、半導体試験装
置側で前記基板の前記端子及び前記パッドを介して、前
記被試験品の信号とプローブカード仕様の信号とが得ら
れるようにしたものである。さらには、プローブカード
の基板上に、被試験品検査用の端子及び配線と、良品サ
ンプルと、前記配線を前記被試験用から前記良品サンプ
ル側に切換可能なスイッチ手段とを設け、前記端子を通
して前記被試験品検査用の信号と前記良品サンプルの信
号とを出力できるようにするとともに、前記基板が装着
される半導体試験装置側で、前記スイッチ手段の切換に
より、前記被試験品の信号とプローブカード仕様の信号
が択一的に得られるようにしたものである。
め、本発明に係るプローブカードでは、同一基板上に、
被試験品検査用の端子及び配線とプローブカード仕様検
査用のパット及び配線を設けるとともに、半導体試験装
置側で前記基板の前記端子及び前記パッドを介して、前
記被試験品の信号とプローブカード仕様の信号とが得ら
れるようにしたものである。さらには、プローブカード
の基板上に、被試験品検査用の端子及び配線と、良品サ
ンプルと、前記配線を前記被試験用から前記良品サンプ
ル側に切換可能なスイッチ手段とを設け、前記端子を通
して前記被試験品検査用の信号と前記良品サンプルの信
号とを出力できるようにするとともに、前記基板が装着
される半導体試験装置側で、前記スイッチ手段の切換に
より、前記被試験品の信号とプローブカード仕様の信号
が択一的に得られるようにしたものである。
【０００８】
【作用】この構成によれば、プローブカードを半導体試
験装置より取り外すことなく、装着したままの状態で被
試験品の検査とプローブカード仕様の検査を行うことが
できる。
験装置より取り外すことなく、装着したままの状態で被
試験品の検査とプローブカード仕様の検査を行うことが
できる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施例として模
式的に示すプローブカードの上面図である。図１におい
て、このプローブカード１は基板２を備え、この基板２
の略中心に被試験品３が配設される開口４が形成されて
いる。また、開口４を中心とした外側には半導体ウエハ
状態にある半導体装置、すなわち被試験品３のチップサ
イズ及びパッド５の位置に合わせて、それぞれプローブ
針６を取り付けた４つのプローブ針立穴７，８，９，１
０等が設けられている。
詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施例として模
式的に示すプローブカードの上面図である。図１におい
て、このプローブカード１は基板２を備え、この基板２
の略中心に被試験品３が配設される開口４が形成されて
いる。また、開口４を中心とした外側には半導体ウエハ
状態にある半導体装置、すなわち被試験品３のチップサ
イズ及びパッド５の位置に合わせて、それぞれプローブ
針６を取り付けた４つのプローブ針立穴７，８，９，１
０等が設けられている。
【００１０】加えて、基板２の面上には、複数（本実施
例では１３個）の端子１１を形成してなる図示せぬ半導
体試験装置に収容されるプローブカードコネクタ端子部
１２と、このプローブカードコネクタ端子部１２の特定
の端子１１とプローブ針立穴７，８，９，１０との間を
それぞれ結線している配線材１３，１４，１５，１６等
が設けられている。なお、端子１１及び配線材１３〜１
６の数，配線パターン等は被試験品により異なるもので
ある。また、配線材１３の中間には部品取付パッド１
７，１８を設け、この部品取付パッド１７，１８間に抵
抗素子１９を取り付けている。さらに、プローブカード
コネクタ端子部１２に検査用パッド２０ａ，２０ｂを設
け、この検査用パッド２０ａとプローブ針立穴７との間
を検査用配線２１で結線するとともに、検査用パッド２
０ｂとプローブ針立穴８との間を検査用配線２２で結線
している。
例では１３個）の端子１１を形成してなる図示せぬ半導
体試験装置に収容されるプローブカードコネクタ端子部
１２と、このプローブカードコネクタ端子部１２の特定
の端子１１とプローブ針立穴７，８，９，１０との間を
それぞれ結線している配線材１３，１４，１５，１６等
が設けられている。なお、端子１１及び配線材１３〜１
６の数，配線パターン等は被試験品により異なるもので
ある。また、配線材１３の中間には部品取付パッド１
７，１８を設け、この部品取付パッド１７，１８間に抵
抗素子１９を取り付けている。さらに、プローブカード
コネクタ端子部１２に検査用パッド２０ａ，２０ｂを設
け、この検査用パッド２０ａとプローブ針立穴７との間
を検査用配線２１で結線するとともに、検査用パッド２
０ｂとプローブ針立穴８との間を検査用配線２２で結線
している。
【００１１】そして、このプローブカード１は、被試験
品３毎に作られ、図示せぬ半導体ウエハ搬送装置（ウエ
ハプローバー）に搭載された、プローブカードコネクタ
端子部１２に対応する図示せぬ端子部を有した半導体試
験装置にプローブカードコネクタ端子部１２を装着して
使用される。また、被試験品３の電気的特性試験をする
場合は、開口４に配置された被試験品３のパッド５にプ
ローブ針６をそれぞれ接触させ、さらにプローブカード
コネクタ端子部１２の対応する端子１１より電気信号を
印加すると被試験品３の電気的特性試験が実施される。
同時に、検査用パッド２０ａ，２０ｂより配線材２１，
２２を介して、これに対応したプローブ針６の信号状態
が得られ、これが半導体試験装置で検出されてプローブ
カード１の仕様検査を行うことができる。
品３毎に作られ、図示せぬ半導体ウエハ搬送装置（ウエ
ハプローバー）に搭載された、プローブカードコネクタ
端子部１２に対応する図示せぬ端子部を有した半導体試
験装置にプローブカードコネクタ端子部１２を装着して
使用される。また、被試験品３の電気的特性試験をする
場合は、開口４に配置された被試験品３のパッド５にプ
ローブ針６をそれぞれ接触させ、さらにプローブカード
コネクタ端子部１２の対応する端子１１より電気信号を
印加すると被試験品３の電気的特性試験が実施される。
同時に、検査用パッド２０ａ，２０ｂより配線材２１，
２２を介して、これに対応したプローブ針６の信号状態
が得られ、これが半導体試験装置で検出されてプローブ
カード１の仕様検査を行うことができる。
【００１２】したがって、この実施例の構造によれば、
プローブカード１を半導体試験装置より外さずに被試験
品３の電気的特性試験と、プローブカード仕様の検査が
可能になる。よって、プローブカード仕様の検査を行う
場合でも製造ラインを止めることなく行うことができ、
また検査も短時間で済む。
プローブカード１を半導体試験装置より外さずに被試験
品３の電気的特性試験と、プローブカード仕様の検査が
可能になる。よって、プローブカード仕様の検査を行う
場合でも製造ラインを止めることなく行うことができ、
また検査も短時間で済む。
【００１３】図２は本発明の第２の実施例として模式的
に示すプローブカードの上面図である。そして、図２に
おいて、このプローブカード２４は基板２５を備え、こ
の基板２５の略中心に被試験品２６が配設される開口２
７が形成されている。また、開口２７を中心とした外側
には被試験品２６のチップサイズ及びパッド２８の位置
に合わせて、それぞれプローブ針２９を取り付けた４つ
のプローブ針立穴３０，３１，３２，３３等が設けられ
ている。
に示すプローブカードの上面図である。そして、図２に
おいて、このプローブカード２４は基板２５を備え、こ
の基板２５の略中心に被試験品２６が配設される開口２
７が形成されている。また、開口２７を中心とした外側
には被試験品２６のチップサイズ及びパッド２８の位置
に合わせて、それぞれプローブ針２９を取り付けた４つ
のプローブ針立穴３０，３１，３２，３３等が設けられ
ている。
【００１４】加えて、基板２５の面上には、複数（本実
施例では１３個）の端子３４を形成して成る図示せぬ半
導体試験装置に収容されるプローブカードコネクタ端子
部３５と、このプローブカードコネクタ端子部３５の特
定の端子３４とプローブ針立穴３０，３１，３２，３３
との間をそれぞれ結線している配線材３６，３７，３
８，３９等が設けられている。なお、端子３４及び配線
材３６〜３９の数，配線パターン等は被試験品により異
なるものである。また、配線材３６の中間には抵抗素子
４０を取り付けている。
施例では１３個）の端子３４を形成して成る図示せぬ半
導体試験装置に収容されるプローブカードコネクタ端子
部３５と、このプローブカードコネクタ端子部３５の特
定の端子３４とプローブ針立穴３０，３１，３２，３３
との間をそれぞれ結線している配線材３６，３７，３
８，３９等が設けられている。なお、端子３４及び配線
材３６〜３９の数，配線パターン等は被試験品により異
なるものである。また、配線材３６の中間には抵抗素子
４０を取り付けている。
【００１５】さらに、基板２５上には、被試験品２６と
同製品の良品サンプル２６Ａと、この良品サンプル２６
Ａの端子２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄと対応してい
る機械式に切り換えられるスイッチ部４１ａ，４１ｂ，
４１ｃ，４１ｄを有したプローブカード仕様検査用のス
イッチ４１が設けられている。このうち、スイッチ部４
１ａは端子２６ａとプローブ針立穴３０との間の検査用
配線４４の途中に介装され、スイッチ部４１ｂは端子２
６ｂとプローブ針立穴３１との間の検査用配線４５の途
中に、スイッチ４１部ｃは端子２６ｃとプローブ針立穴
３２との間の検査用配線４６の途中に、スイッチ部４１
ｄは端子２６ｄとプローブ針立穴３３との間の検査用配
線４７の途中にそれぞれ介装された状態となっている。
同製品の良品サンプル２６Ａと、この良品サンプル２６
Ａの端子２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄと対応してい
る機械式に切り換えられるスイッチ部４１ａ，４１ｂ，
４１ｃ，４１ｄを有したプローブカード仕様検査用のス
イッチ４１が設けられている。このうち、スイッチ部４
１ａは端子２６ａとプローブ針立穴３０との間の検査用
配線４４の途中に介装され、スイッチ部４１ｂは端子２
６ｂとプローブ針立穴３１との間の検査用配線４５の途
中に、スイッチ４１部ｃは端子２６ｃとプローブ針立穴
３２との間の検査用配線４６の途中に、スイッチ部４１
ｄは端子２６ｄとプローブ針立穴３３との間の検査用配
線４７の途中にそれぞれ介装された状態となっている。
【００１６】この第２の実施例の場合でも、このプロー
ブカードは２４は、被試験品２６毎に作られ、図示せぬ
半導体ウエハ搬送装置（ウエハプローバー）に搭載され
た、プローブカードコネクタ端子部３５に対応する図示
せぬ端子部を有した半導体試験装置にプローブカードコ
ネクタ端子部３５を装着して使用される。
ブカードは２４は、被試験品２６毎に作られ、図示せぬ
半導体ウエハ搬送装置（ウエハプローバー）に搭載され
た、プローブカードコネクタ端子部３５に対応する図示
せぬ端子部を有した半導体試験装置にプローブカードコ
ネクタ端子部３５を装着して使用される。
【００１７】そして、被試験品２６の電気的特性試験を
する場合は、プローブカード仕様検査用のスイッチ４１
の各スイッチ部４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄをそれ
ぞれオフにした状態で、開口２７に配置された被試験品
２６のパッド２８にプローブ針２９をそれぞれ接触さ
せ、さらにプローブカードコネクタ端子部３５の対応す
る端子３４より電気信号を印加すると被試験品２６の電
気的特性試験が実施される。
する場合は、プローブカード仕様検査用のスイッチ４１
の各スイッチ部４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄをそれ
ぞれオフにした状態で、開口２７に配置された被試験品
２６のパッド２８にプローブ針２９をそれぞれ接触さ
せ、さらにプローブカードコネクタ端子部３５の対応す
る端子３４より電気信号を印加すると被試験品２６の電
気的特性試験が実施される。
【００１８】一方、プローブカード２４の仕様を検査す
る場合は、スイッチ４１の各スイッチ部４１ａ，４１
ｂ，４１ｃ，４１ｄをそれぞれオンにする。すると、各
プローブ針立穴３０，３１，３２，３３がそれぞれ良品
サンプル２６Ａの端子２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ
に接続されて良品サンプル２６Ａを試験することにな
る。そして、良品サンプル２６Ａの試験結果がパス判定
の場合はプローブカード仕様が検査合格であることが判
る。
る場合は、スイッチ４１の各スイッチ部４１ａ，４１
ｂ，４１ｃ，４１ｄをそれぞれオンにする。すると、各
プローブ針立穴３０，３１，３２，３３がそれぞれ良品
サンプル２６Ａの端子２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ
に接続されて良品サンプル２６Ａを試験することにな
る。そして、良品サンプル２６Ａの試験結果がパス判定
の場合はプローブカード仕様が検査合格であることが判
る。
【００１９】したがって、この実施例の場合でも、プロ
ーブカード２４を半導体試験装置より外さずに被試験品
２６の電気的特性試験とプローブカード仕様の検査が可
能になるので、製造ラインを止めることもなく、また検
査も短時間で済むことになる。
ーブカード２４を半導体試験装置より外さずに被試験品
２６の電気的特性試験とプローブカード仕様の検査が可
能になるので、製造ラインを止めることもなく、また検
査も短時間で済むことになる。
【００２０】図３は本発明の第３の実施例として模式的
に示すプローブカードの上面図である。図３において図
２と同じ符号を付したものは図３と同一のものを示して
いる。そして、この第３の実施例に示すプローブカード
４８では、図２に示した第２の実施例のプローブカード
仕様検査用のスイッチ４１をアナログスイッチとして、
このオン・オフを外部よりコントロールできるようにし
たものである。すなわち、基板２５上には、プローブカ
ード仕様検査用のスイッチ４１と並んで電磁式切換器４
９が設けられ、この切換器４９を介してプローブカード
仕様検査用のスイッチ４１の各スイッチ部４１ａ，４１
ｂ，４１ｃ，４１ｄのオン・オフの切換ができる構造に
なっている。なお、切換器４９は配線材４３とパッド５
０を介して半導体試験装置より入力されるコントロール
信号で切換される。
に示すプローブカードの上面図である。図３において図
２と同じ符号を付したものは図３と同一のものを示して
いる。そして、この第３の実施例に示すプローブカード
４８では、図２に示した第２の実施例のプローブカード
仕様検査用のスイッチ４１をアナログスイッチとして、
このオン・オフを外部よりコントロールできるようにし
たものである。すなわち、基板２５上には、プローブカ
ード仕様検査用のスイッチ４１と並んで電磁式切換器４
９が設けられ、この切換器４９を介してプローブカード
仕様検査用のスイッチ４１の各スイッチ部４１ａ，４１
ｂ，４１ｃ，４１ｄのオン・オフの切換ができる構造に
なっている。なお、切換器４９は配線材４３とパッド５
０を介して半導体試験装置より入力されるコントロール
信号で切換される。
【００２１】そして、被試験品２６の電気的特性試験を
する場合は、プローブカード仕様検査用のスイッチ４１
の各スイッチ部４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄをそれ
ぞれオフにした状態にし、かつ開口２７に配置された被
試験品２６のパッド２８にプローブ針２９をそれぞれ接
触させ、さらにプローブカードコネクタ端子部３５の対
応する端子３４より電気信号を印加すると被試験品２６
の電気的特性試験が実施される。
する場合は、プローブカード仕様検査用のスイッチ４１
の各スイッチ部４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄをそれ
ぞれオフにした状態にし、かつ開口２７に配置された被
試験品２６のパッド２８にプローブ針２９をそれぞれ接
触させ、さらにプローブカードコネクタ端子部３５の対
応する端子３４より電気信号を印加すると被試験品２６
の電気的特性試験が実施される。
【００２２】一方、プローブカード４８の仕様を検査す
る場合は、半導体試験装置側よりパッド５０を介してコ
ントロール信号を入力させて切換器４９を制御し、この
切換器４９の操作でプローブカード仕様検査用スイッチ
４１の各スイッチ部４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄを
それぞれオンにする。すると、各プローブ針立穴３０，
３１，３２，３３がそれぞれ良品サンプル２６Ａの端子
２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄに接続され、この良品
サンプル２６Ａを試験することになる。そして、良品サ
ンプル２６Ａの試験結果がパスの判定をした場合はプロ
ーブカード仕様が検査合格であることが判る。
る場合は、半導体試験装置側よりパッド５０を介してコ
ントロール信号を入力させて切換器４９を制御し、この
切換器４９の操作でプローブカード仕様検査用スイッチ
４１の各スイッチ部４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄを
それぞれオンにする。すると、各プローブ針立穴３０，
３１，３２，３３がそれぞれ良品サンプル２６Ａの端子
２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄに接続され、この良品
サンプル２６Ａを試験することになる。そして、良品サ
ンプル２６Ａの試験結果がパスの判定をした場合はプロ
ーブカード仕様が検査合格であることが判る。
【００２３】したがって、この実施例の場合でも、プロ
ーブカード４８を半導体試験装置より外さずに被試験品
２６の電気的特性試験とプローブカード仕様の検査が可
能になるので、製造ラインを止めることもなく、また検
査も短時間で済むことになる。
ーブカード４８を半導体試験装置より外さずに被試験品
２６の電気的特性試験とプローブカード仕様の検査が可
能になるので、製造ラインを止めることもなく、また検
査も短時間で済むことになる。
【００２４】なお、上記各実施例では、プローブカード
の場合に付いて説明したが、テストボードにも適用でき
るもので、ここでのプローブカードはテストボードをも
含むものである。
の場合に付いて説明したが、テストボードにも適用でき
るもので、ここでのプローブカードはテストボードをも
含むものである。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したとおり本発明によれば、プ
ローブカードを半導体試験装置より外さずにプローブカ
ード仕様の検査が可能になり、検査をするのに製造ライ
ンを止めることもなく、また検査も短時間で済むので、
生産性を向上させることができる。
ローブカードを半導体試験装置より外さずにプローブカ
ード仕様の検査が可能になり、検査をするのに製造ライ
ンを止めることもなく、また検査も短時間で済むので、
生産性を向上させることができる。
【図１】本発明の第１の実施例を示すプローブカードの
上面図である。
上面図である。
【図２】本発明の第２の実施例を示すプローブカードの
上面図である。
上面図である。
【図３】本発明の第３の実施例を示すプローブカードの
上面図である。
上面図である。
【図４】従来のプローブカードの一例を示す上面図であ
る。
る。
１ プローブカード ２ 基板 ３ 被試験品 ６ プローブ針 １１ 端子 １２ プローブカードコネクタ端子部 １３〜１６ 配線材 ２０ａ 検査用パッド ２０ｂ 検査用パッド ２１ 検査用配線 ２２ 検査用配線 ２４ プローブカード ２５ 基板 ２６ 被試験品 ２９ プローブ針 ３４ 端子 ３５ プローブカードコネクタ端子部 ３６〜３９ 配線材 ４１ スイッチ ４２ 切換器 ４４〜４７ 検査用配線 ４８ プローブカード
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体試験装置に装着されて被試験品の
電気的特性試験を行うプローブカードにおいて、 同一基板上に、被試験品検査用の端子及び配線とプロー
ブカード仕様検査用のバッド及び配線を設けたことを特
徴とするプローブカード。 - 【請求項２】 半導体試験装置に装着されて被試験品の
電気的特性試験を行うプローブカードの仕様検査方法に
おいて、 プローブカードの基板上に、被試験品検査用の端子及び
配線とプローブカード仕様検査用のパッド及び配線を設
けるとともに、 前記基板が装着された前記半導体試験装置側で、前記被
試験品の信号とプローブカード仕様の信号を前記基板の
前記端子及び前記パッドを介して得るようにしたことを
特徴とするプローブカード仕様検査方法。 - 【請求項３】 半導体試験装置に装着されて被試験品の
電気的特性試験を行うプローブカードにおいて、 同一基板上に、被試験品検査用の端子及び配線と、良品
サンプルと、前記配線を前記被試験用から前記良品サン
プル側に切換可能なスイッチ手段とを設け、前記端子を
通して前記被試験品検査用の信号と前記良品サンプルの
信号とを出力できるようにしたことを特徴とするプロー
ブカード。 - 【請求項４】 半導体試験装置に装着されて被試験品の
電気的特性試験を行うプローブカードの仕様検査方法に
おいて、 プローブカードの基板上に、被試験品検査用の端子及び
配線と、良品サンプルと、前記配線を前記被試験用から
前記良品サンプル側に切換可能なスイッチ手段とを設
け、前記端子を通して前記被試験品検査用の信号と前記
良品サンプルの信号とを出力できるようにするととも
に、 前記基板が装着された前記半導体試験装置側で、前記被
試験品の信号と前記良品サンプルの信号を前記各端子を
介して得るようにしたことを特徴とするプローブカード
仕様検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14343592A JPH05315414A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | プローブカード及びその仕様検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14343592A JPH05315414A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | プローブカード及びその仕様検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315414A true JPH05315414A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=15338646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14343592A Pending JPH05315414A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | プローブカード及びその仕様検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315414A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014041905A1 (ja) * | 2012-09-11 | 2014-03-20 | シャープ株式会社 | 試験用治具、検査装置、載置装置および試験装置 |
| JP2017096903A (ja) * | 2015-11-20 | 2017-06-01 | インクス株式会社 | パワー半導体検査用コンタクトプローブ |
-
1992
- 1992-05-08 JP JP14343592A patent/JPH05315414A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014041905A1 (ja) * | 2012-09-11 | 2014-03-20 | シャープ株式会社 | 試験用治具、検査装置、載置装置および試験装置 |
| CN104603626A (zh) * | 2012-09-11 | 2015-05-06 | 夏普株式会社 | 试验用夹具、检查装置、载置装置以及试验装置 |
| JPWO2014041905A1 (ja) * | 2012-09-11 | 2016-08-18 | シャープ株式会社 | 試験用治具、検査装置、載置装置および試験装置 |
| JP2017096903A (ja) * | 2015-11-20 | 2017-06-01 | インクス株式会社 | パワー半導体検査用コンタクトプローブ |
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