JP2010048681A - 回路基板検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】プローブの種類を自動で判別して、適合するプローブで確実に検査する。
【解決手段】複数種類のプローブ２１ａが交換可能に装着される検査ヘッド４，５と、検査ヘッド４，５を移動させる移動機構と、移動機構を制御して検査ヘッド４，５を移動させることにより、検査ヘッド４，５にプローブ６，７として装着されたプローブ２１ａの針先３３を基板に予め規定された検査ポイントに接触させる処理部とを備えた回路基板検査装置であって、プローブ６，７は、検査ヘッド４，５に装着された状態において針先３３の位置が種類毎に異なるように予め規定された領域Ａ〜Ｄ内に位置するように構成され、処理部は、検査ヘッド４，５にプローブ６，７として装着されているプローブ２１ａの針先３３が位置している領域を検出すると共に、検出した領域に基づいて、プローブ２１ａの種類を判別する。
【選択図】図３

Description

本発明は、プローブが装着された検査ヘッドを用いて検査対象基板の検査を実行可能に構成された回路基板検査装置に関するものである。

この種の回路基板検査装置として、下記特許文献１に開示されたインサーキットテスタ（回路基板検査装置）が知られている。この回路基板検査装置は、被検査基板をテスタに装着し、プローブが取り付けられたヘッドを位置制御手段によって基板面に沿った２次元方向に移動させ、プローブが被検査基板の検査ポイント上に位置決めされたところでヘッドを降下させてプローブを被検査基板に当て、当てたプローブを介して被検査基板と信号を授受してテストを行い、テスト結果から被検査基板に形成した回路の良否を判別する回路基板検査装置であって、被検査基板の画像を撮影して、この撮影画像をもとに画像計測を行う画像計測カメラを有し、下記に示す第１工程〜第７工程に従ってプローブの位置を補正するように構成されている。

具体的には、この回路基板検査装置は、位置制御手段に指定座標を与えてプローブの位置を定め、定めた位置でプローブを降下させて被検査基板上に打痕を付ける第１工程、第１工程で付けた打痕の位置を画像計測カメラにより計測する第２工程、位置制御手段に与えた指定座標と、画像計測カメラで計測した打痕の座標とを比較し、比較結果から、画像計測カメラの計測座標を定めるカメラ座標系と、プローブ位置の指定座標を定めるプローブ座標系との間の座標変換を行う第１の座標変換式を求める第３工程、被検査基板上の既知の位置に付けた位置補正マークの位置を画像計測カメラにより計測する第４工程、位置補正マークについての既知の座標と、画像計測カメラで計測した位置補正マークの座標とを比較し、比較結果から、カメラ座標系と、被検査基板上における座標を定める基板座標系との間の座標変換を行う第２の座標変換式を求める第５工程、第１の座標変換式と第２の座標変換式をもとに、基板座標系とプローブ座標系との間の座標変換を行う第３の座標変換式を求める第６工程、および第３の座標変換式を用いて、位置制御手段により定めたプローブの位置の基板座標系に対する位置補正を行う第７工程に従ってプローブの位置を補正する。
特開平６−２５８３９４号公報（第３頁、第１図）

ところで、この種の回路基板検査装置には、例えば種類毎に検査内容が異なる内容に規定された回路基板を複数種類検査可能に構成されて、回路基板の種類を変更する都度、ヘッドに取り付けられているプローブを検査内容に対応するプローブに交換する必要のあるものがある。従来、このような回路基板検査装置では、このプローブの交換作業（変更作業）はオペレータが手作業で実施している。また、このような回路基板検査装置では、ヘッドに取り付けられた状態において、全種類のプローブについての針先の位置が同じ位置となるようにプローブが設計されている。しかしながら、実際には、プローブの加工精度やプローブのヘッドへの取付け精度に起因して、交換の前後でプローブの針先の位置がずれる場合がある。このため、この種の回路基板検査装置では、プローブの交換の都度、一例として上記のようなプローブの位置補正のための工程を実施して、プローブを接触すべき回路基板上の検査ポイントの座標を補正している。

しかしながら、プローブの交換は人手によるものであるため、誤って異なる種類のプローブが装着される場合があり、この場合には、検査内容とプローブの種類とが一致しない結果、回路基板を正確に検査することができないという問題点が存在している。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、プローブの種類を自動で判別でき、これによって適合するプローブで確実に検査し得る回路基板検査装置を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、複数種類のプローブが交換可能に装着される検査ヘッドと、前記検査ヘッドを移動させる移動機構と、前記移動機構を制御して前記検査ヘッドを移動させることにより、当該検査ヘッドに装着された前記プローブの針先を検査対象基板に予め規定された検査ポイントに接触させる処理部とを備えた回路基板検査装置であって、前記プローブは、前記検査ヘッドに装着された状態において当該プローブの前記針先の位置が前記種類毎に異なるように予め規定された所定領域内に位置するように構成され、前記処理部は、前記検査ヘッドに装着されている前記プローブの前記針先が位置している前記所定領域を検出すると共に、当該検出した所定領域に基づいて、当該プローブの種類を判別する。

また、請求項２記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、前記処理部は、前記移動機構を制御して前記検査ヘッドを計測位置に移動させると共に当該検査ヘッドについて予め規定された基準位置に対する前記プローブの前記針先の相対的位置を示す相対位置データを取得し、かつ前記検査ポイントの位置データを前記相対位置データに基づいて補正する補正処理を当該プローブの交換時に実行可能に構成され、当該処理部は、前記補正処理において取得した前記相対位置データに基づいて、前記検査ヘッドに装着されている当該プローブの前記針先が位置している前記所定領域を検出する。

請求項１記載の回路基板検査装置では、検査ヘッドに装着される複数種類のプローブは、装着状態においてその針先の位置が種類毎に異なるように予め規定された所定領域内に位置するように構成され、処理部は、装着されたプローブの針先が位置している所定領域を検出すると共に、検出した所定領域に基づいて、検査ヘッドに装着されているプローブの種類を判別する。したがって、この回路基板検査装置によれば、検査ヘッドに検査内容に対応しないプローブが装着されていたとしても、装着されているプローブについての判別結果（種類）と検査内容との対応関係を自動的に判別できる結果、検査内容とプローブの種類とが一致しない状態で検査処理が実行されるといった不具合を確実に回避することができ、これによって適合する種類のプローブでの検査を確実に実行することができる。

また、請求項２記載の回路基板検査装置によれば、検査ヘッドに装着されたプローブを交換可能に構成された回路基板検査装置としてプローブの交換時に通常実行される補正処理において取得した基準位置に対するプローブの針先の相対位置データに基づいて、検査ヘッドに装着されているプローブの針先が位置しているの所定領域を検出するため、検査ヘッドに装着されているプローブの種類を判別するための専用データを取得（計測）する処理を不要とすることができる。したがって、検査ヘッドに装着されているプローブについての判別結果（プローブの種類）と検査内容との対応関係の自動判別を実行しない回路基板検査装置とほぼ同じ検査時間で、つまりこの自動判別の処理に長時間を要することなく、検査ヘッドに装着されているプローブの種類と検査内容との対応関係を自動的に判別することができる。

以下、本発明に係る回路基板検査装置の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、回路基板検査装置１の構成について、図１，２を参照して説明する。

回路基板検査装置１は、図１に示すように、テーブル２、打痕シート３、第１検査ヘッド４、第２検査ヘッド５、第１プローブ６、第２プローブ７、移動機構８、測定部９、カメラ１０、記憶部１１、操作部１２および処理部１３を備え、テーブル２の表面２ａに載置された検査対象基板（以下、「基板」ともいう）１４を検査可能に構成されている。

テーブル２は、図１，２に示すように、その表面２ａに、基板１４を所定位置に保持する保持具２ｂ，２ｃが配設されている。また、テーブル２は、図２において破線で示すように、例えば保持具２ｃの位置を変更することにより、複数種類の基板１４を種類毎に規定された所定位置（保持具２ｂによって保持された基板１４における打痕シート３寄りの角部を共通の基準とする所定位置）で保持して載置可能に構成されている。本例では、発明の理解を容易にするため、基板１４は保持具２ｂ，２ｃによってテーブル２の表面２ａにおける所定位置に配置されて、これによって基板１４の種類毎に基板１４上に規定された複数の検査ポイントＣＰ（図２，８参照。なお、説明上、一部のみを図示している）は、テーブル２の表面２ａ上の一定の位置（後述するＸ，Ｙ座標系の一定の座標）に常に位置するものとする。打痕シート３は、合成樹脂材料を用いて形成されて、テーブル２の表面２ａにおける基板１４に隣接した位置に貼付されている。

第１検査ヘッド４および第２検査ヘッド５は、同一に構成されて、テーブル２の表面２ａ側に配置されている。また、各検査ヘッド４，５は、移動機構８によってそれぞれ支持されて、表面２ａ側の三次元空間内においてＸ軸およびＹ軸（表面２ａから一定距離離間し、かつ表面２ａと平行な仮想平面内で直交する２軸）、並びにＺ軸（この仮想平面との直交軸）方向に移動可能となっている。また、第１検査ヘッド４は、複数種類のプローブ２１（本例では一例として４種類のプローブ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ。特に区別しないときには「プローブ２１」ともいう）のうちから選択した任意の１つを、交換可能な状態（着脱自在な状態）で第１プローブ６として装着できるように構成されている。第２検査ヘッド５も、同様にして、各プローブ２１のうちから選択した任意の１つを、交換可能な状態で第２プローブ７として装着できるように構成されている。

本例では、各プローブ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄは、図３〜図６に示すように、それぞれ本体部３１、アーム部３２および針先３３を備え、一例として、アーム部３２の本体部３１からの延出位置、およびアーム部３２の長さを違えることにより、各検査ヘッド４，５に装着された状態において、アーム部３２（一例としてその先端部）に配設された針先３３の位置が互いに相違するように構成されている。具体的には、各プローブ２１についての製造公差や、各プローブ２１の各検査ヘッド４，５への取付け公差を考慮したとしても、図３に示すように、プローブ２１ａについては、その針先３３は領域Ａ（本発明における予め規定された所定領域）内に常に位置するように規定されている。この場合、この領域Ａおよび後述する各領域Ｂ，Ｃ，Ｄ（本発明における予め規定された所定領域）は、各検査ヘッド４，５をＺ軸方向から平面視した状態において、各検査ヘッド４，５に対して予め規定された基準位置ＲＰで直交する２つの直線（Ｘ軸と平行な直線Ｌ１およびＹ軸と平行な直線Ｌ２）で区画される４つの領域であり、本例では同図に示すように、右上から反時計回りで、領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄに規定されている。つまり、領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは、Ｘ軸およびＹ軸で規定される直交座標における第１象限、第２象限、第３象限、第４象限にそれぞれ含まれる領域となる。

また、プローブ２１ｂについては、図４に示すように、その針先３３は領域Ａとは異なる領域Ｂ内に常に位置し、プローブ２１ｃについては、図５に示すように、その針先３３は領域Ａ，Ｂとは異なる領域Ｃ内に常に位置し、プローブ２１ｄについては、図６に示すように、その針先３３は領域Ａ，Ｂ，Ｃとは異なる領域Ｄ内に常に位置するようにそれぞれ構成されている。また、発明の理解を容易にするため、各プローブ２１は、図７に示すように、各針先３３の各検査ヘッド４，５におけるテーブル２側の端面からの突出長が同一（長さｈ）となるように規定されて、プローブ２１の種類に拘わらず、移動機構８による各検査ヘッド４，５の基板１４方向（Ｚ軸方向）への移動量（各検査ヘッド４，５がＸ，Ｙ方向に二次元的に移動する際の位置から、打痕シート３の表面や基板１４の表面に接触するまでの各プローブ２１の針先３３の移動量）が一定となるように設定されている。

移動機構８は、一例として、不図示の２つの一次元移動機構（移動対象体を上記のＺ軸方向に沿って移動させる２つの移動機構）と、各一次元移動機構を上記のＸ軸およびＹ軸で構成される直交座標（以下、「Ｘ−Ｙ座標」ともいう）内で二次元的に独立して移動させる不図示の２つの二次元移動機構とを備えて構成されている。また、上記の２つの一次元移動機構のうちの一方の一次元移動機構には、第１検査ヘッド４が移動対象体として取り付けられ、他方の一次元移動機構には、第２検査ヘッド５が移動対象体として取り付けられている。また、移動機構８は、処理部１３によって制御されて、各検査ヘッド４，５を指定された位置に移動させる。

測定部９は、各検査ヘッド４，５に装着された各プローブ６，７と配線材を介して電気的に接続されている。また、測定部９は、処理部１３によって制御されて、各プローブ６，７間に電圧信号などの検査用信号を出力すると共に、この検査用信号の出力時において各プローブ６，７間に発生する電気量（例えば電流）に基づいて、各プローブ６，７と接触している電気部品（基板１４に形成された配線パターンや、基板１４に実装された電子部品）の電気的パラメータ（例えば、電圧信号の電圧値と電流の電流値とに基づいて算出される抵抗値）を測定する。また、測定部９は、各プローブ６，７と接触している電気部品に対する検査内容に応じて、出力する検査用信号の態様を変更すると共に、測定する電気的パラメータの種類も変更可能に構成されている。

カメラ１０は、処理部１３によって制御されて、テーブル２の表面２ａに配置された打痕シート３の表面画像を撮影すると共に、撮影した表面画像を画像データＤｉとして処理部１３に出力する。記憶部１１は、例えばＲＯＭおよびＲＡＭなどの半導体メモリで構成されて、処理部１３のための動作プログラムや、基板１４の種類毎に規定された複数の検査ポイントＣＰに各プローブ６，７として取り付けられた仮想プローブ（針先が基準位置ＲＰに位置する仮想のプローブ）の針先を接触させる際の各検査ヘッド４，５のＸ−Ｙ座標内での座標を示す位置データ、打痕シート３が貼り付けられる貼付領域内に含まれるように予め規定された基準打痕位置ＨＰ（図２，８参照）に仮想プローブの針先を仮想的に接触させるときの各ヘッド４，５のＸ−Ｙ座標内での座標を示す位置データ（図１，８において破線で示す本発明における計測位置ＭＰの位置データ）、および各検査ヘッド４，５のＸ−Ｙ座標内での不図示の待機位置の座標を示す位置データを含む位置データＤｐが予め記憶されている。

操作部１２は、設定キー、実行キーおよび停止キーなどを含む複数種類のキー（いずれも図示せず）を備えて、各キーに対する操作内容を示す操作データＤｏを処理部１３に出力する。処理部１３は、ＣＰＵなどで構成されて、各検査ヘッド４，５に装着された各プローブ６，７の針先３３の基準位置ＲＰに対する相対的位置を示す相対位置データ（基準位置ＲＰからの各プローブ６，７の針先３３の離間距離とその方向を特定可能なデータ）を取得（計測）する計測処理、取得した相対位置データに基づいて各検査ヘッド４，５に装着された各プローブ６，７の種類を判別する種類判別処理、取得した相対位置データに基づいて基板１４に規定された検査ポイントの座標を示す位置データを補正する補正処理、および基板１４に対する検査処理を実行する。

次に、回路基板検査装置１による基板１４に対する検査動作について説明する。

テーブル２に基板１４が載置され、かつこの基板１４に対する検査内容に応じた第１プローブ６および第２プローブ７が第１検査ヘッド４および第２検査ヘッド５に装着された状態において、操作部１２に対する操作が行われて、処理部１３に対して実行すべき上記の検査内容が設定されると共にこの検査の実行が指示されたときには、処理部１３は、最初に、計測処理を実行する。なお、各プローブ６，７としてプローブ２１ａが取り付けられた例を挙げて説明する。

この計測処理では、処理部１３は、各検査ヘッド４，５に装着されている各プローブ６，７の針先３３の相対位置データを計測する。具体的には、処理部１３は、まず、記憶部１１から計測位置ＭＰの位置データＤｐを読み出すと共に、移動機構８を制御して、Ｘ，Ｙ平面内で二次元的に第１検査ヘッド４を移動させて、待機位置から計測位置ＭＰに移動させる。この第１検査ヘッド４の計測位置ＭＰへの移動により、第１検査ヘッド４に対して規定された基準位置ＲＰおよび基準打痕位置ＨＰのＸ−Ｙ座標内での各位置が一致した状態となる。次いで、処理部１３は、第１検査ヘッド４をＺ軸方向に沿ってテーブル２側に所定距離だけ移動させる。これにより、第１プローブ６として装着されているプローブ２１ａの針先３３が、打痕シート３と当接して、図８に示すように打痕シート３に打痕Ｔ１を付ける。続いて、処理部１３は、移動機構８に対して上記の移動制御とは逆の制御を実行することにより、第１検査ヘッド４をテーブル２から離反させた後に、二次元的に移動させることによって待機位置に戻す。

この場合、打痕シート３に付けられる打痕Ｔ１は、図３に示すようにプローブ２１ａの針先３３が基準位置ＲＰを基準として規定される領域Ａに位置するため、基準位置ＲＰが基準打痕位置ＨＰと一致した状態で第１検査ヘッド４が打痕シート３側に移動されて針先３３が打痕シート３と接触することで、図８に示すように領域Ａに対応する領域Ｉに位置することとなる。ここで、領域Ｉおよび後述する各領域ＩＩ，ＩＩＩ，ＩＶは、打痕シート３をＺ軸方向から平面視した状態において、基準打痕位置ＨＰで直交する２つの直線（Ｘ軸と平行な直線Ｌ３およびＹ軸と平行な直線Ｌ４）で区画される４つの領域であり、本例では、同図に示すように、右上から反時計回りでこの順に規定される。つまり、領域Ｉ，ＩＩ，ＩＩＩ，ＩＶは、Ｘ軸（Ｌ３）およびＹ軸（Ｌ４）で規定される直交座標における第１象限、第２象限、第３象限、第４象限にそれぞれ含まれる領域となる。

最後に、処理部１３は、カメラ１０を制御して打痕シート３の表面画像を撮影させると共に、カメラ１０から出力される画像データＤｉを入力して、打痕Ｔ１の基準打痕位置ＨＰに対する相対的位置を示す相対位置データ（（Δｘ１、Δｙ１）：基準打痕位置ＨＰからの変位量でもある）を計測して、第１プローブ６についての針先３３の基準位置ＲＰに対する相対位置データとして記憶部１１に記憶させる。また、処理部１３は、第２検査ヘッド５についても第１検査ヘッド４と同様にして、打痕シート３に打痕Ｔ２を付けて、打痕Ｔ２の基準打痕位置ＨＰに対する相対位置データ（Δｘ２、Δｙ２）を計測して、この相対位置データを第２プローブ７についての針先３３の基準位置ＲＰに対する相対位置データとして記憶部１１に記憶させる。これにより、計測処理が完了する。

次いで、処理部１３は、各検査ヘッド４，５に装着された各プローブ６，７の種類を判別する種類判別処理を実行する。この種類判別処理では、処理部１３は、各検査ヘッド４，５について計測された相対位置データ（Δｘ１、Δｙ１），（Δｘ２、Δｙ２）に基づき、打痕Ｔ１，Ｔ２（以下、特に区別しないときには「打痕Ｔ」ともいう）が領域Ｉ，ＩＩ，ＩＩＩ，ＩＶのいずれに位置しているかを特定し、この特定結果から各検査ヘッド４，５に装着されているプローブ６，７の種類を判別する。各相対位置データ（Δｘ１、Δｙ１），（Δｘ２、Δｙ２）で示されるプローブ６，７による打痕Ｔ１，Ｔ２の位置は、図８に示すように領域Ｉにそれぞれ含まれ、この領域Ｉはプローブ２１ａの針先３３が含まれる領域Ａに対応する。このため、処理部１３は、各検査ヘッド４，５に装着されているプローブ６，７の種類は共にプローブ２１ａであると判別する。

なお、プローブ２１ａに代えて、プローブ２１ｂが各検査ヘッド４，５にプローブ６，７として装着されている構成では、図４に示すように、各プローブ６，７の針先３３は領域Ｂに含まれる。このため、打痕シート３には、図８に示すように、この領域Ｂに対応する領域ＩＩに打痕Ｔが付けられる。また、同様にして、プローブ２１ｃが各検査ヘッド４，５にプローブ６，７として装着されている構成では、図５に示すように、各プローブ６，７の針先３３は領域Ｃに含まれるため、打痕シート３には、図８に示すように、この領域Ｃに対応する領域ＩＩＩに打痕Ｔが付けられる。また、プローブ２１ｄが各検査ヘッド４，５にプローブ６，７として装着されている構成では、図６に示すように、各プローブ６，７の針先３３は領域Ｄに含まれるため、打痕シート３には、図８に示すように、この領域Ｄに対応する領域ＩＶに打痕Ｔが付けられる。したがって、処理部１３は、上記のプローブ２１ａが装着されたときと同様にして、各相対位置データ（Δｘ１、Δｙ１），（Δｘ２、Δｙ２）に基づいて、各検査ヘッド４，５に装着されているプローブ６，７の種類がプローブ２１ｂ〜プローブ２１ｄのいずれであるかを判別する。

続いて、処理部１３は、判別したプローブ２１の種類が操作部１２に対する操作によって設定されている検査内容に対応するものか否かを判別し、一致しているときには基板１４に対する検査処理を継続すると判別し、一致していないときには基板１４に対する検査処理を終了させる。

検査処理を継続すると判別したときには、処理部１３は、計測した相対位置データ（Δｘ１、Δｙ１），（Δｘ２、Δｙ２）に基づいて基板１４に規定された検査ポイントＣＰの座標を示す位置データを補正する補正処理を実行する。具体的には、処理部１３は、記憶部１１から読み出した検査ポイントＣＰの座標を示す位置データを相対位置データ（Δｘ１、Δｙ１）で補正することにより、第１プローブ６としてプローブ２１ａが装着された第１検査ヘッド４についての各検査ポイントＣＰ用の位置データを算出して、記憶部１１に補正済み位置データとして記憶させる。また、同様にして、処理部１３は、記憶部１１から読み出した検査ポイントＣＰの座標を示す位置データを相対位置データ（Δｘ２、Δｙ２）で補正することにより、第２プローブ７としてプローブ２１ａが装着された第２検査ヘッド５についての各検査ポイントＣＰ用の位置データを算出して、記憶部１１に補正済み位置データとして記憶させる。これにより、補正処理が完了する。

次いで、処理部１３は、基板１４に対する検査処理を実行する。この検査処理では、処理部１３は、まず、各検査ヘッド４，５用の検査ポイントＣＰについての補正済み位置データを記憶部１１から読み出しつつ、移動機構８に対する制御を実行して、第１プローブ６および第２プローブ７を基板１４上の目標とする検査ポイントＣＰに接触させる。次いで、処理部１３は、測定部９に対する制御を実行して、指定された検査内容に応じた検査用信号を各プローブ６，７間に出力することにより、各プローブ６，７と接触している電気部品の電気的パラメータを測定し、測定した電気的パラメータを検査ポイントＣＰに対応させて記憶部１１に記憶させる。処理部１３は、検査すべき電気部品の電気的パラメータがすべて完了したときには、検査処理を終了させる。これにより、１つの基板１４に対する検査が完了する。

また、回路基板検査装置１では、その後に、検査の完了した基板１４を同種の基板１４と交換して同じ検査内容について検査を実行するときには、記憶部１１に既に記憶されている各検査ヘッド４，５についての補正済み位置データを使用して、上記検査処理を実行する。一方、検査の完了した基板１４を別の種類の基板１４と交換して同じ検査内容について検査を実行するときには、検査内容に変更はなく、各検査ヘッド４，５に装着されている各プローブ６，７の交換が不要なため、既に計測した相対位置データ（Δｘ１、Δｙ１），（Δｘ２、Δｙ２）を用いることができる。このため、処理部１３は、この相対位置データ（Δｘ１、Δｙ１），（Δｘ２、Δｙ２）に基づいて新たな基板１４に規定されている検査ポイントＣＰの座標を示す位置データを補正する補正処理を実行して、各検査ヘッド４，５についての新たな補正済み位置データを算出して記憶部１１に記憶させ、この補正済み位置データを使用して、上記検査処理を実行する。

また、検査の完了した基板１４を別の種類の基板１４に交換して別の検査内容について検査を実行するときには、検査内容に応じたプローブ２１を各プローブ６，７として各検査ヘッド４，５に装着し直す作業（交換作業）が行われる。このため、処理部１３は、上記の計測処理、上記の種類判別処理および上記の補正処理を新たに実行して、各検査ヘッド４，５についての新たな補正済み位置データを算出して記憶部１１に記憶させ、この補正済み位置データを使用して、上記検査処理を実行する。

このように、この回路基板検査装置１では、各検査ヘッド４，５に各プローブ６，７として装着されるプローブ２１は、装着状態においてその針先３３の位置が種類毎に異なるように予め規定された所定領域内に位置するように構成され、処理部１３は、プローブ６，７として装着されたプローブ２１の各針先３３が位置している領域（領域Ａ〜Ｄのうちの１つ）を検出すると共に、検出した領域に基づいて、各プローブ６，７として装着されているプローブ２１の種類を判別する。

したがって、この回路基板検査装置１によれば、各検査ヘッド４，５に検査内容に対応しないプローブ２１がプローブ６，７として装着されていたとしても、各プローブ６，７として装着されているプローブ２１についての判別結果（種類）と検査内容との対応関係を自動的に判別できる結果、検査内容とプローブ６，７の種類とが一致しない状態で検査処理が実行されるといった不具合を確実に回避することができ、これによって適合する種類のプローブ２１での検査を確実に実行することができる。

また、この回路基板検査装置１によれば、検査ヘッドに装着されたプローブを交換可能に構成された回路基板検査装置としてプローブ２１の交換時に通常実行される補正処理において取得（計測）した基準位置ＲＰに対するプローブの針先３３の相対位置データ（（Δｘ１、Δｙ１），（Δｘ２、Δｙ２））に基づいて、各検査ヘッド４，５に装着されているプローブ６，７の各針先３３が位置しているの領域（領域Ａ〜Ｄのうちの１つ）を検出するため、各検査ヘッド４，５にプローブ６，７として装着されているプローブ２１の種類を判別するための専用データを取得（計測）する処理を不要とすることができる。したがって、各プローブ６，７として装着されているプローブ２１についての判別結果（種類）と検査内容との対応関係の自動判別を実行しない回路基板検査装置とほぼ同じ検査時間で、つまりこの自動判別の処理に長時間を要することなく、各プローブ６，７として装着されているプローブ２１についての判別結果（種類）と検査内容との対応関係を自動的に判別することができる。

なお、本発明は、上記の構成に限定されない。例えば、上記の回路基板検査装置１では、打痕シート３を用いているが、基板１４の所定領域の表面に打痕Ｔを付ける構成とすることもできる。また、打痕Ｔ１，Ｔ２をカメラ１０で撮影して相対位置データを取得する構成を採用しているが、例えば、プローブ６，７が装着された状態において、各検査ヘッド４，５におけるテーブル２側の端面の画像（針先３３を含む画像）をカメラ１０とはアングルを逆にした他のカメラで撮影し（例えば待機位置などで撮影し）、各検査ヘッド４，５の上記テーブル２側の端面に予め付した基準マーク（不図示）の位置を基準位置ＲＰとして、基準マークとプローブの針先３３との相対的位置を示す相対位置データを取得し、この相対位置データに基づいて、各プローブ６，７として装着されているプローブ２１についての種類を判別する構成を採用することもできる。また、検査ヘッドの数は２つに限定されず、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。

回路基板検査装置１の構成図である。 テーブル２の表面２ａへの打痕シート３および基板１４の配置状態を示す平面図である。 各検査ヘッド４，５に第１プローブ６および第２プローブ７としてプローブ２１ａを装着した状態の平面図である。 各検査ヘッド４，５に第１プローブ６および第２プローブ７としてプローブ２１ｂを装着した状態の平面図である。 各検査ヘッド４，５に第１プローブ６および第２プローブ７としてプローブ２１ｃを装着した状態の平面図である。 各検査ヘッド４，５に第１プローブ６および第２プローブ７としてプローブ２１ｄを装着した状態の平面図である。 各検査ヘッド４，５に第１プローブ６および第２プローブ７としてプローブ２１を装着した状態の側面図である。 図２における打痕シート３近傍の拡大図である。

符号の説明

１ 回路基板検査装置
２ テーブル
２ａ 表面
４，５ 検査ヘッド
６，７ プローブ
８ 移動機構
１３ 処理部
１４ 基板
２１ａ〜２１ｄ プローブ
３３ 針先
ＣＰ 検査ポイント
ＭＰ 計測位置
ＲＰ 基準位置

Claims (2)

1. 複数種類のプローブが交換可能に装着される検査ヘッドと、
   前記検査ヘッドを移動させる移動機構と、
   前記移動機構を制御して前記検査ヘッドを移動させることにより、当該検査ヘッドに装着された前記プローブの針先を検査対象基板に予め規定された検査ポイントに接触させる処理部とを備えた回路基板検査装置であって、
   前記プローブは、前記検査ヘッドに装着された状態において当該プローブの前記針先の位置が前記種類毎に異なるように予め規定された所定領域内に位置するように構成され、
   前記処理部は、前記検査ヘッドに装着されている前記プローブの前記針先が位置している前記所定領域を検出すると共に、当該検出した所定領域に基づいて、当該プローブの種類を判別する回路基板検査装置。
2. 前記処理部は、前記移動機構を制御して前記検査ヘッドを計測位置に移動させると共に当該検査ヘッドについて予め規定された基準位置に対する前記プローブの前記針先の相対的位置を示す相対位置データを取得し、かつ前記検査ポイントの位置データを前記相対位置データに基づいて補正する補正処理を当該プローブの交換時に実行可能に構成され、
   当該処理部は、前記補正処理において取得した前記相対位置データに基づいて、前記検査ヘッドに装着されている当該プローブの前記針先が位置している前記所定領域を検出する請求項１記載の回路基板検査装置。

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