JP2002107417A - 半導体集積回路の試験装置及びその管理方法 - Google Patents
半導体集積回路の試験装置及びその管理方法Info
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
- G01R31/31903—Tester hardware, i.e. output processing circuits tester configuration
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣの品質管理試験を行うための試験装置の
管理方法であって試験装置の効率の低下を抑制できる管
理方法を提供する。 【解決手段】 試験装置１０による電気試験で、相異な
る被試験体に連続して不具合があるとの試験結果が得ら
れたとき、被試験体として標準サンプルを測定し、該測
定による試験結果が所定の許容範囲内の値にあれば試験
装置の試験機能が正常であり、試験結果が許容範囲外で
あれば試験機能に異常があると判定する。
管理方法であって試験装置の効率の低下を抑制できる管
理方法を提供する。 【解決手段】 試験装置１０による電気試験で、相異な
る被試験体に連続して不具合があるとの試験結果が得ら
れたとき、被試験体として標準サンプルを測定し、該測
定による試験結果が所定の許容範囲内の値にあれば試験
装置の試験機能が正常であり、試験結果が許容範囲外で
あれば試験機能に異常があると判定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、製造工程で得られ
た半導体集積回路（以下、単にＩＣと称する。）の電気
特性が製品として適正であるか否かの検査を行うための
試験装置、および該装置の試験機能が正常に動作してい
るか否かを検査することにより該試験装置自体を管理す
る方法に関する。
た半導体集積回路（以下、単にＩＣと称する。）の電気
特性が製品として適正であるか否かの検査を行うための
試験装置、および該装置の試験機能が正常に動作してい
るか否かを検査することにより該試験装置自体を管理す
る方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣのための試験装置では、例え
ばモールドＩＣのような複数のＩＣチップが試験待機部
に配置されると、該試験待機部の各ＩＣチップが試験を
受けるために、ハンドリング機構により、被試験体配置
部に順次搬送される。前記各ＩＣチップは、前記被試験
体配置部で電気測定試験を受け、この測定結果が所定の
許容範囲内にあれば、正常であると判定される。前記試
験を受けた被試験体は、前記ハンドリング機構により、
前記被試験体配置部から試料返却部に順次搬送される。
ばモールドＩＣのような複数のＩＣチップが試験待機部
に配置されると、該試験待機部の各ＩＣチップが試験を
受けるために、ハンドリング機構により、被試験体配置
部に順次搬送される。前記各ＩＣチップは、前記被試験
体配置部で電気測定試験を受け、この測定結果が所定の
許容範囲内にあれば、正常であると判定される。前記試
験を受けた被試験体は、前記ハンドリング機構により、
前記被試験体配置部から試料返却部に順次搬送される。
【０００３】ところで、前記したＩＣチップの試験工程
で、多数のＩＣチップについて連続して所定の許容範囲
外の測定結果が得られる場合、ＩＣチップ自体の不具合
が考えられるが、試験装置の試験機能自体に異常がある
ことも考えられる。従来では、このような場合、それら
の何れに異常があるのかの判断は、例えば熟練者による
勘に依存するが、このような勘に依存する判断方法で
は、迅速かつ正確な判断は容易ではなく、また、誤った
判断により正常なＩＣチップが不良品であると判定され
ると、歩留まりの低下をもたらす。
で、多数のＩＣチップについて連続して所定の許容範囲
外の測定結果が得られる場合、ＩＣチップ自体の不具合
が考えられるが、試験装置の試験機能自体に異常がある
ことも考えられる。従来では、このような場合、それら
の何れに異常があるのかの判断は、例えば熟練者による
勘に依存するが、このような勘に依存する判断方法で
は、迅速かつ正確な判断は容易ではなく、また、誤った
判断により正常なＩＣチップが不良品であると判定され
ると、歩留まりの低下をもたらす。
【０００４】前記ＩＣについて連続して許容範囲外の測
定結果が得られたとき、前記したような作業者の勘に頼
ることなく、直ちに前記試験装置に組み込まれていた診
断プログラムの実行により、前記試験装置の試験機能が
正常か否かを正確に判定することができる。
定結果が得られたとき、前記したような作業者の勘に頼
ることなく、直ちに前記試験装置に組み込まれていた診
断プログラムの実行により、前記試験装置の試験機能が
正常か否かを正確に判定することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た診断プログラムが実行されると、このプログラムの起
動および実行のための時間が必要となることから、引き
続くＩＣの試験動作に移るまでの中断時間が長引く。こ
のことから、ＩＣの品質管理試験についての能率の低下
が問題となっていた。
た診断プログラムが実行されると、このプログラムの起
動および実行のための時間が必要となることから、引き
続くＩＣの試験動作に移るまでの中断時間が長引く。こ
のことから、ＩＣの品質管理試験についての能率の低下
が問題となっていた。
【０００６】従って、本発明の目的は、複数のＩＣにつ
いて連続して異常な測定結果が得られる毎に、前記した
診断プログラムを実行することなく、試験機能自体が正
常であるか否かを簡易的に判定することにより、試験効
率の向上を図り得る試験方法および試験装置を提供す
る。
いて連続して異常な測定結果が得られる毎に、前記した
診断プログラムを実行することなく、試験機能自体が正
常であるか否かを簡易的に判定することにより、試験効
率の向上を図り得る試験方法および試験装置を提供す
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＩＣのため
の試験装置を管理する方法は、ＩＣの不具合の有無を検
査する試験装置の試験機能が正常であるか否かを判定す
ることを含む前記試験装置のための管理方法であって、
相異なる被試験体に連続して不具合があるとの試験結果
が得られたとき、前記試験装置により標準サンプルを測
定し、該測定による試験結果が所定の許容範囲内の値に
あれば前記試験機能が正常であり、前記試験結果が前記
許容範囲外であれば前記試験機能が異常であると判定す
ることを特徴とする。
の試験装置を管理する方法は、ＩＣの不具合の有無を検
査する試験装置の試験機能が正常であるか否かを判定す
ることを含む前記試験装置のための管理方法であって、
相異なる被試験体に連続して不具合があるとの試験結果
が得られたとき、前記試験装置により標準サンプルを測
定し、該測定による試験結果が所定の許容範囲内の値に
あれば前記試験機能が正常であり、前記試験結果が前記
許容範囲外であれば前記試験機能が異常であると判定す
ることを特徴とする。
【０００８】本発明に係る前記管理方法で用いられる前
記標準サンプルは、その電気特性が所定の許容範囲内の
特性を示す試料であることから、この標準サンプルの測
定結果が前記した所定範囲内にあれば、前記試験機能が
正常であると考えられ、前記測定結果が前記した所定の
範囲外であれば、前記試験機能自体に異常があると考え
られる。従って、本願方法によれば、試験機能を診断す
るための診断プログラムを実行させることなく、簡易的
に、試験機能に異常があるのか否かを判定することがで
きる。
記標準サンプルは、その電気特性が所定の許容範囲内の
特性を示す試料であることから、この標準サンプルの測
定結果が前記した所定範囲内にあれば、前記試験機能が
正常であると考えられ、前記測定結果が前記した所定の
範囲外であれば、前記試験機能自体に異常があると考え
られる。従って、本願方法によれば、試験機能を診断す
るための診断プログラムを実行させることなく、簡易的
に、試験機能に異常があるのか否かを判定することがで
きる。
【０００９】前記した判定を簡易判定として、前記試験
機能が異常であると判定されたとき、前記試験機能の何
れの部分に異常があるかを知るために、診断プログラム
を自動的に実行させることができる。
機能が異常であると判定されたとき、前記試験機能の何
れの部分に異常があるかを知るために、診断プログラム
を自動的に実行させることができる。
【００１０】また、本発明に係る試験装置は、ＩＣの不
具合の有無を検査すべく複数の被試験体のそれぞれが試
験のために順次配置される被試験体配置部と、前記被試
験体を前記配置部に搬送するためのハンドリング機構
と、前記被試験体配置部に置かれた前記被試験体の前記
試験を行うための試験機能部と、該試験機能部が正常か
否かを判定するために使用される標準サンプルを配置す
るための標準サンプル保持部とを備え、連続して検査を
受けた複数の前記被試験体のそれぞれに不具合があると
判定されたとき、前記被試験体に代えて前記標準サンプ
ルを試験すべく、前記ハンドリング機構は、前記標準サ
ンプル保持部の前記標準サンプルを前記配置部に搬送す
ることを特徴とする。
具合の有無を検査すべく複数の被試験体のそれぞれが試
験のために順次配置される被試験体配置部と、前記被試
験体を前記配置部に搬送するためのハンドリング機構
と、前記被試験体配置部に置かれた前記被試験体の前記
試験を行うための試験機能部と、該試験機能部が正常か
否かを判定するために使用される標準サンプルを配置す
るための標準サンプル保持部とを備え、連続して検査を
受けた複数の前記被試験体のそれぞれに不具合があると
判定されたとき、前記被試験体に代えて前記標準サンプ
ルを試験すべく、前記ハンドリング機構は、前記標準サ
ンプル保持部の前記標準サンプルを前記配置部に搬送す
ることを特徴とする。
【００１１】本発明に係る前記試験装置によれば、前記
ＩＣに関して連続不良が発生したとき、前記ハンドリン
グ機構が前記標準サンプルを前記被試験体配置部に搬送
し、前記試験機能部により前記標準サンプルの試験が行
われることから、本発明に係る前記管理方法を容易に実
施することができる。
ＩＣに関して連続不良が発生したとき、前記ハンドリン
グ機構が前記標準サンプルを前記被試験体配置部に搬送
し、前記試験機能部により前記標準サンプルの試験が行
われることから、本発明に係る前記管理方法を容易に実
施することができる。
【００１２】前記試験装置では、前記標準サンプルを用
いた測定によって得られた試験結果が所定の許容範囲内
にあれば前記試験機能部が正常であり、前記試験結果が
前記許容範囲内になければ前記試験機能部が異常である
と判定される。
いた測定によって得られた試験結果が所定の許容範囲内
にあれば前記試験機能部が正常であり、前記試験結果が
前記許容範囲内になければ前記試験機能部が異常である
と判定される。
【００１３】前記試験装置には、前記試験機能部が異常
であると判定されたときに前記試験機能部内の何処に異
常があるかを診断するための自己診断機能部を設けるこ
とができる。
であると判定されたときに前記試験機能部内の何処に異
常があるかを診断するための自己診断機能部を設けるこ
とができる。
【００１４】前記被試験体および前記標準サンプルとし
て、モールドＩＣを用いることができる。前記被試験体
として、多数のＩＣが集合的に形成された半導体ウエハ
内のＩＣを用いることができ、他方、前記標準サンプル
として、前記ＩＣに対応するモールドＩＣを用いること
ができる。さらに、前記標準サンプルとして、前記半導
体ウエハ内の前記ＩＣのうち、前記試験により既に正常
であるとの判定を受けたＩＣを用いることができる。
て、モールドＩＣを用いることができる。前記被試験体
として、多数のＩＣが集合的に形成された半導体ウエハ
内のＩＣを用いることができ、他方、前記標準サンプル
として、前記ＩＣに対応するモールドＩＣを用いること
ができる。さらに、前記標準サンプルとして、前記半導
体ウエハ内の前記ＩＣのうち、前記試験により既に正常
であるとの判定を受けたＩＣを用いることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明が特徴とするところは、具
体例に沿っての以下の説明により、さらに明らかになろ
う。 〈具体例〉図１は、本発明に係る管理方法が適用される
試験装置の一部を示す。本発明に係る試験装置１０は、
例えばモールドＩＣのようなＩＣチップを被試験体とし
て、該被試験体が所定の電気特性を示すか否かを判定す
るための試験を行う。前記試験装置１０は、全体に矩形
のハウジングを備え、図１に示すように、前記ハウジン
グの上面には、特性試験を行うためのテスト台１１が設
けられている。
体例に沿っての以下の説明により、さらに明らかになろ
う。 〈具体例〉図１は、本発明に係る管理方法が適用される
試験装置の一部を示す。本発明に係る試験装置１０は、
例えばモールドＩＣのようなＩＣチップを被試験体とし
て、該被試験体が所定の電気特性を示すか否かを判定す
るための試験を行う。前記試験装置１０は、全体に矩形
のハウジングを備え、図１に示すように、前記ハウジン
グの上面には、特性試験を行うためのテスト台１１が設
けられている。
【００１６】前記テスト台１１には、測定を受けるべき
複数のＩＣチップ（図示せず）が例えばトレイ（図示せ
ず）に収容された状態で配置される試験待機部１２と、
該待機部から順次測定を受けるＩＣチップの供給を受け
る被試験体配置部１３と、該配置部に関して前記試験待
機部１２と対称の位置に設けられ、被試験体配置部１３
で前記測定を終えた前記ＩＣチップを順次受けるための
トレイ（図示せず）が配置される試料返却部１４と、標
準ＩＣサンプルとなるＩＣチップが保持される標準サン
プル保持部１５とが設けられている。
複数のＩＣチップ（図示せず）が例えばトレイ（図示せ
ず）に収容された状態で配置される試験待機部１２と、
該待機部から順次測定を受けるＩＣチップの供給を受け
る被試験体配置部１３と、該配置部に関して前記試験待
機部１２と対称の位置に設けられ、被試験体配置部１３
で前記測定を終えた前記ＩＣチップを順次受けるための
トレイ（図示せず）が配置される試料返却部１４と、標
準ＩＣサンプルとなるＩＣチップが保持される標準サン
プル保持部１５とが設けられている。
【００１７】前記試験装置１０は、さらに、図２に示す
ように、試験装置１０の動作及びその制御を行うための
動作制御部１６を備える。前記動作制御部１６は、前記
試験装置１０の動作を総括的に制御するための従来よく
知られた中央演算装置（ＣＰＵ）を有する制御部１７
と、該制御部の制御下で、前記ＩＣチップを取り扱うた
めのハンドリング部１８、前記被試験体配置部１３に配
置されたＩＣチップの電気測定を行うための試験機能部
１９および該試験機能部を診断するための従来よく知ら
れた診断プログラムを実行するための自己診断機能部２
０とを備える。
ように、試験装置１０の動作及びその制御を行うための
動作制御部１６を備える。前記動作制御部１６は、前記
試験装置１０の動作を総括的に制御するための従来よく
知られた中央演算装置（ＣＰＵ）を有する制御部１７
と、該制御部の制御下で、前記ＩＣチップを取り扱うた
めのハンドリング部１８、前記被試験体配置部１３に配
置されたＩＣチップの電気測定を行うための試験機能部
１９および該試験機能部を診断するための従来よく知ら
れた診断プログラムを実行するための自己診断機能部２
０とを備える。
【００１８】前記ハンドリング部１８は、前記制御部１
７からの指示により、前記ＩＣチップを搬送するための
例えばグリップアームのようなハンドリング機構１８ａ
を有する。前記ハンドリング部は、そのハンドリング機
構１８ａにより、従来におけると同様に、試験待機部１
２に配置された複数のＩＣチップを順次前記被試験体配
置部１３に搬送し、また、該配置部で前記測定を終えた
前記ＩＣチップを順次、前記試料返却部１４に搬送す
る。さらに、前記ハンドリング部は、そのハンドリング
機構１８ａにより、試験待機部１２に配置されたＩＣチ
ップを前記被試験体配置部１３に搬送することに代え
て、標準サンプル保持部１５に保持された前記標準ＩＣ
サンプルを前記被試験体配置部１３に搬送すべく動作可
能である。
７からの指示により、前記ＩＣチップを搬送するための
例えばグリップアームのようなハンドリング機構１８ａ
を有する。前記ハンドリング部は、そのハンドリング機
構１８ａにより、従来におけると同様に、試験待機部１
２に配置された複数のＩＣチップを順次前記被試験体配
置部１３に搬送し、また、該配置部で前記測定を終えた
前記ＩＣチップを順次、前記試料返却部１４に搬送す
る。さらに、前記ハンドリング部は、そのハンドリング
機構１８ａにより、試験待機部１２に配置されたＩＣチ
ップを前記被試験体配置部１３に搬送することに代え
て、標準サンプル保持部１５に保持された前記標準ＩＣ
サンプルを前記被試験体配置部１３に搬送すべく動作可
能である。
【００１９】前記試験機能部１９は、前記した電気測定
を行うためのプローブを有する測定ヘッド１９ａと、被
試験体に応じた前記測定ヘッド１９ａが取り替え可能に
保持され、測定回路本体が収容される測定動作部１９ｂ
とを有する。
を行うためのプローブを有する測定ヘッド１９ａと、被
試験体に応じた前記測定ヘッド１９ａが取り替え可能に
保持され、測定回路本体が収容される測定動作部１９ｂ
とを有する。
【００２０】前記テスト台１１に設けられた前記各構成
部分の配置は、前記した位置に限られず、適宜変更する
ことができる。
部分の配置は、前記した位置に限られず、適宜変更する
ことができる。
【００２１】本発明に係る前記試験装置１０の動作を説
明するに、試験を受けるべき多数のＩＣチップが、これ
らを収容する前記トレイと共に試験待機部１２に配置さ
れると、この待機部に配置されたＩＣチップの１つが前
記ハンドリング機構１８ａにより、前記被試験体配置部
１３に移される。
明するに、試験を受けるべき多数のＩＣチップが、これ
らを収容する前記トレイと共に試験待機部１２に配置さ
れると、この待機部に配置されたＩＣチップの１つが前
記ハンドリング機構１８ａにより、前記被試験体配置部
１３に移される。
【００２２】前記被試験体配置部１３上にＩＣチップが
配置されると、従来よく知られているように、前記試験
機能部１９の前記測定ヘッド１９ａのプローブが前記Ｉ
Ｃチップの所定の接続点に接触される。試験機能部１９
の測定動作部１９ｂは、前記プローブの接触により得ら
れる検出値に、所定の処理を施すことにより、測定結果
を出力する。これにより、被試験体配置部１３上のＩＣ
チップは、前記試験機能部１９により、所定の電気測定
を受ける。この測定を終えた前記ＩＣチップのうち、良
品であると判定されたＩＣチップは、前記ハンドリング
機構１８ａにより、前記被試験体配置部１３から前記試
料返却部１４へ搬送される。前記した多数のＩＣチップ
のための前記トレイを用いることなく、前記試験待機部
１２に直接的に配置し、また、前記試料返却部１４にト
レイを配置することなく前記返却部に直接的に回収する
ことができる。
配置されると、従来よく知られているように、前記試験
機能部１９の前記測定ヘッド１９ａのプローブが前記Ｉ
Ｃチップの所定の接続点に接触される。試験機能部１９
の測定動作部１９ｂは、前記プローブの接触により得ら
れる検出値に、所定の処理を施すことにより、測定結果
を出力する。これにより、被試験体配置部１３上のＩＣ
チップは、前記試験機能部１９により、所定の電気測定
を受ける。この測定を終えた前記ＩＣチップのうち、良
品であると判定されたＩＣチップは、前記ハンドリング
機構１８ａにより、前記被試験体配置部１３から前記試
料返却部１４へ搬送される。前記した多数のＩＣチップ
のための前記トレイを用いることなく、前記試験待機部
１２に直接的に配置し、また、前記試料返却部１４にト
レイを配置することなく前記返却部に直接的に回収する
ことができる。
【００２３】前記した電気測定が終了すると、前記試験
装置１０は、図３に示すフローチャートに沿って、以下
の通り、動作する。
装置１０は、図３に示すフローチャートに沿って、以下
の通り、動作する。
【００２４】前記試験機能部１９は、ステップＳ１で、
前記測定動作部１９ｂにより得られた測定結果が、良品
であることを示す所定の許容範囲内の値にあれば被試験
体配置部１３上の前記ＩＣチップが良品であり、前記測
定結果が前記した許容範囲の外であれば前記ＩＣチップ
が不良品であるとの判定を行う。良品と判定されたと
き、そのＩＣチップは、前記したとおり、ハンドリング
機構１８ａにより、試料返却部１４上の前記トレイに回
収され、これにより被試験体配置部１３が空けられる。
他方、不良品と判定されたとき、そのＩＣチップは、例
えば作業者により、試料待機部１２から試料返却部１４
に至る検査ラインから排除され、これにより、被試験体
配置部１３が空けられる。
前記測定動作部１９ｂにより得られた測定結果が、良品
であることを示す所定の許容範囲内の値にあれば被試験
体配置部１３上の前記ＩＣチップが良品であり、前記測
定結果が前記した許容範囲の外であれば前記ＩＣチップ
が不良品であるとの判定を行う。良品と判定されたと
き、そのＩＣチップは、前記したとおり、ハンドリング
機構１８ａにより、試料返却部１４上の前記トレイに回
収され、これにより被試験体配置部１３が空けられる。
他方、不良品と判定されたとき、そのＩＣチップは、例
えば作業者により、試料待機部１２から試料返却部１４
に至る検査ラインから排除され、これにより、被試験体
配置部１３が空けられる。
【００２５】前記電気測定の結果、図３に示すように、
前記ＩＣチップが良品であると判定されたとき、引き続
き新たなＩＣチップの試験を行うために、前記ハンドリ
ング機構１８ａにより、前記試験待機部１２のＩＣチッ
プが前記被試験体配置部１３に搬送される。また、前記
電気測定の結果、前記ＩＣチップが不良品であると判定
された場合、この不良品との判定が、所定回数、連続し
たかどうか、すなわち前記測定を終えた複数の前記ＩＣ
チップについて所定の連続回数の不良が発生したか否か
が、前記試験機能部１９で判断される（ステップＳ
２）。前記した所定の連続回数すなわち不良品の連続発
生回数は、予め作業者により前記動作制御部１６の図示
されない設定部で、例えば２、３、４あるいはそれ以上
の値に適宜設定することができる。
前記ＩＣチップが良品であると判定されたとき、引き続
き新たなＩＣチップの試験を行うために、前記ハンドリ
ング機構１８ａにより、前記試験待機部１２のＩＣチッ
プが前記被試験体配置部１３に搬送される。また、前記
電気測定の結果、前記ＩＣチップが不良品であると判定
された場合、この不良品との判定が、所定回数、連続し
たかどうか、すなわち前記測定を終えた複数の前記ＩＣ
チップについて所定の連続回数の不良が発生したか否か
が、前記試験機能部１９で判断される（ステップＳ
２）。前記した所定の連続回数すなわち不良品の連続発
生回数は、予め作業者により前記動作制御部１６の図示
されない設定部で、例えば２、３、４あるいはそれ以上
の値に適宜設定することができる。
【００２６】前記ＩＣチップが不良品であるとの前記し
た判定が得られても、これが前記した所定回数の連続不
良の発生でないと判断された場合、ステップＳ１で説明
したと同様に、引き続き新たなＩＣチップの試験を行う
べく、前記ハンドリング機構１８ａにより、前記試験待
機部１２のＩＣチップが前記被試験体配置部１３に搬送
される。
た判定が得られても、これが前記した所定回数の連続不
良の発生でないと判断された場合、ステップＳ１で説明
したと同様に、引き続き新たなＩＣチップの試験を行う
べく、前記ハンドリング機構１８ａにより、前記試験待
機部１２のＩＣチップが前記被試験体配置部１３に搬送
される。
【００２７】他方、前記した所定回数の連続不良が発生
したと判断された場合、前記試験装置１０では、この連
続不良の原因が、単に前記ＩＣチップの連続不良である
のか、または前記試験装置１０側に何らかの異常が生じ
たためであるのかを判断するために、簡易試験が実行さ
れる。この簡易試験では、両者のいずれに異常があるの
かを簡易的に判断するために、良品とされるＩＣチップ
を規定する所定の電気特性を示す標準ＩＣサンプルを用
いて、前記ＩＣチップの試験で行われたと同様な電気測
定が行われる。
したと判断された場合、前記試験装置１０では、この連
続不良の原因が、単に前記ＩＣチップの連続不良である
のか、または前記試験装置１０側に何らかの異常が生じ
たためであるのかを判断するために、簡易試験が実行さ
れる。この簡易試験では、両者のいずれに異常があるの
かを簡易的に判断するために、良品とされるＩＣチップ
を規定する所定の電気特性を示す標準ＩＣサンプルを用
いて、前記ＩＣチップの試験で行われたと同様な電気測
定が行われる。
【００２８】前記した簡易試験のための前記標準ＩＣサ
ンプルを用いた電気測定を行うべく、前記ハンドリング
機構１８ａにより、前記標準サンプル保持部１５の前記
標準ＩＣサンプルが前記被試験体配置部１３に搬送され
る（ステップＳ３）。前記被試験体配置部１３に配置さ
れた前記標準ＩＣサンプルは、前記したＩＣチップの電
気測定と同様に、前記試験機能部１９により所定の電気
測定を受け、この測定を終えると、前記ハンドリング機
構１８ａにより、前記被試験体配置部１３から前記標準
サンプル保持部１５へ返送される（ステップＳ４）。
ンプルを用いた電気測定を行うべく、前記ハンドリング
機構１８ａにより、前記標準サンプル保持部１５の前記
標準ＩＣサンプルが前記被試験体配置部１３に搬送され
る（ステップＳ３）。前記被試験体配置部１３に配置さ
れた前記標準ＩＣサンプルは、前記したＩＣチップの電
気測定と同様に、前記試験機能部１９により所定の電気
測定を受け、この測定を終えると、前記ハンドリング機
構１８ａにより、前記被試験体配置部１３から前記標準
サンプル保持部１５へ返送される（ステップＳ４）。
【００２９】前記試験機能部１９では、前記標準ＩＣサ
ンプルが、前記した所定の電気特性を有することから、
この標準ＩＣサンプルを用いた前記電気測定の結果が前
記した所定の許容範囲内の値であった場合、すなわち前
記標準ＩＣサンプルについて良品であるとの判定がなさ
れた場合、前記試験装置１０側は正常であり、前記連続
不良は、複数の前記ＩＣチップが連続して不良品であっ
たと判断することができる。また、前記した結果が前記
許容範囲の外にある場合、本来は良品との判定を受ける
べき前記標準ＩＣサンプルについて、これが不良品であ
るとの判定がなされたことから、前記試験装置１０側に
何らかの異常があると判断することができる（ステップ
Ｓ５）。
ンプルが、前記した所定の電気特性を有することから、
この標準ＩＣサンプルを用いた前記電気測定の結果が前
記した所定の許容範囲内の値であった場合、すなわち前
記標準ＩＣサンプルについて良品であるとの判定がなさ
れた場合、前記試験装置１０側は正常であり、前記連続
不良は、複数の前記ＩＣチップが連続して不良品であっ
たと判断することができる。また、前記した結果が前記
許容範囲の外にある場合、本来は良品との判定を受ける
べき前記標準ＩＣサンプルについて、これが不良品であ
るとの判定がなされたことから、前記試験装置１０側に
何らかの異常があると判断することができる（ステップ
Ｓ５）。
【００３０】従って、前記標準ＩＣサンプルを用いた前
記した簡易試験により、前記ＩＣチップが不良品であっ
たか、あるいは前記試験装置１０に異常があったかを判
定することができる。
記した簡易試験により、前記ＩＣチップが不良品であっ
たか、あるいは前記試験装置１０に異常があったかを判
定することができる。
【００３１】前記標準ＩＣサンプルについて良品である
との判定が得られると、前記したように、前記試験装置
１０には異常がないと判断されることから、ステップＳ
１で説明したと同様に、引き続き新たなＩＣチップの試
験を行うべく、前記ハンドリング機構１８ａにより、前
記試験待機部１２のＩＣチップが前記被試験体配置部１
３に搬送される。他方、前記標準ＩＣサンプルが不良品
であるとの判定が得られたとき、前記試験装置１０に異
常があるとの前記した判断により、前記試験装置１０の
試験動作が自動的に一時停止される。
との判定が得られると、前記したように、前記試験装置
１０には異常がないと判断されることから、ステップＳ
１で説明したと同様に、引き続き新たなＩＣチップの試
験を行うべく、前記ハンドリング機構１８ａにより、前
記試験待機部１２のＩＣチップが前記被試験体配置部１
３に搬送される。他方、前記標準ＩＣサンプルが不良品
であるとの判定が得られたとき、前記試験装置１０に異
常があるとの前記した判断により、前記試験装置１０の
試験動作が自動的に一時停止される。
【００３２】本発明に係る前記試験装置１０の例では、
該試験装置に異常があるとの前記した判断が下される
と、さらに、引き続いて、この異常の原因を究明するた
めに、前記試験装置１０の試験機能を果たす前記試験機
能部１９の何処に異常があるのかが診断される。
該試験装置に異常があるとの前記した判断が下される
と、さらに、引き続いて、この異常の原因を究明するた
めに、前記試験装置１０の試験機能を果たす前記試験機
能部１９の何処に異常があるのかが診断される。
【００３３】前記試験機能部１９についての前記した診
断を行うために、前記自己診断機能部２０の従来よく知
られた診断プログラムが、前記制御部１７の指示によ
り、実行される。この診断プログラムの実行により、前
記した試験装置１０の異常の原因が、従来におけると同
様に、前記試験機能部１９の前記プローブを含む測定ヘ
ッド１９ａにあるのか、あるいは測定動作部１９ｂにあ
るのかを知ることができる。その後、必要に応じて、例
えば作業者により、前記試験機能部１９が前記診断プロ
グラムの診断結果に応じた修理作業を受ける。
断を行うために、前記自己診断機能部２０の従来よく知
られた診断プログラムが、前記制御部１７の指示によ
り、実行される。この診断プログラムの実行により、前
記した試験装置１０の異常の原因が、従来におけると同
様に、前記試験機能部１９の前記プローブを含む測定ヘ
ッド１９ａにあるのか、あるいは測定動作部１９ｂにあ
るのかを知ることができる。その後、必要に応じて、例
えば作業者により、前記試験機能部１９が前記診断プロ
グラムの診断結果に応じた修理作業を受ける。
【００３４】以上説明したように、具体例の前記試験装
置１０では、試験のための電気測定を行った複数のＩＣ
チップに所定の連続不良が発生したと判断されたとき、
直ちに前記診断プログラムが実行されることに代えて、
前記した標準ＩＣサンプルを用いた簡易的な試験が行わ
れる。この簡易試験により、前記試験装置１０側に異常
があるか否かを判定することができる。従って、前記試
験装置１０によれば、前記した所定の連続不良が発生し
たとき、前記診断プログラムを実行させることなく、こ
の連続不良の原因が試験装置側あるいはＩＣチップ側の
何れにあるのかを簡易的に判定することができることか
ら、前記検査ラインでの試験効率の向上を図ることが可
能となる。
置１０では、試験のための電気測定を行った複数のＩＣ
チップに所定の連続不良が発生したと判断されたとき、
直ちに前記診断プログラムが実行されることに代えて、
前記した標準ＩＣサンプルを用いた簡易的な試験が行わ
れる。この簡易試験により、前記試験装置１０側に異常
があるか否かを判定することができる。従って、前記試
験装置１０によれば、前記した所定の連続不良が発生し
たとき、前記診断プログラムを実行させることなく、こ
の連続不良の原因が試験装置側あるいはＩＣチップ側の
何れにあるのかを簡易的に判定することができることか
ら、前記検査ラインでの試験効率の向上を図ることが可
能となる。
【００３５】また、前記試験装置１０側に異常があると
判断されたとき、前記診断プログラムが自動的に実行さ
れることから、作業者は、前記試験機能部１９の異常な
部分が前記測定ヘッド１９ａまたは前記測定動作部１９
ｂのいずれにあるのかを正確に知ることができ、迅速な
対処が可能となる。
判断されたとき、前記診断プログラムが自動的に実行さ
れることから、作業者は、前記試験機能部１９の異常な
部分が前記測定ヘッド１９ａまたは前記測定動作部１９
ｂのいずれにあるのかを正確に知ることができ、迅速な
対処が可能となる。
【００３６】前記した具体例では、被試験体としてＩＣ
チップが用いられたが、この例に限らず、本発明に係る
管理方法が適用される試験装置は、例えば多数のＩＣチ
ップ部分が集合的に形成された半導体ウエハを被試験体
とすることも可能である。この場合、標準サンプルとし
て、前記したような電気特性試験により、適正であると
判断された半導体ウエハを用いることができる。しかし
ながら、この場合、電気測定時に、各ＩＣチップ部分の
半田パッドがプローブにより繰り返し押圧されると、前
記パッドが損傷を受けることから、前記標準サンプル自
体の耐久性が低下する。
チップが用いられたが、この例に限らず、本発明に係る
管理方法が適用される試験装置は、例えば多数のＩＣチ
ップ部分が集合的に形成された半導体ウエハを被試験体
とすることも可能である。この場合、標準サンプルとし
て、前記したような電気特性試験により、適正であると
判断された半導体ウエハを用いることができる。しかし
ながら、この場合、電気測定時に、各ＩＣチップ部分の
半田パッドがプローブにより繰り返し押圧されると、前
記パッドが損傷を受けることから、前記標準サンプル自
体の耐久性が低下する。
【００３７】このために、標準サンプルとして、前記し
た適正な半導体ウエハを用いることに代えて、前記半導
体ウエハの各ＩＣチップ部分に対応したモールドＩＣを
実装したウエハを用いることが望ましい。この場合、前
記ウエハを測定するためのプローブカードとして、前記
モールドＩＣ用のプローブカードが用いられる。モール
ドＩＣを有する前記標準サンプルでは、前記したと同様
に、プローブが簡易試験毎にモールドＩＣの所定のリー
ドを押圧するが、このリードは、前記半田パッド程にプ
ローブの押圧による損傷を受けないことから、標準サン
プルの耐久性が高められる。
た適正な半導体ウエハを用いることに代えて、前記半導
体ウエハの各ＩＣチップ部分に対応したモールドＩＣを
実装したウエハを用いることが望ましい。この場合、前
記ウエハを測定するためのプローブカードとして、前記
モールドＩＣ用のプローブカードが用いられる。モール
ドＩＣを有する前記標準サンプルでは、前記したと同様
に、プローブが簡易試験毎にモールドＩＣの所定のリー
ドを押圧するが、このリードは、前記半田パッド程にプ
ローブの押圧による損傷を受けないことから、標準サン
プルの耐久性が高められる。
【００３８】また、半導体ウエハを被試験体とする場
合、標準サンプル保持部１５から標準サンプルを被試験
体配置部１３に供給することに代えて、該被試験体配置
部上の半導体ウエハの既に適正であるとの試験結果が下
されたＩＣチップ部分を標準サンプルとして用いること
ができる。
合、標準サンプル保持部１５から標準サンプルを被試験
体配置部１３に供給することに代えて、該被試験体配置
部上の半導体ウエハの既に適正であるとの試験結果が下
されたＩＣチップ部分を標準サンプルとして用いること
ができる。
【００３９】前記した試験装置によれば、所定の連続回
数の異常な測定結果が得られたとき、簡易試験および診
断プログラムの実行がそれぞれ自動的に行われる例を示
した。この例に代えて、本発明に係る簡易試験および診
断プログラムの実行をそれぞれ作業者の判断により行う
ことができる。作業者による判断では、ＩＣチップの不
良結果が例えば２回連続するときに、作業者の操作によ
り前記簡易試験を始めることができ、これにより、本発
明に係る前記管理方法を人手により行うことができる。
数の異常な測定結果が得られたとき、簡易試験および診
断プログラムの実行がそれぞれ自動的に行われる例を示
した。この例に代えて、本発明に係る簡易試験および診
断プログラムの実行をそれぞれ作業者の判断により行う
ことができる。作業者による判断では、ＩＣチップの不
良結果が例えば２回連続するときに、作業者の操作によ
り前記簡易試験を始めることができ、これにより、本発
明に係る前記管理方法を人手により行うことができる。
【００４０】
【発明の効果】本発明に係る前記管理方法によれば、被
試験体に関して連続不良が発生したとの試験結果が得ら
れたとき、前記したように、診断プログラムを実行させ
ることなく、簡易的に、試験装置の試験機能が正常であ
るか否かを判定することができることから、引き続く被
試験体の試験に移行するまでの試験停止時間を抑制する
ことができる。このことから、ＩＣの電気特性試験につ
いての効率の向上を図ることが可能となる。
試験体に関して連続不良が発生したとの試験結果が得ら
れたとき、前記したように、診断プログラムを実行させ
ることなく、簡易的に、試験装置の試験機能が正常であ
るか否かを判定することができることから、引き続く被
試験体の試験に移行するまでの試験停止時間を抑制する
ことができる。このことから、ＩＣの電気特性試験につ
いての効率の向上を図ることが可能となる。
【００４１】また、本発明に係る前記試験装置によれ
ば、前記したように、本発明に係る管理方法を比較的容
易に実施することができることから、前記試験装置に異
常があるか否かを迅速に判断することができ、これによ
り、試験装置の異常に起因する正常なＩＣの破棄による
歩留まりの低下を防止することができる。
ば、前記したように、本発明に係る管理方法を比較的容
易に実施することができることから、前記試験装置に異
常があるか否かを迅速に判断することができ、これによ
り、試験装置の異常に起因する正常なＩＣの破棄による
歩留まりの低下を防止することができる。
【図１】本発明に係る試験装置の一部を概略的に示す平
面図である。
面図である。
【図２】図１に示した試験装置の構成を示すブロック図
である。
である。
【図３】図１に示した試験装置の動作の一部を示すフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
１０ 試験装置 １１ テスト台 １２ 試験待機部 １３ 被試験体配置部 １４ 試料返却部 １５ 標準サンプル保持部 １６ 動作制御部 １７ 制御部 １８ ハンドリング部 １８ａ ハンドリング機構 １９ 試験機能部 ２０ 自己診断機能部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AA10 AF05 AF06 AH06 2G032 AA00 AB01 AE01 AE12 AL14 4M106 AA01 AA08 AC07 BA01 CA01 CA70 DD03 DD10 DJ38 DJ40
Claims (8)
- 【請求項１】 半導体集積回路の不具合の有無を検査す
る試験装置の試験機能が正常であるか否かを判定するこ
とを含む前記試験装置のための管理方法であって、相異
なる被試験体に連続して不具合があるとの試験結果が得
られたとき、前記試験装置により標準サンプルを測定
し、該測定による試験結果が所定の許容範囲内の値にあ
れば前記試験機能が正常であり、前記試験結果が前記許
容範囲外であれば前記試験機能が異常であると判定する
ことを特徴とする、半導体集積回路のための試験装置を
管理する方法。 - 【請求項２】 前記試験機能が異常であると判定された
とき、診断プログラムの実行により、前記試験機能が診
断されることを特徴とする請求項１記載の管理方法。 - 【請求項３】 半導体集積回路の不具合の有無を検査す
べく複数の被試験体のそれぞれが試験のために順次配置
される被試験体配置部と、前記被試験体を前記配置部に
搬送するためのハンドリング機構と、前記被試験体配置
部に置かれた前記被試験体の前記試験を行うための試験
機能部と、該試験機能部が正常か否かを判定するために
使用される標準サンプルを配置するための標準サンプル
保持部とを備え、連続して検査を受けた複数の前記被試
験体のそれぞれに不具合があると判定されたとき、前記
被試験体に代えて前記標準サンプルを試験すべく、前記
ハンドリング機構は、前記標準サンプル保持部の前記標
準サンプルを前記配置部に搬送することを特徴とする、
半導体集積回路のための試験装置。 - 【請求項４】 前記標準サンプルを用いた測定によって
得られた試験結果が所定の許容範囲内にあれば前記試験
機能部が正常であり、前記試験結果が前記許容範囲内に
なければ前記試験機能部が異常であると判定される請求
項３記載の試験装置。 - 【請求項５】 さらに、前記試験機能部が異常であると
判定されたとき前記試験機能部を診断するための自己診
断機能部を備える請求項３記載の試験装置。 - 【請求項６】 前記被試験体および前記標準サンプル
は、モールドＩＣである請求項３記載の試験装置。 - 【請求項７】 前記被試験体は、多数の前記半導体集積
回路が集合的に形成された半導体ウエハ内の前記半導体
集積回路であり、前記標準サンプルは、前記半導体集積
回路に対応するモールドＩＣである請求項３記載の試験
装置。 - 【請求項８】 前記標準サンプルは、前記半導体ウエハ
内の前記半導体集積回路のうち、前記試験により既に正
常であるとの判定を受けた半導体集積回路である請求項
７記載の試験装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000295314A JP2002107417A (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | 半導体集積回路の試験装置及びその管理方法 |
| US09/755,055 US6515469B2 (en) | 2000-09-28 | 2001-01-08 | Testing apparatus for semiconductor integrated circuits and a method for managing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000295314A JP2002107417A (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | 半導体集積回路の試験装置及びその管理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002107417A true JP2002107417A (ja) | 2002-04-10 |
Family
ID=18777758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000295314A Pending JP2002107417A (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | 半導体集積回路の試験装置及びその管理方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6515469B2 (ja) |
| JP (1) | JP2002107417A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004207703A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-07-22 | Tokyo Electron Ltd | プロセス制御システム及びプロセス制御方法 |
| KR102008500B1 (ko) * | 2019-04-25 | 2019-08-08 | (주)엘티에이치 | 공정 재료 공급의 이상 원인 파악에 적합한 공정 재료 공급장치 |
| WO2020218689A1 (ko) * | 2019-04-25 | 2020-10-29 | (주)엘티에이치 | Cmp 슬러리 분석용 대형입자계수기의 자동 검증과 세정 방법 및 그에 적합한 검증장치 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6900656B1 (en) * | 2003-11-10 | 2005-05-31 | Texas Instruments Incorporated | Method of testing an integrated circuit and an integrated circuit test apparatus |
| US8825444B1 (en) | 2005-05-19 | 2014-09-02 | Nanometrics Incorporated | Automated system check for metrology unit |
| CN102680744A (zh) * | 2012-06-08 | 2012-09-19 | 镇江华印电路板有限公司 | 具有调节装置的电测治具上模 |
| CN103576071B (zh) * | 2013-11-22 | 2016-03-16 | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 | 一种精确表征功率晶体管匹配特性的方法 |
| CN107064776B (zh) * | 2017-04-20 | 2019-10-25 | 北京品驰医疗设备有限公司 | 一种对医疗设备电路板进行可靠性试验的系统及方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0693475B2 (ja) * | 1990-02-23 | 1994-11-16 | 株式会社東芝 | 自己検診機能を備えた半導体ハンドリング装置及び半導体ハンドリング装置の自己検診方法 |
| US5489854A (en) | 1993-04-01 | 1996-02-06 | Analog Devices, Inc. | IC chip test socket with double-ended spring biased contacts |
| JPH07128403A (ja) | 1993-10-29 | 1995-05-19 | Ando Electric Co Ltd | テストボード |
| JP2928121B2 (ja) | 1995-01-30 | 1999-08-03 | 九州日本電気株式会社 | Ｉｃソケットの検査装置 |
| US5621312A (en) * | 1995-07-05 | 1997-04-15 | Altera Corporation | Method and apparatus for checking the integrity of a device tester-handler setup |
| JP2908747B2 (ja) | 1996-01-10 | 1999-06-21 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃソケット |
| JPH09197002A (ja) | 1996-01-19 | 1997-07-31 | Hitachi Ltd | 電子機構部品および接続不良検出回路ならびに接続不良検出方法 |
-
2000
- 2000-09-28 JP JP2000295314A patent/JP2002107417A/ja active Pending
-
2001
- 2001-01-08 US US09/755,055 patent/US6515469B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004207703A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-07-22 | Tokyo Electron Ltd | プロセス制御システム及びプロセス制御方法 |
| KR102008500B1 (ko) * | 2019-04-25 | 2019-08-08 | (주)엘티에이치 | 공정 재료 공급의 이상 원인 파악에 적합한 공정 재료 공급장치 |
| WO2020218689A1 (ko) * | 2019-04-25 | 2020-10-29 | (주)엘티에이치 | Cmp 슬러리 분석용 대형입자계수기의 자동 검증과 세정 방법 및 그에 적합한 검증장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020036493A1 (en) | 2002-03-28 |
| US6515469B2 (en) | 2003-02-04 |
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