JP2003098216A - 回路基板検査装置 - Google Patents
回路基板検査装置Info
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- JP2003098216A JP2003098216A JP2001295468A JP2001295468A JP2003098216A JP 2003098216 A JP2003098216 A JP 2003098216A JP 2001295468 A JP2001295468 A JP 2001295468A JP 2001295468 A JP2001295468 A JP 2001295468A JP 2003098216 A JP2003098216 A JP 2003098216A
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- Japan
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- moving
- coordinate plane
- image pickup
- circuit board
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板の検査ポイントに検査プローブを正
確に移動させる。 【解決手段】 実X−Y座標平面におけるX軸と平行に
配置されると共に基点目盛りBを含みX軸方向の目盛り
が付された第1基準スケール3aと、各検査ポイントの
各位置および基点目盛りBの位置に対応する仮想X−Y
座標平面における各座標値を記憶するROM11bとを
備え、制御装置11は、仮想X−Y座標平面における基
点目盛りBの座標上に第1カメラを移動させ、基点目盛
りBの位置ズレ量を第1カメラの撮像信号に基づいて検
出し、第1カメラを第1基準スケール3aに沿って所定
距離だけ移動させると共に実X−Y座標平面上での移動
距離を検出し、その移動距離と所定距離とに基づいて仮
想X−Y座標平面上における移動量を補正する補正係数
を算出し、補正係数に基づいて第1Y軸移動機構12の
移動量を補正する。
確に移動させる。 【解決手段】 実X−Y座標平面におけるX軸と平行に
配置されると共に基点目盛りBを含みX軸方向の目盛り
が付された第1基準スケール3aと、各検査ポイントの
各位置および基点目盛りBの位置に対応する仮想X−Y
座標平面における各座標値を記憶するROM11bとを
備え、制御装置11は、仮想X−Y座標平面における基
点目盛りBの座標上に第1カメラを移動させ、基点目盛
りBの位置ズレ量を第1カメラの撮像信号に基づいて検
出し、第1カメラを第1基準スケール3aに沿って所定
距離だけ移動させると共に実X−Y座標平面上での移動
距離を検出し、その移動距離と所定距離とに基づいて仮
想X−Y座標平面上における移動量を補正する補正係数
を算出し、補正係数に基づいて第1Y軸移動機構12の
移動量を補正する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板、I
Cパッケージ、ハイブリッド用基板およびMCM(Mult
i Chip Module )などの回路基板における回路パターン
や搭載された回路部品の良否を検査するための回路基板
検査装置に関するものである。
Cパッケージ、ハイブリッド用基板およびMCM(Mult
i Chip Module )などの回路基板における回路パターン
や搭載された回路部品の良否を検査するための回路基板
検査装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一対のプローブを検査対象の回路基板に
おけるX−Y方向にそれぞれ移動させた後に下降させ、
回路基板の検査ポイント(例えば各回路パターンの両
端)に両プローブをそれぞれ接触させることによって短
絡検査や絶縁検査等の電気的特性を検査する回路基板検
査装置51が従来から知られている。この回路基板検査
装置51は、いわゆるX−Yインサーキットテスタであ
って、図4に示すように、検査対象の回路基板PCを載
置するための載置台2、第1検査プローブ4aが取り付
けられた第1移動体8a、第2検査プローブ4bが取り
付けられた第2移動体8b、第1移動体8aに取り付け
られて第1検査プローブ4aを載置台2に対して接離動
させる第1Z軸移動機構6、第2移動体8bに取り付け
られて第2検査プローブ4bを載置台2に対して接離動
させる第2Z軸移動機構7、載置台2上の仮想X−Y座
標平面内で第1移動体8aをX−Y軸に沿って移動(こ
の移動を、以下、「2次元移動」ともいう)させる第1
X−Y移動機構9、仮想X−Y座標平面内で第2移動体
8bを2次元移動させる第2X−Y移動機構10、およ
び制御装置52を備えている。この場合、載置台2は、
載置面2a上に載置された検査対象の回路基板PC(一
例として外形が長方形)を固定するための保持具2b,
2bを備えている。
おけるX−Y方向にそれぞれ移動させた後に下降させ、
回路基板の検査ポイント(例えば各回路パターンの両
端)に両プローブをそれぞれ接触させることによって短
絡検査や絶縁検査等の電気的特性を検査する回路基板検
査装置51が従来から知られている。この回路基板検査
装置51は、いわゆるX−Yインサーキットテスタであ
って、図4に示すように、検査対象の回路基板PCを載
置するための載置台2、第1検査プローブ4aが取り付
けられた第1移動体8a、第2検査プローブ4bが取り
付けられた第2移動体8b、第1移動体8aに取り付け
られて第1検査プローブ4aを載置台2に対して接離動
させる第1Z軸移動機構6、第2移動体8bに取り付け
られて第2検査プローブ4bを載置台2に対して接離動
させる第2Z軸移動機構7、載置台2上の仮想X−Y座
標平面内で第1移動体8aをX−Y軸に沿って移動(こ
の移動を、以下、「2次元移動」ともいう)させる第1
X−Y移動機構9、仮想X−Y座標平面内で第2移動体
8bを2次元移動させる第2X−Y移動機構10、およ
び制御装置52を備えている。この場合、載置台2は、
載置面2a上に載置された検査対象の回路基板PC(一
例として外形が長方形)を固定するための保持具2b,
2bを備えている。
【0003】第1X−Y移動機構9は、仮想X−Y座標
平面におけるY軸方向に第1移動体8aを平行移動させ
る第1Y軸移動機構12と、仮想X−Y座標平面におけ
るX軸方向に第1Y軸移動機構12を平行移動させる第
1X軸移動機構13を備えている。また、第2X−Y移
動機構10は、仮想X−Y座標平面におけるY軸方向に
第2移動体8bを平行移動させる第2Y軸移動機構14
と、仮想X−Y座標平面におけるX軸方向に第2Y軸移
動機構14を平行移動させる第2X軸移動機構15を備
えている。この場合、第1X−Y移動機構9および第2
X−Y移動機構10をそれぞれ構成する各移動機構1
2,13,14,15は、電動モータ12c,13c,
14c,15cによって回動される送りねじ12b,1
3b,14b,15bをそれぞれ備えている。また、各
移動機構12,13,14,15における移動体として
の第1移動体8a、第1Y軸移動機構12、第2移動体
8bおよび第2Y軸移動機構14は、それぞれ対応する
送りねじ12b,13b,14b,15bと螺合すると
共にリニアガイド12a,13a,14a,15aによ
って対応する軸方向に沿って直線移動が可能に支持され
ている。
平面におけるY軸方向に第1移動体8aを平行移動させ
る第1Y軸移動機構12と、仮想X−Y座標平面におけ
るX軸方向に第1Y軸移動機構12を平行移動させる第
1X軸移動機構13を備えている。また、第2X−Y移
動機構10は、仮想X−Y座標平面におけるY軸方向に
第2移動体8bを平行移動させる第2Y軸移動機構14
と、仮想X−Y座標平面におけるX軸方向に第2Y軸移
動機構14を平行移動させる第2X軸移動機構15を備
えている。この場合、第1X−Y移動機構9および第2
X−Y移動機構10をそれぞれ構成する各移動機構1
2,13,14,15は、電動モータ12c,13c,
14c,15cによって回動される送りねじ12b,1
3b,14b,15bをそれぞれ備えている。また、各
移動機構12,13,14,15における移動体として
の第1移動体8a、第1Y軸移動機構12、第2移動体
8bおよび第2Y軸移動機構14は、それぞれ対応する
送りねじ12b,13b,14b,15bと螺合すると
共にリニアガイド12a,13a,14a,15aによ
って対応する軸方向に沿って直線移動が可能に支持され
ている。
【0004】制御装置52は、各電動モータ12c〜1
5cの回動を制御することによって各X−Y移動機構
9,10を駆動し、各検査プローブ4a,4bが取り付
けられている各移動体8a,8bを載置台2上の仮想X
−Y座標平面内で2次元移動させる。また、制御装置5
2は、各Z軸移動機構6,7を制御することにより、各
検査プローブ4a,4bを載置台2に対して接離動させ
る。また、制御装置52は、各検査プローブ4a,4b
に対して検査用信号を出力すると共に、各検査プローブ
4a,4bを介して入力される検査用信号に基づいて回
路基板PCにおける各検査ポイントの抵抗値や静電容量
等の電気的特性値を測定する。また、制御装置52は、
ROMやRAM等のメモリを備えている。この場合、R
OMは、動作プログラムを記憶し、RAMは、回路基板
PCに設定された複数の検査ポイントの仮想X−Y座標
平面における座標値、および各検査ポイントの電気的特
性値に対する基準値を記憶する。なお、仮想X−Y座標
平面は、載置台52上に規定された実X−Y座標平面と
一致するように予め設定されている。具体的には、仮想
X−Y座標平面は、その原点が実X−Y座標平面の原点
に一致し、そのX軸およびY軸が実X−Y座標平面のX
軸およびY軸とそれぞれ平行で、かつ、そのX軸方向お
よびY軸方向の単位距離(例えば、1mm)が実X−Y
座標平面のX軸方向およびY軸方向の単位距離と一致す
るように設定されている。この構成を備えたことによ
り、制御装置52は、メモリに記憶されている仮想X−
Y座標平面上の座標値に基づいて各X−Y移動機構9,
10を駆動することにより、実X−Y座標平面上におけ
る対応する座標上に各検査プローブ4a,4bを移動さ
せる。
5cの回動を制御することによって各X−Y移動機構
9,10を駆動し、各検査プローブ4a,4bが取り付
けられている各移動体8a,8bを載置台2上の仮想X
−Y座標平面内で2次元移動させる。また、制御装置5
2は、各Z軸移動機構6,7を制御することにより、各
検査プローブ4a,4bを載置台2に対して接離動させ
る。また、制御装置52は、各検査プローブ4a,4b
に対して検査用信号を出力すると共に、各検査プローブ
4a,4bを介して入力される検査用信号に基づいて回
路基板PCにおける各検査ポイントの抵抗値や静電容量
等の電気的特性値を測定する。また、制御装置52は、
ROMやRAM等のメモリを備えている。この場合、R
OMは、動作プログラムを記憶し、RAMは、回路基板
PCに設定された複数の検査ポイントの仮想X−Y座標
平面における座標値、および各検査ポイントの電気的特
性値に対する基準値を記憶する。なお、仮想X−Y座標
平面は、載置台52上に規定された実X−Y座標平面と
一致するように予め設定されている。具体的には、仮想
X−Y座標平面は、その原点が実X−Y座標平面の原点
に一致し、そのX軸およびY軸が実X−Y座標平面のX
軸およびY軸とそれぞれ平行で、かつ、そのX軸方向お
よびY軸方向の単位距離(例えば、1mm)が実X−Y
座標平面のX軸方向およびY軸方向の単位距離と一致す
るように設定されている。この構成を備えたことによ
り、制御装置52は、メモリに記憶されている仮想X−
Y座標平面上の座標値に基づいて各X−Y移動機構9,
10を駆動することにより、実X−Y座標平面上におけ
る対応する座標上に各検査プローブ4a,4bを移動さ
せる。
【0005】この回路基板検査装置51では、制御装置
52が、動作プログラムに従い、回路基板PC上におけ
る検査ポイントの座標値をメモリから読み出す。次い
で、制御装置52は、読み出した座標値と現在の座標値
とに基づいて、各移動体8a,8bを検査ポイントに移
動させるための仮想X−Y座標平面上におけるX軸,Y
軸方向の各移動量を算出する。具体的には、制御装置5
2は、各電動モータ12c〜15cの回動量および回動
方向を算出する。次いで、制御装置52は、各電動モー
タ12c〜15cの回動を制御することにより、各X−
Y移動機構9,10を駆動し、各移動体8a,8bを算
出した移動量分だけ移動させる。これにより、各移動体
8a,8bと共に各検査プローブ4a,4bが、目標と
する各検査ポイントの上方に移動する。次いで、制御装
置52は、各Z軸移動機構6,7を駆動することによ
り、各検査プローブ4a,4bを載置台2側に所定距離
だけ移動させ、各検査プローブ4a,4bの先端を回路
基板PCの各検査ポイントにそれぞれ接触させる。次い
で、制御装置52は、各検査プローブ4a,4b間に検
査用信号を出力することにより、各検査用ポイントの電
気的特性値を検出する。次いで、制御装置52は、検出
した電気的特性値とメモリに予め記憶された基準値とを
比較し、回路基板PCにおける各検査用ポイントの良否
を判別する。これらの処理を各検査ポイント毎に繰り返
すことにより、回路基板PCに対する自動検査が行われ
る。
52が、動作プログラムに従い、回路基板PC上におけ
る検査ポイントの座標値をメモリから読み出す。次い
で、制御装置52は、読み出した座標値と現在の座標値
とに基づいて、各移動体8a,8bを検査ポイントに移
動させるための仮想X−Y座標平面上におけるX軸,Y
軸方向の各移動量を算出する。具体的には、制御装置5
2は、各電動モータ12c〜15cの回動量および回動
方向を算出する。次いで、制御装置52は、各電動モー
タ12c〜15cの回動を制御することにより、各X−
Y移動機構9,10を駆動し、各移動体8a,8bを算
出した移動量分だけ移動させる。これにより、各移動体
8a,8bと共に各検査プローブ4a,4bが、目標と
する各検査ポイントの上方に移動する。次いで、制御装
置52は、各Z軸移動機構6,7を駆動することによ
り、各検査プローブ4a,4bを載置台2側に所定距離
だけ移動させ、各検査プローブ4a,4bの先端を回路
基板PCの各検査ポイントにそれぞれ接触させる。次い
で、制御装置52は、各検査プローブ4a,4b間に検
査用信号を出力することにより、各検査用ポイントの電
気的特性値を検出する。次いで、制御装置52は、検出
した電気的特性値とメモリに予め記憶された基準値とを
比較し、回路基板PCにおける各検査用ポイントの良否
を判別する。これらの処理を各検査ポイント毎に繰り返
すことにより、回路基板PCに対する自動検査が行われ
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この回路基
板検査装置51には以下の問題点がある。すなわち、第
1X−Y移動機構9および第2X−Y移動機構10に使
用されている部品(例えば、リニアガイドや送りねじ
等)の加工、これらの部品の組立て、および各X−Y移
動機構9,10の載置台2への取付けには、ある程度の
誤差が生じ、これらの各誤差は累積する。このため、こ
の累積誤差に起因して、仮想X−Y座標平面の座標と、
実X−Y座標平面の座標とが互いに一致しない状況が生
じる。具体的には、両X−Y座標平面における各原点相
互間の位置ズレや、両X軸および両Y軸方向における各
単位距離同士の長さのズレが生じる。したがって、たと
え、仮想X−Y座標平面における座標値に基づいて各移
動体8a,8bを正確に移動させたとしても、各移動体
8a,8bに取り付けられた各検査プローブ4a,4b
を目標とする実X−Y座標平面上の検査ポイントに正確
に移動させることができないという問題点がある。
板検査装置51には以下の問題点がある。すなわち、第
1X−Y移動機構9および第2X−Y移動機構10に使
用されている部品(例えば、リニアガイドや送りねじ
等)の加工、これらの部品の組立て、および各X−Y移
動機構9,10の載置台2への取付けには、ある程度の
誤差が生じ、これらの各誤差は累積する。このため、こ
の累積誤差に起因して、仮想X−Y座標平面の座標と、
実X−Y座標平面の座標とが互いに一致しない状況が生
じる。具体的には、両X−Y座標平面における各原点相
互間の位置ズレや、両X軸および両Y軸方向における各
単位距離同士の長さのズレが生じる。したがって、たと
え、仮想X−Y座標平面における座標値に基づいて各移
動体8a,8bを正確に移動させたとしても、各移動体
8a,8bに取り付けられた各検査プローブ4a,4b
を目標とする実X−Y座標平面上の検査ポイントに正確
に移動させることができないという問題点がある。
【0007】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであり、検査対象の回路基板の検査ポイントに正確
に検査プローブを移動し得る回路基板検査装置を提供す
ることを目的とする。
ものであり、検査対象の回路基板の検査ポイントに正確
に検査プローブを移動し得る回路基板検査装置を提供す
ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく本
発明に係る回路基板検査装置は、検査対象の回路基板を
載置する載置台と、検査プローブが取り付けられた移動
体と、仮想X−Y座標平面内で前記移動体を移動させる
X−Y移動機構と、当該X−Y移動機構を制御すること
によって前記移動体を移動させる制御装置とを備えた回
路基板検査装置であって、前記載置台における前記回路
基板が載置される載置面側に向けて前記移動体に取り付
けられた撮像手段と、前記載置面上に規定された実X−
Y座標平面におけるX軸およびY軸のいずれか一方の軸
と平行に前記載置面上に配置されると共に基点目盛りを
含み当該一方の軸に沿った方向の距離を示す目盛りが付
された第1基準スケールと、前記回路基板上の各検査ポ
イントの各位置および前記基点目盛りの位置に対応する
前記仮想X−Y座標平面における各座標値を記憶するメ
モリとを備え、前記制御装置は、前記X−Y移動機構を
制御することによって前記メモリに記憶されている前記
仮想X−Y座標平面における前記基点目盛りの座標上に
前記撮像手段を移動させるステップと、前記基点目盛り
の位置に対する当該移動後の撮像手段の位置の前記一方
の軸に沿った位置ズレ量を当該撮像手段の撮像信号に基
づいて前記目盛りを読み取ることによって検出する検出
ステップと、前記X−Y移動機構を制御して前記撮像手
段を前記第1基準スケールに沿って予め決められた所定
距離だけ平行移動させると共に前記撮像手段の撮像信号
に基づいて当該第1基準スケールの目盛りを読み取るこ
とによって前記実X−Y座標平面上での移動距離を検出
するステップと、当該検出した移動距離と前記所定距離
とに基づいて前記仮想X−Y座標平面上における移動量
を補正するための補正係数を算出するステップと、当該
補正係数に基づいて前記X−Y移動機構の移動量を補正
するステップとを実行する。
発明に係る回路基板検査装置は、検査対象の回路基板を
載置する載置台と、検査プローブが取り付けられた移動
体と、仮想X−Y座標平面内で前記移動体を移動させる
X−Y移動機構と、当該X−Y移動機構を制御すること
によって前記移動体を移動させる制御装置とを備えた回
路基板検査装置であって、前記載置台における前記回路
基板が載置される載置面側に向けて前記移動体に取り付
けられた撮像手段と、前記載置面上に規定された実X−
Y座標平面におけるX軸およびY軸のいずれか一方の軸
と平行に前記載置面上に配置されると共に基点目盛りを
含み当該一方の軸に沿った方向の距離を示す目盛りが付
された第1基準スケールと、前記回路基板上の各検査ポ
イントの各位置および前記基点目盛りの位置に対応する
前記仮想X−Y座標平面における各座標値を記憶するメ
モリとを備え、前記制御装置は、前記X−Y移動機構を
制御することによって前記メモリに記憶されている前記
仮想X−Y座標平面における前記基点目盛りの座標上に
前記撮像手段を移動させるステップと、前記基点目盛り
の位置に対する当該移動後の撮像手段の位置の前記一方
の軸に沿った位置ズレ量を当該撮像手段の撮像信号に基
づいて前記目盛りを読み取ることによって検出する検出
ステップと、前記X−Y移動機構を制御して前記撮像手
段を前記第1基準スケールに沿って予め決められた所定
距離だけ平行移動させると共に前記撮像手段の撮像信号
に基づいて当該第1基準スケールの目盛りを読み取るこ
とによって前記実X−Y座標平面上での移動距離を検出
するステップと、当該検出した移動距離と前記所定距離
とに基づいて前記仮想X−Y座標平面上における移動量
を補正するための補正係数を算出するステップと、当該
補正係数に基づいて前記X−Y移動機構の移動量を補正
するステップとを実行する。
【0009】また、本発明に係る回路基板検査装置は、
検査対象の回路基板を載置する載置台と、検査プローブ
が取り付けられた移動体と、仮想X−Y座標平面内で前
記移動体を移動させるX−Y移動機構と、当該X−Y移
動機構を制御することによって前記移動体を移動させる
制御装置とを備えた回路基板検査装置であって、前記載
置台における前記回路基板が載置される載置面側に向け
て前記移動体に取り付けられた撮像手段と、前記載置面
上に規定された実X−Y座標平面におけるX軸と平行に
前記載置面上に配置されると共に基点目盛りを含み当該
X軸に沿った方向の距離を示す目盛りが付された第1基
準スケールと、前記Y軸と平行に前記載置面上に配置さ
れると共に当該Y軸に沿った方向の距離を示す目盛りが
付された第2基準スケールと、前記回路基板上の各検査
ポイントの各位置および前記基点目盛りの位置に対応す
る前記仮想X−Y座標平面における各座標値を記憶する
メモリとを備え、前記制御装置は、前記X−Y移動機構
を制御することによって前記メモリに記憶されている前
記仮想X−Y座標平面における前記基点目盛りの座標上
に前記撮像手段を移動させるステップと、前記基点目盛
りの位置に対する当該移動後の撮像手段の位置の前記両
軸に沿った各位置ズレ量を当該撮像手段の撮像信号に基
づいて当該両基準スケールの前記各目盛りを読み取るこ
とによって検出する検出ステップと、前記X−Y移動機
構を制御して前記撮像手段を前記第1基準スケールに沿
って予め決められた所定距離だけ平行移動させると共に
前記撮像手段の撮像信号に基づいて当該第1基準スケー
ルの目盛りを読み取ることによって前記実X−Y座標平
面上におけるX軸での移動距離を検出するステップと、
前記X−Y移動機構を制御して前記撮像手段を前記第2
基準スケールに沿って予め決められた所定距離だけ平行
移動させると共に前記撮像手段の撮像信号に基づいて当
該第2基準スケールの目盛りを読み取ることによって前
記実X−Y座標平面上におけるY軸での移動距離を検出
するステップと、当該検出した両移動距離と前記各所定
距離とに基づいて前記仮想X−Y座標平面上における移
動量を補正するための補正係数を算出するステップと、
当該補正係数に基づいて前記X−Y移動機構の移動量を
補正するステップとを実行する。
検査対象の回路基板を載置する載置台と、検査プローブ
が取り付けられた移動体と、仮想X−Y座標平面内で前
記移動体を移動させるX−Y移動機構と、当該X−Y移
動機構を制御することによって前記移動体を移動させる
制御装置とを備えた回路基板検査装置であって、前記載
置台における前記回路基板が載置される載置面側に向け
て前記移動体に取り付けられた撮像手段と、前記載置面
上に規定された実X−Y座標平面におけるX軸と平行に
前記載置面上に配置されると共に基点目盛りを含み当該
X軸に沿った方向の距離を示す目盛りが付された第1基
準スケールと、前記Y軸と平行に前記載置面上に配置さ
れると共に当該Y軸に沿った方向の距離を示す目盛りが
付された第2基準スケールと、前記回路基板上の各検査
ポイントの各位置および前記基点目盛りの位置に対応す
る前記仮想X−Y座標平面における各座標値を記憶する
メモリとを備え、前記制御装置は、前記X−Y移動機構
を制御することによって前記メモリに記憶されている前
記仮想X−Y座標平面における前記基点目盛りの座標上
に前記撮像手段を移動させるステップと、前記基点目盛
りの位置に対する当該移動後の撮像手段の位置の前記両
軸に沿った各位置ズレ量を当該撮像手段の撮像信号に基
づいて当該両基準スケールの前記各目盛りを読み取るこ
とによって検出する検出ステップと、前記X−Y移動機
構を制御して前記撮像手段を前記第1基準スケールに沿
って予め決められた所定距離だけ平行移動させると共に
前記撮像手段の撮像信号に基づいて当該第1基準スケー
ルの目盛りを読み取ることによって前記実X−Y座標平
面上におけるX軸での移動距離を検出するステップと、
前記X−Y移動機構を制御して前記撮像手段を前記第2
基準スケールに沿って予め決められた所定距離だけ平行
移動させると共に前記撮像手段の撮像信号に基づいて当
該第2基準スケールの目盛りを読み取ることによって前
記実X−Y座標平面上におけるY軸での移動距離を検出
するステップと、当該検出した両移動距離と前記各所定
距離とに基づいて前記仮想X−Y座標平面上における移
動量を補正するための補正係数を算出するステップと、
当該補正係数に基づいて前記X−Y移動機構の移動量を
補正するステップとを実行する。
【0010】また、本発明に係る回路基板検査装置は、
上記の回路基板検査装置において、前記制御装置は、前
記X−Y移動機構を制御して前記移動体を前記第1基準
スケールに沿って前記仮想X−Y座標平面上で所定距離
だけ往復動させると共に、前記撮像手段の撮像信号に基
づいて前記第1基準スケールの目盛りを読み取ることに
よって前記実X−Y座標平面上における前記往復動開始
時の起点と往復動終了後の終点との間の位置ズレ量を検
出し、前記第1基準スケールと平行な軸方向において前
記移動体を方向転換させる際に前記検出した前記起点お
よび前記終点間の位置ズレ量に基づいて当該移動体の移
動量を補正するステップを実行する。この場合、前記制
御装置は、前記X−Y移動機構を制御して前記移動体を
前記第2基準スケールに沿って前記仮想X−Y座標平面
上で所定距離だけ往復動させると共に、前記撮像手段の
撮像信号に基づいて前記第2基準スケールの目盛りを読
み取ることによって前記実X−Y座標平面上における前
記往復動開始時の起点と往復動終了後の終点との間の位
置ズレ量を検出し、前記第2基準スケールと平行な軸方
向において前記移動体を方向転換させる際に前記検出し
た前記起点および前記終点間の位置ズレ量に基づいて当
該移動体の移動量を補正するステップを実行することも
可能である。
上記の回路基板検査装置において、前記制御装置は、前
記X−Y移動機構を制御して前記移動体を前記第1基準
スケールに沿って前記仮想X−Y座標平面上で所定距離
だけ往復動させると共に、前記撮像手段の撮像信号に基
づいて前記第1基準スケールの目盛りを読み取ることに
よって前記実X−Y座標平面上における前記往復動開始
時の起点と往復動終了後の終点との間の位置ズレ量を検
出し、前記第1基準スケールと平行な軸方向において前
記移動体を方向転換させる際に前記検出した前記起点お
よび前記終点間の位置ズレ量に基づいて当該移動体の移
動量を補正するステップを実行する。この場合、前記制
御装置は、前記X−Y移動機構を制御して前記移動体を
前記第2基準スケールに沿って前記仮想X−Y座標平面
上で所定距離だけ往復動させると共に、前記撮像手段の
撮像信号に基づいて前記第2基準スケールの目盛りを読
み取ることによって前記実X−Y座標平面上における前
記往復動開始時の起点と往復動終了後の終点との間の位
置ズレ量を検出し、前記第2基準スケールと平行な軸方
向において前記移動体を方向転換させる際に前記検出し
た前記起点および前記終点間の位置ズレ量に基づいて当
該移動体の移動量を補正するステップを実行することも
可能である。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係る回路基板検査装置の好適な実施の形態について
説明する。
明に係る回路基板検査装置の好適な実施の形態について
説明する。
【0012】最初に、図1,2を参照して、回路基板検
査装置1の構成について説明する。なお、従来の回路基
板検査装置51と同一の構成については同一の符号を付
して、重複する説明を省略する。
査装置1の構成について説明する。なお、従来の回路基
板検査装置51と同一の構成については同一の符号を付
して、重複する説明を省略する。
【0013】この回路基板検査装置1は、図1に示すよ
うに、回路基板PCを載置可能に構成された載置台2、
基準スケール(一例として第1基準スケール3a,第2
基準スケール3b)、検査プローブ4a,4b、カメラ
(撮像手段:一例として第1カメラ5a,第2カメラ5
b。図2参照)、Z軸移動機構6,7、移動体8a,8
b、第1X−Y移動機構9、第2X−Y移動機構10、
および制御装置11を備えている。
うに、回路基板PCを載置可能に構成された載置台2、
基準スケール(一例として第1基準スケール3a,第2
基準スケール3b)、検査プローブ4a,4b、カメラ
(撮像手段:一例として第1カメラ5a,第2カメラ5
b。図2参照)、Z軸移動機構6,7、移動体8a,8
b、第1X−Y移動機構9、第2X−Y移動機構10、
および制御装置11を備えている。
【0014】載置台2は、その表面(載置面2a)上
に、回路基板PCを保持する保持具2bが一対配置され
ている。この場合、一対の保持具2bで囲まれた長方形
の領域Aが、回路基板PCの載置領域として機能する。
第1基準スケール3aおよび第2基準スケール3bは、
この領域Aの四辺の内の隣接する二辺に沿うようにして
載置面2aの所定位置に配置されている。この場合、第
1基準スケール3aは、載置台2上に規定された実X−
Y座標平面におけるX軸と平行になるように配置されて
いる。一方、第2基準スケール3bは、実X−Y座標平
面におけるY軸と平行になるように配置されている。ま
た、各基準スケール3a,3bに付された目盛り(例え
ば、1mm)は、実X−Y座標平面におけるX軸および
Y軸の基準ピッチ(例えば、1mm)と同一ピッチとな
るように設定されている。また、各基準スケール3a,
3bの内の少なくとも一つ(一例として第1基準スケー
ル3a)には、実X−Y座標平面における基準原点とし
ての基点目盛りBが付されている。この基準目盛りB
は、他の目盛りと異なる平面形状に形成されて、他の目
盛りと識別可能に構成されている。
に、回路基板PCを保持する保持具2bが一対配置され
ている。この場合、一対の保持具2bで囲まれた長方形
の領域Aが、回路基板PCの載置領域として機能する。
第1基準スケール3aおよび第2基準スケール3bは、
この領域Aの四辺の内の隣接する二辺に沿うようにして
載置面2aの所定位置に配置されている。この場合、第
1基準スケール3aは、載置台2上に規定された実X−
Y座標平面におけるX軸と平行になるように配置されて
いる。一方、第2基準スケール3bは、実X−Y座標平
面におけるY軸と平行になるように配置されている。ま
た、各基準スケール3a,3bに付された目盛り(例え
ば、1mm)は、実X−Y座標平面におけるX軸および
Y軸の基準ピッチ(例えば、1mm)と同一ピッチとな
るように設定されている。また、各基準スケール3a,
3bの内の少なくとも一つ(一例として第1基準スケー
ル3a)には、実X−Y座標平面における基準原点とし
ての基点目盛りBが付されている。この基準目盛りB
は、他の目盛りと異なる平面形状に形成されて、他の目
盛りと識別可能に構成されている。
【0015】第1X−Y移動機構9および第2X−Y移
動機構10は、これらの移動機構によって移動される各
移動体8a,8bが2次元移動する平面(仮想仮想X−
Y座標平面)の座標と、載置台2上に規定された実X−
Y座標平面の座標とが互いに一致するように載置台2上
に取り付けられている。この場合、第1X−Y移動機構
9は、載置台2上の仮想X−Y座標平面(載置面2aと
平行な平面)におけるY軸方向に第1移動体8aを平行
移動させる第1Y軸移動機構12と、この第1Y軸移動
機構12を仮想X−Y座標平面におけるX軸方向に平行
移動させる第1X軸移動機構13とを備えている。さら
に、第1Y軸移動機構12は、第1移動体8aをY軸方
向に平行移動させるためのリニアガイド12a、第1移
動体8aに螺合された送りねじ12b、および送りねじ
12bを回動させることによって第1移動体8aをY軸
方向に移動させる電動モータ12cとを備えて構成され
ている。また、第1X軸移動機構13は、第1Y軸移動
機構12をX軸方向に平行移動させるために第1Y軸移
動機構12の両端に配置された一対のリニアガイド13
a,13a、第1Y軸移動機構12の一端に螺合された
送りねじ13b、および送りねじ13bを回動させるこ
とによって第1Y軸移動機構12をX軸方向に移動させ
る電動モータ13cとを備えている。
動機構10は、これらの移動機構によって移動される各
移動体8a,8bが2次元移動する平面(仮想仮想X−
Y座標平面)の座標と、載置台2上に規定された実X−
Y座標平面の座標とが互いに一致するように載置台2上
に取り付けられている。この場合、第1X−Y移動機構
9は、載置台2上の仮想X−Y座標平面(載置面2aと
平行な平面)におけるY軸方向に第1移動体8aを平行
移動させる第1Y軸移動機構12と、この第1Y軸移動
機構12を仮想X−Y座標平面におけるX軸方向に平行
移動させる第1X軸移動機構13とを備えている。さら
に、第1Y軸移動機構12は、第1移動体8aをY軸方
向に平行移動させるためのリニアガイド12a、第1移
動体8aに螺合された送りねじ12b、および送りねじ
12bを回動させることによって第1移動体8aをY軸
方向に移動させる電動モータ12cとを備えて構成され
ている。また、第1X軸移動機構13は、第1Y軸移動
機構12をX軸方向に平行移動させるために第1Y軸移
動機構12の両端に配置された一対のリニアガイド13
a,13a、第1Y軸移動機構12の一端に螺合された
送りねじ13b、および送りねじ13bを回動させるこ
とによって第1Y軸移動機構12をX軸方向に移動させ
る電動モータ13cとを備えている。
【0016】第2X−Y移動機構10は、第2移動体8
bを仮想X−Y座標平面におけるY軸方向に平行移動さ
せる第2Y軸移動機構14と、この第2Y軸移動機構1
4を仮想X−Y座標平面におけるX軸方向に平行移動さ
せる第2X軸移動機構15とを備えている。この場合、
第2Y軸移動機構14は、第2移動体8bをY軸方向に
平行移動させるためのリニアガイド14a、第2移動体
8bに螺合された送りねじ14b、および送りねじ14
bを回動させることによって第2移動体8bをY軸方向
に移動させる電動モータ14cとを備えている。また、
第2X軸移動機構15は、第2Y軸移動機構14をX軸
方向に平行移動させるために第2Y軸移動機構14の両
端に配置された一対のリニアガイド15a,15a(本
実施の形態では、一例として、一方(図中の下方)のリ
ニアガイド15aはリニアガイド13aと共通)、第2
Y軸移動機構14に螺合された送りねじ15b、および
送りねじ15bを回動させることによって第2Y軸移動
機構14をX軸方向に移動させる電動モータ15cとを
備えている。
bを仮想X−Y座標平面におけるY軸方向に平行移動さ
せる第2Y軸移動機構14と、この第2Y軸移動機構1
4を仮想X−Y座標平面におけるX軸方向に平行移動さ
せる第2X軸移動機構15とを備えている。この場合、
第2Y軸移動機構14は、第2移動体8bをY軸方向に
平行移動させるためのリニアガイド14a、第2移動体
8bに螺合された送りねじ14b、および送りねじ14
bを回動させることによって第2移動体8bをY軸方向
に移動させる電動モータ14cとを備えている。また、
第2X軸移動機構15は、第2Y軸移動機構14をX軸
方向に平行移動させるために第2Y軸移動機構14の両
端に配置された一対のリニアガイド15a,15a(本
実施の形態では、一例として、一方(図中の下方)のリ
ニアガイド15aはリニアガイド13aと共通)、第2
Y軸移動機構14に螺合された送りねじ15b、および
送りねじ15bを回動させることによって第2Y軸移動
機構14をX軸方向に移動させる電動モータ15cとを
備えている。
【0017】第1移動体8aには、図2に示すように、
載置面2aと直行する方向(Z軸方向)に沿って移動体
16aを移動させる第1Z軸移動機構6が取り付けられ
ている。この場合、第1Z軸移動機構6は、移動体16
aをZ軸方向に平行移動させるためのリニアガイド6
a、移動体16aに螺合された送りねじ6b、および送
りねじ6bを回動させることによって移動体16aをZ
軸方向に移動させる電動モータ6cとを備えている。ま
た、移動体16aには、第1検査プローブ4aおよび第
1カメラ5aが取り付けられている。この場合、第1検
査プローブ4aは、その先端が載置面2a側に向けて延
出するように移動体16aに取り付けられている。ま
た、第1カメラ5aは、載置台2の載置面2a側にその
視野が向き、かつその視野内の中心に第1検査プローブ
4aの先端を捉えるように移動体16aに位置決めされ
て取り付けられている。
載置面2aと直行する方向(Z軸方向)に沿って移動体
16aを移動させる第1Z軸移動機構6が取り付けられ
ている。この場合、第1Z軸移動機構6は、移動体16
aをZ軸方向に平行移動させるためのリニアガイド6
a、移動体16aに螺合された送りねじ6b、および送
りねじ6bを回動させることによって移動体16aをZ
軸方向に移動させる電動モータ6cとを備えている。ま
た、移動体16aには、第1検査プローブ4aおよび第
1カメラ5aが取り付けられている。この場合、第1検
査プローブ4aは、その先端が載置面2a側に向けて延
出するように移動体16aに取り付けられている。ま
た、第1カメラ5aは、載置台2の載置面2a側にその
視野が向き、かつその視野内の中心に第1検査プローブ
4aの先端を捉えるように移動体16aに位置決めされ
て取り付けられている。
【0018】また、第2移動体8bにも、図2に示すよ
うに、第1移動体8aと同様にして、Z軸方向に沿って
移動体16bを移動させる第2Z軸移動機構7が取り付
けられている。この場合、第2Z軸移動機構7は、移動
体16bをZ軸方向に平行移動させるためのリニアガイ
ド7a、移動体16bに螺合された送りねじ7b、およ
び送りねじ7bを回動させることによって移動体16b
をZ軸方向に移動させる電動モータ7cとを備えてい
る。また、移動体16bには、第2検査プローブ4bお
よび第2カメラ5bが取り付けられている。この場合、
第2検査プローブ4bは、その先端が載置面2a側に向
けて延出するように移動体16bに取り付けられてい
る。また、第2カメラ5bは、載置台2の載置面2a側
にその視野が向き、かつその視野内の中心に第2検査プ
ローブ4bの先端を捉えるように移動体16bに位置決
めされて取り付けられている。
うに、第1移動体8aと同様にして、Z軸方向に沿って
移動体16bを移動させる第2Z軸移動機構7が取り付
けられている。この場合、第2Z軸移動機構7は、移動
体16bをZ軸方向に平行移動させるためのリニアガイ
ド7a、移動体16bに螺合された送りねじ7b、およ
び送りねじ7bを回動させることによって移動体16b
をZ軸方向に移動させる電動モータ7cとを備えてい
る。また、移動体16bには、第2検査プローブ4bお
よび第2カメラ5bが取り付けられている。この場合、
第2検査プローブ4bは、その先端が載置面2a側に向
けて延出するように移動体16bに取り付けられてい
る。また、第2カメラ5bは、載置台2の載置面2a側
にその視野が向き、かつその視野内の中心に第2検査プ
ローブ4bの先端を捉えるように移動体16bに位置決
めされて取り付けられている。
【0019】制御装置11は、図1に示すように、回路
基板検査における各種の制御を実行する制御部11a、
メモリとしてのROM11bおよびRAM11cを備え
ている。この場合、制御部11aは、第1X−Y移動機
構9、第2X−Y移動機構10、第1Z軸移動機構6お
よび第2Z軸移動機構7に対する駆動制御、補正係数算
出処理、検査の際の抵抗値や静電容量等の電気的特性値
の測定処理、および測定した電気的特性値に基づく回路
基板PCに対する良否判定処理などを実行する。ROM
11bは、制御部11aの動作プログラム、回路基板P
Cに設定された複数の検査ポイントや基点目盛りBの仮
想X−Y座標平面における座標値、各基準スケール3
a,3bにおける各目盛りの仮想X−Y座標平面におけ
る座標値、各検査ポイントの電気的特性に対する基準
値、および基点目盛りBの形状情報などを記憶する。ま
た、RAM11cは、制御部11aの演算結果などを一
時的に記憶する。
基板検査における各種の制御を実行する制御部11a、
メモリとしてのROM11bおよびRAM11cを備え
ている。この場合、制御部11aは、第1X−Y移動機
構9、第2X−Y移動機構10、第1Z軸移動機構6お
よび第2Z軸移動機構7に対する駆動制御、補正係数算
出処理、検査の際の抵抗値や静電容量等の電気的特性値
の測定処理、および測定した電気的特性値に基づく回路
基板PCに対する良否判定処理などを実行する。ROM
11bは、制御部11aの動作プログラム、回路基板P
Cに設定された複数の検査ポイントや基点目盛りBの仮
想X−Y座標平面における座標値、各基準スケール3
a,3bにおける各目盛りの仮想X−Y座標平面におけ
る座標値、各検査ポイントの電気的特性に対する基準
値、および基点目盛りBの形状情報などを記憶する。ま
た、RAM11cは、制御部11aの演算結果などを一
時的に記憶する。
【0020】次に、回路基板検査に先立って制御装置1
1によって行われる補正係数算出処理について、図3を
参照して説明する。
1によって行われる補正係数算出処理について、図3を
参照して説明する。
【0021】最初に、制御部11aは、電動モータ12
c〜15cの回動を制御することにより、第1移動体8
aおよび第2移動体8bをそれぞれの待機位置に移動さ
せる。この場合、第1移動体8aおよび第2移動体8b
の内の一方が待機位置に位置することにより、他方は、
その一方に干渉されることなく領域A全域を移動可能と
なる。次いで、制御部11aは、ROM11bから基点
目盛りBの座標値を読み取った後に、電動モータ12
c,13cの回動を制御することによって第1移動体8
aに取り付けられた第1カメラ5aを基点目盛りB上に
移動させる(ステップ100)。したがって、第1検査
プローブ4aの先端は、第1カメラ5aの中心、すなわ
ち読み取った座標上に位置する。次に、制御部11a
は、第1カメラ5aの撮像情報をRAM11cに記憶さ
せる。次いで、制御部11aは、ROM11bから読み
出した基点目盛りBの形状情報に基づき、記憶した第1
カメラ5aの撮像情報から基点目盛りBの画像部分を特
定すると共に、特定した基点目盛りBから第1カメラ5
aの中心までの実X−Y座標平面上におけるX軸方向お
よびY軸方向における位置ズレ量を求めて、RAM11
cに記憶させる(ステップ101)。つまり、この処理
では、仮想X−Y座標平面上の原点と、実X−Y座標平
面上の原点との相互間での位置ズレ量が求められる。
c〜15cの回動を制御することにより、第1移動体8
aおよび第2移動体8bをそれぞれの待機位置に移動さ
せる。この場合、第1移動体8aおよび第2移動体8b
の内の一方が待機位置に位置することにより、他方は、
その一方に干渉されることなく領域A全域を移動可能と
なる。次いで、制御部11aは、ROM11bから基点
目盛りBの座標値を読み取った後に、電動モータ12
c,13cの回動を制御することによって第1移動体8
aに取り付けられた第1カメラ5aを基点目盛りB上に
移動させる(ステップ100)。したがって、第1検査
プローブ4aの先端は、第1カメラ5aの中心、すなわ
ち読み取った座標上に位置する。次に、制御部11a
は、第1カメラ5aの撮像情報をRAM11cに記憶さ
せる。次いで、制御部11aは、ROM11bから読み
出した基点目盛りBの形状情報に基づき、記憶した第1
カメラ5aの撮像情報から基点目盛りBの画像部分を特
定すると共に、特定した基点目盛りBから第1カメラ5
aの中心までの実X−Y座標平面上におけるX軸方向お
よびY軸方向における位置ズレ量を求めて、RAM11
cに記憶させる(ステップ101)。つまり、この処理
では、仮想X−Y座標平面上の原点と、実X−Y座標平
面上の原点との相互間での位置ズレ量が求められる。
【0022】次いで、制御部11aは、電動モータ12
c,13cの回動を制御することにより、第1カメラ5
aを第1基準スケール3aに沿って仮想X−Y座標平面
上において予め決められている所定距離だけ移動させつ
つ、第1カメラ5aの撮像情報に基づいて第1基準スケ
ール3aの目盛りを読み取ることによって実X−Y座標
平面におけるX軸に沿った移動距離を検出する。この場
合、移動距離は、例えば、第1カメラ5aの中心を通過
する第1基準スケール3aに付された目盛りの数をカウ
ントして検出される。次いで、制御部11aは、検出し
た実X−Y座標平面上での移動距離を所定距離で除算す
ることにより、仮想X−Y座標平面上におけるX軸に沿
った移動距離に対する第1補正係数(後述する第2補正
係数と共に本発明における補正係数に相当する)を算出
して、RAM11cに記憶させる(ステップ102)。
c,13cの回動を制御することにより、第1カメラ5
aを第1基準スケール3aに沿って仮想X−Y座標平面
上において予め決められている所定距離だけ移動させつ
つ、第1カメラ5aの撮像情報に基づいて第1基準スケ
ール3aの目盛りを読み取ることによって実X−Y座標
平面におけるX軸に沿った移動距離を検出する。この場
合、移動距離は、例えば、第1カメラ5aの中心を通過
する第1基準スケール3aに付された目盛りの数をカウ
ントして検出される。次いで、制御部11aは、検出し
た実X−Y座標平面上での移動距離を所定距離で除算す
ることにより、仮想X−Y座標平面上におけるX軸に沿
った移動距離に対する第1補正係数(後述する第2補正
係数と共に本発明における補正係数に相当する)を算出
して、RAM11cに記憶させる(ステップ102)。
【0023】次いで、制御部11aは、電動モータ12
c,13cの回動を制御することにより、第1カメラ5
aを第2基準スケール3b上に移動させる。次に、制御
部11aは、上記の処理と同様にして、第1カメラ5a
を第2基準スケール3bに沿って仮想X−Y座標平面上
において予め決められている所定距離だけ移動させつ
つ、第2基準スケール3bの目盛りを読み取ることによ
って実X−Y座標平面におけるY軸に沿った移動距離を
検出する。次いで、制御部11aは、検出した実X−Y
座標平面上での移動距離を所定距離で除算することによ
り、仮想X−Y座標平面上におけるY軸に沿った移動距
離に対する第2補正係数を算出して、RAM11cに記
憶させる(ステップ103)。
c,13cの回動を制御することにより、第1カメラ5
aを第2基準スケール3b上に移動させる。次に、制御
部11aは、上記の処理と同様にして、第1カメラ5a
を第2基準スケール3bに沿って仮想X−Y座標平面上
において予め決められている所定距離だけ移動させつ
つ、第2基準スケール3bの目盛りを読み取ることによ
って実X−Y座標平面におけるY軸に沿った移動距離を
検出する。次いで、制御部11aは、検出した実X−Y
座標平面上での移動距離を所定距離で除算することによ
り、仮想X−Y座標平面上におけるY軸に沿った移動距
離に対する第2補正係数を算出して、RAM11cに記
憶させる(ステップ103)。
【0024】制御部11aは、上述した各ステップ10
0〜103を、第2X−Y移動機構10に対しても同様
にして実施し、第2X−Y移動機構10における原点相
互間の位置ズレ量、第1補正係数および第2補正係数を
算出してRAM11cに記憶させる。次に、制御部11
aは、ステップ104において、両X−Y移動機構9,
10に対する補正係数算出処理が完了したときに、この
補正係数算出処理を終了する。
0〜103を、第2X−Y移動機構10に対しても同様
にして実施し、第2X−Y移動機構10における原点相
互間の位置ズレ量、第1補正係数および第2補正係数を
算出してRAM11cに記憶させる。次に、制御部11
aは、ステップ104において、両X−Y移動機構9,
10に対する補正係数算出処理が完了したときに、この
補正係数算出処理を終了する。
【0025】一方、回路基板検査時には、制御部11a
は、各検査ポイントに各検査プローブ4a,4bを移動
させる際に、まず、目標検査ポイントの仮想X−Y座標
平面上における座標値をROM11bから読み出す。次
に、制御部11aは、検査プローブ4a,4bを目標検
査ポイントに移動させる際の移動量についての補正処理
を行う。この処理では、制御部11aは、仮想X−Y座
標平面上で移動させるべき移動量に対して、検出した原
点相互間の位置ズレ量、並びに算出した第1補正係数お
よび第2補正係数を用いて補正を行う。具体的には、例
えば、最初に、検査プローブ4a(または4b)の現在
位置に対応する仮想X−Y座標平面のX座標値と、仮想
X−Y座標平面における目標検査ポイントのX座標値と
の差を求め、その差を第1補正係数で除算した後に、目
標検査ポイントに移動させるのに必要とされる仮想X−
Y座標平面上でのX軸方向に沿った移動量を算出する。
同様にして、検査プローブ4a(または4b)の現在位
置に対応する仮想X−Y座標平面のY座標値と、仮想X
−Y座標平面における目標検査ポイントのY座標値との
差を求め、その差を第2補正係数で除算した後に、目標
検査ポイントに移動させるのに必要とされる仮想X−Y
座標平面上でのY軸方向に沿った移動量を算出する。次
に、算出した各軸方向に沿った移動量に対して、検出し
た原点相互間の位置ズレ量で補正する。つまり、この処
理では、現在位置から目標検査ポイントまで検査プロー
ブ4a(または4b)を移動させるに際して、移動量自
体を補正する処理と、原点のズレに対するオフセット処
理とを実行する。次に、制御部11aは、算出した移動
量分だけ検査プローブ4a,4bが移動するように、各
電動モータ12c〜15cの回動を制御する。これによ
り、各検査プローブ4a,4bが各検査ポイントに正確
に移動する。
は、各検査ポイントに各検査プローブ4a,4bを移動
させる際に、まず、目標検査ポイントの仮想X−Y座標
平面上における座標値をROM11bから読み出す。次
に、制御部11aは、検査プローブ4a,4bを目標検
査ポイントに移動させる際の移動量についての補正処理
を行う。この処理では、制御部11aは、仮想X−Y座
標平面上で移動させるべき移動量に対して、検出した原
点相互間の位置ズレ量、並びに算出した第1補正係数お
よび第2補正係数を用いて補正を行う。具体的には、例
えば、最初に、検査プローブ4a(または4b)の現在
位置に対応する仮想X−Y座標平面のX座標値と、仮想
X−Y座標平面における目標検査ポイントのX座標値と
の差を求め、その差を第1補正係数で除算した後に、目
標検査ポイントに移動させるのに必要とされる仮想X−
Y座標平面上でのX軸方向に沿った移動量を算出する。
同様にして、検査プローブ4a(または4b)の現在位
置に対応する仮想X−Y座標平面のY座標値と、仮想X
−Y座標平面における目標検査ポイントのY座標値との
差を求め、その差を第2補正係数で除算した後に、目標
検査ポイントに移動させるのに必要とされる仮想X−Y
座標平面上でのY軸方向に沿った移動量を算出する。次
に、算出した各軸方向に沿った移動量に対して、検出し
た原点相互間の位置ズレ量で補正する。つまり、この処
理では、現在位置から目標検査ポイントまで検査プロー
ブ4a(または4b)を移動させるに際して、移動量自
体を補正する処理と、原点のズレに対するオフセット処
理とを実行する。次に、制御部11aは、算出した移動
量分だけ検査プローブ4a,4bが移動するように、各
電動モータ12c〜15cの回動を制御する。これによ
り、各検査プローブ4a,4bが各検査ポイントに正確
に移動する。
【0026】このように、この回路基板検査装置1で
は、回路基板に対する検査処理に先立って、補正係数算
出処理を実施して、仮想X−Y座標平面上の座標値を実
X−Y座標平面上の座標値に一致させるための位置ズレ
量、第1補正係数および第2補正係数を算出して移動量
を補正することにより、第1X−Y移動機構9や第2X
−Y移動機構10を構成する機械部品の加工、組立て、
およびこれらの移動機構9,10の載置台2への取付け
における各誤差の累積に起因して、各移動体8a,8b
が2次元移動する仮想X−Y座標平面と回路基板PCが
配置される実際の実X−Y座標平面とが相互に位置ズレ
ていたとしても、各検査プローブ4a,4bを各検査ポ
イントに正確に移動させることができる。したがって、
この回路基板検査装置1による基板検査の精度を向上さ
せることができる。
は、回路基板に対する検査処理に先立って、補正係数算
出処理を実施して、仮想X−Y座標平面上の座標値を実
X−Y座標平面上の座標値に一致させるための位置ズレ
量、第1補正係数および第2補正係数を算出して移動量
を補正することにより、第1X−Y移動機構9や第2X
−Y移動機構10を構成する機械部品の加工、組立て、
およびこれらの移動機構9,10の載置台2への取付け
における各誤差の累積に起因して、各移動体8a,8b
が2次元移動する仮想X−Y座標平面と回路基板PCが
配置される実際の実X−Y座標平面とが相互に位置ズレ
ていたとしても、各検査プローブ4a,4bを各検査ポ
イントに正確に移動させることができる。したがって、
この回路基板検査装置1による基板検査の精度を向上さ
せることができる。
【0027】なお、本発明は、上記の実施の形態に示し
た構成に限定されず、適宜変更することが可能である。
例えば、図1に示すように、第1基準スケール3aに平
行に対向するように第3基準スケール3cを配置し、か
つ、第2基準スケール3bに平行に対向するように第4
基準スケール3dを配置する構成を採用することもでき
る。この場合、制御部11aは、仮想X−Y座標平面に
おいて、基点目盛りBに対応する原点を起点として、領
域Aの四辺に沿って終点としての原点まで検査プローブ
4a(または4b)を移動させて、基準スケール3a〜
3dを用いて原点の位置ズレと第1補正係数から第4補
正係数とを上記した処理と同様にして算出する。この場
合、第1〜第4補正係数の少なくとも1つが値1でない
ときには、上記した誤差の累積が生じており、この誤差
の累積に起因して、仮想X−Y座標平面上の各座標値
と、この各座標値に対応する実X−Y座標平面上の各座
標値が一致しないことを意味する。
た構成に限定されず、適宜変更することが可能である。
例えば、図1に示すように、第1基準スケール3aに平
行に対向するように第3基準スケール3cを配置し、か
つ、第2基準スケール3bに平行に対向するように第4
基準スケール3dを配置する構成を採用することもでき
る。この場合、制御部11aは、仮想X−Y座標平面に
おいて、基点目盛りBに対応する原点を起点として、領
域Aの四辺に沿って終点としての原点まで検査プローブ
4a(または4b)を移動させて、基準スケール3a〜
3dを用いて原点の位置ズレと第1補正係数から第4補
正係数とを上記した処理と同様にして算出する。この場
合、第1〜第4補正係数の少なくとも1つが値1でない
ときには、上記した誤差の累積が生じており、この誤差
の累積に起因して、仮想X−Y座標平面上の各座標値
と、この各座標値に対応する実X−Y座標平面上の各座
標値が一致しないことを意味する。
【0028】このため、制御部11aは、原点の位置ズ
レ量と、第1〜第4補正係数とを用いて検査プローブ4
a,4bの移動量を補正する。具体的には、制御部11
aは、仮想X−Y座標平面の原点を補正して実X−Y座
標平面の原点に一致させると共に、仮想X−Y座標平面
内の各座標値を第1〜第4補正係数を用いて直線補間し
て仮想X−Y座標平面の各座標値を補正して実X−Y座
標平面の各座標値に一致させる。つまり、原点を含めた
仮想X−Y座標平面内の各座標値を直線補間して原点を
含めた仮想X−Y座標平面の各座標値と等しくなるよう
に座標変換する。したがって、この座標変換により、上
記した誤差の累積が相殺される結果、仮想X−Y座標平
面上の座標に従って移動制御される検査プローブ4a,
4bが、その仮想X−Y座標平面上の座標に対応する実
X−Y座標平面上の座標に正確にプロービングされる。
この構成によれば、第1X−Y移動機構9や第2X−Y
移動機構10を構成する機械部品の加工、組立て、およ
びこれらの移動機構9,10の載置台2への取付けにお
ける各誤差の累積が生じている場合であっても、各検査
プローブ4a,4bを各検査ポイントに正確に移動させ
ることができる。したがって、この回路基板検査装置1
によれば、より信頼性の高い検査を行うことができる。
また、検査プローブ4a,4bを移動させる際に、第1
および第2補正係数に基づいてその移動量を個々に算出
する必要なく、仮想X−Y座標平面上において、現在位
置の座標と目標検査ポイントに対応する座標との間の距
離に基づいて検査プローブ4a,4bの移動量を直接的
に算出することができる。したがって、検査プローブ4
a,4bを迅速に移動させることができる。
レ量と、第1〜第4補正係数とを用いて検査プローブ4
a,4bの移動量を補正する。具体的には、制御部11
aは、仮想X−Y座標平面の原点を補正して実X−Y座
標平面の原点に一致させると共に、仮想X−Y座標平面
内の各座標値を第1〜第4補正係数を用いて直線補間し
て仮想X−Y座標平面の各座標値を補正して実X−Y座
標平面の各座標値に一致させる。つまり、原点を含めた
仮想X−Y座標平面内の各座標値を直線補間して原点を
含めた仮想X−Y座標平面の各座標値と等しくなるよう
に座標変換する。したがって、この座標変換により、上
記した誤差の累積が相殺される結果、仮想X−Y座標平
面上の座標に従って移動制御される検査プローブ4a,
4bが、その仮想X−Y座標平面上の座標に対応する実
X−Y座標平面上の座標に正確にプロービングされる。
この構成によれば、第1X−Y移動機構9や第2X−Y
移動機構10を構成する機械部品の加工、組立て、およ
びこれらの移動機構9,10の載置台2への取付けにお
ける各誤差の累積が生じている場合であっても、各検査
プローブ4a,4bを各検査ポイントに正確に移動させ
ることができる。したがって、この回路基板検査装置1
によれば、より信頼性の高い検査を行うことができる。
また、検査プローブ4a,4bを移動させる際に、第1
および第2補正係数に基づいてその移動量を個々に算出
する必要なく、仮想X−Y座標平面上において、現在位
置の座標と目標検査ポイントに対応する座標との間の距
離に基づいて検査プローブ4a,4bの移動量を直接的
に算出することができる。したがって、検査プローブ4
a,4bを迅速に移動させることができる。
【0029】また、例えば、上述したステップ102や
ステップ103の各処理内、またはその各処理の後に、
制御部11aが電動モータ12c〜12dの回動を制御
して、第1基準スケール3aや第2基準スケール3b上
において各カメラ5a,5bを第1基準スケール3aや
第2基準スケール3bに沿って一往復動させることによ
り、第1X−Y移動機構9や第2X−Y移動機構10の
バックラッシュ量(具体的には各送りねじ12b,13
b,14b,15bのロストモーション量に相当する)
を検出し、そのバックラッシュ量に基づいて検査プロー
ブ4a,4bの移動量を補正することもできる。具体的
には、制御部11aは、往復動開始の起点と往復動終了
後の終点との間の位置ズレ量を、カメラ5a(または5
b)の撮像情報に基づいて第1基準スケール3aや第2
基準スケール3bの目盛りを読み取ることで検出する。
この場合、検出した位置ズレ量は、第1X−Y移動機構
9や第2X−Y移動機構10のバックラッシュ分に相当
する。したがって、制御部11aは、検査プローブ4
a,4bを移動させる際に、このバックラッシュ分(バ
ックラッシュ補正値)をさらに考慮して移動量を算出し
て検査プローブ4a,4bの移動量を補正する。この移
動制御方法によれば、バックラッシュに起因した仮想X
−Y座標平面上の座標値と実X−Y座標平面上の座標値
との間のズレを相殺することができる結果、より一層信
頼性の高い検査を行うことができる。
ステップ103の各処理内、またはその各処理の後に、
制御部11aが電動モータ12c〜12dの回動を制御
して、第1基準スケール3aや第2基準スケール3b上
において各カメラ5a,5bを第1基準スケール3aや
第2基準スケール3bに沿って一往復動させることによ
り、第1X−Y移動機構9や第2X−Y移動機構10の
バックラッシュ量(具体的には各送りねじ12b,13
b,14b,15bのロストモーション量に相当する)
を検出し、そのバックラッシュ量に基づいて検査プロー
ブ4a,4bの移動量を補正することもできる。具体的
には、制御部11aは、往復動開始の起点と往復動終了
後の終点との間の位置ズレ量を、カメラ5a(または5
b)の撮像情報に基づいて第1基準スケール3aや第2
基準スケール3bの目盛りを読み取ることで検出する。
この場合、検出した位置ズレ量は、第1X−Y移動機構
9や第2X−Y移動機構10のバックラッシュ分に相当
する。したがって、制御部11aは、検査プローブ4
a,4bを移動させる際に、このバックラッシュ分(バ
ックラッシュ補正値)をさらに考慮して移動量を算出し
て検査プローブ4a,4bの移動量を補正する。この移
動制御方法によれば、バックラッシュに起因した仮想X
−Y座標平面上の座標値と実X−Y座標平面上の座標値
との間のズレを相殺することができる結果、より一層信
頼性の高い検査を行うことができる。
【0030】また、上述した実施の形態では、載置面2
aに第1基準スケール3aと第2基準スケール3bを配
置して、実X−Y座標平面におけるX軸およびY軸の双
方に対する検査プローブ4a,4bの移動量を補正する
構成について説明したが、第1検査プローブ4aや第2
検査プローブ4bが実X−Y座標平面におけるX軸およ
びY軸のいずれか一方の方向にのみ移動する場合(一次
元的な移動のみを行う場合)には、第1検査プローブ4
aや第2検査プローブ4bの移動方向に沿ってX軸およ
びY軸の一方に沿ってのみ1つの基準スケールを配置し
て、第1補正係数を算出してその第1補正係数に基づい
て一次元的な移動量を補正する構成を採用することがで
きる。
aに第1基準スケール3aと第2基準スケール3bを配
置して、実X−Y座標平面におけるX軸およびY軸の双
方に対する検査プローブ4a,4bの移動量を補正する
構成について説明したが、第1検査プローブ4aや第2
検査プローブ4bが実X−Y座標平面におけるX軸およ
びY軸のいずれか一方の方向にのみ移動する場合(一次
元的な移動のみを行う場合)には、第1検査プローブ4
aや第2検査プローブ4bの移動方向に沿ってX軸およ
びY軸の一方に沿ってのみ1つの基準スケールを配置し
て、第1補正係数を算出してその第1補正係数に基づい
て一次元的な移動量を補正する構成を採用することがで
きる。
【0031】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る回路基板検
査装置によれば、制御装置が、撮像手段を基点目盛りの
位置に移動させてその基点目盛りとの位置ズレ量を検出
すると共に撮像手段を所定距離だけ平行移動させて実X
−Y座標平面上での移動距離を検出し、その移動距離と
所定距離とに基づいて補正係数を算出し、その補正係数
に基づいてX−Y移動機構の移動量を補正することによ
り、検査プローブを検査ポイントに対して1次元移動さ
せる際に、各部品の加工や組立に上記した誤差の累積が
生じている場合であっても、検査プローブを目標の検査
ポイントに正確に移動させることができ、この結果、信
頼性の高い検査を行うことができる。
査装置によれば、制御装置が、撮像手段を基点目盛りの
位置に移動させてその基点目盛りとの位置ズレ量を検出
すると共に撮像手段を所定距離だけ平行移動させて実X
−Y座標平面上での移動距離を検出し、その移動距離と
所定距離とに基づいて補正係数を算出し、その補正係数
に基づいてX−Y移動機構の移動量を補正することによ
り、検査プローブを検査ポイントに対して1次元移動さ
せる際に、各部品の加工や組立に上記した誤差の累積が
生じている場合であっても、検査プローブを目標の検査
ポイントに正確に移動させることができ、この結果、信
頼性の高い検査を行うことができる。
【0032】また、本発明に係る回路基板検査装置によ
れば、制御装置が、撮像手段を基点目盛りの位置に移動
させてその基点目盛りとの位置ズレ量を検出すると共に
撮像手段を所定距離だけ平行移動させて実X−Y座標平
面におけるX軸およびY軸上での移動距離を検出し、そ
の移動距離と所定距離とに基づいて補正係数を算出し、
その補正係数に基づいてX−Y移動機構の移動量を補正
することにより、検査プローブを検査ポイントに対して
2次元移動させる際に、上記した誤差の累積が生じてい
る場合であっても、検査プローブを目標の検査ポイント
に正確に移動させることができ、この結果、信頼性の高
い検査を行うことができる。
れば、制御装置が、撮像手段を基点目盛りの位置に移動
させてその基点目盛りとの位置ズレ量を検出すると共に
撮像手段を所定距離だけ平行移動させて実X−Y座標平
面におけるX軸およびY軸上での移動距離を検出し、そ
の移動距離と所定距離とに基づいて補正係数を算出し、
その補正係数に基づいてX−Y移動機構の移動量を補正
することにより、検査プローブを検査ポイントに対して
2次元移動させる際に、上記した誤差の累積が生じてい
る場合であっても、検査プローブを目標の検査ポイント
に正確に移動させることができ、この結果、信頼性の高
い検査を行うことができる。
【0033】また、本発明に係る回路基板検査装置によ
れば、制御装置が、移動体を第1基準スケールに沿って
仮想X−Y座標平面上で所定距離だけ往復動させると共
に、第1基準スケールの目盛りを読み取ることによって
実X−Y座標平面上における往復動開始時の起点と往復
動終了後の終点との間の位置ズレ量を検出してその位置
ズレ量に基づいて移動体を方向転換させる際の移動体の
移動量を補正することにより、目標検査ポイントに検査
プローブを移動させる際に、バックラッシュに起因する
移動誤差を相殺して検査プローブを目標検査ポイントに
正確に移動させることができ、この結果、より一層信頼
性の高い検査を行うことができる。
れば、制御装置が、移動体を第1基準スケールに沿って
仮想X−Y座標平面上で所定距離だけ往復動させると共
に、第1基準スケールの目盛りを読み取ることによって
実X−Y座標平面上における往復動開始時の起点と往復
動終了後の終点との間の位置ズレ量を検出してその位置
ズレ量に基づいて移動体を方向転換させる際の移動体の
移動量を補正することにより、目標検査ポイントに検査
プローブを移動させる際に、バックラッシュに起因する
移動誤差を相殺して検査プローブを目標検査ポイントに
正確に移動させることができ、この結果、より一層信頼
性の高い検査を行うことができる。
【図1】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置1
の平面図である。
の平面図である。
【図2】回路基板検査装置1の各Z軸移動機構6,7の
正面図である。
正面図である。
【図3】回路基板検査装置1の補正係数算出処理のフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
【図4】従来の回路基板検査装置51の平面図である。
1 回路基板検査装置
2 載置台
3a,3b,3c,3d 基準スケール
4a,4b 検査プローブ
5a,5b カメラ
8a,8b 移動体
9,10 X−Y移動機構
11 制御装置
11a ROM
11b RAM
PC 回路基板
Claims (3)
- 【請求項1】 検査対象の回路基板を載置する載置台
と、検査プローブが取り付けられた移動体と、仮想X−
Y座標平面内で前記移動体を移動させるX−Y移動機構
と、当該X−Y移動機構を制御することによって前記移
動体を移動させる制御装置とを備えた回路基板検査装置
であって、 前記載置台における前記回路基板が載置される載置面側
に向けて前記移動体に取り付けられた撮像手段と、前記
載置面上に規定された実X−Y座標平面におけるX軸お
よびY軸のいずれか一方の軸と平行に前記載置面上に配
置されると共に基点目盛りを含み当該一方の軸に沿った
方向の距離を示す目盛りが付された第1基準スケール
と、前記回路基板上の各検査ポイントの各位置および前
記基点目盛りの位置に対応する前記仮想X−Y座標平面
における各座標値を記憶するメモリとを備え、 前記制御装置は、前記X−Y移動機構を制御することに
よって前記メモリに記憶されている前記仮想X−Y座標
平面における前記基点目盛りの座標上に前記撮像手段を
移動させるステップと、前記基点目盛りの位置に対する
当該移動後の撮像手段の位置の前記一方の軸に沿った位
置ズレ量を当該撮像手段の撮像信号に基づいて前記目盛
りを読み取ることによって検出する検出ステップと、前
記X−Y移動機構を制御して前記撮像手段を前記第1基
準スケールに沿って予め決められた所定距離だけ平行移
動させると共に前記撮像手段の撮像信号に基づいて当該
第1基準スケールの目盛りを読み取ることによって前記
実X−Y座標平面上での移動距離を検出するステップ
と、当該検出した移動距離と前記所定距離とに基づいて
前記仮想X−Y座標平面上における移動量を補正するた
めの補正係数を算出するステップと、当該補正係数に基
づいて前記X−Y移動機構の移動量を補正するステップ
とを実行する回路基板検査装置。 - 【請求項2】 検査対象の回路基板を載置する載置台
と、検査プローブが取り付けられた移動体と、仮想X−
Y座標平面内で前記移動体を移動させるX−Y移動機構
と、当該X−Y移動機構を制御することによって前記移
動体を移動させる制御装置とを備えた回路基板検査装置
であって、 前記載置台における前記回路基板が載置される載置面側
に向けて前記移動体に取り付けられた撮像手段と、前記
載置面上に規定された実X−Y座標平面におけるX軸と
平行に前記載置面上に配置されると共に基点目盛りを含
み当該X軸に沿った方向の距離を示す目盛りが付された
第1基準スケールと、前記Y軸と平行に前記載置面上に
配置されると共に当該Y軸に沿った方向の距離を示す目
盛りが付された第2基準スケールと、前記回路基板上の
各検査ポイントの各位置および前記基点目盛りの位置に
対応する前記仮想X−Y座標平面における各座標値を記
憶するメモリとを備え、 前記制御装置は、前記X−Y移動機構を制御することに
よって前記メモリに記憶されている前記仮想X−Y座標
平面における前記基点目盛りの座標上に前記撮像手段を
移動させるステップと、前記基点目盛りの位置に対する
当該移動後の撮像手段の位置の前記両軸に沿った各位置
ズレ量を当該撮像手段の撮像信号に基づいて当該両基準
スケールの前記各目盛りを読み取ることによって検出す
る検出ステップと、前記X−Y移動機構を制御して前記
撮像手段を前記第1基準スケールに沿って予め決められ
た所定距離だけ平行移動させると共に前記撮像手段の撮
像信号に基づいて当該第1基準スケールの目盛りを読み
取ることによって前記実X−Y座標平面上におけるX軸
での移動距離を検出するステップと、前記X−Y移動機
構を制御して前記撮像手段を前記第2基準スケールに沿
って予め決められた所定距離だけ平行移動させると共に
前記撮像手段の撮像信号に基づいて当該第2基準スケー
ルの目盛りを読み取ることによって前記実X−Y座標平
面上におけるY軸での移動距離を検出するステップと、
当該検出した両移動距離と前記各所定距離とに基づいて
前記仮想X−Y座標平面上における移動量を補正するた
めの補正係数を算出するステップと、当該補正係数に基
づいて前記X−Y移動機構の移動量を補正するステップ
とを実行する回路基板検査装置。 - 【請求項3】 前記制御装置は、前記X−Y移動機構を
制御して前記移動体を前記第1基準スケールに沿って前
記仮想X−Y座標平面上で所定距離だけ往復動させると
共に、前記撮像手段の撮像信号に基づいて前記第1基準
スケールの目盛りを読み取ることによって前記実X−Y
座標平面上における前記往復動開始時の起点と往復動終
了後の終点との間の位置ズレ量を検出し、前記第1基準
スケールと平行な軸方向において前記移動体を方向転換
させる際に前記検出した前記起点および前記終点間の位
置ズレ量に基づいて当該移動体の移動量を補正するステ
ップを実行する請求項1または2記載の回路基板検査装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001295468A JP2003098216A (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | 回路基板検査装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001295468A JP2003098216A (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | 回路基板検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003098216A true JP2003098216A (ja) | 2003-04-03 |
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ID=19116902
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---|---|---|---|
JP2001295468A Pending JP2003098216A (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | 回路基板検査装置 |
Country Status (1)
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005227056A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-08-25 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査用プロービング装置および回路基板検査装置 |
JP2010133821A (ja) * | 2008-12-04 | 2010-06-17 | Hioki Ee Corp | 検査装置および検査方法 |
JP2010133819A (ja) * | 2008-12-04 | 2010-06-17 | Hioki Ee Corp | 絶縁検査方法および絶縁検査装置 |
JP2010133836A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Hioki Ee Corp | 絶縁検査方法および絶縁検査装置 |
KR100975874B1 (ko) | 2008-07-14 | 2010-08-13 | 박상현 | 자의 치수눈금 정밀도 검사장치 |
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