JP2024015875A - 配線回路基板の導通検査方法および配線回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導通検査の精度を向上可能な配線回路基板の導通検査方法および配線回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】配線回路基板は、第１の端子部および第２の端子部を有する。導通試験器１は、第１の測定プローブ１１および第２の測定プローブ１２を含む。第１の測定プローブ１１は、複数の接触子１１ａ，１１ｂに分岐する。配線回路基板の導通検査方法においては、複数の接触子１１ａ，１１ｂに分岐した第１の測定プローブ１１が第１の端子部に接触され、第２の測定プローブ１２が第２の端子部に接触される。【選択図】図２３

Description

本発明は、配線回路基板の導通検査方法および配線回路基板の製造方法に関する。

サスペンション基板は、例えばハードディスクドライブ装置において、磁気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを位置決めするために用いられる配線回路である。特許文献１には、サスペンション基板の製造過程が記載されている。特許文献１では、複数のサスペンション基板が共通の支持枠に一体的に支持された状態で形成される。

各サスペンション基板においては、支持基板上に絶縁層が形成される。絶縁層上に、他の電子回路と磁気ヘッドとを接続するための複数の配線パターンが形成される。各配線パターンの両端には、電極パッドが形成される。また、配線パターンの一部は、他の配線パターンとの干渉を回避するために、複数の線路に分割される。複数の線路は、絶縁層を貫通するビアにより支持基板の一部と電気的に接続される。

特開２０１４－０９６４２３号公報

配線回路基板の製造過程においては、電極パッド間またはビアの導通検査を行うことにより、配線回路基板の良否が判定される。特許文献１においては、配線回路基板のビアと同じ構成を有するビアが形成された検査用基板が支持枠に形成され、配線回路基板のビアに代えて、検査用基板の導通検査が行われる。しかしながら、基材変形等により治具を当てる位置がずれた場合、電極パッド間またはビアが導通しているにもかかわらず、配線回路基板が不良であると判定されることが多発している。

本発明の目的は、配線回路基板の導通検査の精度を向上可能な配線回路基板の導通検査方法および配線回路基板の製造方法を提供することである。

本発明の一局面に従う配線回路基板の導通検査方法は、第１の端子部および第２の端子部を有する配線回路基板の導通検査方法であって、複数の接触子に分岐した第１の測定プローブを前記第１の端子部に接触させることと、第２の測定プローブを前記第２の端子部に接触させることとを含む。

本発明の他の局面に従う配線回路基板の製造方法は、第１の端子部および第２の端子部を形成することと、複数の接触子に分岐した第１の測定プローブを形成された前記第１の端子部に接触させることと、第２の測定プローブを形成された前記第２の端子部に接触させることとを含む。

本発明によれば、配線回路基板の導通検査の精度を向上させることができる。

回路付きサスペンション基板集合体シートの上面図である。 図１のサスペンション基板の上面図である。 書込用配線パターンの構成を示す模式図である。 書込用配線パターンの線路およびその周辺部分の模式的断面図である。 図３の交差領域およびその周辺を示す図である。 検査用基板の上面図である。 図６の検査用基板のＣ－Ｃ線断面図である。 本実施の形態に係る導通検査方法において使用される導通試験器の構成を示す模式図である。 本実施の形態に係る導通検査方法の一例を示す模式図である。 導通検査方法の第１の変形例を示す模式図である。 導通検査方法の第２の変形例を示す模式図である。 導通検査方法の第３の変形例を示す模式図である。 導通検査方法の第４の変形例を示す模式図である。 導通検査方法の第５の変形例を示す模式図である。 本発明の一実施の形態に係る集合体シートの製造方法の一例を示す工程断面図である。 本発明の一実施の形態に係る集合体シートの製造方法の一例を示す工程断面図である。 本発明の一実施の形態に係る集合体シートの製造方法の一例を示す工程断面図である。 本発明の一実施の形態に係る集合体シートの製造方法の一例を示す工程断面図である。 本発明の一実施の形態に係る集合体シートの製造方法の一例を示す工程断面図である。 他の例における導通試験器の構成を示す模式図である。 治具の一例を示す模式的上面図である。 図２１の治具の部分拡大断面図である。 他の実施の形態における導通試験器の一例を示す図である。 他の実施の形態における導通試験器の他の例を示す図である。 他の実施の形態における導通試験器のさらに他の例を示す図である。 他の実施の形態における導通試験器の一例を示す図である。 実施例１～３および参考例１における測定プローブの配置を示す図である。 実施例１～３および参考例１における測定プローブの配置を示す図である。 実施例１～３および参考例１における導通検査の検査結果を示す図である。 実施例４および参考例２における不良判定の割合を示す図である。

以下、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の導通検査方法および配線回路基板の製造方法について図面を参照しつつ説明する。本実施の形態では、配線回路基板は回路付きサスペンション基板（以下、サスペンション基板と略記する。）である。

（１）回路付きサスペンション基板集合体シート
図１は、回路付きサスペンション基板集合体シートの上面図である。回路付きサスペンション基板（以下、集合体シート５００と略記する。）は、サスペンション基板１００の製造過程における半製品であり、金属製の長尺状の支持基板から作製される。図１に示すように、集合体シート５００は、矩形状の外形を有する。集合体シート５００は、支持枠５１０、複数の長尺状のサスペンション基板１００および複数の検査用基板２００を含む。

図１においては、矢印Ｘ，Ｙで示すように、互いに直交する二方向をＸ方向およびＹ方向と定義する。本例では、Ｘ方向およびＹ方向は水平面に平行な方向である。支持枠５１０は、一対の側部枠５１１，５１２および複数の端部枠５１３，５１４，５１５，５１６，５１７，５１８からなる。一対の側部枠５１１，５１２は、互いに対向するとともにＹ方向に延びる。端部枠５１３～５１８は、それぞれ一対の側部枠５１１，５１２に直交するＸ方向に延び、一対の側部枠５１１，５１２間をつなぐように形成される。

端部枠５１３～５１８は、一対の側部枠５１１，５１２の一端部から他端部にかけて等間隔でＹ方向に並ぶ。これにより、側部枠５１１，５１２および端部枠５１３～５１８により仕切られた複数（本例では５つ）の矩形領域５２１，５２２，５２３，５２４，５２５が形成される。複数のサスペンション基板１００は、矩形領域５２１～５２５内で、Ｙ方向に延びかつＸ方向に並ぶように設けられる。各サスペンション基板１００の外周縁部に沿って分離溝５２６が形成される。

各サスペンション基板１００のＹ方向における両端は、連結部５２０を介して支持枠５１０に連結されている。本実施の形態においては、複数の検査用基板２００は、複数のサスペンション基板１００にそれぞれ対応するように、複数のサスペンション基板１００の一端側の端部枠５１３～５１７に形成される。本例では、矩形領域５２１内の複数のサスペンション基板１００にそれぞれ対応する複数の検査用基板２００が端部枠５１３に形成される。

同様に、矩形領域５２２内の複数のサスペンション基板１００にそれぞれ対応する複数の検査用基板２００が端部枠５１４内に形成される。矩形領域５２３内の複数のサスペンション基板１００にそれぞれ対応する複数の検査用基板２００が端部枠５１５に形成される。矩形領域５２４内の複数のサスペンション基板１００にそれぞれ対応する複数の検査用基板２００が端部枠５１６に形成される。矩形領域５２５内の複数のサスペンション基板１００にそれぞれ対応する複数の検査用基板２００が端部枠５１７に形成される。

このようにして、各矩形領域５２１～５２５において、複数のサスペンション基板１００が整列状態で支持枠５１０に支持される。また、複数の検査用基板２００が端部枠５１３～５１７に形成される。集合体シート５００の製造後、連結部５２０が切断されることにより、各サスペンション基板１００が支持枠５１０から分離される。

（２）サスペンション基板の構造
図２は、図１のサスペンション基板１００の上面図である。図２に示すように、サスペンション基板１００は、金属製の長尺状基板により形成される支持基板１１０を備える。支持基板１１０上には、太い点線で示すように、書込用配線パターン１２０，１３０および読取用配線パターン１４０，１５０が形成される。図２では、書込用配線パターン１２０，１３０が一本の点線で示され、読取用配線パターン１４０，１５０が一本の点線で示される。書込用配線パターン１２０と書込用配線パターン１３０とは、一対の信号線路対を構成する。読取用配線パターン１４０と読取用配線パターン１５０とは、一対の信号線路対を構成する。

支持基板１１０の一端部には、Ｕ字状の開口１１１が形成されることにより磁気ヘッド搭載部（以下、タング部１１２と呼ぶ。）が設けられる。タング部１１２は、支持基板１１０に対して所定の角度をなすように折り曲げ加工される。タング部１１２の端部には、４個の電極パッド１６１，１６２，１６３，１６４が形成される。

支持基板１１０の他端部には４個の電極パッド１６５，１６６，１６７，１６８が形成される。タング部１１２上の電極パッド１６１～１６４と支持基板１１０の他端部の電極パッド１６５～１６８とは、それぞれ書込用配線パターン１２０，１３０および読取用配線パターン１４０，１５０により電気的に接続される。

サスペンション基板１００を備える図示しないハードディスクドライブ装置においては、磁気ディスクに対する情報の書込み時に一対の書込用配線パターン１２０，１３０に電流が流れる。また、磁気ディスクに対する情報の読取り時に一対の読取用配線パターン１４０，１５０に電流が流れる。

（３）書込用配線パターン
書込用配線パターン１２０，１３０の詳細な構成について説明する。図３は、書込用配線パターン１２０，１３０の構成を示す模式図である。図３に示すように、書込用配線パターン１２０は、線路１２１～１２５により構成される。電極パッド１６１に線路１２１が接続され、電極パッド１６５に線路１２２が接続される。線路１２３，１２４の一端部は、線路１２１に一体化する。線路１２３の他端部と線路１２５の一端部とが交差領域１１３において電気的に接続される。交差領域１１３の詳細については後述する。線路１２４，１２５の他端部は、線路１２２に一体化する。

書込用配線パターン１３０は、線路１３１～１３５により構成される。電極パッド１６２に線路１３１が接続され、電極パッド１６６に線路１３２が接続される。線路１３３，１３４の一端部は、線路１３１に一体化する。線路１３３の他端部と線路１３５の一端部とが交差領域１１４において電気的に接続される。交差領域１１４の詳細については後述する。線路１３４，１３５の他端部は、線路１３２に一体化する。

書込用配線パターン１２０の線路１２３，１２４と書込用配線パターン１３０の線路１３４，１３５とは、互いに交互にかつ平行に配置される。書込用配線パターン１２０の線路１２３は、交差領域１１４において書込用配線パターン１３０の線路１３３，１３５の端部間を通って延び、書込用配線パターン１３０の線路１３５は、交差領域１１３において書込用配線パターン１２０の線路１２３，１２５の端部間を通って延びる。

図４は、書込用配線パターン１２０，１３０の線路１２３，１２４，１３４，１３５およびその周辺部分の模式的断面図である。図４は、図３のＡ－Ａ線断面図に相当する。図４に示すように、支持基板１１０上にベース絶縁層１７０が形成される。ベース絶縁層１７０上に書込用配線パターン１２０，１３０の線路１２３，１２４，１３４，１３５が形成される。書込用配線パターン１２０，１３０を覆うように、ベース絶縁層１７０上にカバー絶縁層１８０が形成される。

図５は、図３の交差領域１１３およびその周辺を示す図である。図５の上段には交差領域１１３の詳細な平面図が示され、図５の下段には上段の交差領域１１３のＢ－Ｂ線断面図が示される。なお、交差領域１１４は、交差領域１１３と同様の構成を有する。

図５に示すように、支持基板１１０に、環状の開口１１５が形成される。これにより、支持基板１１０の他の領域から電気的に分離された島状の領域１１６が形成される。支持基板１１０の領域１１６上を通って延びるように書込用配線パターン１３０の線路１３５が配置され、線路１３５の両側に書込用配線パターン１２０の線路１２３の端部および線路１２５の端部が配置される。

線路１２３の端部および線路１２５の端部には、円形の接続部１２６，１２７がそれぞれ設けられる。接続部１２６，１２７の形状は、円形に限らず、楕円形、三角形、四角形または扇形等の他の形状であってもよい。また、接続部１２６，１２７の下方におけるベース絶縁層１７０の部分に、貫通孔１７１，１７２がそれぞれ形成される。貫通孔１７１，１７２は、ベース絶縁層１７０の上面から下面にかけて径が漸次小さくなるようにテーパ形状に形成される。貫通孔１７１，１７２の横断面形状は、楕円形、三角形、四角形または扇形等の他の形状であってもよい。

接続部１２６は、貫通孔１７１内において支持基板１１０の領域１１６に接触し、接続部１２７は、貫通孔１７２内において支持基板１１０の領域１１６に接触する。貫通孔１７１内の接続部１２６の部分によりビア１２８が形成され、貫通孔１７２内の接続部１２７の部分によりビア１２９が形成される。これにより、ビア１２８，１２９および支持基板１１０の領域１１６を介して、線路１２３，１２５が電気的に接続される。

（４）検査用基板の構造
図６は、検査用基板２００の上面図である。図７は、図６の検査用基板２００のＣ－Ｃ線断面図である。図６および図７に示すように、検査用基板２００は、金属製の長尺状基板により形成される支持基板２１０を備える。支持基板２１０上にベース絶縁層２２０が形成される。ベース絶縁層２２０には、開口２２１が形成される。開口２２１から支持基板２１０の一部が露出する。開口２２１は、支持基板２１０の１００μｍ以上１５００μｍ以下の長さの部分が露出するように形成されることが好ましい。

また、ベース絶縁層２２０には、貫通孔２２２が形成される。ベース絶縁層２２０上に導体層２３０が形成される。導体層２３０の一部が貫通孔２２２内において支持基板２１０に接触する。貫通孔２２２内の導体層２３０の部分によりビア２３１が形成される。これにより、ビア２３１を介して導体層２３０と支持基板２１０とが電気的に接続される。ビア２３１は、図５のビア１２８，１２９と同じ構成を有する。

導体層２３０を覆うようにベース絶縁層２２０上にカバー絶縁層２４０が形成される。カバー絶縁層２４０には、開口２４１が形成される。開口２４１からビア２３１を除く導体層２３０の一部が露出する。開口２４１は、導体層２３０の１００μｍ以上１５００μｍ以下の長さの部分が露出するように形成されることが好ましい。本例では、開口２２１から露出する支持基板２１０の面積は、開口２４１から露出する導体層２３０の面積よりも大きい。

図２のサスペンション基板１００の製造過程においては、電極パッド１６１～１６４と電極パッド１６５～１６８との間の導通検査、およびビア１２８，１２９の導通検査が行われる。本例では、ビア１２８，１２９の導通検査に代えてビア２３１の導通検査が行われ、ビア２３１の検査結果がビア１２８，１２９の検査結果として援用される。

（５）導通検査方法
図８は、本実施の形態に係る導通検査方法において使用される導通試験器の構成を示す模式図である。図８に示すように、導通試験器１は、電源１０、電流測定部２０、電圧測定部３０および測定プローブ２１，２２，３１，３２を含む。測定プローブ２１は、同一のノード２１Ｎから分岐した複数の接触子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，・・・を含む。測定プローブ３１は、同一のノード３１Ｎから分岐した複数の接触子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，・・・を含む。

接触子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，・・・は、ノード２１Ｎに電気的に接続されている。接触子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，・・・は、同一部材により一体的に形成されてもよい。同様に、接触子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，・・・は、ノード３１Ｎに電気的に接続されている。接触子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，・・・は、同一部材により一体的に形成されてもよい。後述する他の接触子についても同様である。

本例では、電源１０は交流電源であるが、直流電源であってもよい。電源１０の一方の端子は、電流測定部２０を介して測定プローブ２１に接続される。電源１０の他方の端子は、測定プローブ２２に接続される。電圧測定部３０の一方の端子は、測定プローブ３１に接続される。電圧測定部３０の他方の端子は、測定プローブ３２に接続される。

以下、導通試験器１を用いたビア２３１の導通検査を説明する。図９は、本実施の形態に係る導通検査方法の一例を示す模式図である。図９の上段には検査用基板２００の断面図が示され、図９の下段には検査用基板２００の上面図が示される。後述する図１０～図１４においても同様である。図９の上段に示すように、本例では、測定プローブ２１は２個の接触子２１ａ，２１ｂに分岐し、測定プローブ３１は２個の接触子３１ａ，３１ｂに分岐する。接触子２１ａ，２１ｂ間の間隔、および接触子３１ａ，３１ｂ間の間隔は、導体層２３０の露出部分における最大長さよりも小さい。

測定プローブ２１，３１が導体層２３０の露出部分に接触され、測定プローブ２２，３２が支持基板２１０の露出部分に接触される。ここで、導体層２３０の露出部分の面積が小さい場合には、測定プローブ２１，３１を導体層２３０に接触させることは困難になる。この場合でも、測定プローブ２１は接触子２１ａ，２１ｂに分岐するので、接触子２１ａ，２１ｂの少なくとも一方が導体層２３０に接触する確率が向上する。同様に、測定プローブ３１は接触子３１ａ，３１ｂに分岐するので、接触子３１ａ，３１ｂの少なくとも一方が導体層２３０に接触する確率が向上する。

図９の下段に示すように、接触子２１ａ，２１ｂ，３１ａ，３１ｂは、２行２列に配置されてもよい。図９の例では、接触子２１ａと２１ｂとが対角に配置され、接触子３１ａと３１ｂとが対角に配置される。この配置によれば、測定プローブ２１，３１に全体的な位置ずれが発生した場合でも、接触子２１ａ，２１ｂの少なくとも一方、および接触子３１ａ，３１ｂの少なくとも一方をより確実に導体層２３０に接触させることができる。

測定プローブ２１，２２が導体層２３０および支持基板２１０にそれぞれ接触することにより、測定プローブ２１，２２にそれぞれ接触抵抗ｒ１，ｒ２が発生する。同様に、測定プローブ３１，３２が導体層２３０および支持基板２１０にそれぞれ接触することにより、測定プローブ３１，３２にそれぞれ接触抵抗ｒ３，ｒ４が発生する。この状態で、測定プローブ２１，２２を介して電源１０から検査用基板２００に電流が流れる。

次に、電流測定部２０により検査用基板２００に流れる電流の値が測定される。また、電圧測定部３０により測定プローブ３１，３２間の電圧の値が測定される。この場合、電圧測定部３０の内部抵抗の値は十分に大きいため、電源１０からの電流は電圧測定部３０を含む経路にはほとんど流れない。したがって、測定プローブ３１，３２間の電圧の値は、接触抵抗ｒ３，ｒ４に起因する電圧降下をほとんど含まない。すなわち、測定プローブ３１，３２間の電圧の値は、導体層２３０と支持基板２１０との間の電圧の値に略等しい。

電流測定部２０および電圧測定部３０によりそれぞれ測定された電流および電圧に基づいて、測定プローブ２１，２２間の抵抗の値が算出される。上記のように、電圧測定部３０により測定される電圧の値は接触抵抗ｒ３，ｒ４に起因する電圧降下をほとんど含まないので、測定プローブ２１，２２間の抵抗の値は接触抵抗ｒ１～ｒ４の抵抗の値をほとんど含まない。すなわち、測定プローブ２１，２２間の抵抗の値は、ビア２３１の抵抗の値に略等しい。

この検査方法によれば、導通試験器１は、ビア２３１の抵抗の値の微小な変化を検出することができる。したがって、算出された抵抗の値と、予め設定されたしきい値とが比較されることにより、ビア２３１の良否が判定される。例えば、ビア２３１の抵抗の値がしきい値以下である場合には、ビア２３１は正常であると判定される。一方、ビア２３１の抵抗の値がしきい値より大きい場合には、ビア２３１は異常であると判定される。

（６）導通検査方法の変形例
本実施の形態において、測定プローブ２１が２個の接触子２１ａ，２１ｂに分岐し、測定プローブ３１が２個の接触子３１ａ，３１ｂに分岐するが、実施の形態はこれに限定されない。支持基板２１０の露出部分が導体層２３０の露出部分よりも小さい場合には、測定プローブ２１，３１の各々が複数の接触子に分岐せず、測定プローブ２２，３２の各々が複数の接触子に分岐してもよい。

図１０は、導通検査方法の第１の変形例を示す模式図である。図１０の上段に示すように、本例では、測定プローブ２２は、同一のノード２２Ｎから分岐した２個の接触子２２ａ，２２ｂを含む。測定プローブ３２は、同一のノード３２Ｎから分岐した２個の接触子３２ａ，３２ｂを含む。接触子２２ａ，２２ｂ間の間隔、および接触子３２ａ，３２ｂ間の間隔は、支持基板２１０の露出部分における最大長さよりも小さい。測定プローブ２１は、複数の接触子に分岐しない。また、測定プローブ３１は、複数の接触子に分岐しない。

測定プローブ２１，３１が導体層２３０の露出部分に接触され、測定プローブ２２，３２が支持基板２１０の露出部分に接触される。ここで、支持基板２１０の露出部分の面積が小さい場合には、測定プローブ２２，３２を支持基板２１０に接触させることは困難になる。この場合でも、測定プローブ２２は接触子２２ａ，２２ｂに分岐するので、接触子２１ａ，２１ｂの少なくとも一方が支持基板２１０に接触する確率が向上する。同様に、測定プローブ３２は接触子３２ａ，３２ｂに分岐するので、接触子３２ａ，３２ｂの少なくとも一方が支持基板２１０に接触する確率が向上する。

図１０の下段に示すように、接触子２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂは、２行２列に配置されてもよい。図１０の例では、接触子２２ａと２２ｂとが対角に配置され、接触子３２ａと３２ｂとが対角に配置される。この配置によれば、測定プローブ２２，３２に全体的な位置ずれが発生した場合でも、接触子２２ａ，２２ｂの少なくとも一方、および接触子３２ａ，３２ｂの少なくとも一方をより確実に支持基板２１０に接触させることができる。ビア２３１の良否の判定方法は、図９の例と同様である。

支持基板２１０の露出部分および導体層２３０の露出部分の両方が比較的小さい場合には、測定プローブ２１，２２，３１，３２の各々が複数に分岐してもよい。図１１は、導通検査方法の第２の変形例を示す模式図である。図１１の上段に示すように、本例では、測定プローブ２１は接触子２１ａ，２１ｂに分岐し、測定プローブ２２は接触子２２ａ，２２ｂに分岐する。また、測定プローブ３１は接触子３１ａ，３１ｂに分岐し、測定プローブ３２は接触子３２ａ，３２ｂに分岐する。

図１１の下段に示すように、接触子２１ａ，２１ｂ，３１ａ，３１ｂは、２行２列に配置され、接触子２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂは、２行２列に配置されてもよい。図１１の例では、接触子２１ａと２１ｂとが対角に配置され、接触子３１ａと３１ｂとが対角に配置される。また、接触子２２ａと２２ｂとが対角に配置され、接触子３２ａと３２ｂとが対角に配置される。

測定プローブの分岐数は２つに限定されない。図１２は、導通検査方法の第３の変形例を示す模式図である。図１２の上段に示すように、本例では、測定プローブ２１は５個の接触子２１ａ～２１ｅに分岐し、測定プローブ３１は４個の接触子３１ａ～３１ｄに分岐する。測定プローブ２２は、複数の接触子に分岐しない。また、測定プローブ３２は、複数の接触子に分岐しない。

図１２の下段に示すように、接触子２１ａ～２１ｅ，３１ａ～３１ｄは、交互にかつ千鳥状に配置されてもよい。図１２の例では、接触子２１ａ～２１ｅ，３１ａ～３１ｄが３行３列に配置される。具体的には、接触子２１ａ～２１ｅのうち、４つが角部に配置され、残り１つが中央に配置される。接触子３１ａ～３１ｄの各々は、接触子２１ａ～２１ｅのいずれか２つにより挟まれるように配置される。

図１３は、導通検査方法の第４の変形例を示す模式図である。図１３の上段に示すように、本例では、測定プローブ２１は３個の接触子２１ａ～２１ｃに分岐し、測定プローブ２２は３個の接触子２２ａ～２２ｃに分岐する。測定プローブ３１は３個の接触子３１ａ～３１ｃに分岐し、測定プローブ３２は３個の接触子３２ａ～３２ｃに分岐する。

図１３の下段に示すように、接触子２１ａ～２１ｃ，３１ａ～３１ｃは、交互にかつ千鳥状に配置されてもよい。図１３の例では、接触子２１ａ～２１ｃ，３１ａ～３１ｃが２行３列に配置される。具体的には、接触子３１ａ～３１ｃのうちの１つが、接触子２１ａ～２１ｃのうちの２つにより挟まれる。接触子２１ａ～２１ｃのうちの残り１つが、接触子３１ａ～３１ｃのうちの残り２つにより挟まれる。接触子２２ａ～２２ｃ，３２ａ～３２ｃの配置についても、接触子２１ａ～２１ｃ，３１ａ～３１ｃの配置と同様である。

図１４は、導通検査方法の第５の変形例を示す模式図である。図１４の上段に示すように、本例では、測定プローブ２１は５個の接触子２１ａ～２１ｅに分岐し、測定プローブ３１は４個の接触子３１ａ～３１ｄに分岐する。また、測定プローブ２２は５個の接触子２２ａ～２２ｅに分岐し、測定プローブ３２は４個の接触子３２ａ～３２ｄに分岐する。

図１４の下段に示すように、接触子２１ａ～２１ｅ，３１ａ～３１ｄは、交互にかつ千鳥状に配置されてもよい。図１４の例では、接触子２１ａ～２１ｅ，３１ａ～３１ｄが３行３列に配置される。具体的には、接触子２１ａ～２１ｅのうち、４つが角部に配置され、残り１つが中央に配置される。接触子３１ａ～３１ｄの各々は、接触子２１ａ～２１ｅのいずれか２つにより挟まれるように配置される。接触子２２ａ～２２ｅ，３２ａ～３２ｄの配置についても、接触子２１ａ～２１ｅ，３１ａ～３１ｄの配置と同様である。

（７）サスペンション基板の製造方法
サスペンション基板１００の製造方法について説明する。本例においては、長尺状の支持基板上にロール・トゥ・ロール方式により複数の集合体シート５００が製造される。各集合体シート５００に複数のサスペンション基板１００が形成される。図１５～図１９は、本発明の一実施の形態に係る集合体シート５００の製造方法の一例を示す工程断面図である。図１５～図１９の上段の図は、図５のＢ－Ｂ線断面に対応する。図１５～図１９の下段の図は、図６のＣ－Ｃ線断面に対応する。

まず、図１５に示すように、ステンレス鋼からなる長尺状の支持基板５３０上にポリイミドからなるベース絶縁層５４０を形成する。支持基板５３０とベース絶縁層５４０との積層構造を有する２層基材を用いてもよい。支持基板５３０の材料は、ステンレス鋼に限らず、アルミニウム（Ａｌ）等の他の金属材料を用いてもよい。

支持基板５３０の厚みは、例えば１０μｍ以上３０μｍ以下であり、１２μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。ベース絶縁層５４０の材料は、ポリイミドに限らず、エポキシ等の他の樹脂材料を用いてもよい。ベース絶縁層５４０の厚みは、例えば１μｍ以上３０μｍ以下であり、３μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。

次に、図１６に示すように、ベース絶縁層５４０を例えばエッチングすることにより、サスペンション基板１００用のベース絶縁層１７０を形成するとともに、検査用基板２００用のベース絶縁層２２０を形成する。同時に、図３の交差領域１１３，１１４において、ベース絶縁層１７０の部分に貫通孔１７１，１７２を形成する。また、ベース絶縁層２２０に開口２２１および貫通孔２２２を形成する。貫通孔１７１，１７２の最小の直径は例えば１０μｍ以上２００μｍ以下であり、２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。

続いて、図１７に示すように、電解めっき等によりベース絶縁層１７０上に銅からなる図２の書込用配線パターン１２０，１３０、読取用配線パターン１４０，１５０および電極パッド１６１～１６８を形成する。また、ベース絶縁層２２０上に銅からなる導体層２３０を形成する。図１７においては、書込用配線パターン１２０のうち線路１２３，１２５および接続部１２６，１２７の部分ならびに書込用配線パターン１３０のうち線路１３５の部分のみが図示されている。

貫通孔１７１内の接続部１２６の部分がビア１２８となり、貫通孔１７２内の接続部１２７の部分がビア１２９となる。また、貫通孔２２２内の導体層２３０の部分がビア２３１となる。書込用配線パターン１２０，１３０および読取用配線パターン１４０，１５０ならびに導体層２３０は、アディティブ法を用いて形成してもよく、セミアディティブ法を用いて形成してもよく、またはサブトラクティブ法等の他の方法を用いて形成してもよい。

書込用配線パターン１２０，１３０、読取用配線パターン１４０，１５０、電極パッド１６１～１６８および導体層２３０の材料は、銅に限らず、金（Ａｕ）もしくはアルミニウム等の他の金属、または銅合金もしくはアルミニウム合金等の合金を用いてもよい。書込用配線パターン１２０，１３０および読取用配線パターン１４０，１５０の厚みは、例えば３μｍ以上２５μｍ以下であり、４μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。書込用配線パターン１２０，１３０および読取用配線パターン１４０，１５０の幅は、例えば６μｍ以上２００μｍ以下であり、８μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。

その後、図１８に示すように、書込用配線パターン１２０，１３０および読取用配線パターン１４０，１５０を覆うように、ベース絶縁層１７０上にポリイミドからなるカバー絶縁層１８０を形成する。同時に、導体層２３０のビア２３１を覆うように、ベース絶縁層２２０上にポリイミドからなるカバー絶縁層２４０を形成する。カバー絶縁層１８０，２４０の材料は、ポリイミドに限定されず、エポキシ等の他の絶縁材料を用いてもよい。カバー絶縁層１８０，２４０の厚みは、例えば１μｍ以上３０μｍ以下であり、３μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。

なお、導体層２３０のビア２３１の部分を除いて、導体層２３０の表面に例えば金（Ａｕ）からなるめっき層を形成してもよい。また、図２の電極パッド１６１～１６８の表面にめっき層と同様のめっき層を形成してもよい。

その後、支持基板５３０を例えばエッチングすることにより、支持基板５３０に図１の分離溝５２６を形成するとともに、図３の交差領域１１３，１１４において、図５（ｂ）の環状の開口１１５を形成する。同時に、支持基板５３０に図２の開口１１１を形成する。また、長尺状の支持基板５３０を一定間隔で切断することにより個々の集合体シート５００を分離する。

これにより、図１９に示すように、サスペンション基板１００用の支持基板１１０、検査用基板２００用の支持基板２１０、図１の支持枠５１０および連結部５２０が形成される。また、支持基板１１０に環状の開口１１５が形成されるとともに、支持基板１１０に他の領域から分離された領域１１６が形成される。領域１１６の面積は、例えば１８００μｍ^２以上１８００００μｍ^２以下であり、３２００μｍ^２以上８００００μｍ^２以下であることが好ましい。

以上の工程により、複数のサスペンション基板１００、複数の検査用基板２００および支持枠５１０を含む集合体シート５００が完成する。サスペンション基板１００の完成後、図９～図１４のビア２３１の導通検査を行う。また、電極パッド１６１，１６５間、電極パッド１６２，１６６間、電極パッド１６３，１６７間および電極パッド１６４，１６８間の導通検査を行う。

電極パッド１６１，１６５間の導通検査は、図９～図１４の導通試験器１の測定プローブ２１，３１を電極パッド１６１に接触させるとともに、測定プローブ２２，３２を電極パッド１６５に接触させることにより行われる。電極パッド１６２，１６６間、電極パッド１６３，１６７間および電極パッド１６４，１６８間の導通検査についても同様である。

以上の導通検査の結果、ビア２３１、書込用配線パターン１２０，１３０および読取用配線パターン１４０，１５０が正常であると判定された場合、サスペンション基板１００は正常であると判定される。全部のサスペンション基板１００が正常であると判定された場合、複数の連結部５２０が切断されることにより、支持枠５１０から各サスペンション基板１００が分離される。一方、１個でもサスペンション基板１００が異常であると判定された場合、そのサスペンション基板１００を含む集合体シート５００は廃棄される。

（８）導通試験器の他の例
上記の集合体シート５００の製造工程においては、図８の導通試験器１を用いて電極パッド１６１～１６４，１６５～１６８間の導通検査が行われるが、実施の形態はこれに限定されない。電極パッド１６１～１６８の面積が比較的大きい場合には、導通試験器１とは異なる導通試験器を用いて電極パッド１６１～１６４，１６５～１６８間の導通検査が行われてもよい。

図２０は、他の例における導通試験器の構成を示す模式図である。図２０に示すように、導通試験器２は、電源４０、電流測定部５０、電圧測定部６０および測定プローブ５１，５２，６１，６２を含む。測定プローブ５１，５２，６１，６２の各々は、導通試験器１の測定プローブ２１，２２，３１，３２とは異なり、複数の接触子に分岐しない。

本例では、電源４０は交流電源であるが、直流電源であってもよい。電源４０の一方の端子は、電流測定部５０を介して測定プローブ５１に接続される。電源４０の他方の端子は、測定プローブ５２に接続される。電圧測定部６０の一方の端子は、測定プローブ６１に接続される。電圧測定部６０の他方の端子は、測定プローブ６２に接続される。

電極パッド１６１，１６５間の導通検査においては、測定プローブ５１，６１が電極パッド１６１に接触され、測定プローブ５２，６２が電極パッド１６２に接触される。この状態で、測定プローブ５１，５２を介して電源４０からサスペンション基板１００に電流が流れる。これにより、導通試験器１と同様に、接触抵抗の影響をほとんど受けることなく、電極パッド１６１，１６５間の抵抗の値を測定することができる。電極パッド１６２～１６４，１６６～１６８間の導通検査においても同様である。

（９）治具
導通試験器１および複数の導通試験器２を保持する治具を用いて、所定個数ずつのサスペンション基板１００についての導通検査が一括的に行われてもよい。図２１は、治具の一例を示す模式的上面図である。図２２は、図２１の治具３００の部分拡大断面図である。以下、図２１および図２２の治具３００を用いて、３個ずつのサスペンション基板１００についての導通検査を一括的に行う例を説明する。

図２１および図２２に示すように、治具３００は、積層されたプレート３１０，３２０，３３０を含む。図２１では、プレート３１０のみが図示されている。プレート３２０はプレート３１０とプレート３３０との間に配置される。プレート３１０，３２０，３３０の各々は矩形状を有する。治具３００において、プレート３１０，３２０，３３０の一対の辺が延びる方向をｘ方向と定義し、他の一対の辺が延びる方向をｙ方向と定義する。プレート３１０は、図示しないアクチュエータにより、プレート３２０，３３０に対して昇降可能である。

図２１に示すように、プレート３１０は、導通試験器１（図８）の測定プローブ２１，２２，３１，３２を保持するとともに、複数の導通試験器２（図２０）の測定プローブ５１，５２，６１，６２を保持する。本例では、測定プローブ２１の接触子２１ａ，２１ｂ、測定プローブ３１の接触子３１ａ，３１ｂおよび測定プローブ２２，３２がプレート３１０に保持される。接触子２１ａ，２１ｂ，３１ａ，３１ｂおよび測定プローブ２２，３２は、治具３００のｘ方向における中央部分付近に位置する。

また、１個のサスペンション基板１００につき、電極パッド１６１～１６４，１６５～１６８間を一括的に導通検査するために４個の測定プローブ５１，５２，６１，６２を要する。したがって、３個のサスペンション基板１００についての導通検査を一括的に行う場合、測定プローブ５１，５２，６１，６２が１２個ずつプレート３１０に保持される。以下の説明では、プレート３１０に保持された測定プローブ２１，３１の接触子２１ａ，２１ｂ，３１ａ，３１ｂおよび測定プローブ２２，３２，５１，５２，６１，６２の各々を単にプローブと呼ぶ。

図２２に示すように、プレート３２０には、複数のプローブにそれぞれ対応する複数の貫通孔３２１が形成される。また、プレート３３０には、複数のプローブにそれぞれ対応する複数の貫通孔３３１が形成される。図２２では、測定プローブ５１に対応する貫通孔３２１，３３１のみが図示されている。プレート３１０に保持された各プローブは、対応する貫通孔３２１，３３１に挿通される。各プローブの先端は、プレート３３０から突出する。

治具３００は、ｘ方向およびｙ方向が図１の集合体シート５００のＸ方向およびＹ方向を向く状態で、集合体シート５００の上方に配置される。導通検査時には、検査対象である所定個数（本例では３個）のサスペンション基板１００と重なるように治具３００が移動される。このとき、治具３００のｘ方向における中央部分が、上記の所定個数のサスペンション基板１００を含む領域のＸ方向における中央部分と重なるように、治具３００が位置合わせされる。

この状態で、プレート３１０が昇降することにより、各プローブが対応する支持基板２１０、導体層２３０または電極パッド１６１～１６８に接触する。また、上記の治具３００の位置合わせによれば、集合体シート５００の支持枠５１０が撓む場合でも、測定プローブ２１の接触子２１ａ，２１ｂおよび測定プローブ３１の接触子３１ａ，３１ｂを導体層２３０により確実に接触させることができる。

その後、導通試験器１の電源１０および複数の導通試験器２の電源４０が予め定められた順番で一定時間ずつオンにされる。これにより、サスペンション基板１００または検査用基板２００における所定の部分の間の抵抗の値が測定される。その結果、所定個数のサスペンション基板１００についての導通検査が一括的に行われる。電源１０および複数の電源４０がオンされる順番は限定されない。

所定個数のサスペンション基板１００についての導通検査の終了後、プレート３１０が昇降することにより、各プローブが対応する支持基板２１０、導体層２３０または電極パッド１６１～１６８から離間する。その後、次の所定個数のサスペンション基板１００と重なるように治具３００が移動され、同様の導通検査が行われる。

集合体シート５００における全部のサスペンション基板１００についての導通検査が終了するまで、上記の動作が繰り返される。なお、導通検査において、いずれか１個でもサスペンション基板１００が異常であると判定された場合、そのサスペンション基板１００を含む集合体シート５００についての導通検査は打ち切られてもよい。

（１０）効果
本実施の形態に係るサスペンション基板１００の導通検査方法においては、測定プローブ２１が複数の接触子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，・・・に分岐する。この構成によれば、測定プローブ２１を導体層２３０に接触させる際に、測定プローブ２１に位置ずれが発生した場合、または接触子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，・・・の一部が破損した場合でも、接触子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，・・・の少なくとも１個を導体層２３０に容易に接触させることができる。

このサスペンション基板１００の導通検査方法によれば、測定プローブ２１が導体層２３０に適切に接触していないことに起因してサスペンション基板１００が不良であると判定されることが減少する。その結果、サスペンション基板１００の導通検査の精度を向上させることができる。

特に、導体層２３０において測定プローブ２１が接触可能な領域の面積が小さい場合には、測定プローブ２１を導体層２３０に接触させることは困難になる。この場合でも、測定プローブ２１は複数の接触子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，・・・に分岐するので、接触子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，・・・の少なくとも１個が導体層２３０に接触する確率が向上する。これにより、サスペンション基板１００の導通検査の精度を向上させることができる。

一方で、測定プローブ２２が複数の接触子２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，・・・に分岐してもよい。この構成によれば、測定プローブ２２を支持基板２１０に接触させる際に、測定プローブ２２に位置ずれが発生した場合、または接触子２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，・・・の一部が破損した場合でも、サスペンション基板１００が不良であると判定されることが減少する。

また、測定プローブ３１が導体層２３０にさらに接触され、測定プローブ３２が支持基板２１０にさらに接触されてもよい。この場合、接触抵抗の影響を受けることなく、導体層２３０と支持基板２１０との間の抵抗の値を測定することが可能である。これにより、サスペンション基板１００の導通検査の精度をより向上させることができる。

ここで、測定プローブ３１が複数の接触子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，・・・に分岐してもよい。この構成によれば、測定プローブ３１を導体層２３０に接触させる際に、測定プローブ３１に位置ずれが発生した場合、または接触子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，・・・の一部が破損した場合でも、サスペンション基板１００が不良であると判定されることが減少する。

あるいは、測定プローブ３２が複数の接触子３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，・・・に分岐してもよい。この構成によれば、測定プローブ３２を支持基板２１０に接触させる際に、測定プローブ３２に位置ずれが発生した場合、または接触子３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，・・・の一部が破損した場合でも、サスペンション基板１００が不良であると判定されることが減少する。

測定プローブ２１が２個の接触子２１ａ，２１ｂを含み、測定プローブ３１が２個の接触子３１ａ，３１ｂを含んでもよい。この場合、接触子２１ａ，２１ｂ，３１ａ，３１ｂは、接触子２１ａと接触子２１ｂとが対角に位置し、接触子３１ａと接触子３１ｂとが対角に位置する２行２列状に配置されることが好ましい。

あるいは、測定プローブ２１が３個以上の接触子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，・・・を含み、測定プローブ３１が３個以上の接触子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，・・・を含んでもよい。この場合、接触子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，・・・と、接触子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，・・・とは、交互にかつ千鳥状に配置されることが好ましい。

これらの配置によれば、測定プローブ２１および測定プローブ３１に全体的な位置ずれが発生した場合でも、接触子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，・・・の少なくとも１個と、接触子３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，・・・の少なくとも１個の接触子とをより確実に導体層２３０に接触させることができる。これにより、サスペンション基板１００の導通検査の精度を向上させることができる。

同様に、測定プローブ２２が２個の接触子２２ａ，２２ｂを含み、測定プローブ３２が２個の接触子３２ａ，３２ｂを含んでもよい。この場合、接触子２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂは、接触子２２ａと接触子２２ｂとが対角に位置し、接触子３２ａと接触子３２ｂとが対角に位置する２行２列状に配置されることが好ましい。

あるいは、測定プローブ２２が３個以上の接触子２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，・・・を含み、測定プローブ３２が３個以上の接触子３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，・・・を含んでもよい。この場合、接触子２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，・・・と、接触子３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，・・・とは、交互にかつ千鳥状に配置されることが好ましい。

これらの配置によれば、測定プローブ２２および測定プローブ３２に全体的な位置ずれが発生した場合でも、接触子２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，・・・の少なくとも１個と、接触子３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，・・・の少なくとも１個の接触子とをより確実に支持基板２１０に接触させることができる。これにより、サスペンション基板１００の導通検査の精度を向上させることができる。

（１１）他の実施の形態
（ａ）上記実施の形態において、導通試験器１は４個の測定プローブ２１，２２，３１，３２を含むが、実施の形態はこれに限定されない。以下、他の実施の形態における導通試験器１について、図８の導通試験器１と異なる点を説明する。図２３は、他の実施の形態における導通試験器１の一例を示す図である。図２３の上段には、導通試験器１の模式図が示される。図２３の下段には、上段の導通試験器１の測定プローブ１１，１２（後述）の配置例が示される。後述する図２４および図２５においても同様である。

図２３に示すように、本例においては、導通試験器１は、４個の測定プローブ２１，２２，３１，３２に代えて、２個の測定プローブ１１，１２を含む。電源１０の一方の端子は、電流測定部２０を介して測定プローブ１１に接続される。電源１０の他方の端子は、測定プローブ１２に接続される。電圧測定部３０は、直列接続された電源１０と電流測定部２０とに対して並列に接続される。測定プローブ１１は、同一のノード１１Ｎから分岐した２個の接触子１１ａ，１１ｂを含む。

測定プローブ１１が導体層２３０の露出部分に接触され、測定プローブ１２が支持基板２１０の露出部分に接触される。ここで、導体層２３０の露出部分の面積が小さい場合には、測定プローブ１１を導体層２３０に接触させることは困難になる。この場合でも、測定プローブ１１は接触子１１ａ，１１ｂに分岐するので、接触子１１ａ，１１ｂの少なくとも一方が導体層２３０に接触する確率が向上する。

図２３の例では、測定プローブ１２は複数の接触子に分岐しないが、実施の形態はこれに限定されない。図２４は、他の実施の形態における導通試験器１の他の例を示す図である。図２４に示すように、本例においては、測定プローブ１１と同様に、測定プローブ１２も同一のノード１２Ｎから分岐した２個の接触子１２ａ，１２ｂを含む。この構成によれば、支持基板２１０の露出部分の面積が小さい場合でも、接触子１２ａ，１２ｂの少なくとも一方が導体層２３０に接触する確率が向上する。

図２５は、他の実施の形態における導通試験器１のさらに他の例を示す図である。図２５に示すように、本例においては、測定プローブ１１は３個に分岐した接触子１１ａ～１１ｃを含む。測定プローブ１２は、４個に分岐した接触子１２ａ～１２ｄを含む。

図２３～図２５の測定プローブ１１，１２が導体層２３０および支持基板２１０にそれぞれ接触することにより、測定プローブ１１，１２にそれぞれ接触抵抗ｒ５，ｒ６が発生する。この状態で、測定プローブ１１，１２を介して電源１０から検査用基板２００に電流が流れる。次に、電流測定部２０により検査用基板２００に流れる電流の値が測定される。また、電圧測定部３０により測定プローブ１１，１２間の電圧の値が測定される。

電流測定部２０および電圧測定部３０によりそれぞれ測定された電流および電圧に基づいて、測定プローブ１１，１２間の抵抗の値が算出される。測定プローブ１１，１２間の抵抗の値には、接触抵抗ｒ５，ｒ６の値が含まれる。しかしながら、接触抵抗ｒ５，ｒ６の値が比較的小さい場合には、測定された抵抗の値と、予め設定されたしきい値とを比較することにより、ビア２３１の良否を判定することができる。

（ｂ）導通試験器２は４個の測定プローブ５１，５２，６１，６２を含むが、実施の形態はこれに限定されない。電極パッド１６１，１６５間または電極パッド１６２，１６６間と異なり、電極パッド１６３，１６７間または電極パッド１６４，１６８間を接続する線路は複数に分岐しない。したがって、電極パッド１６３，１６７間または電極パッド１６４，１６８間の抵抗の値の測定には、電極パッド１６１，１６５間または電極パッド１６２，１６６間の抵抗の値の測定ほどの精度は要求されない。

そのため、電極パッド１６３，１６７間または電極パッド１６４，１６８間の導通検査を行う場合には、導通試験器２は４個の測定プローブ５１，５２，６１，６２を含まなくてもよい。以下、他の実施の形態における導通試験器２について、図２０の導通試験器１と異なる点を説明する。図２６は、他の実施の形態における導通試験器２の一例を示す図である。

図２６に示すように、本例においては、導通試験器２は、４個の測定プローブ５１，５２，６１，６２に代えて、２個の測定プローブ４１，４２を含む。電源４０の一方の端子は、電流測定部５０を介して測定プローブ４１に接続される。電源４０の他方の端子は、測定プローブ４２に接続される。電圧測定部６０は、直列接続された電源４０と電流測定部５０とに対して並列に接続される。

電極パッド１６３，１６７間の導通検査においては、測定プローブ４１が電極パッド１６３に接触され、測定プローブ４２が電極パッド１６７に接触される。この状態で、測定プローブ４１，４２を介して電源４０からサスペンション基板１００に電流が流れる。これにより、測定プローブ４１，４２間の抵抗の値が算出される。電極パッド１６４，１６８間の導通検査においても同様である。

（ｃ）上記実施の形態において、複数の検査用基板２００が複数のサスペンション基板１００にそれぞれ一対一で対応するように集合体シート５００に設けられるが、実施の形態はこれに限定されない。所定個数のサスペンション基板１００に１個の検査用基板２００が対応するように、複数の検査用基板２００が集合体シート５００に設けられてもよい。

一方、１個のサスペンション基板１００に所定個数の検査用基板２００が対応するように、複数の検査用基板２００が集合体シート５００に設けられてもよい。この場合、所定個数の検査用基板２００におけるビア２３１の寸法は、互いに異なってもよい。

また、図２１の治具３００を用いた場合、所定個数のサスペンション基板１００に対応する１個の検査用基板２００のビア２３１の導通検査が行われる。そして、１個のビア２３１の検査結果が所定個数のサスペンション基板１００のビア１２８，１２９の検査結果として援用される。しかしながら、実施の形態はこれに限定されない。治具３００を用いた場合でも、所定個数のサスペンション基板１００にそれぞれ対応する検査用基板２００のビア２３１の導通検査が行われてもよい。この場合、より高精度の各サスペンション基板１００のビア１２８，１２９についての検査結果を得ることができる。

（１２）実施例
以下の実施例１～３では、測定プローブ２１が３個の接触子２１ａ～２１ｃに分岐し、測定プローブ３１が３個の接触子３１ａ～３１ｃに分岐する導通試験器１を準備した。測定プローブ２２，３２は複数の接触子に分岐しない。また、参考例１では、図２０の導通試験器２を準備した。これらの導通試験器１，２を用いて、直径３０μｍ、４０μｍおよび６０μｍのビア２３１を有する検査用基板２００の各々に導通検査を行った。

図２７および図２８は、実施例１～３および参考例１における測定プローブ２１，２２，３１，３２，５１，５２，６１，６２の配置を示す図である。図２７に示すように、実施例１においては、６個の接触子２１ａ～２１ｃ，３１ａ～３１ｃの全部を導体層２３０に接触させ、測定プローブ２２，３２を支持基板２１０に接触させた。実施例２においては、６個の接触子２１ａ～２１ｃ，３１ａ～３１ｃのうち、４個の接触子２１ａ，２１ｃ，３１ａ，３１ｂのみを導体層２３０に接触させ、測定プローブ２２，３２を支持基板２１０に接触させた。

図２８に示すように、実施例３においては、６個の接触子２１ａ～２１ｃ，３１ａ～３１ｃのうち、２個の接触子２１ａ，３１ｂのみを導体層２３０に接触させ、測定プローブ２２，３２を支持基板２１０に接触させた。参考例１においては、測定プローブ５１，６１を導体層２３０に接触させ、測定プローブ５２，６２を支持基板２１０に接触させた。

図２９は、実施例１～３および参考例１における導通検査の検査結果を示す図である。図２９に示すように、ビア２３１の直径が同じである場合、測定された抵抗の値は実施例１～３および参考例１の間で略等しかった。すなわち、３個の接触子２１ａ～２１ｃのうちの少なくとも１個と、接触子３１ａ～３１ｃのうちの少なくとも１個とが導体層２３０に接触する限り、略正確な抵抗の値を測定可能であることが確認された。したがって、接触子２１ａ～２１ｃ，３１ａ～３１ｃの接触数とは無関係に、予め定められたしきい値を準備することにより、ビア２３１が正常であるか否かを判定可能であることが確認された。

以下の実施例４では、実施例１～３の導通試験器１と同じ導通試験器１を用いて、集合体シート５００の不良判定の割合を評価した。同様に、参考例２では、参考例１の導通試験器２と同じ導通試験器２を用いて、集合体シート５００の不良判定の割合を評価した。

図３０は、実施例４および参考例２における不良判定の割合を示す図である。図３０の縦軸は、集合体シート５００の数を示す。図３０の横軸は、集合体シート５００の製造ロット番号を示す。また、ハッチングパターンが付された棒グラフは、集合体シート５００の検査数を示し、ドットパターンが付された棒グラフは不良であると判定された集合体シート５００の数を示す。

図３０に示すように、実施例４においては、不良であると判定された集合体シート５００は存在しなかった。したがって、接触子２１ａ～２１ｃ，３１ａ～３１ｃのうち、何個の接触子が導体層２３０に接触していたかは不明であるが、接触子２１ａ～２１ｃのうちの少なくとも１個と、接触子３１ａ～３１ｃのうちの少なくとも１個とが導体層２３０に接触していたと推定される。

一方、参考例２においては、半数近くの集合体シート５００が不良であると判定された。この点に関し、実施例４における不良の判定割合が０であったことから、参考例２において、不良と判定された集合体シート５００については、実際に不良が発生していたのではなく、位置ずれにより測定プローブ５１，６１が導体層２３０に接触していなかった可能性が高い。このように、集合体シート５００が不良であると判定される原因の多くは、断線等ではなく、測定プローブの接触位置ずれであると推定される。

（１３）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。

電極パッド１６１～１６４と電極パッド１６５～１６８との一方、または支持基板２１０と導体層２３０との一方が第１の端子部の例である。電極パッド１６１～１６４と電極パッド１６５～１６８との他方、または支持基板２１０と導体層２３０との他方が第２の端子部の例である。

サスペンション基板１００が配線回路基板の例であり、支持基板１１０または支持基板２１０が金属支持基板の例であり、ベース絶縁層１７０またはベース絶縁層２２０が絶縁層の例である。書込用配線パターン１２０，１３０、読取用配線パターン１４０，１５０または導体層２３０が導体層の例であり、ビア１２８，１２９またはビア２３１がビアの例である。

測定プローブ１１，１２の一方または測定プローブ２１，２２の一方が第１の測定プローブの例である。測定プローブ１１，１２の他方または測定プローブ２１，２２の他方が第２の測定プローブの例である。測定プローブ３１，３２の一方が第３の測定プローブの例である。測定プローブ３１，３２の他方が第４の測定プローブの例である。

接触子１１ａ～１１ｃと接触子１２ａ～１２ｄとの一方、または接触子２１ａ～２１ｅと接触子２２ａ～２２ｅとの一方が第１の測定プローブの複数の接触子の例である。接触子１１ａ～１１ｃと接触子１２ａ～１２ｄとの他方、または接触子２１ａ～２１ｅと接触子２２ａ～２２ｅとの他方が第２の測定プローブの複数の接触子の例である。接触子３１ａ～３１ｄと接触子３２ａ～３２ｄとの一方が第２の測定プローブの複数の接触子の例である。

接触子２１ａまたは接触子２２ａが第１の接触子の例である。接触子２１ｂまたは接触子２２ｂが第２の接触子の例である。接触子３１ａまたは接触子３２ａが第３の接触子の例である。接触子３１ｂまたは接触子３２ｂが第４の接触子の例である。

（１４）実施の形態の総括

（第１項）第１項に係る配線回路基板の導通検査方法は、
第１の端子部および第２の端子部を有する配線回路基板の導通検査方法であって、
複数の接触子に分岐した第１の測定プローブを前記第１の端子部に接触させることと、
第２の測定プローブを前記第２の端子部に接触させることとを含む。

この配線回路基板の導通検査方法によれば、第１の測定プローブを第１の端子部に接触させる際に、第１の測定プローブに位置ずれが発生した場合、または一部の接触子の破損が発生した場合でも、少なくとも１個の接触子を第１の端子部に容易に接触させることができる。これにより、第１の測定プローブが第１の端子部に適切に接触していないことに起因して配線回路基板が不良であると判定されることが減少する。その結果、配線回路基板の導通検査の精度を向上させることができる。

（第２項）第１項に記載の配線回路基板の導通検査方法において、
前記第１の端子部は、前記第１の測定プローブが接触可能な第１の領域を有し、
前記第２の端子部は、前記第２の測定プローブが接触可能な第２の領域を有し、
前記第１の領域の面積は前記第２の領域の面積よりも小さくてもよい。

第１の端子部において第１の測定プローブが接触可能な領域の面積が小さい場合には、第１の測定プローブを第１の端子部に接触させることは困難になる。この場合でも、第１の測定プローブは複数の接触子に分岐するので、少なくとも１個の接触子が第１の端子部に接触する確率が向上する。これにより、配線回路基板の導通検査の精度を向上させることができる。

（第３項）第１項または第２項に記載の配線回路基板の導通検査方法において、
前記第２の測定プローブを前記第２の端子部に接触させることは、複数の接触子に分岐した前記第２の測定プローブを前記第２の端子部に接触させることを含んでもよい。

この方法によれば、第２の測定プローブを第２の端子部に接触させる際に、第２の測定プローブに位置ずれが発生した場合、または一部の接触子の破損が発生した場合でも、少なくとも１個の接触子を第２の端子部に容易に接触させることができる。これにより、第２の測定プローブが第２の端子部に適切に接触していないことに起因して配線回路基板が不良であると判定されることが減少する。その結果、配線回路基板の導通検査の精度をより向上させることができる。

（第４項）第１項～第３項のいずれか一項に記載の配線回路基板の導通検査方法において、
前記配線回路基板は、積層された金属支持基板、絶縁層および導体層を有し、
前記導体層と前記金属支持基板とはビアを介して電気的に接続され、
前記第１の端子部は前記導体層および前記金属支持基板の一方に形成され、
前記第２の端子部は前記導体層および前記金属支持基板の他方に形成されてもよい。

この場合、ビアを介して電気的に接続された第１の端子部と第２の端子部との間の導通検査を行うことができる。

（第５項）第１項～第４項のいずれか一項に記載の配線回路基板の導通検査方法は、
第３の測定プローブを前記第１の端子部に接触させることと、
第４の測定プローブを前記第２の端子部に接触させることとをさらに含んでもよい。

この場合、配線回路基板の導通検査の精度をより向上させることができる。

（第６項）第５項に記載の配線回路基板の導通検査方法において、
前記第３の測定プローブを前記第１の端子部に接触させることは、複数の接触子に分岐した前記第３の測定プローブを前記第１の端子部に接触させることを含んでもよい。

この方法によれば、第３の測定プローブを第１の端子部に接触させる際に、第３の測定プローブに位置ずれが発生した場合、または一部の接触子の破損が発生した場合でも、少なくとも１個の接触子を第３の端子部に容易に接触させることができる。これにより、第３の測定プローブが第１の端子部に適切に接触していないことに起因して配線回路基板が不良であると判定されることが減少する。その結果、配線回路基板の導通検査の精度をより向上させることができる。

（第７項）第６項に記載の配線回路基板の導通検査方法において、
前記第１の測定プローブの複数の接触子と、前記第３の測定プローブの複数の接触子とは、交互にかつ千鳥状に配置されてもよい。

この方法によれば、第１の測定プローブおよび第３の測定プローブに全体的な位置ずれが発生した場合でも、第１の測定プローブの少なくとも１個の接触子と、第３の測定プローブの少なくとも１個の接触子とをより確実に第１の端子部に接触させることができる。これにより、配線回路基板の導通検査の精度を向上させることができる。

（第８項）第７項に記載の配線回路基板の導通検査方法において、
前記第１の測定プローブの複数の接触子は、第１の接触子および第２の接触子を含み、
前記第３の測定プローブの複数の接触子は、第３の接触子および第４の接触子を含み、
前記第１の接触子、前記第２の接触子、前記第３の接触子および前記第４の接触子は、前記第１の接触子と前記第２の接触子とが対角に位置し、前記第３の接触子と前記第４の接触子とが対角に位置する２行２列状に配置されてもよい。

この方法によれば、第１の測定プローブおよび第３の測定プローブに全体的な位置ずれが発生した場合でも、第１の接触子および第２の接触子の少なくとも一方と、第３の接触子および第４の接触子の少なくとも一方とをより確実に第１の端子部に接触させることができる。これにより、配線回路基板の導通検査の精度を向上させることができる。

（第９項）第９項に係る配線回路基板の製造方法は、
第１の端子部および第２の端子部を形成することと、
複数の接触子に分岐した第１の測定プローブを形成された前記第１の端子部に接触させることと、
第２の測定プローブを形成された前記第２の端子部に接触させることとを含む。

この配線回路基板の製造方法によれば、第１の端子部および第２の端子部が形成される。また、形成された第１の端子部と第２の端子部との間の導通検査が行われる。ここで、導通検査において、第１の測定プローブを第１の端子部に接触させる際に、第１の測定プローブに位置ずれが発生した場合、または一部の接触子の破損が発生した場合でも、少なくとも１個の接触子を第１の端子部に容易に接触させることができる。これにより、第１の測定プローブが第１の端子部に適切に接触していないことに起因して、配線回路基板が不良であると判定されることを減少させることができる。

１，２…導通試験器，１０，４０…電源，１１，１２，２１，２２，３１，３２，４１，４２，５１，５２，６１，６２…測定プローブ，１１Ｎ，１２Ｎ，２１Ｎ，２２Ｎ，３１Ｎ，３２Ｎ…ノード，２０，５０…電流測定部，１１ａ～１１ｃ，１２ａ～１２ｄ，２１ａ～２１ｅ，２２ａ～２２ｅ，３１ａ～３１ｄ，３２ａ～３２ｄ…接触子，３０，６０…電圧測定部，１００…サスペンション基板，１１０，２１０，５３０…支持基板，１１１，１１５，２２１，２４１…開口，１１２…タング部，１１３，１１４…交差領域，１１６…領域，１２０，１３０…書込用配線パターン，１２１～１２５，１３１～１３５…線路，１２６，１２７…接続部，１２８，１２９，２３１…ビア，１４０，１５０…読取用配線パターン，１６１～１６８…電極パッド，１７０，２２０，５４０…ベース絶縁層，１７１，１７２，２２２，３２１，３３１…貫通孔，１８０，２４０…カバー絶縁層，２００…検査用基板，２３０…導体層，３００…治具，３１０，３２０，３３０…プレート，５００…集合体シート，５１０…支持枠，５１１，５１２…側部枠，５１３～５１８…端部枠，５２０…連結部，５２１～５２５…矩形領域，５２６…分離溝，ｒ１～ｒ６…接触抵抗

Claims (9)

1. 第１の端子部および第２の端子部を有する配線回路基板の導通検査方法であって、
   複数の接触子に分岐した第１の測定プローブを前記第１の端子部に接触させることと、
   第２の測定プローブを前記第２の端子部に接触させることとを含む、配線回路基板の導通検査方法。
2. 前記第１の端子部は、前記第１の測定プローブが接触可能な第１の領域を有し、
   前記第２の端子部は、前記第２の測定プローブが接触可能な第２の領域を有し、
   前記第１の領域の面積は前記第２の領域の面積よりも小さい、請求項１記載の配線回路基板の導通検査方法。
3. 前記第２の測定プローブを前記第２の端子部に接触させることは、複数の接触子に分岐した前記第２の測定プローブを前記第２の端子部に接触させることを含む、請求項１または２記載の配線回路基板の導通検査方法。
4. 前記配線回路基板は、積層された金属支持基板、絶縁層および導体層を有し、
   前記導体層と前記金属支持基板とはビアを介して電気的に接続され、
   前記第１の端子部は前記導体層および前記金属支持基板の一方に形成され、
   前記第２の端子部は前記導体層および前記金属支持基板の他方に形成される、請求項１または２記載の配線回路基板の導通検査方法。
5. 第３の測定プローブを前記第１の端子部に接触させることと、
   第４の測定プローブを前記第２の端子部に接触させることとをさらに含む、請求項１または２記載の配線回路基板の導通検査方法。
6. 前記第３の測定プローブを前記第１の端子部に接触させることは、複数の接触子に分岐した前記第３の測定プローブを前記第１の端子部に接触させることを含む、請求項５記載の配線回路基板の導通検査方法。
7. 前記第１の測定プローブの複数の接触子と、前記第３の測定プローブの複数の接触子とは、交互にかつ千鳥状に配置される、請求項６記載の配線回路基板の導通検査方法。
8. 前記第１の測定プローブの複数の接触子は、第１の接触子および第２の接触子を含み、
   前記第３の測定プローブの複数の接触子は、第３の接触子および第４の接触子を含み、
   前記第１の接触子、前記第２の接触子、前記第３の接触子および前記第４の接触子は、前記第１の接触子と前記第２の接触子とが対角に位置し、前記第３の接触子と前記第４の接触子とが対角に位置する２行２列状に配置される、請求項７記載の配線回路基板の導通検査方法。
9. 第１の端子部および第２の端子部を形成することと、
   複数の接触子に分岐した第１の測定プローブを形成された前記第１の端子部に接触させることと、
   第２の測定プローブを形成された前記第２の端子部に接触させることとを含む、配線回路基板の製造方法。

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