JP2767291B2 - 検査装置 - Google Patents
検査装置Info
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- JP2767291B2 JP2767291B2 JP1181870A JP18187089A JP2767291B2 JP 2767291 B2 JP2767291 B2 JP 2767291B2 JP 1181870 A JP1181870 A JP 1181870A JP 18187089 A JP18187089 A JP 18187089A JP 2767291 B2 JP2767291 B2 JP 2767291B2
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- Japan
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- probe
- contact
- electrode
- inspection apparatus
- inspection
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、検査装置に関する。
（従来の技術） 一般に、被検査体例えば半導体デバイスは精密写真転
写技術等を用いて半導体ウエハ上に多数形成され、この
後、個々の半導体デバイスに切断されるが、このような
切断前（半導体ウエハの状態）の半導体デバイスの電気
的な特性の検査を行う半導体検査装置は、いわゆるプロ
ーバとテスタとから構成されている。
写技術等を用いて半導体ウエハ上に多数形成され、この
後、個々の半導体デバイスに切断されるが、このような
切断前（半導体ウエハの状態）の半導体デバイスの電気
的な特性の検査を行う半導体検査装置は、いわゆるプロ
ーバとテスタとから構成されている。
すなわち、プローバは、例えばＸ−Ｙ−Ｚ方向に移動
可能とされた測定ステージ上に半導体ウエハを吸着保持
して、所定位置に固定されたプローブカードの探針に該
半導体ウエハ上に形成された半導体デバイスの電極パッ
ド群を次々と接触させるよう構成されており、テスタ
は、プローブカードの探針を介して半導体デバイスに所
定の検査信号を供給し、半導体デバイスの電気的な特性
を検査するよう構成されている。
可能とされた測定ステージ上に半導体ウエハを吸着保持
して、所定位置に固定されたプローブカードの探針に該
半導体ウエハ上に形成された半導体デバイスの電極パッ
ド群を次々と接触させるよう構成されており、テスタ
は、プローブカードの探針を介して半導体デバイスに所
定の検査信号を供給し、半導体デバイスの電気的な特性
を検査するよう構成されている。
ところで、第５図に示すように、一般にプローブカー
ド１は、基板２に対して探針３が斜めに固定されてい
る。そして、この探針３を半導体ウエハ４表面に形成さ
れたアルミニウム等からなる電極パッド５に接触させる
際には、探針３が電極パッド５表面に接触した位置から
さらに図示矢印の如く半導体ウエハ４を上昇させ、探針
３の先端部を電極パッド５表面に沿って摺動させて、電
極パッド５表面に第６図に示すような傷６を付けること
により確実に電気的なコンタクトを得るよう構成されて
いる。
ド１は、基板２に対して探針３が斜めに固定されてい
る。そして、この探針３を半導体ウエハ４表面に形成さ
れたアルミニウム等からなる電極パッド５に接触させる
際には、探針３が電極パッド５表面に接触した位置から
さらに図示矢印の如く半導体ウエハ４を上昇させ、探針
３の先端部を電極パッド５表面に沿って摺動させて、電
極パッド５表面に第６図に示すような傷６を付けること
により確実に電気的なコンタクトを得るよう構成されて
いる。
また、近年半導体デバイスは急速に高集積化される傾
向にあり、このため、半導体デバイスの回路パターンも
微細化し、電極パッドの配置密度も高くなる傾向にあ
る。このため、上述のように基板に対して斜めに探針を
固定した従来のプローブカードでは対処することが困難
となり、基板に対してほぼ垂直に探針を固定したプロー
ブカードも開発されている。
向にあり、このため、半導体デバイスの回路パターンも
微細化し、電極パッドの配置密度も高くなる傾向にあ
る。このため、上述のように基板に対して斜めに探針を
固定した従来のプローブカードでは対処することが困難
となり、基板に対してほぼ垂直に探針を固定したプロー
ブカードも開発されている。
（発明が解決しようとする課題） 上述したように、半導体検査装置による半導体ウエハ
の状態での半導体デバイスの検査では、探針の接触によ
りアルミニウム等からなる電極パッドに大きな傷が付
く。
の状態での半導体デバイスの検査では、探針の接触によ
りアルミニウム等からなる電極パッドに大きな傷が付
く。
一方、このような半導体デバイスの検査においては、
１つの半導体デバイスに複数回探針を接触させて例えば
カテゴリーの異なる複数回の検査を行う場合があるが、
このような場合電極の面積に比較して、探針による傷の
面積が大きいために、２回めの探針の接触時に、１回め
の接触で形成された電極パッドの傷の上に探針を接触さ
せざるを得ない場合が多く、充分なコンタクトが得られ
なかったり、接触抵抗が前回と異なったりして、安定し
た検査を行うことができない場合が生じるという問題が
あった。
１つの半導体デバイスに複数回探針を接触させて例えば
カテゴリーの異なる複数回の検査を行う場合があるが、
このような場合電極の面積に比較して、探針による傷の
面積が大きいために、２回めの探針の接触時に、１回め
の接触で形成された電極パッドの傷の上に探針を接触さ
せざるを得ない場合が多く、充分なコンタクトが得られ
なかったり、接触抵抗が前回と異なったりして、安定し
た検査を行うことができない場合が生じるという問題が
あった。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもの
で、被検査体の電極に複数回探針を接触させて複数回の
検査を行う場合でも、充分な電気的コンタクトを得るこ
とができ、安定した検査を行うことのできる検査装置を
提供しようとするものである。
で、被検査体の電極に複数回探針を接触させて複数回の
検査を行う場合でも、充分な電気的コンタクトを得るこ
とができ、安定した検査を行うことのできる検査装置を
提供しようとするものである。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） すなわち請求項１の発明は、被検査体の電極群と探針
とを接触させ、該被検査体の電気的な検査を行う検査装
置において、 前記探針を同一の前記被検査体の電極群に複数回接触
させて、複数回測定する際に、当該測定回数を認識し、
認識した測定回数に応じて順次前記電極上の探針接触位
置を変更するよう構成したことを特徴とする。
とを接触させ、該被検査体の電気的な検査を行う検査装
置において、 前記探針を同一の前記被検査体の電極群に複数回接触
させて、複数回測定する際に、当該測定回数を認識し、
認識した測定回数に応じて順次前記電極上の探針接触位
置を変更するよう構成したことを特徴とする。
また、請求項２の発明は、請求項１記載の検査装置に
おいて、 前記探針と同一の前記被検査体の電極群とを複数回接
触させる際に、該電極の対角線上に沿って順次探針接触
位置を変更するよう構成したことを特徴とする。
おいて、 前記探針と同一の前記被検査体の電極群とを複数回接
触させる際に、該電極の対角線上に沿って順次探針接触
位置を変更するよう構成したことを特徴とする。
また、請求項３の発明は、請求項１記載の検査装置に
おいて、 前記探針と同一の前記被検査体の電極群とを複数回接
触させる際に、該電極の中心部を通る直線上に沿って順
次探針接触位置を変更するよう構成したことを特徴とす
る。
おいて、 前記探針と同一の前記被検査体の電極群とを複数回接
触させる際に、該電極の中心部を通る直線上に沿って順
次探針接触位置を変更するよう構成したことを特徴とす
る。
さらに、請求項４の発明は、請求項１記載の検査装置
において、 前記探針と同一の前記被検査体の電極群とを複数回接
触させる際に、該電極の端部近傍に順次探針接触位置を
変更するよう構成したことを特徴とする。
において、 前記探針と同一の前記被検査体の電極群とを複数回接
触させる際に、該電極の端部近傍に順次探針接触位置を
変更するよう構成したことを特徴とする。
（作用） 上記構成の本発明の検査装置では、探針を同一の被検
査体の電極群に複数回接触させる際に、該電極上の探針
接触位置を変更するように構成されている。
査体の電極群に複数回接触させる際に、該電極上の探針
接触位置を変更するように構成されている。
したがって、半導体デバイスに複数回探針を接触させ
て複数回の検査を行う場合でも、例えば探針先端部が前
回の接触時に形成された電極上の傷に影響されることな
く、充分な電気的コンタクトを得ることができ、接触抵
抗の再現性が良く安定した検査を行うことができる。
て複数回の検査を行う場合でも、例えば探針先端部が前
回の接触時に形成された電極上の傷に影響されることな
く、充分な電気的コンタクトを得ることができ、接触抵
抗の再現性が良く安定した検査を行うことができる。
（実施例） 以下本発明の検査装置を図面を参照して一実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
この実施例の検査装置は、プローバ10とテスタ20とか
ら構成されており、プローバ10には、上面に載置された
被検査体例えば半導体デバイスが複数形成された半導体
ウエハ11を例えば真空チャック等により吸着保持し、Ｘ
−Ｙ−Ｚ方向に移動させる測定ステージ12が設けられて
いる。この測定ステージ12は、制御部13からの制御信号
によって制御される。
ら構成されており、プローバ10には、上面に載置された
被検査体例えば半導体デバイスが複数形成された半導体
ウエハ11を例えば真空チャック等により吸着保持し、Ｘ
−Ｙ−Ｚ方向に移動させる測定ステージ12が設けられて
いる。この測定ステージ12は、制御部13からの制御信号
によって制御される。
また、上記測定ステージ12の上部には、所定のプロー
ブカード、例えば半導体ウエハ11に形成された半導体デ
バイスの電極パッド11aに対応して、基板14に多数の探
針15をほぼ垂直に固定したプローブカード16が着脱自在
に保持されている。
ブカード、例えば半導体ウエハ11に形成された半導体デ
バイスの電極パッド11aに対応して、基板14に多数の探
針15をほぼ垂直に固定したプローブカード16が着脱自在
に保持されている。
一方、テスタ20は、メジャリングケーブル等を介して
上記プローブカード16の探針15に電気的に接続されてお
り、探針15を介して半導体ウエハ11に形成された半導体
デバイスに所定の検査信号を供給するとともに、この検
査信号に応じて半導体デバイスから出力される信号を測
定可能とされている。
上記プローブカード16の探針15に電気的に接続されてお
り、探針15を介して半導体ウエハ11に形成された半導体
デバイスに所定の検査信号を供給するとともに、この検
査信号に応じて半導体デバイスから出力される信号を測
定可能とされている。
また、このテスタ20は、プローバ10の制御部13に電気
的に接続されており、予め設定されたプログラムに従っ
てプローバ10の制御部13に測定ステージ12を動作させる
ための指令信号を送出するとともに、制御部13を介して
測定ステージ12の位置等に関する情報を入力するよう構
成されている。
的に接続されており、予め設定されたプログラムに従っ
てプローバ10の制御部13に測定ステージ12を動作させる
ための指令信号を送出するとともに、制御部13を介して
測定ステージ12の位置等に関する情報を入力するよう構
成されている。
そして、１つの半導体デバイスの電極パッド11aに複
数回探針15を接触させて複数回の検査を行う場合は、そ
の測定回数をテスタ20が認識し、例えば第２図に示すよ
うに、１回めの測定の際には下側隅部に探針15を接触さ
せ（Ａ）、２回めの測定の際には中央部に探針15を接触
させ（Ｂ）、３回めの測定の際には上側隅部に探針15を
接触させる（Ｃ）等して、測定毎に電極パッド11a上の
探針15の接触位置を変更するよう構成されている。な
お、同図において符号18は、電極パッド11a上の探針15
の針跡を示している。
数回探針15を接触させて複数回の検査を行う場合は、そ
の測定回数をテスタ20が認識し、例えば第２図に示すよ
うに、１回めの測定の際には下側隅部に探針15を接触さ
せ（Ａ）、２回めの測定の際には中央部に探針15を接触
させ（Ｂ）、３回めの測定の際には上側隅部に探針15を
接触させる（Ｃ）等して、測定毎に電極パッド11a上の
探針15の接触位置を変更するよう構成されている。な
お、同図において符号18は、電極パッド11a上の探針15
の針跡を示している。
上記構成のこの実施例の半導体検査装置では、例えば
図示しない搬送機構および位置決め機構等により、半導
体ウエハ11を搬送および位置決めし、プローバ10の測定
ステージ12の所定位置に載置する。
図示しない搬送機構および位置決め機構等により、半導
体ウエハ11を搬送および位置決めし、プローバ10の測定
ステージ12の所定位置に載置する。
この後、予め設定されたプログラムに従ってテスタ20
からプローバ10の制御部13に指令信号を送出し、測定ス
テージ12を動作させて、この測定ステージ12上に保持さ
れた半導体ウエハ11の半導体デバイスの電極パッド11a
に順次プローブカード16の探針15を接触させる。
からプローバ10の制御部13に指令信号を送出し、測定ス
テージ12を動作させて、この測定ステージ12上に保持さ
れた半導体ウエハ11の半導体デバイスの電極パッド11a
に順次プローブカード16の探針15を接触させる。
そして、テスタ20から探針15を介して半導体デバイス
に所定の検査信号を供給するとともに、この検査信号に
応じて半導体デバイスから出力される信号を測定し、各
半導体デバイスの電気的な検査を行う。
に所定の検査信号を供給するとともに、この検査信号に
応じて半導体デバイスから出力される信号を測定し、各
半導体デバイスの電気的な検査を行う。
また、前述したように、１つの半導体デバイスの電極
パッド11aに複数回探針15を接触させて複数回の検査を
行う場合は、測定毎に電極パッド11a上に探針15の接触
位置を変更する。したがって、例えば探針15の先端部が
前回の接触時に形成された電極パッド11a上の傷に影響
されることなく、充分な電気的コンタクトを得ることが
でき、安定した検査を行うことができる。また、例えば
１回めの電極パッド11a上の探針15の接触位置を電極パ
ッド11aの隅部等に設定しておけば、後工程における電
極パッド11aに対するワイヤボンディングの際に、探針1
5の針跡（傷）の影響を受けず、良好なボンディングを
行うことができる。なお、電極パッド11a上の探針15の
接触位置は、例えば第３図および第４図に針跡18を示す
ように、例えば各隅部としても、直線上に並ぶ位置等と
してもどのようにしてもよい。
パッド11aに複数回探針15を接触させて複数回の検査を
行う場合は、測定毎に電極パッド11a上に探針15の接触
位置を変更する。したがって、例えば探針15の先端部が
前回の接触時に形成された電極パッド11a上の傷に影響
されることなく、充分な電気的コンタクトを得ることが
でき、安定した検査を行うことができる。また、例えば
１回めの電極パッド11a上の探針15の接触位置を電極パ
ッド11aの隅部等に設定しておけば、後工程における電
極パッド11aに対するワイヤボンディングの際に、探針1
5の針跡（傷）の影響を受けず、良好なボンディングを
行うことができる。なお、電極パッド11a上の探針15の
接触位置は、例えば第３図および第４図に針跡18を示す
ように、例えば各隅部としても、直線上に並ぶ位置等と
してもどのようにしてもよい。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の検査装置によれば、被
検査体に複数回探針を接触させて複数回の検査を行う場
合でも、例えば探針先端部が前回の接触時に形成された
電極上の傷に影響されることなく、充分な電気的コンタ
クトを得ることができ、安定した検査を行うことができ
る。
検査体に複数回探針を接触させて複数回の検査を行う場
合でも、例えば探針先端部が前回の接触時に形成された
電極上の傷に影響されることなく、充分な電気的コンタ
クトを得ることができ、安定した検査を行うことができ
る。
第１図は本発明の一実施例の半導体検査装置の構成を示
す図、第２図は第１図の半導体検査装置の動作を説明す
るための図、第３図および第４図は第１図半導体検査装
置の探針接触位置を説明するための図、第５図は従来の
半導体検査装置の動作を説明するための図、第６図は第
５図探針の電極パッド上の傷（針跡）を説明するための
図である。 10……プローバ、11……半導体ウエハ、11a……電極パ
ッド、12……測定ステージ、13……制御部、14……基
板、15……探針、16……プローブカード、20……テス
タ。
す図、第２図は第１図の半導体検査装置の動作を説明す
るための図、第３図および第４図は第１図半導体検査装
置の探針接触位置を説明するための図、第５図は従来の
半導体検査装置の動作を説明するための図、第６図は第
５図探針の電極パッド上の傷（針跡）を説明するための
図である。 10……プローバ、11……半導体ウエハ、11a……電極パ
ッド、12……測定ステージ、13……制御部、14……基
板、15……探針、16……プローブカード、20……テス
タ。
Claims (4)
- 【請求項１】被検査体の電極群と探針とを接触させ、該
被検査体の電気的な検査を行う検査装置において、 前記探針を同一の前記被検査体の電極群に複数回接触さ
せて、複数回測定する際に、当該測定回数を認識し、認
識した測定回数に応じて順次前記電極上の探針接触位置
に変更するよう構成したことを特徴とする検査装置。 - 【請求項２】請求項１記載の検査装置において、 前記探針と同一の前記被検査体の電極群とを複数回接触
させる際に、該電極の対角線上に沿って順次探針接触位
置を変更するよう構成したことを特徴とする検査装置。 - 【請求項３】請求項１記載の検査装置において、 前記探針と同一の前記被検査体の電極群とを複数回接触
させる際に、該電極の中心部を通る直線上に沿って順次
探針接触位置を変更するよう構成したことを特徴とする
検査装置。 - 【請求項４】請求項１記載の検査装置において、 前記探針と同一の前記被検査体の電極群とを複数回接触
させる際に、該電極の端部近傍に順次探針接触位置を変
更するよう構成したことを特徴とする検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1181870A JP2767291B2 (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | 検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1181870A JP2767291B2 (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | 検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0346246A JPH0346246A (ja) | 1991-02-27 |
| JP2767291B2 true JP2767291B2 (ja) | 1998-06-18 |
Family
ID=16108289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1181870A Expired - Lifetime JP2767291B2 (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | 検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2767291B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4594144B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2010-12-08 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 検査装置および位置ずれ量取得方法 |
| JP4997127B2 (ja) * | 2008-01-23 | 2012-08-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査方法及びこの検査方法を記録したプログラム記録媒体 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57134941A (en) * | 1981-02-13 | 1982-08-20 | Nec Corp | Semiconductor device |
-
1989
- 1989-07-14 JP JP1181870A patent/JP2767291B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0346246A (ja) | 1991-02-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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