CN109946524B - 测定装置及测定方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种测定装置及测定方法，用于提高电子元器件的待测量的测定精度。其具备电流提供部、电压检测部和处理部，处理部基于从各电流提供部分别经由第一输出端子和第二输出端子而提供的各测定用电流的各电流值、由电压检测部检测出的电压值，测定多个电阻值，并计算对各电阻值进行数值处理而得的处理值作为贴片电阻的电阻值，其中，第一输出端子分别与贴片电阻的本体部的一端部所设的端子上沿着与连接本体部的一端部与另一端部的第一方向相交的第二方向彼此分离的2处第一提供位置连接，第二输出端子分别与本体部的另一端部所设的端子上沿着第二方向彼此分离的2处第二提供位置连接。

Description

测定装置及测定方法

技术领域

本发明涉及测定电子元器件的待测量的测定装置及测定方法。

背景技术

以往，已知有4端子法作为准确地测定电子元器件的待测量的测定方法。在利用4端子法测定电子元器件、例如在本体部(电阻体)的两端部设有端子的电阻器的电阻值时，用2根提供电流用的探针分别接触2个端子，向电子元器件提供测定用电流，并用2根检测电压用的探针分别接触2个端子，检测2个端子之间(本体部的两端部之间)的电压，基于检测出的电压的电压值来测定电阻值。这里，当测定用电流在电子元器件(本体部)内不是均匀地流过(电流密度不均匀)时，难以准确地测定电子元器件的电阻值。作为能够改善这一问题的技术，下述的专利文献1和下述的专利文献2中公开了对结构上有特点的电阻器的电阻值进行测定的测定方法。

下述的专利文献1所公开的电阻器(以下也称为“第一电阻器”)具备：电阻体、分别与电阻体的两端部连接的第一导体和第二导体、分别与各导体连接的电流焊盘部、以及分别与各导体连接的电压焊盘部。该第一电阻器中，各导体设有多条狭缝。这种情况下，各狭缝以如下方式形成：沿着与从第一导体穿过电阻体朝向第二导体的X方向(电流通路的方向)垂直的Y方向(宽度方向)贯穿各导体。在该第一电阻器中，通过在各导体上形成狭缝，使得导体内沿X方向流动的电流在狭缝之间穿行而被分流，从而电流在电阻体内均匀地流动。因此，测定该第一电阻器的电阻值的测定方法能够准确地测定电阻值。

下述的专利文献2所公开的电阻器(以下也称为“第二电阻器”)具备：由长方体形状的电阻合金材料形成的电阻体、以及固定在电阻体的两端部的由长方体形状的Cu材料形成的一对电极。各电极上还设有窄幅部。在该第二电阻器中，通过在各电极上设置窄幅部，从而流过电极的电流能够得到整流，从而在电阻体内实现均匀的电流分布。因此，测定该第二电阻器的电阻值的测定方法能够准确地测定电阻值。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2007-221006号公报(第5页、图1)

专利文献2：日本专利特开2011-18759号公报(第5页、图1)

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，上述的测定方法存在以下需要改善的技术问题。具体而言，在上述测定方法中，作为测定对象的电阻器具有特殊的形状，因此能如上所述地使电流在电阻体内均匀地流过(得到均匀的电流分布)，从而能够准确地测定电阻值。然而，对于无特殊形状的一般形状的电阻器，即使应用上述的测定方法，也难以准确地测定该电阻器的电阻值。因此，希望开发能够提高待测量的测定精度而无论电子元器件是何种形状的技术。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其主要目的在于提供一种能够提高电子元器件的待测量的测定精度的测定装置及测定方法。

解决技术问题所采用的技术方案

为了实现上述目的，第一项发明的测定装置具备：多个电流提供部，该多个电流提供部具有第一输出端子和第二输出端子，并且经由与在本体部的一端部和另一端部分别设有第一端子和第二端子的电子元器件的所述第一端子和所述第二端子分别连接的所述第一输出端子和所述第二输出端子，向所述电子元器件提供测定用电流；电压检测部，该电压检测部具有第一检测端子和第二检测端子，并且在向所述电子元器件提供所述测定用电流的状态下，经由与所述第一端子和所述第二端子分别连接的所述第一检测端子和所述第二检测端子检测电压；以及测定部，该测定部基于所述电压检测部检测出的电压的电压值和所述测定用电流的电流值，测定所述电子元器件的待测量，所述测定部基于各所述电流提供部分别经由各所述第一输出端子和各所述第二输出端子所提供的各所述测定用电流的各所述电流值、所述电压检测部检测出的所述电压值，测定多个所述待测量，并计算对各所述待测量进行数据处理后的处理值作为所述电子元器件的所述待测量，其中，各所述第一输出端子分别与所述第一端子上沿着与连接所述本体部的所述一端部和所述另一端部的第一方向相交的第二方向彼此分离的多个第一提供位置连接，所述第二输出端子分别与所述第二端子上沿着所述第二方向彼此分离的多个第二提供位置连接。

第二项发明的测定装置具备：探测机构，该探测机构使第一提供用探针和第二提供用探针分别接触在本体部的一端部和另一端部分别设有第一端子和第二端子的电子元件的所述第一端子和所述第二端子，并且使第一检测用探针和第二检测用探针分别接触该第一端子和该第二端子；电流提供部，该电流提供部经由所述第一提供用探针和所述第二提供用探针向所述电子元器件提供测定用电流；电压检测部，该电压检测部具有第一检测端子和第二检测端子，并且在向所述电子元器件提供所述测定用电流的状态下，经由与所述第一检测端子连接的所述第一检测用探针和与所述第二检测端子连接的所述第二检测用探针检测电压；以及测定部，该测定部基于所述电压检测部检测出的电压的电压值和所述测定用电流的电流值，测定所述电子元器件的待测量，所述测定装置具备分别输出所述测定用电流的多个所述电流提供部、与各所述电流提供部各连接1个的多个所述第一提供用探针、以及与各所述电流提供部各连接1个的多个所述第二提供用探针，所述探测机构使各所述第一提供用探针分别接触所述第一端子上沿着与连接所述本体部的所述一端部和所述另一端部的第一方向相交的第二方向彼此分离的多个第一提供位置，并且使各所述第二提供用探针分别接触所述第二端子上沿着所述第二方向彼此分离的多个第二提供位置。

第三项发明的测定装置是在第二项发明的测定装置中，所述探测机构使各所述第一提供用探针和各所述第二提供用探针分别接触相邻的各所述第一提供位置彼此之间的间隔与相邻的各所述第二提供位置彼此之间的间隔相等的所述各第一提供位置和所述各第二提供位置。

第四项发明的测定装置是在第二项发明的测定装置中，所述探测机构使各所述第一提供用探针和各所述第二提供用探针分别接触具有以所述电子元器件的中心部为对称点呈点对称的位置关系的各所述第一提供位置和各所述第二提供位置。

第五项发明的测定装置是在第二项发明的测定装置中，所述探测机构使各所述第一提供用探针和各所述第二提供用探针分别接触具有以穿过所述电子元器件的中心部并与所述第一方向正交的直线为对称轴呈线对称的位置关系的各所述第一提供位置和各所述第二提供位置。

第六项发明的测定装置是在第二项发明的测定装置中，所述探测机构使所述第一检测用探针接触所述第一端子上被规定在所述第二方向的中心部的第一检测位置，并且使所述第二检测用探针接触所述第二端子上被规定在所述第二方向的中心部的第二检测位置。

第七项发明的测定装置是在第二项发明的测定装置中，所述测定部基于各所述电流提供部分别提供的各所述测定用电流的各所述电流值和所述电压检测部检测出的所述电压值，测定多个所述待测量，并计算对各所述待测量进行了数值处理而得的处理值，来作为所述电子元器件的所述待测量。

第八项发明的测定装置是在第一项发明或第七项发明的测定装置中，所述测定部具备数量与各所述电流提供部的数量相同的分别测定所述待测量的测定电路，各所述测定电路中的某一个对利用各所述测定电路分别测得的各所述待测量进行数值处理，计算出所述处理值。

第九项发明的测定装置是在第一项发明或第七项发明的测定装置中，所述测定部具备数量与各所述电流提供部的数量相同的分别测定所述待测量的测定电路，并具备对利用各所述测定电路分别测得的各所述待测量进行数值处理从而计算出所述处理值的运算电路。

第十项发明的测定装置是在第八项发明或第九项发明的测定装置中，具备对各所述测定电路各分配一个的多个所述电压检测部，各所述测定电路基于由被分配的所述电压检测部检测出的所述电压值，测定所述待测量。

第十一项发明的测定装置是在第十项发明的测定装置中，各所述电压检测部的各个所述第一检测端子相互短路，并且各个所述第二检测端子相互短路。

第十二项发明的测定装置是在第一项发明至第十一项发明中的任一项所述的测定装置中，各所述电流提供部分别输出电流值彼此相等的所述测定用电流。

第十三项发明的测定方法中，使多个电流提供部的各第一输出端子和各第二输出端子分别与在本体部的一端部和另一端部分别设有第一端子和第二端子的电子元器件的所述第一端子和所述第二端子连接，并且使电压检测部的第一检测端子和第二检测端子分别与所述第一端子和所述第二端子连接，在经由各所述第一输出端子和各所述第二输出端子向所述电子元器件提供由各所述电流提供部输出的所述测定用电流的状态下，基于经由所述第一检测端子和所述第二检测端子由所述电压检测部检测出的电压的电压值和该测定用电流的电流值，测定所述电子元器件的待测量，使各所述第一输出端子分别与所述第一端子上沿着与连接所述本体部的所述一端部和所述另一端部的第一方向相交的第二方向彼此分离的多个第一提供位置连接，并且使各所述第二输出端子分别与所述第二端子上沿着所述第二方向彼此分离的多个第二提供位置连接，基于各所述电流提供部分别经由各所述第一输出端子和各所述第二输出端子所提供的各所述测定用电流的各所述电流值、所述电压检测部检测出的所述电压值，测定多个所述待测量，并计算对各所述待测量进行数据处理而得的处理值，以作为所述电子元器件的所述待测量。

第十四项发明的测定方法中，使第一提供用探针和第二提供用探针分别接触在本体部的一端部和另一端部分别设有第一端子和第二端子的电子元件的所述第一端子和所述第二端子，并且使第一检测用探针和第二检测用探针分别接触该第一端子和该第二端子，在经由所述第一提供用探针和所述第二提供用探针向所述电子元器件提供测定用电流的状态下，经由所述第一检测用探针和所述第二检测用探针检测电压，基于所检测出的电压的电压值和所述测定用电流的电流值，测定所述电子元器件的待测量，分别输出所述测定用电流的多个电流提供部各连接了一个的多个所述第一提供用探针分别接触所述第一端子上沿着与连接所述本体部的所述一端部和所述另一端部的第一方向相交的第二方向彼此分离的多个第一提供位置，各所述电流提供部各连接了一个的多个所述第二提供用探针分别接触所述第二端子上沿着所述第二方向彼此分离的多个第二提供位置，由此来测定所述待测量。

发明效果

在第一项发明的测定装置和第十三项发明的测定方法中，使多个电流提供部的各第一输出端子分别与电子元器件的第一端子上沿着第二方向分离的多个第一提供位置连接，并且使各电流提供部的各第二输出端子分别与电子元器件的第二端子上沿着第二方向分离的多个第二提供位置连接，将多个电流提供部分别输出的测定用电流提供给电子元器件，从而测定电子元器件的待测量。因此，该测定装置和测定方法与以往使一个电流提供部的第一输出端子和第二输出端子分别连接一个第一提供位置和一个第二提供位置，将从一个电流提供部输出的测定用电流提供给电子元器件来测定电子元器件的待测量的结构和方法相比，能够使第二方向上的电位的斜率整体变平缓。因此，根据本测定装置和测定方法，即使电压检测部的第一检测端子和第二检测端子所连接的检测位置在第一端子和第二端子的第二方向上发生了偏差(偏移)，也能够将该位置偏差引起的电压值变化抑制得较小。因而，根据本测定装置和测定方法，能够将第一检测端子和第二检测端子所连接的检测位置的位置偏差所引起的待测量的偏差抑制得较小，结果是能够充分地提高测定精度。另外，根据本测定装置和测定方法，通过向第一端子上沿着第二方向分离的多个第一提供位置和第二端子上沿着第二方向分离的多个第二提供位置提供测定用电流，与以往向一个第一提供位置和一个第二提供位置提供测定用电流的结构和方法相比，能够使测定处理时的测定用电流的提供状态接近电子元器件实际使用时的测定用电流的提供状态，因此能够准确地测定实际使用状态下的电子元器件的待测量。

另外，根据第一项发明的测定装置和第十三项发明的测定方法，基于由各电流提供部分别提供的各测定用电流的各电流值和由电压检测部检测出的电压值来测定多个待测量，并计算对各待测量进行了数值处理而得的处理值作为电子元器件的待测量，从而即使在例如各电流提供部分别提供的各测定用电流的各电流值存在差异的情况下，也能够通过对基于各电流值测得的多个待测量进行数值处理，从而能够准确地计算作为电子元器件的待测量的处理值。

在第二项发明的测定装置和第十四项发明的测定方法中，使多个第一提供用探针接触电子元器件的第一端子上沿着第二方向分离的多个第一提供位置，并且使多个第二提供用探针接触电子元器件的第二端子上沿着第二方向分离的多个第二提供位置，将多个电流提供部分别输出的测定用电流提供给电子元器件，从而测定电子元器件的待测量。因此，该测定装置和测定方法与以往使第一提供用探针和第二提供用探针各自分别接触一个第一提供位置和一个第二提供位置，将从一个电流提供部输出的测定用电流提供给电子元器件来测定电子元器件的待测量的结构和方法相比，能够使第二方向上的电位的斜率整体变平缓。因此，根据本测定装置和测定方法，即使第一检测用探针和第二检测用探针所接触的位置在第一端子和第二端子的第二方向上发生了偏差(偏移)，也能够将该位置偏差引起的电压值变化抑制得较小。因而，根据本测定装置和测定方法，能够将第一检测用探针和第二检测用探针的接触位置的位置偏差所引起的待测量的偏差抑制得较小，结果是能够充分地提高测定精度。另外，根据本测定装置和测定方法，通过向第一端子上沿着第二方向分离的多个第一提供位置和第二端子上沿着第二方向分离的多个第二提供位置提供测定用电流，与以往向一个第一提供位置和一个第二提供位置提供测定用电流的结构和方法相比，能够使测定处理时的测定用电流的提供状态接近电子元器件实际使用时的测定用电流的提供状态，因此能够准确地测定实际使用状态下的电子元器件的待测量。

根据第三项发明的测定装置，使各第一提供用探针和各第二提供用探针分别接触相邻的各第一提供位置彼此之间的间隔和相邻的各第二提供位置彼此之间的间隔相等的各第一提供位置和各第二提供位置，从而与各第一提供位置彼此之间的间隔与相邻的各第二提供位置彼此之间的间隔不同的结构及方法相比，能够使第一端子侧的第二方向上的电位的斜率等于第二端子侧的第二方向上的电位的斜率。这种情况下，当第一端子侧和第二端子侧在第二方向上的电位的斜率不同时，第一检测用探针和第二检测用探针在第二方向上的位置发生相同大小的偏差时第一检测用探针和第二检测用探针的各接触位置上各电位的电位差即电压值、与第一检测用探针和第二检测用探针在第二方向上的位置没有发生偏差时第一检测用探针和第二检测用探针的各接触位置上各电位的电位差即电压值之间的差值，即第一检测用探针和第二检测用探针在第二方向上的位置偏差引起的电压值变化会相应斜率的差别大小而变大。而根据本测定装置，第一端子侧和第二端子侧在第二方向上的电位的斜率相等，因此能够将第一检测用探针和第二检测用探针在第二方向上的位置偏差所引起的电压值的变化抑制得更小，其结果是能够将第一检测用探针和第二检测用探针的接触位置的位置偏差所引起的待测量的偏差抑制得更小，能够进一步提高测定精度。

根据第四项发明的测定装置，各第一提供用探针和各第二提供用探针分别接触以电子元器件的中心部为对称点而具有点对称位置关系的各第一提供位置和各第二提供位置，从而能够进一步使第一端子侧的第二方向上的电位的斜率与第二端子侧的第二方向上的电位的斜率相等，因此，能够将由于第一端子侧和第二端子侧的第二方向上的电位的斜率不同而导致第一检测用探针和第二检测用探针的接触位置在第二方向上的位置偏差所引起的电压值的变化抑制得更小。因而，根据本测定装置，能够进一步将第一检测用探针和第二检测用探针的接触位置在第二方向上的位置偏差所引起的待测量的偏差抑制得更小，能够进一步提高测定精度。

根据第五项发明的测定装置，各第一提供用探针和第二提供用探针分别接触以穿过电子元器件的中心部且与第二方向平行的直线为对称轴而具有线对称位置关系的各第一提供位置和各第二提供位置，从而能够进一步使第一端子侧的第二方向上的电位的斜率与第二端子侧的第二方向上的电位的斜率相等，因此，能够将由于第一端子侧和第二端子侧的第二方向上的电位的斜率不同而导致第一检测用探针和第二检测用探针的接触位置在第二方向上的位置偏差所引起的电压值的变化抑制得更小。因而，根据本测定装置，能够进一步将第一检测用探针和第二检测用探针的接触位置在第二方向上的位置偏差所引起的待测量的偏差抑制得更小，能够进一步提高测定精度。

第六项发明的测定装置中，使第一检测用探针接触第一端子上被规定在第二方向的中心部的第一检测位置，并且使第二检测用探针接触第二端子上被规定在第二方向的中心部的第二检测位置。该情况下，例如在将2个第一提供位置规定在第一端子的第二方向的两端部，将2个第二提供位置规定在第二端子的第二方向的两端部时，第二方向的中心部处第二方向上的电位的斜率为0。因此，根据本测定装置，将2个第一提供位置分别规定在第一端子的第二方向的两端部，将2个第二提供位置分别规定在第二端子的第二方向的两端部时，能够将第一检测用探针和第二检测用探针的接触位置处的位置偏差引起的电压值的变化抑制得更小，能够进一步提高待测量的测定精度。

另外，根据第七项发明的测定装置，基于由各电流提供部分别提供的各测定用电流的各电流值和由电压检测部检测出的电压值来测定多个待测量，并计算对各待测量进行了数值处理而得的处理值作为电子元器件的待测量，从而即使在例如各电流提供部分别提供的各测定用电流的各电流值存在差异的情况下，也能够通过对基于各电流值测定的多个待测量进行数值处理，从而能够准确地计算作为电子元器件的待测量的处理值。

在第八项发明的测定装置中，用数量与各电流提供部的数量相同的测定电路来构成测定部，各测定电路分别基于由各电流提供部分别提供的各测定用电流的各电流值和由电压检测部检测出的电压值来测定多个待测量，且由各测定电路中的某一个计算对各待测量进行数值处理而得的处理值来作为电子元器件的待测量。即，该测定装置中，各测定电路分开地测定各待测量，且各测定电路中的某一个对各待测量进行数值处理从而计算出处理值。因此，根据本测定装置，能够用仅具有测定一个待测量的功能的简单且低价的测定电路来构成测定部，因此能够降低测定装置的制造成本。

在第九项发明的测定装置中，用数量与各电流提供部的数量相同的测定电路和运算电路来构成测定部，各测定电路分别基于由各电流提供部分别提供的各测定用电流的各电流值和由电压检测部检测出的电压值来测定多个待测量，运算电路计算对各待测量进行数值处理而得的处理值来作为电子元器件的待测量。即，该测定装置中，各测定电路分开地测定各待测量，运算电路对各待测量进行数值处理从而计算出处理值。因此，根据本测定装置，能够用多个仅具有测定一个待测量的功能的简单且低价的测定电路来构成测定部，因此能够降低测定装置的制造成本。

根据第十项发明的测定装置，具备向各测定电路各分配一个的多个电压检测部，各测定电路基于所分配的电压检测部检测出的电压值来测定待测量，从而例如能够使用电流提供部、电压检测部和测定电路各有一个的现有的测定装置来构成该测定装置，因此能够降低测定装置的制造成本。

根据第十一项发明的测定装置，各电压检测部的各个第一检测端子彼此短路，且各电压检测部的各第二检测端子彼此短路，从而例如通过使彼此短路的各第一检测端子与电子元器件的第一端子上的一处检测位置连接，并且使彼此短路的各第二检测端子与电子元器件的第二端子上的一处检测位置连接，或者使与彼此短路的各第一检测端子连接的一个第一连接检测用探针接触第一端子上的一处检测位置，并且使与彼此短路的各第二检测端子连接的一个第二连接检测用探针接触第二端子上的一处检测位置，从而在利用各测定电路分别测定待测量时，能够避免因检测位置不同引起的电压值不同，结果能够准确地测定待测量。

在第十二项的测定装置中，各电流提供部分别输出电流值彼此相等的测定用电流。这种情况下，当各电流提供部输出的测定用电流的电流值不相同时，第二方向上的电位的斜率会相应各电流值的差分值而变大。而根据本测定装置，各电流提供部输出的测定用电流的电流值相等，因此能够使第二方向上的电位的斜率进一步变平缓。因而，根据本测定装置，能够将第一检测端子和第二检测端子所连接的位置在第二方向上的位置偏差、第一检测用探针和第二检测用探针的接触位置在第二方向上的位置偏差所引起的待测量的偏差抑制得更小，其结果是能够进一步提高测定精度。

附图说明

图1是表示测定装置1的结构的结构图。

图2是表示安装了贴片电阻100的基板200的结构的结构图。

图3是贴片电阻100的俯视图。

图4是探针单元11的俯视图。

图5是说明用探针单元11探测贴片电阻100的状态的说明图。

图6是说明通过测定装置1的测定处理而得到的贴片电阻100的电位分布的说明图。

图7是说明通过以往的测定方法进行的测定处理而得到的贴片电阻100的电位分布的说明图。

图8是说明电压值V的偏差与探针31、32的位置之间的关系的说明图。

图9是表示测定装置1A的结构的结构图。

图10是表示测定装置1B的结构的结构图。

图11是表示测定装置1C的结构的结构图。

图12是表示测定装置1D的结构的结构图。

具体实施方式

下面，参照附图，对测定装置及测定方法的实施方式进行说明。

首先，对作为测定装置一例的图1所示的测定装置1的结构进行说明。测定装置1构成为能够测定作为电子元器件一例的图2、3所示的贴片电阻100的电阻值R(待测量的一例)。

这里，贴片电阻100如图2所示，其是安装在基板200上的电阻器，整体呈柱状，具备：由电阻体形成的本体部101、设置于本体部101的一端部(图中的左端部)且由导电体形成的端子111(相对于第一端子)、设置于本体部101的另一端部(图中的右端部)且由导电体形成的端子112(相对于第二端子)。这种情况下，贴片电阻100如图所示地通过用焊料300将端子111、112固定在基板200的导体图案201上从而安装到基板200上。

测定装置1如图1所示，具备探针单元11、探测机构12、电流提供部13a、13b(以下在不进行区分的情况下也称为“电流提供部13”)、电压检测部14和处理部15。

探针单元11如图4所示，具备支承部20、受支承部20支承的探针21a、21b、22a、22b、31、32。该图中，示出了从探针单元11的上表面侧(图5中的上方)透过支承部20观察探针21a、21b、22a、22b、31、32的状态。

探针21a、21b(以下在不进行区分的情况下也称为“探针21”)相当于第一提供用探针，如图1所示，其分别与电流提供部13a、13b的第一输出端子71a、71b(以下在不进行区分的情况下也称为“第一输出端子71”)连接，并且与贴片电阻100的端子111上的2处第一提供位置Ps1a、Ps1b(参照图3，以下在不进行区分的情况下也称为“第一提供位置Ps1”)接触(进行探测)，用于将从电流提供部13a、13b分别输出的测定用电流I提供给贴片电阻100。

探针22a、22b(以下在不进行区分的情况下也称为“探针22”)相当于第二提供用探针，如图1所示，其分别与电流提供部13a、13b的第二输出端子72a、72b(以下在不进行区分的情况下也称为“第二输出端子72”)连接，并且与贴片电阻100的端子112上的2处第二提供位置Ps2a、Ps2b(参照图3，以下在不进行区分的情况下也称为“第二提供位置Ps2”，当上述第一提供位置Ps1和第二提供位置Ps2不进行区分时也称为“提供位置Ps”)接触，用于和探针21a、21b一起将从电流提供部13a、13b分别输出的测定用电流I提供给贴片电阻100。

探针31相当于第一检测用探针，如图1所示，其与电压检测部14的第一检测端子41连接，并且与贴片电阻100的端子111上的第一检测位置Pd1(参照图3)接触，用于检测因提供测定用电流I给贴片电阻100而在贴片电阻100上产生的电压值V。探针32相当于第二检测用探针，如图1所示，其与电压检测部14的第二检测端子42连接，并且与贴片电阻100的端子112上的第二检测位置Pd2(参照图3，(以下当第一检测位置Pd1和第二检测位置pd2不进行区分时，也称为“检测位置pd”))接触，用于和探针31一起检测贴片电阻100上产生的电压值V。

这里，在该测定装置1中，如图3所示，贴片电阻100的端子111上的各第一提供位置Ps1被规定在沿着宽度方向B(相当于第二方向)彼此分离的位置上，其中，该宽度方向B与连接贴片电阻100的本体部101的一端部与另一端部的长度方向A(相当于第一方向)相交(本例中为正交)。另外，贴片电阻100的端子112上的各第二提供位置Ps2被规定在沿着宽度方向B彼此分离的位置上。各第一提供位置Ps1的间隔与各第二提供位置Ps2的间隔被规定为相等。

另外，在该测定装置1中，如图3所示，各第一提供位置Ps1和各第二提供位置Ps2被规定为以贴片电阻100的中心部100a为对称点而呈点对称的位置关系，且以穿过中心部100a并与长度方向A正交的直线为对称轴而呈线对称的位置关系。

此外，在该测定装置1中，如图3所示，贴片电阻100的端子111上的第一检测位置Pd1被规定在端子111上的宽度方向B的中心部Pc1，贴片电阻100的端子112上的第二检测位置Pd2被规定在端子112上的宽度方向B的中心部Pc2(以下在对中心部Pc1、Pc2不进行区分的情况下也称为“中心部Pc”)。

因此，该测定装置1如图4所示，探针单元11中的各探针21、22、31、32的位置关系被规定为与贴片电阻100的各提供位置Ps和各检测位置Pd的上述位置关系相同的位置关系，从而能够使各探针21、22、31、32分别与各提供位置Ps和各检测位置Pd接触。

探测机构12在处理部15的控制下使探针单元11移动，从而使各探针21、22、31、32分别与各提供位置Ps和各检测位置Pd接触。

电流提供部13a、13b是恒流源，分别具备第一输出端子71和第二输出端子72，并且能够输出电流值相等(电流值相互同等)的测定用电流I，其在处理部15的控制下，将所输出的测定用电流I经由与第一输出端子71连接的探针21和与第二输出端子72连接的探针22提供给贴片电阻100。这种情况下，电流提供部13a、13b由相互绝缘的电源构成。电流提供部13a、13b在各探针21、22不与作为测定对象的被接触部(贴片电阻100的各提供位置Ps)接触的状态下，相互是绝缘的。因而，在该测定装置1中，能够防止电流从电流提供部13a、13b中的一方流入另一方的情况。

电压检测部14具备第一检测端子41和第二检测端子42，经由与第一检测端子41连接的探针31和与第二检测端子42连接的探针32检测贴片电阻100的电压值V(具体是探针31、32所接触的第一检测位置Pd1与第二检测位置Pd2之间的电压值V)。

处理部15控制构成测定装置1的各部。处理部15还起到测定部的功能，基于由电压检测部14检测出的电压值V来测定贴片电阻100的电阻值R。

接下来，参照附图，对于使用测定装置1测定安装在基板200上的贴片电阻100(参照图2)的电阻值R的测定方法进行说明。

首先，将基板200放置在未图示的载物台上，并将基板200固定在载物台上。然后，操作未图示的操作部，指示测定开始。处理部15根据该指示，开始测定处理。在该测定处理中，处理部15控制探测机构12，使各探针21、22、31、32朝下的状态下的探针单元11向基板200移动。

接着，通过探针单元11的移动，如图5所示，探针单元11的探针21a、21b、31分别与贴片电阻100的端子111上的第一提供位置Ps1a、Ps1b和第一检测位置Pd1接触，电流提供部13a、13b的第一输出端子71a、71b分别与第一提供位置Ps1a、Ps1b连接，并且电压检测部14的第一检测端子41与第一检测位置Pd1连接。探针单元11的探针22a、22b、32分别与贴片电阻100的端子112上的第二提供位置Ps2a、Ps2b和第二检测位置Pd2接触，电流提供部13a、13b的第二输出端子72a、72b分别与第二提供位置Ps2a、Ps2b连接，并且电压检测部14的第二检测端子42与第二检测位置Pd2连接。

然后，处理部15指示电流提供部13a、13b输出测定用电流I。此时，电流提供部13a、13b分别输出电流值相等的测定用电流I。从电流提供部13a输出的各测定用电流I经由与第一输出端子71a连接的探针21a和与第二输出端子72a连接的探针22a提供给贴片电阻100。从电流提供部13b输出的各测定用电流I经由与第一输出端子71b连接的探针21b和与第二输出端子72b连接的探针22b提供给贴片电阻100。

接着，处理部15指示电压检测部14检测电压值V，电压检测部14经由探针31、32检测出电压值V。接着，处理部15基于由电压检测部14检测出的电压值V和从电流提供部13a、13b输出的测定用电流I的电流值，测定贴片电阻100的电阻值R。具体而言，处理部15基于由电流提供部13a、13b分别提供的各测定用电流I的各电流值、由电压检测部检测出的电压值，测定2个电阻值Ra、Rb，并计算对电阻值Ra、Rb进行了数值处理后得到的处理值Rp作为贴片电阻100的电阻值R。

这里，作为从电阻值Ra、Rb计算出处理值Rp的数值处理，可以考虑电阻值Ra、Rb求平均(算术平均、几何平均、调和平均等)的处理等各种数值处理，但通过对基板200实际使用状态下贴片电阻100的电阻值R进行仿真而计算出的逻辑值与通过各种数值处理计算出的处理值Rp进行比较，该验证测试的结果显示从下式(1)计算出的处理值Rp最接近理论值。因此，在本结构和方法中，处理部15的数值处理是使用下式(1)计算作为电阻值R的处理值Rp。

Rp＝1/(1/Ra+1/Rb)····式(1)

另一方面，本测定装置1和测定方法中，如上所述，从2个电流提供部13分别输出的测定用电流I经由4个探针21a、21b、22a、22b提供给贴片电阻100的端子111上沿着宽度方向B分离的2处第一提供位置Ps1a、Ps1b和贴片电阻100的端子112上沿着宽度方向B分离的2处第二提供位置Ps2a、Ps2b。连接该状态(以下也称为“第一状态”)下的贴片电阻100的等电位线的点而得到的等电位线如图6所示。另外，图7中示出了比较例的等电位线，该比较例中，从一个电流提供部13输出的测定用电流I经由2个探针21b、22b提供给端子111上的1处第一提供位置Ps1b和端子112上的1处第二提供位置Ps2b，连接该状态(以往的结构和方法中的测定用电流I的提供状态，以下也称为“第二状态”)下的贴片电阻100的等电位线的点而得到图7的等电位线。图8中示出第一状态下探针31、32沿宽度方向B移动时测定得到的各电压值V与探针31、32位于中心部Pc时测定得到的电压值V的偏差(中心部Pc的电压值V与各位置的电压值V的差分值比例)与探针31、32的位置关系(表示宽度方向B的电位的斜率的曲线，图8中用实线表示的曲线)。该图中还示出了第二状态下探针31、32沿宽度方向B移动时测定得到的各电压值V与探针31、32位于中心部Pc时测定得到的电压值V的偏差与探针31、32的位置关系(图中用虚线表示的曲线)。

根据图6～图8可知，在第二状态下提供测定用电流I的现有结构和方法中，宽度方向B上的电位的斜率较大，而在第一状态下提供测定用电流I的本测定装置1和测定方法中，宽度方向B上的电位的斜率整体变平缓。即，本测定装置1和测定方法中，相对于检测位置的变化，电压值V的变化较小，因此即使探针31、32接触的位置在端子111、112的宽度方向B上错开，也能够将该位置错开所引起的电压值V的变化抑制得较小。因此，本测定装置1和测定方法能够将探针31、32的接触位置偏差所引起的电阻值R的偏差抑制得较小，能够提高测定精度。

另外，在第二状态下提供测定用电流I的结构和方法中，不存在宽度方向B上的电位的斜率为0的位置，而在第一状态下提供测定用电流I的本测定装置1和测定方法中，在宽度方向B的中心部Pc，宽度方向B上的电位的斜率为0。因此，通过将第一检测位置Pd1和第二检测位置Pd2规定为宽度方向B的中心部Pc，即使探针31、32的接触位置有少许偏差，也能够将该位置偏差所引起的电压值V的变化抑制得更小，能够进一步地提高电阻值R的测定精度。

另外，在贴片电阻100安装在基板200上的状态下，如图2所示，贴片电阻100的端子111、112与基板200的导体图案201进行面接触，因此，在基板200实际使用的状态下，从端子111、112与导体图案201的整个接触部分提供电流。而在第一状态和第二状态下，经由与端子111、112进行点接触的探针21、22提供测定用电流I。也就是说，在第一状态和第二状态下，是以与实际使用状态下的电流提供状态不同的状态提供测定用电流I。因此，在第一状态和第二状态下测定的贴片电阻100的电阻值R与基板200实际使用状态下测定的贴片电阻100的电阻值R有可能不一样。因此，对基板200实际使用状态下的贴片电阻100的电阻值R进行仿真而计算出的理论值与第一状态下测定得到的电阻值R及第二状态下测定得到的电阻值R进行比较，发现第二状态下测定得到的电阻值R是理论值的57.5％，而第一状态下测定得到的电阻值R是理论值的98.2％。即，在第一状态下提供测定用电流I的本测定装置1和测定方法中，能够使测定处理时的测定用电流I的提供状态接近贴片电阻100实际使用时的测定用电流I的提供状态，因此能够准确地测定实际使用状态下的贴片电阻100的电阻值R。

此外，结束电阻值R测定后的处理部15将电阻值R限制在未图示的显示部上，并将电阻值R存储在未图示的存储部中。然后，处理部15控制探测机构12，使探针单元11向离开基板200的方向(初始位置)移动，并结束测定处理。然后，在要测定其它贴片电阻100的电阻值R时，将其它基板200放置到载物台上并固定，再对操作部进行操作，指示测定开始，使处理部15执行上述的测定处理。

由此，本测定装置1和测定方法中，用2个探针21接触贴片电阻100的端子111上的沿宽度方向B分离的2处第一提供位置Ps1，使各电流提供部13的各第一输出端子71与各第一提供位置Ps1连接，并且用2个探针22接触贴片电阻100的端子112上的沿宽度方向B分离的2处第二提供位置Ps2，使各电流提供部13的各第二输出端子72与各第二提供位置Ps2连接，将从2个电流提供部13分别输出的测定用电流I提供给贴片电阻100来测定贴片电阻100的电阻值R。因此，本测定装置1和测定方法中，使探针21、22逐一接触1处第一提供位置Ps1和1处第二提供位置Ps2，将从1个电流提供部13输出的测定用电流I提供给贴片电阻100来测定贴片电阻100的电阻值R的以往的结构和方法相比，能够使宽度方向B上的电位的斜率整体变平缓。因此，根据本测定装置1和测定方法，即使探针31、32进行接触的接触位置(电压检测部14的第一检测端子41和第二检测端子42所连接的检测位置)在端子111、112的宽度方向B上位置有偏差(发生错位)，也能将因该位置偏差引起的电压值V的变化抑制得较小。因此，根据本测定装置1和测定方法，能够将探针31、32的接触位置偏差所引起的电阻值R的偏差抑制得较小，其结果是能够充分提高测定精度。另外，根据本测定装置1和测定方法，向端子111上沿着宽度方向B分离的2处第一提供位置Ps1和端子112上沿着宽度方向B分离的2处第二提供位置Ps2提供测定用电流I，从而与向1处第一提供位置Ps1和1处第二提供位置Ps2提供测定用电流I的以往的结构和方法相比，能够使测定处理时的测定用电流I的提供状态接近贴片电阻100实际使用时的测定用电流I的提供状态，因此能够准确地测定实际使用状态下的贴片电阻100的电阻值R。

另外，在本测定装置1和测定方法中，各电流提供部13分别输出电流值彼此相等的测定用电流I。这种情况下，当各电流提供部13输出的测定用电流I的电流值不相同时，宽度方向B上的电位的斜率会与各电流值的差分值相应地变大。而根据本测定装置1和测定方法，各电流提供部13输出的测定用电流I的电流值相等，因此能够使宽度方向B上的电位的斜率进一步变平缓。因此，根据本测定装置1和测定方法，能够将探针31、32的接触位置在宽度方向B上的位置偏差所引起的电阻值R的偏差抑制得更小，其结果是能够进一步提高测定精度。

另外，根据本测定装置1和测定方法，使各探针21、22分别接触相邻的各第一提供位置Ps1彼此之间的间隔与相邻的各第二提供位置Ps2彼此之间的间隔相等的各第一提供位置Ps1和各第二提供位置Ps2，从而与相邻的各第一提供位置Ps1彼此之间的间隔与相邻的各第二提供位置Ps2彼此之间的间隔不同的结构和方法相比，能够使端子111侧的宽度方向B上的电位的斜率与端子112侧的宽度方向B上的电位的斜率相等。这种情况下，当端子111侧与端子112侧的宽度方向B上的电位的斜率不相同时，探针31、32在宽度方向B上分别偏离了相同大小的位置时的探针31、32的各接触位置上各电位的电位差即电压值V与探针31、32在宽度方向B上位置没有偏差时的探针31、32的各接触位置上各电位的电位差即电压值V的差分值、即探针31、32在宽度方向B上的位置偏差引起的电压值V的变化会与斜率的差异相应地变大。而根据本测定装置1和测定方法，端子111侧和端子112侧的宽度方向B上的电位的斜率相等，因此能够将探针31、32在宽度方向B上的位置偏差所引起的电压值V的变化抑制得更小，其结果是能够将探针31、32的接触位置偏差所引起的电阻值R的偏差抑制得更小，能够进一步提高测定精度。

另外，根据本测定装置1和测定方法，各探针21a、21b和各探针22a、22b分别接触以贴片电阻100的中心部100a为对称点具有点对称的位置关系的各第一提供位置Ps1和各第二提供位置Ps2，从而进一步能确保端子111侧的宽度方向B上的电位的斜率与端子112侧的宽度方向B上的电位的斜率相等，因此，能够进一步抑制由于端子111侧和端子112侧的宽度方向B上的电位的斜率不同而导致的探针31、32在宽度方向B上的位置偏差所引起的电压值V的变化。因此，根据本测定装置1和测定方法，能够将探针31、32的接触位置在宽度方向B上的位置偏差所引起的电阻值R的偏差抑制得更小，其结果是能够进一步提高测定精度。

另外，根据本测定装置1和测定方法，各探针21a、21b和各探针22a、22b分别接触以穿过贴片电阻100的中心部100a并与宽度方向B平行的直线为对称轴具有线对称的位置关系的各第一提供位置Ps1和各第二提供位置Ps2，从而更能确保端子111侧的宽度方向B上的电位的斜率与端子112侧的宽度方向B上的电位的斜率相等，因此，能够进一步抑制由于端子111侧和端子112侧的宽度方向B上的电位的斜率不同而导致的探针31、32在宽度方向B上的位置偏差所引起的电压值V的变化。因此，根据本测定装置1和测定方法，能够将探针31、32的接触位置在宽度方向B上的位置偏差所引起的电阻值R的偏差抑制得更小，其结果是能够进一步提高测定精度。

另外，根据本测定装置1和测定方法，使探针31接触被规定在端子111上的宽度方向B的中心部Pc1的第一检测位置Pd1，使探针32接触被规定在端子112上的宽度方向B的中心部Pc2的第二检测位置Pd2。这种情况下，将各第一提供位置Ps1规定在端子111的宽度方向B的两端部，将各第二提供位置Ps2规定在端子112的宽度方向B的两端部时，在宽度方向B的中心部Pc，宽度方向B上的电位的斜率为0。因此，根据本测定装置1和测定方法，在将各提供位置Ps规定在端子111、112的宽度方向B的两端部时，能够将探针31、32的接触位置偏差引起的电压值V的变化抑制得更小，能够进一步提高电阻值R的测定精度。

测定装置和测定方法并不限于上述的结构和方法，以上记载了例如处理部15只需根据基于由电流检测部13a、13b中的任一方所提供的测定用电流I的电流值和由电压检测部14检测出的电压值V测定得到电阻值Ra、Rb中的任一方，来计算作为贴片电阻100的电阻值R的处理值Rp的例子，但也可以采用其它结构和方法。具体而言，分别构成能够检测出所输出的(提供给贴片电阻100的)测定用电流I的电流值的电流提供部13a、13b。处理部15构成为执行以下的处理。首先，处理部15基于电流提供部13a所检测出的测定用电流I的电流值和电压检测部14所检测出的电压值V，(通过电压值V除以电流值)测定电阻值Ra，并且基于电流提供部13b所检测出的测定用电流I的电流值和电压检测部14所检测出的电压值V，(通过电压值V除以电流值)测定电阻值Rb。接着，处理部15计算将电阻值Ra、Rb进行数值处理后的处理值Rp来作为贴片电阻100的电阻值R。这种情况下，处理部15根据上式(1)计算作为电阻值R的处理值Rp。

根据本结构和方法，基于各电流提供部13a、13b分别提供的各测定用电流I的各电流值和由电压检测部14检测出的电压值V，测定电阻值Ra、Rb，并计算将电阻值Ra、Rb进行了数值处理后的处理值Rp来作为贴片电阻100的电阻值R，从而，即使在例如各电流提供部13a、13b分别提供的各测定用电流I的各电流值产生差异的情况下，通过对基于各电流值测定的多个电阻值Ra、Rb进行数值处理，也能够准确地计算出作为贴片电阻100的电阻值R的处理值Rp。

另外，也可以采用图9所示的测定装置1A和该测定装置1A所执行的测定方法。在以下的说明中，对于上述测定装置1相同的构成要素，标注相同的标号并省略重复说明。该测定装置1A中，具备检测所输出的(提供给贴片电阻100的)测定用电流I的电流值的未图示的电流检测部来构成电流提供部13a、13b。另外，该测定装置1A如该图所示，具备也起到测定部功能的处理部15A来代替上述处理部15。处理部15A如该图所示，具备数量与电流提供部13的数量相同(本例中为2个)的测定电路51a、51b(以下不进行区分的情况下也称为“测定电路51”)来构成。

测定电路51a基于由电流提供部13a提供的测定用电流I的电流值(电流提供部13a的电流检测部所检测出的电流值)和由电压检测部14检测出的电压值V，测定电阻值Ra。测定电路51b基于由电流提供部13b提供的测定用电流I的电流值(电流提供部13b的电流检测部所检测出的电流值)和由电压检测部14检测出的电压值V，测定电阻值Rb。测定电路51b还计算对电阻值Ra、Rb(由各测定电路51a、51b分别测定的各待测量)进行数值处理后的处理值Rp作为贴片电阻100的电阻值R。这种情况下，测定电路51b根据上式(1)计算作为电阻值R的处理值Rp，以此进行数值处理。

根据该测定装置1A和测定方法，测定电路51a、51b基于由电流提供部13a、13b分别提供的各测定用电流I的各电流值和由电压检测部14检测出的电压值V，分别测定电阻值Ra、Rb(多个待测量)，测定电路51b计算对电阻值Ra、Rb进行了数值处理后的处理值Rp作为电子元器件的待测量。即，在该结构和方法中，利用测定电路51a、51b分别测定电阻值Ra和Rb，测定电路51a、51b中的任一方(本例中为测定电路51b)对电阻值Ra、Rb进行数值处理，计算出处理值Rp。因此，根据本结构和方法，可以使用仅具有测定一个电阻值Ra的功能的简单且低价的测定电路来作为测定电路51a，因此能够降低测定装置1A的制造成本。

另外，也可以采用图10所示的测定装置1B和该测定装置1B所执行的测定方法。如该图所示，该测定装置1B具备也起到测定部功能的处理部15B来代替上述测定装置1A的处理部15A，其他结构要素与测定装置1A相同地构成。处理部15B如该图所示，具备数量与电流提供部13的数量相同(本例中为2个)的测定电路51c、51d(以下不进行区分的情况下也称为“测定电路51”)和运算电路52而构成。

测定电路51c基于由电流提供部13a提供的测定用电流I的电流值(电流提供部13a的电流检测部所检测出的电流值)和由电压检测部14检测出的电压值V，测定电阻值Ra。测定电路51d基于由电流提供部13b提供的测定用电流I的电流值(电流提供部13b的电流检测部所检测出的电流值)和由电压检测部14检测出的电压值V，测定电阻值Rb。运算电路52计算对电阻值Ra、Rb(由各测定电路51c、51d分别测定的各待测量)进行数值处理后的处理值Rp作为贴片电阻100的电阻值R。这种情况下，运算电路52根据上式(1)计算作为电阻值R的处理值Rp，以此进行数值处理。

根据该测定装置1B和测定方法，测定电路51c、51d基于由电流提供部13a、13b分别提供的各测定用电流I的各电流值和由电压检测部14检测出的电压值V，分别测定电阻值Ra、Rb(多个待测量)，运算电路52计算对电阻值Ra、Rb进行了数值处理后的处理值Rp作为电子元器件的待测量。即，在该结构和方法中，利用测定电路51c、51d分别测定电阻值Ra和Rb，运算电路52对电阻值Ra、Rb进行数值处理，计算出处理值Rp。因此，根据本结构和方法，可以使用仅具有测定一个电阻值Ra的功能的简单且低价的测定电路来作为测定电路51a、51b，因此能够降低测定装置1B的制造成本。

另外，也可以采用图11所示的测定装置1C和该测定装置1C所执行的测定方法。在该测定装置1C中，探针21a、21b、22a、22b、31、32没有采用单元化的结构，而是与电流提供部13a、13b或电压检测部14a、14b连接。具体而言，如该图所示，探针21a、21b分别与电流提供部13a的第一输出端子71a和电流提供部13b的第一输出端子71b连接，探针22a、22b分别与电流提供部13a的第二输出端子72a和电流提供部13b的第二输出端子72b连接。另外，探针31与电压检测部14a、14b的第一检测端子41a、41b连接，探针32与电压检测部14a、14b、第二检测端子42连接。通过采用这种结构，探针21a、21b、22a、22b、31、32能够各自独立地进行探测(可以手动探测)。因此，该测定装置1C的结构中不具备探针单元11和探测机构12。该测定装置1C中，具备检测所输出的测定用电流I的电流值的未图示的电流检测部来构成电流提供部13a、13b。另外，该测定装置1C如该图所示，具备设有上述测定电路51a、51b从而也起到测定部功能的处理部15A来代替处理部15。另外，该测定装置1C还具有向处理部15的各测定电路51a、51b各分配一个的2个电压检测部14a、14b(以下在不进行区分的情况下也称为“电压检测部14”)。该例中，电压检测部14a被分配给测定电路51a，电压检测部14b被分配给测定电路51b。另外，本测定装置1C如该图所示，由测定电路51a、电流提供部13a和电压检测部14a构成仅具有测定电阻值Ra的功能的以往的测定装置60a。在该测定装置1C中，如该图所示，还构成了具有利用测定电路51b、电流提供部13b和电压检测部14b来测定电阻值Rb的功能、和对电阻值Ra、Rb进行数值处理从而计算出作为贴片电阻100的电阻值R的处理值Rb的功能的不同于以往的测定装置60b。

另外，该测定装置1C中，电压检测部14a、14b中的各个第一检测端子41a、41b在相互短路的状态下与一个探针31连接，电压检测部14a、14b中的各个第二检测端子42a、42b在相互短路的状态下与一个探针32连接。也可以采用以下结构：第一检测端子41a、41b分别与2个探针31连接，并且第二检测端子42a、42b分别与2个探针32连接，各探针31分别接触贴片电阻100的端子111上的2处第一检测位置Pd1，各探针32分别接触贴片电阻100的端子112上的2处第二检测位置Pd2。

另外，该测定装置1C中，测定电路51a基于电流提供部13a提供的测定用电流I的电流值(由电流提供部13a的电流检测部检测出的电流值)与分配给测定电路51a的电压检测部14a检测出的电压值V，测定电阻值Ra，测定电路51b基于电流提供部13b提供的测定用电流I的电流值(由电流提供部13b的电流检测部检测出的电流值)与分配给测定电路51b的电压检测部14b检测出的电压值V，测定电阻值Rb。测定电路51b使用上式(1)对电阻值Ra、Rb进行数值处理，计算由此得到的处理值Rp作为贴片电阻100的电阻值R。

根据该测定装置1C，具备向各测定电路51a、51b各分配一个的2个电压检测部14a、14b，各测定电路51a、51b基于由分配到的电压检测部14检测出的电压值V来测定待测量，从而能够使用例如电流提供部13、电压检测部14、测定电路51各有一个的2台以往的测定装置60a、60b来构成该测定装置1C，因此能够降低测定装置1C的制造成本。

根据该测定装置1C，通过使电压检测部14a、14b各自的第一检测端子41a、41b相互短路，并且使电压检测部14a、14b各自的第二检测端子42a、42b相互短路，从而例如使相互短路的第一检测端子41a、41b所连接的1个探针31与贴片电阻100的端子111接触，使相互短路的第二检测端子42a、42b所连接的1个探针32与贴片电阻100的端子112接触，从而在利用测定电路51a、51b测定电阻值Ra、Rb时，能够使用在同一检测位置Pd上检测出的电压值，因此能够避免因检测位置Pd不同导致的电压值V不同，从而能够准确测定电阻值Ra、Rb。

另外，也可以如图12所示地采用如下测定装置1D及该测定装置1D所执行的测定方法：该测定装置1D具有上述测定电路51c、51d和运算电路52从而也起到测定部功能的处理部15B来代替上述测定装置1C的处理部15A，其他构成要素则与测定装置1C相同。在该测定装置1D中，如该图所示，由测定电路51c、电流提供部13a和电压检测部14a构成仅有测定电阻值Ra的功能的以往的测定装置60a，由测定电路51d、电流提供部13b和电压检测部14b构成仅有测定电阻值Rb的功能且与测定装置60a相同结构的以往的测定装置60b。

以上记载了设置2个电流提供部13，使各探针21、22分别接触端子111上的2处第一提供位置Ps1和端子112上的2处第二提供位置Ps2(使2处第一提供位置Ps1和2处第二提供位置Ps2分别与各第一输出端子71和各第二输出端子72连接)，并将各电流提供部13输出的测定用电流I提供给4处提供位置Ps1、Ps2来检测出电压值V的例子，但也可以采用如下的结构和方法：设置3个以上的电流提供部，使各电流提供部13输出的测定用电流I提供给端子111上的3处以上(与电流提供部的数量相同)的第一提供位置Ps1和端子112上的3处以上(与电流提供部的数量相同)的第二提供位置Ps2，从而检测出电压值V。当采用这种结构时，也可以采用具备数量与3个以上电流提供部相同的测定电路51的结构及该结构执行的控制方法、或者具备向3个以上的各测定电路51各分配一个的多个(数量与测定电路51相同)电压检测部14的结构及该结构执行的控制方法。

另外，在上述测定装置1、1A、1B中，也可以使用未单元化的探针21a、21b、22a、22b、31、32并不设置探测机构12的结构。另外，在上述测定装置1C、1D中，也可以使用将探针21a、21b、22a、22b、31、32单元化后得到的探针单元11并使用探测机构12来进行探测的结构。

另外，以上记载了各电流提供部13输出电流值相等的测定用电流I的例子，但也可以采用各电流提供部13输出电流值不同的测定用电流I的结构和方法。

另外，以上记载了规定各第一提供位置Ps1和各第二提供位置Ps2以使各第一提供位置Ps1彼此之间的间隔与各第二提供位置Ps2彼此之间的间隔相等的例子，但也可以采用规定各第一提供位置Ps1和各第二提供位置Ps2以使各第一提供位置Ps1彼此之间的间隔与各第二提供位置Ps2彼此之间的间隔不同的结构和方法。

另外，以上记载了规定各第一提供位置Ps1和各第二提供位置Ps2以使各第一提供位置Ps1和各第二提供位置Ps2以贴片电阻100的中心部100a为对称点呈点对称且各第一提供位置Ps1和各第二提供位置Ps2以穿过贴片电阻100的中心部100a且以与长度方向A正交的直线为对称轴呈线对称的例子，但也可以采用规定各第一提供位置Ps1和各第二提供位置Ps2以使各第一提供位置Ps1和各第二提供位置Ps2满足点对称和线对称中的任一方位置关系的结构和方法。

另外，以上记载了将端子111上的宽度方向B的中心部Pc1规定为第一检测位置Pd1，将端子112上的宽度方向B的中心部Pc2规定为第二检测位置Pd2的例子，但也可以采用将中心部Pc1以外的位置规定为第一检测位置Pd1，将中心部Pc2以外的位置规定为第二检测位置Pd2的结构和方法。

另外，以上记载了使探测机构12移动探针单元11来使各探针21、22、31、32接触各提供位置Ps和各检测位置Pd的方法，但也可以采用手动地使分开构成的各探针21、22、31、32接触各提供位置Ps和各检测位置Pd的方法。

另外，以上记载了应用于测定作为电子元器件一例的贴片电阻100的作为待测量一例的电阻值R的测定装置1的例子，但也可以应用于测定其它电子元器件的其它待测量的各种测定装置。例如，可以应用于测定作为其它电子元器件的电感元件的作为其它待测量的电感值的测定装置、测定作为其它电子元器件的电容器的作为其它待测量的电容值的测定装置。

另外，在上述的例子中，与电流提供部13a连接的探针21a、22a分别接触贴片电阻100上的第一提供位置Ps1a和第二提供位置Ps2a(使电流提供部13a的第一输出端子71a和第二输出端子72a分别与第一提供位置Ps1a和第二提供位置Ps2a连接)，与电流提供部13b连接的探针21b、22b分别接触贴片电阻100上的第一提供位置Ps1b和第二提供位置Ps2b(使电流提供部13b的第一输出端子71b和第二输出端子72b分别与第一提供位置Ps1b和第二提供位置Ps2b连接)，使测定用电流I沿着与贴片电阻100的长度方向A平行的方向流动，但也可以采用例如与电流提供部13a连接的探针21a、22a分别接触第一提供位置Ps1a和第二提供位置Ps2b(使电流提供部13a的第一输出端子71a和第二输出端子72a分别与第一提供位置Ps1a和第二提供位置Ps2b连接)，与电流提供部13b连接的探针21b、22b分别接触第一提供位置Ps1b和第二提供位置Ps2a(使电流提供部13b的第一输出端子71b和第二输出端子72b分别与第一提供位置Ps1b和第二提供位置Ps2a连接)，使测定用电流I沿着与贴片电阻100的长度方向A相交的方向流动的结构和方法。

标号说明

1、1A、1B、1C、1D 测定装置

11 探针单元

12 探测机构

13a、13b 电流提供部

14、14a、14b 电压检测部

15、15A、15B 处理部

21a、21b 探针

22a、22b 探针

31 探针

32 探针

41、41a、41b 第一检测端子

42、42a、42b 第二检测端子

51a、51b、51c、51d 测定电路

52 运算电路

71a、71b 第一输出端子

72a、72b 第二输出端子

100 贴片电阻

100a 中心部

101 本体部

111、112 端子

A 长度方向

B 宽度方向

I 测定用电流

Pc1、Pc2 中心部

Ps1a、Ps1b 第一提供位置

Ps2a、Ps2b 第二提供位置

R、Ra、Rb 电阻值

Rp 处理值。

Claims (22)

1.一种测定装置，其特征在于，具备：

多个电流提供部，该多个电流提供部具有第一输出端子和第二输出端子，并且经由与在本体部的一端部和另一端部分别设有第一端子和第二端子的电子元器件的所述第一端子和所述第二端子分别连接的所述第一输出端子和所述第二输出端子，向所述电子元器件提供测定用电流；电压检测部，该电压检测部具有第一检测端子和第二检测端子，并且在向所述电子元器件提供所述测定用电流的状态下，经由与所述第一端子和所述第二端子分别连接的所述第一检测端子和所述第二检测端子检测电压；以及测定部，该测定部基于所述电压检测部检测出的电压的电压值和所述测定用电流的电流值，测定所述电子元器件的电阻值，

所述测定部基于各所述电流提供部分别经由各所述第一输出端子和各所述第二输出端子所提供的各所述测定用电流的各所述电流值、所述电压检测部检测出的所述电压值，测定多个所述电阻值，并计算通过对各所述电阻值进行平均化的数值处理而得的处理值作为所述电子元器件的所述电阻值，其中，各所述第一输出端子分别与所述第一端子上沿着与连接所述本体部的所述一端部和所述另一端部的第一方向相交的第二方向彼此分离的多个第一提供位置连接，所述第二输出端子分别与所述第二端子上沿着所述第二方向彼此分离的多个第二提供位置连接。

2.一种测定装置，其特征在于，具备：

探测机构，该探测机构使第一提供用探针和第二提供用探针分别接触在本体部的一端部和另一端部分别设有第一端子和第二端子的电子元器 件的所述第一端子和所述第二端子，并且使第一检测用探针和第二检测用探针分别接触该第一端子和该第二端子；电流提供部，该电流提供部经由所述第一提供用探针和所述第二提供用探针向所述电子元器件提供测定用电流；电压检测部，该电压检测部具有第一检测端子和第二检测端子，并且在向所述电子元器件提供所述测定用电流的状态下，经由与所述第一检测端子连接的所述第一检测用探针和与所述第二检测端子连接的所述第二检测用探针检测电压；以及测定部，该测定部基于所述电压检测部检测出的电压的电压值和所述测定用电流的电流值，测定所述电子元器件的电阻值，

所述测定装置具备分别输出所述测定用电流的多个所述电流提供部、与各所述电流提供部各连接1个的多个所述第一提供用探针、以及与各所述电流提供部各连接1个的多个所述第二提供用探针，

所述探测机构使各所述第一提供用探针分别接触所述第一端子上沿着与连接所述本体部的所述一端部和所述另一端部的第一方向相交的第二方向彼此分离的多个第一提供位置，并且使各所述第二提供用探针分别接触所述第二端子上沿着所述第二方向彼此分离的多个第二提供位置。

3.如权利要求2所述的测定装置，其特征在于，

所述探测机构使各所述第一提供用探针和各所述第二提供用探针分别接触相邻的各所述第一提供位置彼此之间的间隔与相邻的各所述第二提供位置彼此之间的间隔相等的所述各第一提供位置和所述各第二提供位置。

4.如权利要求2所述的测定装置，其特征在于，

所述探测机构使各所述第一提供用探针和各所述第二提供用探针分别接触具有以所述电子元器件的中心部为对称点呈点对称的位置关系的各所述第一提供位置和各所述第二提供位置。

5.如权利要求2所述的测定装置，其特征在于，

所述探测机构使各所述第一提供用探针和各所述第二提供用探针分别接触具有以穿过所述电子元器件的中心部并与所述第一方向正交的直线为对称轴呈线对称的位置关系的各所述第一提供位置和各所述第二提供位置。

6.如权利要求2所述的测定装置，其特征在于，

所述探测机构使所述第一检测用探针接触所述第一端子上被规定在所述第二方向的中心部的第一检测位置，并且使所述第二检测用探针接触所述第二端子上被规定在所述第二方向的中心部的第二检测位置。

7.如权利要求2所述的测定装置，其特征在于，

所述测定部基于各所述电流提供部分别提供的各所述测定用电流的各所述电流值和所述电压检测部检测出的所述电压值，测定多个所述电阻值，并计算通过对各所述电阻值进行平均化的数值处理而得的处理值来作为所述电子元器件的所述电阻值。

8.如权利要求1所述的测定装置，其特征在于，

所述测定部具备数量与各所述电流提供部的数量相同的分别测定所述电阻值的测定电路，

各所述测定电路中的某一个对利用各所述测定电路分别测得的各所述电阻值进行数值处理，并计算出所述处理值。

9.如权利要求7所述的测定装置，其特征在于，

所述测定部具备数量与各所述电流提供部的数量相同的分别测定所述电阻值的测定电路，

各所述测定电路中的某一个对各所述测定电路分别测得的各所述电阻值进行数值处理，从而计算出所述处理值。

10.如权利要求1所述的测定装置，其特征在于，

所述测定部具备数量与各所述电流提供部的数量相同的分别测定所述电阻值的测定电路，并且具备对各所述测定电路分别测得的各所述电阻值进行数值处理从而计算出所述处理值的运算电路。

11.如权利要求7所述的测定装置，其特征在于，

所述测定部具备数量与各所述电流提供部的数量相同的分别测定所述电阻值的测定电路，并且具备对各所述测定电路分别测得的各所述电阻值进行数值处理从而计算出所述处理值的运算电路。

12.如权利要求8所述的测定装置，其特征在于，

具备对各所述测定电路各分配一个的多个所述电压检测部，

各所述测定电路基于由被分配的所述电压检测部检测出的所述电压值，测定所述电阻值。

13.如权利要求9所述的测定装置，其特征在于，

具备对各所述测定电路各分配一个的多个所述电压检测部，

各所述测定电路基于由被分配的所述电压检测部检测出的所述电压值，测定所述电阻值。

14.如权利要求10所述的测定装置，其特征在于，

具备对各所述测定电路各分配一个的多个所述电压检测部，

各所述测定电路基于由被分配的所述电压检测部检测出的所述电压值，测定所述电阻值。

15.如权利要求11所述的测定装置，其特征在于，

具备对各所述测定电路各分配一个的多个所述电压检测部，

各所述测定电路基于由被分配的所述电压检测部检测出的所述电压值，测定所述电阻值。

16.如权利要求12所述的测定装置，其特征在于，

各所述电压检测部的各个所述第一检测端子相互短路，并且各个所述第二检测端子相互短路。

17.如权利要求13所述的测定装置，其特征在于，

各所述电压检测部的各个所述第一检测端子相互短路，并且各个所述第二检测端子相互短路。

18.如权利要求14所述的测定装置，其特征在于，

各所述电压检测部的各个所述第一检测端子相互短路，并且各个所述第二检测端子相互短路。

19.如权利要求15所述的测定装置，其特征在于，

各所述电压检测部的各个所述第一检测端子相互短路，并且各个所述第二检测端子相互短路。

20.如权利要求1至19的任一项所述的测定装置，其特征在于，

各所述电流提供部分别输出电流值相等的所述测定用电流。

21.一种测定方法，其特征在于，

使多个电流提供部的各第一输出端子和各第二输出端子分别与在本体部的一端部和另一端部分别设有第一端子和第二端子的电子元器件的所述第一端子和所述第二端子连接，并且使电压检测部的第一检测端子和第二检测端子分别与所述第一端子和所述第二端子连接，在经由各所述第一输出端子和各所述第二输出端子向所述电子元器件提供由各所述电流提供部输出的测定用电流的状态下，基于经由所述第一检测端子和所述第二检测端子由所述电压检测部检测出的电压的电压值和该测定用电流的电流值，测定所述电子元器件的电阻值，

使各所述第一输出端子分别与所述第一端子上沿着与连接所述本体部的所述一端部和所述另一端部的第一方向相交的第二方向彼此分离的多个第一提供位置连接，并且使各所述第二输出端子分别与所述第二端子上沿着所述第二方向彼此分离的多个第二提供位置连接，基于各所述电流提供部分别经由各所述第一输出端子和各所述第二输出端子所提供的各所述测定用电流的各所述电流值、所述电压检测部检测出的所述电压值，测定多个所述电阻值，并计算通过对各所述电阻值进行平均化的数值处理而得的处理值作为所述电子元器件的所述电阻值。

22.一种测定方法，其特征在于，

使第一提供用探针和第二提供用探针分别接触在本体部的一端部和另一端部分别设有第一端子和第二端子的电子元器件的所述第一端子和所述第二端子，并且使第一检测用探针和第二检测用探针分别接触该第一端子和该第二端子，在经由所述第一提供用探针和所述第二提供用探针向所述电子元器件提供测定用电流的状态下，经由所述第一检测用探针和所述第二检测用探针检测电压，基于所检测出的电压的电压值和所述测定用电流的电流值，测定所述电子元器件的电阻值，

分别输出所述测定用电流的多个电流提供部各连接了一个的多个所述第一提供用探针分别接触所述第一端子上沿着与连接所述本体部的所述一端部和所述另一端部的第一方向相交的第二方向彼此分离的多个第一提供位置，各所述电流提供部各连接了一个的多个所述第二提供用探针分别接触所述第二端子上沿着所述第二方向彼此分离的多个第二提供位置，由此来测定所述电阻值。

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