KR102670290B1 - 기판 검사 장치, 검사 위치 보정 방법, 위치 보정 정보 생성 방법, 및 위치 보정 정보 생성 시스템 - Google Patents

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Abstract

기판 검사 장치(1)는, 복수의 프로브 U, D를 보유 지지하는 검사 지그(3)와, 복수의 프로브 U, D를 기판의 면에 접촉시키는 구동 기구(801)와, 각 프로브 U, D의 도통 상태의 조합 패턴을 복수 패턴 포함하고, 검사 지그(3)의 어긋남을 나타내는 어긋남 정보와 각 조합 패턴이 대응지어진 위치 보정 정보를 미리 기억하는 기억부(86)와, 소정의 검사 위치로 검사 지그(3)를 이동시키고, 당해 검사 위치에서 각 프로브 U, D를 기판에 접촉시켜 각 프로브 U, D의 도통 상태를 검출하는 도통 상태 검출부(82)와, 검출된 각 프로브의 도통 상태에 기초하여 복수의 조합 패턴 중 하나를 선택하고, 선택된 조합 패턴에 대하여 위치 보정 정보에 의하여 대응지어진 어긋남 정보를 보정 어긋남양으로서 취득하는 어긋남 정보 취득부(83)와, 보정 어긋남양에 기초하여 검사 위치를 보정하는 보정부(84)를 구비하였다.

Description

기판 검사 장치, 검사 위치 보정 방법, 위치 보정 정보 생성 방법, 및 위치 보정 정보 생성 시스템
본 발명은, 검사 위치를 보정 가능한 기판 검사 장치, 검사 위치 보정 방법, 및 검사 위치의 보정에 이용되는 위치 보정 정보를 생성하는 위치 보정 정보 생성 방법, 위치 보정 정보 생성 시스템에 관한 것이다.
종래부터, 기판에 프로브를 압접함으로써 기판의 검사를 행하는 기판 검사 장치가 알려져 있다. 이와 같은 기판 검사 장치에서는, 기판에 마련된 검사점에 정확히 프로브를 접촉시킬 필요가 있기 때문에, 카메라로 검사 대상인 기판을 촬상하고, 촬상된 화상에 기초하여 프로브의 위치를 위치 결정하는 것이 행해지고 있다. 이와 같은 촬상 화상에 기초하여 프로브 위치를 위치 결정하는 경우, 프로브를 기판에 접촉시킨 상태에서 촬상하고자 하면, 프로브가 방해가 되어 기판을 촬영할 수 없다.
그래서, 프로브를 기판으로부터 이격시킨 상태에서, 검사 유닛에 설치된 카메라에 의하여 기판을 촬상하고, 그 화상으로부터 기판의 위치 어긋남양 및 경사량을 산출하고, 카메라 화상에 기초하여 프로브의 위치와 경사를 수정하고 나서 프로브를 하강시켜 기판에 접촉시키는 기술이 알려져 있다(예를 들어 특허문헌 1 참조).
일본 특허 공개 평 6-129831호 공보
그러나 상술한 바와 같이 카메라로 촬상한 화상에 기초하여 위치 결정하는 경우, 카메라나 그 광학계의 분해능을 넘어서는 위치 결정 정밀도는 얻어지지 않는다. 예를 들어 위치 결정 정밀도를 0.1㎛ 이하로 하고자 하면, 광의 파장과 동일한 정도의 정밀도가 필요해진다. 그 때문에, 이와 같은 고정밀도의 분해능을 얻을 수 있는 광학계를 얻는 것은 용이치 않다. 또한 카메라로 기판을 촬상한 후에 프로브를 이동시키거나 회전시키거나 하기 때문에, 구동 기구의 구동 정밀도나 백래시 등에 의한 위치 어긋남이 생긴다. 그 때문에 기판의 검사점에 고정밀도로 프로브를 접촉시키는 것이 어렵다. 한편, 근년, 기판의 미세화가 진행되어, 카메라 화상에 기초하는 위치 결정 방법으로는 충분한 위치 결정 정밀도가 얻어지지 않게 되었다.
위치 결정 정밀도가 낮아서 검사점과 프로브의 위치가 어긋나 있는 경우에는, 실제로 기판의 도통 검사를 실행해 보아 올바른 도통 결과가 얻어지기까지 프로브의 위치나 경사를 유저가 미세 조정하면서 시행 착오로 위치 결정할 필요가 있어서 수고와 시간이 든다. 또한 몇 번이고 프로브의 분리 접촉을 반복할 필요가 있기 때문에, 위치 결정에 이용한 기판을 소모시키거나 프로브를 열화시키거나 할 우려도 있다.
본 발명의 목적은, 프로브의 위치 결정 정밀도를 향상시키는 것이 용이한 기판 검사 장치, 검사 위치 보정 방법, 및 이들에 이용되는 위치 보정 정보를 생성하는 위치 보정 정보 생성 방법, 위치 보정 정보 생성 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 일례에 따른 기판 검사 장치는, 검사 대상으로 되는 기판의 면에 형성된 복수의 도전부에 있어서의 노출 부분인 도전 노출부에 대하여 설정된 복수의 검사점에 접촉시키기 위한 복수의 프로브를 보유 지지하는 지그와, 상기 기판에 대하여 상기 지그를 상대적으로 이동시켜 상기 복수의 프로브를 상기 기판의 면에 접촉시키는 구동 기구와, 상기 각 프로브의 도통 상태의 조합 패턴을 복수 패턴 포함하고, 상기 지그의 어긋남을 나타내는 어긋남 정보와 상기 각 조합 패턴이 대응지어진 위치 보정 정보를 미리 기억하는 기억부와, 상기 구동 기구에 의하여 상기 기판에 대한 소정의 검사 위치로 상기 지그를 상대적으로 이동시키고, 당해 검사 위치에서 상기 복수의 프로브를 상기 기판의 면에 접촉시켜 상기 각 프로브의 도통 상태를 검출하는 도통 상태 검출 처리를 실행하는 도통 상태 검출부와, 상기 검출된 각 프로브의 도통 상태에 기초하여 상기 복수의 조합 패턴 중 하나를 선택하고, 상기 선택된 조합 패턴에 대하여 상기 위치 보정 정보에 의하여 대응지어진 어긋남 정보를 보정 어긋남양으로서 취득하는 어긋남 정보 취득 처리를 실행하는 어긋남 정보 취득부와, 상기 보정 어긋남양에 기초하여 상기 검사 위치를 보정하는 보정부를 구비한다.
또한 본 발명의 일례에 따른 위치 보정 정보 생성 방법은, 상술한 기판 검사 장치에 있어서의 상기 위치 보정 정보를 생성하는 위치 보정 정보 생성 방법이며, (2a) 상기 기판에 있어서의 상기 각 도전 노출부의 위치를 나타내는 도전 노출부 위치 데이터를 준비하는 공정과, (2b) 상기 각 프로브의 배치를 나타내는 프로브 배치 데이터를 준비하는 공정과, (2c) 상기 복수의 검사점에 대하여 상기 복수의 프로브가 각각 접촉하는 상기 지그의 위치를 기준 위치로 하고, 상기 도전 노출부 위치 데이터 및 상기 프로브 배치 데이터에 기초하여, 상기 기준 위치로부터 상기 기판의 면 방향을 따라 어긋난 복수의 위치에 상기 지그를 각각 위치시켰을 때의 상기 각 프로브의 도통 상태를 취득하고, 당해 어긋남을 나타내는 어긋남 정보와 당해 프로브의 도통 상태를 각각 대응짓는 위치 보정 정보를 생성하는 공정을 포함한다.
또한 본 발명의 일례에 따른 위치 보정 정보 생성 방법은, 검사 대상으로 되는 기판에 마련된 복수의 도전부에 있어서의 노출 부분인 도전 노출부에 대하여 설정된 복수의 검사점에, 이동 가능한 지그에 의하여 상기 복수의 검사점의 배치와 대응하도록 보유 지지된 복수의 프로브를 접촉시키는 위치인 검사 위치를 보정하기 위한 위치 보정 정보를 생성하는 위치 보정 정보 생성 방법이며, (2a) 상기 기판에 있어서의 상기 각 도전 노출부의 위치를 나타내는 도전 노출부 위치 데이터를 준비하는 공정과, (2b) 상기 각 프로브의 배치를 나타내는 프로브 배치 데이터를 준비하는 공정과, (2c) 상기 복수의 검사점에 대하여 상기 복수의 프로브가 각각 접촉하는 상기 지그의 위치를 기준 위치로 하고, 상기 도전 노출부 위치 데이터 및 상기 프로브 배치 데이터에 기초하여, 상기 기준 위치로부터 상기 기판의 면 방향을 따라 어긋난 복수의 위치에 상기 지그를 각각 위치시켰을 때의 상기 각 프로브의 도통 상태를 취득하고, 당해 어긋남을 나타내는 어긋남 정보와 당해 프로브의 도통 상태를 각각 대응짓는 위치 보정 정보를 생성하는 공정을 포함한다.
또한 본 발명의 일례에 따른 위치 보정 정보 생성 시스템은, 검사 대상으로 되는 기판에 마련된 복수의 도전부에 있어서의 노출 부분인 도전 노출부에 대하여 설정된 복수의 검사점에, 이동 가능한 지그에 의하여 상기 복수의 검사점의 배치와 대응하도록 보유 지지된 복수의 프로브를 접촉시키는 위치인 검사 위치를 보정하기 위한 위치 보정 정보를 생성하는 위치 보정 정보 생성 시스템이며, 상기 기판에 있어서의 상기 각 도전 노출부의 위치를 나타내는 도전 노출부 위치 데이터를 기억하는 도전 노출부 위치 데이터 기억부와, 상기 각 프로브의 배치를 나타내는 프로브 배치 데이터를 기억하는 프로브 배치 데이터 기억부와, 상기 복수의 검사점에 대하여 상기 복수의 프로브가 각각 접촉하는 상기 지그의 위치를 기준 위치로 하고, 상기 도전 노출부 위치 데이터 및 상기 프로브 배치 데이터에 기초하여, 상기 기준 위치로부터 상기 기판의 면 방향을 따라 어긋난 복수의 위치에 상기 지그를 각각 위치시켰을 때의 상기 각 프로브의 도통 상태를 취득하고, 당해 어긋남을 나타내는 어긋남 정보와 당해 프로브의 도통 상태를 각각 대응짓는 위치 보정 정보를 생성하는 위치 보정 정보 생성부를 구비한다.
또한 본 발명의 일례에 따른 검사 위치 보정 방법은, (1a) 상술한 위치 보정 정보 생성 방법에 의하여 상기 위치 보정 정보를 생성하는 공정과, (1b) 상기 기판에 대한 소정의 검사 위치로 상기 지그를 상대적으로 이동시키고, 당해 검사 위치에서 상기 복수의 프로브를 상기 기판의 면에 접촉시켜 상기 각 프로브의 도통 상태를 검출하는 공정과, (1c) 상기 검출된 각 프로브의 도통 상태에 기초하여 상기 복수의 조합 패턴 중 하나를 선택하고, 상기 선택된 조합 패턴에 대하여 상기 위치 보정 정보에 의하여 대응지어진 어긋남 정보를 보정 어긋남양으로서 취득하는 공정과, (1d) 상기 보정 어긋남양에 기초하여 상기 검사 위치를 보정하는 공정을 포함한다.
또한 본 발명의 일례에 따른 검사 위치 보정 방법은, (1a) 검사 대상으로 되는 기판의 면에 형성된 복수의 도전부에 있어서의 노출 부분인 도전 노출부에 대하여 설정된 복수의 검사점에 접촉시키기 위한 복수의 프로브의 도통 상태의 조합 패턴을 복수 패턴 포함하고, 상기 복수의 프로브를 보유 지지하는 지그의 어긋남을 나타내는 어긋남 정보와 상기 각 조합 패턴이 대응지어진 위치 보정 정보를 준비하는 공정과, (1b) 상기 기판에 대한 소정의 검사 위치로 상기 지그를 상대적으로 이동시키고, 당해 검사 위치에서 상기 복수의 프로브를 상기 기판의 면에 접촉시켜 상기 각 프로브의 도통 상태를 검출하는 공정과, (1c) 상기 검출된 각 프로브의 도통 상태에 기초하여 상기 복수의 조합 패턴 중 하나를 선택하고, 상기 선택된 조합 패턴에 대하여 상기 위치 보정 정보에 의하여 대응지어진 어긋남 정보를 보정 어긋남양으로서 취득하는 공정과, (1d) 상기 보정 어긋남양에 기초하여 상기 검사 위치를 보정하는 공정을 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 검사 위치 보정 방법을 이용하는 기판 검사 장치의 개략 구성을 개념적으로 나타내는 설명도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 기판 검사 장치의, 주로 전기적 구성의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 위치 보정 정보 생성 시스템의 구성의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 4는 위치 보정 정보에 포함되는, 어긋남별 도통 상태를 나타내는 정보의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 5는 위치 보정 정보에 포함되는, 어긋남별 도통 상태를 나타내는 정보의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 6은 위치 보정 정보에 포함되는, 어긋남별 도통 상태를 나타내는 정보의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 7은 도전 노출부 위치 데이터에 의하여 나타나는 도전부 배치 화상에 대하여, 프로브 배치 데이터에 의하여 나타나는 프로브 배치 화상이 기준 위치에 위치하도록 중첩된 상태를 나타내는 설명도이다.
도 8은 도전부 배치 화상에 대하여, 프로브 배치 화상이, 상대적으로 어긋난 위치에 대응하여 위치하도록 중첩된 상태를 나타내는 설명도이다.
도 9는 도전부 배치 화상에 대하여, 프로브 배치 화상이, 상대적으로 어긋난 위치에 대응하여 위치하도록 중첩된 상태를 나타내는 설명도이다.
도 10은 도전부 배치 화상에 대하여, 프로브 배치 화상이, 상대적으로 어긋난 위치에 대응하여 위치하도록 중첩된 상태를 나타내는 설명도이다.
도 11은 도전부 배치 화상에 대하여, 프로브 배치 화상이, 상대적으로 어긋난 위치에 대응하여 위치하도록 중첩된 상태를 나타내는 설명도이다.
도 12는 도전부 배치 화상에 대하여, 프로브 배치 화상이, 상대적으로 어긋난 위치에 대응하여 위치하도록 중첩된 상태를 나타내는 설명도이다.
도 13은 도전부 배치 화상에 대하여, 프로브 배치 화상이, 상대적으로 어긋난 위치에 대응하여 위치하도록 중첩된 상태를 나타내는 설명도이다.
도 14는 도전부 배치 화상에 대하여, 프로브 배치 화상이, 상대적으로 어긋난 위치에 대응하여 위치하도록 중첩된 상태를 나타내는 설명도이다.
도 15는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 위치 보정 정보 생성 방법의 일례를 나타내는 흐름도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 위치 보정 정보 생성 방법의 일례를 나타내는 흐름도이다.
도 17은 도전부 대응짓기 정보(U)의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 18은 도전부 대응짓기 정보(U, D) 또는 위치 보정 정보의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 19는 도 1에 나타내는 기판 검사 장치의 동작의 일례를 나타내는 흐름도이다.
도 20은 도 1에 나타내는 기판 검사 장치에 의한 기판 검사의 동작의 일례를 나타내는 흐름도이다.
도 21a는 기판에 형성된 복수의 도전부에 대하여 프로브가 걸쳐져 접촉하는 경우의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 21b는 기판에 형성된 복수의 도전부에 대하여 프로브가 걸쳐져 접촉하는 경우의 다른 일례를 나타내는 설명도이다.
도 22는 도통 상태를, 각 프로브가 접촉하는 복수의 도전부에 대응하는 복수의 네트 번호로 나타낸 위치 보정 정보의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 23은 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 검사 위치 보정 방법을 이용하는 기판 검사 장치의 구성의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 24는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 위치 보정 정보 생성 방법을 이용하는 위치 보정 정보 생성 시스템의 전기적 구성의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 25는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 위치 보정 정보 생성 방법의 일례를 나타내는 흐름도이다.
도 26은 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 위치 보정 정보 생성 방법의 일례를 나타내는 흐름도이다.
도 27은 도 23에 나타내는 기판 검사 장치의 동작의 일례를 나타내는 흐름도이다.
도 28은 도 23에 나타내는 기판 검사 장치에 의한 기판 검사의 동작의 일례를 나타내는 흐름도이다.
이하, 본 발명의 일례에 따른 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다. 또한 각 도면에 있어서 동일한 부호를 붙인 구성은 동일한 구성임을 나타내며, 그 설명을 생략한다.
(제1 실시 형태)
도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 검사 위치 보정 방법을 이용하는 기판 검사 장치의 개략 구성을 개념적으로 나타내는 설명도이다. 도 2는, 도 1에 나타내는 기판 검사 장치(1)의, 주로 전기적 구성의 일례를 나타내는 블록도이다. 도 1, 도 2에 나타내는 기판 검사 장치(1)는, 검사 대상의 일례인 기판(100)에 형성된 배선 패턴을 검사하는 장치이다.
기판(100)은, 예를 들어 프린트 배선 기판, 플렉시블 기판, 세라믹 다층 배선 기판, 액정 디스플레이나 플라스마 디스플레이용의 전극판, 반도체 기판, 및 반도체 패키지용의 패키지 기판이나 필름 캐리어 등 다양한 기판이어도 된다.
기판(100)의 상면(제1 면), 하면(제2 면), 또는 기판(100)의 내층 등에는 배선 패턴 등의 복수의 도전부(104)가 형성되어 있다. 도전부(104)의, 기판(100)의 상면 또는 하면에 형성되어 있는 부분의 적어도 일부는 도전 노출부(105)로 되어 있고, 도전 노출부(105) 이외의 부분은, 예를 들어 레지스트 등의 절연 피막으로 덮여 있다. 도전 노출부(105)에서는 도전부(104)가 노출되어 있으므로, 도전 노출부(105)에 프로브를 접촉시킴으로써 프로브와 도전부(104)가 도통하도록 되어 있다.
도전 노출부(105) 상에 검사점(102)이 설정되어 있다. 또한 레지스트 등의 절연 피막은 형성되어 있지 않아도 된다. 레지스트 등의 절연 피막이 형성되어 있지 않은 경우, 도전부(104)의, 기판(100)의 상면 또는 하면에 형성되어 있는 부분 전체가 도전 노출부(105)로 된다. 이하, 설명을 간단히 하기 위하여, 레지스트 등의 절연 피막은 형성되어 있지 않고, 기판(100)에 있어서의, 상면 또는 하면에 형성되어 있는 부분 전체가 도전 노출부(105)인 예에 대하여 설명한다.
기판(100)의 상면 및 하면에 있어서의 대략 대각 위치에는, 기판(100)의 위치 및 경사를 검출하기 위한 마크(103, 103)가 형성되어 있다. 검사점(102)은, 예를 들어 배선 패턴, 땜납 범프, 랜드, 패드, 접속 단자 등으로 이루어져 있다.
도 1에 나타내는 기판 검사 장치(1)는 대략적으로 검사 기구(4U, 4D)와 기판 고정 장치(6)와 검사부(8)를 구비하고 있다. 기판 고정 장치(6)는, 검사 대상인 기판(100)을 소정의 위치에 고정하도록 구성되어 있다. 기판 고정 장치(6)는, 슬라이드 이동함으로써 기판(100)을 검사 위치로 반송하는 구성이어도 된다. 검사 기구(4U, 4D)는 검사 지그(3U, 3D)와 촬상부(41U, 41D)를 구비하고 있다. 촬상부(41U, 41D)는, 검사 지그(3U, 3D)와 일체적으로 이동하도록 검사 지그(3U, 3D)에 대하여 직접 또는 간접적으로 설치되어 있다. 검사 지그(3U)는 제1 지그의 일례에 상당하고, 검사 지그(3D)는 제2 지그의 일례에 상당하고 있다.
검사 기구(4U, 4D)는 검사 지그(3U, 3D) 및 촬상부(41U, 41D)를, 서로 직교하는 X, Y, Z의 3축 방향으로 이동 가능하게 지지하고 있다. 또한 검사 기구(4U, 4D)는 검사 지그(3U, 3D) 및 촬상부(41U, 41D)를, Z축을 중심으로 회동 가능하게 지지하고 있다. 검사 지그(3U, 3D) 및 촬상부(41U, 41D)는 구동 기구(801U, 801D)에 의하여 X, Y, Z의 3축 방향으로 이동 가능하게 되고, Z축을 중심으로 회동 가능하게 되어 있다. 도 1에서는, 상하 방향이 Z축으로 되는 예를 나타내고 있다.
이것에 의하여, 검사 지그(3U, 3D)의 위치는 XY 좌표에 의하여 나타나고, 검사 지그(3U, 3D)의 경사는, Z축을 중심으로 하는 회전각 θ에 의하여 나타나도록 되어 있다.
검사 기구(4U)는, 기판 고정 장치(6)에 고정된 기판(100)의 상방에 위치한다. 검사 기구(4D)는, 기판 고정 장치(6)에 고정된 기판(100)의 하방에 위치한다. 검사 기구(4U, 4D)에는, 기판(100)에 형성된 배선 패턴을 검사하기 위한 검사 지그(3U, 3D)가 착탈 가능하게 배치되어 있다. 검사 기구(4U, 4D)는 각각, 검사 지그(3U, 3D)와 착탈 가능하게 접속되는, 도시 생략된 커넥터를 구비하고 있다. 이하, 검사 기구(4U, 4D)를 총칭하여 검사 기구(4)라 칭한다.
또한 검사 기구(4U, 4D)는, 검사 지그(3U, 3D)를 이동 및 회동시키는 것에 한하지 않는다. 검사 기구(4U, 4D)는, 예를 들어 기판(100)을 이동 및 회동시킴으로써 검사 지그(3U, 3D)와 기판(100)을 상대적으로 이동 및 회동시켜도 된다. 혹은 검사 기구(4U, 4D)는 검사 지그(3U, 3D)와 기판(100)의 양쪽을 이동 및 회동시켜도 된다.
촬상부(41U, 41D)는, 예를 들어 CCD(Charge Coupled Device)나 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 촬상 소자를 이용하여 구성된 카메라이다. 촬상부(41U)는 기판(100)의 상면을 촬상하고, 촬상부(41D)는 기판(100)의 하면을 촬상한다. 촬상부(41U, 41D)에 의하여 촬상된 화상은 제어부(80)에 출력된다.
촬상부(41U)는 검사 지그(3U)에 설치되어 있으므로, 촬상부(41U)는 검사 지그(3U)와 일체로 이동 및 회동한다. 촬상부(41D)는 검사 지그(3D)에 설치되어 있으므로, 촬상부(41D)는 검사 지그(3D)와 일체로 이동 및 회동한다. 따라서 촬상부(41U, 41D)에서 촬영된 화상에 기초하여 검사 지그(3U, 3D)와 기판(100)의 상대적인 위치 관계, 및 기판(100)에 대한 검사 지그(3U, 3D)의 경사(Z축 둘레의 회전각)를 구할 수 있다.
촬상부(41U, 41D)에서 촬영된 화상 중의 마크(103, 103)의 위치 및 배치로부터, 검사 지그(3U, 3D)와 기판(100) 사이의 상대적인 위치 관계 및 경사를 용이하게 산출 가능하게 되어 있다.
검사 지그(3U, 3D)는 각각 지지 부재(31)와 베이스 플레이트(321)를 구비하고 있다. 또한 검사 지그(3U)는 n개의 프로브 U1 내지 Un을 구비하고, 검사 지그(3D)는 m개의 프로브 D1 내지 Dm을 구비하고 있다. 이하, 프로브 U1 내지 Un, D1 내지 Dm을 총칭하여 프로브 U, D라 칭한다. 베이스 플레이트(321)에는, 각 프로브 U, D의 일 단부와 접촉하여 도통하는, 도시 생략된 전극이 마련되어 있다. 각 전극은 와이어 케이블에 의하여 검사부(8)와 접속되어 있다. 이것에 의하여 각 프로브 U, D가 검사부(8)와 전기적으로 접속되어 있다.
프로브 U, D는 전체로서 대략 봉형의 형상을 갖고 있다. 지지 부재(31)에는, 프로브 U, D를 지지하는 복수의 관통 구멍이 형성되어 있다. 각 관통 구멍은 각 검사점(102)의 위치와 대응하도록 배치되어 있다. 이것에 의하여 지지 부재(31)는, 각 프로브 U, D의 일 단부가 기판(100)의 검사점(102)에 접촉하도록 구성되어 있다. 예를 들어 복수의 프로브 U, D는 격자의 교점 위치에 대응하도록 배치되어 있다. 당해 격자의 문창살에 상당하는 방향이, 서로 직교하는 X축 방향 및 Y축 방향과 일치하도록 향해 있다.
검사 지그(3U, 3D)는, 프로브 U, D의 배치가 다른 점과, 검사 기구(4U, 4D)에 대한 설치 방향이 상하 반대로 되는 점을 제외하고, 서로 마찬가지로 구성되어 있다. 이하, 검사 지그(3U, 3D)를 총칭하여 검사 지그(3)라 칭한다. 검사 지그(3)는, 검사 대상으로 되는 기판(100)의 종류에 따라 교체 가능하게 구성되어 있다.
검사부(8)는, 예를 들어 제어부(80), 구동 기구(801U, 801D), 측정부(802) 및 스캐너부(803)를 구비하고 있다. 구동 기구(801U, 801D)는, 예를 들어 모터나 기어 기구 등을 이용하여 구성되어 있다. 구동 기구(801U, 801D)는, 제어부(80)로부터의 제어 신호에 따라 검사 지그(3U, 3D)를 X, Y, Z의 3축 방향으로 이동시키고 Z축을 중심으로 회동시킨다.
스캐너부(803)는, 예를 들어 반도체 스위치나 릴레이 스위치 등의 스위칭 소자를 이용하여 구성된 전환 회로이다. 스캐너부(803)는, 제어부(80)으로부터의 제어 신호에 따라, 프로브 U1 내지 Un, D1 내지 Dm 중에서 선택된 프로브를 측정부(802)에 대하여 전기적으로 접속한다.
측정부(802)는, 예를 들어 전원 회로, 전압계, 전류계 등을 구비하고 있다. 측정부(802)는, 스캐너부(803)에 의하여 선택된 1쌍의 프로브 사이에 전류를 공급하고, 그 프로브 사이로 흐른 전류나 그 프로브 사이에 생긴 전압을 측정하여, 그 측정값을 제어부(80)에 출력한다. 제어부(80)는, 그 전류, 전압에 기초하여 프로브 사이의 도통의 유무를 판정하거나 프로브 사이의 저항값을 산출하거나 하는 것이 가능하게 되어 있다. 측정부(802)는, 스캐너부(803)에 의하여 선택된 1쌍의 프로브 사이에 전류를 공급하고, 스캐너부(803)에 의하여 선택된 다른 1쌍의 프로브 사이의 전압을 측정함으로써, 4단자 측정법에 의한 저항 측정 가능이어도 된다.
제어부(80)는, 예를 들어 소정의 연산 처리를 실행하는 CPU(Central Processing Unit), 데이터를 일시적으로 기억하는 RAM(Random Access Memory), 소정의 제어 프로그램 등을 기억하는 불휘발성의 기억 장치, 및 이들 주변 회로 등을 구비하여 구성된, 이른바 마이크로컴퓨터이다. 기억 장치는 기억부(86)로서도 이용된다. 기억부(86)에는, 각 프로브 U, D의 도통 상태의 조합 패턴을 복수 패턴 포함하고, 각 조합 패턴과 검사 지그(3U, 3D)의 어긋남(시프트양)을 나타내는 어긋남 정보가 대응지어진 위치 보정 정보가 미리 기억되어 있다. 위치 보정 정보는, 예를 들어 후술하는 위치 보정 정보 생성 방법에 의하여 생성할 수 있다.
제어부(80)는, 예를 들어 소정의 제어 프로그램을 실행함으로써 검사 위치 보정부(89) 및 검사 처리부(85)로서 기능한다. 검사 위치 보정부(89)는 위치 결정부(81), 도통 상태 검출부(82), 어긋남 정보 취득부(83) 및 보정부(84)를 포함한다.
검사 위치 보정부(89)에 의한 처리는, 정상 또는 정상적인 것으로 추정되고 있는 기판(100)이 기판 고정 장치(6)에 설치된 상태에서 실행된다.
위치 결정부(81)는, 촬상부(41U, 41D)에 의하여 촬상된 화상에 기초하여, 당해 화상 중의 마크(103, 103)의 위치 및 배치로부터 검사 지그(3U, 3D)와 기판(100)의 상대적인 위치 관계 및 경사를 산출하고, 기판(100)의 각 검사점(102)에 대하여 프로브 U, D를 올바르게 접촉시키기 위한 검사 지그(3U, 3D)의 XY 좌표와 회전각 θ를 검사 위치로서 산출한다.
이하, 「검사 위치」는, XY 좌표로 나타나는 좌표 평면 상의 위치와, 회전각 θ를 포함한 용어로서 이용하는 것으로 하자. 예를 들어 「검사 위치」로 이동한다는 기재는, XY 좌표상의 이동 동작과 회전각 θ의 회전 동작을 행하는 것을 의미하는 것으로 하자.
도통 상태 검출부(82)는, 구동 기구(801U, 801D)에 의하여 검사 위치로 검사 지그(3U, 3D)를 상대적으로 이동시키고, 당해 검사 위치에서 각 프로브 U, D를 기판(100)의 면에 접촉시켜 각 프로브 U, D의 도통 상태를 검출한다.
어긋남 정보 취득부(83)는, 도통 상태 검출부(82)에 의하여 검출된 각 프로브 U, D의 도통 상태에 기초하여, 기억부(86)에 기억된 위치 보정 정보에 포함되는 복수의 조합 패턴 중 하나를 선택하고, 선택된 조합 패턴에 대하여 위치 보정 정보에 의하여 대응지어진 어긋남 정보로 나타나는 어긋남을 보정 어긋남양으로서 취득한다.
보정부(84)는, 어긋남 정보 취득부(83)에 의하여 취득된 보정 어긋남양에 기초하여, 당해 보정 어긋남양을 상쇄하도록 검사 위치를 보정한다.
또한 보정부(84)는, 도통 상태 검출부(82)에 의하여, 보정 후의 검사 위치에 기초하여 다시 각 프로브 U, D의 도통 상태를 검출시키고, 각 프로브 U, D가 도통 있음으로 된 경우, 보정부(84)는 그때의 보정 어긋남양을 확정하여 기억부(86)에 기억시킨다.
도통 상태 검출부(82)에 의하여 검출된 각 프로브 U, D의 도통 상태 중에, 도통 없음으로 된 프로브 U, D가 있는 경우, 보정부(84)는 그 도통 상태를 어긋남 정보 취득부(83)에 출력하고, 어긋남 정보 취득부(83)에 의하여 새로이 보정 어긋남양을 취득시킨다. 또한 보정부(84)는 새로운 보정 어긋남양에 기초하여 다시 검사 위치를 보정하고, 새로운 보정 후의 검사 위치에 기초하여 각 프로브 U, D가 도통 있음으로 되기까지 이 처리를 반복한다.
검사 처리부(85)는, 검사 대상인 기판(100)이 기판 고정 장치(6)에 설치된 상태에서, 위치 결정부(81)와 마찬가지의 처리에 의하여 검사 위치를 산출하고, 그 검사 위치를 기억부(86)에 기억된 보정 어긋남양에 기초하여 보정하고, 그 보정된 검사 위치로, 구동 기구(801U, 801D)에 의하여 검사 지그(3U, 3D)를 이동시켜 프로브 U, D를 기판(100)의 검사점(102)에 접촉시킨다.
이 상태에서 검사 처리부(85)는, 측정부(802) 및 스캐너부(803)에 의하여, 프로브 U, D를 통하여 기판(100)의 각 검사점(102) 상호 간의 도통의 유무나 저항값을 측정하고, 그 측정 결과에 기초하여 기판(100)의 검사를 실행한다.
다음으로, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 위치 보정 정보 생성 방법을 이용하는 위치 보정 정보 생성 시스템(2)에 대하여 설명한다. 도 3은, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 위치 보정 정보 생성 시스템(2)의 구성의 일례를 나타내는 블록도이다. 도 3에 나타내는 위치 보정 정보 생성 시스템(2)은 위치 보정 정보 생성부(21), 도전 노출부 위치 데이터 기억부(201), 프로브 배치 데이터 기억부(203), 도전부 대응짓기 정보 기억부(204) 및 위치 보정 정보 기억부(205)를 구비하고 있다.
도전 노출부 위치 데이터 기억부(201), 프로브 배치 데이터 기억부(203), 도전부 대응짓기 정보 기억부(204) 및 위치 보정 정보 기억부(205)는, 예를 들어 하드 디스크 장치나 SSD(Solid State Drive) 등의 기억 장치에 의하여 구성되며, 위치 보정 정보 생성부(21)로부터 읽고 쓰기 가능하게 되어 있다.
위치 보정 정보 생성부(21)는, 예를 들어 소정의 연산 처리를 실행하는 CPU, 데이터를 일시적으로 기억하는 RAM, 소정의 제어 프로그램 등을 기억하는 불휘발성의 기억 장치, 이들 주변 회로, 및 도시 생략된 키보드나 디스플레이 장치 등을 구비하고 있다. 위치 보정 정보 생성부(21)는, 소정의 제어 프로그램을 실행함으로써 도전부 화상 생성부(22), 프로브 배치 화상 생성부(23), 도전부 대응짓기 정보 생성부(24) 및 위치 보정 정보 생성 처리부(25)로서 기능한다. 도전부 대응짓기 정보 생성부(24) 및 위치 보정 정보 생성 처리부(25)에 의하여 시뮬레이션 처리부(26)가 구성되어 있다.
위치 보정 정보 생성 시스템(2)은, 예를 들어 퍼스널 컴퓨터나 서버 장치 등을 이용하여 구성할 수 있다. 위치 보정 정보 생성 시스템(2)은, 1대의 컴퓨터 등으로 구성되는 예에 한하지 않고 복수 대의 컴퓨터나 기억 장치 등으로 구성되어 있어도 된다.
도전 노출부 위치 데이터 기억부(201)에는, 검사점(102)이 설정된 각 도전 노출부(105)의, 기판(100)에 있어서의 위치 및 크기(범위)를 나타내는 도전 노출부 위치 데이터가 미리 기억되어 있다. 예를 들어 기판(100)의 제조에 이용되는 이른바 커버 데이터로부터 각 도전 노출부(105)의 위치 정보와 크기를 추출함으로써 도전 노출부 위치 데이터를 생성할 수 있다. 유저는, 이와 같이 하여 얻어진 도전 노출부 위치 데이터를, 도시 생략된 키보드를 조작하거나 하여 위치 보정 정보 생성부(21)에 의하여 도전 노출부 위치 데이터 기억부(201)에 기억시켜도 된다. 이것에 의하여 도전 노출부 위치 데이터가 준비된다(공정 (2a)).
기판의 각 단자 사이를 잇는 신호선이나 단자 사이의 연결을 가리켜 네트라 칭하며, 일반적으로 기판(100)의 기판 설계 시, 이와 같은 네트에서 단자 사이의 접속 정보를 나타낸 네트 리스트가 이용된다. 네트 리스트에서는, 각 네트를 식별하기 위한 네트 번호가 각 네트에 부여되어 있다. 네트는, 한 덩어리로 연결된 도전부에 대응하고 있다. 따라서 이 네트 번호에 의하여, 기판(100)에 형성된 검사 대상인 각 도전부를 특정할 수 있다. 도전 노출부 위치 데이터는, 예를 들어 네트 번호로 도전부를 나타내며, 네트 번호에 그 도전부의 도전 노출부(105)의 위치 정보, 크기, 형상 등을 대응짓는다.
기판(100)의 상면에 형성된 도전 노출부(105)와, 기판(100)의 하면에 형성된 도전 노출부(105)가, 스루홀이나 비아 등의 층간 접속 수단에 의하여 도통 접속되어 있는 경우, 기판(100) 양면에 형성된 양 도전 노출부(105)는 전체로 하나의 도전부이기 때문에, 양 도전 노출부(105)를 포함하는 도전부 전체에 대하여 하나의 네트 번호가 부여된다.
프로브 배치 데이터 기억부(203)에는, 각 프로브 U, D의 배치와 굵기(프로브 선단의 검사점에 대한 접촉면의 크기)를 나타내는 프로브 배치 데이터가 미리 기억되어 있다. 프로브 배치 데이터에서 나타나는 각 프로브 U, D의 배치는, 도전 노출부 위치 데이터에서 나타나는 각 검사점(102)의 배치와 대응하고 있다.
유저는, 도전 노출부 위치 데이터에서 나타나는 각 검사점(102)의 배치나, 검사 지그(3U, 3D)의 제조 데이터에서 나타나는 각 프로브 U, D의 위치(관통 구멍의 위치) 등에 기초하여 프로브 배치 데이터를 생성하고, 이와 같이 하여 얻어진 프로브 배치 데이터를, 위치 보정 정보 생성부(21)를 조작하여 프로브 배치 데이터 기억부(203)에 기억시켜도 된다. 이것에 의하여 프로브 배치 데이터가 준비된다(공정 (2b)).
위치 보정 정보 생성부(21)는, 각 검사점(102)에 대하여 각 프로브 U, D가 각각 접촉하는 검사 지그(3U, 3D)의 각 위치, 즉, 올바른 위치를 기준 위치로 하고, 도전 노출부 위치 데이터 및 프로브 배치 데이터에 기초하여, 각 기준 위치로부터 기판(100)의 면 방향을 따라 어긋난 복수의 위치에 검사 지그(3U, 3D)를 각각 위치시켰을 때의 각 프로브 U, D의 도통 상태를 취득하고, 당해 어긋남과 당해 프로브 U, D의 도통 상태를 각각 대응짓는 위치 보정 정보를 생성한다(공정 (2c)).
도 4 내지 도 6은, 위치 보정 정보에 포함되는, 어긋남별 도통 상태를 나타내는 정보의 일례를 나타내는 설명도이다. ΔX1, ΔY1은 검사 지그(3U)의 X 좌표, Y 좌표를 나타내고, Δθ1은 검사 지그(3U)의 Z축 둘레의 회전각 θ를 나타내고 있다. ΔX2, ΔY2는 검사 지그(3D)의 X 좌표, Y 좌표를 나타내고, Δθ2는 검사 지그(3D)의 Z축 둘레의 회전각 θ를 나타내고 있다.
도 4 내지 도 6에 기재된 「X 좌표」, 「Y 좌표」란은, 검사 지그(3U, 3D)를 기준 위치에 위치시킨 경우의 각 프로브 U, D의 좌표 위치를 나타내고 있다. 「반경」란은 각 프로브 U, D의 굵기(접촉 범위의 반경)를 나타내고 있다. 「X 좌표」, 「Y 좌표」 및 「반경」은 프로브 배치 데이터에 대응하고 있다. X 좌표, Y 좌표 및 반경은, 예를 들어 ㎜로 표시되며, ΔX1, ΔY1, ΔX2, ΔY2는, 예를 들어 0을 중심으로 하여 한쪽 방향을 플러스, 다른 쪽 방향을 마이너스로 하는 거리를 ㎜로 나타내고, Δθ1 및 Δθ2는, 예를 들어 우회전을 플러스, 좌회전을 마이너스로 하는 각도로 표시되어 있다.
각 도면의 「네트 번호」란은, 「검사 지그의 위치」에 검사 지그(3U, 3D)를 위치시켜 프로브를 기판에 접촉시켰을 때, 각 프로브 U, D가 접촉하는 도전 노출부(105)의 네트 번호를 나타내고 있다. 동일한 네트 번호의 도전 노출부(105)에 접촉하는 프로브가 복수 있는 경우, 그 프로브들은 그 네트 번호의 도전부를 통하여 서로 도통하게 된다. 또한 「X 좌표」, 「Y 좌표」, 「반경」 및 「네트 번호」는 반드시 위치 보정 정보에 포함되어 있지는 않아도 된다.
도 4는, 검사 지그(3U, 3D)가 기준 위치에 위치할 때, 즉, 어긋남이 0일 때의 도통 상태를 나타내고 있다. 따라서 도 4에서는, ΔX1, ΔY1, Δθ1, ΔX2, ΔY2, Δθ2는 모두 0, 즉, 어긋남이 0으로 되어 있다. 도 4에 있어서의 「도통」은, 검사 지그(3U, 3D)를 기준 위치에 위치시켜 각 프로브 U, D를 기판(100)에 접촉시킨 경우에 각 프로브 U, D가 다른 프로브와 도통하는지 여부를 나타내고 있다. 도통하는 경우를 1, 도통하지 않는 경우를 0으로 나타내고 있다.
검사 지그(3U, 3D)를 기준 위치에 위치시킨 경우, 각 프로브 U, D가 올바르게 각 검사점(102)에 접촉하기 때문에, 도 4에 나타내는 예에서는 모든 프로브 U, D에 대하여 도통 「1」이 대응지어져 있다.
도 5, 도 6은, 검사 지그의 위치가 기준 위치로부터 어긋난 위치로 되어 있는 위치 보정 정보의 일례를 나타내고 있다. 도 5에 나타내는 예에서는, 검사 지그(3U)의 위치가 ΔX1=0.5, ΔY1=0.7, Δθ1=-0.001로 되고, 검사 지그(3D)의 위치가 ΔX2=0.2, ΔY2=1.2, Δθ2=0.002로 되어 있다. 이 경우, 도 4의 기준 위치에서 ΔX1, ΔY1, Δθ1, ΔX2, ΔY2, Δθ2가 모두 0으로 되어 있기 때문에, 도 5에 있어서의 ΔX1, ΔY1, Δθ1, ΔX2, ΔY2, Δθ2는 기준 위치로부터의 어긋남을 나타내고 있다.
검사 지그(3U, 3D)의 위치가 기준 위치로부터 어긋나면 프로브가 도전 노출부(105)에 접촉하지 않게 되기 때문에, 도통하지 않는 프로브 U, D가 나온다. 그 때문에 도 5에서는, 도통이 0으로 되어 있는 프로브가 있다. 이러한, 각 프로브에 대응하는 도통 상태의 조합 패턴 「0011 … 00011 … 0」이, 검사 지그(3U, 3D)의 어긋남인 ΔX1=0.5, ΔY1=0.7, Δθ1=-0.001, ΔX2=0.2, ΔY2=1.2, Δθ2=0.002와 대응지어져 있다.
ΔX1, ΔY1, Δθ1, ΔX2, ΔY2, Δθ2는 어긋남 정보의 일례에 상당한다. 또한 어긋남 정보는, 반드시 기준 위치로부터의 검사 지그의 어긋남을 나타내는 것에 한하지는 않으며, 예를 들어 그 어긋남을 상쇄하기 위한 이동량을 나타내는 것이어도 되고, 위치 보정 정보는, 예를 들어 상기 ΔX1, ΔY1, Δθ1, ΔX2, ΔY2, Δθ2의 극성을 반전시킨 것을 어긋남 정보로서 도통 상태의 조합 패턴과 대응지은 정보여도 된다.
도 6은, 도 5에 나타내는 예와는 검사 지그의 위치(어긋남)가 다른 위치 보정 정보의 예를 나타내는 설명도이다. 도 6에 나타내는 예에서는, 도통 상태의 조합 패턴 「1010 … 01010 … 0」이, 검사 지그(3U, 3D)의 어긋남인 ΔX1=0.7, ΔY1=0.9, Δθ1=-0.003, ΔX2=0.1, ΔY2=1.0, Δθ2=0.001과 대응지어져 있다. 도 5, 도 6과 마찬가지로, 검사 지그(3U, 3D)의 어긋남 방식이 다른 위치 보정 정보가 다수, 위치 보정 정보 생성부(21)에 의하여 생성되어 위치 보정 정보 기억부(205)에 기억된다.
여기서, 위치 보정 정보에는, 검사 지그(3U, 3D)가 기준 위치에 위치하는 경우, 즉, 검사 지그(3U, 3D)의 어긋남이 0인 경우의 데이터는 반드시 포함되어 있지는 않아도 된다.
이하, 위치 보정 정보 생성부(21)의 구성을 상세히 설명한다. 도 7은, 도전 노출부 위치 데이터에 기초하는 도전부 배치 화상 G1에 대하여, 프로브 배치 데이터에 기초하는 프로브 배치 화상 G2가 기준 위치에 위치하도록 중첩된 상태를 나타내는 설명도이다. 도 8 내지 도 14는, 도전부 배치 화상 G1에 대하여, 프로브 배치 화상 G2가, 상대적으로 어긋난 복수의 위치에 각각 대응하여 위치하도록 중첩된 상태를 나타내는 설명도이다.
도 7 내지 도 14에서는, 기판(100)의 상면에 검사 지그(3U)의 프로브 U1 내지 U8을 접촉시키는 예를 나타내고 있다. 도통하고 있는 상태의 프로브 U를 흑색 동그라미의 화상으로, 비도통 상태의 프로브 U를 백색 동그라미의 화상으로 나타내고 있다. 또한 도 7 내지 도 14에서는, 기판(100)의 하면에서는 검사 지그(3D)가 기준 위치에 위치하고, 모든 프로브 D가 올바르게 검사점(102)에 접촉하고 있는 것을 전제로 프로브 U의 도통 상태(흑색 동그라미, 백색 동그라미)를 기재하고 있다.
도전부 화상 생성부(22)는, 도전 노출부 위치 데이터 기억부(201)에 기억된 도전 노출부 위치 데이터에 기초하여 각 도전 노출부(105)를 도전부 화상 M으로 나타냄으로써, 각 도전 노출부(105)의 배치를 영상화하여 나타내는 도전부 배치 화상 G1(도전부 배치 화상 데이터)을 생성한다(공정 (2c1)). 여기서, 도전 노출부 위치 데이터는, 각 도전 노출부(105)의 위치를 나타내는 것이면 되며, 반드시 도전 노출부 위치 데이터를 화상 데이터로 변환할 필요는 없어, 공정 (2c1)을 실행하지 않아도 된다.
프로브 배치 화상 생성부(23)는, 프로브 배치 데이터 기억부(203)에 기억된 프로브 배치 데이터에 기초하여 각 프로브 U, D의 선단부를 프로브 화상 P로 나타냄으로써, 각 프로브 U, D의 배치를 영상화한 프로브 배치 화상 G2(프로브 배치 화상 데이터)을 생성한다(공정 (2c2)). 여기서, 프로브 배치 데이터는, 각 프로브 U, D의 선단부가 기판(100)에 접촉하는 위치(접촉하는 범위)을 나타내는 것이면 되며, 반드시 프로브 배치 데이터를 화상 데이터로 변환할 필요는 없어, 공정 (2c2)를 실행하지 않아도 된다.
이하, 설명을 용이하게 하기 위하여, 프로브 U, D의 프로브 화상 P를 가리켜 간단히 프로브 U, D라 칭하는 경우가 있다.
도전부 대응짓기 정보 생성부(24)는, 도전부 배치 화상 G1에 대하여 어긋난 복수의 위치에 각각 대응하도록 프로브 배치 화상 G2를 위치시키고, 도전부 배치 화상 G1의 각 도전부 화상 M과 적어도 일부가 겹쳐지는 프로브 화상 P에 대응하는 프로브 U, D에 대하여, 당해 적어도 일부가 겹쳐지는 도전부 화상 M에 대응하는 도전부를 대응짓는 도전부 대응짓기 정보를 생성한다(공정 (2c3)). 이것에 의하여 도전부 대응짓기 정보 생성부(24)는, 실제로 프로브 U, D를 기판(100)에 접촉시켜 각 프로브의 도통 상태를 검출하는 대신, 화상을 이용한 시뮬레이션에 의하여 도전부 대응짓기 정보를 생성할 수 있다.
위치 보정 정보 생성 처리부(25)는, 도전부 대응짓기 정보에 기초하여, 어긋난 복수의 위치에 각각 대응하는 각 프로브 U, D의 도통 상태를 취득함으로써, 상술한 위치 보정 정보를 생성한다(공정 (2c4)).
다음으로, 상술한 바와 같이 구성된 위치 보정 정보 생성 시스템(2)에 의하여 실행되는 위치 보정 정보 생성 방법에 대하여 설명한다. 도 15, 도 16은, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 위치 보정 정보 생성 방법의 일례를 나타내는 흐름도이다. 이하의 흐름도에 있어서, 동일한 처리에는 동일한 스텝 번호를 붙여서 그 설명을 생략한다.
예를 들어 유저는, 상술한 바와 같이 하여 생성된 도전 노출부 위치 데이터를 도전 노출부 위치 데이터 기억부(201)에 기억시킨다(스텝 S1: 공정 (2a)). 다음으로, 예를 들어 유저는, 상술한 바와 같이 하여 얻어진 프로브 배치 데이터를 프로브 배치 데이터 기억부(203)에 기억시킨다(스텝 S2: 공정 (2b)).
다음으로, 도전부 화상 생성부(22)는, 기판(100)의 상면의 각 도전 노출부(105)를 도전부 화상 M으로 나타낸 도전부 배치 화상 G1(U)와, 기판(100)의 하면 각 도전 노출부(105)를 도전부 화상 M으로 나타낸 도전부 배치 화상 G1(D)를 각각 생성한다(스텝 S3: 공정 (2c1)).
다음으로, 프로브 배치 화상 생성부(23)는, 각 프로브 U의 선단부를 프로브 화상 P로 나타낸 프로브 배치 화상 G2(U)와, 각 프로브 D의 선단부를 프로브 화상 P로 나타낸 프로브 배치 화상 G2(D)를 각각 생성한다(스텝 S4: 공정 (2c2)).
다음으로, 시뮬레이션 처리부(26)는, 기판(100)의 기준 위치에 대하여 검사 지그(3U, 3D)의 위치가 어긋난 경우에, 프로브 U, D에서 얻어지는 도통 상태의 조합 패턴이 어떻게 되는지를 실제로 기판 검사 장치(1)를 이용하여 검출하는 대신, 도전부 배치 화상 G1(U), G1(D)와 프로브 배치 화상 G2(U), G2(D)를 이용한 시뮬레이션에 의하여 구한다(공정 (2c)).
구체적으로는 먼저, 도전부 대응짓기 정보 생성부(24)는, 기판(100)의 기준 위치에 대한 검사 지그(3U, 3D)의 어긋남인 ΔX1, ΔY1, Δθ1, ΔX2, ΔY2, Δθ2를 설정한다(스텝 S5: 공정 (2c3)). 도전부 대응짓기 정보 생성부(24)는 ΔX1, ΔY1, Δθ1, ΔX2, ΔY2, Δθ2에 대하여, 미리 설정된 최소 단위씩, 미리 설정된 설정 범위 내에서 변화시킴으로써, 순차, ΔX1, ΔY1, Δθ1, ΔX2, ΔY2, Δθ2의 조합 패턴을 설정한다.
X, Y 방향의 ΔX1, ΔY1, ΔX2, ΔY2에 대하여, 예를 들어 기판(100)의 제조상의 설계 룰에서 정해진 최소 패턴 폭을 어긋남양의 최소 단위로서 이용할 수 있다. 회전각의 Δθ1, Δθ2에 대하여, 예를 들어 구동 기구(801U, 801D)가 검사 지그(3U, 3D)를 회전시킬 수 있는 최소의 회전각을 어긋남양의 최소 단위로서 이용할 수 있다.
어긋남을 생기게 하는 설정 범위로서는, X, Y 방향에 대해서는, 촬상부(41U, 41D)의 분해능과, 촬상부(41U, 41D)의 광학계 수차에 의한 위치 어긋남양과, 구동 기구(801U, 801D)의 기계 최대 오차의 합계를 이용할 수 있다. 회전각의 설정 범위로서는, 구동 기구(801U, 801D)의 기계 최대 오차나 촬상부(41U, 41D)의 설치 오차 등의 합계를 이용할 수 있다.
예를 들어 X, Y 방향의 최소 단위가 0.1㎛, 설정 범위가 10.0㎛라 하면, + 방향과 - 방향으로 합쳐 20.0㎛의 범위를 0.1㎛씩 구획하여 ΔX1, ΔY1, ΔX2, ΔY2 각각에 대하여 200가지의 어긋남이 설정된다. 예를 들어 회전각의 최소 단위가 0.001도, 설정 범위가 0.01도라 하면, + 방향(우회전)과 - 방향(좌회전)으로 0.02도의 범위를 0.001도씩 구획하여 Δθ1, Δθ2 각각에 대하여 20가지의 어긋남이 설정된다.
그렇게 하면, 어긋남의 조합에 따라 200×200×200×200×20×20=64×1010 가지의 어긋남 위치가 설정되게 된다. 공정 (2c)에서는, 실제로 이 횟수, 어긋남 위치를 변화시키면서 기판 검사 장치(1)를 동작시켜 프로브 U, D의 도통 상태를 검출함으로써 위치 보정 정보를 생성해도 된다.
그러나, 실제로 기판 검사 장치(1)를 동작시켜 위치 보정 정보를 생성하는 경우에는, 기판(100)과 프로브 U, D를 64×1010회 분리 접촉시키는 것이 되기 때문에 다대한 시간을 요할 뿐 아니라 기판(100)이나 프로브 U, D를 소모시켜 버릴 우려가 있다.
한편, 시뮬레이션 처리부(26)에 의한 스텝 S3 내지 S14(공정 (2c1) 내지 (2c4))에 따르면, 화상을 이용한 시뮬레이션에 의하여 위치 보정 정보를 생성하므로 생성 시간의 단축이 가능해진다. 또한, 실제로 기판 검사 장치(1)를 동작시키지 않아도 되므로 기판(100)이나 프로브 U, D를 소모시켜 버릴 일이 없다.
도전부 대응짓기 정보 생성부(24)는, 스텝 S5에 있어서, 이와 같은 복수의 어긋남 중 하나를 ΔX1, ΔY1, Δθ1, ΔX2, ΔY2, Δθ2로서 설정하고, 이 어긋남이 스텝 S6 내지 S13에 있어서 이용된다.
다음으로, 도전부 대응짓기 정보 생성부(24)는, 도전부 배치 화상 G1(U)에 대하여, 프로브 배치 화상 G2(U)를 ΔX1, ΔY1, Δθ1 어긋나게 한 위치에 중첩시킨다(스텝 S6: 공정 (2c3)). 도전부 배치 화상 G1에 대하여 프로브 배치 화상 G2를 어긋나게 하지 않고 기준 위치에서 중첩시키면, 도 7에 나타낸 바와 같이 모든 프로브 U와 도전부 화상 M이 겹쳐진다. 한편, 도전부 배치 화상 G1과 프로브 배치 화상 G2를 어긋나게 하여 중첩시키면, 예를 들어 도 8 내지 도 14에 나타낸 바와 같이, 도전부 화상 M과 겹쳐지는 프로브 U와, 도전부 화상 M과 겹쳐지지 않는 프로브 U가 생긴다.
도 7 내지 도 14에서는, 기판(100)의 하면에서는 검사 지그(3D)가 기준 위치에 위치하고, 모든 프로브 D가 올바르게 검사점(102)에 접촉하고 있는 것을 전제로 하고 있으므로, 도전부 화상 M과 겹쳐지는 프로브 U는, 도통하고 있는 프로브 U(흑색 동그라미의 프로브)과 일치하고 있다. 실제로는, 기판(100)의 하면측에서도 검사 지그(3D)가 어긋나게 위치하고 있는 경우가 있으며, 그 경우에는, 도전부 화상 M과 겹쳐지는 프로브 U이더라도 비도통으로 되는 경우가 있다.
다음으로, 도전부 대응짓기 정보 생성부(24)는, 도전부 배치 화상 G1(U)의 도전부 화상 M과 적어도 일부가 겹쳐지는 프로브 U에 대하여, 당해 적어도 일부가 겹쳐지는 도전부 화상 M에 대응하는 네트 번호를 대응짓는 도전부 대응짓기 정보(U)를 생성한다(스텝 S7: 공정 (2c3)). 도 17은, 이와 같이 하여 얻어지는 도전부 대응짓기 정보(U)의 일례를 나타내는 설명도이다.
도전 노출부 위치 데이터에 있어서, 각 도전부의 네트 번호가 나타나기 때문에, 도전 노출부 위치 데이터에 기초하여, 도전부 화상 M에 대응하는 네트 번호가 얻어진다. 도전부 대응짓기 정보 생성부(24)는, 도전 노출부 위치 데이터에 기초하여, 프로브 U에 대하여, 당해 적어도 일부가 겹쳐지는 도전부 화상 M에 대응하는 네트 번호를 대응지을 수 있다. 이것에 의하여, 도전부 배치 화상 G1(U)의 도전부 화상 M과 적어도 일부가 겹쳐지는 프로브 U에 대하여, 당해 적어도 일부가 겹쳐지는 도전부 화상 M에 대응하는 도전부를 대응지을 수 있다.
다음으로, 도전부 대응짓기 정보 생성부(24)는, 스텝 S6과 마찬가지로, 도전부 배치 화상 G1(D)에 대하여, 프로브 배치 화상 G2(D)를 ΔX2, ΔY2, Δθ2 어긋나게 한 위치에 중첩시킨다(스텝 S11: 공정 (2c3)).
다음으로, 도전부 대응짓기 정보 생성부(24)는, 스텝 S7과 마찬가지로, 도전부 배치 화상 G1(D)의 도전부 화상 M과 적어도 일부가 겹쳐지는 프로브 D에 대하여, 당해 적어도 일부가 겹쳐지는 도전부 화상 M에 대응하는 네트 번호를 대응짓는 도전부 대응짓기 정보(D)를 생성한다(스텝 S12: 공정 (2c3)).
도 18은, 이와 같이 하여 얻어지는 도전부 대응짓기 정보(D)와, 도전부 대응짓기 정보(U)를 합한 도전부 대응짓기 정보(U, D)의 일례를 나타내는 설명도이다. 도 17, 도 18에서는, 어느 도전부 화상 M과도 겹쳐지지 않는 프로브 U, D의 네트 번호를 「0」으로 하고 있다.
다음으로, 위치 보정 정보 생성 처리부(25)는, 도전부 대응짓기 정보(U, D)에 기초하여, ΔX1, ΔY1, Δθ1, ΔX2, ΔY2, Δθ2에 대응하는 각 프로브 U, D의 도통 상태를 취득함으로써 위치 보정 정보를 생성한다(스텝 S13: 공정 (2c4)). 그리고 위치 보정 정보 생성 처리부(25)는, 이와 같이 하여 생성된 위치 보정 정보를 위치 보정 정보 기억부(205)에 기억시킨다.
예를 들어 도 18에 나타내는 도전부 대응짓기 정보(U, D)에 따르면, 프로브 U3과 프로브 D3는 모두 네트 번호 「3」의 도전부의 도전 노출부(105)와 접촉한다. 프로브 U4와 프로브 D4는 모두 네트 번호 「2」의 도전부의 도전 노출부(105)와 접촉한다. 따라서 프로브 U3, D3, U4, D4는 다른 프로브와 도통하고 있다.
한편, 프로브 U1, D2는, 그 외에 동일한 네트 번호와 대응지어진 프로브가 없다. 프로브 U2, Un, D1, Dm은 네트 번호가 「0」이다. 따라서 프로브 U1, U2, Un, D1, D2, Dm은 다른 프로브와 도통하고 있지 않다. 그 결과, 도 5에 나타내는 위치 보정 정보의 「도통」란이 얻어진다.
다음으로, 위치 보정 정보 생성 처리부(25)는, 상술한 설정 범위 내의 모든 어긋남 위치에 대한 위치 보정 정보가 생성 완료인지 여부를 체크한다(스텝 S14). 생성 완료이면(스텝 S14에서 "예"), 위치 보정 정보가 완성된 것이 되기 때문에 처리를 종료한다. 한편, 설정 범위 내에서 아직 생성되어 있지 않은 어긋남 위치가 있으면(스텝 S14에서 "아니오") 스텝 S5로 이행하여, 스텝 S5에서 새로운 ΔX1, ΔY1, Δθ1, ΔX2, ΔY2, Δθ2를 설정하고 다시 스텝 S6 이후의 처리를 반복한다.
이상, 스텝 S1 내지 S14의 처리에 의하여, 각 프로브 U, D의 도통 상태의 조합 패턴을 복수 패턴 포함하고, 각 조합 패턴과 검사 지그(3U, 3D)의 어긋남(시프트양)이 대응지어진 위치 보정 정보를 생성할 수 있다.
위치 보정 정보는, 기판 검사 장치(1)를 실제로 동작시켜 취득해도 된다. 그러나 스텝 S1 내지 S14에 따른 위치 보정 정보 생성 방법은 컴퓨터 시뮬레이션에 의하여 실행하는 것이 용이하다. 컴퓨터 시뮬레이션에서 위치 보정 정보 생성 방법을 실행함으로써, 기판 검사 장치(1)를 실제로 동작시킨 경우와 같이 기판(100)이나 프로브 U, D를 소모시킬 일이 없고, 또한 단시간에 위치 보정 정보를 생성하는 것이 가능해진다.
이와 같이 하여 얻어진 위치 보정 정보를, 예를 들어 도시 생략된 통신 회로를 이용하여 기판 검사 장치(1)에 송신함으로써 기억부(86)에 기억시켜도 되며, 예를 들어 도시 생략된 기억 매체에 기억시키고, 기판 검사 장치(1)에 의하여 그 기억 매체로부터 위치 보정 정보를 판독시킴으로써 기억부(86)에 기억시켜도 된다.
도 8 내지 도 14에 나타낸 바와 같이, 기판(100)(도전부 배치 화상 G1)에 대한 검사 지그(3)(프로브 배치 화상 G2)의 어긋남 방식이 다르면 각 프로브 U, D의 도통 패턴도 다르다. 따라서 기판 검사 장치(1)에 의하여 기판(100)의 검사를 행할 때, 미리 양품 또는 양품으로 추정되는 기판(100)을 이용하여 각 프로브 U, D의 도통 패턴을 검출하고, 위치 보정 정보를 참조하여 당해 검출된 도통 패턴에 대응지어진 어긋남을 취득하면, 실제의 기판 검사 장치(1)에 있어서의 검사 지그(3U, 3D)의 어긋남이 얻어지게 된다. 실제의 검사 지그(3U, 3D)의 어긋남이 얻어지면, 이를 캔슬하도록 검사 지그(3U, 3D)를 이동시키면 된다.
이것에 의하여, 배경기술과 같이 유저가 실제로 기판의 도통 검사를 실행해 보아 올바른 도통 결과가 얻어지기까지 프로브의 위치나 경사를 수작업으로 미세 조정할 필요 없이 자동적으로 프로브의 위치 결정 위치를 보정할 수 있으므로 유저의 작업 공정 수를 저감시킬 수 있고, 또한 프로브의 위치 결정 정밀도를 향상시키는 것이 용이하다.
다음으로, 상술한 바와 같이 구성된 기판 검사 장치(1)의 동작에 대하여 설명한다. 도 19는, 도 1에 나타내는 기판 검사 장치(1)의 동작의 일례를 나타내는 흐름도이다. 먼저, 예를 들어 위치 보정 정보 생성 시스템(2)에 의하여 생성된 위치 보정 정보를 기억부(86)에 기억시키고 위치 보정 정보를 준비한다(스텝 S101: 공정 (1a)). 또한 위치 보정 정보는, 반드시 위치 보정 정보 생성 시스템(2)(위치 보정 정보 생성 방법)에 의하여 생성된 것에 한하지는 않으며, 다른 방법에 의하여 생성된 것이어도 된다.
다음으로, 위치 결정부(81)는, 검사 지그(3U, 3D)를 기판(100)으로부터 이격시킨 상태에서, 촬상부(41U, 41D)에 의하여 기판(100)의 상면과 하면을 촬상시킨다(스텝 S102). 다음으로, 위치 결정부(81)는 촬상부(41U, 41D)의 촬상 화상에 기초하여 검사 지그(3U, 3D)의 검사 위치를 산출한다(스텝 S103).
다음으로, 도통 상태 검출부(82)는 구동 기구(801U, 801D)에 의하여 검사 지그(3U, 3D)를 각각 검사 위치로 이동시키고, 검사 위치에서 각 프로브 U, D를 기판(100)에 접촉시켜 각 프로브 U, D의 도통 상태를 검출한다(스텝 S104: 공정 (1b)).
구체적으로는, 도통 상태 검출부(82)는, 스캐너부(803)에 의하여 복수의 프로브 U, D 중 2개를 순차 선택시키고, 선택된 2개의 프로브 사이에 측정부(802)에 의하여 전류를 공급시키고, 그 프로브 사이로 흐른 전류를 검출시킨다. 그리고 도통 상태 검출부(82)는, 검출된 전류값이 미리 설정된 역치 Ith 이상이면 그 2개의 프로브의 도통 상태를 「도통:1」로 하고, 검출된 전류값이 역치 Ith에 미치지 못하면 그 2개의 프로브의 도통 상태를 「비도통:0」으로 한다.
이것에 의하여, 모든 프로브 U, D 중, 순차 선택된, 도통 상태의 검출 대상으로 되는 프로브와 그 이외의 프로브 중 적어도 하나가 도통한 경우에 도통, 도통 상태의 검출 대상으로 되는 프로브와 그 이외의 모든 프로브가 도통하지 않는 경우에 비도통으로 하는 도통 상태가 각 프로브 U, D에 대하여 검출된다.
다음으로, 어긋남 정보 취득부(83)는, 도통 상태 검출부(82)에 의하여 검출된 각 프로브 U, D의 도통 상태에 기초하여, 기억부(86)에 기억된 위치 보정 정보에 포함되는 복수의 조합 패턴 중 하나를 선택한다(스텝 S105: 공정 (1c)).
구체적으로는, 어긋남 정보 취득부(83)는, 도통 상태 검출부(82)에 의하여 검출된 각 프로브 U, D의 도통 상태와 조합 패턴이 일치하는 것을 선택한다. 예를 들어 도통 상태 검출부(82)에 의하여 검출된 도통 상태의 패턴(이하, 검출 패턴이라 칭함)이 「1010 … 01010 … 0」인 경우, 어긋남 정보 취득부(83)는, 도통 상태의 조합 패턴이 동일한 도 6의 조합 패턴 「1010 … 01010 … 0」을 선택한다.
그런데, 검출 패턴과 일치하는 도통 상태의 조합 패턴이 위치 보정 정보에 포함되어 있지 않은 경우가 있다. 그래서, 어긋남 정보 취득부(83)는, 위치 보정 정보에 포함되는 복수의 조합 패턴 중, 검출 패턴과 도통 상태가 일치하는 프로브의 수가 가장 많은 것을 선택하도록 해도 된다.
예를 들어 도통 상태 검출부(82)에 의하여 검출된 도통 상태의 패턴이 「1010101010」인 경우에, 위치 보정 정보에는 도통 패턴 A 「1110101010」과 도통 패턴 B 「1111101010」이 포함되어 있는 경우, 도통 패턴 A는, 검출 패턴과 도통 상태가 일치하는 프로브의 수가 9개, 도통 패턴 B는, 검출 패턴과 도통 상태가 일치하는 프로브의 수가 8개이므로, 어긋남 정보 취득부(83)는 도통 패턴 A를 선택한다. 이와 같이 하면, 검출 패턴과 일치하는 도통 상태의 조합 패턴이 위치 보정 정보에 포함되어 있지 않은 경우에도 위치 보정 정보로부터 도통 상태의 조합 패턴을 선택할 수 있다.
다음으로, 어긋남 정보 취득부(83)는, 스텝 S105에서 선택된 조합 패턴에 대하여 위치 보정 정보에 의하여 대응지어진 어긋남 정보를 보정 어긋남양으로서 취득한다(스텝 S106: 공정 (1c)). 예를 들어 도 6에 나타내는 조합 패턴이 선택된 경우, 도 6에 나타내는 위치 보정 정보에 기초하여, 검사 지그의 위치(어긋남)인 ΔX1=0.7, ΔY1=0.9, Δθ1=-0.003, ΔX2=0.1, ΔY2=1.0, Δθ2=0.001이 보정 어긋남양으로서 취득된다.
여기서, 보정 어긋남양은, 검사 지그의 어긋남을 상쇄하기 위한 값, 즉, 검사 지그의 위치 어긋남의 극성을 반전시킨 값이어도 된다.
다음으로, 보정부(84)는, 어긋남 정보 취득부(83)에 의하여 취득된 보정 어긋남양을 상쇄하도록 검사 위치를 보정한다(스텝 S107: 공정 (1d)). 여기서, 보정 어긋남양이, 검사 지그의 어긋남을 상쇄하기 위한 값인 경우에는, 보정부(84)는 그 보정 어긋남양을 그대로 이용하여 검사 위치를 보정해도 된다.
다음으로, 보정부(84)는, 도통 상태 검출부(82)에 의하여, 스텝 S104와 마찬가지의 처리에 의하여 보정 후의 검사 위치에서 각 프로브 U, D를 기판(100)에 접촉시켜 각 프로브 U, D의 도통 상태를 검출시킨다(스텝 S108).
다음으로, 보정부(84)는, 도통 상태 검출부(82)에 의하여 검출된 각 프로브 U, D의 도통 상태를 체크하여(스텝 S109), 모든 프로브 U, D가 도통이면(스텝 S109에서 "예"), 모든 프로브 U, D가 정확히 각 검사점(102)에 접촉한 것이 되기 때문에 이때의 보정 어긋남양을 확정하여 기억부(86)에 기억시킨다(스텝 S110).
한편, 비도통으로 된 프로브 U, D가 있는 경우(스텝 S109에서 "아니오"), 정확히 각 검사점(102)에 접촉하고 있지 않은 프로브가 있는 것이 되기 때문에 보정부(84)는 그 도통 상태를 어긋남 정보 취득부(83)에 출력하고, 그 스텝 S108에서 검출된 새로운 프로브 U, D 도통 상태에 기초하여 스텝 S105 내지 S109를 반복시킨다.
이상, 스텝 S101 내지 S108의 처리에 의하여, 촬상부(41U, 41D)의 촬상 화상에 기초하여 얻어진 검사 지그(3U, 3D)의 각 검사 위치와, 기판(100) 양면의 각 검사점(102)에 정확히 각 프로브 U, D를 접촉시킬 수 있는 올바른 검사 위치 사이의 어긋남을, 보정 어긋남양으로서 취득할 수 있다. 따라서 기판 검사 장치(1)에 의한 검사 실행 시에, 보정 어긋남양을 캔슬하도록 검사 위치를 보정함으로써, 각 프로브 U, D를 고정밀도로 각 검사점(102)에 접촉시킬 수 있으므로, 프로브의 위치 결정 정밀도를 향상시키는 것이 용이하다.
또한 스텝 S107 내지 S109의 처리에 의하여, 실제로 기판 검사 장치(1)를 동작시켜, 올바른 검사 위치에 검사 지그(3U, 3D)를 위치 결정할 수 있는 보정 어긋남양을 확인한 후에 보정 어긋남양을 확정할 수 있으므로, 프로브의 위치 결정 정밀도를 보다 향상시키는 것이 가능해진다.
또한 반드시 스텝 S107 내지 S109를 실행할 필요는 없으며, 스텝 S106에서 얻어진 보정 어긋남양을 스텝 S110에 있어서 확정 보정 어긋남양으로서 기억부(86)에 기억시켜도 된다.
다음으로, 도 1에 나타내는 기판 검사 장치(1)에 의하여 기판(100)의 검사를 행할 때의 동작에 대하여 설명한다. 도 20은, 도 1에 나타내는 기판 검사 장치(1)에 의한 기판 검사의 동작의 일례를 나타내는 흐름도이다. 먼저, 검사 처리부(85)는, 기판 고정 장치(6)에 설치된 기판(100)으로부터 검사 지그(3U, 3D)를 이격시킨 상태에서, 촬상부(41U, 41D)에 의하여 기판(100)의 상면과 하면을 촬상시킨다(스텝 S201).
다음으로, 검사 처리부(85)는 촬상부(41U, 41D)의 촬상 화상에 기초하여, 위치 결정부(81)과 마찬가지의 처리에 의하여 검사 지그(3U, 3D)의 검사 위치를 산출한다(스텝 S202).
다음으로, 검사 처리부(85)는, 기억부(86)에 기억된 보정 어긋남양을 상쇄하도록 검사 지그(3U, 3D)의 검사 위치를 보정한다(스텝 S203).
다음으로, 검사 처리부(85)는, 보정된 검사 위치로 구동 기구(801U, 801D)에 의하여 검사 지그(3U, 3D)를 이동시켜 프로브 U, D를 기판(100)의 검사점(102)에 접촉시킨다(스텝 S204).
이 상태에서 검사 처리부(85)는 측정부(802) 및 스캐너부(803)에 의하여, 프로브 U, D를 통하여 기판(100)의 각 검사점(102) 상호 간의 도통의 유무나 저항값을 측정하고, 그 측정 결과에 기초하여 기판(100)의 검사를 실행한다(스텝 S205).
스텝 S201 내지 S205에 따르면, 미리 기억부(86)에 기억된 보정 어긋남양을 상쇄하도록 검사 지그(3U, 3D)의 검사 위치를 보정함으로써, 촬상부(41U, 41D)의 촬상 화상에 기초하는 위치 결정에서 생기는 위치 어긋남을 자동적으로 보정할 수 있으므로, 프로브의 위치 결정 정밀도를 향상시키는 것이 용이해진다.
또한 각 프로브 U, D의 도통 상태를, 당해 도통 상태의 검출 대상으로 되는 프로브와 그 이외의 프로브 중 적어도 하나가 도통한 경우에 도통, 당해 도통 상태의 검출 대상으로 되는 프로브와 그 이외의 모든 프로브가 도통하지 않는 경우에 비도통으로 하는 정보에 의하여 나타내는 예를 나타내었지만, 도통 상태는 이 예에 한하지 않는다.
예를 들어 도통 상태를, 복수의 프로브 U, D 중, 당해 도통 상태의 검출 대상으로 되는 프로브에 대하여, 그 프로브와 도통하는 다른 프로브를 대응짓는 정보에 의하여 나타내도 된다.
예를 들어 도 18에 나타내는 도전부 대응짓기 정보(U, D)에 있어서, 「네트 번호」를, 도통 상태를 나타내는 정보로서 이용함으로써, 스텝 S13에 있어서, 도전부 대응짓기 정보(U, D)를 그대로 위치 보정 정보로 하는 구성으로 해도 된다.
도 5에 나타내는 위치 보정 정보에 있어서, 「도통」란에 따르면, 프로브 U3, U4, D3, D4가 도통하는 것은 알 수 있기는 하지만 이 프로브들이 어느 프로브와 도통하는 것인지는 알 수 없다. 한편, 도 18(도 5)에 나타내는 「네트 번호」를, 도통 상태를 나타내는 정보로서 이용한 경우, 「네트 번호」가 공통되는 프로브끼리가 도통하고 있음을 나타내고 있다. 따라서 도 18에 나타내는 위치 보정 정보로부터, 프로브 U3과 프로브 D3이 도통하고 프로브 U4와 프로브 D4가 도통하고 있음을 알 수 있다.
즉, 네트 번호는, 복수의 프로브 U, D 중, 당해 도통 상태의 검출 대상으로 되는 프로브에 대하여, 그 프로브와 도통하는 다른 프로브를 대응짓는 정보의 일례에 상당한다.
도 18에 나타내는 위치 보정 정보에 따르면, 프로브 U3, U4, D3, D4의 4개의 프로브가 서로 도통하고 있는 경우와, 프로브 U3과 프로브 D3이 도통하고, 프로브 U4와 프로브 D4가 도통하고, 또한 프로브 U3, D3과 프로브 U4, D4는 비도통인 경우를 구별할 수 있으므로, 도 18에 나타내는 위치 보정 정보를 이용하는 편이, 도 5에 나타내는 위치 보정 정보의 「도통」란을 이용한 경우보다도 보다 고정밀도로 프로브의 위치 결정을 행하는 것이 가능해진다. 이 경우, 프로브 U3과 프로브 D3이 도통하고 프로브 U4와 프로브 D4가 도통하고 있는 도통 관계의 조합이, 상술한 조합 패턴의 일례에 상당한다.
또한 스텝 S104, S108에 있어서, 어느 프로브와 어느 프로브가 도통하고 있는 것인가 라는 도통 관계를 포함시켜 도통 상태를 검출하고, 스텝 S105에 있어서, 어느 프로브와 어느 프로브가 도통하고 있는 것인지를 포함시킨 프로브의 조합 패턴에 기초하여, 그 조합 패턴이 일치하고 있는 것, 혹은 도통처도 포함시켜 도통 상태가 일치하고 있는 프로브의 수가 가장 많은 것을 선택하도록 하면 된다.
도 21a, 도 21b는, 기판(100)에 형성된 복수의 도전 노출부(105)에 대하여 프로브 U 또는 D가 걸쳐져 접촉하는 경우의 일례를 나타내는 설명도이다. 도 21a, 도 21b에 나타낸 바와 같이 프로브 U, D는, 복수의 도전 노출부(105)에 대하여 걸쳐져 접촉하는 경우가 있다. 그래서, 도 22에 나타낸 바와 같이, 위치 보정 정보에 있어서의 도통 상태를, 각 프로브가 접촉하는 복수의 도전 노출부(105)에 대응하는 복수의 네트 번호로 나타내도 된다.
도 22에 나타내는 위치 보정 정보에 따르면, 네트 번호 「1」에 대하여 프로브 U1, D3이 대응지어지고, 네트 번호 「2」에 대하여 프로브 U4, D4가 대응지어지고, 네트 번호 「3」에 대하여 프로브 U3, D3이 대응지어지고, 네트 번호 「5」에 대하여 프로브 U4, Un이 대응지어지고, 네트 번호 「16」에 대하여 프로브 D1, Dm이 대응지어져 있다.
따라서 도 22에 나타내는 위치 보정 정보는, 프로브 U1과 D3이 도통, 프로브 U4와 D4가 도통, 프로브 U3과 D3이 도통, 프로브 U4와 Un이 도통, 프로브 D1과 Dm이 도통하는 것을 나타내고 있다. 프로브 D3은 프로브 U1, U3과 도통하고 있으므로, 프로브 D3을 통하여 프로브 U1과 U3이 도통하며, 결국 프로브 U1, U3, D3이 서로 도통한다. 프로브 U4는 프로브 D4, Un과 도통하고 있으므로, 프로브 U4를 통하여 프로브 D4와 Un이 도통하며, 결국 프로브 U4, Un, D4가 서로 도통한다.
즉, 도 22에 나타내는 네트 번호는, 복수의 프로브 U, D 중, 당해 도통 상태의 검출 대상으로 되는 프로브에 대하여, 그 프로브와 도통하는 다른 프로브를 대응짓는 정보의 일례에 상당한다.
이와 같이, 각 프로브가 접촉하는 복수의 도전 노출부(105)를 대응짓는 것에 의하여, 복수의 도전 노출부(105)에 대하여 프로브 U 또는 D가 걸쳐져 접촉하는 경우를 포함시켜 도통 상태를 나타낼 수 있는 결과, 도 22에 나타내는 위치 보정 정보를 이용하는 편이, 도 18에 나타내는 위치 보정 정보를 이용한 경우보다도 보다 고정밀도로 프로브의 위치 결정을 행하는 것이 가능해진다. 이 경우, 프로브 U1, U3, D3이 서로 도통, 프로브 U4, Un, D4가 서로 도통, 프로브 D1과 Dm이 서로 도통하는 도통 관계의 조합이, 상술한 조합 패턴의 일례에 상당한다.
여기서, 위치 보정 정보에는, 반드시 검사 지그(3U, 3D)에 설치된 모든 프로브 U, D의 도통 상태를 포함할 필요는 없다. 위치 보정 정보에는, 검사 지그(3U, 3D)에 설치된 모든 프로브 U, D 중에서 선택(씨닝)된 일부의 프로브에 대한 도통 상태만을 포함하고 있어도 된다. 또한 회전각 θ의 보정을 행하는 예를 나타내었지만, 회전각 θ의 보정은 행하지 않는 구성이어도 된다.
또한 기판 검사 장치(1)가 검사 지그(3U, 3D)를 구비하는 예를 나타내었지만, 기판 검사 장치(1)는 검사 지그(3U, 3D) 중 어느 하나만을 구비하고 있어도 된다. 또한 기판 검사 장치(1)는, 고정된 기판(100)에 대하여 검사 지그(3U, 3D)를 이동시켜 위치 결정하는 예를 나타내었지만, 검사 지그(3U, 3D)는 기판(100)에 대하여 상대적으로 이동 가능하면 되며, 기판(100), 혹은 기판(100)과 검사 지그(3U, 3D)의 양쪽을 이동시켜 위치 결정하는 구성이어도 된다.
(제2 실시 형태)
다음으로, 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 검사 위치 보정 방법을 이용하는 기판 검사 장치(1a), 및 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 위치 보정 정보 생성 방법을 이용하는 위치 보정 정보 생성 시스템(2a)에 대하여 설명한다. 도 23은, 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 검사 위치 보정 방법을 이용하는 기판 검사 장치(1a)의 구성의 일례를 나타내는 블록도이다. 도 24는, 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 위치 보정 정보 생성 방법을 이용하는 위치 보정 정보 생성 시스템(2a)의 전기적 구성의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 2에 나타내는 기판 검사 장치(1)와 도 23에 나타내는 기판 검사 장치(1a)는 하기의 점에서 다르다. 즉, 도 23에 나타내는 기판 검사 장치(1a)는 온도 검출부(804)를 더 구비한다. 기억부(86)에 기억되어 있는 위치 보정 정보는 복수의 온도에 대응지어져 미리 설정되어 있다. 또한 도 23에 나타내는 기판 검사 장치(1a)에서는, 검사부(8a)가 구비하는 제어부(80a)에 있어서, 어긋남 정보 취득부(83a), 검사 처리부(85a)의 동작이 어긋남 정보 취득부(83), 검사 처리부(85)와는 다르다.
도 3에 나타내는 위치 보정 정보 생성 시스템(2)과 도 24에 나타내는 위치 보정 정보 생성 시스템(2a)는 하기의 점에서 다르다. 즉, 도 24에 나타내는 위치 보정 정보 생성 시스템(2a)에서는, 위치 보정 정보 생성부(21a)에 있어서의 도전부 화상 생성부(22a), 프로브 배치 화상 생성부(23a) 및 위치 보정 정보 생성 처리부(25a)의 동작이 도전부 화상 생성부(22), 프로브 배치 화상 생성부(23) 및 위치 보정 정보 생성 처리부(25)와는 다르다.
그 외의 구성은 도 2, 도 3에 나타내는 기판 검사 장치(1), 위치 보정 정보 생성 시스템(2)과 마찬가지이므로 그 설명을 생략하며, 이하 본 실시 형태의 특징적인 점에 대하여 설명한다.
온도 검출부(804)는 이른바 온도 센서이며, 검출된 검출 온도 Td를 어긋남 정보 취득부(83a)에 출력한다. 온도 검출부(804)는, 예를 들어 검사 지그(3U, 3D) 또는 기판(100)의 근방에 배치되어 검사 지그(3U, 3D) 및 기판(100)의 주위 온도를 검출한다. 검사 지그(3U, 3D) 및 기판(100)의 온도는 거의 주위 온도와 동일한 정도로 되기 때문에, 온도 검출부(804)는 간접적으로 검사 지그(3U, 3D) 및 기판(100)의 온도를 검출 온도 Td로서 검출하고 있다.
여기서, 온도 검출부(804)는, 예를 들어 검사 지그(3U, 3D)에 내장되어 검사 지그(3U, 3D)의 온도를 직접 검출해도 되며, 예를 들어 기판 고정 장치(6)에 내장되어 기판(100)의 온도를 직접 검출해도 된다. 온도 검출부(804)는, 검사 지그(3U, 3D) 또는 기판(100)에 관한 온도를 직접 또는 간접으로 검출하는 것이면 된다.
어긋남 정보 취득부(83a)는, 온도 검출부(804)에 의하여 검출된 검출 온도 Td와, 도통 상태 검출부(82)에 의하여 검출된 각 프로브 U, D의 도통 상태에 기초하여, 기억부(86)에 기억된 위치 보정 정보에 포함되는, 검출 온도 Td에 대응하는 복수의 조합 패턴 중 하나를 선택한다. 그리고 어긋남 정보 취득부(83a)는, 선택된 조합 패턴에 대하여 위치 보정 정보에 의하여 대응지어진 어긋남 정보로 나타나는 어긋남을 보정 어긋남양으로서 취득한다.
도전부 화상 생성부(22a)는, 도전 노출부 위치 데이터 기억부(201)에 기억된 도전 노출부 위치 데이터에 기초하여 각 도전 노출부(105)를 도전부 화상 M으로 나타냄으로써, 각 도전 노출부(105)의 배치를 영상화하여 나타내는 도전부 배치 화상 G1을 생성한다. 도전부 화상 생성부(22a)는 또한, 복수의 온도에 따라 기판(100)에 생기는 열팽창에 대응하도록 도전부 배치 화상 G1을 확대 또는 축소하고, 확대 또는 축소된 각 도전부 배치 화상 G1을 각각 대응하는 온도에 대응짓는다(공정 (2c1)).
프로브 배치 화상 생성부(23a)는, 프로브 배치 데이터 기억부(203)에 기억된 프로브 배치 데이터에 기초하여 각 프로브 U, D의 선단부를 프로브 화상 P로 나타냄으로써, 각 프로브 U, D의 배치를 영상화한 프로브 배치 화상 G2를 생성한다. 프로브 배치 화상 생성부(23a)는 또한, 복수의 온도에 따라 검사 지그(3U, 3D)에 생기는 열팽창에 대응하도록 프로브 배치 화상 G2를 확대 또는 축소하고, 확대 또는 축소된 각 프로브 배치 화상 G2를 각각 대응하는 온도에 대응짓는다(공정 (2c2)).
위치 보정 정보 생성 처리부(25a)는 복수의 온도에 대응지어 위치 보정 정보를 생성한다(공정 (2c3)).
기판 검사 장치(1a)에 있어서의 어긋남 정보 취득부(83a)는, 도통 상태 검출부(82)에 의하여 검출된 각 프로브 U, D의 도통 상태에 기초하여, 기억부(86)에 기억된 위치 보정 정보 중 온도 검출부(804)에 의하여 검출된 검출 온도 Td에 대응지어진 위치 보정 정보에 포함되는 복수의 조합 패턴 중 하나를 선택한다. 그리고 어긋남 정보 취득부(83a)는, 선택된 조합 패턴에 대하여 위치 보정 정보에 의하여 대응지어진 어긋남 정보로 나타나는 어긋남을 보정 어긋남양으로서 취득한다.
검사 처리부(85a)는, 온도 검출부(804)에 의하여 검출된 검출 온도 Td에 대응하는 보정 어긋남양에 기초하여 검사 위치의 보정을 행하는 점에서 검사 처리부(85)와는 다르다.
다음으로, 상술한 바와 같이 구성된 위치 보정 정보 생성 시스템(2a)에 의하여 실행되는 위치 보정 정보 생성 방법에 대하여 설명한다. 도 25, 도 26은, 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 위치 보정 정보 생성 방법의 일례를 나타내는 흐름도이다.
먼저, 예를 들어 유저는, 스텝 S1과 마찬가지로 기준 온도 Tp에 있어서의 도전부 위치 데이터를 도전 노출부 위치 데이터 기억부(201)에 기억시킨다(스텝 S1a: 공정 (2a)). 스텝 S1a에서는, 기판(100)의 열팽창을 고려하여, 예를 들어 20℃ 등으로 설정된 기준 온도 Tp에 있어서의 도전부 위치 데이터를 기준 온도 Tp와 대응지어 도전 노출부 위치 데이터 기억부(201)에 기억시킨다.
다음으로, 예를 들어 유저는, 스텝 S2와 마찬가지로 기준 온도 Tp에 있어서의 프로브 배치 데이터를 프로브 배치 데이터 기억부(203)에 기억시킨다(스텝 S2a: 공정 (2b)). 스텝 S2a에서는, 검사 지그(3U, 3D)의 열팽창을 고려하여, 예를 들어 20℃ 등으로 설정된 기준 온도 Tp에 있어서의 프로브 배치 데이터를 기준 온도 Tp와 대응지어 프로브 배치 데이터 기억부(203)에 기억시킨다.
다음으로, 도전부 배치 화상 G1(U), G1(D) 및 프로브 배치 화상 G2(U), G2(D)가 생성된다(스텝 S3, S4).
다음으로, 도전부 화상 생성부(22a)에 의하여 온도 T가, 기판 검사 장치(1a)의 사용 환경으로서 상정되는 하한의 온도, 예를 들어 0℃로 설정된다(스텝 S301). 다음으로, 도전부 화상 생성부(22a)에 의하여 온도 T와 기준 온도 Tp의 온도 차 ΔT가 ΔT=T-Tp로서 산출된다(스텝 S302).
다음으로, 도전부 화상 생성부(22a)는 도전부 배치 화상 G1(U), G1(D)를 X축 방향으로 (1+α×ΔT)배, Y축 방향으로 (1+α×ΔT)배로 한다(스텝 S303: 공정 (2c)). α는 기판(100)의 열팽창률이다. 열팽창률α는, 예를 들어 기판(100)이 프린트 배선 기판(FR4)인 경우 14 내지 16ppm/℃, 기판(100)이 실리콘 반도체 기판인 경우 2.4ppm/℃ 정도로 된다.
다음으로, 프로브 배치 화상 생성부(23a)는 프로브 배치 화상 G2(U), G2(D)를 X축 방향으로 (1+β×ΔT)배, Y축 방향으로 (1+β×ΔT)배로 한다(스텝 S304: 공정 (2c)). β는 검사 지그(3U, 3D)의 열팽창률이다. 검사 지그(3U, 3D)가, 예를 들어 수지 재료에 의하여 형성되어 있는 경우, 열팽창률 β는 20 내지 200ppm/℃ 정도로 된다.
온도 T가 기준 온도 Tp보다 낮은 경우, ΔT는 마이너스로 되어 도전부 배치 화상 G1(U), G1(D) 및 프로브 배치 화상 G2(U), G2(D)는 축소된다.
이하, 상술한 스텝 S5 내지 S13이 실행된다(스텝 S305). 스텝 S305에 있어서는, 위치 보정 정보 생성 처리부(25)의 처리는 위치 보정 정보 생성 처리부(25a)가 실행한다.
그리고 스텝 S13의 실행 후, 스텝 S14에 있어서, 위치 보정 정보 생성 처리부(25a)는, 설정 범위 내에서 아직 위치 보정 정보가 생성되어 있지 않은 어긋남 위치가 있으면(스텝 S14에서 "아니오"), 스텝 S305로 이행하여 다시 스텝 S5 내지 S13의 처리를 반복한다.
한편, 설정 범위 내의 모든 어긋남 위치에 대한 위치 보정 정보가 생성 완료이면(스텝 S14에서 "예"), 온도 T에 대응하는 위치 보정 정보가 완성된 것이 되기 때문에 스텝 S306로 이행한다.
스텝 S306에 있어서, 위치 보정 정보 생성 처리부(25a)는, 생성된 위치 보정 정보를, 온도 T에 대응하는 위치 보정 정보로서 위치 보정 정보 기억부(205)에 기억시킨다(스텝 S306).
다음으로, 위치 보정 정보 생성 처리부(25a)는, 기판 검사 장치(1a)의 사용 환경으로서 상정되는 상한의 온도로서 미리 설정된 온도 Tmax, 예를 들어 50℃와 온도 T를 비교하여(스텝 S311), 온도 T가 온도 Tmax와 동등하면(스텝 S311에서 "예"), 각 온도에 대응하는 위치 보정 정보가 완성된 것이 되기 때문에 처리를 종료한다. 한편, 온도 T가 온도 Tmax에 미치지 못하면(스텝 S311에서 "아니오"), 아직 위치 보정 정보가 생성되어 있지 않은 온도에 대응하는 위치 보정 정보를 생성하고자 미리 설정된 가산 온도, 예를 들어 10℃를 온도 T에 가산하고(스텝 S312), 다시 스텝 S302 내지 S311을 반복한다.
가산 온도는 10℃에 한하지 않으며, 기판(100) 또는 검사 지그(3U, 3D)의 열팽창에 의하여 도전 노출부(105)와 프로브 U, D의 접촉에 영향이 생길 우려가 있는 온도 변화량을 적절히 설정하면 된다.
이상, 스텝 S1a 내지 S312의 처리에 의하여, 각 프로브 U, D의 도통 상태의 조합 패턴을 복수 패턴 포함하고, 각 조합 패턴과 검사 지그(3U, 3D)의 어긋남(시프트양)이 대응지어진 위치 보정 정보를 복수의 온도에 각각 대응지어 생성할 수 있다.
위치 보정 정보는, 예를 들어 실제로 기판 검사 장치(1a)를 복수의 온도 환경 하에 있어서 동작시킴으로써 취득해도 된다. 그러나 스텝 S1a 내지 S312에 따른 위치 보정 정보 생성 방법에 따르면, 컴퓨터 시뮬레이션에 의하여 온도 환경의 영향도 포함시켜 실행하는 것이 용이하다. 컴퓨터 시뮬레이션에서 이 위치 보정 정보 생성 방법을 실행함으로써, 기판 검사 장치(1a)를 실제로 동작시킨 경우와 같이 기판(100)이나 프로브 U, D를 소모시킬 일이 없을 뿐 아니라, 기판 검사 장치(1a)의 온도를 변화시키면서 동작시키는 온도 관리를 할 필요가 없고, 또한 단시간에 위치 보정 정보를 생성하는 것이 가능해진다.
도 27은, 도 23에 나타내는 기판 검사 장치(1a)의 동작의 일례를 나타내는 흐름도이다. 먼저, 도 19에 나타내는 스텝 S101 내지 S104와 마찬가지의 처리가 실행된다. 다음으로, 온도 검출부(804)에 의하여 검출 온도 Td가 검출된다(스텝 S402).
다음으로, 어긋남 정보 취득부(83a)는, 검출 온도 Td에 대응하는 위치 보정 정보에 포함되는 복수의 조합 패턴 중 하나를 각 프로브 U, D의 도통 상태에 기초하여 선택한다(스텝 S105a). 위치 보정 정보에 대응지어진 온도 T는, 스텝 S312의 예에 따르면 10℃ 간격으로 되어 있다. 그래서, 어긋남 정보 취득부(83a)는, 예를 들어 검출 온도 Td와의 차가 가장 작은 온도 T에 대응지어진 위치 보정 정보를, 검출 온도 Td에 대응하는 위치 보정 정보로서 선택하면 된다.
이하, 도 19에 나타내는 스텝 S106 내지 S109와 마찬가지의 처리가 실행되고, 스텝 S109에 있어서 모든 프로브 U, D가 도통이면(스텝 S109에서 "예"), 검출 온도 Td의 환경 하에서 모든 프로브 U, D가 정확히 각 검사점(102)에 접촉한 것이 되기 때문에 보정부(84)는 이때의 보정 어긋남양을, 온도 T 또는 검출 온도 Td에 대응하는 보정 어긋남양으로 확정하여 기억부(86)에 기억시킨다.
도 28은, 도 23에 나타내는 기판 검사 장치(1a)에 의한 기판 검사의 동작의 일례를 나타내는 흐름도이다. 먼저, 도 20에 나타내는 스텝 S201, 202와 마찬가지의 처리가 실행된다. 다음으로, 온도 검출부(804)에 의하여 검출 온도 Td가 검출된다(스텝 S501).
다음으로, 검사 처리부(85a)는, 기억부(86)에 기억된 보정 어긋남양 중, 검출 온도 Td에 대응하는 보정 어긋남양을 상쇄하도록 검사 위치를 보정한다(스텝 S203a). 검사 처리부(85a)는, 예를 들어 검출 온도 Td와의 차가 가장 작은 온도에 대응지어진 보정 어긋남양을, 검출 온도 Td에 대응하는 보정 어긋남양으로서 취득하면 된다.
이하, 검사 처리부(85a)에 의하여, 도 20에 나타내는 스텝 S204, 205와 마찬가지의 처리가 실행되고, 보정된 검사 위치에서 프로브 U, D가 기판(100)의 검사점(102)에 접촉되어 기판(100)의 검사가 실행된다.
도 28에 나타내는 스텝 S201 내지 S205에 따르면, 기판 검사 장치(1a)나 기판(100)의 열팽창이 고려된 보정 어긋남양에 기초하여 검사 위치가 보정되므로, 프로브의 위치 결정 정밀도를 향상시키는 것이 용이해진다.
즉, 본 발명의 일례에 따른 기판 검사 장치는, 검사 대상으로 되는 기판의 면에 형성된 복수의 도전부에 있어서의 노출 부분인 도전 노출부에 대하여 설정된 복수의 검사점에 접촉시키기 위한 복수의 프로브를 보유 지지하는 지그와, 상기 기판에 대하여 상기 지그를 상대적으로 이동시켜 상기 복수의 프로브를 상기 기판의 면에 접촉시키는 구동 기구와, 상기 각 프로브의 도통 상태의 조합 패턴을 복수 패턴 포함하고, 상기 지그의 어긋남을 나타내는 어긋남 정보와 상기 각 조합 패턴이 대응지어진 위치 보정 정보를 미리 기억하는 기억부와, 상기 구동 기구에 의하여 상기 기판에 대한 소정의 검사 위치로 상기 지그를 상대적으로 이동시키고, 당해 검사 위치에서 상기 복수의 프로브를 상기 기판의 면에 접촉시켜 상기 각 프로브의 도통 상태를 검출하는 도통 상태 검출 처리를 실행하는 도통 상태 검출부와, 상기 검출된 각 프로브의 도통 상태에 기초하여 상기 복수의 조합 패턴 중 하나를 선택하고, 상기 선택된 조합 패턴에 대하여 상기 위치 보정 정보에 의하여 대응지어진 어긋남 정보를 보정 어긋남양으로서 취득하는 어긋남 정보 취득 처리를 실행하는 어긋남 정보 취득부와, 상기 보정 어긋남양에 기초하여 상기 검사 위치를 보정하는 보정부를 구비한다.
이 구성에 따르면, 각 프로브의 도통 상태의 조합 패턴을 복수 패턴 포함하고, 지그의 어긋남을 나타내는 어긋남 정보와 각 조합 패턴이 대응지어진 위치 보정 정보가 기억부에 기억되어 있다. 그리고 검사 위치에서 복수의 프로브가 기판의 면에 접촉된 상태에서 각 프로브의 도통 상태가 검출된다. 검사 위치가 정확하면, 각 프로브는 각 도전 노출부에 접촉하고, 각 프로브의 도통 상태는, 도통하고 있음을 나타내는 것이 될 터이다. 그러나 검사 위치가 올바른 위치로부터 어긋나 있으면 프로브가 도전 노출부에 접촉하지 않고, 따라서 도통하지 않는 프로브가 생긴다. 이 경우의 도통하는 프로브와 도통하지 않는 프로브의 조합 패턴은, 기판에 대한 지그의 어긋남 방식에 따라 변화한다. 그래서, 위치 보정 정보에 기초하여, 도통 상태 검출 처리에 의하여 얻어진 각 프로브의 도통 상태의 조합 패턴에 대응하는 어긋남 정보를 보정 어긋남양으로서 취득하고, 이 보정 어긋남양에 기초하여 검사 위치를 보정함으로써, 프로브의 위치 결정 정밀도를 향상시키는 것이 용이해진다.
또한 상기 도통 상태는, 상기 복수의 프로브 중, 당해 도통 상태의 검출 대상으로 되는 프로브와 그 이외의 프로브 중 적어도 하나가 도통한 경우에 도통, 당해 도통 상태의 검출 대상으로 되는 프로브와 그 이외의 모든 프로브가 도통하지 않는 경우에 비도통으로 하는 정보인 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 도통 상태 검출 처리에 있어서 도통 상태를 검출할 때, 각 프로브가 다른 프로브와 도통하고 있는지 여부를 조사하기만 하면 각 프로브의 도통 상태를 검출할 수 있으므로, 도통 상태 검출 처리가 용이해진다. 또한 각 프로브의 도통 상태의 조합 패턴은, 각 프로브가 도통하고 있는지 여부를 조합했을 뿐인 단순한 데이터로 나타나므로, 어긋남 정보 취득 처리에 있어서, 검출된 각 프로브의 도통 상태에 기초하여 복수의 조합 패턴 중 하나를 선택하는 것이 용이해진다.
또한 상기 도통 상태는, 상기 복수의 프로브 중, 당해 도통 상태의 검출 대상으로 되는 프로브에 대하여, 그 프로브와 도통하는 다른 프로브를 대응짓는 정보인 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 위치 보정 정보에 의하여, 어느 프로브와 어느 프로브가 도통하고 있는지도 포함시켜 각 프로브의 도통 상태의 조합 패턴이 어긋남 정보와 대응지어지는 것이 되고, 도통 상태 검출 처리에 의하여, 어느 프로브와 어느 프로브가 도통하고 있는지도 포함시켜 각 프로브의 도통 상태가 검출되므로, 도통 상태가 보다 자세한 정보로 되는 결과, 위치 보정 정보에 있어서의 도통 상태의 각 조합 패턴에 대응하는 어긋남 정보의 정밀도가 향상된다. 그 결과, 위치 보정 정보에 기초하는 검사 위치의 보정 정밀도가 향상된다.
또한 상기 복수의 프로브는, 상기 지그에 보유 지지된 모든 프로브 중의 일부인 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 위치 보정 정보에 포함되는 프로브 수를 감소시킬 수 있기 때문에 도통 상태 검출 처리 및 어긋남 정보 취득 처리의 처리량을 저감시킬 수 있다.
또한 상기 어긋남 정보 취득부는, 상기 복수의 조합 패턴 중, 상기 검출된 각 프로브의 도통 상태의 조합과 일치하는 조합 패턴을 선택하고, 상기 선택된 조합 패턴에 대하여 상기 위치 보정 정보에 의하여 대응지어진 어긋남 정보를 보정 어긋남양으로서 취득하는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 도통 상태 검출 처리에 의하여 검출된 도통 상태와, 위치 보정 정보에 포함되는 도통 상태의 조합 패턴이 일치한 경우에, 그 일치한 조합 패턴에 대응지어진 어긋남 정보가 보정 어긋남양으로서 취득된다.
또한 상기 어긋남 정보 취득부는, 상기 복수의 조합 패턴 중, 상기 검출된 각 프로브의 도통 상태와 일치하는 프로브의 수가 가장 많은 조합 패턴을 선택하고, 상기 선택된 조합 패턴에 대하여 상기 위치 보정 정보에 의하여 대응지어진 어긋남 정보를 보정 어긋남양으로서 취득하는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 도통 상태 검출 처리에 의하여 검출된 도통 상태와, 위치 보정 정보에 포함되는 도통 상태의 조합 패턴이 완전히 일치하지 않은 경우이더라도, 검출된 각 프로브의 도통 상태와 일치하는 프로브의 수가 가장 많은 조합 패턴에 대하여 위치 보정 정보에 의하여 대응지어진 어긋남 정보를 보정 어긋남양으로서 취득할 수 있다.
또한 상기 지그는, 상기 기판의 한쪽 면에 접촉시키기 위한 제1 지그와, 상기 기판의 다른 쪽 면에 접촉시키기 위한 제2 지그를 포함하고, 상기 어긋남 정보 및 상기 검사 위치는 상기 제1 및 제 2 지그에 대응하는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 기판에 대한, 제1 지그의 검사 위치의 어긋남과 제2 지그의 검사 위치의 어긋남을 양쪽 다 보정할 수 있다.
또한 상기 어긋남 정보 및 상기 검사 위치에는, 상기 지그의, 상기 기판의 면에 수직인 축 둘레의 회전각을 포함하는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 지그가, 기판에 대하여 그 면에 수직인 축 둘레로 회전하는 위치 어긋남을 생기게 한 경우에도, 그 회전 방향의 위치 어긋남을 보정하는 것이 가능해진다.
또한 온도를 검출하는 온도 검출부를 더 구비하고, 상기 위치 보정 정보는 복수의 온도에 대응지어져 미리 설정되어, 상기 어긋남 정보 취득 처리는, 상기 온도 검출부에 의하여 검출된 온도에 대응지어진 상기 위치 보정 정보에 기초하여 상기 보정 어긋남양을 취득하는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 온도에 의한 열팽창이 고려된 보정 어긋남양에 기초하여 검사 위치를 보정하는 것이 가능해지므로 프로브의 위치 결정 정밀도를 향상시키는 것이 용이하다.
또한 상기 보정부는, 상기 검사 위치의 보정 후, 상기 도통 상태 검출부에 의하여, 상기 보정된 검사 위치에 기초하여 상기 도통 상태 검출 처리를 실행시켜 새로이 상기 각 프로브의 도통 상태를 검출시키고, 상기 새로운 각 프로브의 도통 상태가 도통을 나타낼 때, 상기 보정 어긋남양을 확정하고, 상기 새로운 각 프로브의 도통 상태에, 도통하지 않음을 나타내는 도통 상태가 포함될 때, 상기 어긋남 정보 취득부에 의하여, 상기 새로운 각 프로브의 도통 상태에 기초하여 상기 어긋남 정보 취득 처리를 실행시켜 새로운 보정 어긋남양을 취득시키고, 당해 새로운 보정 어긋남양에 기초하여 새로이 상기 검사 위치를 보정하는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 보정 후의 검사 위치에서 실제로 각 프로브를 기판에 접촉시켜 얻어진 새로운 각 프로브의 도통 상태 중에, 도통하지 않음을 나타내는 도통 상태가 포함되어 있는 경우, 각 프로브는 올바르게 도전부에 접촉하지 않은 것이 된다. 이와 같은 경우, 다시 새로운 각 프로브의 도통 상태에 기초하여 새로운 보정 어긋남양이 취득되고, 당해 새로운 보정 어긋남양에 기초하여 다시 검사 위치가 보정된다. 따라서 검사 위치의 보정 정밀도가 향상된다.
또한 본 발명의 일례에 따른 위치 보정 정보 생성 방법은, 상술한 기판 검사 장치에 있어서의 상기 위치 보정 정보를 생성하는 위치 보정 정보 생성 방법이며, (2a) 상기 기판에 있어서의 상기 각 도전 노출부의 위치를 나타내는 도전 노출부 위치 데이터를 준비하는 공정과, (2b) 상기 각 프로브의 배치를 나타내는 프로브 배치 데이터를 준비하는 공정과, (2c) 상기 복수의 검사점에 대하여 상기 복수의 프로브가 각각 접촉하는 상기 지그의 위치를 기준 위치로 하고, 상기 도전 노출부 위치 데이터 및 상기 프로브 배치 데이터에 기초하여, 상기 기준 위치로부터 상기 기판의 면 방향을 따라 어긋난 복수의 위치에 상기 지그를 각각 위치시켰을 때의 상기 각 프로브의 도통 상태를 취득하고, 당해 어긋남을 나타내는 어긋남 정보와 당해 프로브의 도통 상태를 각각 대응짓는 위치 보정 정보를 생성하는 공정을 포함한다.
또한 본 발명의 일례에 따른 위치 보정 정보 생성 방법은, 검사 대상으로 되는 기판에 마련된 복수의 도전부에 있어서의 노출 부분인 도전 노출부에 대하여 설정된 복수의 검사점에, 이동 가능한 지그에 의하여 상기 복수의 검사점의 배치와 대응하도록 보유 지지된 복수의 프로브를 접촉시키는 위치인 검사 위치를 보정하기 위한 위치 보정 정보를 생성하는 위치 보정 정보 생성 방법이며, (2a) 상기 기판에 있어서의 상기 각 도전 노출부의 위치를 나타내는 도전 노출부 위치 데이터를 준비하는 공정과, (2b) 상기 각 프로브의 배치를 나타내는 프로브 배치 데이터를 준비하는 공정과, (2c) 상기 복수의 검사점에 대하여 상기 복수의 프로브가 각각 접촉하는 상기 지그의 위치를 기준 위치로 하고, 상기 도전 노출부 위치 데이터 및 상기 프로브 배치 데이터에 기초하여, 상기 기준 위치로부터 상기 기판의 면 방향을 따라 어긋난 복수의 위치에 상기 지그를 각각 위치시켰을 때의 상기 각 프로브의 도통 상태를 취득하고, 당해 어긋남을 나타내는 어긋남 정보와 당해 프로브의 도통 상태를 각각 대응짓는 위치 보정 정보를 생성하는 공정을 포함한다.
또한 본 발명의 일례에 따른 위치 보정 정보 생성 시스템은, 검사 대상으로 되는 기판에 마련된 복수의 도전부에 있어서의 노출 부분인 도전 노출부에 대하여 설정된 복수의 검사점에, 이동 가능한 지그에 의하여 상기 복수의 검사점의 배치와 대응하도록 보유 지지된 복수의 프로브를 접촉시키는 위치인 검사 위치를 보정하기 위한 위치 보정 정보를 생성하는 위치 보정 정보 생성 시스템이며, 상기 기판에 있어서의 상기 각 도전 노출부의 위치를 나타내는 도전 노출부 위치 데이터를 기억하는 도전 노출부 위치 데이터 기억부와, 상기 각 프로브의 배치를 나타내는 프로브 배치 데이터를 기억하는 프로브 배치 데이터 기억부와, 상기 복수의 검사점에 대하여 상기 복수의 프로브가 각각 접촉하는 상기 지그의 위치를 기준 위치로 하고, 상기 도전 노출부 위치 데이터 및 상기 프로브 배치 데이터에 기초하여, 상기 기준 위치로부터 상기 기판의 면 방향을 따라 어긋난 복수의 위치에 상기 지그를 각각 위치시켰을 때의 상기 각 프로브의 도통 상태를 취득하고, 당해 어긋남을 나타내는 어긋남 정보와 당해 프로브의 도통 상태를 각각 대응짓는 위치 보정 정보를 생성하는 위치 보정 정보 생성부를 구비한다.
이들 구성에 따르면, 기판 상의 각 도전 노출부의 위치를 나타내는 도전 노출부 위치 데이터와, 각 프로브의 배치를 나타내는 프로브 배치 데이터에 기초하여, 복수의 검사점에 대하여 복수의 프로브가 각각 접촉하는 지그의 위치, 즉, 올바른 검사 위치를 기준 위치로 하고, 기준 위치로부터 기판의 면 방향을 따라 어긋난 복수의 위치에 지그를 각각 위치시켰을 때의 각 프로브의 도통 상태가 취득되고, 당해 어긋남을 나타내는 어긋남 정보와 당해 프로브의 도통 상태가 각각 대응지어지는 결과, 위치 보정 정보가 생성된다.
또한 상기 공정 (2c)는, (2c1) 상기 도전 노출부 위치 데이터에 기초하여 상기 각 도전 노출부를 도전부 화상으로 나타냄으로써, 상기 각 도전 노출부의 배치를 영상화하여 나타내는 도전부 배치 화상 데이터를 생성하는 공정과, (2c2) 상기 프로브 배치 데이터에 기초하여 상기 각 프로브의 선단부를 프로브 화상에서 나타냄으로써, 상기 각 프로브의 배치를 영상화하여 나타내는 프로브 배치 화상 데이터를 생성하는 공정과, (2c3) 상기 도전부 배치 화상 데이터로 나타나는 화상에 대하여, 상기 어긋난 복수의 위치에 각각 대응하도록 상기 프로브 배치 화상 데이터로 나타나는 화상을 위치시키고, 상기 도전부 화상과 적어도 일부가 겹쳐지는 상기 프로브 화상에 대응하는 프로브에 대하여, 상기 적어도 일부가 겹쳐지는 도전부 화상에 대응하는 도전부를 대응짓는 도전부 대응짓기 정보를 생성하는 공정과, (2c4) 상기 도전부 대응짓기 정보에 기초하여, 상기 어긋난 복수의 위치에 각각 대응하는 상기 각 프로브의 도통 상태를 취득함으로써 상기 위치 보정 정보를 생성하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 도전부 화상에 의하여 각 도전부의 배치가 영상화된 도전부 배치 화상 데이터와, 프로브 화상에 의하여 각 프로브의 배치가 영상화된 프로브 배치 데이터를 이용함으로써, 실제의 기판과 프로브 대신 화상을 이용한 시뮬레이션에 의하여 위치 보정 정보를 생성할 수 있다. 그 결과, 위치 보정 정보의 생성 시간을 단축하는 것이 용이해진다. 또한 실제로 기판에 프로브를 접촉시켜 위치 보정 정보를 생성한 경우와 같이 기판이나 프로브를 소모시킬 일이 없다.
또한 상기 도통 상태는, 상기 복수의 프로브 중, 당해 도통 상태의 취득 대상으로 되는 프로브와 그 이외의 프로브 중 적어도 하나가 도통한 경우에 도통, 당해 도통 상태의 취득 대상으로 되는 프로브와 그 이외의 모든 프로브가 도통하지 않는 경우에 비도통으로 하는 정보인 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 각 프로브의 도통 상태는, 각 프로브가 도통하고 있는지 여부를 조합했을 뿐인 단순한 데이터로 나타나므로, 위치 보정 정보를 간소화하여 위치 보정 정보의 데이터양을 감소시키는 것이 용이해진다.
또한 상기 도통 상태는, 상기 복수의 프로브 중, 당해 도통 상태의 취득 대상으로 되는 프로브에 대하여, 그 프로브와 도통하는 다른 프로브를 대응짓는 정보인 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 위치 보정 정보에 의하여, 어느 프로브와 어느 프로브가 도통하고 있는지도 포함시켜 각 프로브의 도통 상태의 조합 패턴이 어긋남 정보와 대응지어진다. 그 결과, 위치 보정 정보가 보다 상세한 정보로 되므로, 위치 보정 정보에 기초하는 검사 위치의 보정 정밀도를 향상시키는 것이 용이해진다.
또한 상기 지그는, 상기 기판의 한쪽 면에 접촉시키기 위한 제1 지그와, 상기 기판의 다른 쪽 면에 접촉시키기 위한 제2 지그를 포함하고, 상기 어긋남 정보 및 상기 검사 위치는 상기 제1 및 제 2 지그에 각각 대응하는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 제1 지그의 검사 위치의 어긋남과 제2 지그의 검사 위치의 어긋남을 양쪽 다 보정 가능한 위치 보정 정보를 생성하는 것이 가능해진다.
또한 상기 어긋남 정보 및 상기 검사 위치에는, 상기 지그의, 상기 기판의 면에 수직인 축 둘레의 회전각을 포함하는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 기판에 대하여 그 면에 수직인 축 둘레로 회전하는 지그의 위치 어긋남에 대해서도, 그 회전 방향의 위치 어긋남을 보정 가능한 위치 보정 정보를 생성할 수 있다.
또한 상기 공정 (2c)는, 상기 도전 노출부 위치 데이터 및 상기 프로브 배치 데이터에 기초하여 복수의 온도에 각각 대응지어, 상기 각 온도에 따른 열팽창을 반영하여 상기 위치 보정 정보를 생성하는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 온도에 의하여 생기는 열팽창에 의한 위치 어긋남을 고려한 위치 보정 정보를 생성할 수 있다.
또한 본 발명의 일례에 따른 검사 위치 보정 방법은, (1a) 상술한 위치 보정 정보 생성 방법에 의하여 상기 위치 보정 정보를 생성하는 공정과, (1b) 상기 기판에 대한 소정의 검사 위치로 상기 지그를 상대적으로 이동시키고, 당해 검사 위치에서 상기 복수의 프로브를 상기 기판의 면에 접촉시켜 상기 각 프로브의 도통 상태를 검출하는 공정과, (1c) 상기 검출된 각 프로브의 도통 상태에 기초하여 상기 복수의 조합 패턴 중 하나를 선택하고, 상기 선택된 조합 패턴에 대하여 상기 위치 보정 정보에 의하여 대응지어진 어긋남 정보를 보정 어긋남양으로서 취득하는 공정과, (1d) 상기 보정 어긋남양에 기초하여 상기 검사 위치를 보정하는 공정을 포함한다.
또한 본 발명의 일례에 따른 검사 위치 보정 방법은, (1a) 검사 대상으로 되는 기판의 면에 형성된 복수의 도전부에 있어서의 노출 부분인 도전 노출부에 대하여 설정된 복수의 검사점에 접촉시키기 위한 복수의 프로브의 도통 상태의 조합 패턴을 복수 패턴 포함하고, 상기 복수의 프로브를 보유 지지하는 지그의 어긋남을 나타내는 어긋남 정보와 상기 각 조합 패턴이 대응지어진 위치 보정 정보를 준비하는 공정과, (1b) 상기 기판에 대한 소정의 검사 위치로 상기 지그를 상대적으로 이동시키고, 당해 검사 위치에서 상기 복수의 프로브를 상기 기판의 면에 접촉시켜 상기 각 프로브의 도통 상태를 검출하는 공정과, (1c) 상기 검출된 각 프로브의 도통 상태에 기초하여 상기 복수의 조합 패턴 중 하나를 선택하고, 상기 선택된 조합 패턴에 대하여 상기 위치 보정 정보에 의하여 대응지어진 어긋남 정보를 보정 어긋남양으로서 취득하는 공정과, (1d) 상기 보정 어긋남양에 기초하여 상기 검사 위치를 보정하는 공정을 포함한다.
이들 구성에 따르면, 각 프로브의 도통 상태의 조합 패턴을 복수 패턴 포함하고, 지그의 어긋남을 나타내는 어긋남 정보와 각 조합 패턴이 대응지어진 위치 보정 정보가 미리 준비된다. 그리고 검사 위치에서 복수의 프로브가 기판의 면에 접촉된 상태에서 각 프로브의 도통 상태가 검출된다. 검사 위치가 정확하면, 각 프로브는 각 도전 노출부에 접촉하고, 각 프로브의 도통 상태는 도통하고 있음을 나타내는 것이 될 터이다. 그러나 검사 위치가 올바른 위치로부터 어긋나 있으면, 도전 노출부에 접촉하지 않고, 따라서 도통하지 않는 프로브가 생긴다. 이 경우의 도통하는 프로브와 도통하지 않는 프로브의 조합 패턴은, 기판에 대한 지그의 어긋남 방식에 따라 변화한다. 그래서, 위치 보정 정보에 기초하여, 공정 (1b)에 의하여 얻어진 각 프로브의 도통 상태의 조합 패턴에 대응하는 어긋남 정보를 보정 어긋남양으로서 취득하고, 이 보정 어긋남양에 기초하여 검사 위치를 보정함으로써, 프로브의 위치 결정 정밀도를 향상시키는 것이 용이해진다.
이와 같은 구성의 검사 위치 보정 방법, 위치 보정 정보 생성 방법, 기판 검사 장치, 및 위치 보정 정보 생성 시스템은, 프로브의 위치 결정 정밀도를 향상시키는 것이 용이하다.
이 출원은, 2017년 11월 24일에 출원된 일본 특허 출원 제2017-225633호를 기초로 하는 것이며, 그 내용은 본원에 포함되는 것이다. 또한 발명을 실시하기 위한 형태의 항에 있어서 이루어진 구체적인 실시 양태 또는 실시예는 어디까지나 본 발명의 기술 내용을 밝히는 것이지, 본 발명은 그와 같은 구체예에만 한정하여 협의로 해석되어야 하는 것은 아니다.
1, 1a: 기판 검사 장치
2, 2a: 위치 보정 정보 생성 시스템
3, 3U, 3D: 검사 지그(지그)
4, 4U, 4D: 검사 기구
6: 기판 고정 장치
8, 8a: 검사부
21, 21a: 위치 보정 정보 생성부
22, 22a: 도전부 화상 생성부
23, 23a: 프로브 배치 화상 생성부
24: 도전부 대응짓기 정보 생성부
25, 25a: 위치 보정 정보 생성 처리부
26: 시뮬레이션 처리부
31: 지지 부재
41U, 41D: 촬상부
80, 80a: 제어부
81: 위치 결정부
82: 도통 상태 검출부
83, 83a: 어긋남 정보 취득부
84: 보정부
85, 85a: 검사 처리부
86: 기억부
89: 검사 위치 보정부
100: 기판
102: 검사점
103, 103: 마크
104: 도전부
105: 도전 노출부
201: 도전 노출부 위치 데이터 기억부
203: 프로브 배치 데이터 기억부
204: 도전부 대응짓기 정보 기억부
205: 위치 보정 정보 기억부
321: 베이스 플레이트
801U, 801D: 구동 기구
802: 측정부
803: 스캐너부
G1: 도전부 배치 화상(도전부 배치 화상 데이터)
G2: 프로브 배치 화상(프로브 배치 화상 데이터)
M: 도전부 화상
P: 프로브 화상
U, D, U1 내지 Un, D1 내지 Dm: 프로브

Claims (21)

  1. 검사 대상으로 되는 기판의 면에 형성된 복수의 도전부에 있어서의 노출 부분인 도전 노출부에 대하여 설정된 복수의 검사점에 접촉시키기 위한 복수의 프로브를 보유 지지하는 지그와,
    상기 기판에 대하여 상기 지그를 상대적으로 이동시켜 상기 복수의 프로브를 상기 기판의 면에 접촉시키는 구동 기구와,
    상기 각 프로브의 도통 상태의 조합 패턴을 복수 패턴 포함하고, 상기 지그의 어긋남을 나타내는 어긋남 정보와 상기 각 조합 패턴이 대응지어진 위치 보정 정보를 미리 기억하는 기억부와,
    상기 구동 기구에 의하여 상기 기판에 대한 소정의 검사 위치로 상기 지그를 상대적으로 이동시키고, 당해 검사 위치에서 상기 복수의 프로브를 상기 기판의 면에 접촉시켜 상기 각 프로브의 도통 상태를 검출하는 도통 상태 검출 처리를 실행하는 도통 상태 검출부와,
    상기 검출된 각 프로브의 도통 상태에 기초하여 상기 복수의 조합 패턴 중 하나를 선택하고, 상기 선택된 조합 패턴에 대하여 상기 위치 보정 정보에 의하여 대응지어진 어긋남 정보를 보정 어긋남양으로서 취득하는 어긋남 정보 취득 처리를 실행하는 어긋남 정보 취득부와,
    상기 보정 어긋남양에 기초하여 상기 검사 위치를 보정하는 보정부를 구비하는, 기판 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도통 상태는, 상기 복수의 프로브 중, 당해 도통 상태의 검출 대상으로 되는 프로브와 그 이외의 프로브 중 적어도 하나가 도통한 경우에 도통, 당해 도통 상태의 검출 대상으로 되는 프로브와 그 이외의 모든 프로브가 도통하지 않는 경우에 비도통으로 하는 정보인, 기판 검사 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도통 상태는, 상기 복수의 프로브 중, 당해 도통 상태의 검출 대상으로 되는 프로브에 대하여, 그 프로브와 도통하는 다른 프로브를 대응짓는 정보인, 기판 검사 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 프로브는, 상기 지그에 보유 지지된 모든 프로브 중의 일부인, 기판 검사 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 어긋남 정보 취득부는, 상기 복수의 조합 패턴 중, 상기 검출된 각 프로브의 도통 상태의 조합과 일치하는 조합 패턴을 선택하고, 상기 선택된 조합 패턴에 대하여 상기 위치 보정 정보에 의하여 대응지어진 어긋남 정보를 보정 어긋남양으로서 취득하는, 기판 검사 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 어긋남 정보 취득부는, 상기 복수의 조합 패턴 중, 상기 검출된 각 프로브의 도통 상태와 일치하는 프로브의 수가 가장 많은 조합 패턴을 선택하고, 상기 선택된 조합 패턴에 대하여 상기 위치 보정 정보에 의하여 대응지어진 어긋남 정보를 보정 어긋남양으로서 취득하는, 기판 검사 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 지그는, 상기 기판의 한쪽 면에 접촉시키기 위한 제1 지그와, 상기 기판의 다른 쪽 면에 접촉시키기 위한 제2 지그를 포함하고,
    상기 어긋남 정보 및 상기 검사 위치는 상기 제1 및 제 2 지그에 대응하는, 기판 검사 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 어긋남 정보 및 상기 검사 위치에는, 상기 지그의, 상기 기판의 면에 수직인 축 둘레의 회전각을 포함하는, 기판 검사 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    온도를 검출하는 온도 검출부를 더 구비하고,
    상기 위치 보정 정보는 복수의 온도에 대응지어져 미리 설정되고,
    상기 어긋남 정보 취득 처리는, 상기 온도 검출부에 의하여 검출된 온도에 대응지어진 상기 위치 보정 정보에 기초하여 상기 보정 어긋남양을 취득하는, 기판 검사 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 보정부는,
    상기 검사 위치의 보정 후, 상기 도통 상태 검출부에 의하여, 상기 보정된 검사 위치에 기초하여 상기 도통 상태 검출 처리를 실행시켜 새로이 상기 각 프로브의 도통 상태를 검출시키고,
    상기 각 프로브의 새로운 도통 상태가 도통을 나타낼 때, 상기 보정 어긋남양을 확정하고,
    상기 각 프로브의 새로운 도통 상태에, 도통하지 않음을 나타내는 도통 상태가 포함될 때, 상기 어긋남 정보 취득부에 의하여, 상기 각 프로브의 새로운 도통 상태에 기초하여 상기 어긋남 정보 취득 처리를 실행시켜 새로운 보정 어긋남양을 취득시키고, 당해 새로운 보정 어긋남양에 기초하여 새로이 상기 검사 위치를 보정하는, 기판 검사 장치.
  11. 제1항에 기재된 기판 검사 장치에 있어서의 상기 위치 보정 정보를 생성하는 위치 보정 정보 생성 방법이며,
    (2a) 상기 기판에 있어서의 상기 각 도전 노출부의 위치를 나타내는 도전 노출부 위치 데이터를 준비하는 공정과,
    (2b) 상기 각 프로브의 배치를 나타내는 프로브 배치 데이터를 준비하는 공정과,
    (2c) 상기 복수의 검사점에 대하여 상기 복수의 프로브가 각각 접촉하는 상기 지그의 위치를 기준 위치로 하고, 상기 도전 노출부 위치 데이터 및 상기 프로브 배치 데이터에 기초하여, 상기 기준 위치로부터 상기 기판의 면 방향을 따라 어긋난 복수의 위치에 상기 지그를 각각 위치시켰을 때의 상기 각 프로브의 도통 상태를 취득하고, 당해 어긋남을 나타내는 어긋남 정보와 당해 프로브의 도통 상태를 각각 대응짓는 위치 보정 정보를 생성하는 공정을 포함하는, 위치 보정 정보 생성 방법.
  12. 제2항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 기판 검사 장치에 있어서의 상기 위치 보정 정보를 생성하는 위치 보정 정보 생성 방법이며,
    (2a) 상기 기판에 있어서의 상기 각 도전 노출부의 위치를 나타내는 도전 노출부 위치 데이터를 준비하는 공정과,
    (2b) 상기 각 프로브의 배치를 나타내는 프로브 배치 데이터를 준비하는 공정과,
    (2c) 상기 복수의 검사점에 대하여 상기 복수의 프로브가 각각 접촉하는 상기 지그의 위치를 기준 위치로 하고, 상기 도전 노출부 위치 데이터 및 상기 프로브 배치 데이터에 기초하여, 상기 기준 위치로부터 상기 기판의 면 방향을 따라 어긋난 복수의 위치에 상기 지그를 각각 위치시켰을 때의 상기 각 프로브의 도통 상태를 취득하고, 당해 어긋남을 나타내는 어긋남 정보와 당해 프로브의 도통 상태를 각각 대응짓는 위치 보정 정보를 생성하는 공정을 포함하는, 위치 보정 정보 생성 방법.
  13. 검사 대상으로 되는 기판에 마련된 복수의 도전부에 있어서의 노출 부분인 도전 노출부에 대하여 설정된 복수의 검사점에, 이동 가능한 지그에 의하여 상기 복수의 검사점의 배치와 대응하도록 보유 지지된 복수의 프로브를 접촉시키는 위치인 검사 위치를 보정하기 위한 위치 보정 정보를 생성하는 위치 보정 정보 생성 방법이며,
    (2a) 상기 기판에 있어서의 상기 각 도전 노출부의 위치를 나타내는 도전 노출부 위치 데이터를 준비하는 공정과,
    (2b) 상기 각 프로브의 배치를 나타내는 프로브 배치 데이터를 준비하는 공정과,
    (2c) 상기 복수의 검사점에 대하여 상기 복수의 프로브가 각각 접촉하는 상기 지그의 위치를 기준 위치로 하고, 상기 도전 노출부 위치 데이터 및 상기 프로브 배치 데이터에 기초하여, 상기 기준 위치로부터 상기 기판의 면 방향을 따라 어긋난 복수의 위치에 상기 지그를 각각 위치시켰을 때의 상기 각 프로브의 도통 상태를 취득하고, 당해 어긋남을 나타내는 어긋남 정보와 당해 프로브의 도통 상태를 각각 대응짓는 위치 보정 정보를 생성하는 공정을 포함하는, 위치 보정 정보 생성 방법.
  14. 제11항 또는 제13항에 있어서,
    상기 공정 (2c)는,
    (2c1) 상기 도전 노출부 위치 데이터에 기초하여 상기 각 도전 노출부를 도전부 화상으로 나타냄으로써, 상기 각 도전 노출부의 배치를 영상화하여 나타내는 도전부 배치 화상 데이터를 생성하는 공정과,
    (2c2) 상기 프로브 배치 데이터에 기초하여 상기 각 프로브의 선단부를 프로브 화상에서 나타냄으로써, 상기 각 프로브의 배치를 영상화하여 나타내는 프로브 배치 화상 데이터를 생성하는 공정과,
    (2c3) 상기 도전부 배치 화상 데이터로 나타나는 화상에 대하여, 상기 어긋난 복수의 위치에 각각 대응하도록 상기 프로브 배치 화상 데이터로 나타나는 화상을 위치시키고, 상기 도전부 화상과 적어도 일부가 겹쳐지는 상기 프로브 화상에 대응하는 프로브에 대하여, 상기 적어도 일부가 겹쳐지는 도전부 화상에 대응하는 도전부를 대응짓는 도전부 대응짓기 정보를 생성하는 공정과,
    (2c4) 상기 도전부 대응짓기 정보에 기초하여, 상기 어긋난 복수의 위치에 각각 대응하는 상기 각 프로브의 도통 상태를 취득함으로써 상기 위치 보정 정보를 생성하는 공정을 포함하는, 위치 보정 정보 생성 방법.
  15. 제11항 또는 제13항에 있어서,
    상기 도통 상태는, 상기 복수의 프로브 중, 당해 도통 상태의 취득 대상으로 되는 프로브와 그 이외의 프로브 중 적어도 하나가 도통한 경우에 도통, 당해 도통 상태의 취득 대상으로 되는 프로브와 그 이외의 모든 프로브가 도통하지 않는 경우에 비도통으로 하는 정보인, 위치 보정 정보 생성 방법.
  16. 제11항 또는 제13항에 있어서,
    상기 도통 상태는, 상기 복수의 프로브 중, 당해 도통 상태의 취득 대상으로 되는 프로브에 대하여, 그 프로브와 도통하는 다른 프로브를 대응짓는 정보인, 위치 보정 정보 생성 방법.
  17. 제11항 또는 제13항에 있어서,
    상기 지그는, 상기 기판의 한쪽 면에 접촉시키기 위한 제1 지그와, 상기 기판의 다른 쪽 면에 접촉시키기 위한 제2 지그를 포함하고,
    상기 어긋남 정보 및 상기 검사 위치는 상기 제1 및 제 2 지그에 각각 대응하는, 위치 보정 정보 생성 방법.
  18. 제11항 또는 제13항에 있어서,
    상기 어긋남 정보 및 상기 검사 위치에는, 상기 지그의, 상기 기판의 면에 수직인 축 둘레의 회전각을 포함하는, 위치 보정 정보 생성 방법.
  19. (1a) 제11항 또는 제13항에 기재된 위치 보정 정보 생성 방법에 의하여 상기 위치 보정 정보를 생성하는 공정과,
    (1b) 상기 기판에 대한 소정의 검사 위치로 상기 지그를 상대적으로 이동시키고, 당해 검사 위치에서 상기 복수의 프로브를 상기 기판의 면에 접촉시켜 상기 각 프로브의 도통 상태를 검출하는 공정과,
    (1c) 상기 검출된 각 프로브의 도통 상태에 기초하여 상기 복수의 조합 패턴 중 하나를 선택하고, 상기 선택된 조합 패턴에 대하여 상기 위치 보정 정보에 의하여 대응지어진 어긋남 정보를 보정 어긋남양으로서 취득하는 공정과,
    (1d) 상기 보정 어긋남양에 기초하여 상기 검사 위치를 보정하는 공정을 포함하는, 검사 위치 보정 방법.
  20. (1a) 검사 대상으로 되는 기판의 면에 형성된 복수의 도전부에 있어서의 노출 부분인 도전 노출부에 대하여 설정된 복수의 검사점에 접촉시키기 위한 복수의 프로브의 도통 상태의 조합 패턴을 복수 패턴 포함하고, 상기 복수의 프로브를 보유 지지하는 지그의 어긋남을 나타내는 어긋남 정보와 상기 각 조합 패턴이 대응지어진 위치 보정 정보를 준비하는 공정과,
    (1b) 상기 기판에 대한 소정의 검사 위치로 상기 지그를 상대적으로 이동시키고, 당해 검사 위치에서 상기 복수의 프로브를 상기 기판의 면에 접촉시켜 상기 각 프로브의 도통 상태를 검출하는 공정과,
    (1c) 상기 검출된 각 프로브의 도통 상태에 기초하여 상기 복수의 조합 패턴 중 하나를 선택하고, 상기 선택된 조합 패턴에 대하여 상기 위치 보정 정보에 의하여 대응지어진 어긋남 정보를 보정 어긋남양으로서 취득하는 공정과,
    (1d) 상기 보정 어긋남양에 기초하여 상기 검사 위치를 보정하는 공정을 포함하는, 검사 위치 보정 방법.
  21. 검사 대상으로 되는 기판에 마련된 복수의 도전부에 있어서의 노출 부분인 도전 노출부에 대하여 설정된 복수의 검사점에, 이동 가능한 지그에 의하여 상기 복수의 검사점의 배치와 대응하도록 보유 지지된 복수의 프로브를 접촉시키는 위치인 검사 위치를 보정하기 위한 위치 보정 정보를 생성하는 위치 보정 정보 생성 시스템이며,
    상기 기판에 있어서의 상기 각 도전 노출부의 위치를 나타내는 도전 노출부 위치 데이터를 기억하는 도전 노출부 위치 데이터 기억부와,
    상기 각 프로브의 배치를 나타내는 프로브 배치 데이터를 기억하는 프로브 배치 데이터 기억부와,
    상기 복수의 검사점에 대하여 상기 복수의 프로브가 각각 접촉하는 상기 지그의 위치를 기준 위치로 하고, 상기 도전 노출부 위치 데이터 및 상기 프로브 배치 데이터에 기초하여, 상기 기준 위치로부터 상기 기판의 면 방향을 따라 어긋난 복수의 위치에 상기 지그를 각각 위치시켰을 때의 상기 각 프로브의 도통 상태를 취득하고, 당해 어긋남을 나타내는 어긋남 정보와 당해 프로브의 도통 상태를 각각 대응짓는 위치 보정 정보를 생성하는 위치 보정 정보 생성부를 구비하는, 위치 보정 정보 생성 시스템.
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