JPH05206608A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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Publication number
JPH05206608A
JPH05206608A JP1488692A JP1488692A JPH05206608A JP H05206608 A JPH05206608 A JP H05206608A JP 1488692 A JP1488692 A JP 1488692A JP 1488692 A JP1488692 A JP 1488692A JP H05206608 A JPH05206608 A JP H05206608A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test pattern
product
hole
pwb
area
Prior art date
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Pending
Application number
JP1488692A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoshi Okajima
敏 岡島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Original Assignee
NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc filed Critical NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Priority to JP1488692A priority Critical patent/JPH05206608A/ja
Publication of JPH05206608A publication Critical patent/JPH05206608A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】PWBの、最終製品外周のPWB非製品エリア
の部分に予め評価用スルーホール,スルーホールランド
及びテストパターン用配線回路を配置し、その周囲にミ
シン目加工し、評価及びPWBの製品信頼性状態確認の
迅速化を目的とする。 【構成】PWB1は、PWB1製品外周にPWB非製品
エリア1aを有しており、そのPWB非製品エリア1a
に、6個のスルーホールとスルーホールランド2aと一
対のスルーホールランド2aに接線した3本のテストパ
ターン用配線回路2bを形成させ、その周囲にミシン2
cを設け、容易に手で折れテストパターン2を分離出来
る様になっており、スルーホール信頼性とパターン信頼
性状態が迅速かつ容易に確認する事が出来る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関し、特にプリント配線板非製品エリアにテストパ
ターンを有し信頼性の評価を行うプリント配線板の製造
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器の軽薄短小化,高機能化の急進
によりプリント配線板(以下、PWBと記す)は、高密
度が進みそれに伴い高信頼性を得るPWBが必要不可欠
になってきた。
【0003】一方、PWBの高信頼性を得る為、製品信
頼性評価を実施しているが、従来は、製品そのものを廃
棄したり、新たに評価用PWBを作成したりして評価を
実施していた。
【0004】図3(a),(b)に示す様に、従来のP
WB1は、各製造工程にてPWB1と各部品との整合,
各装置への搬入及び最終外形の成形等を行う為、PWB
1の製品の外周に非製品エリア1aを有しており、この
非製品エリア1aは、PWB1の最終外形の成形工程以
降は必要なく分離され、PWB1のみが次工程へ送られ
ていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、評価用
PWBを作成するには、PWBが最終製品になるまで各
PWB製造工程中を通して処理しなければならず、長い
日数を要し、又、時系列的な製品信頼性が確認できない
という欠点があった。
【0006】本発明の目的は、製造工程中を通して短時
間で時系列的に製品信頼性が確認できるPWBの製造方
法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法は、プリント配線板非製品エリアにスルーホ
ールと該スルーホールに接続するスルーホールランドと
一対の該スルーホールランドを接続するテストパターン
用配線回路とを有する評価用のテストパターンを形成す
る工程と、該テストパターンの周囲にミシン目を形成す
る工程と、前記テストパターンを前記ミシン目にて分離
しスルーホールとテストパターン用配線回路の信頼性評
価を行う工程と、前記プリント配線板非製品エリアを除
去する最終外形成形工程とを含む。
【0008】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【0009】図1(a),(b)は本発明の一実施例を
説明する斜視図及びそのテストパターンの部分拡大斜視
図、図2は図1のテストパターンをミシン目にて分離し
た状態を示す部分拡大斜視図である。
【0010】図1(a),(b)に示す様に、製造工程
においては、PWB1の外周にPWB非製品エリア1a
が形成されている。このPWB非製品エリアは、PWB
最終外形成形工程以降は必要なく、PWB1のみが分離
されて次工程に送られ処理される。PWB非製品エリア
1aには、テストパターン2が設けられ、テストパター
ン2は、6個のスルーホールとスルーホールに接続する
スルーホールランド2aに接続する3本のテストパター
ン用配線回路2bで構成している。又、テストパターン
2の周囲には、ミシン目2Cが設けられ、図2に示す様
に、配線回路1bが形成された次点で容易に手で折れ、
テストパターン2を分離できる様になっている。
【0011】この様に、PWB非製品エリア1aに製品
信頼性評価用のテストパターン2を設ける事によりスル
ーホール信頼性、パターン信頼状態が容易に確認する事
がで出来る。
【0012】このテストパターンは、製品出荷時と平行
してサンプル見本としOEMに提出でき、サンプル作成
時間の短縮及びサンプル作成費用の低減にもなる効果が
ある。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
リント配線板の製造工程内の日々の製品信頼性状態を時
系列的に確認及び管理する事が出来、製造工程内の異常
の早期発見にもつながる効果がある。
【0014】又、製造工程中の製品を廃棄し評価サンプ
ルに当てたり、新たに評価用サンプルを作成しなくても
よくなり、従来、別サンプルとして作成していた工数及
び費用発生が100%削減出来る効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を説明する斜視図及びそのテ
ストパターンの部分拡大斜視図である。
【図2】図1のテストパターンをミシン目にて分離した
状態を示す部分拡大斜視図である。
【図3】従来のプリント配線板の製造方法の一例を説明
する工程順に示した斜視図である。
【符号の説明】
1 PWB 1a PWB非製品エリア 1b 配線回路 2 テストパターン 2a スルーホールランド 2b テストパターン用配線回路 2c ミシン目

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント配線板非製品エリアにスルーホ
    ールと該スルーホールに接続するスルーホールランドと
    一対の該スルーホールランドを接続するテストパターン
    用配線回路とを有する評価用のテストパターンを形成す
    る工程と、該テストパターンの周囲にミシン目を形成す
    る工程と、前記テストパターンを前記ミシン目にて分離
    しスルーホールとテストパターン用配線回路の信頼性評
    価を行う工程と、前記プリント配線板非製品エリアを除
    去する最終外形成形工程とを含む事を特徴とするプリン
    ト配線板の製造方法。
JP1488692A 1992-01-30 1992-01-30 プリント配線板の製造方法 Pending JPH05206608A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008112885A (ja) * 2006-10-31 2008-05-15 Hitachi Cable Ltd プリント配線板
JP2012018984A (ja) * 2010-07-06 2012-01-26 Dainippon Printing Co Ltd 支持枠付サスペンション用基板およびその製造方法
WO2020121361A1 (ja) * 2018-12-10 2020-06-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装システム
WO2020121360A1 (ja) * 2018-12-10 2020-06-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装装置および部品実装方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0541567A (ja) * 1991-08-06 1993-02-19 Fujitsu Ltd プリント配線板

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0541567A (ja) * 1991-08-06 1993-02-19 Fujitsu Ltd プリント配線板

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008112885A (ja) * 2006-10-31 2008-05-15 Hitachi Cable Ltd プリント配線板
JP4544236B2 (ja) * 2006-10-31 2010-09-15 日立電線株式会社 Tabテープ
JP2012018984A (ja) * 2010-07-06 2012-01-26 Dainippon Printing Co Ltd 支持枠付サスペンション用基板およびその製造方法
WO2020121361A1 (ja) * 2018-12-10 2020-06-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装システム
WO2020121360A1 (ja) * 2018-12-10 2020-06-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装装置および部品実装方法
JPWO2020121360A1 (ja) * 2018-12-10 2021-10-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装装置および部品実装方法
JPWO2020121361A1 (ja) * 2018-12-10 2021-10-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装システム

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19971224