TWI436078B - 電路基板之檢查方法及檢查裝置 - Google Patents

Description

電路基板之檢查方法及檢查裝置

本發明係關於一種使檢查探測器接觸於電路基板之檢查點而進行電性檢查(例如導電檢查、絕緣檢查、靜電電容或阻抗測定)之檢查方法及檢查裝置。

本申請案係基於2010年3月8日於日本所申請之專利申請案2010-50432號，且主張優先權之權益者，此處引用其內容。

於對電路基板進行電性檢查之情形時，可進行使檢查探測器接觸於電路基板之檢查點(例如導體端子)而通電之處理。於該電性檢查中，重要的是使檢查探測器確切地接觸於電路基板之檢查點。近年來，作為電路基板之電性檢查方法及裝置，開發有各種技術，可列舉專利文獻1至專利文獻6。

專利文獻1：日本專利特開2008-261678號公報

專利文獻2：日本專利第2718754號公報

專利文獻3：日本專利特開2002-48815號公報

專利文獻4：日本專利特開2003-172746號公報

專利文獻5：日本專利特開2005-233738號公報

專利文獻6：日本專利第3625813號公報

專利文獻1揭示有一種檢查探測器接觸偵測機構及電路基板檢查裝置，使2根探針同時接觸於檢查對象之電路基板中之同一被測定圖案，測定該被測定圖案中之探針相互間的電阻值，並且壓入檢查探測器直至所測之電阻值為檢查需要之容許電阻值以下為止，藉此偵測向被測定圖案之接觸狀態。此處，作為檢查探測器可使用四端子者，每次使用其中之2根探針偵測接觸狀態。

專利文獻2揭示有一種基板之檢查方法與檢查裝置，使包含成對之2根探針之檢查探測器(探針)分別接觸於電路基板之2個端子，藉由四端子測量法而測定端子間之電阻值。為了使檢查探測器接觸於電路基板之端子時之接觸力適當化，藉由2根探針間之導通而對複數個端子求出探針接觸位置，使該算術平均值為接觸點，自該接觸點以可得到相當於適當接觸力之變形量之壓入量而使檢查探測器接觸於電路基板之端子，從而測定該端子間之電阻值。

專利文獻3至專利文獻6係關於一種用於電路基板之電性檢查之檢查探測器者，檢查探測器之探針藉由板彈簧等彈性構件而支撐，於使探針接觸於電路基板之端子時，若藉由電路基板之表面之凹凸而規定值以上之接觸反作用力作用於探針，則藉由彈性構件而使探針退避。

於多數個端子形成於電路基板上之情形時，若使用如專利文獻1般使檢查探測器接觸於每個端子從而測量電阻值之接觸偵測方法，則操作繁雜且耗費時間。

又，檢查對象之電路基板亦存在沿著其面方向產生厚度之不均或翹曲/起伏等之情形，較困難的是使檢查探測器適當地接觸於所有檢查對象端子。

對存在尺寸或形狀之不均(或形狀之異常)之電路基板，可應用專利文獻2，以藉由複數個端子之導通偵測而求出之算術平均值之接觸點為基準而使檢查探測器接觸於檢查對象端子。然而，專利文獻2中認為某種程度上可對應電路基板之表面之線性變化/不均，但於如電路基板之厚度之不均或翹曲/起伏等電路基板之表面之變化/不均為非線性之情形時，無法使檢查探測器恰當地追隨檢查對象端子。由此，專利文獻2無法實施正確的電性檢查。

為對應如上述之電路基板之表面之非線性變化/不均，如專利文獻3至專利文獻6所揭示般，於規定值以上之接觸反作用力作用於檢查探測器時，需要具備使探針退避之機構。由此，需要採用結構複雜且高價之檢查探測器實施電路基板之電性檢查。

本發明係鑒於如此之情況而成者，且提供一種檢查方法及檢查裝置，其係即使於沿著電路基板之面方向產生厚度之不均或翹曲/起伏之情形時，亦可適當對應電路基板之表面之非線性變化/不均而實施正確的電性檢查者。

又，本發明係提供一種可採用具有簡單結構、廉價之檢查探測器簡易地進行電路基板之檢查操作之檢查方法及檢查裝置。

本發明係關於一種使用頂端具有探針之檢查探測器對形成有複數個端子之電路基板實施電性檢查之檢查方法者，其包括：接觸位置偵測步驟，其係選擇複數個代表端子，並使檢查探測器朝該代表端子移動，將藉由探針偵測導通之位置作為檢查探測器之接觸位置而偵測；移動目標位置計算步驟，其係對相對於接近檢查對象端子之複數個代表端子之檢查探測器的接觸位置進行內插運算，自檢查探測器之接觸位置起朝向檢查對象端子加上需要之壓入量而計算出移動目標位置；及電性檢查步驟，其係將檢查探測器移動至移動目標位置而對檢查對象端子進行電性檢查。

專利文獻2所記載之方法中，使檢查探測器接觸於電路基板上之端子而實施電性檢查時，需要以適當之接觸力使檢查探測器接觸於端子。然而，於沿著電路基板之面方向產生厚度之不均或翹曲/起伏之情形時，較困難的是使檢查探測器適當地接觸於特定之端子。為解決該問題，本發明中預先偵測相對於代表端子之檢查探測器之接觸位置，選擇接近檢查對象端子之複數個代表端子並使該接觸位置為基準。藉此，可將電路基板上由於厚度之不均或翹曲/起伏而引起之非線性移位或檢查上之影響限定於由複數個代表端子所包圍的較小範圍內，且於該較小範圍內藉由內插運算而決定檢查探測器之向檢查對象端子移動之目標移動位置，因此，與先前技術相比，可使檢查探測器正確地定位於檢查對象端子並適當地接觸於檢查對象端子。又，無需進行如直接偵測檢查探測器之向檢查對象端子移動之接觸位置之複雜的偵測步驟，可不使檢查探測器迅速地線性移動至檢查對象端子而於短時間內正確地實施電性檢查。

於本發明之檢查方法中，亦可簡化移動目標位置計算步驟，於接觸位置偵測步驟之後，將檢查探測器自相對於複數個代表端子之檢查探測器之接觸位置起移動至朝向檢查對象端子加上需要之壓入量之移動目標位置為止，對檢查對象端子進行電性檢查之電性檢查步驟。

即，並不基於預先偵測之檢查探測器與代表端子之接觸位置而計算出向檢查對象端子之移動目標位置，將檢查探測器自與代表端子之接觸位置起連續移動至檢查對象端子為止而進行電性檢查。藉此，可1次解決檢查探測器與端子之接觸操作，從而可有效地實施電性檢查。

於上述接觸位置偵測步驟中，亦可藉由偵測接觸於代表端子之檢查探測器之探針之間的電阻為特定之閾值以下，而偵測相對於代表端子之檢查探測器之接觸位置。藉此，可確切地偵測導通從而正確地偵測檢查探測器與代表端子之接觸位置。

本發明係關於一種使用頂端具有探針之檢查探測器對形成有複數個端子之電路基板實施電性檢查的電性檢查裝置者，其包括：基台，其係將電路基板支撐於特定位置；移動機構，其係使檢查探測器朝電路基板上之所期望之端子移動；接觸位置偵測部，其係選擇複數個代表端子，偵測該代表端子與檢查探測器之探針之導通而偵測檢查探測器之接觸位置；移動目標位置計算部，其係對相對於接近檢查對象端子之複數個代表端子之檢查探測器的接觸位置進行內插運算，自檢查探測器之接觸位置起朝向檢查對象端子加上需要之壓入量而計算出檢查探測器之移動目標位置；及電性檢查部，其係將檢查探測器移動至移動目標位置為止而對檢查對象端子進行電性檢查。

又，接觸位置偵測部包括：導通偵測部，其係偵測接觸於代表端子之檢查探測器之探針間之電阻為特定的電阻值以下；及位置檢測部，其係將該導通偵測部偵測出導通時之位置作為檢查探測器之接觸位置而進行檢測。

具體而言，至少3個代表端子接近配置於檢查對象端子，以三角形或矩形狀之區域劃分檢查對象端子，對相對於配置於該區域之頂點之代表端子之上述檢查探測器的接觸位置進行內插運算，自檢查探測器之接觸位置起朝向檢查對象端子加上需要之壓入量而計算出檢查探測器之目標移動位置。

如上述般，選擇包圍電路基板上之檢查對象端子之代表端子並偵測代表端子與檢查探測器之接觸位置，實施內插運算，自檢查探測器之接觸位置起對檢查對象端子加上需要之壓入量而計算出移動目標位置，因此，可將藉由電路基板之面方向之不均或翹曲/起伏而將非線性移位局部化，可正確地計算出檢查探測器之移動目標位置，從而可提高電性檢查之精度。又，藉由探針之導通而檢查探測器之接觸位置之偵測只要僅對預先選擇之代表端子進行即可，從而可簡化操作，且可迅速地實施電性檢查。又，由於可適當地對應電路基板之面方向之不均或翹曲/起伏，因此，檢查探測器本身無需包含避開反作用力之機構，從而亦可簡化檢查探測器之結構，且可廉價地製造。

參照隨附圖式與實施例一起說明本發明。

圖2係本發明之一實施例之電路基板之檢查裝置1的平面圖。圖3係圖2之A-A箭頭方向觀察之縱剖面圖。該檢查裝置1係相對電路基板2上之端子3依序移動檢查探測器4並使其接觸而實施電性檢查之飛行方式的檢查裝置。該檢查裝置1係可使用複數個配設於電路基板2之表面側及背面側之檢查探測器4進行電路基板2的兩面上之電性檢查。具體而言，一對上側檢查探測器4設置於藉由支撐架5於特定之高度保持水平之基台6之上方且可沿著X方向、Y方向及Z方向移動，並且一對下側檢查探測器4設置於基台6之下方且可沿著X方向、Y方向及Z方向移動。由於該等檢查探測器4均具有相同結構，因此，附上相同符號加以說明。又，X方向表示與電路基板2之面平行之方向，Y方向表示與電路基板2之面平行且正交於X方向之方向，Z方向表示正交於X方向及Y方向、且與電路基板2之面垂直之方向。

基台6形成為於中央部具有開口部7之框板狀，於該開口部7內部電路基板2藉由把持機構(未圖示)而保持水平。

上側檢查探測器4設置於電路基板2之左側及右側。同樣地，下側檢查探測器4設置於電路基板2之左側及右側。即，於基台6之上方、下方分別配置有2個檢查探測器4。

上側檢查探測器4係檢查電路基板2之表面(上表面)者，於各上側檢查探測器4中朝向斜下方具有一對(即2根)探針11。

同樣地，下側檢查探測器4係檢查電路基板2之背面(下表面)者，於各下側檢查探測器4中朝向斜上方具有一對(即2根)探針11。

如圖4C所示，檢查探測器4之探針11係於頂端以相隔甚微之空隙(例如20 μm)之狀態相互接近配置，可使2根探針11同時接觸於電路基板2之一端子3。

檢查探測器4具有X方向移動機構12、Y方向移動機構13及Z方向移動機構14。藉由該等移動機構12~14，以相對於電路基板2之兩面對向配置探針11之狀態而使檢查探測器4沿著X方向、Y方向及Z方向移動。

如圖5所示，移動機構12~14連接於控制其移動量之移動控制部15。移動控制部15連接於接觸位置偵測部16，該接觸位置偵測部16係藉由檢查探測器4之2根探針11間之導通狀態而偵測探針11是否接觸於端子3。如圖6所示，一組上側/下側檢查探測器4之探針11間包括進行電性檢查之電性檢查部17。

接觸位置偵測部16包括：運算部18，其係用以進行電阻值運算(下述)；導通偵測部19，其係基於該運算結果偵測探針11間之導通；位置檢測部20，其係依據該導通偵測部19之偵測結果與藉由控制移動機構12~14之移動控制部15而得到之檢查探測器4的位置資訊，檢測檢查探測器4之接觸位置；及儲存部21，其係儲存相對於由該位置檢測部20所檢測之端子3之檢查探測器4之接觸位置。

接觸位置偵測部16與目標位置計算部25連接，該目標位置計算部25依據由位置檢測部20所檢測出之接觸位置而計算出相對於被作為檢查對象之端子3之檢查探測器4的移動目標位置。目標位置計算部25包括：內插運算部26，其係對相對於被作為檢查對象之端子3之檢查探測器4之接觸位置進行內插運算；儲存部27，其係儲存由該內插運算所計算出之檢查探測器4之接觸位置；及壓入量加法運算部28，其係對該檢查探測器4之接觸位置加上電性檢查所需要之壓入量。另外，下文敍述上述構成元件之詳情。

其次，對使用本實施例之檢查裝置1實施電路基板2之電性檢查之方法加以說明。

電路基板2係兩面印刷基板，於表面及背面露出複數個端子3。於對該電路基板2實施之電性檢查中，自露出於電路基板2之表面之端子3中預先選擇特定位置之複數個端子(以下稱作「代表端子」)，使任一個檢查探測器4之探針11接觸於該選擇端子。該電性檢查方法包括：接觸位置偵測步驟，其係偵測相對於選擇端子3之檢查探測器4之探針11之接觸位置；移動目標位置計算步驟，其係依據該偵測結果計算出相對於檢查對象端子3之檢查探測器4之移動目標位置；及電性檢查步驟，其係將檢查探測器4移動至該移動目標位置而對檢查對象端子3進行電性檢查。以下依序說明3個步驟。又，於以下說明中，將接觸位置偵測步驟中預先選擇之代表端子之符號設為3A，將檢查對象端子之符號設為3B而加以區別。又，於無需區別端子之情形時，以符號3表示各端子。

<接觸位置偵測步驟>

此處，自露出於電路基板2之表面之所有端子3中選擇複數個端子作為代表端子3A。於電路基板2中該代表端子3A無需連接於配線圖案，亦可為不屬於配線圖案之導體部分(亦將如此之電路基板2之導體部分定義為「端子」)。然而，作為代表端子3A較理想為露出於電路基板2之表面，並且以網羅該表面整體之方式以適當之間隔而配置。由於該接觸位置偵測步驟中所偵測之探針11之接觸位置成為其後之電性檢查步驟中的檢查探測器4之移動目標位置之基準，因此，為了實現正確的位置偵測，較理想為選擇特定尺寸以上之端子作為代表端子3A。另外，對代表端子3A之具體選擇方法，於其後之移動目標位置計算步驟中加以說明，因此，此處對偵測相對於所選擇之代表端子3A之檢查探測器4之接觸位置的方法加以說明。

使檢查探測器4接近經選擇之代表端子3A，並朝向代表端子3A移動其探針11。接觸位置偵測部16偵測相對於代表端子3A之探針11之接觸位置。如圖5所示，接觸位置偵測部16包括：恆定電流源31，其係可使於檢查探測器4之2根探針11間流通固定電流；及電壓表32，其係測定探針11間之電壓；且根據探針11間之電阻值偵測接觸位置。即，當檢查探測器4之探針11接觸於電路基板2上之代表端子3A時，流通電流I，以其與2根探針11間之電壓V之關係計算出電阻值R=V/I。將該電阻值R為特定值以下時之探針11之位置設為檢查探測器4之接觸位置。

於接觸位置偵測部16中，導通偵測部19對電阻值儲存預先設定之閾值，比較由運算部18所計算出之電阻值R與閾值，偵測該電阻值R是否為閾值以下(即導通狀態)。探針11間之電阻值R為閾值以下且偵測出導通狀態時，依據藉由移動控制部15所得到之檢查探測器4之位置資訊，位置檢測部20檢測檢查探測器4之位置。

於該接觸位置偵測部16中，亦可代替恆定電流源31而具備恆定電壓源。於該情形時，以與對2根探針11間施加固定電壓時所流通之電流之關係而計算出電阻值。

檢查探測器4之接觸位置以X方向、Y方向及Z方向之座標表示。如上述般，代表端子3A係以網羅電路基板2之整個表面之方式而配置，因此相對於該代表端子3A之檢查探測器4之接觸位置係自電路基板2之整個表面選出的複數處之座標位置。

可於電路基板2之上表面側及下表面側分別具有1個接觸位置偵測步驟中使用之檢查探測器4。本實施例中，於電路基板2之上表面及下表面分別具有2個檢查探測器4，因此，例如可對屬於電路基板2之表面之左半邊區域之端子3使用左側的檢查探測器4偵測接觸位置，對屬於右半邊區域之端子3使用右側之檢查探測器4偵測接觸位置。又，於將偵測區域分為2個區域之情形時，若同時移動2個檢查探測器4並且並行地偵測接觸位置，則效率較高。

<移動目標位置計算步驟>

將相對於接觸位置偵測步驟中所偵測之代表端子3A之檢查探測器4之接觸位置設為基準，目標位置計算部25之內插運算部26針對電路基板2上之檢查對象端子3B計算出檢查探測器4之接觸位置。如此所計算之相對於檢查對象端子3B之檢查探測器4之接觸位置係以接觸位置修正表而儲存於儲存部27。

代表端子3A之選擇方法、基於相對於該代表端子3A之檢查探測器4之接觸位置而求出相對於檢查對象端子3B的檢查探測器4之接觸位置之內插運算方法無需特別限定，但以下2個方法較為實用。於任一種方法中，電路基板2上之所有端子3之X座標位置、Y座標位置係於設計電路基板2時已預先決定，求出檢查探測器4之接觸位置意味著求出位於特定之X座標位置、Y座標位置之端子3的Z座標位置。

(1)將代表端子設為四角形之頂點之方法

如圖1A所示，以任意四角形(以雙點劃線表示)將電路基板2之整個區域劃分為複數個區域，自電路基板2上之所有端子3中選擇成為上述四角形之頂點的端子設為代表端子3A。檢測並儲存相對於該代表端子3A之檢查探測器4之接觸位置。於求出相對於任意檢查對象端子3B之檢查探測器4之接觸位置時，依據接近該檢查對象端子3B之複數個代表端子3A即位於檢查對象端子3B所屬之四角形之四個頂點之代表端子3A的接觸位置，對應自該四個代表端子3A起至檢查對象端子3B為止之距離(即X方向及Y方向之距離)進行內插，藉此，計算出相對於對檢查對象端子3B之檢查探測器4之接觸位置。

(2)將代表端子設為三角形之頂點之方法

如圖1B所示，以任意三角形(以雙點劃線表示)將電路基板2之整個區域劃分為複數個區域，自電路基板2上之所有端子3中選擇成為上述三角形之頂點之端子設為代表端子3A。檢測並儲存相對於該代表端子3A之檢查探測器4之接觸位置。於求出相對於任意檢查對象端子3B之檢查探測器4之接觸位置時，依據接近該檢查對象端子3B之複數個代表端子3A即位於檢查對象端子3B所屬之三角形之三個頂點之代表端子3A的接觸位置，將該三個代表端子3A設為屬於一個平面或曲面上者，將檢查對象端子3B之X座標位置、Y座標位置代入該平面或曲面之方程式，藉此，計算出相對於檢查對象端子3B之檢查探測器4之接觸位置。

除上述2個方法以外，可採用眾所周知的數學方法根據代表端子3A之接觸位置計算出檢查對象端子3B之接觸位置。又，於「(1)將代表端子設為四角形之頂點之方法」中，可不根據自四角形之四個頂點起之距離進行內插運算，而與「(2)將代表端子設為三角形之頂點之方法」相同，亦可將四角形之四個頂點設為屬於一個局部表面上者而進行內插運算。又，於「(2)將代表端子設為三角形之頂點之方法」中，亦可對劃分複數個三角形之處理採用眾所周知的數學方法。

關於如此求出之相對於檢查對象端子3B之檢查探測器4之接觸位置，目標位置計算部25之壓入量加法運算部28計算出加上藉由檢查探測器4之電性檢查所需要之壓入量的移動目標位置。該壓入量係用以使探針11彈性變形而摩擦端子3之表面，或者藉由控制擠壓力而使檢查探測器4確切地接觸於端子3者，其取決於探針11之形狀或機械特性、端子材料等。

<電性檢查步驟>

將檢查探測器4移動至上述所計算出之移動目標位置，藉由電性檢查部17對檢查對象端子3B進行電性檢查。作為此時之檢查探測器4之移動方法，檢查探測器4亦可線性移動至移動目標位置為止，或沿著特定曲線移動。首先，檢查探測器4沿著直線狀或曲線狀之任意移動軌跡移動至檢查對象端子3B之接觸位置為止，然後，自接觸位置起線性垂直移動至移動目標位置為止。如此，較佳為檢查探測器4經由檢查對象端子3B之接觸位置而移動至移動目標位置為止。

電性檢查部17係藉由4端子凱文探針接點進行檢查者，將2個檢查探測器4之各者之2根探針11之一根作為電流施加用，將另一根作為電壓偵測用而進行檢查。如圖6所示，電性檢查部17包括恆定電流源33與電壓表34，恆定電流源33連接於2個檢查探測器4之一者之探針11之間，電壓表34測定另一者之探針11之間之電壓。

若將2個檢查探測器4與連接於電路基板2上之特定檢查對象電路35之2個檢查對象端子3B分別連接，則藉由恆定電流源33通過檢查對象電路35而流通電流I，以與2根探針11間產生之電壓V之關係，計算出檢查對象電路35之電阻值R=V/I。該電阻值R為特定閾值以下時，判定檢查對象電路35之導通檢查為良好。

該電性檢查不僅進行檢查對象電路35之導通檢查，而且亦有時檢查2個檢查對象端子3B間之絕緣狀態。於此情形時，電阻值R為閾值以上時，判定絕緣檢查為良好。

與接觸位置偵測部16之接觸位置偵測步驟相同，可取代電性檢查部17之恆定電流源33而具備恆定電壓源。於此情形時，可對2根探針11間施加固定電壓，以與檢查對象端子3B間流通之電流之關係而計算出電阻值。該電性檢查不僅應用於電路基板2上之電路圖案(配線圖案)之檢查，亦可應用於特定電路(或配線圖案)間之阻抗等之電性特性之檢查或安裝於電路基板2上的電阻、電容、電感等電子零件之電性特性之檢查。

另外，電性檢查部17包括用以進行電阻值運算之運算部36、及藉由該運算結果判定檢查結果之好壞之判定部37。

如以上說明般，本實施例之檢查方法中，預先對複數個代表端子3A偵測檢查探測器4之接觸位置，然後，根據接近檢查對象端子3B之複數個(例如3個或4個)代表端子3A之接觸位置，藉由內插運算求出針對該檢查對象端子3B之檢查探測器4之接觸位置，因此，即使沿著電路基板2之面方向產生厚度之不均或翹曲/起伏，亦可將該尺寸形狀之誤差之影響限定於由所選擇之代表端子3A的接觸位置所特定之三角形或四角形之較小範圍。換言之，藉由將電路基板2之整體劃分為三角形或四角形之複數個小區域，可將電路基板2之厚度之不均或翹曲/起伏限定於由小區域所特定之較小範圍內。又，於檢查對象端子3B所屬之三角形或四角形之小區域內進一步藉由內插運算而求出檢查對象端子3B之接觸位置，因此，可考慮電路基板2之厚度之不均等而正確地求出檢查對象端子3B之接觸位置。

計算出對如上述般而求出之檢查對象端子3B之接觸位置加上需要之壓入量之移動目標位置，將檢查探測器4移動至該移動目標位置而進行電性檢查，因此，可相對於檢查對象端子3B而正確地定位檢查探測器4。

本實施例中，由於無需針對檢查對象端子3B偵測檢查探測器4之接觸位置，便可計算出移動目標位置並移動檢查探測器4，因此，可不經由接觸位置偵測步驟而迅速地實施檢查。

又，於將檢查探測器4向移動目標位置移動時，以經由移動目標位置計算步驟之過程中所計算出之檢查對象端子3B之接觸位置的方式移動檢查探測器4，因此，可對檢查探測器4之探針11準確地進行摩擦動作，從而可正確地實施電性檢查。

於對經選擇之代表端子3A實施電性檢查之情形時，接觸位置偵測步驟中檢查探測器4接觸於代表端子3A並偵測接觸位置之後，可將檢查探測器4移動至對該接觸位置加上需要之壓入量之移動目標位置為止而進行電性檢查。即，由於接觸位置偵測步驟中檢查探測器4直接接觸於代表端子，故而藉由保持接觸狀態而將檢查探測器4移動至移動目標位置為止，可以1次操作實施電性檢查，從而可有效地進行檢查。

以上對電路基板之檢查方法及檢查裝置進行了說明，然而本發明並不限定於上述實施例，於由隨附之申請專利範圍定義之發明之宗旨範圍內可施加各種變更。

(1)上述實施例中，預先決定電路基板2上之所有端子3之X座標位置、Y座標位置，接觸位置偵測步驟中偵測位於特定之X座標位置、Y座標位置之代表端子3A之Z座標位置，亦於移動目標計算步驟中計算出位於特定之X座標位置、Y座標位置之檢查對象端子3B之Z座標的目標位置。然而，亦可於任一步驟中包含X座標及Y座標而偵測接觸位置，進行目標位置之計算。於此情形時，分別對X座標、Y座標、Z座標偵測相對於代表端子3A之檢查探測器4之接觸位置，比較該X座標及Y座標與預先設計之位置資訊(X座標、Y座標)計算出其差量，可根據此差量修正設計檢查對象端子3B時之位置資訊(X座標、Y座標)。

(2)移動目標位置計算步驟中，將接觸位置偵測步驟中所偵測之檢查探測器4之向代表端子3A之接觸位置作為基準，藉由內插運算而求出向檢查對象端子3B之接觸位置，將所計算出之接觸位置儲存於儲存部27，加上電性檢查步驟中所需要之壓入量而將檢查探測器4移動至移動目標位置。然而，本發明中最終計算出移動目標位置即可，未必求出且儲存檢查探測器4之向檢查對象端子3B之接觸位置。即，儲存對檢查探測器4之向檢查對象端子3B之接觸位置加上需要之壓入量的移動目標位置即可。

(3)於該情形時，可不控制檢查探測器4之向檢查對象端子3B之接觸位置之移動，但於將檢查探測器4移動至移動目標位置時，可藉由將於檢查對象端子3B之上方之垂直移動距離設定為大於摩擦操作所需要之距離，而檢查探測器4必然經由檢查對象端子3B之接觸位置而到達移動目標位置。

(4)又，本發明之目標位置計算部只要計算出對檢查探測器4之向檢查對象端子3B之接觸位置加上需要之壓入量的移動目標位置即可。

(5)由圖2~圖4表示上述實施例之電路基板之檢查裝置1的構成，但其具體構成並不限定於圖示者。例如，亦可使用圖7所示之具有彎曲成L字狀之探針42的檢查探測器41取代圖4所示之具有傾斜之探針11之檢查探測器4。

(6)上述實施例中，使圖5所示之接觸位置偵測部16之恆定電流源31、電壓表32及運算部18與圖6所示之電性檢查部17中之恆定電流源33、電壓表34及運算部36為不同之構成要素，但亦可使該等為共同之構成要素，替換適當的配線後作為接觸位置偵測部16或電性檢查部17而發揮功能。

(7)上述實施例中表示了使電路基板2保持水平之構成，但亦可採用使電路基板2保持除水平方向以外之狀態的機構，如使電路基板2保持垂直之構成或使電路基板2保持傾斜之構成等。

1．．．檢查裝置

2．．．電路基板

3．．．端子

3A．．．代表端子

3B．．．檢查對象端子

4、41．．．檢查探測器

5．．．支撐架

6．．．基台

7．．．開口部

11、42．．．探針

12．．．X方向移動機構

13．．．Y方向移動機構

14．．．Z方向移動機構

15．．．移動控制部

16．．．接觸位置偵測部

17．．．電性檢查部

18、36．．．運算部

19．．．導通偵測部

20．．．位置檢測部

21、27．．．儲存部

25．．．目標位置計算部

26．．．內插運算部

28．．．壓入量加法運算部

31、33．．．恆定電流源

32、34．．．電壓表

35．．．檢查對象電路

37．．．判定部

圖1A係表示於檢查探測器之移動目標位置計算步驟中為了將電路基板整體劃分為複數，將代表端子配置於四角形之頂點之狀態的平面圖。

圖1B係表示於檢查探測器之移動目標位置計算步驟中為了將電路基板整體劃分為複數，將代表端子配置於三角形之頂點之狀態的平面圖。

圖2係表示本發明之一實施例之電路基板之檢查裝置的平面圖。

圖3係表示圖2之A-A箭頭方向觀察之縱剖面圖。

圖4A係檢查裝置所包含之檢查探測器之放大平面圖。

圖4B係表示檢查裝置中之檢查探測器及其周邊構成之放大前視圖。

圖4C係圖4B之B-B箭頭方向觀察之放大圖。

圖5係表示檢查裝置之構成之方塊圖，於檢查探測器上連接有移動控制部、接觸位置偵測部及目標位置計算部。

圖6係表示檢查裝置之電性檢查部之構成之方塊圖。

圖7係表示可適用於檢查裝置之檢查探測器之其他例之前視圖。

3．．．端子

3A．．．代表端子

4．．．檢查探測器

11．．．探針

12．．．X方向移動機構

13．．．Y方向移動機構

14．．．Z方向移動機構

15．．．移動控制部

16．．．接觸位置偵測部

18．．．運算部

19．．．導通偵測部

20．．．位置檢測部

21、27．．．儲存部

25．．．目標位置計算部

26．．．內插運算部

28．．．壓入量加法運算部

31．．．恆定電流源

32．．．電壓表

Claims (7)

1. 一種檢查方法，其係使用頂端具有探針之檢查探測器，對以將電路基板劃分成複數個小區域之方式形成有複數個端子之電路基板實施電性檢查者，其包括：接觸位置偵測步驟，其係自上述複數個端子選擇複數個代表端子，並使檢查探測器朝該代表端子移動，將藉由探針偵測出導通之位置作為檢查探測器之接觸位置而偵測；移動目標位置計算步驟，其係對相對於接近檢查對象端子之複數個代表端子之檢查探測器的接觸位置進行內插運算，自檢查探測器之接觸位置起朝向檢查對象端子加上需要之壓入量，從而計算出移動目標位置；及電性檢查步驟，其係將檢查探測器移動至移動目標位置而對檢查對象端子進行電性檢查。
2. 一種電性檢查方法，其係使用頂端具有探針之檢查探測器，對以將電路基板劃分成複數個小區域之方式形成有複數個端子之電路基板實施電性檢查者，其包括：接觸位置偵測步驟，其係自上述複數個端子選擇複數個代表端子，並使檢查探測器朝該代表端子移動，將藉由探針偵測出導通之位置作為檢查探測器之接觸位置而偵測；及電性檢查步驟，其係將檢查探測器自相對於複數個代表端子之檢查探測器之接觸位置起移動至朝向檢查對象端子加上需要之壓入量之移動目標位置為止，而對檢查 對象端子進行電性檢查。
3. 如請求項1或2之檢查方法，其中於上述接觸位置偵測步驟中，藉由偵測接觸於上述代表端子之上述檢查探測器之探針之間的電阻為特定之閾值以下，而偵測相對於上述代表端子之上述檢查探測器之接觸位置。
4. 如請求項1或2之檢查方法，其中至少3個代表端子接近配置於上述檢查對象端子，對相對於該代表端子之上述檢查探測器之接觸位置進行內插運算，自上述檢查探測器之接觸位置起朝向上述檢查對象端子加上需要之壓入量，從而計算出上述檢查探測器之目標移動位置。
5. 一種電性檢查裝置，其係使用頂端具有探針之檢查探測器，對以將電路基板劃分成複數個小區域之方式形成有複數個端子之電路基板實施電性檢查者，其包括：基台，其係將電路基板支撐於特定位置；移動機構，其係使檢查探測器朝電路基板上之所期望之端子移動；接觸位置偵測部，其係自上述複數個端子選擇複數個代表端子，偵測該代表端子與檢查探測器之探針之導通而偵測檢查探測器之接觸位置；移動目標位置計算部，其係對相對於接近檢查對象端子之複數個代表端子之檢查探測器的接觸位置進行內插運算，自檢查探測器之接觸位置起朝向檢查對象端子加上需要之壓入量而計算出檢查探測器之移動目標位置；及電性檢查部，其係將檢查探測器移動至移動目標位置 為止而對檢查對象端子進行電性檢查。
6. 如請求項5之檢查裝置，其中上述接觸位置偵測部包括：導通偵測部，其係偵測接觸於上述代表端子之上述檢查探測器之探針間之電阻為特定之電阻值以下；及位置檢測部，其係將該導通偵測部偵測出導通時之位置作為上述檢查探測器之接觸位置而檢測。
7. 如請求項5之檢查裝置，其中至少3個代表端子接近配置於上述檢查對象端子，且對相對於該代表端子之上述檢查探測器之接觸位置進行內插運算，自上述檢查探測器之接觸位置起朝向上述檢查對象端子加上需要之壓入量而計算出上述檢查探測器之目標移動位置。