JP2000286151A - チップ形電子部品 - Google Patents
チップ形電子部品Info
- Publication number
- JP2000286151A JP2000286151A JP11093409A JP9340999A JP2000286151A JP 2000286151 A JP2000286151 A JP 2000286151A JP 11093409 A JP11093409 A JP 11093409A JP 9340999 A JP9340999 A JP 9340999A JP 2000286151 A JP2000286151 A JP 2000286151A
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- Japan
- Prior art keywords
- chip
- electronic component
- lead terminal
- exterior member
- notch
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ形電子部品が実装基板上において占有
する面積を小さくでき、チップ形電子部品の実装密度を
向上することのできるチップ形電子部品を提供するこ
と。 【解決手段】 電気素子の端子部とリード端子４との接
続部とを外装部材２にて被覆し、該外装部材２の側面お
よび下面に渡って前記リード端子４が露出するように折
り曲げ配置して成るチップ形電子部品１において、前記
外装部材２の下面外周部に、少なくとも前記外装部材２
側部に露出する前記リード端子４を収容可能な切り欠き
部３を形成し、前記切り欠き部３の外装部材２側部方向
における奥行き寸法Ｈが、前記リード端子４と実装基板
８上の配線パターン７とを半田接続する半田フィレット
６の接続寸法Ｗに対して、Ｈ≧Ｗの条件を満たす。
する面積を小さくでき、チップ形電子部品の実装密度を
向上することのできるチップ形電子部品を提供するこ
と。 【解決手段】 電気素子の端子部とリード端子４との接
続部とを外装部材２にて被覆し、該外装部材２の側面お
よび下面に渡って前記リード端子４が露出するように折
り曲げ配置して成るチップ形電子部品１において、前記
外装部材２の下面外周部に、少なくとも前記外装部材２
側部に露出する前記リード端子４を収容可能な切り欠き
部３を形成し、前記切り欠き部３の外装部材２側部方向
における奥行き寸法Ｈが、前記リード端子４と実装基板
８上の配線パターン７とを半田接続する半田フィレット
６の接続寸法Ｗに対して、Ｈ≧Ｗの条件を満たす。
Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、実装基板に表面
実装可能なように、電気素子を外装部材にて被覆し、該
外装部材表面に実装用のリード端子が形成されているチ
ップ形電子部品において、前記リード端子の配置形状の
改良に関する。
実装可能なように、電気素子を外装部材にて被覆し、該
外装部材表面に実装用のリード端子が形成されているチ
ップ形電子部品において、前記リード端子の配置形状の
改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、これら実装基板に表面実装可能と
されたチップ形電子部品は、図３に示すように、固体電
解コンデンサ等の電気素子をモールド樹脂等の外装部材
２’にて所定の形状に被覆し、該外装部材２’の側面お
よび下面に渡って前記電気素子に接続されたリード端子
４’が露出するように折り曲げ形成されたものが一般的
に使用されている。
されたチップ形電子部品は、図３に示すように、固体電
解コンデンサ等の電気素子をモールド樹脂等の外装部材
２’にて所定の形状に被覆し、該外装部材２’の側面お
よび下面に渡って前記電気素子に接続されたリード端子
４’が露出するように折り曲げ形成されたものが一般的
に使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
従来のチップ形電子部品１’は、近年の部品小型化に伴
いそのサイズが小さく、よって形成されるリード端子端
子の面積も小さくなることから、実装における半田接続
が確実になされるようにするとともに、その接続強度を
高めるために、図４に示すように、その側部位置にもリ
ード端子４’が露出するようにされているが、該リード
端子４’が前記側面に突出して設けられているために、
チップ形電子部品１’が実装基板８上において占有する
面積が大きくなるとともに、実装時の半田付けににおい
て、該側面に形成されたリード端子４’の外部に半田フ
ィレット６’が形成されるようになるため、チップ形電
子部品１’の実装密度向上を阻害してしまうという問題
があった。
従来のチップ形電子部品１’は、近年の部品小型化に伴
いそのサイズが小さく、よって形成されるリード端子端
子の面積も小さくなることから、実装における半田接続
が確実になされるようにするとともに、その接続強度を
高めるために、図４に示すように、その側部位置にもリ
ード端子４’が露出するようにされているが、該リード
端子４’が前記側面に突出して設けられているために、
チップ形電子部品１’が実装基板８上において占有する
面積が大きくなるとともに、実装時の半田付けににおい
て、該側面に形成されたリード端子４’の外部に半田フ
ィレット６’が形成されるようになるため、チップ形電
子部品１’の実装密度向上を阻害してしまうという問題
があった。
【０００４】特公平５−２０８８５号公報には、外装部
材を一部切欠き、ここにリード端子を収める技術が開示
されてはいるが、上記問題を根本的に解決する技術では
ない。
材を一部切欠き、ここにリード端子を収める技術が開示
されてはいるが、上記問題を根本的に解決する技術では
ない。
【０００５】本発明は上記した問題点に着目してなされ
たもので、チップ形電子部品が実装基板上において占有
する面積を小さくでき、チップ形電子部品の実装密度を
向上することのできるチップ形電子部品を提供すること
を目的としている。
たもので、チップ形電子部品が実装基板上において占有
する面積を小さくでき、チップ形電子部品の実装密度を
向上することのできるチップ形電子部品を提供すること
を目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記した問題を解決する
ために、本発明のチップ形電子部品は、電気素子の端子
部とリード端子との接続部とを外装部材にて被覆し、該
外装部材の側面および下面に渡って前記リード端子が露
出するように折り曲げ配置して成るチップ形電子部品に
おいて、前記外装部材の下面外周部に、少なくとも前記
外装部材側部に露出する前記リード端子を収容可能な切
り欠き部を形成し、前記切り欠き部の外装部材側部方向
における奥行き寸法Ｈが、前記リード端子と実装基板上
の配線パターンとを半田接続する半田フィレットの接続
寸法Ｗに対して、Ｈ≧Ｗの条件を満たすようになってい
ることを特徴としている。この特徴によれば、外装部材
側部にて露出するリード端子が、完全に前記切り欠き部
内部に収容されるようになるため、チップ形電子部品が
実装基板上において占有する面積を低減するできるばか
りか、前記リード端子の外装部材側部方向に形成される
半田フィレットも前記切り欠き部内部に収容されること
から、該チップ形電子部品の近傍に他の部品を実装でき
るようになるため、チップ形電子部品の実装密度を格段
に向上することができる。
ために、本発明のチップ形電子部品は、電気素子の端子
部とリード端子との接続部とを外装部材にて被覆し、該
外装部材の側面および下面に渡って前記リード端子が露
出するように折り曲げ配置して成るチップ形電子部品に
おいて、前記外装部材の下面外周部に、少なくとも前記
外装部材側部に露出する前記リード端子を収容可能な切
り欠き部を形成し、前記切り欠き部の外装部材側部方向
における奥行き寸法Ｈが、前記リード端子と実装基板上
の配線パターンとを半田接続する半田フィレットの接続
寸法Ｗに対して、Ｈ≧Ｗの条件を満たすようになってい
ることを特徴としている。この特徴によれば、外装部材
側部にて露出するリード端子が、完全に前記切り欠き部
内部に収容されるようになるため、チップ形電子部品が
実装基板上において占有する面積を低減するできるばか
りか、前記リード端子の外装部材側部方向に形成される
半田フィレットも前記切り欠き部内部に収容されること
から、該チップ形電子部品の近傍に他の部品を実装でき
るようになるため、チップ形電子部品の実装密度を格段
に向上することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態を説明する。
施形態を説明する。
【０００８】（実施例）本実施例においては、チップ形
電子部品電子部品に用いられる電気素子として固体電解
コンデンサ素子を用いた例を示すが、本発明はこれに限
定されるものではなく、その他の電気素子においても本
発明が適用可能であることが言うまでもない。
電子部品電子部品に用いられる電気素子として固体電解
コンデンサ素子を用いた例を示すが、本発明はこれに限
定されるものではなく、その他の電気素子においても本
発明が適用可能であることが言うまでもない。
【０００９】図１は、本実施例のチップ形電子部品であ
るチップ形コンデンサ１を背面より見た外観斜視図であ
り、図２は、本実施例のチップ形コンデンサ１の切り欠
き部の実装状態を示す拡大断面図である。
るチップ形コンデンサ１を背面より見た外観斜視図であ
り、図２は、本実施例のチップ形コンデンサ１の切り欠
き部の実装状態を示す拡大断面図である。
【００１０】本実施例のチップ形コンデンサ１は、固体
電解コンデンサ素子（図示せず）および該固体電解コン
デンサ素子とリード端子４との接続部を覆うように外装
部材であるモールド樹脂によりモールド成形されてお
り、その底面の両端部には、前記固体電解コンデンサ素
子に接続されたリード端子４が折り曲げ配置されて露出
する切り欠き部３が形成されていて、その上面の一方端
には、電極の極性を判別可能なように、切り欠き５が形
成されている。
電解コンデンサ素子（図示せず）および該固体電解コン
デンサ素子とリード端子４との接続部を覆うように外装
部材であるモールド樹脂によりモールド成形されてお
り、その底面の両端部には、前記固体電解コンデンサ素
子に接続されたリード端子４が折り曲げ配置されて露出
する切り欠き部３が形成されていて、その上面の一方端
には、電極の極性を判別可能なように、切り欠き５が形
成されている。
【００１１】前記本実施例に使用した外装部材であるモ
ールド樹脂は、電気絶縁性を有するエポキシモールディ
ングコンパウンドとされており、実装時における加熱等
においても十分な耐熱性を有するものとされているが、
本発明はこれに限定されるものではなく、これら外装部
材として、その他の材料等を使用することも可能であ
る。
ールド樹脂は、電気絶縁性を有するエポキシモールディ
ングコンパウンドとされており、実装時における加熱等
においても十分な耐熱性を有するものとされているが、
本発明はこれに限定されるものではなく、これら外装部
材として、その他の材料等を使用することも可能であ
る。
【００１２】また、本実施例においては前記モールド成
形をインサート成形により実施し、該成形において、前
記切り欠き部３を同時に形成しているが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、該切り欠き部３をモールド
成形後において剪定するようにしても良い。
形をインサート成形により実施し、該成形において、前
記切り欠き部３を同時に形成しているが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、該切り欠き部３をモールド
成形後において剪定するようにしても良い。
【００１３】この切り欠き部３の形状としては、該切り
欠き部内部側面に露出して配置されるリード端子４の外
面が、チップ形コンデンサ１の側部端面より突出するこ
とがなく、また、図２に示すように、該リード端子４の
外側部には、実装時の半田付けにおいて、半田フィレッ
ト６が形成されるわけであるが、これら半田フィレット
６も前記切り欠き部３内部に収容するようにするため
に、該切り欠き部３の奥行き寸法Ｈを、前記半田フィレ
ット６の幅Ｗ以上となるようにする。尚、図２中の８は
実装基板であり、７は該実装基板上に形成されたパター
ン配線である。
欠き部内部側面に露出して配置されるリード端子４の外
面が、チップ形コンデンサ１の側部端面より突出するこ
とがなく、また、図２に示すように、該リード端子４の
外側部には、実装時の半田付けにおいて、半田フィレッ
ト６が形成されるわけであるが、これら半田フィレット
６も前記切り欠き部３内部に収容するようにするため
に、該切り欠き部３の奥行き寸法Ｈを、前記半田フィレ
ット６の幅Ｗ以上となるようにする。尚、図２中の８は
実装基板であり、７は該実装基板上に形成されたパター
ン配線である。
【００１４】また、本実施例では実施していないが、前
記リード端子４の外装部材２の底面に露出する部分を収
容可能とされ、前記切り欠き部３に繋がる溝部を該外装
部材２の底面に形成して、実装時におけるチップ形コン
デンサの安定性を向上するようにしても良い。
記リード端子４の外装部材２の底面に露出する部分を収
容可能とされ、前記切り欠き部３に繋がる溝部を該外装
部材２の底面に形成して、実装時におけるチップ形コン
デンサの安定性を向上するようにしても良い。
【００１５】また、本実施例では、前記リード端子４を
折り曲げて前記切り欠き部３および外装部材２の底面に
渡って配置しているが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、予め折り曲げ加工された接続用端子を前記切
り欠き部３に露出するリード端子に溶接して接合するこ
とにより形成するようにしても良い。
折り曲げて前記切り欠き部３および外装部材２の底面に
渡って配置しているが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、予め折り曲げ加工された接続用端子を前記切
り欠き部３に露出するリード端子に溶接して接合するこ
とにより形成するようにしても良い。
【００１６】以上、本発明を図面に基づいて説明してき
たが、本発明はこれら実施例に限定されるものではな
く、本発明の主旨を逸脱しない範囲での変更や追加があ
っても、本発明に含まれることは言うまでもない。
たが、本発明はこれら実施例に限定されるものではな
く、本発明の主旨を逸脱しない範囲での変更や追加があ
っても、本発明に含まれることは言うまでもない。
【００１７】
【発明の効果】本発明は次の効果を奏する。
【００１８】（ａ）請求項１の発明によれば、外装部材
側部にて露出するリード端子が、完全に前記切り欠き部
内部に収容されるようになるため、チップ形電子部品が
実装基板上において占有する面積を低減するできるばか
りか、前記リード端子の外装部材側部方向に形成される
半田フィレットも前記切り欠き部内部に収容されること
から、該チップ形電子部品の近傍に他の部品を実装でき
るようになるため、チップ形電子部品の実装密度を格段
に向上することができる。
側部にて露出するリード端子が、完全に前記切り欠き部
内部に収容されるようになるため、チップ形電子部品が
実装基板上において占有する面積を低減するできるばか
りか、前記リード端子の外装部材側部方向に形成される
半田フィレットも前記切り欠き部内部に収容されること
から、該チップ形電子部品の近傍に他の部品を実装でき
るようになるため、チップ形電子部品の実装密度を格段
に向上することができる。
【図１】本発明の実施例におけるチップ形コンデンサを
背面より見た外観斜視図である。
背面より見た外観斜視図である。
【図２】本発明の実施例におけるチップ形コンデンサの
切り欠き部の実装状態を示す拡大断面図である。
切り欠き部の実装状態を示す拡大断面図である。
【図３】従来のチップ形電子部品を背面より見た外観斜
視図である。
視図である。
【図４】従来のチップ形電子部品の切り欠き部の実装状
態を示す拡大断面図である。
態を示す拡大断面図である。
ｌ チップ形コンデンサ（チップ形電子部品） ２ 外装部材 ３ 切り欠き部 ４ リード端子 ５ 切り欠き ６ 半田フィレット ７ パターン配線 ８ 実装基板
Claims (1)
- 【請求項１】 電気素子の端子部とリード端子との接続
部とを外装部材にて被覆し、該外装部材の側面および下
面に渡って前記リード端子が露出するように折り曲げ配
置して成るチップ形電子部品において、前記外装部材の
下面外周部に、少なくとも前記外装部材側部に露出する
前記リード端子を収容可能な切り欠き部を形成し、前記
切り欠き部の外装部材側部方向における奥行き寸法Ｈ
が、前記リード端子と実装基板上の配線パターンとを半
田接続する半田フィレットの接続寸法Ｗに対して、Ｈ≧
Ｗの条件を満たすようになっていることを特徴とするチ
ップ形電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11093409A JP2000286151A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | チップ形電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11093409A JP2000286151A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | チップ形電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000286151A true JP2000286151A (ja) | 2000-10-13 |
Family
ID=14081511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11093409A Pending JP2000286151A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | チップ形電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000286151A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009238934A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Tdk Corp | 電子部品 |
-
1999
- 1999-03-31 JP JP11093409A patent/JP2000286151A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009238934A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Tdk Corp | 電子部品 |
| JP4702383B2 (ja) * | 2008-03-26 | 2011-06-15 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060313 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090116 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090127 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090602 |