JPH0346246A - 検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、検査装置に関する。

（従来の技術） 一般に、被検査体例えば半導体デバイスは精密写真転写
技術等を用いて半導体ウェハ上に多数形成され、この後
、個々の半導体デバイスに切断されるが、このような切
断前（半導体ウェハの状！！りの半導体デバイスの電気
的な特性の検査を行う半導体検査装置は、いわゆるプロ
ーバとテスタとから構成されている。

すなわち、プローバは、例えばｘ−ｙ−ｚ方向に移動可
能とされた測定ステージ上に半導体ウェハを吸着保持し
て、所定位置に固定されたプローブカードの探針に該半
導体ウェハ上に形成された半導体デバイスの電極パッド
群を次々と接触させるよう構成されており、テスタは、
プローブカードの探針を介し“て半導体デバイスに所定
の検査信号を供給し、半導体デバイスの電気的な特性を
検査するよう構成されている。

ところで、第５図に示すように、一般にプローブカード
ｌは、基板２に対して探針３が斜めに固定されている。

そして、この探針３を半導体ウェハ４表面に形成された
アルミニウム等からなる７ｄ極パツド５に接触させる際
には、探針３が電極パッド５表面に接触した位置からさ
らに図示矢印の如く半導体ウェハ４を上昇させ、探針３
の先端部を電極パッド５表面に沿って摺動させて、電極
パッド５表面に第６図に示すような傷６を付けることに
より確実に電気的なコンタクトを得るよう構成されてい
る。

また、近年半導体デバイスは急速に高集積化される傾向
にあり、このため、半導体デバイスの回路パターンも微
細化し、電極パッドの配置密度も高くなる傾向にある。

このため、上述のよう・に基板に対して斜めに探針を固
定した従来のプローブカードでは対処することが困難と
なり、基板に対してほぼ垂直に探針を固定したプローブ
カードも開発されている。

（発明が解決しようとする詫題） 上述したように、半導体検査装置による半導体ウェハの
状態での半導体デバイスの検査では、探針の接触により
アルミニウム等からなる電極パッドに大きな傷が付く。

一方、このような半導体デバイスの検査においては、１
つの半導体デバイスに複数回探針を接触させて例えばカ
テゴリーの５′４なる複数回の検査を行う場合があるが
、このような場合電極の面積に比較して、探針による傷
の面積が大きいために、２回めの探針の接触時に、１回
めの接触で形成された電極パッドの傷の上に探針を接触
させざるを得ない場合が多く、充分なコンタクトが得ら
れなかったり、接触抵抗が前回と穴なったりして、安定
した検査を行うことができない場合が生じるという問題
があった。

本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、被検査体の電極に複数回探針を接触させて複数回の検
査を行う場合でも、充分な電気的コンタクトを得ること
ができ、安定した検査を行うことのできる検査装置を堤
供しようとするものである。

［発明の構成コ （課題を解決するための手段） すなわち本発明は、被検査体の電極群に探針を接触させ
、該被検査体の電気的な検査を行う検査装置において、
前記探針を同一の前記被検査体の電極群に複数回接触さ
せる際に、該電極上の探針接触位置を変更するよう構成
したことを特徴とする。

（作　用） 上記構成の本発明の検査装置では、探針を同一の被検査
体の電極群に複数回接触させる際に、該電極上の探針接
触位置を変更するよう構成されている。

したがって、半導体デバイスに複数回探針を接触させて
複数回の検査を行う場合でも、例えば探針先端部が前回
の接触時に形成された電極上の傷に影響されることなく
、充分な電気的コンタクトをｉ４る；とができ、接触抵
抗の再現性が良く安定した検査を行うことができる。

（実施例） 以下本発明の検査装置を図面を参照して一実施例につい
て説明する。

この実施例の検査装置は、ブローμ１０とテスタ２０と
から構成されており、ブローμ１０には、上面に載置さ
れた被検査体例えば半導体デバイスが複数形成された半
導体ウェハ１１を例えば真空チャック等により吸着保持
し、ｘ−ｙ−ｚ方向に移動させるａｌｌｌｌデステージ
１２けられている。

この測定ステージ１２は、制御部１３からの制御信号に
よって制御される。

また、上記測定ステージ１２の上部には、所定のプロー
ブカード、例えば半導体ウェハ１１に形成された半導体
デバイスの電極パッドｌｌａに対応して、基板１４に多
数の探針１５をほぼ垂直に固定したプローブカード１６
が着脱自在に保持されている。

一方、テスタ２０は、メジャリングケーブル等を介して
上記プローブカード１６の探針１５に電気的に接続され
ており、探針１５を介して半導体ウェハ１１に形成され
た半導体デバイスに所定の検査信号を供給するとともに
、この検査信号に応じて半導体デバイスから出力される
信号を測定可能とされている。

また、このテスタ２０は、ブローμ１ｏの制御部１３に
電気的に接続されており、予め設定されたプログラムに
従ってブローμ１０の制御部］３に測定ステージ１２を
動作させるための指令信号を送出するとともに、制御部
１３を介してδｐ１定スデステージ１２置等に関する情
報を入力するよう構成されている。

そして、１つの半導体デバイスの電極パッド１１ａに複
数回探針１５を接触させて複数回の検査を行う場合は、
その測定回数をテスタ２０が認識し、例えば筆２図に示
すように、１回めのｆｌ＄１定の際には下側隅部に探針
１５を接触させ（Ａ）、２回めの測定の際には中央部に
探針１５を接触させ（Ｂ）、３回めの測定の際には上側
隅部に探針１５を接触させる（Ｃ）等して、測定毎に電
極パッドｌｌａ上の探針１５の接触位置を変更するよう
構成されている。なお、同図において符号１８は、電極
パッドｌｌａ上の探針１５の針跡を示している。

上記構成のこの実施例の半導体検査装置では、例えば図
示しない搬送機構および位置決め機構等により、半導体
ウェハ１１を搬送および位置決めし、ブローμ１０の測
定ステージ１２の所定位置にｊｌｉｌｉ置する。

この後、予め設定されたプログラムに従ってテスタ２０
からブローμ１０の制御部１３に指令信号を送出し、測
定ステージ１２を動作させて、この測定ステージ１２上
に保持された半導体ウェハ１１の半導体デバイスの電極
パッドｌｌＨに順次プローブカード１６の探針１５を接
触させる。

そして、テスタ２０から探針１５を介して半導体デバイ
スに所定の検査信号を供給するとともに、この検査信号
に応じて半導体デバイスから出力される信号を測定し、
各半導体デバイスの電気的な検査を行う。

また、前述したように、１つの半導体デバイスの電極パ
ッドｌｌａに複数回探針１５を接触させて複数回の検査
を行う場合は、ａｌｌｌ定毎に電極パッドｌｌａ上の探
針１５の接触位置を変更する。したがって、例えば探針
１５の先端部が前回の接触時に形成された電極パッドｌ
ｌａ上の傷に影響されることなく、充分な電気的コンタ
クトを得ることができ、安定した検査を行うことができ
る。また、例えば１回めの電極パッドｌｌａ上の探針１
５の接触位置を電極パッドｌｌａの隅部等に設定してお
けば、後工程における電極パッドｌｌａに対するワイヤ
ボンディングの際に、探針１５の針跡（傷）の影響を受
けず、良好なボンディングを行うことができる。なお、
電極パッドｌｌａ上の探針１５の接触位置は、例えば第
３図および第４図に針跡１８を示すように、例えば各隅
部としても、直線上に並ぶ位置等としてもどのようにし
てもよい。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の検査装置によれば、被検
査体に複数回探針を接触させて複数回の検査を行う場合
でも、例えば探針先端部が前回の接触時に形成された電
極上の傷に影響されることなく、充分な電気的コンタク
トを得ることができ、安定した検査を行うことができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の半導体検査装置の構成を示
す図、第２図は第１図の半導体検査装置の動作を説明す
るための図、第３図および第４図は第１図半導体検査装
置の探針接触位置を説明するための図、第５図は従来の
半導体検査装置の動作を説明するための図、第６図は第
５図探針の電極パッド上の傷（針跡）を説明するための
図である。 １０・・・・・・ブローμ、１１・・・・・・半導体ウ
ェハ、１１ａ・・・・・・電極パッド、１２・・・・・
・７］１１＋定ステージ、１３・・・・・・制御部、１
４・・・・・・基板、１５・・・・・・探針、１６・・
・・・・プローブカード、２０・・・・・・テスタ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）被検査体の電極群に探針を接触させ、該被検査体
   の電気的な検査を行う検査装置において、前記探針を同
   一の前記被検査体の電極群に複数回接触させる際に、該
   電極上の探針接触位置を変更するよう構成したことを特
   徴とする検査装置。