JP6176466B1 - 基板検査用ジグ - Google Patents

Abstract

【課題】基板検査のための接触子を傾斜させ、さらに接触子の撓みの発生も容易であるために基板検査の効率がよい基板検査用ジグを提供する。【解決手段】本発明は基板検査のための接触子の傾斜構造形成が簡単で、基板検査を効率的に行うことができる基板検査用ジグに関するものであって、検査基板の配線パターンを検査するための先端部と電極部を通じて測定装置に接続される後端部を備える複数の接触子と、電極部の上部に位置し、後端部を電極部と連結されるように案内及び固定する接触子ホールを備えたベース板と、先端部を案内及び固定する上板接触子ホールを備えた上板を含んで、接触子の先端部は上板の第１上板及び第２上板の上板接触子ホールに固定され、接触子の後端部はベース板の第１ベース板の接触子ホールに固定された状態で第２ベース板を移動させて簡単な構造で空間部に位置した接触子を傾斜するように形成する効果がある。【選択図】図４

Description

本発明はジグに関し、より詳しくは、基板検査のための接触子の傾斜構造形成が簡単で、基板検査を効率的に行うことができる基板検査用ジグに関するものである。

一般に、回路基板上の配線パターンにＩＣなどの半導体や抵抗器などの電気・電子部品が実装される。このような電気・電子部品は電気信号を正確に伝達しなければならない。そのために、電気・電子部品を実装する前に配線パターンの接触部分の間の抵抗値を測定して、その電気的特性や良否の判定がなされている。

具体的に、その良否の判定は各接触部分に電流供給用端子または電圧測定用端子を接触させ、電流供給用端子から接触部分に測定用電流を供給すると共に、接触部分に接触させた電圧測定用端子の間に発生した電圧を測定し、供給される電流と測定された電圧から所定の接触部分の間における抵抗値を算出する方式からなっている。

このような検査を効率的で、かつ正確にするために検査対象基板において配線パターン上の接触部分と測定装置上の接触部分を互いに接触させて検査を行うために、複数の接触子を支持する検査ジグが使われている。

接触子は配線パターン上の接触部分と測定装置上の接触部分により安定的に接触させるために傾斜するようにした状態で基板検査が行なわれている。

既存の方法では、接触子の傾斜を形成するために検査ジグの接触子の支持層を移動または変形させるか、測定装置の電極部を移動させるか、または測定装置の電極部を支持する支え台を移動させることによって接触子を傾斜させるようにした。

また、基板接触子を収容する孔を傾斜方向に形成するか、または複数の孔を傾斜するように配置して基板接触子を傾斜するようにする技術も開示されている。

しかしながら、接触子を傾斜するようにする構造が複雑で、傾斜した状態で接触子の撓みが発生しづらいという問題がある。

韓国登録特許第１０−１０２１７４４号公報 韓国登録特許第１０−０９７５８０８号公報

本発明の目的は、基板検査のための接触子を傾斜させるように形成する、構造が簡単で、接触子が傾斜した状態で、さらに接触子の撓みの発生も容易であることによって、基板検査の効率がよい基板検査用ジグを提供することにある。

前記の目的を達成するために、本発明は、検査基板１０の配線パターン１２に接触させて前記配線パターン１２を検査するための先端部１１０と電極部４００を通じて測定装置に接続される後端部１２０を備える複数の接触子１００を支持する基板検査用ジグにおいて、前記電極部４００の上部に位置し、前記電極部４００の固定のための固定ホール２１０と、前記後端部１２０が前記電極部４００と連結されるように案内及び固定する接触子ホール２２０と、位置を変化させるための移動ホール２３０と、位置を元の所に整合させるための整合ホール２４０と、相互整列のための整列ホール２５０、及び相互結合のための結合ホール２６０が形成された第１ベース板２７０と、第２ベース板２８０及び第３ベース板２９０が順次に積層されたベース板２００と、前記ベース板２００の上部で支持台２０により離隔して位置し、前記ベース板２００との間に空間部３０が形成され、前記ベース板２００との整列のための上板整列ホール３１０と、前記支持台２０との固定のための上板固定ホール３２０と、前記先端部１１０を案内及び固定する上板接触子ホール３３０及び相互結合のための上板結合ホール３４０が形成された第１上板３５０と第２上板３６０が順次に積層された上板３００と、を含み、前記第２ベース板２８０の整列ホール２５０ｂの直径は前記第１ベース板２７０と前記第３ベース板２９０の整列ホール２５０ａ、２５０ｃの直径より大きく形成され、前記第２ベース板２８０の結合ホール２６０ｂの直径は前記第１ベース板２７０と前記第３ベース板２９０の結合ホール２６０ａ、２６０ｃの直径より大きく形成され、前記第２ベース板２８０の移動ホール２３０ｂの中心が前記第１ベース板２７０と前記第３ベース板２９０の移動ホール２３０ａ、２３０ｃの中心と互いにずれるように配置される。

また、移動ホール２３０に移動合わせピン４０が挿入されれば、前記第２ベース板２８０が左右のどちらか一方に移動しながら前記第１ベース板２７０と前記第２ベース板２８０及び前記第３ベース板２９０の移動ホール２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃが同心をなして、前記第２ベース板２８０の整合ホール２４０ｂが前記第１ベース板２７０と前記第３ベース板２９０の整合ホール２４０ａ、２４０ｃの中心と互いにずれるように配置され、前記空間部３０内の前記接触子１００が左右のどちらか一方に傾斜するようになる。

また、前記整合ホール２４０に整合合わせピン５０が挿入されれば、前記第２ベース板２８０が左右のどちらか一方に移動しながら前記第１ベース板２７０と前記第２ベース板２８０及び前記第３ベース板２９０の整合ホール２４０ａ、２４０ｂ、２４０ｃが同心をなして、前記第２ベース板２８０の移動ホール２３０ｂの中心が前記第１ベース板２７０と前記第３ベース板２９０の移動ホール２３０ａ、２３０ｃの中心と互いにずれるように配置される。

また、前記第２ベース板２８０の結合ホール２６０ｂの直径は前記結合ホール２６０に挿入される結合ねじ２０２の直径より大きく形成され、その直径の差は第２ベース板２８０の移動距離より大きいか等しく設けられる。

また、前記第２ベース板２８０の整列ホール２５０ｂの直径と第１ベース板２７０及び第３ベース板２９０の整列ホール２５０ａ、２５０ｃの直径の差が第２ベース板２８０の移動距離より大きいか等しく形成される。

また、前記第１ベース板２７０と前記第２ベース板２８０の接触子ホール２２０ａ、２２０ｂは前記接触子ホール２２０ａ、２２０ｂの下部終端側が前記接触子の後端部１２０の直径より小さな直径に形成され、接触子ホール２２０ａ、２２０ｂの上部側が前記接触子の後端部１２０の直径より大きい直径に形成され、前記第３ベース板２９０の接触子ホール２２０ｃは前記後端部１２０の直径より大きい直径に貫通形成され、前記第１上板３５０と前記第２上板３６０の上板接触子ホール３３０ａ、３３０ｂは前記上板接触子ホール３３０ａ、３３０ｂの上部終端側が前記接触子の先端部１１０の直径より小さい直径に形成され、上板接触子ホール３３０ａ、３３０ｂの下部側が前記接触子の先端部１１０の直径より大きい直径に形成され、前記接触子の先端部１１０の終端は前記第２上板３６０の上部に突出する。
また、第２ベース板２８０の移動ホール２３０ｂの直径は前記第１ベース板２７０と前記第３ベース板２９０の移動ホール２３０ａ、２３０ｃの直径と同一である。

本発明は、接触子１００の先端部１１０は上板３００の第１上板３５０及び第２上板３６０の上板接触子ホール３３０ａ、３３０ｂに固定され、接触子１００の後端部１２０はベース板２００の第１ベース板２７０の接触子ホール２２０ａに固定された状態で第２ベース板２８０を移動させて簡単な構造で空間部３０に位置した接触子１００を傾斜するように形成する効果がある。

併せて、本発明は接触子１００の先端部１１０の終端が検査基板１０の配線パターン１２により圧接されれば、空間部３０の内部の接触子１００が傾斜しているので、先端部１１０の終端に少し力を加えるだけでも傾斜が容易に発生し、撓みの発生により接触子１００の先端部１１０の終端が押されるかを容易に確認することができる効果がある。

本発明の実施形態に係る基板検査用ジグの側面図である。 図１のＡ（二点鎖線領域）の拡大図である。 図１のＢ（二点鎖線領域）の拡大図である。 本発明の実施形態に係る基板検査用ジグで第２ベース板２８０の移動を示した側面図である。 図４のＣ（二点鎖線領域）の拡大図である。 図４のＤ（二点鎖線領域）の拡大図である。 図５で検査基板１０の配線パターン１２が接触子１００の先端部１１０の終端に圧接されたものを示した拡大図である。

以下、本発明の好ましい実施形態を添付した図面を参照して当該分野の通常の知識を有する者が容易に実施することができるように説明する。

本明細書における検査対象はプリント配線基板だけでなく、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなどの色々な基板における電気的配線であり、本明細書ではこれらを総称して“検査基板”という。

図１は本発明の実施形態に係る基板検査用ジグの側面図、図２は図１のＡ（二点鎖線領域）の拡大図、図３は図１のＢ（二点鎖線領域）の拡大図である。

図１から図３に示すように、本発明の実施形態に係る基板検査用ジグは、検査基板１０の配線パターン１２を検査するための先端部１１０と電極部４００を通じて測定装置に接続される後端部１２０を備える複数の接触子１００を支持する基板検査用ジグであって、電極部３００の上部に位置し、被固定物を固定するための固定ホール２１０と、後端部１２０を電極部４００と連結するように案内及び固定する接触子ホール２２０と、位置変化のための移動ホール２３０と、位置を元の所に整合するための整合ホール２４０と、相互整列のための整列ホール２５０及び相互結合のための結合ホール２６０が形成された第１ベース板２７０と第２ベース板２８０及び第３ベース板２９０が順次に積層されたベース板２００と、ベース板２００の上部で支持台２０により離隔して位置し、ベース板２００との間に空間部３０が形成され、ベース板２００との整列のための上板整列ホール３１０と、支持台２０との固定のための上板固定ホール３２０と、先端部１１０を案内及び固定する上板接触子ホール３３０及び相互結合のための上板結合ホール３４０が形成された第１上板３５０と第２上板３６０が順次に積層された上板３００をさらに含む。

接触子１００は可撓性及び導電性を備えたステンレス鋼、タングステン、ベリリウム、銅などの材質で、細くて長い棒形状に形成される。接触子１００は、先端部１１０の終端が検査基板１０の配線パターン１２の検査点に圧接され、下端部１２０の終端が測定装置に接触される。接触子１００は、測定装置からの電気信号を検査点に送信すると共に、検査点からの電気信号を測定装置に送信することができる。

接触子１００は可撓性を備えているので、ベース板２００と上板３００との間に形成される空間部３０で長軸方向に対して直角方向に撓むようになる。このために、検査基板１０の配線パターン１２の検査点や電極部４００により荷重を受けて撓み、この撓みによって各接触部分に対して圧力が発生するようになる。

接触子１００の表面は、先端部１１０の終端と下端部１２０の終端を除外して絶縁被覆で被覆できる。先端部１１０の終端と下端部１２０の終端は尖鋭形状や球状形状に形成される。接触子１００の長さや太さは検査基板１０に形成される配線パターン１２のピッチや被検査基板のサイズによって変わる。

接触子１００の先端部１１０は上板３００に形成された上板接触子ホール３３０に挟まれる。この際、先端部１１０の終端は第２上板３６０から突出する。

接触子１００の後端部１２０はベース板２００に形成された接触子ホール２２０に挟まれる。ベース板２００の接触子ホール２２０と上板３００の上板接触子ホール３３０は互いに中心が一致するように一直線上に配置されるので、接触子１００は垂直に近い形態を維持するようになる。

ベース板２００は、第１ベース板２７０、第２ベース板２８０、及び第３ベース板２９０が順次に積層形成されている。ベース板２００は、接触子１００の後端部１２０を固定及び支持し、接触子１００が傾斜することができるように後端部１２０を右側に移動させる。ベース板２００の最外郭には外郭ピンホール２０４が形成され、外郭ピンホール２０４には外郭合わせピン８０が挟まれる。外郭合わせピン８０は、ベース板２００の上部に位置した上板３００に手や他の物体が検査基板１０に向けて接近することを遮断する役割をする。外郭合わせピン８０は、第２ベース板２８０の流動を妨害しないように、第３ベース板２９０のみに固定される。外郭ピンホール２０４は、ベース板２００の周りで複数形成されることができ、それによって、外郭合わせピン８０も複数挿入できる。

ベース板２００では、外郭ピンホール２０４の内側に隣接して整合ホール２４０が形成される。整合ホール２４０は整合合わせピン５０が挿入されるものであって、整合ホール２４０は第１ベース板２７０と第２ベース板２８０及び第３ベース板２９０の整合ホール２４０ａ、２４０ｂ、２４０ｃが同一の中心を有するように元の所に整合するためのものである。整合ホール２４０は複数個を備えられることができ、整合ホール２４０の個数に対応するように整合合わせピン５０が挿入できる。整合合わせピン５０は、整合ホール２４０に締り嵌め方式により結合され、上下移動が可能である。

ベース板２００には整合ホール２４０と隣接してベース板２００を電極部４００に固定するための固定ホール２１０が形成される。固定ホール２１０には固定ボルト７０が挿入される。固定ボルト７０は電極部支え台５００に設置された固定ナット７２にねじ結合される。固定ボルト７０は、第１ベース板２７０、第２ベース板２８０、及び第３ベース板２９０を電極部支え台５００に固定する役割をする。

併せて、固定ホール２１０と隣接してねじホール２０６が形成される。ねじホール２０６の上部には支持台２０が位置し、支持台２０の上端には上板３００の第１上板３５０が支持台ねじ２２により結合される。ねじホール２０６の内部にも支持台ねじ２２が位置して第３ベース板２９０と支持台２０の後端とを結合する。図面ではねじホール２０６を１つで図示したが、ベース板２００及び上板３００のサイズによって複数個のねじホール２０６が存在し、ねじホール２０６に対応する個数だけ支持台２０と支持台ねじ２２が備えられる。

また、ベース板２００のねじホール２０６と隣接して整列ホール２５０が形成される。整列ホール２５０には整列合わせピン６０が挿入される。整列合わせピン６０は、第１ベース板２７０、第２ベース板２８０、及び第３ベース板２９０を一列に整列する役割をし、整列合わせピン６０の上部には上板３００の上板整列ホール３１０が挟まれる。整列ホール２５０もベース板２００及び上板３００のサイズによって複数形成され、整列ホール２５０に個数と対応するように整列合わせピン６０が備えられる。

ベース板２００の整列ホール２５０の内側には接触子１００の後端部１２０が電極部４００と連結されるように案内及び固定する接触子ホール２２０が形成される。接触子ホール２２０は接触子１００の個数と対応する個数だけ形成される。

ベース板２００の接触子ホール２２０を中心に右側にはベース板２００の位置変化のための移動ホール２３０が設けられる。移動ホール２３０には移動合わせピン４０が挿入される。移動合わせピン４０は、第２ベース板２８０を右方に移動させる役割をする。移動合わせピン４０は、移動ホール２３０に締り嵌め方式により結合され、上下移動することができる。移動ホール２３０は複数形成されることができ、移動合わせピン４０もそれによって複数具備される。

ベース板２００の移動ホール２３０の右側には結合ホール２６０が形成される。結合ホール２６０には結合ねじ２０２が結合される。結合ねじ２０２を通じて第１ベース板２７０、第２ベース板２８０、及び第３ベース板２９０を共に固定してくれる。結合ホール２６０は、ベース板２００のサイズによって複数形成されることができ、結合ねじ２０２もこれと対応する個数だけ備えられる。

第１ベース板２７０は、固定ホール２１０に挿入される固定ボルト７０により電極部４００の上部に固定される。第１ベース板２７０に形成された接触子ホール２２０ａは下部終端側が接触子１００の後端部１２０の直径より小さな直径に形成され、上部側は後端部１２０の直径より大きい直径に形成される。後端部１２０が接触子ホール２２０ａに締り嵌め固定された状態で後端部１２０の終端が電極部４００の表面に接触される。接触子ホール２２０ａの上部側が後端部１２０の直径より大きく形成されることによって、後端部１２０が接触子ホール２２０ａに締り嵌め固定された状態で容易に撓むことができる。

第２ベース板２８０は、第１ベース板２７０の上部に積層されて固定ボルト７０が固定ホール２１０に挿入されて固定され、この後、結合ホール２６０に結合ねじ２０２が締結されて第１ベース板２７０及び第３ベース板２９０と結合される。第２ベース板２８０に形成された接触子ホール２２０ｂは、第１ベース板２７０の接触子ホール２２０ａと中心が一直線に形成される。第２ベース板２８０に形成された接触子ホール２２０ｂも下部終端側が接触子１００の後端部１２０の直径より小さな直径に形成され、上部側は後端部１２０の直径より大きい直径に形成される。後端部１２０が接触子ホール２２０ｂに締り嵌め固定される。接触子ホール２２０ｂの上部側が後端部１２０の直径より大きく形成されることによって、後端部１２０が接触子ホール２２０ｂに締り嵌め固定された状態で容易に撓むことができる。

第２ベース板２８０の整列ホール２５０ｂの直径は第１ベース板２７０及び第３ベース板２９０の整列ホール２５０ａ、２５０ｃの直径より大きく形成される。

第１ベース板２７０、第２ベース板２８０、及び第３ベース板２９０の移動ホール２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃの直径は互いに同一であるが、第２ベース板２８０の移動ホール２３０ｂの中心が第１ベース板２７０及び第３ベース板２９０の移動ホール２３０ａ、２３０ｃの中心と互いにずれるように配置される。移動ホール２３０ｂは、例えば中心が左側（または、右側）に偏るように配置できる。移動ホール２３０に移動合わせピン４０が挿入されれば、移動ホール２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃの中心が一致しながら第２ベース板２８０が右側に移動するようになる（図４参照）。

第３ベース板２９０は、第２ベース板２８０の上部に積層されて固定ボルト７０が固定ホール２１０に挿入されて固定され、この後、結合ホール２６０に結合ねじ２０２が締結されて第１ベース板２７０及び第２ベース板２８０と結合される。第３ベース板２８０に形成された接触子ホール２２０ｃは、第２ベース板２７０の接触子ホール２２０ｂと中心が一直線に形成される。第３ベース板２９０に形成された接触子ホール２２０ｃは、後端部１２０の直径より大きい直径に貫通形成される。

第１ベース板２７０、第２ベース板２８０、及び第３ベース板２９０の接触子ホール２２０ａ、２２０ｂ、２２０ｃの中心が一直線上にある状態で接触子１００の後端部１２０が接触子ホール２２０ａ、２２０ｂに順次固定された状態で接触子ホール２２０ｃを通過する。

一方、第３ベース板２９０は、結合ホール２６０ｃに結合ねじ２０２がねじ結合されるが、第１ベース板２７０及び第２ベース板２８０の結合ホール２６０ａ、２６０ｂが結合ねじ２０２の直径より大きく設けられて結合ねじ２０２と螺旋結合せず、第３ベース板２９０と結合ねじ２０２の螺旋結合の力により固定される。したがって、第２ベース板２８０が移動合わせピン４０により側面に移動する時に結合ねじ２０２の影響を受けないようになる。

併せて、第２ベース板２８０は整列ホール２５０ｂが第１ベース板２７０及び第３ベース板２９０の整列ホール２５０ｂより直径が大きく形成される。それによって、第２ベース板２８０が移動合わせピン４０により右側に移動する時、整列合わせピン６０にかかることが防止される。

上板３００は、支持台２０によりベース板２００から上方に離隔する。離隔した空間の間には空間部３０が形成される。上板３００にはベース板２００との整列を合わせるための上板整列ホール３１０と、支持台２０との固定のための上板固定ホール３２０と、接触子１００の先端部１１０を案内及び固定するための上板接触子ホール３３０及び第１上板３５０と第２上板３６０との相互結合のための上板結合ホール３４０が形成される。

第１上板３５０は、支持台２０と対応する位置に上板固定ホール３２０が形成され、支持台ねじ２２により支持台２０に固定される。上板固定ホール３２０は、ベース板２００のねじホール２０６と対応する位置に形成される。支持台２０が第３ベース板２９０の上部と第１上板３５０の下部に位置した状態で支持台ねじ２２により各々固定される。

上板整列ホール３１０は第１上板３５０と第２上板３６０に同一な位置に貫通形成されるものであって、整列合わせピン６０が挿入される。

上板３００が支持台２０によりベース板２００から離隔した状態で接触子ホール２２０と対応する位置に上板接触子ホール３３０が形成される。

第１上板３５０に形成された上板接触子ホール３３０ａは、上部終端側が接触子１００の先端部１１０の直径より小さな直径に形成され、下部側は先端部１１０の直径より大きい直径に形成される。先端部１１０が上板接触子ホール３３０ａに締り嵌め固定される。上板接触子ホール３３０ａの下部側が先端部１１０の直径より大きく形成されることによって、先端部１１０が上板接触子ホール３３０ａで締り嵌め固定された状態で容易に撓むことができる。

第２上板３６０に形成された上板接触子ホール３３０ｂも上部終端側が接触子１００の先端部１１０の直径より小さな直径に形成され、下部側は先端部１１０の直径より大きい直径に形成される。先端部１１０が上板接触子ホール３３０ｂに締り嵌め固定される。

接触子１００の先端部１１０が第１上板３５０の上板接触子ホール３３０ａで１次固定され、第２上板３６０の上板接触子ホール３３０ｂで２次固定されて接触子１００の先端部１１０が容易に抜けず、堅く固定される。

一方、接触子１００の先端部１１０の終端は第２上板３６０の上板接触子ホール３３０ｂの上部に突出して検査基板１０の配線パターン１２が容易に接触できる。

以下、図１から図７を参照して第２ベース板２８０の移動及び検査基板１０の検査を説明する。

図１は本発明の実施形態に係る基板検査用ジグの側面図、図２は図１のＡ（二点鎖線領域）の拡大図、図３は図１のＢ（二点鎖線領域）の拡大図である。

図１から図３は検査基板１０の検査前状態を示したものであって、具体的にはベース板２００の第２ベース板２８０の移動前状態を図示したものである。

最初の固定ボルト７０がベース板２００の固定ホール２１０に挿入された状態の時、第１ベース板２７０、第２ベース板２８０、及び第３ベース板２９０は、互いに中心が合わせられた状態である。この際、固定ボルト７０は複数個に存在することができる。

ベース板２００は中心が合わせられた状態であるが、第１ベース板２７０と第３ベース板２９０の移動ホール２３０ａ、２３０ｃと第２ベース板２８０の移動ホール２３０ｂとは互いに中心がずれた状態で位置する。第１ベース板２７０と第３ベース板２９０の移動ホール２３０ａ、２３０ｃの中心は同一であるが、第２ベース板２８０の移動ホール２３０ｂは右側（図面では右側移動できると図示したが、左側にも同一に適用される）に偏っている。即ち、移動ホール２３０の上部から見た時、第２ベース板２８０の移動ホール２３０ｂが一部突出しているようになる。

この状態で図３のように結合ホール２６０の結合ねじ２０２を第１ベース板２７０の下方に緩める。図３は結合ねじ２０２が緩んだ状態を図示したものであり、図面のように結合ねじ頭が結合ホール２６０と当接していないので第１ベース板２７０及び第２ベース板２８０の少しの力だけでも移動可能である。一方、結合ねじ２０２が第３結合板２９０と強く締まっている状態では、第１ベース板２７０、第２ベース板２８０、及び第３ベース板２９０が互いに堅く固定されて、第１、２、３ベース板が移動できない。

第２ベース板２８０の結合ホール２６０ｂの直径は結合ねじ２０２の直径より大きく形成され、直径の差が第２ベース板２８０の移動間隔（即ち、移動ホール２３０の上部から見た時、第２ベース板の移動ホール２０３ｂの突出した長さ）より大きいか等しく設けられるので、第２ベース板２８０が結合ねじ２０２に掛からず、円滑に移動することができる。

併せて、第２ベース板２８０の整列ホール２５０ｂの直径は第１ベース板２７０及び第３ベース板２９０の直径より大きく形成され、直径の差が第２ベース板２８０の移動間隔より大きいか等しく形成されるので、第２ベース板２８０が整列合わせピン６０に掛からず、円滑に移動することができる。

図４は本発明の実施形態に係る基板検査用ジグで第２ベース板２８０の移動を示した側面図、図５は図４のＣ（二点鎖線領域）の拡大図、図６は図４のＤ（二点鎖線領域）の拡大図である。

図４から図６は、検査基板１０の検査前状態を示したものであって、具体的には、ベース板２００の第２ベース板２８０の移動後の状態を図示したものである。

前述したように、ベース板２００の結合ホール２６０で結合ねじ２０２を緩めた状態で、固定ボルト７０を固定ホール２１０から抜け取ると、第２ベース板２８０が流動可能な状態となる。

この状態で移動合わせピン４０をベース板２００の移動ホール２３０に挿入すれば、互いにずれるように形成されていた移動ホール２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃの中心が一致するように一列に配置されながら第２ベース板２８０が第１ベース板２７０と第３ベース板２９０との間で右側に移動する。この際、移動間隔は、例えば０．４ｍｍ内外に移動することができるが、基板検査用ジグの設計によって変わる。

第２ベース板２８０が移動すると共に、接触子ホール２２０ｂに固定された接触子１００の後端部１２０も移動するようになる。この際、接触子１００の先端部１１０が第１上板３５０に形成された上板接触子ホール３３０ａに固定され、接触子１００の後端部１２０が第１ベース板２７０の接触子ホール２２０ａに固定された状態で、空間部３０内に位置した接触子１００が右方に傾斜するようになる。

この状態でベース板２００の結合ホール２６０の結合ねじ２０２を締めれば、第１ベース板２７０、第２ベース板２８０、及び第３ベース板２９０が互いに堅く固定されるようになる。

図７は、図５で検査基板１０の配線パターン１２が接触子１００の先端部１１０の終端に圧接されたものを示した拡大図である。

図７に示すように、接触子１００の先端部１１０の終端が検査基板１０の配線パターン１２に圧接されれば、空間部３０の内部の接触子１００に撓みが発生するようになる。この状態で電極部４００と連結された測定装置の検査結果を通じて検査基板１０の良否を判定するようになる。

配線パターン１２が接触子１００の先端部１１０の終端に圧接されれば、空間部３０の内部の接触子１００に撓みが発生するようになり、撓みの発生により接触子１００の先端部１１０の終端が押されるかを確認することができる。

この際、空間部３０の内部の接触子１００が傾斜しているので、先端部１１０の終端に少しの力を加えるだけでも傾斜が容易に発生するようになる。

一方、必要によっては接触子１００を取り替えるか、または基板検査用ジグを分解しようとする時は、移動合わせピン４０をベース板２００の移動ホール２３０から除去し、そして、結合ねじ２０２を結合ホール２６０から緩める。

以後、整合合わせピン５０をベース板２００の整合ホール２４０に挿入するか、または固定ホール２１０に固定ボルト７０を挿入する。

すると、第２ベース板２８０が図１のように、または左方に移動するようになる。

そして、それによって空間部３０内の接触子１００が傾斜する前の元の状態に復帰するようになる。

未説明符号５００は電極部支え台であって、電極部４００の下部に結合されるものであって、下部に固定ナット７２が位置して、固定ナット７２に固定ボルト７０がねじ結合されることによって、ベース板２００及び電極部４００と固定される。

電極部支え台５００も多層に分けられることができ、固定ねじ５０２により互いに結合される。

電極部４００と電極部支え台５００は分離可能なものであって、ベース板２００と上板３００との組立以後に結合される。

１０ 検査基板
１２ 配線パターン
２０ 支持台
２２ 支持台ねじ
３０ 空間部
４０ 移動合わせピン
５０ 整合合わせピン
６０ 整列合わせピン
７０ 固定ボルト
７２ 固定ナット
８０ 外郭合わせピン
１００ 接触子
１１０ 先端部
１２０ 後端部
２００ ベース板
２０２ 結合ねじ
２０４ 外郭ピンホール
２０６ ねじホール
２１０ 固定ホール
２２０、２２０ａ、２２０ｂ、２２０ｃ 接触子ホール
２３０、２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃ 移動ホール
２４０、２４０ａ、２４０ｂ、２４０ｃ 整合ホール
２５０、２５０ａ、２５０ｂ、２５０ｃ 整列ホール
２６０、２６０ａ、２６０ｂ、２６０ｃ 結合ホール
２７０ 第１ベース板
２８０ 第２ベース板
２９０ 第３ベース板
３００ 上板
３０２ 結合ねじ
３１０ 上板整列ホール
３２０ 上板固定ホール
３３０、３３０ａ、３３０ｂ 上板接触子ホール
３４０ 上板結合ホール
３５０ 第１上板
３６０ 第２上板
４００ 電極部
５００ 電極部支え台
５０２ 固定ねじ

Claims (7)

1. 検査基板（１０）の配線パターン（１２）に接触させて前記配線パターン（１２）を検査するための先端部（１１０）と電極部（４００）を通じて測定装置に接続される後端部（１２０）とを備える複数の接触子（１００）を支持する基板検査用ジグにおいて、
   前記電極部（４００）の上部に位置し、前記電極部（４００）との固定のための固定ホール（２１０）と、前記後端部（１２０）を前記電極部（４００）と連結されるように案内及び固定する接触子ホール（２２０）と、位置変化のための移動ホール（２３０）と、位置変化を元の所に整合するための整合ホール（２４０）と、相互整列のための整列ホール（２５０）及び相互結合のための結合ホール（２６０）が形成された第１ベース板（２７０）と第２ベース板（２８０）及び第３ベース板（２９０）が順次に積層されたベース板（２００）と、
   前記ベース板（２００）の上部で支持台（２０）により離隔して位置し、前記ベース板（２００）との間に空間部（３０）が形成され、前記ベース板（２００）との整列のための上板整列ホール（３１０）と、前記支持台（２０）との固定のための上板固定ホール（３２０）と、前記先端部（１１０）を案内及び固定する上板接触子ホール（３３０）及び相互結合のための上板結合ホール（３４０）が形成された第１上板（３５０）と第２上板（３６０）が順次に積層された上板（３００）と、を含み、
   前記第２ベース板（２８０）の整列ホール（２５０ｂ）の直径は前記第１ベース板（２７０）と前記第３ベース板（２９０）の整列ホール（２５０ａ、２５０ｃ）の直径より大きく形成され、
   前記第２ベース板（２８０）の結合ホール（２６０ｂ）の直径は前記第１ベース板（２７０）と前記第３ベース板（２９０）の結合ホール（２６０ａ、２６０ｃ）の直径より大きく形成され、
   前記第２ベース板（２８０）の移動ホール（２３０ｂ）が前記第１ベース板（２７０）と前記第３ベース板（２９０）の移動ホール（２３０ａ、２３０ｃ）の中心と互いにずれるように配置される、基板検査用ジグ。
2. 前記移動ホール（２３０）に移動合わせピン（４０）が挿入されれば、前記第２ベース板（２８０）が左右のどちらか一方に移動しながら前記第１ベース板（２７０）と前記第２ベース板（２８０）及び前記第３ベース板（２９０）の移動ホール（２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃ）が同心をなして、前記第２ベース板（２８０）の整合ホール（２４０ｂ）が前記第１ベース板（２７０）と前記第３ベース板（２９０）の整合ホール（２４０ａ、２４０ｃ）の中心と互いにずれるように配置され、前記空間部（３０）内の前記接触子（１００）が左右のどちらか一方に傾斜するようになる、請求項１に記載の基板検査用ジグ。
3. 前記整合ホール（２４０）に整合合わせピン（５０）が挿入されれば、前記第２ベース板（２８０）が左右側のどちらか一方に移動しながら前記第１ベース板（２７０）と前記第２ベース板（２８０）及び前記第３ベース板（２９０）の整合ホール（２４０ａ、２４０ｂ、２４０ｃ）が同心をなして、前記第２ベース板（２８０）の移動ホール（２３０ｂ）が前記第１ベース板（２７０）と前記第３ベース板（２９０）の移動ホール（２３０ａ、２３０ｃ）の中心が互いにずれるように配置され、前記空間部（３０）内の前記接触子（１００）が垂直状態になる、請求項２に記載の基板検査用ジグ。
4. 前記第２ベース板（２８０）の結合ホール（２６０ｂ）の直径は前記結合ホール（２６０）に挿入される結合ねじ（２０２）の直径より大きく形成され、その直径の差は第２ベース板（２８０）の移動距離より大きいか等しく設けられた、請求項２に記載の基板検査用ジグ。
5. 前記第２ベース板（２８０）の整列ホール（２５０ｂ）の直径と第１ベース板（２７０）及び第３ベース板（２９０）の整列ホール（２５０ａ、２５０ｃ）の直径の差が第２ベース板（２８０）の移動距離より大きいか等しく形成された、請求項４に記載の基板検査用ジグ。
6. 前記第１ベース板（２７０）と前記第２ベース板（２８０）の接触子ホール（２２０ａ、２２０ｂ）は前記接触子ホール（２２０ａ、２２０ｂ）の下部終端側が前記接触子の後端部（１２０）の直径より小さな直径に形成され、接触子ホール（２２０ａ、２２０ｂ）の上部側が前記接触子の後端部（１２０）の直径より大きい直径に形成され、前記第３ベース板（２９０）の接触子ホール（２２０ｃ）は前記後端部（１２０）の直径より大きい直径に貫通形成され、
   前記第１上板（３５０）と前記第２上板（３６０）の上板接触子ホール（３３０ａ、３３０ｂ）は前記上板接触子ホール（３３０ａ、３３０ｂ）の上部終端側が前記接触子の先端部（１１０）の直径より小さい直径に形成され、上板接触子ホール（３３０ａ、３３０ｂ）の下部側が前記接触子の先端部（１１０）の直径より大きい直径に形成され、
   前記接触子の先端部（１１０）の終端は前記第２上板（３６０）の上部に突出する、請求項１に記載の基板検査用ジグ。
7. 第２ベース板（２８０）の移動ホール（２３０ｂ）の直径は前記第１ベース板（２７０）と前記第３ベース板（２９０）の移動ホール（２３０ａ、２３０ｃ）の直径と同一である、請求項１に記載の基板検査用ジグ。