JP2023093708A - 配線回路基板の検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】第１端子と第１プローブとを安定して接触させることができ、検査精度の向上を図ることができる配線回路基板の検査方法を提供すること。【解決手段】配線回路基板３に、第１端子９と第２端子１０とを含む回路８を複数備え、検査冶具２に、２つの第１プローブ１４と、２つの第２プローブ１５とを備える。すべての第１端子９に２つの第１プローブ１４を一括して接触させるとともに、複数の第２端子１０のうち少なくとも１つの第２端子１０に対応する２つの第２プローブ１５を接触させて、回路８の断線を検査する。検査治具２は、剛性を有する平板形状のメインプレート１２と、メインプレート１２の底面に配置される弾性部材１６と、弾性部材の底面に配置される平板形状のサブプレート１３と、をさらに備える。２つの第１プローブ１４は、サブプレート１３の底面に配置される。弾性部材１６の反発弾性率は、３％以上、８％以下である。【選択図】図１

Description

本発明は、配線回路基板の検査方法に関する。

従来より、複数の回路を有する配線回路基板において、各回路の導通を検査することが知られている。そのような配線回路基板の導通検査では、例えば、各回路が備える２つ端子のそれぞれに、プローブを接触させて各回路に電圧を印加する。

また、近年、複数の回路のファインピッチ化や各端子の小型化が望まれている。そのため、配線回路基板の導通検査において、プローブを端子に安定して接触させることが困難となり、検査精度が低下する場合がある。そこで、プローブを端子に安定して接触させることが可能な配線回路基板の導通検査が種々検討されている。

例えば、検査用パッド、配線および電子部品接続用パッドを備える配線パターンを複数備えるプリント配線基板において、複数の検査用パッドに対して多点接触型の検査プローブを同時に接触させるとともに、複数の電子部品接続用パッドのそれぞれに微小検査プローブを１つずつ接触させる導通検査方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特開平１１－６４４２５号公報

しかし、特許文献１に記載の導通検査方法では、複数の検査用パッドと多点接触型の検査プローブとの接触抵抗などの影響により、検査精度の向上を図るには限度がある。

本発明は、第１端子と第１プローブとを安定して接触させることができるとともに、検査精度の向上を図ることができる配線回路基板の検査方法を提供する。

本発明［１］は、検査冶具を用いる配線回路基板の検査方法であって、前記配線回路基板は、第１端子と第２端子とが配線により接続される回路を複数備え、前記検査冶具は、複数の前記第１端子が並ぶ方向に延び、すべての前記第１端子と接触する２つの第１プローブであって、前記第１プローブの延びる方向と直交する直交方向に互いに間隔を空けて配置される２つの第１プローブを備えるとともに、１つの前記第２端子に対して接触する２つの第２プローブを、すべての前記第２端子に対応して複数備え、すべての前記第１端子に前記２つの第１プローブを一括して接触させるとともに、前記複数の第２端子のうち少なくとも１つの第２端子に対応する前記２つの第２プローブを接触させて、前記回路の断線を検査する第１検査工程を含む、配線回路基板の検査方法を含む。

しかるに、近年の回路のファインピッチ化や端子の小型化により、検査におけるプローブおよび端子の接触の難易度が高まっており、プローブおよび端子が所定の位置からずれると、プローブと端子との接触が不安定となる場合がある。

とりわけ、複数の端子のそれぞれに２つのプローブを接触させるには、非常にシビアな位置精度が要求され、１つの端子に２つのプローブを安定して接触させることは困難である。

一方、上記の方法によれば、すべての第１端子に２つの第１プローブを一括して接触させるので、たとえ、複数の第１端子がファインピッチ化し、各第１端子が小型化しても、すべての第１端子に２つの第１プローブを安定して接触させることができる。

しかも、すべての第１端子に２つの第１プローブを接触させるとともに、少なくとも１つの第２端子に対応する２つの第２プローブを接触させて、回路の断線を検査する第１検査工程を実施するので、プローブと端子との接触抵抗が回路の断線に関する第１検査工程の検査結果に影響することを抑制できる。

その結果、第１端子と第１プローブとを安定して接触させることができるとともに、第１検査工程の検査精度の向上を図ることができる。

本発明［２］は、前記直交方向における前記２つの第１プローブのそれぞれの寸法は、前記直交方向における前記第１端子の寸法に対して、２０％以下であり、前記直交方向における前記２つの第１プローブの間の間隔は、前記直交方向における前記第１端子の寸法に対して、２０％以下である、上記［１］に記載の配線回路基板の検査方法を含む。

このような方法によれば、直交方向における第１端子の寸法に対して、直交方向における各第１プローブの寸法が上記上限以下であり、かつ、直交方向における２つの第１プローブの間の間隔が上記上限以下であるので、第１検査工程において、２つの第１プローブとすべての第１端子とをより確実に接触させることができる。

本発明［３］は、複数の前記第１端子は、直線状に並ぶように配置されており、２つの第１プローブのそれぞれは、バー形状を有する、上記［１］または［２］に記載の配線回路基板の検査方法を含む。

このような方法によれば、２つの第１プローブとすべての第１端子とをより一層確実に接触させることができる。

本発明［４］は、２つの第２プローブのそれぞれは、前記配線回路基板の厚み方向に延びる針形状を有する、上記［１］～［３］のいずれか一項に記載の配線回路基板の検査方法を含む。

このような方法によれば、２つの第２プローブと１つの第２端子とをより確実に接触させることができる。

本発明［５］は、前記第１端子が並ぶ方向における前記第１端子の寸法は、３５μｍ以下であり、前記第１端子が並ぶ方向における、複数の前記第１端子において互いに隣り合う第１端子の間の間隔は、６０μｍ以下であり、複数の前記第２端子が並ぶ方向における前記第２端子の寸法は、３５μｍを超過し、前記第２端子が並ぶ方向における、複数の前記第２端子において互いに隣り合う第２端子の間の間隔は、６０μｍを超過する、上記［１］～［４］のいずれか一項に記載の配線回路基板の検査方法を含む。

このような方法によれば、並ぶ方向における第１端子の寸法が上記上限以下であり、かつ、互いに隣り合う第１端子の間の間隔が上記上限以下となるように、各第１端子が小型化し、複数の第１端子がファインピッチ化しても、第１検査工程において２つの第１プローブがすべての第１端子に一括して接触するので、第１端子と第１プローブとを安定して接触させることができる。

本発明［６］は、前記検査冶具は、前記２つの第１プローブに対して、前記第１端子の反対側に配置される弾性部材を備える、上記［１］～［５］のいずれか一項に記載の配線回路基板の検査方法を含む。

このような方法によれば、弾性部材が２つの第１プローブに対して第１端子の反対側に配置されるので、弾性部材の弾性により、第１検査工程において、２つの第１プローブをすべての第１端子に追従するように一括して接触させることができる。そのため、第１検査工程において、第１端子と第１プローブとをより安定して接触させることができる。

本発明［７］は、前記第１検査工程後に、すべての前記第１端子に対する前記２つの第１プローブの接触を解除するとともに、複数の前記第２端子のうち少なくともいずれか２つの第２端子に、対応する前記２つの第２プローブを接触させて、複数の前記回路のうち少なくともいずれか２つの回路の短絡を検査する第２検査工程を含む、上記［１］～［６］のいずれか一項に記載の配線回路基板の検査方法を含む。

このような方法によれば、第１検査工程後に、すべての第１端子に対する２つの第１プローブの接触を解除するとともに、複数の第２端子のうちいずれか２つの第２端子に、対応する２つの第２プローブを接触させて、複数の回路のうちいずれか２つの回路の短絡を検査する第２検査工程を実施できる。

そのため、第１検査工程において回路の断線を検査した後、第２検査工程において回路の短絡を検査できる。

本発明［８］は、前記配線回路基板は、複数の前記第１端子が並ぶ方向において、互いに間隔を空けて複数配置され、前記検査冶具は、複数の前記配線回路基板が並ぶ方向に移動可能であり、前記検査冶具の移動方向下流側に位置する配線回路基板に前記第１検査工程を実施し、前記検査冶具の移動方向上流側に位置し、かつ、前記第１検査工程が実施された配線回路基板に前記第２検査工程を実施するように、前記検査冶具を移動させて前記第１検査工程と前記第２検査工程とを順次繰り返す、上記［７］に記載の配線回路基板の検査方法を含む。

このような方法によれば、検査冶具を複数の配線回路基板が並ぶ方向に移動させることにより、複数の配線回路基板に対して第１検査工程と第２検査工程とを順次繰り返して実施することができる。そのため、簡易な方法でありながら、複数の配線回路基板に対して第１検査工程と第２検査工程とを円滑に実施することができる。

本発明［９］は、前記配線回路基板は、複数の前記第１端子が並ぶ方向において、互いに間隔を空けて複数配置され、前記２つの第１プローブのそれぞれは、複数の前記配線回路基板の前記第１端子に対応して、前記複数の前記配線回路基板が並ぶ方向に互いに間隔を空けて配置される複数のプローブ部分と、前記複数のプローブ部分のうち互いに隣り合うプローブ部分を連結する連結部分と、を備え、前記連結部分は、前記複数の前記配線回路基板のうち互いに隣り合う前記配線回路基板の間に位置する導通部材を避けるように配置される、上記［１］～［８］のいずれか一項に記載の配線回路基板の検査方法を含む。

このような方法によれば、第１プローブが、複数の配線回路基板の第１端子に対応する複数のプローブ部分を備えるので、複数の配線回路基板に対して一括して第１検査工程を実施できる。また、第１プローブにおいて、互いに隣り合うプローブ部分を連結する連結部分が、互いに隣り合う配線回路基板の間に位置する導通部材を避けるように配置されるので、第１プローブと導通部材とが接触することを抑制できる。

そのため、第１プローブと導通部材との接触が、第１検査工程の検査結果に影響することを抑制でき、第１検査工程の検査精度が低下することを抑制できる。

本発明の配線回路基板の検査方法によれば、第１端子と第１プローブとを安定して接触させることができるとともに、検査精度の向上を図ることができる。

図１は、本発明の配線回路基板の検査方法の第１実施形態に係る基板集合体および検査冶具の平面図を示す。 図２は、図１に示す配線回路基板の拡大図を示す。 図３は、図１に示す検査冶具の底面図を示す。 図４は、図３に示す検査冶具のＤ－Ｄ断面図を示す。 図５Ａは、図２に示す第１端子および第１プローブのＡ－Ａ断面図を示す。図５Ｂは、図２に示す第１端子および第１プローブのＢ－Ｂ断面図を示す。図５Ｃは、図２に示す第２端子および第２プローブのＣ－Ｃ断面図を示す。 図６は、図１に示す検査冶具を移動方向の下流側に移動させた状態を示す。 図７は、本発明の配線回路基板の検査方法の第２実施形態に係る基板集合体および検査冶具の平面図を示す。 図８は、図７に示す第１端子および第１プローブの断面図を示す。

＜第１実施形態＞
本発明の配線回路基板の検査方法は、配線回路基板に対して検査冶具を用いて実施される。以下、図１～図６を参照して、本発明の配線回路基板の検査方法の第１実施形態について説明する。

１．基板集合体
図１に示すように、第１実施形態では、基板集合体１に対して検査冶具２を用いて実施される。基板集合体１は、検査対象の一例としての複数の配線回路基板３と、枠体４とを備える。

１－１．配線回路基板
複数の配線回路基板３は、所定方向に互いに間隔を空けて配置される。なお、図１では、便宜上、複数の配線回路基板３の個数が６つであるが、複数の配線回路基板３の個数は、特に制限されない。複数の配線回路基板３のそれぞれは、所定方向と直交する直交方向に延びる平帯状を有する。

図１において、紙面左右方向は、複数の配線回路基板３が並ぶ並び方向（第１方向）であって、紙面左側が並び方向一方側（第１方向一方側）、紙面右側が並び方向他方側（第１方向他方側）である。

また、図１において、紙面上下方向は、配線回路基板３の長手方向（第１方向と直交する第２方向、並び方向と直交する直交方向）であって、紙面上側が長手方向一方側（第２方向一方側、直交方向一方側）、紙面下側が長手方向他方側（第２方向他方側、直交方向他方側）である。

また、図１において、紙面紙厚方向は、配線回路基板３の厚み方向（第１方向および第２方向の両方向と直交する第３方向、並び方向および直交方向の両方向と直交する方向）であって、紙面手前側が厚み方向一方側（第３方向一方側）、紙面手奥側が厚み方向他方側（第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。

以下において、特に言及しない場合、複数の配線回路基板３が並ぶ並び方向を単に並び方向とし、配線回路基板３の長手方向を単に長手方向とし、配線回路基板３の厚み方向を単に厚み方向とする。

配線回路基板３は、例えば、フレキシブル配線回路基板（ＦＰＣ）であって、図５Ａに示すように、ベース絶縁層５と、導体パターン６と、カバー絶縁層７とを、厚み方向他方側から厚み方向一方側に向かって順に備える。なお、図１および図２では、便宜上、カバー絶縁層７を省略している。

図２に示すように、ベース絶縁層５は、厚み方向から見て、長手方向に延びる平帯状を有する。

ベース絶縁層５の材料として、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などが挙げられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。

ベース絶縁層５の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。

導体パターン６は、ベース絶縁層５の厚み方向一方面に配置される。導体パターン６は、複数の回路８を備えている。つまり、配線回路基板３は、回路８を複数備える。

複数の回路８は、並び方向（配線回路基板３の幅方向）において、互いに間隔を空けて配置されている。なお、図１および図２では、便宜上、各配線回路基板３において、回路８の個数が４つであるが、回路８の個数は、特に制限されない。また、本実施形態では、複数（４つ）の回路８を互いに区別する場合、並び方向の一方側から他方側に向かって、第１回路８Ａ、第２回路８Ｂ、第３回路８Ｃおよび第４回路８Ｄとする。

複数の回路８のそれぞれは、第１端子９と第２端子１０とが配線１１により接続されている。言い換えれば、複数の回路８のそれぞれは、第１端子９と、第２端子１０と、配線１１とを備える。

第１端子９は、後述する第１検査工程において、第１プローブ１４と接触する。第１端子９は、ベース絶縁層５における長手方向の一端部に配置される。複数の回路８の第１端子９は、ベース絶縁層５における長手方向の一端部において、並び方向（配線回路基板３の幅方向）に直線状に並ぶように配置されており、並び方向に互いに間隔を空けて配置される。つまり、第１実施形態において、複数の第１端子９が並ぶ方向と、複数の配線回路基板３が並ぶ方向（配線回路基板３の幅方向）とは同じである。

複数の第１端子９のそれぞれは、厚み方向から見て、長手方向に延びる矩形状（角ランド）を有する。

長手方向における第１端子９の寸法Ｌ１は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

複数の第１端子９が並ぶ方向（配線回路基板３の幅方向）における第１端子９の寸法Ｌ２は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、３５μｍ以下である。

また、複数の第１端子９が並ぶ方向において互いに隣り合う第１端子９の間の間隔Ｓ１は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、６０μｍ以下である。

第２端子１０は、後述する第１検査工程および第２検査工程において、第２プローブ１５と接触する。第２端子１０は、ベース絶縁層５における長手方向の他端部に配置される。複数の回路８の第２端子１０は、ベース絶縁層５における長手方向の他端部における並び方向一方側部分において、長手方向に直線状に並ぶように配置されており、長手方向に互いに間隔を空けて配置される。つまり、第１実施形態において、複数の第２端子１０が並ぶ方向と、複数の第１端子９が並ぶ方向（複数の配線回路基板３の並ぶ方向）とは異なり（直交し）、複数の第２端子１０が並ぶ方向と、配線回路基板３の長手方向とは同じである。

複数の第２端子１０のそれぞれは、厚み方向から見て矩形状（角ランド）を有する。

複数の第２端子１０が並ぶ方向（配線回路基板３の長手方向）における第２端子１０の寸法Ｌ３は、例えば、第１端子９の寸法Ｌ２よりも大きい。具体的には、第２端子１０の寸法Ｌ３は、例えば、３５μｍを超過し、好ましくは、５０μｍ以上、さらに好ましくは、１００μｍ以上、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。

複数の第１端子９が並ぶ方向（配線回路基板３の幅方向）における第２端子１０の寸法Ｌ４は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。

また、複数の第２端子１０が並ぶ方向（配線回路基板３の長手方向）において互いに隣り合う第２端子１０の間の間隔Ｓ２は、例えば、互いに隣り合う第１端子９の間の間隔Ｓ１よりも大きい。具体的には、互いに隣り合う第２端子１０の間の間隔Ｓ２は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、６０μｍを超過し、さらに好ましくは、１００μｍ以上、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。

配線１１は、第１端子９と第２端子１０とを電気的に接続する。配線１１は、第１端子９の長手方向の他端部から連続して、ベース絶縁層５上を長手方向に沿うように延びた後、必要に応じて屈曲して第２端子１０に接続される。

複数の回路８の配線１１は、ベース絶縁層５上において、並び方向（配線回路基板３の幅方向）に互いに間隔を空けて配置される。

導体パターン６の材料として、例えば、銅などの導体材料が挙げられる。導体パターン６の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１２μｍ以下である。

図５Ａに示すように、カバー絶縁層７は、複数の配線１１を被覆するように、ベース絶縁層５の厚み方向の一方面に配置される。詳しくは、カバー絶縁層７は、厚み方向一方側から見て、複数の第１端子９および複数の第２端子１０を露出し、複数の配線１１を被覆するパターン形状を有している。カバー絶縁層７の材料として、例えば、ベース絶縁層５と同じ合成樹脂が挙げられる。カバー絶縁層７の厚みは、適宜設定される。

このような配線回路基板３には、例えば、長手方向一方側に電子部品が実装され、長手方向他方側に電源回路が接続される。そして、第１端子９には、電子部品の端子が接続されるため、第１端子９は、比較的小型かつ密に配置される。一方、第２端子１０には電源回路の端子が接続されるため、第２端子１０は、比較的大型かつ粗に配置される。

１－２．枠体
図１に示すように、枠体４は、複数の配線回路基板３を一括して支持する。枠体４は、厚み方向から見て矩形枠形状を有しており、複数の配線回路基板３を囲っている。枠体４は、上記したベース絶縁層５と一体的に構成される。枠体４は、２つの横枠４Ａと、２つの縦枠４Ｂとを一体的に備える。

２つの横枠４Ａは、複数の配線回路基板３に対して長手方向の両側に配置され、長手方向に互いに間隔を空けて配置される。２つの横枠４Ａのそれぞれは、並び方向に延びる。

２つの横枠４Ａのうち長手方向の一方側の横枠４Ａは、複数の配線回路基板３のベース絶縁層５の長手方向一端部と連続し、２つの横枠４Ａのうち長手方向の他方側の横枠４Ａは、複数の配線回路基板３のベース絶縁層５の長手方向他端部と連続する。これによって、枠体４は、複数の配線回路基板３を一括して支持する。

２つの縦枠４Ｂは、複数の配線回路基板３に対して並び方向の両側に配置され、並び方向に互いに間隔を空けて配置される。２つの縦枠４Ｂのそれぞれは、長手方向に延び、２つの横枠４Ａを連結する。

２．検査冶具
次に、図２～図４を参照して、検査冶具２を説明する。

検査冶具２は、後述する第１検査工程および第２検査工程において、複数の配線回路基板３に対して厚み方向の一方側から向かい合うように配置される（図５Ａ参照）。また、検査冶具２は、複数の配線回路基板３と厚み方向に向かい合った状態において、複数の配線回路基板３が並ぶ方向の他方側から一方側に向かって移動可能である。そこで、以下の検査冶具２の説明では、検査冶具２が複数の配線回路基板３と厚み方向に向かい合った状態を基準とする。

なお、図３は、検査冶具２を配線回路基板３の厚み方向他方側から見た底面図であって、図３において、紙面上側が長手方向一方側、紙面下側が長手方向他方側であり、紙面右側が並び方向一方側、紙面左側が並び方向他方側であり、紙面手前側が厚み方向他方側、紙面奥側が厚み方向一方側である。

図３および図４に示すように、検査冶具２は、メインプレート１２と、サブプレート１３と、２つの第１プローブ１４と、弾性部材１６と、複数の第２プローブ１５とを備える。

メインプレート１２は、平板形状を有しており、剛性を有する。メインプレート１２の材料として、例えば、フェノール樹脂などの硬質樹脂が挙げられる。メインプレート１２は、凹部１２Ａを有する。

凹部１２Ａは、メインプレート１２の厚み方向他方面において、長手方向一端部における並び方向一方側部分に配置される。凹部１２Ａは、メインプレート１２の厚み方向他方面から厚み方向一方側に向かって凹んでおり、並び方向に延びている。

また、メインプレート１２の厚み方向他方面において、凹部１２Ａに対して並び方向他方側に位置する部分は、第１プローブ１４が設けられておらず、平坦面を有している。

サブプレート１３は、２つの第１プローブ１４を支持する。サブプレート１３は、凹部１２Ａ内に配置される。サブプレート１３は、並び方向に延びる平板形状を有する。

２つの第１プローブ１４は、後述する第１検査工程に供される配線回路基板３のすべての第１端子９と接触する（図５Ａおよび図５Ｂ参照）。２つの第１プローブ１４は、サブプレート１３の厚み方向他方面に配置される。

図２に示すように、２つの第１プローブ１４のそれぞれは、並び方向に延びるバー形状を有する。２つの第１プローブ１４は、長手方向に互いに間隔を空けて配置される。つまり、２つの第１プローブ１４は、複数の第１端子９が並ぶ方向に延び、かつ、第１プローブ１４の延びる方向と直交する方向に互いに間隔を空けて配置される。

第１プローブ１４の延びる方向と直交する方向（配線回路基板３の長手方向）における２つの第１プローブのそれぞれの寸法Ｌ５は、長手方向における第１端子９の寸法Ｌ１に対して、例えば、５％以上、好ましくは、１０％以上、例えば、３０％以下、好ましくは、２０％以下である。具体的には、第１プローブの寸法Ｌ５は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

また、第１プローブ１４の延びる方向と直交する方向（配線回路基板３の長手方向）における２つの第１プローブの間の間隔Ｓ３は、長手方向における第１端子９の寸法Ｌ１に対して、例えば、５％以上、好ましくは、１０％以上、例えば、３０％以下、好ましくは、２０％以下である。具体的には、２つの第１プローブの間の間隔Ｓ３は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

なお、図示しないが、第１プローブ１４は、電圧を検出可能な第１電圧検知回路に電気的に接続されている。

図５Ａに示すように、弾性部材１６は、後述する第１検査工程において、第１プローブ１４を複数の第１端子９に追従するように接触させる。弾性部材１６は、２つの第１プローブ１４に対して、第１端子９の反対側に配置される。弾性部材１６は、サブプレート１３に対して、２つの第１プローブ１４の反対側に位置しており、サブプレート１３と凹部１２Ａの底面との間に配置される。弾性部材１６の材料として、例えば、ゴムやスポンジなどが挙げられる。

このような弾性部材１６の弾性率（反発弾性率）は、例えば、１％以上、好ましくは、３％以上、例えば、２０％以下、好ましくは、８％以下である。

弾性部材１６の弾性率が上記下限以上であれば、後述する第１検査工程において、第１プローブ１４を複数の第１端子９に確実に接触させることができ、第１プローブ１４と複数の第１端子９とを安定して電気的に接続できる。弾性部材１６の弾性率が上記上限以下であれば、第１プローブ１４と複数の第１端子９とが接触したときに、複数の第１端子９にダメージが生じることを抑制できる。

図５Ｃに示すように、複数の第２プローブ１５は、後述する第１検査工程および第２検査工程に供される配線回路基板３のすべての第２端子１０と接触する。複数の第２プローブ１５は、メインプレート１２に支持される。

図３に示すように、複数の第２プローブ１５は、複数の配線回路基板３に対応する複数の第２プローブ列１７を含む。複数の第２プローブ列１７は、メインプレート１２の長手方向他方側部分において、並び方向に互いに間隔を空けて配置される。なお、図３では、便宜上、複数の第２プローブ列１７の個数が６つであるが、複数の第２プローブ列１７の個数は、特に制限されない。

複数の第２プローブ列１７のそれぞれは、並び方向に互いに間隔を空けて配置される２つの第２プローブ１５からなるペアを、長手方向に互いに間隔を空けて複数備える。

第２プローブ１５のペアは、１つの第２端子１０に対して接触する（図５Ｃ参照）。また、第２プローブ１５のペアは、各第２プローブ列１７において、各配線回路基板３のすべての第２端子１０に対応するように、各配線回路基板３の複数の第２端子１０と同数設けられる。つまり、検査冶具２は、１つの第２端子１０に対して接触する２つの第２プローブ１５を、すべての第２端子１０に対応して複数備える。

図４に示すように、複数の第２プローブ１５のそれぞれは、厚み方向に延びる針形状を有する。

第２プローブ１５の外径は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。

第２プローブ１５は、メインプレート１２を厚み方向に貫通している。第２プローブ１５の厚み方向の他方側端部は、メインプレート１２の厚み方向他方面から突出している。
第２プローブ１５の厚み方向の一方側端部は、図示しないが、電圧を印加可能な電圧印加装置と、電圧を検出可能な第２電圧検知回路とを備える電圧ユニットに電気的に接続されている。

このような検査冶具２は、図３に示すように、長手方向一方側部分が第１検査ユニットＵ１として構成され、長手方向他方側部分が第２検査ユニットＵ２として構成される。

第１検査ユニットＵ１は、上記した２つの第１プローブ１４と、上記した複数（６つ）の第２プローブ列１７のうち、長手方向一方側に位置する複数（３つ）の第２プローブ列１７とを備える。

第２検査ユニットＵ２は、記した複数（６つ）の第２プローブ列１７のうち、長手方向他方側に位置する複数（３つ）の第２プローブ列１７を備える一方、第１プローブ１４を備えていない。

３．検査方法
第１実施形態における基板集合体１の検査方法は、回路８の断線を検査する第１検査工程と、複数の回路８において互いに隣り合う回路８の短絡を検査する第２検査工程とを含む。

３．１ 第１検査工程
図５Ａ～図５Ｃに示すように、第１検査工程では、まず、検査冶具２と各配線回路基板３とを厚み方向に向かい合うように配置して、各配線回路基板３におけるすべての第１端子９に、２つの第１プローブ１４を一括して接触させるとともに、各配線回路基板３における複数の第２プローブ１５のそれぞれに、対応する２つの第２プローブ１５を接触させる。

なお、第１実施形態では、図１に示すように、２つの第１プローブ１４が、複数（６つ）の配線回路基板３のうち並び方向の他方側において互いに隣り合う複数（３つ）の配線回路基板３に跨るように延びており、並び方向の他方側の複数（３つ）の配線回路基板３のすべての第１端子９に一括して接触している。そのため、第１実施形態では、まず、並び方向の他方側に位置する複数（３つ）の配線回路基板３に対して、第１検査工程が同時に実施される。

詳しくは、電圧印加装置（図示せず）が、第１回路８Ａ（複数の回路８のうちいずれか１つの回路８）の第２端子１０と接触する第２プローブ１５を介して、第１回路８Ａに電圧を印加する。

その後、第１プローブ１４に接続される第１電圧検知回路（図示せず）が、第１プローブ１４を介して電圧を検知した場合、第１回路８Ａが断線していないことが確認され、第１電圧検知回路（図示せず）が、第１プローブ１４を介して電圧を検知しない場合、第１回路８Ａが断線していることが確認される。

次いで、電圧印加装置（図示せず）が、第２回路８Ｂ、第３回路８Ｃおよび第４回路８Ｄのそれぞれに対して、上記と同様にして順次電圧を印加し、第１電圧検知回路（図示せず）が、上記と同様にして回路８の断線の有無を検知する。なお、複数の回路８に対する電圧の印加の順序は、上記の順序に限定されず適宜変更でき、また、複数の回路８に対して電圧を同時に印加して、複数の回路８の断線の有無を同時に検知することもできる。

これによって、並び方向の他方側の複数（３つ）の配線回路基板３に対して、第１検査工程が完了する。

３．２ 第２検査工程
次いで、並び方向の他方側に位置し、かつ、第１検査工程が実施された複数の配線回路基板３に対して、第２検査工程を同時に実施する。

より具体的には、図６に示すように、検査冶具２を並び方向の一方側に向かって移動させる。すると、２つの第１プローブ１４と、第１検査工程が実施された各配線回路基板３のすべての第１端子９との接触が解除され、それら第１端子９が、メインプレート１２と厚み方向に間隔を空けて向かい合う。このとき、第１検査工程が実施された各配線回路基板３の複数の第２端子１０のそれぞれは、対応する２つの第２プローブ１５に接触される。

つまり、第１検査工程後に、第１検査工程が実施された各配線回路基板３のすべての第１端子９に対する２つの第１プローブ１４の接触が解除されるとともに、第１検査工程が実施された各配線回路基板３の複数の第２端子１０のそれぞれに、対応する２つの第２プローブ１５が接触する。

次いで、電圧印加装置（図示せず）が、第１回路８Ａ（複数の回路８のうちいずれか１つの回路８）の第２端子１０と接触する第２プローブ１５を介して、第１回路８Ａに電圧を印加する。

そして、第２電圧検知回路（図示せず）が、第２回路８Ｂの第２端子１０と接触する第２プローブ１５を介して電圧を検知した場合、互いに隣り合う第１回路８Ａおよび第２回路８Ｂ（複数の回路８のうちいずれか２つの回路８の一例）が短絡していることが確認され、第２電圧検知回路（図示せず）が、第２回路８Ｂの第２端子１０と接触する第２プローブ１５を介して電圧を検知しない場合、互いに隣り合う第１回路８Ａおよび第２回路８Ｂが短絡していないことが確認される。

次いで、電圧印加装置（図示せず）が、第２回路８Ｂ、第３回路８Ｃおよび第４回路８Ｄのそれぞれに対して、上記と同様にして順次電圧を印加し、第２電圧検知回路（図示せず）が、上記と同様にして互いに隣り合う回路８（複数の回路８のうちいずれか２つの回路８の一例）の短絡の有無を検知する。なお、複数の回路８に対する電圧の印加の順序は、上記の順序に限定されず、適宜変更でき、また、複数の回路８に対して電圧を同時に印加して、複数の回路８の短絡の有無を同時に検知することもできる。

これによって、並び方向の他方側（検査冶具２の移動方向上流側）に位置し、かつ、第１検査工程が実施された複数（３つ）の配線回路基板３に対する、第２検査工程が完了する。

また、第２検査工程が実施される配線回路基板３に対して並び方向の一方側（検査冶具２の移動方向下流側）に位置する複数（３つ）の配線回路基板３は、上記した第１検査工程が実施される。

つまり、検査冶具２の移動により、並び方向の一方側（検査冶具２の移動方向下流側）に位置する複数（３つ）の配線回路基板３におけるすべての第１端子９に、２つの第１プローブ１４が一括して接触するとともに、各配線回路基板３における複数の第２端子１０のそれぞれに、対応する２つの第２プローブ１５が接触する。そして、複数の回路８のそれぞれに対して順次電圧を印加して、回路８の断線の有無を検知する。

これによって、並び方向の一方側（検査冶具２の移動方向下流側）の複数（３つ）の配線回路基板３に対する、第１検査工程が完了する。

その後、複数の配線回路基板３のすべてに対して第１検査工程および第２検査工程の両工程が実施されるように、検査冶具２を移動させて、第１検査工程と第２検査工程とを順次繰り返す。

上記した第１実施形態では、図５Ａ～図５Ｃに示すように、すべての第１端子９に２つの第１プローブ１４を一括して接触させる。そのため、たとえ、複数の第１端子９がファインピッチ化し、各第１端子９が小型化しても、すべての第１端子９に２つの第１プローブ１４を安定して接触させることができる。

とりわけ、図２に示すように、第１端子９が比較的小型かつ密に配置され、並ぶ方向における第１端子９の寸法Ｌ２が上記上限以下であり、互いに隣り合う第１端子９の間の間隔Ｓ１が上記上限以下であっても、第１端子９と第１プローブ１４とを安定して接触させることができる。

しかも、すべての第１端子９に２つの第１プローブ１４を一括して接触させるとともに、少なくとも１つの第２端子１０に対応する２つの第２プローブ１５を接触させて、回路８の断線を検査する第１検査工程を実施する。そのため、プローブと端子との接触抵抗が、回路８の断線に関する第１検査工程の検査結果に影響することを抑制できる。その結果、第１端子９と第１プローブ１４とを安定して接触させることができるとともに、第１検査工程の検査精度の向上を図ることができる。

また、好ましくは、長手方向における第１端子９の寸法Ｌ１に対して、長手方向における各第１プローブ１４の寸法Ｌ５が上記上限以下であり、かつ、長手方向における２つの第１プローブ１４の間の間隔Ｓ３が上記上限以下である。そのため、第１検査工程において、２つの第１プローブ１４とすべての第１端子９とをより確実に接触させることができる。

また、２つの第１プローブ１４のそれぞれは、好ましくは、バー形状を有する。そのため、２つの第１プローブ１４とすべての第１端子９とをより一層確実に接触させることができる。

また、図４に示すように、２つの第２プローブ１５のそれぞれは、好ましくは、厚み方向に延びる針形状を有する。そのため、２つの第２プローブ１５と１つの第２端子１０とをより確実に接触させることができる。

また、図５Ａに示すように、好ましくは、弾性部材１６が２つの第１プローブ１４に対して第１端子９の反対側に配置される。そのため、弾性部材１６の弾性により、第１検査工程において、２つの第１プローブ１４をすべての第１端子９に追従するように一括して接触させることができる。その結果、第１検査工程において、第１端子９と第１プローブ１４とをより安定して接触させることができる。

また、図６に示すように、好ましくは、第１検査工程後に、すべての第１端子９に対する２つの第１プローブ１４の接触を解除するとともに、複数の第２端子１０のそれぞれに、対応する２つの第２プローブ１５を接触させて、複数の回路８の短絡を検査する第２検査工程を実施する。そのため、第１検査工程において回路８の断線を検査した後、第２検査工程において回路８の短絡を検査できる。

また、図１および図６に示すように、好ましくは、検査冶具２を複数の配線回路基板３が並ぶ方向に移動させることにより、複数の配線回路基板３に対して第１検査工程と第２検査工程とを順次繰り返して実施することができる。そのため、簡易な方法でありながら、複数の配線回路基板３に対して第１検査工程と第２検査工程とを円滑に実施することができる。

＜第２実施形態＞
次に、図７を参照して、本発明の第２実施形態を説明する。なお、第２実施形態では、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

第１実施形態では、検査対象の一例として、配線回路基板３に対して各検査が実施されるが、検査対象は、これに限定されない。

図７に示すように、例えば、検査対象は、配線回路基板の一例としての回路付サスペンション基板２０であってもよい。

この場合、基板集合体１は、複数の回路付サスペンション基板２０と、枠体４と、導通部材の一例としての複数の架橋部２１とを備える。

複数の回路付サスペンション基板２０は、上記した複数の配線回路基板３と同様に、並び方向に互いに間隔を空けて配置される。

図８に示すように、回路付サスペンション基板２０は、上記したベース絶縁層５、導体パターン６およびカバー絶縁層７に加えて、金属支持体２２を備える。

金属支持体２２は、厚み方向から見て、長手方向に延びる平帯状を有する。金属支持体２２は、ベース絶縁層５に対して、導体パターン６の反対側に位置する。

金属支持体２２の材料として、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅－ベリリウム、りん青銅などの金属材料が挙げられ、好ましくは、ステンレスが挙げられる。金属支持体２２の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。

また、図７に示すように、第２実施形態では、枠体４は、複数の回路付サスペンション基板２０を一括して支持し、上記した金属支持体２２と一体的に構成される。

複数の架橋部２１のそれぞれは、複数の回路付サスペンション基板２０のうち互いに隣り合う回路付サスペンション基板２０の間に位置している。より詳しくは、各架橋部２１は、互いに隣り合う回路付サスペンション基板２０のうち、一方の回路付サスペンション基板２０の複数の第１端子９と、他方の回路付サスペンション基板２０の複数の第１端子９との間に位置している。

各架橋部２１は、上記した金属支持体２２と一体的に構成されており、互いに隣り合う金属支持体２２の長手方向一端部を連結している。また、各架橋部２１は、厚み方向から見て露出されている。

このような回路付サスペンション基板２０において、第１端子９は磁気ヘッドが接続され、第２端子１０は電源回路が接続される。

また、第２実施形態において、２つの第１プローブ１４のそれぞれは、複数のプローブ部分２３と、複数の連結部分２４とを備える。

複数のプローブ部分２３は、複数の回路付サスペンション基板２０に対応して、並び方向に互いに間隔を空けて配置されている。複数のプローブ部分２３のそれぞれは、並び方向に延びている。また、２つの第１プローブ１４のプローブ部分２３は、長手方向に互いに上記の間隔Ｓ３を空けて配置されている。

複数の連結部分２４のそれぞれは、複数のプローブ部分２３のうち互いに隣り合うプローブ部分２３を連結する。各連結部分２４は、第１検査工程および第２検査工程のそれぞれにおいて、各架橋部２１を避けるように配置されている。具体的には、各連結部分２４は、長手方向の一方側に向かって開放される凹形状を有しており、第１検査工程および第２検査工程のそれぞれにおいて、各架橋部２１よりも長手方向の他方側を通過するように配置される。

このような第２実施形態によれば、第１プローブ１４が、複数の回路付サスペンション基板２０の第１端子９に対応する複数のプローブ部分２３を備えている。そのため、複数の回路付サスペンション基板２０に対して一括して第１検査工程を実施できる。また、第１プローブ１４において、互いに隣り合うプローブ部分２３を連結する連結部分２４が、互いに隣り合う回路付サスペンション基板２０の間に位置する架橋部２１を避けるように配置されている。その結果、第１プローブ１４と架橋部２１とが接触することを抑制できる。これによって、第１検査工程の検査精度が低下することを抑制できる。

なお、第２実施形態では、導通部材の一例として架橋部２１を挙げるが、導通部材は、電気伝導性を有していれば特に制限されない。

このような第２実施形態においても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

＜変形例＞
上記の第１実施形態では、各配線回路基板３に対して第１検査工程および第２検査工程の両工程が実施されるが、本発明はこれに限定されない。各配線回路基板３に対して第１検査工程のみが実施されてもよい。

また、上記の第１実施形態では、複数の配線回路基板３に対して第１検査工程が一括して実施されるが、本発明はこれに限定されない。１つの配線回路基板３に対して第１検査工程が実施されてもよい。

また、上記の第１実施形態では、各配線回路基板３において、第２プローブ１５のペアは長手方向に並ぶように配置されているが、第２プローブ１５の配置は特に制限されない。例えば、第２プローブ１５のペアは、並び方向に並ぶように配置されてもよい。

これらによっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

２ 検査冶具
３ 配線回路基板
８ 回路
９ 第１端子
１０ 第２端子
１１ 配線
１２ メインプレート
１３ サブプレート
１４ 第１プローブ
１５ 第２プローブ
１６ 弾性部材
２０ 回路付サスペンション基板
２１ 架橋部
２３ プローブ部分
２４ 連結部分

Claims (8)

1. 検査冶具を用いる配線回路基板の検査方法であって、
   前記配線回路基板は、第１端子と第２端子とが配線により接続される回路を複数備え、
   前記検査冶具は、
   複数の前記第１端子が並ぶ方向に延び、すべての前記第１端子と接触する２つの第１プローブであって、前記第１プローブの延びる方向と直交する直交方向に互いに間隔を空けて配置される２つの第１プローブを備えるとともに、
   １つの前記第２端子に対して接触する２つの第２プローブを、すべての前記第２端子に対応して複数備え、
   前記検査治具は、
   剛性を有する平板形状のメインプレートと、
   前記メインプレートの底面に配置される弾性部材と、
   前記弾性部材の底面に配置される平板形状のサブプレートと、
   をさらに備え、
   前記２つの第１プローブは、前記サブプレートの底面に配置され、
   前記弾性部材の反発弾性率は、３％以上、８％以下であり、
   すべての前記第１端子に前記２つの第１プローブを一括して接触させるとともに、前記複数の第２端子のうち少なくとも１つの第２端子に対応する前記２つの第２プローブを接触させて、前記回路の断線を検査する第１検査工程を含むことを特徴とする、配線回路基板の検査方法。
2. 前記直交方向における前記２つの第１プローブのそれぞれの寸法は、前記直交方向における前記第１端子の寸法に対して、２０％以下であり、
   前記直交方向における前記２つの第１プローブの間の間隔は、前記直交方向における前記第１端子の寸法に対して、２０％以下であることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板の検査方法。
3. 複数の前記第１端子は、直線状に並ぶように配置されており、
   前記２つの第１プローブのそれぞれは、バー形状を有することを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板の検査方法。
4. 前記２つの第２プローブのそれぞれは、前記配線回路基板の厚み方向に延びる針形状を有することを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載の配線回路基板の検査方法。
5. 前記第１端子が並ぶ方向における前記第１端子の寸法は、３５μｍ以下であり、
   前記第１端子が並ぶ方向における、複数の前記第１端子において互いに隣り合う第１端子の間の間隔は、６０μｍ以下であり、
   複数の前記第２端子が並ぶ方向における前記第２端子の寸法は、３５μｍを超過し、
   前記第２端子が並ぶ方向における、複数の前記第２端子において互いに隣り合う第２端子の間の間隔は、６０μｍを超過することを特徴とする、請求項１～４のいずれか一項に記載の配線回路基板の検査方法。
6. 前記第１検査工程後に、すべての前記第１端子に対する前記２つの第１プローブの接触を解除するとともに、複数の前記第２端子のうちいずれか２つの第２端子に、対応する前記２つの第２プローブを接触させて、複数の前記回路のうちいずれか２つの回路の短絡を検査する第２検査工程を含むことを特徴とする、請求項１～５のいずれか一項に記載の配線回路基板の検査方法。
7. 検査冶具を用いる配線回路基板の検査方法であって、
   前記配線回路基板は、第１端子と第２端子とが配線により接続される回路を複数備え、
   前記検査冶具は、
   複数の前記第１端子が並ぶ方向に延び、すべての前記第１端子と接触する２つの第１プローブであって、前記第１プローブの延びる方向と直交する直交方向に互いに間隔を空けて配置される２つの第１プローブを備えるとともに、
   １つの前記第２端子に対して接触する２つの第２プローブを、すべての前記第２端子に対応して複数備え、
   すべての前記第１端子に前記２つの第１プローブを一括して接触させるとともに、前記複数の第２端子のうち少なくとも１つの第２端子に対応する前記２つの第２プローブを接触させて、前記回路の断線を検査する第１検査工程を含み、
   前記第１検査工程後に、すべての前記第１端子に対する前記２つの第１プローブの接触を解除するとともに、複数の前記第２端子のうちいずれか２つの第２端子に、対応する前記２つの第２プローブを接触させて、複数の前記回路のうちいずれか２つの回路の短絡を検査する第２検査工程を含み、
   前記配線回路基板は、複数の前記第１端子が並ぶ方向において、互いに間隔を空けて複数配置され、
   前記検査冶具は、複数の前記配線回路基板が並ぶ方向に移動可能であり、
   前記検査冶具の移動方向下流側に位置する配線回路基板に前記第１検査工程を実施し、前記検査冶具の移動方向上流側に位置し、かつ、前記第１検査工程が実施された配線回路基板に前記第２検査工程を実施するように、前記検査冶具を移動させて前記第１検査工程と前記第２検査工程とを順次繰り返すことを特徴とする、配線回路基板の検査方法。
8. 検査冶具を用いる配線回路基板の検査方法であって、
   前記配線回路基板は、第１端子と第２端子とが配線により接続される回路を複数備え、
   前記検査冶具は、
   複数の前記第１端子が並ぶ方向に延び、すべての前記第１端子と接触する２つの第１プローブであって、前記第１プローブの延びる方向と直交する直交方向に互いに間隔を空けて配置される２つの第１プローブを備えるとともに、
   １つの前記第２端子に対して接触する２つの第２プローブを、すべての前記第２端子に対応して複数備え、
   すべての前記第１端子に前記２つの第１プローブを一括して接触させるとともに、前記複数の第２端子のうち少なくとも１つの第２端子に対応する前記２つの第２プローブを接触させて、前記回路の断線を検査する第１検査工程を含み、
   前記配線回路基板は、複数の前記第１端子が並ぶ方向において、互いに間隔を空けて複数配置され、
   前記２つの第１プローブのそれぞれは、
   複数の前記配線回路基板の前記第１端子に対応して、前記複数の前記配線回路基板が並ぶ方向に互いに間隔を空けて配置される複数のプローブ部分と、
   前記複数のプローブ部分のうち互いに隣り合うプローブ部分を連結する連結部分と、
   を備え、
   前記連結部分は、前記複数の前記配線回路基板のうち互いに隣り合う前記配線回路基板の間に位置する導通部材であって、互いに隣り合う前記配線回路基板のうち一方の配線回路基板の複数の前記第１端子と、互いに隣り合う前記配線回路基板のうち他方の配線回路基板の複数の前記第１端子との間に位置する導通部材を避けるように配置されることを特徴とする、配線回路基板の検査方法。

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