JP2009176883A - 検査方法及びこの検査方法を記録したプログラム記録媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】検査方法は、検査装置において制御装置の制御下で、半導体ウエハの電極パッドに形成された旧針跡を用いて、今回の高温検査で複数のプローブの接触可能領域を求め、接触可能領域内で且つ針跡のない空白領域にプローブが接触するように構成されている。
【選択図】図2
Description
まず、本発明の検査方法を記録したプログラム記録媒体を具備した検査装置について説明する。この検査装置10は、例えば図1に示すように、被検査体である半導体ウエハWを載置し且つ温度調整機構を内蔵する移動可能で且つ移動可能な載置台11と、この載置台11の上方に配置されたプローブカード12と、このプローブカード12の複数のプローブ12Aと載置台11上の半導体ウエハWとのアライメントを行うアライメント機構13と、アライメント機構13を構成する撮像手段(例えば、CCDカメラ)13Aと、CCDカメラ13Aによって撮像された画像を表示する表示画面14を有する表示装置と、これらの構成機器を制御するコンピュータを主体とする制御装置15と、を備え、制御装置15の制御下で、アライメント機構13によって載置台11上の半導体ウエハWとプローブカード12の複数のプローブ12Aとのアライメントを行った後、複数のプローブ12Aと半導体ウエハWとを電気的に接触させて半導体ウエハWの電気的特性検査を行うように構成されている。
Lt=Σ((xi−(x+ui))2+(yi−(y+vi))2)・・・式1
dLt/dx=2nx+2(Σ(ui−xi))=0・・・式2A
dLt/dy=2ny+2(Σ(vi−yi))=0・・・式2B
x=(Σ(ui−xi))/n・・・式3A
y=(Σ(vi−yi))/n・・・式3B
Cmin=max(−w1/2+w2/2,−w1/2+w2/2+xmax)
・・・式4A
Cmax=min(w1/2−w2/2,w1/2−w2/2+xmin)
・・・式4B
Cmin(i)=max(−w1i/2+w2i/2,−w1i/2+w2i/2+xi)
・・・式4Ci
Cmax(i)=min(w1i/2−w2i/2,w1i/2−w2i/2+xi)
・・・式4Di
Cmin=max(Cmin(1),Cmin(2),Cmin(3),・・・Cmin(n))
・・・式4C
Cmax=min(Cmax(1),Cmax(2),Cmax(3),・・・Cmax(n))
・・・式4D
本実施形態では、電極パッドPでの複数の針跡の間に形成された空き領域内でプローブ12Aを効率よく接触させる検査方法について図9〜図13を参照しながら説明する。空き領域とは、電極パッドP内で既存の針跡と重なることなくプローブ12Aが接触できる領域のことを云う。既存の針跡が複数あって既存の針跡と重なることなくプローブ12Aが接触できない時には、既存の針跡との重なりが最小限になる接触予定位置の最適位置を探し出す。既存の針跡との重なりを最小限に抑制することで、電極パッドの損傷、延いてはデバイスの損傷を防止することができる。接触予定位置は第1の実施形態と同一の手順で求めることができる。尚、図9〜図14では針跡の代わりに針跡の外接四角形が示されている。
SL(移動後の旧針跡との重なり面積)=(bx−x)×by
SR(移動後の新針跡との重なり面積)=(ax+x)×ay
ここでSL=SRの関係からxを求める。
(bx−x)×by=(ax+x)×ay
よって、移動量x=(bxby−axay)/(ay+by)
となる。
本実施形態では、図15に示すように既存の針跡の重心に対してボロノイ図を作成する。尚、本実施形態でも針跡は、第2の実施形態と同様に針跡の外接四角形で表されている。ボロノイ図とは、ある距離空間上の任意の位置に配置された複数個の点(母点)に対して、同一距離空間の点がどの母点に近いかによって領域分けされた図のことを云う。領域の境界線は、それぞれの領域の母点の二等分線の一部になる。図15に示すように、ボロノイ境界線Lは、既存の針跡F1、F2、Fnの重心から最も遠い位置であることになる。新針跡Fnに基づいて求められた接触予定位置Fsの重心からボロノイ境界線Lに最も近い位置が最適化後の最適位置Fcになる。
11 載置台(載置台)
12 プローブカード
12A プローブ
13A CCDカメラ
15 制御装置(コンピュータ)
15A 中央演算処理部
D デバイス
F 旧針跡(針跡)
Fn 新針跡
Fs 抽出画像
P 電極パッド
W 半導体ウエハ(被検査体)
Claims (9)
- 載置台上に載置された被検査体の複数の電極パッドと上記載置台の上方に配置されたプローブカードの複数のプローブとを電気的に接触させ、上記被検査体の電気的特性の検査を行って上記複数の電極パッドそれぞれに形成された上記複数のプローブの針跡を利用して、上記検査に備えて上記複数の電極パッドと複数のプローブとの接触位置を補正する工程を含む検査方法であって、
上記検査に備えて上記複数の電極パッドと複数のプローブとの接触位置を補正する工程は、
上記複数の電極パッドそれぞれに形成された上記針跡を検出するために上記複数の電極パッドを撮像して第1の画像を得る第1の工程と、
上記第1の画像を用いて、上記複数の電極パッドそれぞれの中心とこれらの電極パッドにおける上記各針跡それぞれの重心との位置ズレ量を求める第2の工程と、
上記検査に使用される複数のプローブの上記複数の電極に対する接触位置を、上記複数の針跡の位置とそれぞれの位置ズレ量を用いて上記複数の電極パッドの中心にそれぞれ合わせる補正をする第3の工程と、
上記第3の工程での補正後に上記検査に使用される複数のプローブと上記複数の電極パッドとを接触させて新たな針跡を上記複数の電極パッドにそれぞれ形成する第4の工程と、
上記新たな針跡がそれぞれ形成された複数の電極パッドを撮像して第2の画像を得る第5の工程と、
上記複数の電極パッドの大きさとそれぞれの電極パッドにおける新たな針跡の重心とに基づいて上記複数のプローブそれぞれの接触可能領域を上記各電極パッド内で求める第6の工程と、を備えた
ことを特徴とする検査方法。 - 載置台上に載置された被検査体の複数の電極パッドと上記載置台の上方に配置されたプローブカードの複数のプローブとを電気的に接触させ、上記被検査体の電気的特性の検査を行って上記複数の電極パッドそれぞれに形成された上記複数のプローブの針跡を利用して、上記検査に備えて上記複数の電極パッドと複数のプローブとの接触位置を補正する工程を含む検査方法であって、
上記検査に備えて上記複数の電極パッドと複数のプローブとの接触位置を補正する工程は、
上記複数の電極パッドそれぞれに形成された上記針跡を検出するために上記複数の電極パッドを撮像して第1の画像を得る第1の工程と、
上記第1の画像を用いて、上記複数の電極パッドそれぞれの中心とこれらの電極パッドにおける上記各針跡それぞれの重心との位置ズレ量を求める第2の工程と、
上記検査に使用される複数のプローブの上記複数の電極に対する接触位置を、上記複数の針跡の位置とそれぞれの位置ズレ量を用いて上記複数の電極パッドの中心にそれぞれ合わせる補正をする第3の工程と、
上記第3の工程での補正後に上記検査に使用される複数のプローブと上記複数の電極パッドとを接触させて新たな針跡を上記複数の電極パッドにそれぞれ形成する第4の工程と、
上記新たな針跡がそれぞれ形成された複数の電極パッドを撮像して第2の画像を得る第5の工程と、
上記第1の画像と上記第2の画像を比較して上記複数の電極パッドそれぞれの新たな針跡の画像を抽出し、これらの複数の抽出画像と上記第2の画像の針跡のない空き領域とを比較し、上記複数の抽出画像がそれぞれの空き領域に含まれる時には上記各空き領域内に上記複数の抽出画像を配置しそれぞれの重心を求める第6Aの工程と、
上記複数のプローブそれぞれの接触位置を上記各空き領域内に配置された上記複数の抽出画像の重心に合わせる補正をする第7の工程と、を備えた
ことを特徴とする検査方法。 - 載置台上に載置された被検査体の複数の電極パッドと上記載置台の上方に配置されたプローブカードの複数のプローブとを電気的に接触させ、上記被検査体の電気的特性の検査を行って上記複数の電極パッドそれぞれに形成された上記複数のプローブの針跡を利用して、上記検査に備えて上記複数の電極パッドと複数のプローブとの接触位置を補正する工程を含む検査方法であって、
上記検査に備えて上記複数の電極パッドと複数のプローブとの接触位置を補正する工程は、
上記複数の電極パッドそれぞれに形成された上記針跡を検出するために上記複数の電極パッドを撮像して第1の画像を得る第1の工程と、
上記第1の画像を用いて、上記複数の電極パッドそれぞれの中心とこれらの電極パッドにおける上記各針跡それぞれの重心との位置ズレ量を求める第2の工程と、
上記検査に使用される複数のプローブの上記複数の電極に対する接触位置を、上記複数の針跡の位置とそれぞれの位置ズレ量を用いて上記複数の電極パッドの中心にそれぞれ合わせる補正をする第3の工程と、
上記第3の工程での補正後に上記検査に使用される複数のプローブと上記複数の電極パッドとを接触させて新たな針跡を上記複数の電極パッドにそれぞれ形成する第4の工程と、
上記新たな針跡がそれぞれ形成された複数の電極パッドを撮像して第2の画像を得る第5の工程と、
上記複数の電極パッドの大きさとそれぞれの電極パッドにおける新たな針跡の重心とに基づいて上記複数のプローブそれぞれの接触可能領域を上記各電極パッド内で求める第6の工程と、
上記複数の接触可能領域それぞれが上記第2の画像の上記複数の電極パッド内にそれぞれ含まれる否かを判断する第7Aの工程と、
上記複数の接触可能領域それぞれが上記複数の電極パッドに含まれる時には上記第1の画像と第2の画像に基づいて上記複数の電極パッド内の新たな針跡の画像を抽出する第8の工程と、
上記複数の抽出画像と上記複数の電極パッドそれぞれの接触可能領域内の針跡のない空き領域とをそれぞれ比較し、上記複数の抽出画像が上記各空き領域に含まれる時には上記各空き領域内に上記複数の抽出画像を配置しそれぞれの重心を上記複数のプローブそれぞれの接触位置として求める第9の工程と、を備えた
ことを特徴とする検査方法。 - 載置台上に載置された被検査体の複数の電極パッドと上記載置台の上方に配置されたプローブカードの複数のプローブとを電気的に接触させ、上記被検査体の電気的特性の検査を行って上記複数の電極パッドそれぞれに形成された上記複数のプローブの針跡を利用して、上記検査に備えて上記複数の電極パッドと複数のプローブとの接触位置を補正する工程を含む検査方法であって、
上記検査に備えて上記複数の電極パッドと複数のプローブとの接触位置を補正する工程は、
上記複数の電極パッドそれぞれに形成された上記針跡を検出するために上記複数の電極パッドを撮像して第1の画像を得る第1の工程と、
上記第1の画像を用いて、上記複数の電極パッドそれぞれの中心とこれらの電極パッドにおける上記各針跡それぞれの重心との位置ズレ量を求める第2の工程と、
上記検査に使用される複数のプローブの上記複数の電極に対する接触位置を、上記複数の針跡の位置とそれぞれの位置ズレ量を用いて上記複数の電極パッドの中心にそれぞれ合わせる補正をする第3の工程と、
上記第3の工程での補正後に上記検査に使用される複数のプローブと上記複数の電極パッドとを接触させて新たな針跡を上記複数の電極パッドにそれぞれ形成する第4の工程と、
上記新たな針跡がそれぞれ形成された複数の電極パッドを撮像して第2の画像を得る第5の工程と、
上記第1の画像と上記第2の画像を比較して上記複数の新たな針跡の画像をそれぞれ抽出し、これら複数の抽出画像の重心とそれぞれの電極パッドの中心に基づいて上記第1〜第3の工程と同様の手順で上記複数のプローブが次の検査で接触する接触予定位置をそれぞれ求める第6Bの工程と、
上記複数の接触予定位置にそれぞれ配置された上記複数の抽出画像が既存の針跡と互いに重なる時にはその重なりが最小になる位置へ上記各接触予定位置を最短距離で移動させて、上記接触予定位置の補正をする第7Bの工程と、を備えた
ことを特徴とする検査方法。 - 載置台上に載置された被検査体の複数の電極パッドと上記載置台の上方に配置されたプローブカードの複数のプローブとを電気的に接触させ、上記被検査体の電気的特性の検査を行って上記複数の電極パッドそれぞれに形成された上記複数のプローブの針跡を利用して、上記検査に備えて上記複数の電極パッドと複数のプローブとの接触位置を補正する工程を含む検査方法であって、
上記検査に備えて上記複数の電極パッドと複数のプローブとの接触位置を補正する工程は、
上記複数の電極パッドそれぞれに形成された上記針跡を検出するために上記複数の電極パッドを撮像して第1の画像を得る第1の工程と、
上記第1の画像を用いて、上記複数の電極パッドそれぞれの中心とこれらの電極パッドにおける上記各針跡それぞれの重心との位置ズレ量を求める第2の工程と、
上記検査に使用される複数のプローブの上記複数の電極に対する接触位置を、上記複数の針跡の位置とそれぞれの位置ズレ量を用いて上記複数の電極パッドの中心にそれぞれ合わせる補正をする第3の工程と、
上記第3の工程での補正後に上記検査に使用される複数のプローブと上記複数の電極パッドとを接触させて新たな針跡を上記複数の電極パッドにそれぞれ形成する第4の工程と、
上記新たな針跡がそれぞれ形成された複数の電極パッドを撮像して第2の画像を得る第5の工程と、
上記第1の画像と上記第2の画像を比較して上記複数の新たな針跡の画像をそれぞれ抽出し、これら複数の抽出画像の重心とそれぞれの電極パッドの中心に基づいて上記第1〜第3の工程と同様の手順で上記複数のプローブが次の検査で接触する接触予定位置をそれぞれ求める第6Bの工程と、
上記第2の画像の上記複数の電極パッド内それぞれで上記既存の複数の針跡に基づいてボロノイ図を作成し、上記複数の接触予定位置に配置された上記各抽出画像の重心を最寄りのボロノイ境界線上まで最短距離で移動させて上記各接触予定位置をそれぞれ補正する7Cの工程と、備えた
ことを特徴とする検査方法。 - 上記新たな針跡は、予め所定温度に設定された被検査体を用いて形成されることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の検査方法。
- 上記第2の工程で求める位置ズレ量は、上記複数の電極パッドの中心と、上記複数の電極それぞれに形成された上記針跡の重心と、を用いて最小二乗法により求められることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の検査方法。
- 上記第6の工程で求める接触可能領域のx座標値の範囲は、上記複数の電極パッドの中心を原点として、上記電極パッドのマイナス側のエッジのx座標値に上記新たな針跡のx方向の幅の半分を加算した補正x座標値及びこの補正x座標値に最大のx座標値を有する上記新たな針跡の重心位置のx座標値を加算したうちの大きい方を最小のx座標として求めると共に、上記電極パッドのプラズ側のエッジのx座標値及びそのエッジに最小のx座標値を有する上記新たな針跡の重心位置のx座標値を加算したうちの小さい方を最大のx座標として求め、且つ、上記接触可能領域のy座標の範囲は、上記x座標値の範囲と同様にして求めることを特徴とする請求項1または請求項3に記載の検査方法。
- コンピュータを駆動させて、載置台上に載置された被検査体の複数の電極パッドと上記載置台の上方に配置されたプローブカードの複数のプローブとを電気的に接触させ、上記被検査体の電気的特性の検査を行って上記複数の電極パッドそれぞれに形成された上記複数のプローブの針跡を利用して、上記検査に備えて上記複数の電極パッドと複数のプローブとの接触位置を補正する工程を含む検査方法を実行するプログラムを記録したプログラム記録媒体であって、
上記針跡を利用して上記複数の電極パッドと複数のプローブとの接触位置を補正する際に、上記プログラムは、上記コンピュータを駆動させて、請求項1〜請求項8のいずれか1項に記載の検査方法を実行することを特徴とするプログラム記録媒体。
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