JPH0536887A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0536887A JPH0536887A JP18862391A JP18862391A JPH0536887A JP H0536887 A JPH0536887 A JP H0536887A JP 18862391 A JP18862391 A JP 18862391A JP 18862391 A JP18862391 A JP 18862391A JP H0536887 A JPH0536887 A JP H0536887A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit device
- integrated circuit
- hybrid integrated
- holding frame
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 機器の小型化，デジタル化に伴い、高集積小
型の混成集積回路装置が求められ、最近特に、不特定な
外部形状を持つものが増えてきている。そこで、安価で
多ピン対応が図れ、自動実装対応が可能な自動実装型混
成集積回路装置を提供するものである。 【構成】 配列成型したリードフレームに、局部的に耐
熱性材料を用いて樹脂成形を施して、保持枠４に複数本
のリード端子３を植設し、そしてその保持枠４を配線基
板１に固定するとともにリード端子３の一端を接続した
もので、微細ピッチに対応した多ピンで高精度のリード
端子が得られる。また、保持枠４を設けているため、自
動実装時の位置決めが容易で混成集積回路装置の自動実
装が可能となる。
型の混成集積回路装置が求められ、最近特に、不特定な
外部形状を持つものが増えてきている。そこで、安価で
多ピン対応が図れ、自動実装対応が可能な自動実装型混
成集積回路装置を提供するものである。 【構成】 配列成型したリードフレームに、局部的に耐
熱性材料を用いて樹脂成形を施して、保持枠４に複数本
のリード端子３を植設し、そしてその保持枠４を配線基
板１に固定するとともにリード端子３の一端を接続した
もので、微細ピッチに対応した多ピンで高精度のリード
端子が得られる。また、保持枠４を設けているため、自
動実装時の位置決めが容易で混成集積回路装置の自動実
装が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は自動実装に対応可能な混
成集積回路装置に関するものである。
成集積回路装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の混成集積回路装置の構造
では、図４，図５に示すような構造であった。同図にお
いて、１１はセラミック基板、１２，１３は実装された
電子部品、１４は外装体、１５はリード端子である。
では、図４，図５に示すような構造であった。同図にお
いて、１１はセラミック基板、１２，１３は実装された
電子部品、１４は外装体、１５はリード端子である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記形状の混成集積回
路装置においては、外部形状が不特定であるため、自動
実装時のチャッキング，位置決めが難しく自動実装が困
難である。
路装置においては、外部形状が不特定であるため、自動
実装時のチャッキング，位置決めが難しく自動実装が困
難である。
【０００４】また、混成集積回路の高集積化，多ピン化
が進む中で、現在のリード構造では、小ピッチ対応や２
方向のリード相対精度に問題があり、この多ピン対応は
難しい。
が進む中で、現在のリード構造では、小ピッチ対応や２
方向のリード相対精度に問題があり、この多ピン対応は
難しい。
【０００５】本発明は、これらの問題を解決し、容易に
自動実装ができ、高集積小型で多ピン対応が可能な混成
集積回路装置を提供するものである。
自動実装ができ、高集積小型で多ピン対応が可能な混成
集積回路装置を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の混成集積回路装
置は、基板に複数の部品を実装して構成した回路装置本
体と、この回路装置本体の基板の相対向する端部に取付
けられかつ一端が回路装置本体に接続されるとともに他
端が外部接続部となる複数本のリード端子を植設した保
持枠とを有し、前記保持枠を実装機により保持して実装
するものである。
置は、基板に複数の部品を実装して構成した回路装置本
体と、この回路装置本体の基板の相対向する端部に取付
けられかつ一端が回路装置本体に接続されるとともに他
端が外部接続部となる複数本のリード端子を植設した保
持枠とを有し、前記保持枠を実装機により保持して実装
するものである。
【０００７】
【作用】上記構成により、常に平坦で、リード端子部と
寸法相関のとれた部分が得られ、この部分をチャッキン
グ，吸着することで自動実装が容易に行える。
寸法相関のとれた部分が得られ、この部分をチャッキン
グ，吸着することで自動実装が容易に行える。
【０００８】また、リード端子を先に樹脂で成形するた
めに、リードフォーミング，カット時のリードピッチの
ズレの心配はなく高密度で多ピンのリードピッチ対応が
可能である。
めに、リードフォーミング，カット時のリードピッチの
ズレの心配はなく高密度で多ピンのリードピッチ対応が
可能である。
【０００９】
【実施例】図１，図２に本発明の一実施例を示してお
り、図１は本発明の一実施例による混成集積回路装置の
斜視図、図２は側面図である。
り、図１は本発明の一実施例による混成集積回路装置の
斜視図、図２は側面図である。
【００１０】同図において、１は配線基板、２は配線基
板１上にマウント実装された電子部品で、これにより回
路装置本体が構成されている。３はリード端子、４はこ
のリード端子３を植設した保持枠、５は保持枠４を配線
基板１に固定するエポキシ等の接着剤、６は配線基板１
の電極、すなわち回路装置本体とリード端子３の一端を
接続する半田である。この半田付け部は、プリント基板
へ実装する際の熱で溶融してリード端子３が配線基板１
から外れるのを防ぐために、耐熱性の接着剤５でリード
端子３と配線基板１が固定されている。また、リード端
子３の他端は保持枠４の外面に沿ってＬ字形に折曲され
ている。
板１上にマウント実装された電子部品で、これにより回
路装置本体が構成されている。３はリード端子、４はこ
のリード端子３を植設した保持枠、５は保持枠４を配線
基板１に固定するエポキシ等の接着剤、６は配線基板１
の電極、すなわち回路装置本体とリード端子３の一端を
接続する半田である。この半田付け部は、プリント基板
へ実装する際の熱で溶融してリード端子３が配線基板１
から外れるのを防ぐために、耐熱性の接着剤５でリード
端子３と配線基板１が固定されている。また、リード端
子３の他端は保持枠４の外面に沿ってＬ字形に折曲され
ている。
【００１１】本実施例によれば、配線基板１の相対向す
る端部に成型された保持枠４があり、これをチャッキン
グ，位置決めすることにより、図３に示すようにＳＯＰ
タイプ又はＱＦＰタイプの自動実装可能な混成集積回路
装置を得ることができる。なお、同図で７ａ，７ｂはマ
ウントヘッドチャッキングコレットである。なお、保持
枠４は配線基板１の全周囲に取付けてもよい。
る端部に成型された保持枠４があり、これをチャッキン
グ，位置決めすることにより、図３に示すようにＳＯＰ
タイプ又はＱＦＰタイプの自動実装可能な混成集積回路
装置を得ることができる。なお、同図で７ａ，７ｂはマ
ウントヘッドチャッキングコレットである。なお、保持
枠４は配線基板１の全周囲に取付けてもよい。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、あらかじ
め配列成型したリードフレームに樹脂成形を施した保持
枠を設け、これに回路装置本体を取付け固定した後、リ
ード加工を施すことにより、微細ピッチに対応した高精
度のリード端子が得られる（実験的には０．５mmピッチ
まで可能である。）。
め配列成型したリードフレームに樹脂成形を施した保持
枠を設け、これに回路装置本体を取付け固定した後、リ
ード加工を施すことにより、微細ピッチに対応した高精
度のリード端子が得られる（実験的には０．５mmピッチ
まで可能である。）。
【００１３】また、保持枠があるために、基板の位置決
め固定が容易であり、安価な混成集積回路装置を提供で
きる。
め固定が容易であり、安価な混成集積回路装置を提供で
きる。
【００１４】さらに、実装面でも保持枠を設けることに
より、容易に自動実装ができる。
より、容易に自動実装ができる。
【図１】本発明の一実施例による混成集積回路装置を示
す斜視図
す斜視図
【図２】同側面図
【図３】自動実装機による実装時の様子を示す側面図
【図４】従来の混成集積回路装置の断面図
【図５】従来の混成集積回路装置の断面図
１ 配線基板 ２ 電子部品 ３ リード端子 ４ 保持枠
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】基板に複数の部品を実装して構成した回路
装置本体と、この回路装置本体の基板の相対向する端部
に取付けられかつ一端が回路装置本体に接続されるとと
もに他端が外部接続部となる複数本のリード端子を植設
した保持枠とを有し、前記保持枠を実装機により保持し
て実装することを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18862391A JPH0536887A (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18862391A JPH0536887A (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0536887A true JPH0536887A (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16226929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18862391A Pending JPH0536887A (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0536887A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8813832B2 (en) | 2009-03-24 | 2014-08-26 | Sumitomo Precision Products Co., Ltd. | Heat sink |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4810853U (ja) * | 1971-06-14 | 1973-02-07 | ||
| JPH01120785A (ja) * | 1987-10-31 | 1989-05-12 | Mitsumi Electric Co Ltd | 立型リード端子枠体の製造法 |
-
1991
- 1991-07-29 JP JP18862391A patent/JPH0536887A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4810853U (ja) * | 1971-06-14 | 1973-02-07 | ||
| JPH01120785A (ja) * | 1987-10-31 | 1989-05-12 | Mitsumi Electric Co Ltd | 立型リード端子枠体の製造法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8813832B2 (en) | 2009-03-24 | 2014-08-26 | Sumitomo Precision Products Co., Ltd. | Heat sink |
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