JPH04299549A - ウエハプローバ装置 - Google Patents
ウエハプローバ装置Info
- Publication number
- JPH04299549A JPH04299549A JP9160691A JP9160691A JPH04299549A JP H04299549 A JPH04299549 A JP H04299549A JP 9160691 A JP9160691 A JP 9160691A JP 9160691 A JP9160691 A JP 9160691A JP H04299549 A JPH04299549 A JP H04299549A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- probe
- semiconductor chip
- probe needle
- test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 64
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 35
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 50
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 25
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はウエハプローバ装置に
関し、特にウエハ状態の半導体装置を自動運搬するウエ
ハプローバ装置に関するものである。
関し、特にウエハ状態の半導体装置を自動運搬するウエ
ハプローバ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のプローバ装置においては、ウエハ
のパッドとプローブ針との針合せは、プローバ装置を操
作する作業者の目視にて行われていた。又はウエハの半
導体チップのパッドとプローブ針との針当てを行い、パ
ッドの針跡をカメラを利用して判定を行うことにより自
動化を図っていた。
のパッドとプローブ針との針合せは、プローバ装置を操
作する作業者の目視にて行われていた。又はウエハの半
導体チップのパッドとプローブ針との針当てを行い、パ
ッドの針跡をカメラを利用して判定を行うことにより自
動化を図っていた。
【０００３】図３は従来のウエハプローバ装置の真上図
であり、図において、１はプローブ針、２はテストされ
るウエハ上の半導体チップ、３は固定プローブカード、
４は各半導体チップ２内に設けられているパッドである
。また図４はウエハプローバ装置の側面図で、図３と同
一符号は同一部分を示し、６はテストされるウエハを装
着・固定させるためのステージ、７はプローブカード３
を備え付けたプローバ架台である。
であり、図において、１はプローブ針、２はテストされ
るウエハ上の半導体チップ、３は固定プローブカード、
４は各半導体チップ２内に設けられているパッドである
。また図４はウエハプローバ装置の側面図で、図３と同
一符号は同一部分を示し、６はテストされるウエハを装
着・固定させるためのステージ、７はプローブカード３
を備え付けたプローバ架台である。
【０００４】次にテスト動作について説明する。プロー
ブカード３に固定されているプローブ針１の真下にウエ
ハが搬送され、ウエハの中央部にて作業者がプローバ架
台７を下げてゆき、プローブ針１とパッド４との針当て
を行う。そして、プローブ針１とウエハ中央部に形成さ
れた任意の半導体チップ２のパッド４とが接触した高さ
より、ウエハが吸着されているステージ６を５０〜７０
μｍアップさせるよう設定し、テストスタートをする。
ブカード３に固定されているプローブ針１の真下にウエ
ハが搬送され、ウエハの中央部にて作業者がプローバ架
台７を下げてゆき、プローブ針１とパッド４との針当て
を行う。そして、プローブ針１とウエハ中央部に形成さ
れた任意の半導体チップ２のパッド４とが接触した高さ
より、ウエハが吸着されているステージ６を５０〜７０
μｍアップさせるよう設定し、テストスタートをする。
【０００５】または固定されているプローブ針１の真下
にウエハを搬送し、画像処理を行うことにより、ウエハ
の中央に位置している半導体チップ２の各パッド４がプ
ローブ針１の真下に自動搬送されるよう、ウエハを吸着
しているステージ６をアップさせてゆき、ステージ６を
アップさせる毎に半導体チップ２上のパッド４の針跡を
画像処理にて判定し、Ｇｏとなればテストスタートする
。
にウエハを搬送し、画像処理を行うことにより、ウエハ
の中央に位置している半導体チップ２の各パッド４がプ
ローブ針１の真下に自動搬送されるよう、ウエハを吸着
しているステージ６をアップさせてゆき、ステージ６を
アップさせる毎に半導体チップ２上のパッド４の針跡を
画像処理にて判定し、Ｇｏとなればテストスタートする
。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のウエハプローバ
装置は以上のように構成されているので、一枚のウエハ
の中央部の任意の半導体チップ２上のパッド４でしか針
跡チェックを行っていないが、ウエハの厚みに±１５μ
ｍ程度誤差があるため、ウエハ中央部とウエハ端部とで
は針圧が異なり、プローブ針１とパッド４との接触不良
が生じる可能性がある。その結果、各半導体チップ毎に
接触抵抗も異なることになり、テスト結果を正確に測定
できず、良品不良品の判定に支障を来して良品の歩留り
は低下するといった問題があった。
装置は以上のように構成されているので、一枚のウエハ
の中央部の任意の半導体チップ２上のパッド４でしか針
跡チェックを行っていないが、ウエハの厚みに±１５μ
ｍ程度誤差があるため、ウエハ中央部とウエハ端部とで
は針圧が異なり、プローブ針１とパッド４との接触不良
が生じる可能性がある。その結果、各半導体チップ毎に
接触抵抗も異なることになり、テスト結果を正確に測定
できず、良品不良品の判定に支障を来して良品の歩留り
は低下するといった問題があった。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ウエハの状態で一つの半導体チ
ップ毎にプローブ針の針圧をチェックでき、また各半導
体チップ毎にテスト結果を正確に測定できるウエハプロ
ーバ装置を提供することを目的とする。
ためになされたもので、ウエハの状態で一つの半導体チ
ップ毎にプローブ針の針圧をチェックでき、また各半導
体チップ毎にテスト結果を正確に測定できるウエハプロ
ーバ装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係るウエハプ
ローバ装置は、ウエハ状態の半導体チップ上に形成され
たパッドに接触させるプローブ針と、そのプローブ針の
針圧チェック用に外部電源に接続された一対のブローブ
針とを有するプローブカードを備えたものである。
ローバ装置は、ウエハ状態の半導体チップ上に形成され
たパッドに接触させるプローブ針と、そのプローブ針の
針圧チェック用に外部電源に接続された一対のブローブ
針とを有するプローブカードを備えたものである。
【０００９】
【作用】この発明においては上記構成としたので、ウエ
ハの状態で一つの半導体チップ毎にプローブ針の針圧を
電気的にチェックでき、また均一の針圧で各半導体チッ
プのテスト結果を正確に測定できる。
ハの状態で一つの半導体チップ毎にプローブ針の針圧を
電気的にチェックでき、また均一の針圧で各半導体チッ
プのテスト結果を正確に測定できる。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の一実施例によるウエハプロー
バ装置の真上図で、図において、１はプロープ針、２は
テストされるウエハ上の半導体チップ、３はプローブ針
１が固定され、自身も図４に示すプローバ架台７に固定
されているプローブカードである。５ａ，５ｂはプロー
ブ針１が半導体チップ２内のパッド４に接触しているか
否かをチェックするためのセンサープローブ針で、外部
電源と接続されている。そして８は各半導体チップ２を
区切るスクライブラインである。
バ装置の真上図で、図において、１はプロープ針、２は
テストされるウエハ上の半導体チップ、３はプローブ針
１が固定され、自身も図４に示すプローバ架台７に固定
されているプローブカードである。５ａ，５ｂはプロー
ブ針１が半導体チップ２内のパッド４に接触しているか
否かをチェックするためのセンサープローブ針で、外部
電源と接続されている。そして８は各半導体チップ２を
区切るスクライブラインである。
【００１１】図３は本発明の一実施例によるウエハプロ
ーバ装置で行うテスト方法を示すフローチャートであり
、同図を参照の上テスト動作について説明する。半導体
チップ２内のパッド４にプローブ針１が接触しているか
否かをチェックするために、センサープローブ針５ａ，
５ｂもプローブ針１と同様に、各半導体チップ２間を区
切っているスクライブライン８と接触させる。この時、
センサープローブ針５ａ，５ｂは互いに対角線方向に位
置するよう設置する。そしてまず、センサープローブ針
５ａより任意の電圧を出力する。センサープローブ針５
ａとスクライブライン８とは接触しているので、スクラ
イブライン８もセンサープローブ針５ａと同電圧になる
。
ーバ装置で行うテスト方法を示すフローチャートであり
、同図を参照の上テスト動作について説明する。半導体
チップ２内のパッド４にプローブ針１が接触しているか
否かをチェックするために、センサープローブ針５ａ，
５ｂもプローブ針１と同様に、各半導体チップ２間を区
切っているスクライブライン８と接触させる。この時、
センサープローブ針５ａ，５ｂは互いに対角線方向に位
置するよう設置する。そしてまず、センサープローブ針
５ａより任意の電圧を出力する。センサープローブ針５
ａとスクライブライン８とは接触しているので、スクラ
イブライン８もセンサープローブ針５ａと同電圧になる
。
【００１２】次にステージ６をαμｍアップさせてから
、センサープローブ針５ｂより任意の電流を印加し、ス
クライブライン８に印加された電圧を基準としてセンサ
ープローブ針５ｂにて電圧を測定する。測定値が任意の
電圧値に達しなかった場合はセンサープローブ針５ａ，
５ｂとスクライブライン８との接触が不十分であるとし
て、さらにステージ６をアップさせ同様の電圧測定を繰
り返す。ただしステージ６のアップがγμｍを超えた場
合は、ウエハやプローブ針の破損防止のためプローバ装
置よりアラーム信号を出し、試験終了とする。
、センサープローブ針５ｂより任意の電流を印加し、ス
クライブライン８に印加された電圧を基準としてセンサ
ープローブ針５ｂにて電圧を測定する。測定値が任意の
電圧値に達しなかった場合はセンサープローブ針５ａ，
５ｂとスクライブライン８との接触が不十分であるとし
て、さらにステージ６をアップさせ同様の電圧測定を繰
り返す。ただしステージ６のアップがγμｍを超えた場
合は、ウエハやプローブ針の破損防止のためプローバ装
置よりアラーム信号を出し、試験終了とする。
【００１３】センサープローブ針５ｂでの電圧測定値が
所望の範囲内であれば、センサープローブ針５ａ，５ｂ
とスクライブライン８との接触は十分で、従ってパッド
４とプローブ針１との接触も十分であると判定され、セ
ンサープローブ針５ａ，５ｂから印加していた電圧，電
流をＯＦＦにした後、ウエハブローバ装置よりテスタ（
図示せず）側にテスト・スタート信号を発信する。
所望の範囲内であれば、センサープローブ針５ａ，５ｂ
とスクライブライン８との接触は十分で、従ってパッド
４とプローブ針１との接触も十分であると判定され、セ
ンサープローブ針５ａ，５ｂから印加していた電圧，電
流をＯＦＦにした後、ウエハブローバ装置よりテスタ（
図示せず）側にテスト・スタート信号を発信する。
【００１４】テスタ側はその信号を受信した後、プロー
ブ針１よりパッド４にテスト信号を印加して半導体チッ
プ２の特性チェックテストを行い、テスト終了後ウエハ
プローバ装置にテスト・エンドの信号を発信する。ウエ
ハプローバ装置はテスタ側よりテスト・エンドの信号を
受信すると、ステージ６をβμｍダウンさせ、また次の
半導体チップの特性チェックテストを行えるようステー
ジ６を移動させる。同様の工程を繰り返してウエハ上の
全ての半導体チップをテストし、ウエハエンドにまで達
すれば試験終了となる。
ブ針１よりパッド４にテスト信号を印加して半導体チッ
プ２の特性チェックテストを行い、テスト終了後ウエハ
プローバ装置にテスト・エンドの信号を発信する。ウエ
ハプローバ装置はテスタ側よりテスト・エンドの信号を
受信すると、ステージ６をβμｍダウンさせ、また次の
半導体チップの特性チェックテストを行えるようステー
ジ６を移動させる。同様の工程を繰り返してウエハ上の
全ての半導体チップをテストし、ウエハエンドにまで達
すれば試験終了となる。
【００１５】本発明においては上述のように、センサー
プローブ針５ｂよりスクライブライン８に電流を印加し
、センサープローブ針５ａよりスクライブライン８に印
加された電圧を基準にセンサープローブ針５ｂで電圧を
測定するという方法で、センサープローブ針５ａ，５ｂ
とスクライブライン８との接触を電気的にチェックする
ことによって、プローブ針１が任意の半導体チップ２内
のパッド４と均一の針圧で接触しているかどうかをチェ
ックできるようにしたので、ウエハ状態での半導体装置
のテストを均一の針圧条件で実施できる。
プローブ針５ｂよりスクライブライン８に電流を印加し
、センサープローブ針５ａよりスクライブライン８に印
加された電圧を基準にセンサープローブ針５ｂで電圧を
測定するという方法で、センサープローブ針５ａ，５ｂ
とスクライブライン８との接触を電気的にチェックする
ことによって、プローブ針１が任意の半導体チップ２内
のパッド４と均一の針圧で接触しているかどうかをチェ
ックできるようにしたので、ウエハ状態での半導体装置
のテストを均一の針圧条件で実施できる。
【００１６】また、ウエハ全面でこのような針圧チェッ
クを行うようにしたので、ウエハ上の全半導体チップに
対して均一の針圧条件でテストができ、測定ミスによる
半導体装置の歩留り低下を回避することができる。
クを行うようにしたので、ウエハ上の全半導体チップに
対して均一の針圧条件でテストができ、測定ミスによる
半導体装置の歩留り低下を回避することができる。
【００１７】なお上記実施例では、電流印加の電圧測定
法によるフローチャートを示したが、電圧印加の電流測
定法でもよく、その場合も同様の効果を奏する。
法によるフローチャートを示したが、電圧印加の電流測
定法でもよく、その場合も同様の効果を奏する。
【００１８】また上記実施例ではセンサープローブ針５
ａ，５ｂ同士がスクライブライン８上の対角線方向に位
置するよう設けたが、スクライブライン８上であれば任
意の位置に設ければよく、その場合も同様の効果を奏す
る。なお上記実施例中の記号α，β，γは任意の数値を
示している。
ａ，５ｂ同士がスクライブライン８上の対角線方向に位
置するよう設けたが、スクライブライン８上であれば任
意の位置に設ければよく、その場合も同様の効果を奏す
る。なお上記実施例中の記号α，β，γは任意の数値を
示している。
【００１９】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、プロー
ブ針が半導体チップ内のパッドに均一の針圧で接触して
いるかどうかを一対のセンサープローブ針による測定法
でチェックできるようにしたので、ウエハ状態での半導
体装置のテストを均一の針圧条件で実施できる効果があ
る。
ブ針が半導体チップ内のパッドに均一の針圧で接触して
いるかどうかを一対のセンサープローブ針による測定法
でチェックできるようにしたので、ウエハ状態での半導
体装置のテストを均一の針圧条件で実施できる効果があ
る。
【００２０】またウエハ全面で針圧チェックを行うので
、ウエハ上の全半導体チップに対して均一の針圧条件に
よるテストが可能になり、測定ミスによる半導体装置の
歩留り低下を回避できる効果がある。
、ウエハ上の全半導体チップに対して均一の針圧条件に
よるテストが可能になり、測定ミスによる半導体装置の
歩留り低下を回避できる効果がある。
【図１】この発明の一実施例によるウエハプローバ装置
の真上図である。
の真上図である。
【図２】この発明の一実施例によるウエハプローバ装置
のフローチャートである。
のフローチャートである。
【図３】従来のウエハプローバ装置の真上図である。
【図４】ウエハプローバ装置の側面図である。
１ プローブ針
２ 半導体チップ
３ 固定プローブカード
４ パッド
５ａ，５ｂ センサープローブ針６ ステ
ージ ７ プローバ架台 ８ スクライブライン
ージ ７ プローバ架台 ８ スクライブライン
Claims (1)
- 【請求項１】 ウエハ状態の半導体チップ上に形成さ
れたパッドに接触させるプローブ針を有するプローブカ
ードを備えたウエハプローバ装置において、前記プロー
ブカードが、外部電源に接続された、前記プローブ針の
針圧チェックのための一対のブローブ針を備えたことを
特徴とするウエハプローバ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9160691A JPH04299549A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | ウエハプローバ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9160691A JPH04299549A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | ウエハプローバ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04299549A true JPH04299549A (ja) | 1992-10-22 |
Family
ID=14031231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9160691A Pending JPH04299549A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | ウエハプローバ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04299549A (ja) |
-
1991
- 1991-03-27 JP JP9160691A patent/JPH04299549A/ja active Pending
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