JP4544236B2 - Ｔａｂテープ - Google Patents

Description

本発明は、例えば半導体装置などに組み込まれるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープをはじめとしたプリント配線板に関する。

プリント配線板は、各種電子機器や電子装置の回路基板として広く利用されているが、なかでもＴＡＢテープは、小型・薄型実装パッケージに最も好適なものとして盛んに用いられている。そのようなＴＡＢテープを含めて、その他にもフレキシブル配線板やリジット配線板など、一般に各種のプリント配線板は、製品として出荷される前に、いわゆる完成品検査工程として信頼性試験や半導体素子を接続させた状態での動作試験等が行われ、それらの検査結果が合格となった製品またはロットだけが完成品として出荷される。

より具体的には、ＴＡＢテープの場合、信頼性試験用としてそれ専用の信頼性試験用ＴＡＢテープを、例えば量産テープを数ロット製造するごとにその同じ製造ラインで１本といった割合で作製している。そしてそのＴＡＢテープに半導体チップを搭載して所定の試験用電気信号を入力して、実際にその入力に対応して正しく半導体チップが機能するか否かの試験を行い、その結果に基づいて、そのときの検査対象の信頼性試験用ＴＡＢテープの良／不良を、延いてはそのとき製造した量産ロット品の信頼性の如何を判定するようにしている（特許文献１参照）。

特開平９−２３２３６８号公報

しかしながら、上記のような従来の信頼性試験では、専ら信頼性試験だけのために、試験対象となる製品と同じ量産ラインに材料を流して信頼性試験用ＴＡＢテープを作製せざるを得ないので、そのための余分な時間が掛かり、量産ラインの実際的な稼働率向上の妨げとなるという問題がある。また、一度使用したＴＡＢテープは再使用できず破棄されるので、そのために投入する材料や製造に余分な費用が掛かってしまい、製造コストの低廉化の妨げとなるという問題もある。

しかも、上記のような従来の信頼性試験用ＴＡＢテープによる信頼性試験は、抜き取り検査の一種類であって、全数検査ではない。また、試験用のＴＡＢテープを（試験用半導体チップの作製および接続等を含めて）短期周期で簡易に作製することは実際上困難である場合が多い。このため、信頼性試験を行う頻度が限定されてしまい、１ロットごとでの信頼性や、さらに詳細に１本のＴＡＢテープに含まれている個々の個体ごとでの信頼性を検査することが困難であるという問題がある。より具体的には、量産品のＴＡＢテープの１本ごとの条長は、上記のように１００ｍ程度と長いので、同じ１つのラインで製造されるにしても時間的経過と共にプロセス条件に揺らぎが不可避的に生じるなどして、その１条のうちの先端と中央と後端とで品質が異なってしまう場合がある。このため、上記のような従来の抜き打ち検査的な信頼性試験では、個々の量産品ＴＡＢテープごと、あるいはさらに１本のＴＡＢテープ中における個々の個体ごとに、正確な信頼性試験を行うことが困難ないしは不可能となる傾向にあった。

また、量産品では１ロットとして例えば条長１００ｍのような長尺のＴＡＢテープを製造しているが、信頼性試験ではそのような長尺は必要ないということから、２０ｍのような短縮した条長の信頼性試験用ＴＡＢテープを作製して試験を行っている。このため、量
産品と試験用とでは、厳密にはＰＳＲ（Photo Solder Resist）パターニング後やめっ
き処理後のベークによる熱履歴など種々のプロセス条件が異なってしまい、信頼性試験用ＴＡＢテープが必ずしも正確に量産品の品質と同一であるとは限らないことになり、信頼性試験自体の信頼性が損なわれる虞があるという問題もある。而して、信頼性試験用ＴＡＢテープを量産品と同じ１００ｍのような長尺で作製すると、既述したようにそのための時間的および製造コスト上の実質的な損失が大きくなってしまう。

本発明は、このような問題に鑑みて成されたもので、その目的は、量産ラインの稼働率向上や製造コストの低廉化の妨げとなることなく簡易に、量産品を１枚ごとあるいは１ロットごとに試験することを可能としたプリント配線板を提供することにある。

本発明の第１のＴＡＢテープは、１つの連続したフィルム状の絶縁性基板上に、配線パターンを形成してなる製品としての配線領域が互いに間隔を置いて複数配置された長尺のＴＡＢテープであって、前記ＴＡＢテープは、２層以上の多層板であって前記製品としての配線領域内に層間接続用のビアを有しており、個々の前記製品としての配線領域の外側の空き領域に、前記配線パターンとは非接続であって、前記製品としての配線領域に形成されたビアの信頼性を調べるために設けられた、ビアを有するビア信頼性試験回路と、前記製品としての配線領域に形成された配線パターンの信頼性を調べるために設けられた、パターンを有する配線信頼性試験回路とでなる信頼性試験回路を、複数の前記製品としての配線領域に亘って沿うように設け、前記ビア信頼性試験回路及び／又は前記配線信頼性試験回路が、前記ＴＡＢテープの長手方向の少なくとも１辺に沿って当該１辺の略全長に亘って設けられたものであることを特徴としている。

本発明の第２のＴＡＢテープは、上記第１のＴＡＢテープにおいて、前記ビア信頼性試験回路が、前記ビアが前記絶縁性基板の縦横４辺のうちの縦方向の辺または横方向の辺の少なくともいずれか１辺に沿って当該１辺の略全長に亘って列設され、かつ全ての前記ビアを繋いで電気的に１本の連続した回路を成すように前記ビアに接続された接続パターンを有することを特徴としている。

本発明の第３のＴＡＢテープは、上記第１または第２のＴＡＢテープにおいて、前記配線信頼性試験回路が、少なくとも２つの互いに近接しかつ非接続なパターンを有するものであることを特徴としている。

本発明の第４のＴＡＢテープは、上記第１乃至３のうちいずれかに記載のＴＡＢテープにおいて、前記ＴＡＢテープは、長手方向の少なくとも１辺に沿って当該１辺の略全長に亘って設けられた給電リードを有しており、前記ビア信頼性試験回路が、前記給電リードに沿って当該給電リードとは非接続に設けられていることを特徴としている。

本発明によれば、前記配線領域の外側の空き領域に、前記配線パターンとは非接続な信頼性試験回路を、複数の前記配線領域に亘って沿うように設けるようにしたので、その信頼性試験回路を用いて、例えばＴＡＢテープのような量産品のプリント配線板を個々に、あるいは１ロットごとに、１枚の絶縁性基板上に設けられた複数のプリント配線板を１纏めにして、それを製造する量産ラインの稼働率向上や製造コストの低廉化の妨げとなることなく、簡易に信頼性試験を実施することが可能となる。

特に、プリント配線板が長尺のＴＡＢテープである場合、本発明によれば、個々のＴＡＢテープごとにその長手方向に連続した一繋がりの信頼性試験回路を形成することにより、その個々のＴＡＢテープごとでの信頼性試験を簡易に、かつ従来よりもさらに正確に行うことが可能となる。

以下、本実施の形態に係るプリント配線板について、図面を参照して説明する。
図１は本実施の形態に係るプリント配線板であるＴＡＢテープを示す平面図、図２はそのＴＡＢテープにおける信頼性試験回路の部分を特に拡大して示した平面図、そして図３は図２に示したＴＡＢテープにおけるＡ−Ａ断面図であり、銅からなる接続パターンや給電リードを一体化し、省略した態様で記載したものである。また図４は、特にビア信頼性試験回路内のビアまたは配線領域内のビアを中心としたこのＴＡＢテープの主要な製造工
程を示す図である。

このプリント配線板（以下、主にＴＡＢテープと呼ぶ）１は、絶縁性基板２と、配線領域３と、給電リード４と、信頼性試験回路５である配線信頼性試験回路５−１およびビア信頼性試験回路５−２とから、その主要部が構成されている。

絶縁性基板２は、例えばポリイミドフィルムからなり、１本の条長が１００ｍのように長尺な帯状（極めて細長い矩形状）に連続したもので、その表裏両面に導体箔として銅箔６（６−１、６−２）を貼り合わせ、それらをパターン加工すると共にその表裏の間をビア１５によって接続してなる配線パターン１６（これらビアおよび配線パターンの具体的な図示については図１〜３では省略）が形成されている。ここで、本実施の形態に係るＴＡＢテープ１は２層構造であるため、配線領域３内に層間接続用のビア１５が形成されているのである。

配線領域３は、このＴＡＢテープ１の長手方向に多数配列形成されており、その一つ一つ（これを個々の個体とも呼ぶものとする）は、隣り合うもの同士が互いに間隔を置いて配置されている。その個々の個体の配線領域３内には、上記の配線パターン１６およびビア１５が、所望のパターン形状および寸法でそれぞれ形成されている。この配線領域３の個体の一つ一つが、このＴＡＢテープ１の製品としての完成後または出荷後にチップ実装工程で切り離された状態で、それぞれ半導体チップと接続されて半導体装置の実装パッケージ内に組み込まれることとなる。

給電リード４−１、４−２は、このＴＡＢテープ１の長手方向の左右両辺にそれぞれ沿って、そのほぼ全長に亘って設けられており、一般的なＴＡＢテープの場合と同様に金めっき工程などで必要となる電解めっき用の電流を配線領域３内へと給電するために用いられるものである。

信頼性試験回路５は、図２に示したように、配線信頼性試験回路５−１とビア信頼性試験回路５−２との２種類からなるもので、どちらも配線領域３内の配線パターン１６およびビア１５とは非接続で、かつそれら配線パターン１６およびビア１５の信頼性試験のために、その配線領域３の外側に設けられたものである。

配線信頼性試験回路５−１は、ＴＡＢテープ１の長手方向に隣り合った配線領域３同士の間の空き領域内に、互いに非接続に入り組んだ櫛型のパターン５−１ａ、５−１ｂとして設けられている。その一方のパターン５−１ａは、図２において左側の給電リード４−１に接続されており、かつその接続の付け根付近にはテストパッド８ａが設けられている。また他方のパターン５−１ｂは、右側の給電リード４−２に接続されており、かつその接続の付け根付近にはテストパッド８ｂが設けられている。

この配線信頼性試験回路５−１は、個々の配線領域３ごとに各１回路ずつが対応するように、図１では個々の配線領域３の上側の空き領域内ごとに設けられていて、全ての配線信頼性試験回路５−１が等価回路的には給電リード４−１と給電リード４−２との間に並列的に配置されていることとなっている。従って、それら全ての配線信頼性試験回路５−１のうちの１つにでもパターン５−１ａと５−１ｂとの短絡が生じるようなパターン欠陥等が存在している場合には、給電リード４−１と給電リード４−２とに電圧を印加したときに、その短絡を通って電流が流れることとなる。しかしそのような短絡が全く生じていない場合には、電圧を印加しても電流は流れない。

この配線信頼性試験回路５−１のパターンのライン／スペースは、配線領域３内の配線パターン１６のそれと同様の寸法、あるいはその平均的な寸法に設定することが望ましい。そのように設定することで、個々の配線領域３内の配線パターン１６の出来上がりの信頼性（品質）を、この配線信頼性試験回路５−１のパターンによって正確に代表させることができ、延いては配線領域３内の配線パターン１６についてのより正確な信頼性試験が実現可能となるからである。

ビア信頼性試験回路５−２は、配線領域３内に形成されたビア１５の信頼性を調べるために設けられたもので、その主要部は複数のビア７およびそれらの間を接続する接続パターン９からなる。ビア７は、絶縁性基板２の長手方向の１辺（図１、２では右側の１辺）に沿って設けられた給電リード４−２上に沿って、ＴＡＢテープ１のほぼ全長に亘って多数個が配列形成されている。そして、図３に示したように、それら多数個のビア７を繋いで電気的に１本の回路と成すように、接続パターン９が形成されている。この接続パターン９は、従って、上層（おもて面）の銅箔６−１をパターニングしてなるものと、下層（裏面）の銅箔６−２をパターニングしてなるものとを、ビア７を挟んで交互に設けたものである。このようなビア信頼性試験回路５−２は、ＴＡＢテープ１のほぼ全長に亘って一繋がりに形成された１本の回路となっている。

従って、このビア信頼性試験回路５−２の長手方向（換言すればＴＡＢテープ１の長手方向に沿った方向）の一端と他端とに電圧を印加したときに、このビア信頼性試験回路５−２を構成している多数のビア７のうちの一つにでも接続不良や断絶が生じている場合には、電流が流れないこととなる。しかしそのような接続不良や断絶が全く生じていない場合には、このビア信頼性試験回路５−２の導通性に見合った電流が流れる。

このビア信頼性試験回路５−２のビアの形状および寸法ならびに厚さ等の各種仕様は、配線領域３内のビアのそれと同様あるいはその平均的な仕様に設定することが望ましい。そのように設定することで、個々の配線領域３内における出来上がりのビアの信頼性（品質）を、このビア信頼性試験回路５−２のビア７によって正確に代表させることができ、
延いてはより正確なビアについての信頼性試験が実現可能となるからである。

次に、このＴＡＢテープ１の製造工程について、特にビア信頼性試験回路５−２内のビア７および配線領域３内のビア１５の部分を中心として説明する。
まず、図４（ａ）に示したように、例えば１２μｍ程度の厚さの銅箔６−１、６−２を、例えば２５μｍ程度の厚さのポリイミドからなる絶縁性基板２の表裏両面に貼り合わせた配線板基材１０を用意する。

その配線板基材１０に、図４（ｂ）に示したような絶縁性基板２を貫通するレーザビア（孔）１１を、レーザ光照射によって穿ち設ける。
続いて、図４（ｃ）に示したように、めっき法により銅めっきを例えば１５μｍ程度の厚さに形成することで、配線領域３内のビア１５およびビア信頼性試験回路５−２内のビア７の導体を形成し、そのビア７、１５によって表裏両面の銅箔６−１、６−２を導通させる。

そして、図４（ｄ）に示したように、例えば１５μｍ程度の厚さのフォトレジスト１３をエッチングマスクとして用いて、エッチング法により銅箔６−１、６−２をパターン加工して、ビア７、１５および接続パターン９ならびに給電リード４−２ならびに配線パターン１６等のパターンを形成する。このパターニング完了後には、図４（ｅ）に示したようにフォトレジスト１３を剥離する。

続いて、図４（ｆ）に示したように、ＰＳＲ（フォトソルダーレジスト）１７を着膜、パターン加工して、これを実装時のはんだ保護膜とする。このＰＳＲで各配線信頼性試験回路５−１も覆うようにする。
その後、所定の位置に電解金めっき１８を施して、このＴＡＢテープ１の主要部が完成する。

次に、本実施の形態に係るＴＡＢテープ１の作用について説明する。
配線領域３の配線パターンの信頼性を試験するためには、配線信頼性試験回路５−１を用いる。すなわち、給電リード４−１と給電リード４−２とに所定の電圧を印加する。このとき、全ての個体ごとに設けられている全ての配線信頼性試験回路５−１のうちの１つにでもパターン５−１ａと５−１ｂとの短絡が生じるようなパターン欠陥等が存在している場合には、その短絡を通って給電リード４−１と給電リード４−２との間に電流が流れる。しかしそのような短絡が全く生じていない場合には電流は流れない。

特に、電圧を印加したときに配線信頼性試験回路５−１を通って給電リード４−１と給電リード４−２との間に電流が流れた場合には、まずこの配線信頼性試験回路５−１のうちのどこかに短絡欠陥が発生しているものと判定される。そうすると、配線信頼性試験回路５−１は、配線領域３内の配線パターン１６と同様ないしは同一の条件設定で設けられたパターンであって、かつその各配線領域３に対して極めて近接して設けられているのであるから、そのような配線信頼性試験回路５−１に短絡欠陥が発生している場合には、配線領域３内の配線パターン１６にも短絡欠陥が発生している可能性が極めて高い。
従って、このように電圧を印加したときに給電リード４−１と給電リード４−２との間に配線信頼性試験回路５−１を通って電流が流れるか否かによって、そのときの試験（検査）対象である１ロットのＴＡＢテープ１全体の出来上がりの配線領域３内の配線パターンに欠陥が１つでも生じている可能性が極めて高いか否かを、簡易な操作で迅速に判定することができる。すなわち、ＴＡＢテープ１の配線パターンに関しての、いわゆる１ロット検査を、従来よりも飛躍的に簡易かつ迅速に（殆ど一瞬にして）高い確度で行うことが可能となる。

また、この配線信頼性試験回路５−１を用いて、１本のＴＡＢテープ１における個々の個体ごとの配線領域３内の配線パターン１６の信頼性を試験することも可能である。
すなわち、パターン５−１ａの給電リード４−１に接続される付け根の部分のパス１９ａを切断すると共にパターン５−１ｂの給電リード４−２に接続される付け根の部分のパス１９ｂを切断して、パターン５−１ａに設けられたテストパッド８ａとパターン５−１ｂに設けられたテストパッド８ｂとに、例えばはんだボールを介して給電作業をさらに容易なものとしながら電圧を印加する。このとき電流が流れた場合には、その配線信頼性試験回路５−１に短絡欠陥が発生していることが判明する。従ってその配線信頼性試験回路５−１に隣接して設けられている配線領域３内の配線パターン１６にも短絡欠陥やその他のパターン欠陥等が発生している可能性が極めて高いものと判定することができる。しかし電流が流れない場合には、その配線信頼性試験回路５−１に短絡欠陥が発生していないことが判明したこととなるので、その配線信頼性試験回路５−１に隣接して設けられている配線領域３内の配線パターン１６に短絡欠陥やその他のパターン欠陥等が発生している可能性は極めて低いものと判定することができる。

配線領域３内のビア１５の信頼性を試験するためには、ビア信頼性試験回路５−２を用いる。すなわち、ＴＡＢテープ１の長手方向に沿って長尺に伸びたビア信頼性試験回路５−２の一端と他端とに（つまり両端間に）電圧を印加する。このとき、検査対象である１本のＴＡＢテープ１内に列設された全ての配線領域３（各個体）の左右両脇に沿って並走するように列設されている全てのビア７および接続パターン９のうちの１つにでも、例えばビア７におけるバレルクラック（全周クラック）のような断絶欠陥（等価回路的には断線欠陥）等が存在している場合には、その断絶欠陥の部分での電気的断線に因って、そのビア信頼性試験回路５−２には電流は流れない。しかしそのような断絶欠陥が全く生じていない場合には電流が流れる。
特に、両端に電圧を印加したときにそのビア信頼性試験回路５−２に電流が流れない場合には、そのビア信頼性試験回路５−２におけるビア７または接続パターン９のどこかに断絶欠陥等が発生しているものと判定される。そうすると、ビア信頼性試験回路５−２は配線領域３内のビア１５と同様ないしは同一の条件設定で設けられたものであって、かつ個々のＴＡＢテープ１ごとに、そのなかに含まれている各配線領域３に対して極めて近接して設けられているのであるから、そのようなビア信頼性試験回路５−２に断絶欠陥が発生しているということは、配線領域３内のビア１５やそれに接続される部分の配線パターン１６にも断絶欠陥が発生している可能性が極めて高いということになる。

従って、このように電圧を印加したときにビア信頼性試験回路５−２に電流が流れるか否かによって、そのときの試験（検査）対象である１ロットのＴＡＢテープ１全体の出来上がりの配線領域３内のビア１５に欠陥が１つでも生じている可能性が極めて高いか否かを、簡易な操作で迅速に判定することができる。すなわち、ＴＡＢテープ１のビアに関しての、いわゆる１ロット検査を、従来よりも飛躍的に簡易かつ迅速に（殆ど一瞬にして）高い確度で行うことが可能となる。

また、このビア信頼性試験回路５−２を用いて、１本のＴＡＢテープ１における個々の個体ごとの（ＴＡＢテープ１の幅方向での）ビア１５の信頼性の試験を行うようにすることも可能である。すなわち、検査対象とする配線領域３の真横の位置に配置されている一連のビア７および接続パターン９はそのままにしておき、その前後（図１では上下）の配線領域３の真横までに配置されている接続パターン９から、検査対象の配線領域３の真横に位置する一連のビア７および接続パターン９を切り離す。具体的には、その配線領域３同士の境目に存在している接続パターン９を切断する。そしてその切り離された検査対象の一連のビア７および接続パターン９のみに対して、上記の全体的な断絶欠陥検査と同様にその両端に電圧を印加して電流が流れるか否かの試験を行う。そしてその試験の結果、電流が流れなかった場合には、その検査対象の一連のビア７および接続パターン９の真横
に存在している配線領域３内のビア１５やそれに接続される配線パターン１６に断絶欠陥が発生している可能性が極めて高いものと判定することができる。しかし電流が流れた場合には、そのビア信頼性試験回路５−２には断絶欠陥等が発生していないことが判明したこととなるので、そのビア信頼性試験回路５−２に隣接して設けられている配線領域３内のビア１５やそれに接続される部分の配線パターン１６に断線欠陥やその他のパターン欠陥等が発生している可能性は極めて低いものと判定することができる。

上記のような配線信頼性試験回路５−１およびビア信頼性試験回路５−２は、量産品であるＴＡＢテープ１自体に、配線領域３と共にその配線領域３に対して極めて近接して作り込まれるものであるから、従来のような信頼性試験用のためだけに用いられて使用後には破棄せざるを得ないような信頼性試験専用のＴＡＢテープを別途作製する必要がなくなるので、このＴＡＢテープ１を製造する量産ラインの稼働率向上や製造コストの低廉化の妨げとなることなく簡易かつ迅速・高頻度に信頼性試験を実施することが可能となる。

また、その製造時の製造ラインにおけるプロセス条件等が不可避的に揺らいだとしても、その影響を配線領域３とほぼ同時かつ同一の影響度で信頼性試験回路５も受けるので、これら配線信頼性試験回路５−１およびビア信頼性試験回路５−２を用いた信頼性試験の正確さ（あるいは計測工学的な「確からしさ」）を、従来よりもさらに高いものとすることが可能となる。

なお、配線信頼性試験回路５−１は、上記のようなＴＡＢテープ１の長手方向に隣り合う配線領域３同士の間に配置すること以外にも、あるいはさらにそれに加えて、ＴＡＢテープ１の長手方向に沿って設けるようにしてもよい。
具体的な例としては、図１、図２を用いて概略を説明すると、給電リード４−１に沿って、その給電リード４−１とは非接続に、ＴＡＢテープ１の左側の空き領域のほぼ全長に亘って伸びるように配線信頼性試験回路５−１ａ、５−１ｂを、上記同様に互いに近接しながらも非接続なパターンとして設ける。そしてその配線信頼性試験回路５−１ａのテストパッド８ａと配線信頼性試験回路５−１ｂのテストパッド８ｂとにプローブを接触させるなどして電圧を印加したときに、この配線信頼性試験回路５−１ａと５−１ｂとの間に電流が流れた場合には、そのときの検査対象であるＴＡＢテープ１内の配線パターン１６に短絡欠陥等が発生している確率は極めて高いものと判定することかできる。

また、ビア信頼性試験回路５−２は、上記のようなＴＡＢテープ１の長手方向に沿って配置すること以外にも、あるいはさらにそれに加えて、ＴＡＢテープ１の長手方向に隣り合う配線領域３同士の間に個々に配置するようにしてもよい。具体的な一例としては、図１、図２を用いて概略を説明すると、図１、図２で配線信頼性試験回路５−１が配置されていた位置に、その配線信頼性試験回路５−１の代りに、あるいはそれと非接続に平行して、個々の配線領域３それぞれの上辺または下辺に沿って（つまりＴＡＢテープ１の幅方向に）伸び、かつ給電リード４とは非接続なビア信頼性試験回路５−２を設ける。そしてその長手方向両端に電圧を印加したときに電流が流れなかった場合には、そのビア信頼性試験回路５−２に近接した配線領域３内のビア１５やそれに接続される部分付近の配線パターン１６に断絶欠陥や断線欠陥が発生している確率が極めて高いものと判定することかできる。

また、上記実施の形態では、プリント配線板をＴＡＢテープとした場合について説明したが、本発明の適用はＴＡＢテープのみには限定されないことは勿論である。この他にも、１枚の絶縁性基板に複数の個体（配線領域）を作製してなるフレキシブル配線板やリジッド配線板などにも本発明は適用可能である。

また、信頼性試験を行った後には、そのプリント配線板（あるいはＴＡＢテープ）を出
荷する前に、個々の配線領域３を切り離して個々の個体としてもよい。但し、ＴＡＢテープの場合には、その基本的な使用方法に基づけば、一般に製品として１ロットごとに１ロールのような形態で出荷される場合が多いので、出荷段階では信頼性試験回路５が切り離されないでＴＡＢテープ１上に存在している場合が多い。また、そのように出荷段階〜納品段階で信頼性試験回路５を切り離さないでＴＡＢテープ１上に残しておくことにより、納品後の受け入れ検査等でも信頼性試験回路５を利用して、簡便に検査（信頼性試験）を実施することができるという利点もある。

本実施の形態に係るプリント配線板であるＴＡＢテープを示す平面図である。 図１に示したＴＡＢテープにおける信頼性試験回路の部分を特に拡大して示した平面図である。 図２に示したＴＡＢテープにおけるＡ−Ａ断面図である。 ビア信頼性試験回路内のビアまたは配線領域内のビアを中心とした本実施の形態に係るＴＡＢテープの主要な製造工程を示す図である。

符号の説明

１ ＴＡＢテープ
２ 絶縁性基板
３ 配線領域
４ 給電リード
５ 信頼性試験回路
７ ビア
８ テストパッド
９ 接続パターン
１８ 金めっき
１９ パス

Claims (4)

1. １つの連続したフィルム状の絶縁性基板上に、配線パターンを形成してなる製品としての配線領域が互いに間隔を置いて複数配置された長尺のＴＡＢテープであって、
   前記ＴＡＢテープは、２層以上の多層板であって前記製品としての配線領域内に層間接続用のビアを有しており、
   個々の前記製品としての配線領域の外側の空き領域に、前記配線パターンとは非接続であって、前記製品としての配線領域に形成されたビアの信頼性を調べるために設けられた、ビアを有するビア信頼性試験回路と、前記製品としての配線領域に形成された配線パターンの信頼性を調べるために設けられた、パターンを有する配線信頼性試験回路とでなる信頼性試験回路を、複数の前記製品としての配線領域に亘って沿うように設け、
   前記ビア信頼性試験回路及び／又は前記配線信頼性試験回路が、前記ＴＡＢテープの長手方向の少なくとも１辺に沿って当該１辺の略全長に亘って設けられたものである
   ことを特徴とするＴＡＢテープ。
2. 請求項１記載のＴＡＢテープにおいて、
   前記ビア信頼性試験回路が、前記ビアが前記絶縁性基板の縦横４辺のうちの縦方向の辺または横方向の辺の少なくともいずれか１辺に沿って当該１辺の略全長に亘って列設され、かつ全ての前記ビアを繋いで電気的に１本の連続した回路を成すように前記ビアに接続された接続パターンを有する
   ことを特徴とするＴＡＢテープ。
3. 請求項１または２記載のＴＡＢテープにおいて、
   前記配線信頼性試験回路が、少なくとも２つの互いに近接しかつ非接続なパターンを有するものである
   ことを特徴とするＴＡＢテープ。
4. 請求項１乃至３のいずれかに記載のＴＡＢテープにおいて、
   前記ＴＡＢテープは、長手方向の少なくとも１辺に沿って当該１辺の略全長に亘って設けられた給電リードを有しており、
   前記ビア信頼性試験回路が、前記給電リードに沿って当該給電リードとは非接続に設けられている
   ことを特徴とするＴＡＢテープ。

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