JP2001108728A - 半導体製品の検査装置 - Google Patents

半導体製品の検査装置

Info

Publication number
JP2001108728A
JP2001108728A JP29086299A JP29086299A JP2001108728A JP 2001108728 A JP2001108728 A JP 2001108728A JP 29086299 A JP29086299 A JP 29086299A JP 29086299 A JP29086299 A JP 29086299A JP 2001108728 A JP2001108728 A JP 2001108728A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inspection
semiconductor
board
result data
measuring instrument
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP29086299A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Miyashita
宏志 宮下
Original Assignee
Sony Corp
ソニー株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp, ソニー株式会社 filed Critical Sony Corp
Priority to JP29086299A priority Critical patent/JP2001108728A/ja
Publication of JP2001108728A publication Critical patent/JP2001108728A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 繰り返し連続的に行われる半導体製品の検査
作業において、簡易な構成で検査精度の確認作業を自動
的に行う。 【解決手段】 通常の検査時には、リレー190の制御
により、プローブカード160を検査ボード110及び
測定器に接続し、検査用の信号をプローブカード160
から検査対象となる製品に供給し、この製品から得られ
た信号を検査ボード110を通して測定器に送り、製品
検査を行う。また、通常の検査の途中で、リレー190
の制御により、ソケット210を検査ボード110及び
測定器に接続し、検査用の信号をソケット210から基
準品200に供給し、この基準品200から得られた信
号を検査ボード110を通して測定器に送り、製品検査
を行う。そして、この検査によって得られた検査結果デ
ータと、予め取得しておいた検査結果データとを照合す
ることにより、検査精度の確認作業を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種半導体製品
(半導体ウェーハや完成品等)に対する各種電気的特性
を検査するための検査装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば半導体ウェーハの検査装置
においては、各種電気的特性を測定するためのテスタ
(測定器)と、半導体ウェーハの各チップの電極取出口
(以下、パッドという)にテスタを自動的に接続するた
めのプローバとを有する。そして、プローバは、各製品
毎の電気的特性の検査に必要な回路を作り込んだ検査ボ
ードと、半導体ウェーハ内の各チップのパッドに検査ボ
ード上の回路を接続するためのプローブカードとを有し
ている。このようなプローバによって、プローブカード
と半導体ウェーハの各チップとを自動的に位置決めし、
プローブカードのプローブをパッドに接触させることに
より、製品とテスタとを接続し、各種電気的特性の検査
(測定)を行うことが可能となる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来の検査装置において、検査作業は半導体ウェ
ーハ上に作り込まれた全チップを検査するため、1枚の
半導体ウェーハで数百から数万個の製品に対する検査作
業を繰り返し連続的に自動で行うことになる。また、通
常は、製品の集合体としての半導体ウェーハを、さらに
25枚程度の単位で処理する場合が多いため、これらの
製品の全てを自動で検査できるが、検査途中で検査に異
常が発生しても分からない。したがって、良品を不良品
と判断し、生産性を下げてしまったり、逆に不良品を良
品と判断し、後工程での検査で不具合と判定されたり、
最悪の場合には、市場に不良品が出回ってしまうという
危険がある。
【0004】同様に、例えばパッケージ化された後の完
成品に対して電気的特性を検査する装置においても、検
査作業を行う機構自体は多少異なるが、半導体ウェーハ
の場合と同様の装置を使用しており、同等の問題を有し
ている。
【0005】そこで本発明の目的は、繰り返し連続的に
行われる半導体製品の検査作業において、簡易な構成で
検査精度の確認作業を自動的に行うことができ、検査ミ
スによる各種の不具合を低減することが可能な半導体製
品の検査装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、半導体製品の電気的特性を検査する検査装置
において、多数の半導体製品の検査作業を連続的に繰り
返し実行する際に、予め検査結果データを取得しておい
た基準品の検査を実行し、この基準品の検査によって得
られた検査結果データと、予め取得しておいた検査結果
データとを照合することにより、検査精度の確認作業を
行うようにしたことを特徴とする。
【0007】本発明の半導体製品の検査装置では、各種
の測定器及び検査ボードによって半導体製品を順番に測
定していき、各種の検査作業を連続的に繰り返し実行し
ていく。そして、この検査作業の際に、例えば検査ボー
ドの配線を切り換えることにより、基準品の検査作業を
実行する。この基準品は、予め検査結果データを取得し
ておいたものである。そして、この基準品の検査によっ
て得られた検査結果データと、予め取得しておいた検査
結果データとの照合を行い、今回の検査による検査結果
データと予め取得しておいた検査結果データとが一致す
る場合には、現時点での検査ボードや測定器の検査精度
が適正であることが確認できる。また、今回の検査によ
る検査結果データと予め取得しておいた検査結果データ
とが一致しない場合には、現時点での検査精度が不正で
あることを確認し、検査ボードや測定器の交換やメンテ
ナンス等を行うことができる。
【0008】また、このような検査精度の確認作業を所
定の間隔で繰り返し行い、それぞれの確認作業で得られ
たデータを統計的に解析することにより、検査装置の状
態を管理して、実際の検査不良の発生前に検査ボードや
測定器の劣化等を判定して定期的な検査ボードや測定器
の交換、メンテナンス等を行うことができる。このよう
にして、繰り返し連続的に行われる半導体製品の検査作
業における検査精度の確認作業を自動的に行うことがで
き、検査不良を未然に防止し、不良品の市場への流出を
回避することが可能となる。なお、このような作業は、
半導体製品として半導体ウェーハの段階の検査にも適用
し得るし、完成品の段階の検査にも適用できる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明による半導体製品の
検査装置の実施の形態について詳細に説明する。本形態
による半導体製品の検査装置は、半導体ウェーハや完成
品の電気的特性検査時の検査不具合を事前または早期に
発見、管理し、生産性を確保するとともに、不良品の流
出を防ぎ、測定器自体の自己管理を可能にしたものであ
る。図1は、本形態による半導体製品の検査装置の概要
を示す斜視図である。以下、この図1に基づいて、半導
体ウェーハ工程の電気的特性検査の概要について説明す
る。
【0010】検査ボード110は、各製品の仕様に合わ
せて、電子部品120と配線130で形成されており、
コネクタ140とケーブル150により測定器(図示せ
ず)と接続されている。この検査ボード110の中央部
には、プローブカード160の装着用のコネクタ170
が設けられており、この検査ボード110の裏面から多
数のプローブ180を有するプローブカード160がボ
ード接続ピン220を介して装着される。このプローブ
カード160をプローバ(図示せず)にセットし、プロ
ーバの位置決め機能により、自動的に製品のパッドをプ
ローブカード160の各プローブ180に接触させる。
【0011】この検査ボード110の配線130は、測
定器測からコネクタ140及びケーブル150を通して
検査ボード110上の様々な電子部品120を経由して
プローブカード160に接続されているが、このプロー
ブカード160に接続する直前に、図2に示すように、
各配線130にリレー190を接続して分岐回路(切り
換え手段)を構成し、片方はプローブカード160へ配
線し、もう片方は当該製品(基準品200)を装着でき
るソケット210を検査ボード110に取り付けて、こ
のソケット210へ配線する。図2に示すように、リレ
ー190は、プローブカード160やソケット210
(基準品200)の各端子毎に多数の切り換え端子19
0Aを有するものであり、これらの切り換え端子190
Aを一斉に制御して、接続を切り換えるものである。
【0012】以上のような構成の検査装置において、通
常の検査時には、リレー190の制御により、プローブ
カード160を検査ボード110及び測定器に接続し、
検査用の信号をプローブカード160から検査対象とな
る製品に供給するとともに、この製品から得られた信号
を検査ボード110を通して測定器に送り、製品検査を
行う。そして、このような通常の検査を繰り返している
途中で、リレー190の制御により、ソケット210を
検査ボード110及び測定器に接続し、検査用の信号を
ソケット210から基準品200に供給するとともに、
この基準品200から得られた信号を検査ボード110
を通して測定器に送り、製品検査を行う。
【0013】基準品200の検査データは、適正な検査
を経て、既に測定器側に記憶済みである。したがって、
今回の確認作業による基準品200の検査によって得ら
れた検査結果データと、予め取得しておいた検査結果デ
ータとを照合することにより、検査精度の確認作業を行
う。すなわち、測定器のプログラムにより、予め任意で
設定されている検査数に対して、このリレー190を切
り換え、ソケット210に取り付けた基準品200を自
動的に検査し、その検査結果データを予め採取しておい
た基準品200の検査結果データと比較、照合を行い、
設定基準を逸脱している場合には、検査を中止し、アラ
ームを発報する。また、基準内であれば、リレー190
を再びプローブカード160側に切り換え、検査を続行
する。
【0014】なお、以上のように単に検査結果データを
比較するだけでなく、その推移を統計的手法で管理し、
不具合の未然防止も図ることもできる。すなわち、検査
精度が劣化する場合、例えば一定の経時的規則性を有す
る場合が多いので、この規則性を統計的に解析し、劣化
が進む前に未然に対応することが有効となる。
【0015】以上のように、本形態の検査装置では、従
来の構成に対して、検査回路の最終段に各々リレー19
0を1個ずつ付加し、連続検査の途中で基準となる製品
(基準品200)をプログラムで設定できる任意の検査
回数毎に検査し、検査結果データを比較、照合すること
により、検査の不具合を未然または早期に発見し、前述
のような生産性のダウンを防ぐとともに、不良品の流出
を未然に防ぐことが可能となる。
【0016】なお、以上の実施の形態において、半導体
装置として半導体ウェーハの測定を行う場合にも、基準
品200としては図示のようなICの完成品モールド品
を用いるものとし、検査対象である半導体ウェーハの測
定中に、リレー190を切り換え、完成品モールドの電
気的特性を測定し、この測定結果が基準値内に入ってい
れば、測定系は正常とし、リレー190を切り換えて、
再び半導体ウェーハの検査を開始する。このようにすれ
ば、半導体ウェーハ上の多数のチップの電気的特性を測
定する場合に、1つの基準品200を用いて簡易な構成
で検査精度の確認作業を行うことができる。
【0017】また、上述した実施の形態では、検査ボー
ド110にソケット210を設けて、このソケット21
0に基準品200を装着するようにしたが、このような
基準品200は、検査ボード110以外の場所からコネ
クタやケーブルによって接続したものであってもよい。
また、上述した実施の形態では、基準品200による検
査精度の確認作業を検査回数の設定により実行するよう
にしたが、時間設定によって実行するようにしてもよ
い。また、本発明の検査装置は、半導体ウェーハやパッ
ケージ化されたICに限らず、電気的な特性検査を行う
半導体素子を搭載した多くのデバイスの検査装置として
広く適用し得るものである。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による半導
体製品の検査装置では、多数の半導体製品の検査作業を
連続的に繰り返し実行する際に、予め検査結果データを
取得しておいた基準品の検査を実行し、この基準品の検
査によって得られた検査結果データと、予め取得してお
いた検査結果データとを照合することにより、検査精度
の確認作業を行うようにしたため、以下のような効果が
得られる。 1.良品が不良品となる様な検査の不具合が発生した場
合、数量減による生産性ダウンを防止できる。 2.不良品が良品となるような検査の不具合が発生した
場合に、不良品の市場流出を防止できる。
【0019】また、以上の構成に加えて、検査精度の確
認作業を所定の間隔で繰り返し行い、それぞれの確認作
業で得られたデータを記録して統計的に解析することに
より、検査装置の状態を管理するようにすれば、以下の
ような効果が得られる。 3.基準品を定期的に検査することにより、測定器の管
理が行える。 4.基準品を定期的に検査し、取得したデータを統計的
手法で解析することにより、検査不具合を未然に発見
し、防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態による半導体製品の検査装
置を示す斜視図である。
【図2】図1に示す半導体製品の検査装置における検査
経路の切り換え手段を示す説明図である。
【符号の説明】
110……検査ボード、120……電子部品、130…
…配線、140……コネクタ、150……ケーブル、1
60……プローブカード、170……プローブカード用
コネクタ、180……プローブ、190……リレー、2
00……基準品、210……ソケット、220……ボー
ド接続ピン。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体製品の電気的特性を検査する検査
    装置において、 多数の半導体製品の検査作業を連続的に繰り返し実行す
    る際に、予め検査結果データを取得しておいた基準品の
    検査を実行し、この基準品の検査によって得られた検査
    結果データと、予め取得しておいた検査結果データとを
    照合することにより、検査精度の確認作業を行うように
    した、 ことを特徴とする半導体製品の検査装置。
  2. 【請求項2】 前記検査精度の確認作業を所定の間隔で
    繰り返し行い、それぞれの確認作業で得られたデータを
    記録して統計的に解析することにより、検査装置の状態
    を管理するようにしたことを特徴とする請求項1記載の
    半導体製品の検査装置。
  3. 【請求項3】 前記半導体製品は半導体ウェーハである
    ことを特徴とする請求項1記載の半導体製品の検査装
    置。
  4. 【請求項4】 前記半導体製品は完成品であることを特
    徴とする請求項1記載の半導体製品の検査装置。
  5. 【請求項5】 検査対象となる半導体製品は半導体ウェ
    ーハであり、基準品となる半導体製品は完成品であるこ
    とを特徴とする請求項1記載の半導体製品の検査装置。
  6. 【請求項6】 前記半導体製品の検査を行うための回路
    を搭載するとともに、測定器に接続される検査ボード
    と、前記検査ボードに装着されて、半導体製品のパッド
    部に位置決め接触するプローブ手段と、前記検査ボード
    に設けられ、前記プローブ手段から検査ボードの回路に
    接続するラインと、前記基準品から検査ボードの回路に
    接続するラインとを切り換える切り換え手段とを有する
    ことを特徴とする請求項1記載の半導体製品の検査装
    置。
  7. 【請求項7】 前記基準品は、前記検査ボードに設けら
    れたソケットに装着され、前記切り換え手段は、前記プ
    ローブ手段から検査ボードの回路に接続するラインと、
    前記基準品を装着したソケットから検査ボードの回路に
    接続するラインとを切り換えることを特徴とする請求項
    6記載の半導体製品の検査装置。
JP29086299A 1999-10-13 1999-10-13 半導体製品の検査装置 Pending JP2001108728A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29086299A JP2001108728A (ja) 1999-10-13 1999-10-13 半導体製品の検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29086299A JP2001108728A (ja) 1999-10-13 1999-10-13 半導体製品の検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001108728A true JP2001108728A (ja) 2001-04-20

Family

ID=17761465

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29086299A Pending JP2001108728A (ja) 1999-10-13 1999-10-13 半導体製品の検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001108728A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007198750A (ja) * 2006-01-23 2007-08-09 Fujitsu Ltd 半導体装置の検査装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007198750A (ja) * 2006-01-23 2007-08-09 Fujitsu Ltd 半導体装置の検査装置
JP4571076B2 (ja) * 2006-01-23 2010-10-27 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置の検査装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100493058B1 (ko) 소켓 이상 유무를 실시간으로 판단하는 반도체 소자의전기적 검사방법
KR100187727B1 (ko) 처리기 접촉 불량을 확인할 수 있는 접촉 점검 장치 및 이를 내장한 집적회로 소자 검사 시스템
US7495464B2 (en) Inspection device of a semiconductor device
KR102239051B1 (ko) 검사 시스템, 및 검사 시스템의 고장 해석 및 예지 방법
US6429677B1 (en) Method and apparatus for characterization of gate dielectrics
JP3730340B2 (ja) 半導体試験装置
US6515469B2 (en) Testing apparatus for semiconductor integrated circuits and a method for managing the same
US20070216434A1 (en) Method for validating and monitoring automatic test equipment contactor
JP2001108728A (ja) 半導体製品の検査装置
US6693434B2 (en) Automated system for estimating ring oscillator reliability and testing AC response and method of operation thereof
JP2005300351A (ja) 半導体試験装置および半導体試験方法
US20020072822A1 (en) Dynamic testing of electronic assemblies
KR100718457B1 (ko) 반도체 테스트 장치와 이를 이용한 반도체 소자 검사방법
JP2008008716A (ja) 接触試験装置および接触試験方法
JP2007333387A (ja) 半導体検査装置
KR100821095B1 (ko) 반도체 테스트장치 및 그 테스트방법
JP2000206166A (ja) Ecu機能検査装置の評価システム
KR100470989B1 (ko) 검증용프로우브카드
KR20010045147A (ko) 반도체 테스트설비의 테스트헤드 릴레이 점검방법
JPH09203764A (ja) 四端子測定法による接続不良リードの有無判別方法
JP2591453B2 (ja) バーンインボード検査装置およびバーンインボード検査方法
JP2002340979A (ja) 測定装置の運転方法
JPH0511022A (ja) 回路基板検査装置
KR100797318B1 (ko) 프로브 카드 니들의 접촉저항 측정장치 및 측정방법
Rodriguez et al. Wafer probe process verification tools