JP2003110204A - プリアセンブルド基板 - Google Patents
プリアセンブルド基板Info
- Publication number
- JP2003110204A JP2003110204A JP2001306474A JP2001306474A JP2003110204A JP 2003110204 A JP2003110204 A JP 2003110204A JP 2001306474 A JP2001306474 A JP 2001306474A JP 2001306474 A JP2001306474 A JP 2001306474A JP 2003110204 A JP2003110204 A JP 2003110204A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- preassembled
- boards
- substrate
- frame
- Prior art date
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- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数種類のプリント基板を必要とする電子機
器の組み立て時に，電子機器への搭載を容易にすること
ができるプリアセンブルド基板を提供すること。 【解決手段】 プリアセンブルド基板１は，フレーム５
と，フレーム５にモールドランナー７で接続されている
複数のプリント基板２〜４とから構成されている。プリ
ント基板２〜４は，互いに異なる種類のものである。ま
た，フレキシブル基板６により，プリント基板同士を接
続している。これにより，プリアセンブルド基板１から
フレーム５を除去すれば，そのまま電子部品に搭載可能
となっている。
器の組み立て時に，電子機器への搭載を容易にすること
ができるプリアセンブルド基板を提供すること。 【解決手段】 プリアセンブルド基板１は，フレーム５
と，フレーム５にモールドランナー７で接続されている
複数のプリント基板２〜４とから構成されている。プリ
ント基板２〜４は，互いに異なる種類のものである。ま
た，フレキシブル基板６により，プリント基板同士を接
続している。これにより，プリアセンブルド基板１から
フレーム５を除去すれば，そのまま電子部品に搭載可能
となっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，電子機器に搭載さ
れる電子回路を内蔵した基板に関するものである。
れる電子回路を内蔵した基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】昨今の電子機器には，１台の電子機器中
に複数枚のプリント基板が含まれている。従来，プリン
ト基板製造工程では，プリント基板を種類毎に製造し，
また，同じ種類のプリント基板を複数枚含んだ多ピース
基板を製造している。一方，電子機器組み立て工程で
は，各種のプリント基板を電子機器に合わせて搭載して
いる。また，プリント基板の回路同士をフレキシブル基
板等により接続する作業もその際に行っていた。
に複数枚のプリント基板が含まれている。従来，プリン
ト基板製造工程では，プリント基板を種類毎に製造し，
また，同じ種類のプリント基板を複数枚含んだ多ピース
基板を製造している。一方，電子機器組み立て工程で
は，各種のプリント基板を電子機器に合わせて搭載して
いる。また，プリント基板の回路同士をフレキシブル基
板等により接続する作業もその際に行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，前記し
た従来の技術には，次のような問題点があった。すなわ
ち，プリント基板製造工程では，電子機器に必要な種類
のプリント基板は種類毎の基板として製造している。こ
のため，電子機器組み立て工程では，必要な種類のプリ
ント基板を用意しなければならず，そのプリント基板を
搭載する作業が繁雑になっている。
た従来の技術には，次のような問題点があった。すなわ
ち，プリント基板製造工程では，電子機器に必要な種類
のプリント基板は種類毎の基板として製造している。こ
のため，電子機器組み立て工程では，必要な種類のプリ
ント基板を用意しなければならず，そのプリント基板を
搭載する作業が繁雑になっている。
【０００４】本発明は，前記した従来の技術が有する問
題点を解決するためになされたものである。すなわちそ
の課題とするところは，複数種類のプリント基板を必要
とする電子機器の組み立て時に，電子機器への搭載を容
易にすることができるプリアセンブルド基板を提供する
ことにある。
題点を解決するためになされたものである。すなわちそ
の課題とするところは，複数種類のプリント基板を必要
とする電子機器の組み立て時に，電子機器への搭載を容
易にすることができるプリアセンブルド基板を提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題の解決を目的と
してなされた本発明のプリアセンブルド基板は，フレー
ム部と，フレーム部に接続された複数の個片基板とを有
し，複数の個片基板が互いに異なる種類のものである。
してなされた本発明のプリアセンブルド基板は，フレー
ム部と，フレーム部に接続された複数の個片基板とを有
し，複数の個片基板が互いに異なる種類のものである。
【０００６】すなわち，本発明のプリアセンブルド基板
では，フレーム部がその外形をなしている。そして，当
該フレーム部の内側に複数の個片基板が取り付けられて
いる。ここでいう個片基板とは，電子機器に必要なプリ
ント基板のことである。さらに，複数の個片基板は，互
いに異なる種類のものである。これにより，１台の電子
機器に必要なプリント基板のすべてを１枚のプリアセン
ブルド基板として提供することができる。すなわち，当
該プリアセンブルド基板１からフレーム部を除去すれ
ば，そのまま電子部品に搭載可能である。よって，電子
機器組み立て工程では，複数のプリント基板の電子機器
への搭載が容易にできる。
では，フレーム部がその外形をなしている。そして，当
該フレーム部の内側に複数の個片基板が取り付けられて
いる。ここでいう個片基板とは，電子機器に必要なプリ
ント基板のことである。さらに，複数の個片基板は，互
いに異なる種類のものである。これにより，１台の電子
機器に必要なプリント基板のすべてを１枚のプリアセン
ブルド基板として提供することができる。すなわち，当
該プリアセンブルド基板１からフレーム部を除去すれ
ば，そのまま電子部品に搭載可能である。よって，電子
機器組み立て工程では，複数のプリント基板の電子機器
への搭載が容易にできる。
【０００７】また，プリント基板を電子機器に搭載する
際に，プリント基板同士を接続する必要がある場合もあ
る。この場合のため，本発明のプリアセンブルド基板で
は，複数の個片基板同士を，あらかじめ，フレキシブル
基板により接続しておくとよい。これにより，プリント
基板同士が接続されている基板が必要な電子機器への搭
載でも，当該プリアセンブルド基板からフレーム部を除
去すれば，そのまま電子部品に搭載可能であり，搭載作
業を容易にすることができる。
際に，プリント基板同士を接続する必要がある場合もあ
る。この場合のため，本発明のプリアセンブルド基板で
は，複数の個片基板同士を，あらかじめ，フレキシブル
基板により接続しておくとよい。これにより，プリント
基板同士が接続されている基板が必要な電子機器への搭
載でも，当該プリアセンブルド基板からフレーム部を除
去すれば，そのまま電子部品に搭載可能であり，搭載作
業を容易にすることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下，本発明を具体化した実施の
形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【０００９】本形態に係るプリアセンブルド基板１は，
図１に示すように，フレーム５と，３つのピース部（プ
リント基板）２〜４とを有している。フレーム５は，プ
リアセンブルド基板１の外形をなしている。そして，各
ピース部２〜４は，フレーム５の内側に取り付けられて
いる。各ピース部２〜４とフレーム５との間には，スリ
ットが開けられている。そして，各ピース部２〜４は，
モールドランナー７により随所で固定されている。さら
には，ピース部２と４との間，およびピース部３と４と
の間にフレキシブル基板６が随所に設けられている。各
プリント基板２〜４は，プリント基板２が８層，プリン
ト基板３が６層，プリント基板４が４層のそれぞれ異な
った積層プリント配線板である。なお，図１における各
プリント基板２〜４は，電子部品類を搭載し，はんだ付
け接続を完了した状態のものであってもよい。
図１に示すように，フレーム５と，３つのピース部（プ
リント基板）２〜４とを有している。フレーム５は，プ
リアセンブルド基板１の外形をなしている。そして，各
ピース部２〜４は，フレーム５の内側に取り付けられて
いる。各ピース部２〜４とフレーム５との間には，スリ
ットが開けられている。そして，各ピース部２〜４は，
モールドランナー７により随所で固定されている。さら
には，ピース部２と４との間，およびピース部３と４と
の間にフレキシブル基板６が随所に設けられている。各
プリント基板２〜４は，プリント基板２が８層，プリン
ト基板３が６層，プリント基板４が４層のそれぞれ異な
った積層プリント配線板である。なお，図１における各
プリント基板２〜４は，電子部品類を搭載し，はんだ付
け接続を完了した状態のものであってもよい。
【００１０】図１のプリアセンブルド基板１は，異なる
種類のプリント基板２〜４（以下，個片基板という。）
が付いている混載板である。さらには，フレキシブル基
板６によりプリント基板の回路同士が接続されいてる。
すなわち，プリアセンブルド基板１から，すべての個片
基板２〜４およびフレキシブル基板６を互いに切り離す
ことなく取り出すと，取り出したプリント基板等はその
まま電子機器に搭載できるプリント基板等（以下，全体
基板という。）になっている。
種類のプリント基板２〜４（以下，個片基板という。）
が付いている混載板である。さらには，フレキシブル基
板６によりプリント基板の回路同士が接続されいてる。
すなわち，プリアセンブルド基板１から，すべての個片
基板２〜４およびフレキシブル基板６を互いに切り離す
ことなく取り出すと，取り出したプリント基板等はその
まま電子機器に搭載できるプリント基板等（以下，全体
基板という。）になっている。
【００１１】プリアセンブルド基板１は，概略，次のよ
うな切り貼りプロセスを経て製造される。まず，図２に
示すように，各個片基板を用意する。各個片基板は，通
常，同じ種類のピースが付いた多ピース基板２０，３
０，４０として作成されている。この多ピース基板２
０，３０，４０から，プリアセンブルド基板１に必要な
数の個片基板を切り取る。
うな切り貼りプロセスを経て製造される。まず，図２に
示すように，各個片基板を用意する。各個片基板は，通
常，同じ種類のピースが付いた多ピース基板２０，３
０，４０として作成されている。この多ピース基板２
０，３０，４０から，プリアセンブルド基板１に必要な
数の個片基板を切り取る。
【００１２】次に，図３に示すように，切り取った個片
基板をフレーム５内に配置し，モールドランナー７によ
り固定する。そして，ピース部２と４との間，およびピ
ース部３と４との間をフレキシブル基板６で接続する
と，図１のプリアセンブルド基板１ができる。このプリ
アセンブルド基板１を使用することにより，フレーム５
を除去して全体基板を取り出すだけで，そのまま電子機
器に組み込むことができる。なお，フレキシブル基板の
設置後に電子部品類を搭載し，はんだ付け接続をしても
よい。これにより，電子機器組み立て工程では，各個片
基板の接続作業をする必要がない。
基板をフレーム５内に配置し，モールドランナー７によ
り固定する。そして，ピース部２と４との間，およびピ
ース部３と４との間をフレキシブル基板６で接続する
と，図１のプリアセンブルド基板１ができる。このプリ
アセンブルド基板１を使用することにより，フレーム５
を除去して全体基板を取り出すだけで，そのまま電子機
器に組み込むことができる。なお，フレキシブル基板の
設置後に電子部品類を搭載し，はんだ付け接続をしても
よい。これにより，電子機器組み立て工程では，各個片
基板の接続作業をする必要がない。
【００１３】以上詳細に説明したように本形態のプリア
センブルド基板１は，まず，フレーム５と，フレーム５
にモールドランナー７で接続されている複数の個片基板
２〜４と，から構成されることとしている。さらに，複
数の個片基板は，互いに異なる種類のものであることと
している。これにより，電子機器に必要なすべてのプリ
ント基板が，１枚の基板となっている。すなわち，当該
プリアセンブルド基板１からフレーム５を除去すれば，
そのまま電子部品に搭載可能となっている。よって，複
数種類あるプリント基板の電子機器への搭載が容易であ
るプリアセンブルド基板が実現されている。
センブルド基板１は，まず，フレーム５と，フレーム５
にモールドランナー７で接続されている複数の個片基板
２〜４と，から構成されることとしている。さらに，複
数の個片基板は，互いに異なる種類のものであることと
している。これにより，電子機器に必要なすべてのプリ
ント基板が，１枚の基板となっている。すなわち，当該
プリアセンブルド基板１からフレーム５を除去すれば，
そのまま電子部品に搭載可能となっている。よって，複
数種類あるプリント基板の電子機器への搭載が容易であ
るプリアセンブルド基板が実現されている。
【００１４】また，プリアセンブルド基板１は，複数の
個片基板同士をフレキシブル基板６で接続することとし
ている。これにより，プリント基板同士を接続すること
が必要な基板の電子機器への搭載でも，フレーム５を除
去すれば，そのまま電子部品に搭載可能となり，搭載作
業を容易にすることができる。また，フレキシブル基板
６は，ある程度湾曲しうる。このため，電子機器へ搭載
する場合に，プリント基板のよりコンパクトな収納が可
能である。
個片基板同士をフレキシブル基板６で接続することとし
ている。これにより，プリント基板同士を接続すること
が必要な基板の電子機器への搭載でも，フレーム５を除
去すれば，そのまま電子部品に搭載可能となり，搭載作
業を容易にすることができる。また，フレキシブル基板
６は，ある程度湾曲しうる。このため，電子機器へ搭載
する場合に，プリント基板のよりコンパクトな収納が可
能である。
【００１５】なお，本実施の形態は単なる例示にすぎ
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば，複数種類のプリント基板を必要とする電子機器
の組み立て時に，電子機器への搭載を容易にすることが
できるプリアセンブルド基板が提供されている。
よれば，複数種類のプリント基板を必要とする電子機器
の組み立て時に，電子機器への搭載を容易にすることが
できるプリアセンブルド基板が提供されている。
【図１】実施の形態に係るプリアセンブルド基板の平面
図である。
図である。
【図２】各プリント基板に係るプリアセンブルド基板の
平面図である。
平面図である。
【図３】各プリント基板を配置したプリアセンブルド基
板の平面図である。
板の平面図である。
１ プリアセンブルド基板（全体基板）
２〜４ プリント基板（個片基板）
５ フレーム
６ フレキシブル基板
７ モールドランナー
Claims (3)
- 【請求項１】 フレーム部と，前記フレーム部に接続さ
れた複数の個片基板とを有し，前記複数の個片基板が互
いに異なる種類のものであることを特徴とするプリアセ
ンブルド基板。 - 【請求項２】 請求項１に記載するプリアセンブルド基
板において，前記フレーム部を除去すればそのまま電子
部品に搭載可能であることを特徴とするプリアセンブル
ド基板。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載するプリ
アセンブルド基板において，前記複数の個片基板同士が
フレキシブル基板により接続されていることを特徴とす
るプリアセンブルド基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001306474A JP2003110204A (ja) | 2001-10-02 | 2001-10-02 | プリアセンブルド基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001306474A JP2003110204A (ja) | 2001-10-02 | 2001-10-02 | プリアセンブルド基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003110204A true JP2003110204A (ja) | 2003-04-11 |
Family
ID=19126106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001306474A Pending JP2003110204A (ja) | 2001-10-02 | 2001-10-02 | プリアセンブルド基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003110204A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005322878A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-11-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷配線基板の組付パネル、印刷配線基板の実装用単位シート、リジッド−フレキシブル基板及びこれらの製造方法 |
| JP2006179841A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-07-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 配線基板ユニットの製造装置及び配線基板ユニットの製造方法 |
| JP2007258532A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Densei Lambda Kk | 基板及びこの基板を用いた生産方式 |
| JP2013004702A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 多数枚取り基板の生産管理方法 |
-
2001
- 2001-10-02 JP JP2001306474A patent/JP2003110204A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005322878A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-11-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷配線基板の組付パネル、印刷配線基板の実装用単位シート、リジッド−フレキシブル基板及びこれらの製造方法 |
| US8592686B2 (en) | 2004-04-09 | 2013-11-26 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Printed circuit board assembled panel, unit sheet for packaging a printed circuit board, rigid-flexible board and method for manufacturing the same |
| JP2006179841A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-07-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 配線基板ユニットの製造装置及び配線基板ユニットの製造方法 |
| JP2007258532A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Densei Lambda Kk | 基板及びこの基板を用いた生産方式 |
| JP2013004702A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 多数枚取り基板の生産管理方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040819 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060808 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060920 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061107 |