JPH05308174A - プリント配線基板及び部品取付け方法 - Google Patents
プリント配線基板及び部品取付け方法Info
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- JPH05308174A JPH05308174A JP4137781A JP13778192A JPH05308174A JP H05308174 A JPH05308174 A JP H05308174A JP 4137781 A JP4137781 A JP 4137781A JP 13778192 A JP13778192 A JP 13778192A JP H05308174 A JPH05308174 A JP H05308174A
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- printed wiring
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- component
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路部品の位置合わせを容易なものとし、部
品実装作業の作業性を改善する。 【構成】 実装用プリント配線基板に、側方に突出する
ように回路部品を実装する。実装用プリント配線基板の
周囲には捨て基板を設け、この捨て基板に部品位置合わ
せ用の凹部を切り欠き形成する。部品を取付ける際に
は、部品を捨て基板に設けられた凹部に位置合わせし、
半田付けする。
品実装作業の作業性を改善する。 【構成】 実装用プリント配線基板に、側方に突出する
ように回路部品を実装する。実装用プリント配線基板の
周囲には捨て基板を設け、この捨て基板に部品位置合わ
せ用の凹部を切り欠き形成する。部品を取付ける際に
は、部品を捨て基板に設けられた凹部に位置合わせし、
半田付けする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路部品が実装される
プリント配線基板に関するものであり、さらにはプリン
ト配線基板への部品取付け方法に関するものである。
プリント配線基板に関するものであり、さらにはプリン
ト配線基板への部品取付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】各種電子機器においては、必要な電気回
路を構成するためにプリント配線基板が広く用いられて
いる。そして、このプリント配線基板に実装される回路
部品も、抵抗、コンデンサは勿論、ＬＥＤやマイクロホ
ン等、多様なものとなっている。
路を構成するためにプリント配線基板が広く用いられて
いる。そして、このプリント配線基板に実装される回路
部品も、抵抗、コンデンサは勿論、ＬＥＤやマイクロホ
ン等、多様なものとなっている。
【０００３】ところで、前述のプリント配線基板の収容
スペースは、電子機器の小型化、薄型化等に伴って非常
に限られたものとなっており、回路部品の配置等にも工
夫が必要である。例えば、モータとマイクロホンが同一
の基板に配されるようなプリント配線基板では、マイク
ロホンがモータからの振動を拾わないよう、ある程度離
して配置する必要がある。この場合、プリント配線基板
の板面に対して直立する如くマイクロホンを取付け、そ
のリードの長さを長くすればよいが、そうすると電子機
器に装着したときにプリント配線基板の上方に広大なス
ペースが必要となる。
スペースは、電子機器の小型化、薄型化等に伴って非常
に限られたものとなっており、回路部品の配置等にも工
夫が必要である。例えば、モータとマイクロホンが同一
の基板に配されるようなプリント配線基板では、マイク
ロホンがモータからの振動を拾わないよう、ある程度離
して配置する必要がある。この場合、プリント配線基板
の板面に対して直立する如くマイクロホンを取付け、そ
のリードの長さを長くすればよいが、そうすると電子機
器に装着したときにプリント配線基板の上方に広大なス
ペースが必要となる。
【０００４】あるいは、ＬＥＤ等においては、外方から
見やすいように電子機器本体内に配置する必要がある
が、この場合にもプリント配線基板の板面上に設けたの
では難しい。そこで、これらの回路部品をプリント配線
基板の面内方向で周縁から側方に突出するように取付け
ることが行われている。
見やすいように電子機器本体内に配置する必要がある
が、この場合にもプリント配線基板の板面上に設けたの
では難しい。そこで、これらの回路部品をプリント配線
基板の面内方向で周縁から側方に突出するように取付け
ることが行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
ように回路部品をプリント配線基板から側方に突出する
ように取付ける場合、工程上多くの困難を伴う。すなわ
ち、ＬＥＤ等の回路部品をプリント配線基板から側方に
突出するように取付ける場合、取付け位置や向きを正確
に合わせる必要がある。したがって、部品が取付けられ
るプリント配線基板と部品（ＬＥＤ）とを治具で固定す
る必要があるが、作業性が著しく悪い。
ように回路部品をプリント配線基板から側方に突出する
ように取付ける場合、工程上多くの困難を伴う。すなわ
ち、ＬＥＤ等の回路部品をプリント配線基板から側方に
突出するように取付ける場合、取付け位置や向きを正確
に合わせる必要がある。したがって、部品が取付けられ
るプリント配線基板と部品（ＬＥＤ）とを治具で固定す
る必要があるが、作業性が著しく悪い。
【０００６】また、通常、プリント配線基板は、いわゆ
る捨て基板部に連結され集合基板状態で取り扱われる
が、側方に向かって突出するように回路部品を取付ける
場合、この回路部品の一部が捨て基板に当たってしまう
ことから、捨て基板部を分割した後に部品の半田付けを
行わざるを得ない。したがって、個々のプリント配線基
板毎に前述の位置合わせ、半田付け等を行うことにな
り、工数も増え作業が非常に煩雑である。
る捨て基板部に連結され集合基板状態で取り扱われる
が、側方に向かって突出するように回路部品を取付ける
場合、この回路部品の一部が捨て基板に当たってしまう
ことから、捨て基板部を分割した後に部品の半田付けを
行わざるを得ない。したがって、個々のプリント配線基
板毎に前述の位置合わせ、半田付け等を行うことにな
り、工数も増え作業が非常に煩雑である。
【０００７】そこで本発明は、かかる従来の実情に鑑み
て提案されたものであって、治具を用いることなく実装
される回路部品の位置出しを容易に行うことができ、作
業性を大幅に改善することが可能なプリント配線基板及
び部品取付け方法を提供することを目的とする。また、
本発明は、捨て基板部の分割前に回路部品の実装を可能
とし、工数を削減することができ、部品実装の自動化等
を推進し得るプリント配線基板及び部品取付け方法を提
供することを目的とする。
て提案されたものであって、治具を用いることなく実装
される回路部品の位置出しを容易に行うことができ、作
業性を大幅に改善することが可能なプリント配線基板及
び部品取付け方法を提供することを目的とする。また、
本発明は、捨て基板部の分割前に回路部品の実装を可能
とし、工数を削減することができ、部品実装の自動化等
を推進し得るプリント配線基板及び部品取付け方法を提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線基
板は、上述の目的を達成するために、部品が実装される
実装用プリント配線基板部と、前記実装用プリント配線
基板部の周囲に連結され該実装用プリント配線基板部を
支持する捨て基板部とを有してなり、前記実装用プリン
ト配線基板部には側方に向かって突出する如く部品が実
装されるとともに、前記捨て基板部には前記部品に対応
して位置決め凹部が設けられていることを特徴とするも
のである。
板は、上述の目的を達成するために、部品が実装される
実装用プリント配線基板部と、前記実装用プリント配線
基板部の周囲に連結され該実装用プリント配線基板部を
支持する捨て基板部とを有してなり、前記実装用プリン
ト配線基板部には側方に向かって突出する如く部品が実
装されるとともに、前記捨て基板部には前記部品に対応
して位置決め凹部が設けられていることを特徴とするも
のである。
【０００９】また、本発明の部品取付け方法は、実装用
プリント配線基板部に側方に向かって突出する如く部品
を実装するに際し、前記実装用プリント配線基板部の周
囲に連結され該実装用プリント配線基板部を支持する捨
て基板部の前記部品と対応する位置に設けられた位置決
め凹部により前記部品を位置決めし、実装用プリント配
線基板部に半田付けすることを特徴とするものである。
プリント配線基板部に側方に向かって突出する如く部品
を実装するに際し、前記実装用プリント配線基板部の周
囲に連結され該実装用プリント配線基板部を支持する捨
て基板部の前記部品と対応する位置に設けられた位置決
め凹部により前記部品を位置決めし、実装用プリント配
線基板部に半田付けすることを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】本発明においては、捨て基板部に設けられた位
置決め凹部が回路部品の位置決め治具の役割を果たし、
この凹部に実装用プリント配線基板部から側方に突出す
る回路部品を位置合わせして半田付けすれば、精度よく
実装用プリント配線基板部に取付けられる。したがっ
て、位置合わせ用の特別な治具は不要である。
置決め凹部が回路部品の位置決め治具の役割を果たし、
この凹部に実装用プリント配線基板部から側方に突出す
る回路部品を位置合わせして半田付けすれば、精度よく
実装用プリント配線基板部に取付けられる。したがっ
て、位置合わせ用の特別な治具は不要である。
【００１１】また、前記回路部品は捨て基板部の位置決
め凹部に収容されたかたちになるので、捨て基板部に回
路部品が当たることはなく、したがって捨て基板部の分
割前に半田付けを行うことができる。
め凹部に収容されたかたちになるので、捨て基板部に回
路部品が当たることはなく、したがって捨て基板部の分
割前に半田付けを行うことができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて、図面を参照しながら詳細に説明する。
いて、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１３】図１は、本実施例のプリント配線基板にお
ける部品実装前の状態を示すものである。すなわち、本
実施例のプリント配線基板は、部品が実装される複数の
（本例では２枚の）実装用プリント配線基板部１と、前
記実装用プリント配線基板部１の周囲に連結され該実装
用プリント配線基板部１を支持する捨て基板部２とから
なる。
ける部品実装前の状態を示すものである。すなわち、本
実施例のプリント配線基板は、部品が実装される複数の
（本例では２枚の）実装用プリント配線基板部１と、前
記実装用プリント配線基板部１の周囲に連結され該実装
用プリント配線基板部１を支持する捨て基板部２とから
なる。
【００１４】前記捨て基板部２は、例えば前記実装用プ
リント配線基板部１を集合基板の状態で半田槽上を通過
させる際に把持する部分であり、最終的には実装用プリ
ント配線基板部１から分離される不要基板部である。し
たがって、 前記実装用プリント配線基板部１と捨て基
板部２とは、スリット３によって大部分が分離され、複
数個所に設けられた連結部４により僅かな幅をもって接
続されており、機器本体に装着する際には、前記捨て基
板部２を簡単に分割し得るようになっている。
リント配線基板部１を集合基板の状態で半田槽上を通過
させる際に把持する部分であり、最終的には実装用プリ
ント配線基板部１から分離される不要基板部である。し
たがって、 前記実装用プリント配線基板部１と捨て基
板部２とは、スリット３によって大部分が分離され、複
数個所に設けられた連結部４により僅かな幅をもって接
続されており、機器本体に装着する際には、前記捨て基
板部２を簡単に分割し得るようになっている。
【００１５】そして、前記実装用プリント配線基板部１
と捨て基板部２には、それぞれ実装部品に対応して部品
位置決め凹部１ａ、２ａが切り欠き形成されている。こ
の部品位置決め凹部１ａ、２ａは、実装用プリント配線
基板部１から側方に突出する部品の外形形状に対応して
切り欠き形成されるもので、場合によっては捨て基板部
２にのみ設けるようにしてもよい。
と捨て基板部２には、それぞれ実装部品に対応して部品
位置決め凹部１ａ、２ａが切り欠き形成されている。こ
の部品位置決め凹部１ａ、２ａは、実装用プリント配線
基板部１から側方に突出する部品の外形形状に対応して
切り欠き形成されるもので、場合によっては捨て基板部
２にのみ設けるようにしてもよい。
【００１６】前述のような部品位置決め凹部１ａ、２ａ
が設けられたプリント配線基板に例えばＬＥＤ等の回路
部品を実装する場合には、図２に示すように、ＬＥＤ５
を前記部品位置決め凹部１ａ、２ａに位置、形状を合わ
せて実装用プリント配線基板部１に載置する。しかる
後、ＬＥＤ５のリードピン５ａ、５ｂを実装用プリント
配線基板部１の半田付けランド部１ｂ、１ｃに半田付け
する。これによって、ＬＥＤ５の前後左右の位置が合
い、またその向きも正確に決められる。
が設けられたプリント配線基板に例えばＬＥＤ等の回路
部品を実装する場合には、図２に示すように、ＬＥＤ５
を前記部品位置決め凹部１ａ、２ａに位置、形状を合わ
せて実装用プリント配線基板部１に載置する。しかる
後、ＬＥＤ５のリードピン５ａ、５ｂを実装用プリント
配線基板部１の半田付けランド部１ｂ、１ｃに半田付け
する。これによって、ＬＥＤ５の前後左右の位置が合
い、またその向きも正確に決められる。
【００１７】このようにしてＬＥＤ５を実装用プリント
配線基板部１に半田付けした後、捨て基板部２を分割除
去し、各実装用プリント配線基板部１を電子機器本体内
に装着する。図３は、ＬＥＤ５のリードピン５ａ、５ｂ
を延長し、実装用プリント配線基板部１から若干離れた
位置に配置するようにし、電子機器筐体６に取付けた例
である。この場合、実装用プリント配線基板部１と電子
機器筐体６に空隙があってもＬＥＤ５は電子機器筐体６
に設けられた窓部６ａに近接して取付けられる。
配線基板部１に半田付けした後、捨て基板部２を分割除
去し、各実装用プリント配線基板部１を電子機器本体内
に装着する。図３は、ＬＥＤ５のリードピン５ａ、５ｂ
を延長し、実装用プリント配線基板部１から若干離れた
位置に配置するようにし、電子機器筐体６に取付けた例
である。この場合、実装用プリント配線基板部１と電子
機器筐体６に空隙があってもＬＥＤ５は電子機器筐体６
に設けられた窓部６ａに近接して取付けられる。
【００１８】なお、前述のように実装用プリント配線基
板部１と電子機器筐体６の間に空隙を形成し得ること
は、実装用プリント配線基板部１の電子機器筐体６への
装着性の点でも有利である。すなわち、実装用プリント
配線基板部１と捨て基板部２とを分割すると、どうして
も実装用プリント配線基板部１の周囲にバリが出る。し
たがって、実装用プリント配線基板部１の外形形状と電
子機器筐体６の内形形状が一致するような設計である
と、前記バリが邪魔になって装着作業に支障をきたす。
これに対して、実装用プリント配線基板部１と電子機器
筐体６の間に空隙を形成することができれば、前記バリ
が発生したとしても装着作業に何ら支障をきたすことは
ない。
板部１と電子機器筐体６の間に空隙を形成し得ること
は、実装用プリント配線基板部１の電子機器筐体６への
装着性の点でも有利である。すなわち、実装用プリント
配線基板部１と捨て基板部２とを分割すると、どうして
も実装用プリント配線基板部１の周囲にバリが出る。し
たがって、実装用プリント配線基板部１の外形形状と電
子機器筐体６の内形形状が一致するような設計である
と、前記バリが邪魔になって装着作業に支障をきたす。
これに対して、実装用プリント配線基板部１と電子機器
筐体６の間に空隙を形成することができれば、前記バリ
が発生したとしても装着作業に何ら支障をきたすことは
ない。
【００１９】以上、回路部品としてＬＥＤを実装する場
合を例にして説明してきたが、本発明はＬＥＤの場合の
みに適用されるものではない。例えば、小型のテープレ
コーダ等においては、同一のプリント配線基板にモータ
とマイクロホンが実装されることがある。このような場
合、モータ駆動時の振動をマイクロホンが拾ってしま
い、ノイズの原因となる。
合を例にして説明してきたが、本発明はＬＥＤの場合の
みに適用されるものではない。例えば、小型のテープレ
コーダ等においては、同一のプリント配線基板にモータ
とマイクロホンが実装されることがある。このような場
合、モータ駆動時の振動をマイクロホンが拾ってしま
い、ノイズの原因となる。
【００２０】そこで、図４に示すように、リードピン７
を長くすることにより実装用プリント配線基板部１から
マイクロホン８を側方に離して取付け、機器本体９に設
けられた集音孔９ａの近くに配置すれば、前記リードピ
ン７がモータＭの振動吸収の役割を果たす。この場合に
も、先のＬＥＤの場合と同様、捨て基板部２に部品位置
決め凹部を設けておけば、マイクロホン８を実装用プリ
ント配線基板部１に対して簡単に位置合わせして半田付
けすることができる。
を長くすることにより実装用プリント配線基板部１から
マイクロホン８を側方に離して取付け、機器本体９に設
けられた集音孔９ａの近くに配置すれば、前記リードピ
ン７がモータＭの振動吸収の役割を果たす。この場合に
も、先のＬＥＤの場合と同様、捨て基板部２に部品位置
決め凹部を設けておけば、マイクロホン８を実装用プリ
ント配線基板部１に対して簡単に位置合わせして半田付
けすることができる。
【００２１】以上、本発明を適用した具体的な実施例に
ついて説明したが、本発明がこれらの実施例に限定され
るものではない。例えば、実装される回路部品はＬＥＤ
やマイクロホンのみならず、あらゆる種類の電子部品に
適用することが可能である。また、捨て基板部に設ける
位置決め凹部の形状も、対象となる電子部品の外形形状
に応じて適宜変更すればよい。
ついて説明したが、本発明がこれらの実施例に限定され
るものではない。例えば、実装される回路部品はＬＥＤ
やマイクロホンのみならず、あらゆる種類の電子部品に
適用することが可能である。また、捨て基板部に設ける
位置決め凹部の形状も、対象となる電子部品の外形形状
に応じて適宜変更すればよい。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明においては、捨て基板部に部品の位置決め凹部を設け
ているので、治具を用いることなく実装される回路部品
の位置出しを容易に行うことができ、作業性を大幅に改
善することが可能である。また、本発明によれば、捨て
基板部の分割前に回路部品の実装が可能であり、工数を
削減することができ、部品実装の自動化等も容易であ
る。
明においては、捨て基板部に部品の位置決め凹部を設け
ているので、治具を用いることなく実装される回路部品
の位置出しを容易に行うことができ、作業性を大幅に改
善することが可能である。また、本発明によれば、捨て
基板部の分割前に回路部品の実装が可能であり、工数を
削減することができ、部品実装の自動化等も容易であ
る。
【図１】本発明を適用した一実施例を示すものであり、
回路部品実装前のプリント配線基板を示す概略斜視図で
ある。
回路部品実装前のプリント配線基板を示す概略斜視図で
ある。
【図２】回路部品の取付け状態を示す要部概略斜視図で
ある。
ある。
【図３】ＬＥＤを実装した実装用プリント配線基板部の
電子機器本体への取付け状態を示す要部概略平面図であ
る。
電子機器本体への取付け状態を示す要部概略平面図であ
る。
【図４】マイクロホン及びモータを実装した実装用プリ
ント配線基板部の電子機器本体への取付け状態を示す要
部概略平面図である。
ント配線基板部の電子機器本体への取付け状態を示す要
部概略平面図である。
【符号の説明】 １・・・・実装用プリント配線基板部 ２・・・・捨て基板部 ２ａ・・・部品位置決め凹部
Claims (3)
- 【請求項１】 部品が実装される実装用プリント配線基
板部と、前記実装用プリント配線基板部の周囲に連結さ
れ該実装用プリント配線基板部を支持する捨て基板部と
を有してなり、 前記実装用プリント配線基板部には側方に向かって突出
する如く部品が実装されるとともに、前記捨て基板部に
は前記部品に対応して位置決め凹部が設けられているこ
とを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 前記部品がマイクロホンであり、実装用
プリント配線基板部にモータが配設されていることを特
徴とする請求項１記載のプリント配線基板。 - 【請求項３】 実装用プリント配線基板部に側方に向か
って突出する如く部品を実装するに際し、 前記実装用プリント配線基板部の周囲に連結され該実装
用プリント配線基板部を支持する捨て基板部の前記部品
と対応する位置に設けられた位置決め凹部により前記部
品を位置決めし、実装用プリント配線基板部に半田付け
することを特徴とする部品取付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4137781A JPH05308174A (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | プリント配線基板及び部品取付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4137781A JPH05308174A (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | プリント配線基板及び部品取付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05308174A true JPH05308174A (ja) | 1993-11-19 |
Family
ID=15206698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4137781A Pending JPH05308174A (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | プリント配線基板及び部品取付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05308174A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012192534A (ja) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Brother Industries Ltd | プリンタ |
| JP2019110734A (ja) * | 2017-12-20 | 2019-07-04 | 日本電産株式会社 | モータ装置、およびモータシステム |
-
1992
- 1992-04-30 JP JP4137781A patent/JPH05308174A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012192534A (ja) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Brother Industries Ltd | プリンタ |
| JP2019110734A (ja) * | 2017-12-20 | 2019-07-04 | 日本電産株式会社 | モータ装置、およびモータシステム |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001114 |