CN102193061A - 电路基板的检查方法及检查装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电路基板的检查方法及检查装置，将前端具有探针的检查探头向形成有多个端子的电路基板移动以进行电气检查。以包围检查对象端子的方式选择多个代表端子，将检查探头朝向该代表端子移动，将检测到与探针导通的位置检测为检查探头的接触位置。对检查探头与多个代表端子的接触位置进行插补运算，并加上使检查探头从接触位置向检查对象端子压入的所需压入量，从而算出检查探头的移动目标位置。将检查探头移动到移动目标位置以实施检查对象端子的电气检查。由此，即使电路基板产生厚度偏差、翘曲/起伏，也能够适当地应对电路基板表面的非线性位移而使检查探头准确地接触检查对象端子并实施电气检查。

Description

电路基板的检查方法及检查装置

技术领域

本发明涉及使检查探头与电路基板的检查点接触以进行电气检查(例如，导电检查、绝缘检查、静电容量或阻抗测定)的检查方法及检查装置。

背景技术

在对电路基板进行电气检查时，使检查探头接触电路基板的检查点(例如，导体端子)并通电。在该电气检查过程中，重要的是使检查探头可靠地接触电路基板的检查点。近年来，作为电路基板的电气检查方法及装置，已开发出各种技术，例如可以举出以下专利文献1至专利文献6。

专利文献1：(日本)特开2008-261678号公报

专利文献2：(日本)特许第2718754号公报

专利文献3：(日本)特开2002-48815号公报

专利文献4：(日本)特开2003-172746号公报

专利文献5：(日本)特开2005-233738号公报

专利文献6：(日本)特许第3625813号公报

专利文献1公开了检查探头接触检测机构及电路基板检查装置，将两个探针同时接触在检查对象的电路基板的同一被测定图案上，测定该被测定图案的探针相互间的阻值，并且压入检查探头直至被测量的阻值达到进行检查所需的容许阻值以下，由此检测检查探头与被测定图案接触的状态。在此，作为检查探头，使用四端子的检查探头，利用其中的每两个探针来检测接触状态。

专利文献2公开了基板的检查方法和检查装置，使由分别成对的两个探针构成的检查探头(探针)与电路基板的两个端子接触，并通过四端子测量法，测量端子间的阻值。为了优化检查探针接触电路基板的端子时的接触力，对于多个端子，根据两个探针之间的导通状态，求出探针接触位置，并将其算术平均值作为接触点，自该接触点以能够得到相当于合适接触力的变形量的压入量使检查探头接触电路基板的端子，由此测量该端子间的阻值。

专利文献3至专利文献6涉及在电路基板的电气检查中采用的检查探头，其构成为由板簧等弹性部件来支撑检查探头的探针，在使探针接触电路基板的端子时，如果因电路基板表面的凹凸而使规定值以上的接触反作用力作用于探针，则通过弹性部件使探针退让。

在电路基板上形成有多个端子的情况下，如专利文献1所记载的那样，使检查探头与各个端子接触并测量阻值的接触检测方法存在作业繁杂且费时的问题。

而且，由于检查对象的电路基板在其面方向上也存在产生厚度偏差、翘曲/起伏等情况，因此难以使检查探头恰当地接触全部的检查对象端子。

对于存在尺寸或形状偏差(或者形状的不良情况)的电路基板，也能够应用专利文献2所记载的技术，以通过对多个端子进行的导通检测而求出的算术平均值的接触点为基准，使检查探头接触检查对象端子。但是，在专利文献2中，虽然被认为可以在一定程度上应对电路基板表面的线性变化/偏差，但当电路基板表面的变化/偏差为非线性时，例如电路基板产生厚度偏差、翘曲/起伏等，则不能够使检查探头适当地跟踪电路基板表面的变化/偏差。因此，在专利文献2中，不能够实施准确的电气检查。

为了应对如上所述的电路基板表面的非线性变化/偏差，如专利文献3至专利文献6所公开的那样，需要具备当规定值以上的接触反作用力作用于检查探头时使探针退让的机构。因此，需要采用结构复杂且高价的检查探头来实施电路基板的电气检查。

发明内容

本发明鉴于上述课题而提出一种检查方法及检查装置，即使在电路基板的面方向上产生厚度偏差、翘曲/起伏的情况下，也能够适当地应对电路基板表面的非线性变化/偏差而准确地实施电气检查。

另外，本发明提供一种能够采用结构简单且便宜的检查探头容易地进行电路基板的检查作业的检查方法及检查装置。

本发明涉及利用前端具有探针的检查探头，对形成有多个端子的电路基板实施电气检查，其特征在于，该检查方法包括如下步骤：接触位置检测步骤，选择多个代表端子，朝向该代表端子移动检查探头并将由探针检测到导通的位置检测为检查探头的接触位置；移动目标位置计算步骤，对检查探头与靠近检查对象端子的多个代表端子接触的接触位置进行插补运算，并加上从检查探头的接触位置向检查对象端子压入的所需压入量，从而算出移动目标位置；电气检查步骤，将检查探头移动到移动目标位置并对检查对象端子进行电气检查。

在专利文献2所记载的方法中，当使检查探头接触电路基板上的端子并实施电气检查时，需要以合适的接触力使检查探头接触端子。但是，在电路基板的面方向上产生厚度偏差、翘曲/起伏的情况下，难以使检查探头适当地接触规定端子。为了解决上述问题，在本发明中，预先检测检查探头接触代表端子的接触位置，选择靠近检查对象端子的多个代表端子并将该接触位置作为基准。由此，能够将在电路基板上产生的厚度偏差、翘曲/起伏所导致的非线性位移或检查方面的影响限定在由多个代表端子包围的小范围内，并且，由于在该小范围内通过插补运算来确定检查探头向检查对象端子移动的目标移动位置，因此，与现有技术相比，能够使检查探头准确地定位并适当地接触检查对象端子。而且，不需要直接检测检查探头接触检查对象端子的接触位置那样的复杂检测步骤，能够使检查探头以线性方式迅速移动到检查对象位置并在短时间内准确地实施电气检查。

在本发明的检查方法中，也可以简化移动目标位置计算步骤，在接触位置检测步骤之后进行电气检查步骤，在该电气检查步骤中，将检查探头移动到移动目标位置并对检查对象端子进行电气检查，该移动目标位置为将从检查探头与多个代表端子接触的接触位置向检查对象端子压入的所需压入量相加而得到。

即，不是根据预先检测到的检查探头和代表端子的接触位置算出检查探头向检查对象端子的移动目标位置，而是将检查探头继续从与代表端子接触的接触位置移动到检查对象端子并进行电气检查。由此，能够一次完成检查探头和端子的接触操作，从而能够有效地实施电气检查。

在上述接触位置检测步骤中，可以通过检测出与代表端子接触的检查探头的探针之间的电阻在规定阈值以下的情况，检测检查探头与代表端子接触的接触位置。

另外，本发明涉及利用前端具有探针的检查探头，对形成有多个端子的电路基板实施电气检查的电气检查装置，其特征在于，具有：基台，其将电路基板支承在规定位置；移动机构，其使检查探头朝向电路基板上的目标端子移动；接触位置检测部，其选择多个代表端子，并检测该代表端子和检查探头的探针之间的导通状态，从而检测检查探头的接触位置；移动目标位置计算部，其对检查探头与靠近检查对象端子的多个代表端子接触的接触位置进行插补运算，并加上从检查探头的接触位置向检查对象端子压入的所需压入量，从而算出检查探头的移动目标位置；电气检查部，其将检查探头移动到移动目标位置并对检查对象端子进行电气检查。

而且，接触位置检测部具有：导通检测部，其检测与代表端子接触的检查探头的探针之间的电阻在规定阻值以下的情况；位置检测部，其将该导通检测部检测到导通时的位置检测为检查探头的接触位置。

具体而言，与检查对象端子靠近配置有至少三个代表端子，以三角形或矩形的区域来划分检查对象端子，对所述检查探头与配置在该区域的顶点的代表端子接触的接触位置进行插补运算，并加上从检查探头的接触位置向检查对象端子压入的所需压入量，从而算出检查探头的目标移动位置。

如上所述，选择电路基板上的包围检查对象端子的代表端子，检测该代表端子与检查探头的接触位置，实施插补运算，并加上自检查探头的接触位置向检查对象端子压入的所需压入量，从而算出移动目标位置，因此，能够将电路基板的面方向上的偏差、翘曲/起伏所引起的非线性位移限定在局部，能够准确地算出检查探头的移动目标位置，从而能够提高电气检查精度。而且，只对预先选择的代表端子根据探针的导通状态来检测检查探头的接触位置即可，因此，能够使作业简单化，能够迅速实施电气检查。而且，由于也能够适当地应对电路基板的面方向上的偏差、翘曲/起伏，因此检查探头自身无需设置消除反作用力的机构，从而也能够使检查探头的结构简化，并且，能够廉价地制造检查探头。

附图说明

图1A是表示在检查探头的移动目标位置计算步骤中将代表端子配置在将整个电路基板划分为多个区域的四边形顶点的状态的俯视图，图1B是表示在检查探头的移动目标位置计算步骤中将代表端子配置在将整个电路基板划分为多个区域的三角形顶点的状态的俯视图；

图2是本发明一实施例的电路基板的检查装置的俯视图；

图3是图2的A-A向视纵向剖面图；

图4A是检查装置所具备的检查探头的放大俯视图，图4B是表示检查装置中的检查探头及其周边结构的放大主视图，图4C是图4B的B-B向视放大图；

图5是表示检查装置结构的框图，在检查探头上连接有移动控制部、接触位置检测部及目标位置计算部；

图6是表示检查装置的电气检查部结构的框图；

图7是表示可应用于检查装置的检查探头的其他例子的主视图。

附图标记说明

1  检查装置

2  电路基板

3  端子

3A  代表端子

3B  检查对象端子

4，41  检查探头

5  支撑脚

6  基台

11，42  探针

12  X方向移动机构

13  Y方向移动机构

14  Z方向移动机构

15  移动控制部

16  接触位置检测部

17  电气检查部

25  目标位置计算部

具体实施方式

下面，参照附图与实施例一同说明本发明。

图2是本发明一实施例的电路基板的检查装置1的俯视图。图3是图2的A-A向视纵向剖面图。该检查装置1是将检查探头4向电路基板2上的端子3依次移动并与该端子3接触而实施电气检查的连续式(フライング方式)检查装置。该检查装置1能够利用配置在电路基板2表面侧和背面侧的多个检查探头4对电路基板2的两面实施电气检查。具体而言，一对上侧检查探头4在通过支撑脚5水平地保持在规定高度的基台6的上方可沿X方向、Y方向及Z方向移动，并且，一对下侧检查探头4在基台6的下方可沿X方向、Y方向及Z方向移动。由于这些检查探头4中任一个均具有相同结构，因此，标注相同附图标记进行说明。而且，X方向表示与电路基板2表面平行的方向，Y方向表示与电路基板2表面平行且与X方向正交的方向，Z方向表示与X方向和Y方向正交且与电路基板2表面垂直的方向。

基台6形成为在中央部具有开口部7的框板状，在该开口部7内由把持机构(未图示)水平地保持电路基板2。

上侧检查探头4被设置在电路基板2的左侧和右侧。同样地，下侧检查探头4被设置在电路基板2的左侧和右侧。即，分别在基台6的上方配置有两个检查探头4，在下方配置有两个检查探头4。

上侧检查探头4用于检查电路基板2的表面(上表面)，在各上侧检查装置4上，朝斜下方地设置有一对(即两个)探针11。

同样地，下侧检查探头4用于检查电路基板2的背面(下表面)，在各下侧检测装置4上，朝斜上方地设置有一对(即两个)探针11。

如图4C所示，检查探头4的探针11以前端隔开有微小间隙(例如，20μm)的状态相互靠近配置，以使两个探针11能够同时接触电路基板2的一个端子3。

检查探头4具备X方向移动机构12、Y方向移动机构13和Z方向移动机构14。通过这些移动机构12～14，以使探针11相对于电路基板2的两面相对配置的状态，使检查探头4沿X方向、Y方向和Z方向移动。

如图5所示，在移动机构12～14上连接有控制其移动量的移动控制部15。移动控制部15与接触位置检测部16连接，该接触位置检测部16根据检查探头4的两个探针11之间的导通状态来检测探针11是否与端子3接触。如图6所示，具有在一组上侧/下侧检查探头4的探针11之间进行电气检查的电气检查部17。

接触位置检测部16具有：用于运算阻值(后述)的运算部18、根据该运算结果检测探针11之间的导通状态的导通检测部19、根据该导通检测部19的检测结果和由控制移动机构12～14的移动控制部15得到的检查探头4的位置信息来检测检查探头4的接触位置的位置检测部20、存储由该位置检测部20检测到的检查探头4与端子3的接触位置的存储部21。

接触位置检测部16与目标位置计算部25连接，该目标位置计算部25根据由位置检测部20检测到的接触位置，算出检查探头4相对作为检查对象的端子3的移动目标位置。目标位置计算部25具有：对检查探头4与作为检查对象的端子3接触的接触位置进行插补运算的插补运算部26、存储通过该插补运算而算出的检查探头4的接触位置的存储部27、将电气检查所需的压入量与该检查探头4的接触位置相加的压入量相加部28。关于上述结构要素的详细情况，将在后面叙述。

接着，说明使用本实施例的检查装置1对电路基板2实施电气检查的方法。

电路基板2是双面印刷电路基板，在表面和背面露出有多个端子3。在对该电路基板2实施的电气检查过程中，预先从在电路基板2表面露出的端子3中选择规定位置的多个端子(以下称为“代表端子”)，使任一个检查探头4的探针11与该选择端子接触。该电气检查方法具有以下步骤：检测检查探头4的探针11与选择端子3的接触位置的接触位置检测步骤、根据该检测结果算出检查探头4相对检查对象端子3的移动目标位置的移动目标位置计算步骤、以及将检查探头4移动到该移动目标位置并对检查对象端子3进行电气检查的电气检查步骤。以下，依次说明上述三个步骤。在以下的说明中，在接触位置检测步骤中，预先选择的代表端子被标注附图标记3A，与检查对象端子的附图标记3B区别开。另外，在无需区别端子的情况下，用附图标记3表示各端子。

<接触位置检测步骤>

在此，从在电路基板2表面露出的所有端子3中选择多个端子作为代表端子3A。该代表端子3A不需要在电路基板2上与布线图案连接，可以是不属于布线图案的导体部分(这样的电路基板2的导体部分也被定义为“端子”)。但是，作为代表端子3A，优选在电路基板2的表面露出并且在以适当间隔配置以便包罗电路基板2的整个表面。由于在该接触位置检测步骤中检测到的探针11的接触位置成为之后的电气检查步骤中的检查探头4的移动目标位置的基准，因此，为了实现准确的位置检测，优选为，作为代表端子3A而选择规定大小以上的端子。关于代表端子3A的具体选择方法，将在接下来的移动目标位置计算步骤中说明，因此，在此说明对检查探头4与被选择的代表端子3A的接触位置进行检测的方法。

使检查探头4靠近被选择的代表端子3A，以使其探针11朝向代表端子3A移动。接触位置检测部16检测探针11与代表端子3A的接触位置。如图5所示，接触位置检测部16具有能够在检查探头4的两个探针11之间流过恒定电流的恒流源31和测量探针11之间的电压的电压计32，该接触位置检测部16根据探针11之间的阻值来检测接触位置。即，如果检查探头4的探针11与电路基板2上的代表端子3A接触，则电流I流动，根据电流I与两个探针11之间的电压V的关系，算出阻值R＝V/I。将该阻值R在规定值以下时的探针11的位置设为检查探头4的接触位置。

在接触位置检测部16中，导通检测部19存储有预先设定的与阻值相关的阈值，将由运算部18算出的阻值R与阈值比较，检测该阻值R是否在阈值以下(即，导通状态)。当探针11之间的阻值R在阈值以下而检测为导通状态时，根据由移动控制部15得到的检查探头4的位置信息，位置检测部20检测检查探头4的位置。

在该接触位置检测部16中，可以代替恒流源31而采用恒压源。此时，根据在两个探针11之间施加了恒定电压时流动的电流与该恒定电压之间的关系，算出阻值。

检查探头4的接触位置由X方向、Y方向和Z方向的坐标来表示。如前所述，由于代表端子3A被配置成包罗电路基板2的整个表面，因此，检查探头4与该代表端子3A的接触位置是与从电路基板2的整个表面选择的多个部位相关的坐标位置。

在接触位置检测步骤中使用的检查探头4可以在电路基板2的上表面侧和下表面侧各配置一个。在本实施例中，由于在电路基板2的上表面和下表面各配置有两个检查探头4，因此，例如对于属于电路基板2表面的左半部分区域的端子3，使用左侧的检查探头4来检测接触位置，而对于属于右半部分区域的端子3，使用右侧的检查探头4来检测接触位置即可。而且，在将检测区域分为两个的情况下，如果同时移动两个检查探头4并且同时检测接触位置，则效率提高。

<移动目标位置计算步骤>

将在接触位置检测步骤中被检测到的检查探头4与代表端子3的接触位置作为基准，目标位置计算部25的插补运算部26算出检查探头4与电路基板2上的检查对象端子3B的接触位置。由此算出的检查探头4与检查对象端子3B的接触位置，作为接触位置修正表存储在存储部27中。

对于代表端子3A的选择方法、根据检查探头4与该代表端子3A的接触位置求出检查探头4与检查对象端子3B的接触位置的插补运算方法，无需特别限定，但是以下两个方法很实用。不管是哪一种方法，在电路基板2的设计时，均预先确定电路基板2上的所有端子3的X坐标位置和Y坐标位置，求出检查探头4的接触位置指的是求出位于特定的X坐标位置和Y坐标位置的端子3的Z坐标位置。

(1)将代表端子设为四边形的顶点的方法

如图1A所示，从电路基板2上的所有端子3中，选择成为通过任意的四边形(用双点划线表示)将电路基板2的整个区域划分为多个区域的四边形顶点的端子，作为代表端子3A。检测检查探头4与该代表端子3A的接触位置并将其存储。在求出检查探头4与任意的检查对象端子3B的接触位置时，根据靠近该检查对象端子3B的多个代表端子3A即位于检查对象端子3B所属的四边形的四个顶点的代表端子3A的接触位置，与从该四个代表端子3A到检查对象端子3B的距离(即，X方向和Y方向的距离)对应地进行插补，从而算出检查探头4与检查对象端子3B的接触位置。

(2)将代表端子设为三角形的顶点的方法

如图1B所示，从电路基板2上的所有端子3中，选择成为通过任意的三角形(用双点划线表示)将电路基板2的整个区域划分为多个区域的三角形顶点的端子，作为代表端子3A。检测检查探头4与该代表端子3A的接触位置并将其存储。在求出检查探头4与任意的检查对象端子3B的接触位置时，根据靠近该检查对象端子3B的多个代表端子3A即位于检查对象端子3B所属的三角形的三个顶点的代表端子3A的接触位置，设这三个代表端子3A属于一个平面或者曲面上，将检查对象端子3B的X坐标位置和Y坐标位置代入该平面或者曲面的方程式，由此算出检查探头4与检查对象端子3B的接触位置。

除了上述两种方法外，也可以采用公知的数学方法，根据代表端子3A的接触位置算出检查对象端子3B的接触位置。而且，在“(1)将代表端子设为四边形的顶点的方法”中，不是根据距四边形的四个顶点的距离进行插补运算，也可以与“(2)将代表端子设为三角形的顶点的方法”同样地，设四边形的四个顶点属于一个曲面上，并进行插补运算。而且，在“(2)将代表端子设为三角形的顶点的方法”中，也能够采用公知的数学方法用于划分多个三角形的处理中。

对于如上所述求出的检查探头4与检查对象端子3B的接触位置，目标位置计算部25的压入量相加部28算出相加了利用检查探头4进行电气检查所需的压入量而得到的移动目标位置。该压入量是使探针11弹性变形而在端子3表面擦过(スクラブ)的量、或者控制按压力而使检查探头4可靠地接触到端子3的量，根据探针11的形状、机械特性、端子材料等确定。

<电气检查步骤>

将检查探头4移动到如上所述算出的移动目标位置，通过电气检查部17对检查对象端子3B进行电气检查。作为此时的检查探头4的移动方法，可以使检查探头4直线移动到移动目标位置，或者沿着规定的曲线移动到移动目标位置。首先，检查探头4沿着直线状或者曲线状的任意移动轨迹移动到检查对象端子3B的接触位置，之后，从接触位置呈直线地垂直移动到移动目标位置。这样，优选使检查探头4经由其与检查对象端子3B的接触位置移动到移动目标位置。

电气检查部17通过四端子开尔文探针接触进行检查，将两个检查探头4的各两个探针11中的一个用于施加电流，而将另一个用于检测电压，由此进行检查。如图6所示，电气检查部17具有恒流源33和电压计34，恒流源33连接在两个检查探头4各自的一个的探针11之间，电压计34测量两个检查探头4各自的另一个探针11之间的电压。

如果将两个检查探头4分别连接在与电路基板2上的特定的检查对象电路35连接的两个检查对象端子3B上，则电流I从恒流源33经由检查对象电路35而流动，根据该电流I与两个探针11之间产生的电压V的关系，算出检查对象电路35的阻值R＝V/I。当该阻值R在规定阈值以下时，则判定为检查对象电路35的导通检查良好。

该电气检查不仅适用于检查对象电路35的导通检查，也可以适用于两个检查对象端子3B之间的绝缘状态的检查。此时，当阻值R在阈值以上时，则判定为绝缘检查良好。

与接触位置检测部16的接触位置检测步骤同样地，可以代替电气检查部17的恒流源33而设置恒压源。此时，在两个探针11之间施加一定电压，根据该电压与检查对象端子3B之间流动的电流的关系算出阻值即可。该电气检查不仅适用于电路基板2上的电路图案(布线图案)的检查，而且适用于特定电路(或者布线图案)之间的阻抗等电特性的检查、电路基板2上安装的电阻、电容、电感等电子部件的电特性的检查。

另外，在电气检查部17设置有：用于运算阻值的运算部36、根据该运算结果判定检查结果是否良好的判定部37。

如以上说明所述，在本实施例的检查方法中，预先检测检查探头4与多个代表端子3A的接触位置，之后，自靠近检查对象端子3B的多个(例如三个或者四个)代表端子3A的接触位置，进行插补运算，从而求出检查探头4与该检查对象端子3B的接触位置，因此，即使在电路基板2的面方向上产生厚度偏差、翘曲/起伏，也能够将该尺寸方面的误差的影响限定在由被选择的代表端子3A的接触位置特定的三角形或者四边形的小范围内。换言之，通过将电路基板2整体划分为三角形或者四边形的多个小区域，从而可以将电路基板2的厚度偏差、翘曲/起伏限定在由小范围特定的小范围内。而且，在检查对象端子3B所属的三角形或者四边形的小区域内，进一步进行插补运算，从而求出检查探头4与检查对象端子3B的接触位置。因此，能够考虑电路基板2的厚度偏差等而准确地求出检查对象端子3B的接触位置。

算出在如上所述求出的检查对象端子3B的接触位置上相加所需的压入量而得到的移动目标位置，将检查探头4移动到该移动目标位置而进行电气检查，因此，能够相对于检查对象端子3B准确地定位检查探头4。

在本实施例中，算出移动目标位置并移动检查探头4至该移动目标位置而无需检测检查探头4与检查对象端子3B的接触位置，因此，与不经过接触位置检测步骤相应地能够迅速地实施检查。

而且，在使检查探头4向移动目标位置移动时，以经过在移动目标位置计算步骤的中途算出的检查对象端子3B的接触位置的方式移动检查探头4，因此，能够使检查探头4的探针11可靠地进行擦过动作，能够可靠地实施电气检查。

在对被选择的代表端子3A实施电气检查的情况下，在接触位置检测步骤中使检查探头4与代表端子3A接触而检测到接触位置后，将检查探头4移动到在该接触位置上相加所需的压入量而得到的移动目标位置，并进行电气检查即可。即，在接触位置检测步骤中，由于检查探头4与代表端子3A直接接触，因此，通过将检查探头4保持原样地移动到移动目标位置，能够通过一次操作来实施电气检查，从而能够有效地进行检查。

以上说明了电路基板的检查方法及检查装置，但是，本发明并不限于上述实施例，在由权利要求所定义的发明宗旨的范围内可以进行各种变更。

(1)在上述实施例中，预先确定电路基板2上的所有端子3的X坐标位置、Y坐标位置，在接触位置检测步骤中，检测位于特定的X坐标位置、Y坐标位置的代表端子3A的Z坐标位置，在移动目标算出步骤中，也算出位于特定的X坐标位置、Y坐标位置的检查对象端子3B的Z坐标的目标位置。但是，无论在哪个步骤中，也可以以包含X坐标和Y坐标的方式检测接触位置，并算出目标位置。此时，检测检查探头4与代表端子3A的接触位置的X坐标、Y坐标和Z坐标，将该X坐标和Y坐标与预先设计的位置信息(X坐标、Y坐标)比较而求出其差值，根据该差值修正检查对象端子3B的设计时的位置信息(X坐标、Y坐标)即可。

(2)在移动目标位置计算步骤中，将接触位置检测步骤中检测到的检查探头4与代表端子3A的接触位置作为基准，通过插补运算求出检查探头4与检查对象端子3B的接触位置，将算出的接触位置存储在存储部27中，并相加电气检查步骤所需的压入量，将检查探头4移动到移动目标位置。但是，在本发明中，也可以最后算出移动目标位置，而不一定求出并存储检查探头4与检查对象端子3B的接触位置。即，可以存储在检查探头4与检查对象端子3B的接触位置上相加所需的压入量而得到的移动目标位置。

(3)在该情况下，可以不控制检查探头4朝向其与检查对象端子3B的接触位置移动，但是，当使检查探头4移动到移动目标位置时，通过将在检查对象端子3B上方的垂直移动距离设定为大于擦过操作所需的距离，使检查探头4一定经由检查对象端子3B的接触位置而到达移动目标位置即可。

(4)而且，本发明的目标位置计算部只要算出在检查探头4与检查对象端子3B的接触位置上相加所需的压入量而得到的移动目标位置即可。

(5)由图2至图4示出了上述实施例的电路基板的检查装置1的结构，但是，检查装置1的具体结构不限于图示的结构。例如，代替具有图4所示的倾斜的探针11的检查探头4，可以采用具有图7所示的弯曲成L形的探针42的检查探头41。

(6)在上述实施例中，将图5所示的接触位置检测部16的恒流源31、电压计32和运算部18与图6所示的电气检查部17中的恒流源33、电压计34和运算部36作为不同项的结构要素，但是，也可以将它们作为共同的结构要素并适当变更布线而使其作为接触位置检测部16或电气检查部17发挥作用。

(7)在上述实施例中，示出了水平地保持电路基板2的结构，但是，也可以采用将电路基板2保持在除水平方向以外的状态的机构，如将电路基板2垂直保持或将电路基板2倾斜保持等。

本申请基于2010年3月8日在日本提出的特愿2010-50432号主张优先权，在此引用其内容。

Claims (7)

1.一种检查方法，利用前端具有探针的检查探头，对形成有多个端子的电路基板实施电气检查，其特征在于，该检查方法包括如下步骤：

接触位置检测步骤，选择多个代表端子，朝向该代表端子移动检查探头并将由探针检测到导通的位置检测为检查探头的接触位置；

移动目标位置计算步骤，对检查探头与靠近检查对象端子的多个代表端子接触的接触位置进行插补运算，并加上从检查探头的接触位置向检查对象端子压入的所需压入量，从而算出移动目标位置；

电气检查步骤，将检查探头移动到移动目标位置并对检查对象端子进行电气检查。

2.一种检查方法，利用前端具有探针的检查探头，对形成有多个端子的电路基板实施电气检查，其特征在于，该检查方法包括如下步骤：

接触位置检测步骤，选择多个代表端子，朝向该代表端子移动检查探头并将由探针检测到导通的位置检测为检查探头的接触位置；

电气检查步骤，将检查探头移动到移动目标位置并对检查对象端子进行电气检查，该移动目标位置为将从检查探头与多个代表端子接触的接触位置向检查对象端子压入的所需压入量相加而得到。

3.如权利要求1或2所述的检查方法，其特征在于，

在所述接触位置检测步骤中，通过检测出与所述代表端子接触的所述检查探头的探针之间的电阻在规定阈值以下的情况，检测所述检查探头与所述代表端子接触的接触位置。

4.如权利要求1或2所述的检查方法，其特征在于，

与所述检查对象端子靠近配置有至少三个代表端子，对所述检查探头与该代表端子的接触位置进行插补运算，并加上从所述检查探头的接触位置向所述检查对象端子压入的所需压入量，从而算出所述检查探头的目标移动位置。

5.一种检查装置，利用前端具有探针的检查探头，对形成有多个端子的电路基板实施电气检查，其特征在于，具有：

基台，其将电路基板支承在规定位置；

移动机构，其使检查探头朝向电路基板上的目标端子移动；

接触位置检测部，其选择多个代表端子，并检测该代表端子和检查探头的探针之间的导通状态，从而检测检查探头的接触位置；

移动目标位置计算部，其对检查探头与靠近检查对象端子的多个代表端子接触的接触位置进行插补运算，并加上从检查探头的接触位置向检查对象端子压入的所需压入量，从而算出检查探头的移动目标位置；

电气检查部，其将检查探头移动到移动目标位置并对检查对象端子进行电气检查。

6.如权利要求5所述的检查装置，其特征在于，

所述接触位置检测部具有：

导通检测部，其检测与所述代表端子接触的所述检查探头的探针之间的电阻在规定阻值以下的情况；

位置检测部，其将所述导通检测部检测到导通时的位置检测为所述检查探头的接触位置。

7.如权利要求5所述的检查装置，其特征在于，

与所述检查对象端子靠近配置有至少三个代表端子，对所述检查探头与该代表端子接触的接触位置进行插补运算，并加上从所述检查探头的接触位置向所述检查对象端子压入的所需压入量，从而算出所述检查探头的目标移动位置。

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