JP5111294B2 - 回路基板検査装置 - Google Patents

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Description

本発明は、プローブが装着された検査ヘッドを用いて検査対象基板の検査を実行可能に構成された回路基板検査装置に関するものである。
この種の回路基板検査装置として、下記特許文献1に開示されたインサーキットテスタ(回路基板検査装置)が知られている。この回路基板検査装置は、被検査基板をテスタに装着し、プローブが取り付けられたヘッドを位置制御手段によって基板面に沿った2次元方向に移動させ、プローブが被検査基板の検査ポイント上に位置決めされたところでヘッドを降下させてプローブを被検査基板に当て、当てたプローブを介して被検査基板と信号を授受してテストを行い、テスト結果から被検査基板に形成した回路の良否を判別する回路基板検査装置であって、被検査基板の画像を撮影して、この撮影画像をもとに画像計測を行う画像計測カメラを有し、下記に示す第1工程〜第7工程に従ってプローブの位置を補正するように構成されている。
具体的には、この回路基板検査装置は、位置制御手段に指定座標を与えてプローブの位置を定め、定めた位置でプローブを降下させて被検査基板上に打痕を付ける第1工程、第1工程で付けた打痕の位置を画像計測カメラにより計測する第2工程、位置制御手段に与えた指定座標と、画像計測カメラで計測した打痕の座標とを比較し、比較結果から、画像計測カメラの計測座標を定めるカメラ座標系と、プローブ位置の指定座標を定めるプローブ座標系との間の座標変換を行う第1の座標変換式を求める第3工程、被検査基板上の既知の位置に付けた位置補正マークの位置を画像計測カメラにより計測する第4工程、位置補正マークについての既知の座標と、画像計測カメラで計測した位置補正マークの座標とを比較し、比較結果から、カメラ座標系と、被検査基板上における座標を定める基板座標系との間の座標変換を行う第2の座標変換式を求める第5工程、第1の座標変換式と第2の座標変換式をもとに、基板座標系とプローブ座標系との間の座標変換を行う第3の座標変換式を求める第6工程、および第3の座標変換式を用いて、位置制御手段により定めたプローブの位置の基板座標系に対する位置補正を行う第7工程に従ってプローブの位置を補正する。
特開平6−258394号公報(第3頁、第1図)
ところで、この種の回路基板検査装置には、例えば種類毎に検査内容が異なる内容に規定された回路基板を複数種類検査可能に構成されて、回路基板の種類を変更する都度、ヘッドに取り付けられているプローブを検査内容に対応するプローブに交換する必要のあるものがある。従来、このような回路基板検査装置では、このプローブの交換作業(変更作業)はオペレータが手作業で実施している。また、このような回路基板検査装置では、ヘッドに取り付けられた状態において、全種類のプローブについての針先の位置が同じ位置となるようにプローブが設計されている。しかしながら、実際には、プローブの加工精度やプローブのヘッドへの取付け精度に起因して、交換の前後でプローブの針先の位置がずれる場合がある。このため、この種の回路基板検査装置では、プローブの交換の都度、一例として上記のようなプローブの位置補正のための工程を実施して、プローブを接触すべき回路基板上の検査ポイントの座標を補正している。
しかしながら、プローブの交換は人手によるものであるため、誤って異なる種類のプローブが装着される場合があり、この場合には、検査内容とプローブの種類とが一致しない結果、回路基板を正確に検査することができないという問題点が存在している。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、プローブの種類を自動で判別でき、これによって適合するプローブで確実に検査し得る回路基板検査装置を提供することを主目的とする。
上記目的を達成すべく請求項1記載の回路基板検査装置は、複数種類のプローブが交換可能に装着される検査ヘッドと、前記検査ヘッドを移動させる移動機構と、前記移動機構を制御して前記検査ヘッドを移動させることにより、当該検査ヘッドに装着された前記プローブの針先を検査対象基板に予め規定された検査ポイントに接触させる処理部とを備えた回路基板検査装置であって、前記プローブは、前記検査ヘッドに装着された状態において当該プローブの前記針先の位置が前記種類毎に異なるように予め規定された所定領域内に位置するように構成され、前記処理部は、前記検査ヘッドに装着されている前記プローブの前記針先が位置している前記所定領域を検出すると共に、当該検出した所定領域に基づいて、当該プローブの種類を判別する。
また、請求項2記載の回路基板検査装置は、請求項1記載の回路基板検査装置において、前記処理部は、前記移動機構を制御して前記検査ヘッドを計測位置に移動させると共に当該検査ヘッドについて予め規定された基準位置に対する前記プローブの前記針先の相対的位置を示す相対位置データを取得し、かつ前記検査ポイントの位置データを前記相対位置データに基づいて補正する補正処理を当該プローブの交換時に実行可能に構成され、当該処理部は、前記補正処理において取得した前記相対位置データに基づいて、前記検査ヘッドに装着されている当該プローブの前記針先が位置している前記所定領域を検出する。
請求項1記載の回路基板検査装置では、検査ヘッドに装着される複数種類のプローブは、装着状態においてその針先の位置が種類毎に異なるように予め規定された所定領域内に位置するように構成され、処理部は、装着されたプローブの針先が位置している所定領域を検出すると共に、検出した所定領域に基づいて、検査ヘッドに装着されているプローブの種類を判別する。したがって、この回路基板検査装置によれば、検査ヘッドに検査内容に対応しないプローブが装着されていたとしても、装着されているプローブについての判別結果(種類)と検査内容との対応関係を自動的に判別できる結果、検査内容とプローブの種類とが一致しない状態で検査処理が実行されるといった不具合を確実に回避することができ、これによって適合する種類のプローブでの検査を確実に実行することができる。
また、請求項2記載の回路基板検査装置によれば、検査ヘッドに装着されたプローブを交換可能に構成された回路基板検査装置としてプローブの交換時に通常実行される補正処理において取得した基準位置に対するプローブの針先の相対位置データに基づいて、検査ヘッドに装着されているプローブの針先が位置しているの所定領域を検出するため、検査ヘッドに装着されているプローブの種類を判別するための専用データを取得(計測)する処理を不要とすることができる。したがって、検査ヘッドに装着されているプローブについての判別結果(プローブの種類)と検査内容との対応関係の自動判別を実行しない回路基板検査装置とほぼ同じ検査時間で、つまりこの自動判別の処理に長時間を要することなく、検査ヘッドに装着されているプローブの種類と検査内容との対応関係を自動的に判別することができる。
以下、本発明に係る回路基板検査装置の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。
最初に、回路基板検査装置1の構成について、図1,2を参照して説明する。
回路基板検査装置1は、図1に示すように、テーブル2、打痕シート3、第1検査ヘッド4、第2検査ヘッド5、第1プローブ6、第2プローブ7、移動機構8、測定部9、カメラ10、記憶部11、操作部12および処理部13を備え、テーブル2の表面2aに載置された検査対象基板(以下、「基板」ともいう)14を検査可能に構成されている。
テーブル2は、図1,2に示すように、その表面2aに、基板14を所定位置に保持する保持具2b,2cが配設されている。また、テーブル2は、図2において破線で示すように、例えば保持具2cの位置を変更することにより、複数種類の基板14を種類毎に規定された所定位置(保持具2bによって保持された基板14における打痕シート3寄りの角部を共通の基準とする所定位置)で保持して載置可能に構成されている。本例では、発明の理解を容易にするため、基板14は保持具2b,2cによってテーブル2の表面2aにおける所定位置に配置されて、これによって基板14の種類毎に基板14上に規定された複数の検査ポイントCP(図2,8参照。なお、説明上、一部のみを図示している)は、テーブル2の表面2a上の一定の位置(後述するX,Y座標系の一定の座標)に常に位置するものとする。打痕シート3は、合成樹脂材料を用いて形成されて、テーブル2の表面2aにおける基板14に隣接した位置に貼付されている。
第1検査ヘッド4および第2検査ヘッド5は、同一に構成されて、テーブル2の表面2a側に配置されている。また、各検査ヘッド4,5は、移動機構8によってそれぞれ支持されて、表面2a側の三次元空間内においてX軸およびY軸(表面2aから一定距離離間し、かつ表面2aと平行な仮想平面内で直交する2軸)、並びにZ軸(この仮想平面との直交軸)方向に移動可能となっている。また、第1検査ヘッド4は、複数種類のプローブ21(本例では一例として4種類のプローブ21a,21b,21c,21d。特に区別しないときには「プローブ21」ともいう)のうちから選択した任意の1つを、交換可能な状態(着脱自在な状態)で第1プローブ6として装着できるように構成されている。第2検査ヘッド5も、同様にして、各プローブ21のうちから選択した任意の1つを、交換可能な状態で第2プローブ7として装着できるように構成されている。
本例では、各プローブ21a,21b,21c,21dは、図3〜図6に示すように、それぞれ本体部31、アーム部32および針先33を備え、一例として、アーム部32の本体部31からの延出位置、およびアーム部32の長さを違えることにより、各検査ヘッド4,5に装着された状態において、アーム部32(一例としてその先端部)に配設された針先33の位置が互いに相違するように構成されている。具体的には、各プローブ21についての製造公差や、各プローブ21の各検査ヘッド4,5への取付け公差を考慮したとしても、図3に示すように、プローブ21aについては、その針先33は領域A(本発明における予め規定された所定領域)内に常に位置するように規定されている。この場合、この領域Aおよび後述する各領域B,C,D(本発明における予め規定された所定領域)は、各検査ヘッド4,5をZ軸方向から平面視した状態において、各検査ヘッド4,5に対して予め規定された基準位置RPで直交する2つの直線(X軸と平行な直線L1およびY軸と平行な直線L2)で区画される4つの領域であり、本例では同図に示すように、右上から反時計回りで、領域A,B,C,Dに規定されている。つまり、領域A,B,C,Dは、X軸およびY軸で規定される直交座標における第1象限、第2象限、第3象限、第4象限にそれぞれ含まれる領域となる。
また、プローブ21bについては、図4に示すように、その針先33は領域Aとは異なる領域B内に常に位置し、プローブ21cについては、図5に示すように、その針先33は領域A,Bとは異なる領域C内に常に位置し、プローブ21dについては、図6に示すように、その針先33は領域A,B,Cとは異なる領域D内に常に位置するようにそれぞれ構成されている。また、発明の理解を容易にするため、各プローブ21は、図7に示すように、各針先33の各検査ヘッド4,5におけるテーブル2側の端面からの突出長が同一(長さh)となるように規定されて、プローブ21の種類に拘わらず、移動機構8による各検査ヘッド4,5の基板14方向(Z軸方向)への移動量(各検査ヘッド4,5がX,Y方向に二次元的に移動する際の位置から、打痕シート3の表面や基板14の表面に接触するまでの各プローブ21の針先33の移動量)が一定となるように設定されている。
移動機構8は、一例として、不図示の2つの一次元移動機構(移動対象体を上記のZ軸方向に沿って移動させる2つの移動機構)と、各一次元移動機構を上記のX軸およびY軸で構成される直交座標(以下、「X−Y座標」ともいう)内で二次元的に独立して移動させる不図示の2つの二次元移動機構とを備えて構成されている。また、上記の2つの一次元移動機構のうちの一方の一次元移動機構には、第1検査ヘッド4が移動対象体として取り付けられ、他方の一次元移動機構には、第2検査ヘッド5が移動対象体として取り付けられている。また、移動機構8は、処理部13によって制御されて、各検査ヘッド4,5を指定された位置に移動させる。
測定部9は、各検査ヘッド4,5に装着された各プローブ6,7と配線材を介して電気的に接続されている。また、測定部9は、処理部13によって制御されて、各プローブ6,7間に電圧信号などの検査用信号を出力すると共に、この検査用信号の出力時において各プローブ6,7間に発生する電気量(例えば電流)に基づいて、各プローブ6,7と接触している電気部品(基板14に形成された配線パターンや、基板14に実装された電子部品)の電気的パラメータ(例えば、電圧信号の電圧値と電流の電流値とに基づいて算出される抵抗値)を測定する。また、測定部9は、各プローブ6,7と接触している電気部品に対する検査内容に応じて、出力する検査用信号の態様を変更すると共に、測定する電気的パラメータの種類も変更可能に構成されている。
カメラ10は、処理部13によって制御されて、テーブル2の表面2aに配置された打痕シート3の表面画像を撮影すると共に、撮影した表面画像を画像データDiとして処理部13に出力する。記憶部11は、例えばROMおよびRAMなどの半導体メモリで構成されて、処理部13のための動作プログラムや、基板14の種類毎に規定された複数の検査ポイントCPに各プローブ6,7として取り付けられた仮想プローブ(針先が基準位置RPに位置する仮想のプローブ)の針先を接触させる際の各検査ヘッド4,5のX−Y座標内での座標を示す位置データ、打痕シート3が貼り付けられる貼付領域内に含まれるように予め規定された基準打痕位置HP(図2,8参照)に仮想プローブの針先を仮想的に接触させるときの各ヘッド4,5のX−Y座標内での座標を示す位置データ(図1,8において破線で示す本発明における計測位置MPの位置データ)、および各検査ヘッド4,5のX−Y座標内での不図示の待機位置の座標を示す位置データを含む位置データDpが予め記憶されている。
操作部12は、設定キー、実行キーおよび停止キーなどを含む複数種類のキー(いずれも図示せず)を備えて、各キーに対する操作内容を示す操作データDoを処理部13に出力する。処理部13は、CPUなどで構成されて、各検査ヘッド4,5に装着された各プローブ6,7の針先33の基準位置RPに対する相対的位置を示す相対位置データ(基準位置RPからの各プローブ6,7の針先33の離間距離とその方向を特定可能なデータ)を取得(計測)する計測処理、取得した相対位置データに基づいて各検査ヘッド4,5に装着された各プローブ6,7の種類を判別する種類判別処理、取得した相対位置データに基づいて基板14に規定された検査ポイントの座標を示す位置データを補正する補正処理、および基板14に対する検査処理を実行する。
次に、回路基板検査装置1による基板14に対する検査動作について説明する。
テーブル2に基板14が載置され、かつこの基板14に対する検査内容に応じた第1プローブ6および第2プローブ7が第1検査ヘッド4および第2検査ヘッド5に装着された状態において、操作部12に対する操作が行われて、処理部13に対して実行すべき上記の検査内容が設定されると共にこの検査の実行が指示されたときには、処理部13は、最初に、計測処理を実行する。なお、各プローブ6,7としてプローブ21aが取り付けられた例を挙げて説明する。
この計測処理では、処理部13は、各検査ヘッド4,5に装着されている各プローブ6,7の針先33の相対位置データを計測する。具体的には、処理部13は、まず、記憶部11から計測位置MPの位置データDpを読み出すと共に、移動機構8を制御して、X,Y平面内で二次元的に第1検査ヘッド4を移動させて、待機位置から計測位置MPに移動させる。この第1検査ヘッド4の計測位置MPへの移動により、第1検査ヘッド4に対して規定された基準位置RPおよび基準打痕位置HPのX−Y座標内での各位置が一致した状態となる。次いで、処理部13は、第1検査ヘッド4をZ軸方向に沿ってテーブル2側に所定距離だけ移動させる。これにより、第1プローブ6として装着されているプローブ21aの針先33が、打痕シート3と当接して、図8に示すように打痕シート3に打痕T1を付ける。続いて、処理部13は、移動機構8に対して上記の移動制御とは逆の制御を実行することにより、第1検査ヘッド4をテーブル2から離反させた後に、二次元的に移動させることによって待機位置に戻す。
この場合、打痕シート3に付けられる打痕T1は、図3に示すようにプローブ21aの針先33が基準位置RPを基準として規定される領域Aに位置するため、基準位置RPが基準打痕位置HPと一致した状態で第1検査ヘッド4が打痕シート3側に移動されて針先33が打痕シート3と接触することで、図8に示すように領域Aに対応する領域Iに位置することとなる。ここで、領域Iおよび後述する各領域II,III,IVは、打痕シート3をZ軸方向から平面視した状態において、基準打痕位置HPで直交する2つの直線(X軸と平行な直線L3およびY軸と平行な直線L4)で区画される4つの領域であり、本例では、同図に示すように、右上から反時計回りでこの順に規定される。つまり、領域I,II,III,IVは、X軸(L3)およびY軸(L4)で規定される直交座標における第1象限、第2象限、第3象限、第4象限にそれぞれ含まれる領域となる。
最後に、処理部13は、カメラ10を制御して打痕シート3の表面画像を撮影させると共に、カメラ10から出力される画像データDiを入力して、打痕T1の基準打痕位置HPに対する相対的位置を示す相対位置データ((Δx1、Δy1):基準打痕位置HPからの変位量でもある)を計測して、第1プローブ6についての針先33の基準位置RPに対する相対位置データとして記憶部11に記憶させる。また、処理部13は、第2検査ヘッド5についても第1検査ヘッド4と同様にして、打痕シート3に打痕T2を付けて、打痕T2の基準打痕位置HPに対する相対位置データ(Δx2、Δy2)を計測して、この相対位置データを第2プローブ7についての針先33の基準位置RPに対する相対位置データとして記憶部11に記憶させる。これにより、計測処理が完了する。
次いで、処理部13は、各検査ヘッド4,5に装着された各プローブ6,7の種類を判別する種類判別処理を実行する。この種類判別処理では、処理部13は、各検査ヘッド4,5について計測された相対位置データ(Δx1、Δy1),(Δx2、Δy2)に基づき、打痕T1,T2(以下、特に区別しないときには「打痕T」ともいう)が領域I,II,III,IVのいずれに位置しているかを特定し、この特定結果から各検査ヘッド4,5に装着されているプローブ6,7の種類を判別する。各相対位置データ(Δx1、Δy1),(Δx2、Δy2)で示されるプローブ6,7による打痕T1,T2の位置は、図8に示すように領域Iにそれぞれ含まれ、この領域Iはプローブ21aの針先33が含まれる領域Aに対応する。このため、処理部13は、各検査ヘッド4,5に装着されているプローブ6,7の種類は共にプローブ21aであると判別する。
なお、プローブ21aに代えて、プローブ21bが各検査ヘッド4,5にプローブ6,7として装着されている構成では、図4に示すように、各プローブ6,7の針先33は領域Bに含まれる。このため、打痕シート3には、図8に示すように、この領域Bに対応する領域IIに打痕Tが付けられる。また、同様にして、プローブ21cが各検査ヘッド4,5にプローブ6,7として装着されている構成では、図5に示すように、各プローブ6,7の針先33は領域Cに含まれるため、打痕シート3には、図8に示すように、この領域Cに対応する領域IIIに打痕Tが付けられる。また、プローブ21dが各検査ヘッド4,5にプローブ6,7として装着されている構成では、図6に示すように、各プローブ6,7の針先33は領域Dに含まれるため、打痕シート3には、図8に示すように、この領域Dに対応する領域IVに打痕Tが付けられる。したがって、処理部13は、上記のプローブ21aが装着されたときと同様にして、各相対位置データ(Δx1、Δy1),(Δx2、Δy2)に基づいて、各検査ヘッド4,5に装着されているプローブ6,7の種類がプローブ21b〜プローブ21dのいずれであるかを判別する。
続いて、処理部13は、判別したプローブ21の種類が操作部12に対する操作によって設定されている検査内容に対応するものか否かを判別し、一致しているときには基板14に対する検査処理を継続すると判別し、一致していないときには基板14に対する検査処理を終了させる。
検査処理を継続すると判別したときには、処理部13は、計測した相対位置データ(Δx1、Δy1),(Δx2、Δy2)に基づいて基板14に規定された検査ポイントCPの座標を示す位置データを補正する補正処理を実行する。具体的には、処理部13は、記憶部11から読み出した検査ポイントCPの座標を示す位置データを相対位置データ(Δx1、Δy1)で補正することにより、第1プローブ6としてプローブ21aが装着された第1検査ヘッド4についての各検査ポイントCP用の位置データを算出して、記憶部11に補正済み位置データとして記憶させる。また、同様にして、処理部13は、記憶部11から読み出した検査ポイントCPの座標を示す位置データを相対位置データ(Δx2、Δy2)で補正することにより、第2プローブ7としてプローブ21aが装着された第2検査ヘッド5についての各検査ポイントCP用の位置データを算出して、記憶部11に補正済み位置データとして記憶させる。これにより、補正処理が完了する。
次いで、処理部13は、基板14に対する検査処理を実行する。この検査処理では、処理部13は、まず、各検査ヘッド4,5用の検査ポイントCPについての補正済み位置データを記憶部11から読み出しつつ、移動機構8に対する制御を実行して、第1プローブ6および第2プローブ7を基板14上の目標とする検査ポイントCPに接触させる。次いで、処理部13は、測定部9に対する制御を実行して、指定された検査内容に応じた検査用信号を各プローブ6,7間に出力することにより、各プローブ6,7と接触している電気部品の電気的パラメータを測定し、測定した電気的パラメータを検査ポイントCPに対応させて記憶部11に記憶させる。処理部13は、検査すべき電気部品の電気的パラメータがすべて完了したときには、検査処理を終了させる。これにより、1つの基板14に対する検査が完了する。
また、回路基板検査装置1では、その後に、検査の完了した基板14を同種の基板14と交換して同じ検査内容について検査を実行するときには、記憶部11に既に記憶されている各検査ヘッド4,5についての補正済み位置データを使用して、上記検査処理を実行する。一方、検査の完了した基板14を別の種類の基板14と交換して同じ検査内容について検査を実行するときには、検査内容に変更はなく、各検査ヘッド4,5に装着されている各プローブ6,7の交換が不要なため、既に計測した相対位置データ(Δx1、Δy1),(Δx2、Δy2)を用いることができる。このため、処理部13は、この相対位置データ(Δx1、Δy1),(Δx2、Δy2)に基づいて新たな基板14に規定されている検査ポイントCPの座標を示す位置データを補正する補正処理を実行して、各検査ヘッド4,5についての新たな補正済み位置データを算出して記憶部11に記憶させ、この補正済み位置データを使用して、上記検査処理を実行する。
また、検査の完了した基板14を別の種類の基板14に交換して別の検査内容について検査を実行するときには、検査内容に応じたプローブ21を各プローブ6,7として各検査ヘッド4,5に装着し直す作業(交換作業)が行われる。このため、処理部13は、上記の計測処理、上記の種類判別処理および上記の補正処理を新たに実行して、各検査ヘッド4,5についての新たな補正済み位置データを算出して記憶部11に記憶させ、この補正済み位置データを使用して、上記検査処理を実行する。
このように、この回路基板検査装置1では、各検査ヘッド4,5に各プローブ6,7として装着されるプローブ21は、装着状態においてその針先33の位置が種類毎に異なるように予め規定された所定領域内に位置するように構成され、処理部13は、プローブ6,7として装着されたプローブ21の各針先33が位置している領域(領域A〜Dのうちの1つ)を検出すると共に、検出した領域に基づいて、各プローブ6,7として装着されているプローブ21の種類を判別する。
したがって、この回路基板検査装置1によれば、各検査ヘッド4,5に検査内容に対応しないプローブ21がプローブ6,7として装着されていたとしても、各プローブ6,7として装着されているプローブ21についての判別結果(種類)と検査内容との対応関係を自動的に判別できる結果、検査内容とプローブ6,7の種類とが一致しない状態で検査処理が実行されるといった不具合を確実に回避することができ、これによって適合する種類のプローブ21での検査を確実に実行することができる。
また、この回路基板検査装置1によれば、検査ヘッドに装着されたプローブを交換可能に構成された回路基板検査装置としてプローブ21の交換時に通常実行される補正処理において取得(計測)した基準位置RPに対するプローブの針先33の相対位置データ((Δx1、Δy1),(Δx2、Δy2))に基づいて、各検査ヘッド4,5に装着されているプローブ6,7の各針先33が位置しているの領域(領域A〜Dのうちの1つ)を検出するため、各検査ヘッド4,5にプローブ6,7として装着されているプローブ21の種類を判別するための専用データを取得(計測)する処理を不要とすることができる。したがって、各プローブ6,7として装着されているプローブ21についての判別結果(種類)と検査内容との対応関係の自動判別を実行しない回路基板検査装置とほぼ同じ検査時間で、つまりこの自動判別の処理に長時間を要することなく、各プローブ6,7として装着されているプローブ21についての判別結果(種類)と検査内容との対応関係を自動的に判別することができる。
なお、本発明は、上記の構成に限定されない。例えば、上記の回路基板検査装置1では、打痕シート3を用いているが、基板14の所定領域の表面に打痕Tを付ける構成とすることもできる。また、打痕T1,T2をカメラ10で撮影して相対位置データを取得する構成を採用しているが、例えば、プローブ6,7が装着された状態において、各検査ヘッド4,5におけるテーブル2側の端面の画像(針先33を含む画像)をカメラ10とはアングルを逆にした他のカメラで撮影し(例えば待機位置などで撮影し)、各検査ヘッド4,5の上記テーブル2側の端面に予め付した基準マーク(不図示)の位置を基準位置RPとして、基準マークとプローブの針先33との相対的位置を示す相対位置データを取得し、この相対位置データに基づいて、各プローブ6,7として装着されているプローブ21についての種類を判別する構成を採用することもできる。また、検査ヘッドの数は2つに限定されず、1つであってもよいし、3つ以上であってもよい。
回路基板検査装置1の構成図である。 テーブル2の表面2aへの打痕シート3および基板14の配置状態を示す平面図である。 各検査ヘッド4,5に第1プローブ6および第2プローブ7としてプローブ21aを装着した状態の平面図である。 各検査ヘッド4,5に第1プローブ6および第2プローブ7としてプローブ21bを装着した状態の平面図である。 各検査ヘッド4,5に第1プローブ6および第2プローブ7としてプローブ21cを装着した状態の平面図である。 各検査ヘッド4,5に第1プローブ6および第2プローブ7としてプローブ21dを装着した状態の平面図である。 各検査ヘッド4,5に第1プローブ6および第2プローブ7としてプローブ21を装着した状態の側面図である。 図2における打痕シート3近傍の拡大図である。
符号の説明
1 回路基板検査装置
2 テーブル
2a 表面
4,5 検査ヘッド
6,7 プローブ
8 移動機構
13 処理部
14 基板
21a〜21d プローブ
33 針先
CP 検査ポイント
MP 計測位置
RP 基準位置

Claims (2)

  1. 複数種類のプローブが交換可能に装着される検査ヘッドと、
    前記検査ヘッドを移動させる移動機構と、
    前記移動機構を制御して前記検査ヘッドを移動させることにより、当該検査ヘッドに装着された前記プローブの針先を検査対象基板に予め規定された検査ポイントに接触させる処理部とを備えた回路基板検査装置であって、
    前記プローブは、前記検査ヘッドに装着された状態において当該プローブの前記針先の位置が前記種類毎に異なるように予め規定された所定領域内に位置するように構成され、
    前記処理部は、前記検査ヘッドに装着されている前記プローブの前記針先が位置している前記所定領域を検出すると共に、当該検出した所定領域に基づいて、当該プローブの種類を判別する回路基板検査装置。
  2. 前記処理部は、前記移動機構を制御して前記検査ヘッドを計測位置に移動させると共に当該検査ヘッドについて予め規定された基準位置に対する前記プローブの前記針先の相対的位置を示す相対位置データを取得し、かつ前記検査ポイントの位置データを前記相対位置データに基づいて補正する補正処理を当該プローブの交換時に実行可能に構成され、
    当該処理部は、前記補正処理において取得した前記相対位置データに基づいて、前記検査ヘッドに装着されている当該プローブの前記針先が位置している前記所定領域を検出する請求項1記載の回路基板検査装置。
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