JPH04130639A - プローブカードの触針とウェーハとの接触検出方法および検出装置 - Google Patents
プローブカードの触針とウェーハとの接触検出方法および検出装置Info
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- JPH04130639A JPH04130639A JP2250959A JP25095990A JPH04130639A JP H04130639 A JPH04130639 A JP H04130639A JP 2250959 A JP2250959 A JP 2250959A JP 25095990 A JP25095990 A JP 25095990A JP H04130639 A JPH04130639 A JP H04130639A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 14
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- 238000013101 initial test Methods 0.000 abstract description 2
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体ウェーハ上に形成されたＩＣなどのチ
ップの電気的特性をテストするウェーハブローバ、特に
そのプローブカードの触針とウェーハとの接触状態を自
動的に検出する接触検出方法、およびその検出装置に関
する。
ップの電気的特性をテストするウェーハブローバ、特に
そのプローブカードの触針とウェーハとの接触状態を自
動的に検出する接触検出方法、およびその検出装置に関
する。
半導体ウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を個
別にテストする手段として、従来よりウェーハブローバ
が一般に使用されている。
別にテストする手段として、従来よりウェーハブローバ
が一般に使用されている。
このプローバは、周知のように半導体ウェーハを保持す
るチャックテーブルと、ウェーハ上に形成された各チッ
プの電極と接触し合う触針を備えたプローブカードと、
プローブカードに接続した特性測定用テスタとから構成
され、プローブカードに対してウェーハの位Ｗ５方向を
調整した上で、ウェーハを一定の方向に定ピツチずつイ
ンデックス送りしながら各チップにプローブカードの触
針を自動的に接触させ、テスタにより各チップの電気的
特性をテストするようにしたものである。
るチャックテーブルと、ウェーハ上に形成された各チッ
プの電極と接触し合う触針を備えたプローブカードと、
プローブカードに接続した特性測定用テスタとから構成
され、プローブカードに対してウェーハの位Ｗ５方向を
調整した上で、ウェーハを一定の方向に定ピツチずつイ
ンデックス送りしながら各チップにプローブカードの触
針を自動的に接触させ、テスタにより各チップの電気的
特性をテストするようにしたものである。
ここで、ブロービングに際してプローブカードの触針と
ウェーハとの接触状態を検出する方法として、従来では
エツジセンサを使用するか、もしくはマイクロスコープ
を用いて接触状態をオペレータが目視確認するようにし
ている。
ウェーハとの接触状態を検出する方法として、従来では
エツジセンサを使用するか、もしくはマイクロスコープ
を用いて接触状態をオペレータが目視確認するようにし
ている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、エツジセンサを使用してウェーハとプローブ
カードの触針との接触を検出する方式では、特にマルチ
ブロービングを行う場合には各プローブカードごとにエ
ツジセンサを備える必要があり、プローブカーの全体構
造が複雑となる。また、マイクロスコープを用いる目視
検出法はオペレータに豊富な経験と熟練度が要求される
。このような観点から簡易な接触検出方式の出現が望ま
れている。
カードの触針との接触を検出する方式では、特にマルチ
ブロービングを行う場合には各プローブカードごとにエ
ツジセンサを備える必要があり、プローブカーの全体構
造が複雑となる。また、マイクロスコープを用いる目視
検出法はオペレータに豊富な経験と熟練度が要求される
。このような観点から簡易な接触検出方式の出現が望ま
れている。
本発明は上記の点にかんがみなされたものであり、プロ
ーブカードの触針と半導体ウェーハとの接触状態を簡易
な手段で検出できるようにした接触検出方法、および検
出装置を提供することを目的とする。
ーブカードの触針と半導体ウェーハとの接触状態を簡易
な手段で検出できるようにした接触検出方法、および検
出装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の接触検出方法にお
いては、プローブカードに対し、チップ側の導通回路よ
り引出した電極と接触し合う一対の触針を選んで該触針
間に外部の接触検出回路を接続し、ブロービングに際し
て前記接触検出回路の動作、不動作を基にプローブカー
ドの触針とつ工−ハとの接触状態を検出１判定するもの
とする。
いては、プローブカードに対し、チップ側の導通回路よ
り引出した電極と接触し合う一対の触針を選んで該触針
間に外部の接触検出回路を接続し、ブロービングに際し
て前記接触検出回路の動作、不動作を基にプローブカー
ドの触針とつ工−ハとの接触状態を検出１判定するもの
とする。
ここで、上記方法によるウェーハと触針との間の接触検
出は初回のチップテスト時に実行してその接触位置を記
憶させ、同じウェーハ上で引続き行う他のチップのテス
ト時には、前記の記憶を基にプローブカードに対するウ
ェーハの接触位置決めを行うものとする。
出は初回のチップテスト時に実行してその接触位置を記
憶させ、同じウェーハ上で引続き行う他のチップのテス
ト時には、前記の記憶を基にプローブカードに対するウ
ェーハの接触位置決めを行うものとする。
また、前記方法を実施するための接触検出装置として、
本発明は、チップ側の導通回路より引出した電極と接触
し合う一対の触針をプローブカード上で選んで該触針の
間に電源、および触針間の導通状態で作動する検出器を
含む外部の接触検出回路を接続するものとする。
本発明は、チップ側の導通回路より引出した電極と接触
し合う一対の触針をプローブカード上で選んで該触針の
間に電源、および触針間の導通状態で作動する検出器を
含む外部の接触検出回路を接続するものとする。
上記のように接触検出回路を外部接続したプローブカー
ドを用いて半導体ウェーハをブロービングすることによ
り、ウェーハ上に形成されたチップに対しその電極にプ
ローブカードの触針が正しく接触すると、チップ側の回
路と接触検出回路との間で触針を介して閉回路が形成さ
れ、該回路の検出器（例えばブザー、表示ランプなど）
が作動して接触状態が検出される。これに対して、ウェ
ーハのチップとプローブカーＦの触針とが正しく接触し
てない状態では検出器が作動せず、これにより接触、非
接触状態を自動的に検出９判定できる。
ドを用いて半導体ウェーハをブロービングすることによ
り、ウェーハ上に形成されたチップに対しその電極にプ
ローブカードの触針が正しく接触すると、チップ側の回
路と接触検出回路との間で触針を介して閉回路が形成さ
れ、該回路の検出器（例えばブザー、表示ランプなど）
が作動して接触状態が検出される。これに対して、ウェ
ーハのチップとプローブカーＦの触針とが正しく接触し
てない状態では検出器が作動せず、これにより接触、非
接触状態を自動的に検出９判定できる。
また、初回テストのブロービングで検出したプローブカ
ードとウェーハとの接触位置をチャックテーブルの位置
決め機構に記憶させておくことにより、同じウェーハ上
で引続き行う他のチップのテスト時には、その都度接触
検出を行うことなく正しい接触状態を再現してブロービ
ングが行える。
ードとウェーハとの接触位置をチャックテーブルの位置
決め機構に記憶させておくことにより、同じウェーハ上
で引続き行う他のチップのテスト時には、その都度接触
検出を行うことなく正しい接触状態を再現してブロービ
ングが行える。
第１図は本発明実施例の構成を示すものであり、図にお
いて１はプローブカード、２は半導体ウェーハ３を保持
するチャックテーブル、４はウェーハ３を指定のテスト
位置に移動するチャックテーブル２の位置決め機構であ
る。
いて１はプローブカード、２は半導体ウェーハ３を保持
するチャックテーブル、４はウェーハ３を指定のテスト
位置に移動するチャックテーブル２の位置決め機構であ
る。
ここで、プローブカード１には中央に穿孔した開口穴に
臨ませてウェーハ側に形成したチップの電極と接触し合
う複数本の触針５を備えており、各触針ごとに図示され
てないテスタと接続し合う端子６との間に配線パターン
７が施されている。
臨ませてウェーハ側に形成したチップの電極と接触し合
う複数本の触針５を備えており、各触針ごとに図示され
てないテスタと接続し合う端子６との間に配線パターン
７が施されている。
なお、前記配線パターン７の経路上には後記する接触検
出回路の端子を差し込む端子挿入穴８が穿孔しである。
出回路の端子を差し込む端子挿入穴８が穿孔しである。
一方、プローブカード１には後記のようにして選択した
一対の触針５に対して、その配線パターン７に外部の接
触検出回路９が接続されている。
一対の触針５に対して、その配線パターン７に外部の接
触検出回路９が接続されている。
この接触検出回路９は前記の端子挿入穴８に差し込んだ
端子１０と、端子間に直列接続した電源１１゜触針間の
導通状態で作動する検出器１２（ブザー表示ランプなど
）とからなる、ここで、接触検出回路９の端子１０は、
ウェーハ３に形成されたチップ内の順方向回路（導通回
路）から引出したｔ極と接触し合うよう選んだ一対の触
針５の配線パターン７に接続されている。
端子１０と、端子間に直列接続した電源１１゜触針間の
導通状態で作動する検出器１２（ブザー表示ランプなど
）とからなる、ここで、接触検出回路９の端子１０は、
ウェーハ３に形成されたチップ内の順方向回路（導通回
路）から引出したｔ極と接触し合うよう選んだ一対の触
針５の配線パターン７に接続されている。
上記の構成で、半導体ウェーハ３をチャックテーブル２
に搭載し、初回にテストするチップがプローブカードｌ
の触針５の真下に来るようにチャックテーブル２を位置
決めした後にチャックステージ２を上昇操作すると、そ
の上昇過程でチップの電極がプローブカード１の触針５
の先端に接触するようになる。この状態になると、プロ
ーブカード１に接続した接触検出回路９とチップ側の回
路との間が触針５を介して導通状態となり、これにより
検出器１２が作動して外部に接触状態となったことをブ
ザー音１ないし表示ランプの点灯で知らせる。
に搭載し、初回にテストするチップがプローブカードｌ
の触針５の真下に来るようにチャックテーブル２を位置
決めした後にチャックステージ２を上昇操作すると、そ
の上昇過程でチップの電極がプローブカード１の触針５
の先端に接触するようになる。この状態になると、プロ
ーブカード１に接続した接触検出回路９とチップ側の回
路との間が触針５を介して導通状態となり、これにより
検出器１２が作動して外部に接触状態となったことをブ
ザー音１ないし表示ランプの点灯で知らせる。
なお、この初回テストのブロービングで検出したプロー
ブカードとウェーハとの接触位置をチャックテーブル２
の位置決め機構４に記憶させておくことにより、同しウ
ェーハ上で引続き行う他のチップのテスト時には、その
都度接触検出を行うことなく正しい接触状態を再現して
ブロービングを行うことができる。
ブカードとウェーハとの接触位置をチャックテーブル２
の位置決め機構４に記憶させておくことにより、同しウ
ェーハ上で引続き行う他のチップのテスト時には、その
都度接触検出を行うことなく正しい接触状態を再現して
ブロービングを行うことができる。
〔発明の効果］
以上述べたように、本発明によれば次記の効果を奏する
。
。
請求項１の接触検出方法により、エツジセンサマイクロ
スコープに顛らずに、半導体ウェーハとプローブカード
の触針との接触状態を自動的、かつ的確に検出できる。
スコープに顛らずに、半導体ウェーハとプローブカード
の触針との接触状態を自動的、かつ的確に検出できる。
請求項２の接触検出方法においては、ウェー７１と触針
との間の接触検出を初回のチップテスト時に実行してそ
の接触位置を記憶させ、同じウェーハ上で引続き行う他
のチップのテスト時には、前記の記憶を基にプローブカ
ードに対するつ、ｚ −／＼の接触位置決めを行うよう
にしたので、一連のチップテストを能率よく進めること
ができる。
との間の接触検出を初回のチップテスト時に実行してそ
の接触位置を記憶させ、同じウェーハ上で引続き行う他
のチップのテスト時には、前記の記憶を基にプローブカ
ードに対するつ、ｚ −／＼の接触位置決めを行うよう
にしたので、一連のチップテストを能率よく進めること
ができる。
請求項３の接触検出装置により、簡易な回路で半導体ウ
ェーハとプローブカードの触針との接触状態を検出１判
定できる。
ェーハとプローブカードの触針との接触状態を検出１判
定できる。
第１図は本発明実施例の構成図である０図において、
ｌプローブカード、２：チャックテーブル、３：半導体
ウェーハ、５：触針、９：接触検出回路、１１：電源、
１２：検出器。
ウェーハ、５：触針、９：接触検出回路、１１：電源、
１２：検出器。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）半導体ウェーハ上に形成された各チップごとにその
電極に触針を接触させてチップの電気的特性をテストす
るプローブカードにおいて、チップ側の導通回路より引
出した電極と接触し合う一対の触針を選んで該触針間に
外部の接触検出回路を接続し、プロービングに際して前
記接触検出回路の動作、不動作を基にプローブカードの
触針とウェーハとの接触状態を検出、判定することを特
徴とするプローブカードの触針とウェーハとの接触検出
方法。 ２）請求項１に記載の接触検出方法において、ウェーハ
と触針との間の接触検出を初回のチップテスト時に実行
してその接触位置を記憶させ、同じウェーハ上で引続き
行う他のチップのテスト時には、前記の記憶を基にプロ
ーブカードに対するウェーハの接触位置決めを行うこと
を特徴とするプローブカードの触針とウェーハとの接触
検出方法。 ３）半導体ウェーハ上に形成された各チップごとにその
電極に触針を接触させてチップの電気的特性をテストす
るプローブカードにおいて、チップ側の導通回路より引
出した電極と接触し合う一対の触針を選んで該触針の間
に電源、および触針間の導通状態で作動する検出器を含
む外部の接触検出回路を接続したことを特徴とするプロ
ーブカードとウェーハとの接触検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2250959A JPH04130639A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | プローブカードの触針とウェーハとの接触検出方法および検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2250959A JPH04130639A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | プローブカードの触針とウェーハとの接触検出方法および検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04130639A true JPH04130639A (ja) | 1992-05-01 |
Family
ID=17215560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2250959A Pending JPH04130639A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | プローブカードの触針とウェーハとの接触検出方法および検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04130639A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7420381B2 (en) | 2004-09-13 | 2008-09-02 | Cascade Microtech, Inc. | Double sided probing structures |
| US10267848B2 (en) | 2008-11-21 | 2019-04-23 | Formfactor Beaverton, Inc. | Method of electrically contacting a bond pad of a device under test with a probe |
-
1990
- 1990-09-20 JP JP2250959A patent/JPH04130639A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7420381B2 (en) | 2004-09-13 | 2008-09-02 | Cascade Microtech, Inc. | Double sided probing structures |
| US8013623B2 (en) | 2004-09-13 | 2011-09-06 | Cascade Microtech, Inc. | Double sided probing structures |
| US10267848B2 (en) | 2008-11-21 | 2019-04-23 | Formfactor Beaverton, Inc. | Method of electrically contacting a bond pad of a device under test with a probe |
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