JP2020024162A - 配線回路基板の検査方法 - Google Patents
配線回路基板の検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020024162A JP2020024162A JP2018149415A JP2018149415A JP2020024162A JP 2020024162 A JP2020024162 A JP 2020024162A JP 2018149415 A JP2018149415 A JP 2018149415A JP 2018149415 A JP2018149415 A JP 2018149415A JP 2020024162 A JP2020024162 A JP 2020024162A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- probes
- printed circuit
- inspection
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
Description
本発明の配線回路基板の検査方法は、配線回路基板に対して検査冶具を用いて実施される。以下、図1〜図6を参照して、本発明の配線回路基板の検査方法の第1実施形態について説明する。
図1に示すように、第1実施形態では、基板集合体1に対して検査冶具2を用いて実施される。基板集合体1は、検査対象の一例としての複数の配線回路基板3と、枠体4とを備える。
複数の配線回路基板3は、所定方向に互いに間隔を空けて配置される。なお、図1では、便宜上、複数の配線回路基板3の個数が6つであるが、複数の配線回路基板3の個数は、特に制限されない。複数の配線回路基板3のそれぞれは、所定方向と直交する直交方向に延びる平帯状を有する。
図1に示すように、枠体4は、複数の配線回路基板3を一括して支持する。枠体4は、厚み方向から見て矩形枠形状を有しており、複数の配線回路基板3を囲っている。枠体4は、上記したベース絶縁層5と一体的に構成される。枠体4は、2つの横枠4Aと、2つの縦枠4Bとを一体的に備える。
次に、図2〜図4を参照して、検査冶具2を説明する。
第1実施形態における基板集合体1の検査方法は、回路8の断線を検査する第1検査工程と、複数の回路8において互いに隣り合う回路8の短絡を検査する第2検査工程とを含む。
図5A〜図5Cに示すように、第1検査工程では、まず、検査冶具2と各配線回路基板3とを厚み方向に向かい合うように配置して、各配線回路基板3におけるすべての第1端子9に、2つの第1プローブ14を一括して接触させるとともに、各配線回路基板3における複数の第2プローブ15のそれぞれに、対応する2つの第2プローブ15を接触させる。
次いで、並び方向の他方側に位置し、かつ、第1検査工程が実施された複数の配線回路基板3に対して、第2検査工程を同時に実施する。
次に、図7を参照して、本発明の第2実施形態を説明する。なお、第2実施形態では、上記した第1実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
上記の第1実施形態では、各配線回路基板3に対して第1検査工程および第2検査工程の両工程が実施されるが、本発明はこれに限定されない。各配線回路基板3に対して第1検査工程のみが実施されてもよい。
3 配線回路基板
8 回路
9 第1端子
10 第2端子
11 配線
14 第1プローブ
15 第2プローブ
16 弾性部材
20 回路付サスペンション基板
21 架橋部
23 プローブ部分
24 連結部分
Claims (9)
- 検査冶具を用いる配線回路基板の検査方法であって、
前記配線回路基板は、第1端子と第2端子とが配線により接続される回路を複数備え、
前記検査冶具は、
複数の前記第1端子が並ぶ方向に延び、すべての前記第1端子と接触する2つの第1プローブであって、前記第1プローブの延びる方向と直交する直交方向に互いに間隔を空けて配置される2つの第1プローブを備えるとともに、
1つの前記第2端子に対して接触する2つの第2プローブを、すべての前記第2端子に対応して複数備え、
すべての前記第1端子に前記2つの第1プローブを一括して接触させるとともに、前記複数の第2端子のうち少なくとも1つの第2端子に対応する前記2つの第2プローブを接触させて、前記回路の断線を検査する第1検査工程を含むことを特徴とする、配線回路基板の検査方法。 - 前記直交方向における前記2つの第1プローブのそれぞれの寸法は、前記直交方向における前記第1端子の寸法に対して、20%以下であり、
前記直交方向における前記2つの第1プローブの間の間隔は、前記直交方向における前記第1端子の寸法に対して、20%以下であることを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板の検査方法。 - 複数の前記第1端子は、直線状に並ぶように配置されており、
前記2つの第1プローブのそれぞれは、バー形状を有することを特徴とする、請求項1または2に記載の配線回路基板の検査方法。 - 前記2つの第2プローブのそれぞれは、前記配線回路基板の厚み方向に延びる針形状を有することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の配線回路基板の検査方法。
- 前記第1端子が並ぶ方向における前記第1端子の寸法は、35μm以下であり、
前記第1端子が並ぶ方向における、複数の前記第1端子において互いに隣り合う第1端子の間の間隔は、60μm以下であり、
複数の前記第2端子が並ぶ方向における前記第2端子の寸法は、35μmを超過し、
前記第2端子が並ぶ方向における、複数の前記第2端子において互いに隣り合う第2端子の間の間隔は、60μmを超過することを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の配線回路基板の検査方法。 - 前記検査冶具は、前記2つの第1プローブに対して、前記第1端子の反対側に配置される弾性部材を備えることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の配線回路基板の検査方法。
- 前記第1検査工程後に、すべての前記第1端子に対する前記2つの第1プローブの接触を解除するとともに、複数の前記第2端子のうちいずれか2つの第2端子に、対応する前記2つの第2プローブを接触させて、複数の前記回路のうちいずれか2つの回路の短絡を検査する第2検査工程を含むことを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載の配線回路基板の検査方法。
- 前記配線回路基板は、複数の前記第1端子が並ぶ方向において、互いに間隔を空けて複数配置され、
前記検査冶具は、複数の前記配線回路基板が並ぶ方向に移動可能であり、
前記検査冶具の移動方向下流側に位置する配線回路基板に前記第1検査工程を実施し、前記検査冶具の移動方向上流側に位置し、かつ、前記第1検査工程が実施された配線回路基板に前記第2検査工程を実施するように、前記検査冶具を移動させて前記第1検査工程と前記第2検査工程とを順次繰り返すことを特徴とする、請求項7に記載の配線回路基板の検査方法。 - 前記配線回路基板は、複数の前記第1端子が並ぶ方向において、互いに間隔を空けて複数配置され、
前記2つの第1プローブのそれぞれは、
複数の前記配線回路基板の前記第1端子に対応して、前記複数の前記配線回路基板が並ぶ方向に互いに間隔を空けて配置される複数のプローブ部分と、
前記複数のプローブ部分のうち互いに隣り合うプローブ部分を連結する連結部分と、を備え、
前記連結部分は、前記複数の前記配線回路基板のうち互いに隣り合う前記配線回路基板の間に位置する導通部材を避けるように配置されることを特徴とする、請求項1〜8のいずれか一項に記載の配線回路基板の検査方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018149415A JP2020024162A (ja) | 2018-08-08 | 2018-08-08 | 配線回路基板の検査方法 |
JP2023072881A JP2023093708A (ja) | 2018-08-08 | 2023-04-27 | 配線回路基板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018149415A JP2020024162A (ja) | 2018-08-08 | 2018-08-08 | 配線回路基板の検査方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023072881A Division JP2023093708A (ja) | 2018-08-08 | 2023-04-27 | 配線回路基板の検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020024162A true JP2020024162A (ja) | 2020-02-13 |
Family
ID=69618531
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018149415A Pending JP2020024162A (ja) | 2018-08-08 | 2018-08-08 | 配線回路基板の検査方法 |
JP2023072881A Pending JP2023093708A (ja) | 2018-08-08 | 2023-04-27 | 配線回路基板の検査方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023072881A Pending JP2023093708A (ja) | 2018-08-08 | 2023-04-27 | 配線回路基板の検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP2020024162A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6193965A (ja) * | 1984-10-13 | 1986-05-12 | Ibiden Co Ltd | フアインパタ−ン基板の検査方法とその装置 |
JPH1164425A (ja) * | 1997-08-25 | 1999-03-05 | Nec Corp | 電子部品における導通検査方法及び装置 |
JP2002107401A (ja) * | 2000-10-03 | 2002-04-10 | Nippon Mektron Ltd | 配線パタ−ンの検査方法 |
JP2015052454A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の導通検査方法および配線回路基板の製造方法 |
-
2018
- 2018-08-08 JP JP2018149415A patent/JP2020024162A/ja active Pending
-
2023
- 2023-04-27 JP JP2023072881A patent/JP2023093708A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6193965A (ja) * | 1984-10-13 | 1986-05-12 | Ibiden Co Ltd | フアインパタ−ン基板の検査方法とその装置 |
JPH1164425A (ja) * | 1997-08-25 | 1999-03-05 | Nec Corp | 電子部品における導通検査方法及び装置 |
JP2002107401A (ja) * | 2000-10-03 | 2002-04-10 | Nippon Mektron Ltd | 配線パタ−ンの検査方法 |
JP2015052454A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の導通検査方法および配線回路基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023093708A (ja) | 2023-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9535091B2 (en) | Probe head, probe card assembly using the same, and manufacturing method thereof | |
KR100920777B1 (ko) | 프로브 카드 | |
US11255878B2 (en) | Electrical contactor and electrical connecting apparatus | |
US20150181695A1 (en) | Suspension board assembly sheet with circuits and manufacturing method of the same | |
KR100582925B1 (ko) | 인쇄회로기판의 전기적 검사용 지그 | |
JP2014062902A (ja) | プローブカード及びその製造方法 | |
JPH1164425A (ja) | 電子部品における導通検査方法及び装置 | |
JP5079806B2 (ja) | 検査用構造体 | |
KR20120031628A (ko) | 니들모듈 및 이를 포함하는 프로브카드 | |
JP2008226881A (ja) | プリント基板検査用治具及びプリント基板検査装置 | |
JP7292921B2 (ja) | 多ピン構造プローブ体及びプローブカード | |
JP2020024162A (ja) | 配線回路基板の検査方法 | |
KR101079384B1 (ko) | 인쇄회로기판의 검사 장치 | |
JP2007232558A (ja) | 電子部品検査プローブ | |
KR102265641B1 (ko) | 전기적 접촉자 및 프로브 카드 | |
US20210041480A1 (en) | Electrical contactor and electrical connecting apparatus | |
US20050083071A1 (en) | Electronic circuit assembly test apparatus | |
KR101363368B1 (ko) | 인쇄회로기판 검사장치 | |
JP6176466B1 (ja) | 基板検査用ジグ | |
KR102182216B1 (ko) | 프로브 카드 | |
JP6110117B2 (ja) | プローブ組立体及びプローブ基板 | |
JP4838658B2 (ja) | 基板検査用治具及び基板検査用治具の電極部構造 | |
JP4750820B2 (ja) | プローブカード | |
JP2024015875A (ja) | 配線回路基板の導通検査方法および配線回路基板の製造方法 | |
JPH09159713A (ja) | ピンボード方式基板検査装置によるブリッジ或いは断線検出方法並びにピンボード |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210714 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220615 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220621 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20220805 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221013 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230131 |