JP2982749B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JP2982749B2 JP2982749B2 JP9179261A JP17926197A JP2982749B2 JP 2982749 B2 JP2982749 B2 JP 2982749B2 JP 9179261 A JP9179261 A JP 9179261A JP 17926197 A JP17926197 A JP 17926197A JP 2982749 B2 JP2982749 B2 JP 2982749B2
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- JP
- Japan
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- socket
- lid
- circuit board
- mounting
- socket body
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路素子（以
下、「ＩＣ」と称する。）を回路基板上に接続する場合
に使用されるＩＣソケットに関する。
下、「ＩＣ」と称する。）を回路基板上に接続する場合
に使用されるＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のＩＣソケットは、特殊
な形状であることから、自動実装部品として取り扱われ
ないことが多く、仮に回路基板に対して自動実装する場
合には専用の設備が必要とされる。
な形状であることから、自動実装部品として取り扱われ
ないことが多く、仮に回路基板に対して自動実装する場
合には専用の設備が必要とされる。
【０００３】従来、この種のＩＣソケットは、ＤＩＰ
（Ｄｕａｌ Ｉｎ−Ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）部品の
リード構成と同一構成のリードを備えたものが採用され
ている。一方、このようなＩＣソケットが実装される回
路基板には、リードを機械的かつ電気的に接続するため
のスルーホールが設けられている。
（Ｄｕａｌ Ｉｎ−Ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）部品の
リード構成と同一構成のリードを備えたものが採用され
ている。一方、このようなＩＣソケットが実装される回
路基板には、リードを機械的かつ電気的に接続するため
のスルーホールが設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種のＩ
Ｃソケットにおいては、ＤＩＰ部品のリード構成と同一
のリード構成であるため、回路基板に実装する場合にリ
ード形状に対応させて回路基板にスルーホールを設ける
必要があった。この結果、スルーホールの開口部および
この開口部の周辺には部品実装することができず、実装
設計上の制約を受け、実装効率が低下するという問題が
あった。
Ｃソケットにおいては、ＤＩＰ部品のリード構成と同一
のリード構成であるため、回路基板に実装する場合にリ
ード形状に対応させて回路基板にスルーホールを設ける
必要があった。この結果、スルーホールの開口部および
この開口部の周辺には部品実装することができず、実装
設計上の制約を受け、実装効率が低下するという問題が
あった。
【０００５】また、従来のＩＣソケットにおいて、ＤＩ
Ｐ部品のリード構成と同一のリード構成であることは、
回路基板上に実装する場合に人手によって行わなければ
ならず、生産性が低下するという問題もあった。
Ｐ部品のリード構成と同一のリード構成であることは、
回路基板上に実装する場合に人手によって行わなければ
ならず、生産性が低下するという問題もあった。
【０００６】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、実装効率を高めることができるとともに、生産
性を高めることができるＩＣソケットの提供を目的とす
る。
もので、実装効率を高めることができるとともに、生産
性を高めることができるＩＣソケットの提供を目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１記載のＩＣソケットは、回路基板
上に表面実装されＩＣを接続可能なコンタクト部をその
内部に有するソケット本体と、このソケット本体に着脱
自在に設けられ自動部品実装機によって吸着可能な蓋体
とを備えた構成としてある。したがって、自動実装時に
ソケット本体に装着された蓋体を自動部品実装機によっ
て吸着し、これが回路基板上に表面実装される。
に、本発明の請求項１記載のＩＣソケットは、回路基板
上に表面実装されＩＣを接続可能なコンタクト部をその
内部に有するソケット本体と、このソケット本体に着脱
自在に設けられ自動部品実装機によって吸着可能な蓋体
とを備えた構成としてある。したがって、自動実装時に
ソケット本体に装着された蓋体を自動部品実装機によっ
て吸着し、これが回路基板上に表面実装される。
【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載のＩ
Ｃソケットにおいて、ソケット本体にコンタクト部と回
路基板とを接続するガルウイング形状のリードが取り付
けられている構成としてある。したがって、ＳＯＰ部品
およびＱＦＰ部品と同一の工程で自動部品実装が行われ
る。
Ｃソケットにおいて、ソケット本体にコンタクト部と回
路基板とを接続するガルウイング形状のリードが取り付
けられている構成としてある。したがって、ＳＯＰ部品
およびＱＦＰ部品と同一の工程で自動部品実装が行われ
る。
【０００９】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載のＩＣソケットにおいて、蓋体がコンタクト部を覆
う蓋体からなる構成としてある。したがって、ソケット
本体に蓋体を装着することにより、ソケット本体内への
異物侵入を阻止してコンタクト部が保護される。
記載のＩＣソケットにおいて、蓋体がコンタクト部を覆
う蓋体からなる構成としてある。したがって、ソケット
本体に蓋体を装着することにより、ソケット本体内への
異物侵入を阻止してコンタクト部が保護される。
【００１０】請求項４記載の発明は、請求項１，２また
は３記載のＩＣソケットにおいて、蓋体がソケット本体
に着脱自在に設けられている構成としてある。したがっ
て、回路基板上のソケット本体に対して１Ｃを接続する
場合にソケット本体から離脱する方向に蓋体を摺動操作
し、ＩＣを接続しない場合にはソケット本体に装着する
方向に蓋体を摺動操作する。
は３記載のＩＣソケットにおいて、蓋体がソケット本体
に着脱自在に設けられている構成としてある。したがっ
て、回路基板上のソケット本体に対して１Ｃを接続する
場合にソケット本体から離脱する方向に蓋体を摺動操作
し、ＩＣを接続しない場合にはソケット本体に装着する
方向に蓋体を摺動操作する。
【００１１】請求項５記載の発明は、請求項１〜４のう
ちいずれか一記載のＩＣソケットにおいて、蓋体に外部
に露呈する偏平面が形成されている構成としてある。し
たがって、ソケット自動実装時に自動部品実装機によっ
て蓋体の偏平面が吸着される。
ちいずれか一記載のＩＣソケットにおいて、蓋体に外部
に露呈する偏平面が形成されている構成としてある。し
たがって、ソケット自動実装時に自動部品実装機によっ
て蓋体の偏平面が吸着される。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につき、
図面を参照して説明する。図１は本発明の第一実施形態
に係るＩＣソケットを示す分解斜視図、図２（ａ）〜
（ｃ）は同じく本発明の第一実施形態に係るＩＣソケッ
トを自動実装する手順を説明するために示す斜視図であ
る。同図において、符号１で示すＩＣソケットは、ソケ
ット本体２と蓋体３とリード４とを備えている。
図面を参照して説明する。図１は本発明の第一実施形態
に係るＩＣソケットを示す分解斜視図、図２（ａ）〜
（ｃ）は同じく本発明の第一実施形態に係るＩＣソケッ
トを自動実装する手順を説明するために示す斜視図であ
る。同図において、符号１で示すＩＣソケットは、ソケ
ット本体２と蓋体３とリード４とを備えている。
【００１３】ソケット本体２は、それぞれが互いに平行
し、かつリード４の並列方向に延在する二つのレール２
ａ，２ｂを有し、回路基板５上にリード４をパッド５ａ
に対応させて表面実装される。ソケット本体２には、リ
ード４の並列方向と同一の方向に所定の間隔をもって並
列し、かつ各レール２ａ，２ｂの上方端面に開口する多
数の凹部６が設けられている。これら各凹部６内には、
ＲＯＭ，ＰＡＬ等のＩＣ７を接続可能なコンタクト部８
が設けられている。
し、かつリード４の並列方向に延在する二つのレール２
ａ，２ｂを有し、回路基板５上にリード４をパッド５ａ
に対応させて表面実装される。ソケット本体２には、リ
ード４の並列方向と同一の方向に所定の間隔をもって並
列し、かつ各レール２ａ，２ｂの上方端面に開口する多
数の凹部６が設けられている。これら各凹部６内には、
ＲＯＭ，ＰＡＬ等のＩＣ７を接続可能なコンタクト部８
が設けられている。
【００１４】蓋体３は、コンタクト部８等を覆う形状を
有し自動部品実装機９によって吸着可能な蓋体からな
り、ソケット本体２に着脱自在に設けられている。これ
により、蓋体３をソケット本体２に装着してソケット本
体２内への異物侵入を阻止してコンタクト部８が保護さ
れる。
有し自動部品実装機９によって吸着可能な蓋体からな
り、ソケット本体２に着脱自在に設けられている。これ
により、蓋体３をソケット本体２に装着してソケット本
体２内への異物侵入を阻止してコンタクト部８が保護さ
れる。
【００１５】蓋体３には、各レール２ａ，２ｂに摺動自
在に嵌合する凹溝３ａ，３ｂが設けられている。これに
より、回路基板５上のソケット本体２に対してＩＣ７を
接続する場合にソケット本体２から離脱する方向（図２
矢印ａ方向）に蓋体３を摺動操作し、ＩＣ７を接続しな
い場合にはソケット本体２に装着する方向（同図反矢印
ａ方向）に蓋体３を摺動操作する。
在に嵌合する凹溝３ａ，３ｂが設けられている。これに
より、回路基板５上のソケット本体２に対してＩＣ７を
接続する場合にソケット本体２から離脱する方向（図２
矢印ａ方向）に蓋体３を摺動操作し、ＩＣ７を接続しな
い場合にはソケット本体２に装着する方向（同図反矢印
ａ方向）に蓋体３を摺動操作する。
【００１６】また、蓋体３の上面部には、外部に露呈す
る偏平面３ｃが形成されている。これにより、ソケット
自動実装時に自動部品実装機９の吸着ノズル９ａが偏平
面３ｃに当接し、ＩＣソケット１が吸着される。
る偏平面３ｃが形成されている。これにより、ソケット
自動実装時に自動部品実装機９の吸着ノズル９ａが偏平
面３ｃに当接し、ＩＣソケット１が吸着される。
【００１７】リード４は、コンタクト部８とパッド５ａ
とを接続するガルウイング形状のリードからなり、ソケ
ット本体２にリード一部を外部に露呈させ取り付けられ
ている。これにより、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔ−Ｌ
ｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）部品およびＱＦＰ（Ｑｕａｄ
Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）部品と同一の工程で自動
部品実装が行われる。
とを接続するガルウイング形状のリードからなり、ソケ
ット本体２にリード一部を外部に露呈させ取り付けられ
ている。これにより、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔ−Ｌ
ｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）部品およびＱＦＰ（Ｑｕａｄ
Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）部品と同一の工程で自動
部品実装が行われる。
【００１８】リード４のリード配列は、ソケット本体２
に装着されるＩＣ７のリード配列がＤＩＰ部品のリード
配列と同一である場合にＳＯＰ部品のリード配列と同一
のリード配列とする。
に装着されるＩＣ７のリード配列がＤＩＰ部品のリード
配列と同一である場合にＳＯＰ部品のリード配列と同一
のリード配列とする。
【００１９】このように構成されたＩＣソケットにおい
ては、自動実装時にソケット本体２に装着された蓋体３
を自動部品実装機９によって吸着し、これが回路基板５
上に表面実装されるから、自動部品実装することができ
る。
ては、自動実装時にソケット本体２に装着された蓋体３
を自動部品実装機９によって吸着し、これが回路基板５
上に表面実装されるから、自動部品実装することができ
る。
【００２０】また、本実施形態において、ソケット本体
２が回路基板５に表面実装されることは、従来のスルー
ホールによる場合のように実装設計上の制約を受けるこ
とがない。
２が回路基板５に表面実装されることは、従来のスルー
ホールによる場合のように実装設計上の制約を受けるこ
とがない。
【００２１】次に、本実施形態に係るＩＣソケットを自
動実装する手順につき、図２を用いて説明する。先ず、
ＳＯＰ，ＱＦＰ部品等を自動実装する場合に使用されて
いるトレーに予めソケット本体２に装着された蓋体３
（ＩＣソケット１）を載置する。
動実装する手順につき、図２を用いて説明する。先ず、
ＳＯＰ，ＱＦＰ部品等を自動実装する場合に使用されて
いるトレーに予めソケット本体２に装着された蓋体３
（ＩＣソケット１）を載置する。
【００２２】次に、同図（ａ）に示すようにＳＯＰ，Ｑ
ＦＰ部品等を自動実装する場合に使用されている自動部
品実装機９の吸着ノズル９ａによって蓋体３を吸着す
る。このとき、蓋体３がソケット本体２に装着されてい
るため、吸着ノズル９ａによってソケット本体２が蓋体
３と共に保持される。
ＦＰ部品等を自動実装する場合に使用されている自動部
品実装機９の吸着ノズル９ａによって蓋体３を吸着す
る。このとき、蓋体３がソケット本体２に装着されてい
るため、吸着ノズル９ａによってソケット本体２が蓋体
３と共に保持される。
【００２３】そして、同図（ｂ）に示すようにＩＣソケ
ット１を回路基板５上に表面実装する。このようにし
て、ＩＣソケットを確実に実装することができる。この
後、同図（ｂ）に示すように蓋体３をソケット本体２か
ら矢印ａ方向に移動操作して離脱させ、同図（ｃ）に示
すようにＩＣ７をソケット本体２内（矢印ｂ方向）に移
動操作して機械的かつ電気的に接続する。
ット１を回路基板５上に表面実装する。このようにし
て、ＩＣソケットを確実に実装することができる。この
後、同図（ｂ）に示すように蓋体３をソケット本体２か
ら矢印ａ方向に移動操作して離脱させ、同図（ｃ）に示
すようにＩＣ７をソケット本体２内（矢印ｂ方向）に移
動操作して機械的かつ電気的に接続する。
【００２４】なお、本実施形態においては、対象ＩＣと
してＤＩＰ部品である場合に適用する例について説明し
たが、本発明はこれに限定されず、図３に示すように
（第二実施形態）ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄ
ｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）部品やＱＦＰ部品で
ある場合でも実施形態と同様に適用可能である。この場
合、ソケット本体３１のコンタクト部３２がＰＬＣＣ部
品やＱＦＰ部品に対応させるとともに、リード３３をＱ
ＦＰ部品のリードに対応させる。
してＤＩＰ部品である場合に適用する例について説明し
たが、本発明はこれに限定されず、図３に示すように
（第二実施形態）ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄ
ｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）部品やＱＦＰ部品で
ある場合でも実施形態と同様に適用可能である。この場
合、ソケット本体３１のコンタクト部３２がＰＬＣＣ部
品やＱＦＰ部品に対応させるとともに、リード３３をＱ
ＦＰ部品のリードに対応させる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、回
路基板上に表面実装されＩＣを接続可能なコンタクト部
をその内部に有するソケット本体と、このソケット本体
に着脱自在に設けられ自動部品実装機によって吸着可能
な蓋体とを備えたので、自動実装時にソケット本体に装
着された蓋体を自動部品実装機によって吸着し、これが
回路基板上に表面実装される。
路基板上に表面実装されＩＣを接続可能なコンタクト部
をその内部に有するソケット本体と、このソケット本体
に着脱自在に設けられ自動部品実装機によって吸着可能
な蓋体とを備えたので、自動実装時にソケット本体に装
着された蓋体を自動部品実装機によって吸着し、これが
回路基板上に表面実装される。
【００２６】したがって、自動部品実装することができ
るから、生産性を高めることができる。
るから、生産性を高めることができる。
【００２７】また、ソケット本体が回路基板に表面実装
されることは、従来のスルーホールによる場合のように
実装設計上の制約を受けないから、実装効率を高めるこ
ともできる。
されることは、従来のスルーホールによる場合のように
実装設計上の制約を受けないから、実装効率を高めるこ
ともできる。
【図１】本発明の第一実施形態に係るＩＣソケットを示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第一実施形態に係る
ＩＣソケットを自動実装する手順を説明するために示す
斜視図である。
ＩＣソケットを自動実装する手順を説明するために示す
斜視図である。
【図３】本発明の第二実施形態に係るＩＣソケットを示
す斜視図である。
す斜視図である。
１ ＩＣソケット ２ ソケット本体 ３ 蓋体 ４ リード ５ 回路基板 ５ａ パッド ７ ＩＣ ８ コンタクト部 ９ 自動部品実装機 ９ａ 吸着ノズル
Claims (5)
- 【請求項１】 回路基板上に表面実装され、集積回路素
子を接続可能なコンタクト部をその内部に有するソケッ
ト本体と、 このソケット本体に着脱自在に設けられ、自動部品実装
機によって吸着可能な蓋体とを備えたことを特徴とする
ＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記ソケット本体に前記コンタクト部と
前記回路基板とを接続するガルウイング形状のリードが
取り付けられていることを特徴とする請求項１記載のＩ
Ｃソケット。 - 【請求項３】 前記蓋体が前記コンタクト部を覆う蓋体
からなることを特徴とする請求項１または２記載のＩＣ
ソケット。 - 【請求項４】 前記蓋体が前記ソケット本体に着脱自在
に設けられていることを特徴とする請求項１，２または
３記載のＩＣソケット。 - 【請求項５】 前記蓋体に外部に露呈する偏平面が形成
されていることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれ
か一記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9179261A JP2982749B2 (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9179261A JP2982749B2 (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126120A JPH1126120A (ja) | 1999-01-29 |
| JP2982749B2 true JP2982749B2 (ja) | 1999-11-29 |
Family
ID=16062767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9179261A Expired - Fee Related JP2982749B2 (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2982749B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100340381B1 (ko) * | 1999-12-03 | 2002-06-20 | 박영복, 김영식 | 아이씨 소켓 |
| JP2011154976A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Kel Corp | Ｉｃコネクタおよびｉｃコネクタ用カバー部材 |
-
1997
- 1997-07-04 JP JP9179261A patent/JP2982749B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1126120A (ja) | 1999-01-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |