JP2000331870A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JP2000331870A JP2000331870A JP11142537A JP14253799A JP2000331870A JP 2000331870 A JP2000331870 A JP 2000331870A JP 11142537 A JP11142537 A JP 11142537A JP 14253799 A JP14253799 A JP 14253799A JP 2000331870 A JP2000331870 A JP 2000331870A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating plate
- case
- metal plate
- lead
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ケースの開口部をＬ字状の金属板電極を有す
る絶縁板で封口してプリント基板等に面実装できる電子
部品を提供する。 【解決手段】 引出線１５を有する部品素子１４と、該
素子を収納するケース１６と、該ケースの開口部に位置
する絶縁板１とからなり、上記絶縁板にはケース開口部
に嵌合する突起８と、引出線１５を挿通する複数の孔１
０と、その間に貫通窓３とを形成し、かつ引出線１５と
各々接続する金属板電極１１をインサート成型により配
設したことを特徴としている。
る絶縁板で封口してプリント基板等に面実装できる電子
部品を提供する。 【解決手段】 引出線１５を有する部品素子１４と、該
素子を収納するケース１６と、該ケースの開口部に位置
する絶縁板１とからなり、上記絶縁板にはケース開口部
に嵌合する突起８と、引出線１５を挿通する複数の孔１
０と、その間に貫通窓３とを形成し、かつ引出線１５と
各々接続する金属板電極１１をインサート成型により配
設したことを特徴としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に関する
ものであり、さらに詳しく言えば、プリント基板等に面
実装されるリードレスの電子部品に関するものである。
以下、乾式金属化フィルムコンデンサについて詳細に説
明するが、本発明は乾式金属化フィルムコンデンサに限
定されるものではなく他の電子部品についても全く同様
に適用することができる。
ものであり、さらに詳しく言えば、プリント基板等に面
実装されるリードレスの電子部品に関するものである。
以下、乾式金属化フィルムコンデンサについて詳細に説
明するが、本発明は乾式金属化フィルムコンデンサに限
定されるものではなく他の電子部品についても全く同様
に適用することができる。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子部品、例えば金属化
フィルムコンデンサは、図５に示すように構成されてい
る。すなわち、一対の金属化フィルムを重ね合せて巻回
し、両端面にメタリコン金属を溶射して電極引出部を形
成してなる部品素子１４に引出線１５を溶接またははん
だ付け等により接合し、これをケース１６内に収納し、
そのケース内に熱硬化性樹脂などからなる樹脂１７を注
入、充填後、硬化することにより形成されている。
フィルムコンデンサは、図５に示すように構成されてい
る。すなわち、一対の金属化フィルムを重ね合せて巻回
し、両端面にメタリコン金属を溶射して電極引出部を形
成してなる部品素子１４に引出線１５を溶接またははん
だ付け等により接合し、これをケース１６内に収納し、
そのケース内に熱硬化性樹脂などからなる樹脂１７を注
入、充填後、硬化することにより形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなリード線
タイプの金属化フィルムコンデンサをプリント基板に取
付ける場合、引出線をプリント基板に設けられた貫通孔
に貫通させ、はんだ付けを行っている。しかし、電子部
品のプリント基板等への自動挿入、効率化が進む中で、
面実装タイプの金属化フィルムコンデンサがユーザーよ
り強く要望されている。
タイプの金属化フィルムコンデンサをプリント基板に取
付ける場合、引出線をプリント基板に設けられた貫通孔
に貫通させ、はんだ付けを行っている。しかし、電子部
品のプリント基板等への自動挿入、効率化が進む中で、
面実装タイプの金属化フィルムコンデンサがユーザーよ
り強く要望されている。
【０００４】しかしながら、上記のリード線タイプの金
属化フィルムコンデンサは、引出線が鉛直方向に引き出
されているので、面実装して使用するには引出線をケー
スの開口部付近で９０度折曲げる必要があり、上記折曲
げ近辺の樹脂に亀裂が発生し、長時間使用すると、亀裂
から吸湿しコンデンサ特性を劣化させるという問題があ
り、また断面円形のリード線を使用しているのでプリン
ト基板に設置してはんだ付けすると、そのはんだ付け強
度にバラツキが生じ品質が不安定になるなどの問題があ
った。
属化フィルムコンデンサは、引出線が鉛直方向に引き出
されているので、面実装して使用するには引出線をケー
スの開口部付近で９０度折曲げる必要があり、上記折曲
げ近辺の樹脂に亀裂が発生し、長時間使用すると、亀裂
から吸湿しコンデンサ特性を劣化させるという問題があ
り、また断面円形のリード線を使用しているのでプリン
ト基板に設置してはんだ付けすると、そのはんだ付け強
度にバラツキが生じ品質が不安定になるなどの問題があ
った。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたものであり、特性劣化がなく、安
定した基板実装ができるリードレスの電子部品を提供す
るものである。
決するためになされたものであり、特性劣化がなく、安
定した基板実装ができるリードレスの電子部品を提供す
るものである。
【０００６】すなわち、引出線１５を有する部品素子１
４と、該素子を収納するケース１６と、該ケースの開口
部に位置する絶縁板１とからなり、上記絶縁板にはケー
ス開口部に嵌合する突起８と、引出線１５を挿通する複
数の孔１０と、その間の貫通窓３とを形成し、かつ引出
線１５と各々接続する金属板電極１１をインサート成型
により配設したことを特徴としている。
４と、該素子を収納するケース１６と、該ケースの開口
部に位置する絶縁板１とからなり、上記絶縁板にはケー
ス開口部に嵌合する突起８と、引出線１５を挿通する複
数の孔１０と、その間の貫通窓３とを形成し、かつ引出
線１５と各々接続する金属板電極１１をインサート成型
により配設したことを特徴としている。
【０００７】また、上記貫通窓３が外表面７に向けて漏
斗状あるいは階段状４に拡げられていることを特徴とし
ている。
斗状あるいは階段状４に拡げられていることを特徴とし
ている。
【０００８】さらに、上記絶縁板１に位置決め用凸部９
を形成したことを特徴としている。
を形成したことを特徴としている。
【０００９】
【発明の実施の形態】引出線を有する部品素子をケース
に収納し、ケース開口部に位置し、引出線が挿通する複
数の孔と、その間に貫通孔およびケース開口部に嵌合す
る突起を有する絶縁板とで構成される。さらに、上記絶
縁板には予め、引出線と各々接続する金属板電極をイン
サート成型により配設している。
に収納し、ケース開口部に位置し、引出線が挿通する複
数の孔と、その間に貫通孔およびケース開口部に嵌合す
る突起を有する絶縁板とで構成される。さらに、上記絶
縁板には予め、引出線と各々接続する金属板電極をイン
サート成型により配設している。
【００１０】上記の構成によって、電子部品をプリント
基板に装着する場合に、引出線の先端部が絶縁板に設け
た金属板電極に接続され、引出線の折曲げ部がなくなる
ため、絶縁板のプリント基板に当接する面の凸部が全く
ない状態となり、電子部品の傾きやガタつきが全くなく
なり、安定した基板実装ができ、また、実装作業を容易
かつ迅速に行うことができ、製品特性も安定化する。
基板に装着する場合に、引出線の先端部が絶縁板に設け
た金属板電極に接続され、引出線の折曲げ部がなくなる
ため、絶縁板のプリント基板に当接する面の凸部が全く
ない状態となり、電子部品の傾きやガタつきが全くなく
なり、安定した基板実装ができ、また、実装作業を容易
かつ迅速に行うことができ、製品特性も安定化する。
【００１１】
【実施例】［実施例１］図１は本発明の一実施例による
乾式金属化フィルムコンデンサの図面で、（ａ）は平面
図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は斜視図で、図２は、本
発明の一実施例によるＬ字状の金属板電極を配設した絶
縁板の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、
（ｃ）は底面図である。
乾式金属化フィルムコンデンサの図面で、（ａ）は平面
図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は斜視図で、図２は、本
発明の一実施例によるＬ字状の金属板電極を配設した絶
縁板の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、
（ｃ）は底面図である。
【００１２】以下、本発明の一実施例について、図面を
参照しながら説明する。なお、図中、図５と同一部品に
ついては同一番号を付している。図２に示すＬ字状の金
属板電極を配設した絶縁板１は、ポリブチレンテレフタ
レート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリカーボネート樹脂などの電気的絶縁性、
機械的強度に優れた材料からなり、引出線１５を挿通す
る複数の孔１０と、その間に貫通窓３およびケース開口
部に嵌合する突起８とが設けられ、絶縁板１の外表面７
に金属板電極１１の外表面が略同一になるよう貫通窓３
を介して配設され、縁端まで延伸した段付凹部５と、該
凹部内に引出線１５を導出する孔１０とを有し、金属板
電極１１は、真鍮、銅等の電気的、機械的に優れた材料
からなり、電気はんだメッキ、錫メッキなどを施し、そ
の一端部はＬ字状に折曲げられた折曲げ部１３と絶縁板
１に配設したとき段付凹部５に適合する段差とを有し、
他端部に引出線１５を導出する押出し孔１２を有してい
る。上記絶縁板自体の孔１０と上記金属板電極の押出し
孔１２とを一致させ貫通孔２を形成し、金属板電極１１
の折曲げ部１３が絶縁板１の側縁に当接するように配設
し、インサート成型により一体化する。このとき、絶縁
板１への保持力を高めるため金属板電極１１の側縁ある
いは角部の一部に突起を設けてもよい。
参照しながら説明する。なお、図中、図５と同一部品に
ついては同一番号を付している。図２に示すＬ字状の金
属板電極を配設した絶縁板１は、ポリブチレンテレフタ
レート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリカーボネート樹脂などの電気的絶縁性、
機械的強度に優れた材料からなり、引出線１５を挿通す
る複数の孔１０と、その間に貫通窓３およびケース開口
部に嵌合する突起８とが設けられ、絶縁板１の外表面７
に金属板電極１１の外表面が略同一になるよう貫通窓３
を介して配設され、縁端まで延伸した段付凹部５と、該
凹部内に引出線１５を導出する孔１０とを有し、金属板
電極１１は、真鍮、銅等の電気的、機械的に優れた材料
からなり、電気はんだメッキ、錫メッキなどを施し、そ
の一端部はＬ字状に折曲げられた折曲げ部１３と絶縁板
１に配設したとき段付凹部５に適合する段差とを有し、
他端部に引出線１５を導出する押出し孔１２を有してい
る。上記絶縁板自体の孔１０と上記金属板電極の押出し
孔１２とを一致させ貫通孔２を形成し、金属板電極１１
の折曲げ部１３が絶縁板１の側縁に当接するように配設
し、インサート成型により一体化する。このとき、絶縁
板１への保持力を高めるため金属板電極１１の側縁ある
いは角部の一部に突起を設けてもよい。
【００１３】次に、このＬ字状の金属板電極を配設した
絶縁板１でケース１６の開口部を封口して乾式金属化フ
ィルムコンデンサを作製する要領について説明する。図
１に示すように、一対の金属化フィルムを重ね合せて巻
回し、両端面に亜鉛、はんだなどのメタリコン金属を溶
射して電極引出部を形成し、該電極引出部にはんだメッ
キ軟ＣＰ線、はんだメッキ軟銅線などからなる引出線１
５を溶接またははんだ付けにより接合した部品素子１４
を形成し、該素子をポリブチレンテレフタレート樹脂、
ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リカーボネート樹脂などからなるケース１６内に収納す
る。そして、Ｌ字状の金属板電極１１を配設した絶縁板
１の貫通孔２に上記ケース内に収納した部品素子の引出
線１５を貫通させて表面より導出し、上記絶縁板１に設
けた突起８をケース１６の開口部に嵌合し、絶縁板１に
設けている貫通窓３よりウレタン樹脂、エポキシ樹脂な
どの熱硬化性樹脂からなる樹脂１７を注入、充填後、硬
化し、金属板電極１１と引出線１５とをレーザー溶接等
により接合し、上記引出線を切断して乾式金属化フィル
ムコンデンサを得る。
絶縁板１でケース１６の開口部を封口して乾式金属化フ
ィルムコンデンサを作製する要領について説明する。図
１に示すように、一対の金属化フィルムを重ね合せて巻
回し、両端面に亜鉛、はんだなどのメタリコン金属を溶
射して電極引出部を形成し、該電極引出部にはんだメッ
キ軟ＣＰ線、はんだメッキ軟銅線などからなる引出線１
５を溶接またははんだ付けにより接合した部品素子１４
を形成し、該素子をポリブチレンテレフタレート樹脂、
ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リカーボネート樹脂などからなるケース１６内に収納す
る。そして、Ｌ字状の金属板電極１１を配設した絶縁板
１の貫通孔２に上記ケース内に収納した部品素子の引出
線１５を貫通させて表面より導出し、上記絶縁板１に設
けた突起８をケース１６の開口部に嵌合し、絶縁板１に
設けている貫通窓３よりウレタン樹脂、エポキシ樹脂な
どの熱硬化性樹脂からなる樹脂１７を注入、充填後、硬
化し、金属板電極１１と引出線１５とをレーザー溶接等
により接合し、上記引出線を切断して乾式金属化フィル
ムコンデンサを得る。
【００１４】上記構成によれば、樹脂の注入、充填後、
硬化したことにより、ケース開口部に嵌合した絶縁板の
突起部分とケースとを樹脂で密着固定し一体化したので
耐振性を有している。また、Ｌ字状の金属板電極を配設
した絶縁板の貫通孔より引出線を導出し、該引出線と金
属板電極とを接合するが、絶縁板とケースとを一体固着
しているので、絶縁板を固定することにより接合する部
分が安定し、品質の安定した接合作業を行うことがで
き、さらに引出線を金属板電極との接合後、切断する
が、絶縁板の段付凹部に適合する段差を金属板電極に設
けているので、引出線が絶縁板の外表面より突出するこ
ともなく、金属板電極とプリント基板とのはんだ付けも
容易に行うことができ、品質の安定化が図れる。
硬化したことにより、ケース開口部に嵌合した絶縁板の
突起部分とケースとを樹脂で密着固定し一体化したので
耐振性を有している。また、Ｌ字状の金属板電極を配設
した絶縁板の貫通孔より引出線を導出し、該引出線と金
属板電極とを接合するが、絶縁板とケースとを一体固着
しているので、絶縁板を固定することにより接合する部
分が安定し、品質の安定した接合作業を行うことがで
き、さらに引出線を金属板電極との接合後、切断する
が、絶縁板の段付凹部に適合する段差を金属板電極に設
けているので、引出線が絶縁板の外表面より突出するこ
ともなく、金属板電極とプリント基板とのはんだ付けも
容易に行うことができ、品質の安定化が図れる。
【００１５】［実施例２］図３は本発明の他の実施例に
よる乾式金属化フィルムコンデンサの図面で、（ａ）は
平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は斜視図で、図４は
本発明の他の実施例によるＬ字状の金属板電極を配設し
た絶縁板の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面
図、（ｃ）は底面図であり、図において、同一番号を付
したものは同一部品であり、その説明は省略する。前述
の実施例と相違する点は、絶縁板自体の構造であって、
図４に示す絶縁板１は、実施例１と同様に複数の孔１０
と、その間に貫通窓３およびケース開口部に嵌合する突
起８と段付凹部５とが設けられ、さらに、貫通窓３を階
段状４に拡げるとともに、金属板電極１１のＬ字状に折
曲げられた折曲げ部１３が当接するように側縁に突出部
６が設けられ、プリント基板に当接する絶縁板１には、
プリント基板に設けられた挿入孔に嵌合する位置決め用
凸部９が形成されている。
よる乾式金属化フィルムコンデンサの図面で、（ａ）は
平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は斜視図で、図４は
本発明の他の実施例によるＬ字状の金属板電極を配設し
た絶縁板の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面
図、（ｃ）は底面図であり、図において、同一番号を付
したものは同一部品であり、その説明は省略する。前述
の実施例と相違する点は、絶縁板自体の構造であって、
図４に示す絶縁板１は、実施例１と同様に複数の孔１０
と、その間に貫通窓３およびケース開口部に嵌合する突
起８と段付凹部５とが設けられ、さらに、貫通窓３を階
段状４に拡げるとともに、金属板電極１１のＬ字状に折
曲げられた折曲げ部１３が当接するように側縁に突出部
６が設けられ、プリント基板に当接する絶縁板１には、
プリント基板に設けられた挿入孔に嵌合する位置決め用
凸部９が形成されている。
【００１６】上記構成によれば、絶縁板の貫通窓を階段
状に拡げたことにより、樹脂の注入、充填後、硬化によ
りプリント基板等に当接する絶縁板の外表面に樹脂の付
着、流出がなく、プリント基板等に当接する外表面が平
滑であるので、安定した基板実装ができ、プリント基板
等とのはんだ付けが容易で品質の安定化が図れる。ま
た、絶縁板に設けた位置決め用凸部とプリント基板等に
設けられた挿入孔との嵌合により安定した基板実装がで
き、また、実装位置精度が確保でき、安定したはんだ付
けにより品質の安定化が図れる。そして、絶縁板の側縁
に突出部を設け、該突出部に当接するようにＬ字状の金
属板電極の折曲げ部を配設しているので、プリント基板
等へのはんだ付け状態を目視にて検査することができ
る。
状に拡げたことにより、樹脂の注入、充填後、硬化によ
りプリント基板等に当接する絶縁板の外表面に樹脂の付
着、流出がなく、プリント基板等に当接する外表面が平
滑であるので、安定した基板実装ができ、プリント基板
等とのはんだ付けが容易で品質の安定化が図れる。ま
た、絶縁板に設けた位置決め用凸部とプリント基板等に
設けられた挿入孔との嵌合により安定した基板実装がで
き、また、実装位置精度が確保でき、安定したはんだ付
けにより品質の安定化が図れる。そして、絶縁板の側縁
に突出部を設け、該突出部に当接するようにＬ字状の金
属板電極の折曲げ部を配設しているので、プリント基板
等へのはんだ付け状態を目視にて検査することができ
る。
【００１７】なお、上記実施例では樹脂を貫通窓より注
入、充填後、硬化しているが、この貫通窓を漏斗状に拡
げてもよく、さらに、この注入、充填後、硬化時の空気
抜きとして絶縁板に貫通窓以外に空気抜き孔を設けても
よい。
入、充填後、硬化しているが、この貫通窓を漏斗状に拡
げてもよく、さらに、この注入、充填後、硬化時の空気
抜きとして絶縁板に貫通窓以外に空気抜き孔を設けても
よい。
【００１８】
【発明の効果】上記のように本発明の電子部品によれ
ば、ケース開口部に嵌合する絶縁板の突起部分とケース
とは樹脂で密着固定し一体化するので耐振性を有する。
また、Ｌ字状の金属板電極を配設した絶縁板の貫通孔よ
り引出線を導出し、該引出線と金属板電極とを接合する
が、絶縁板とケースとを一体固着しているので、絶縁板
を固定することにより接合する部分が安定し、品質の安
定した接合作業を行うことができ、さらに、引出線を金
属板電極との接合後、切断するが、絶縁板の段付凹部に
適合する段差を金属板電極に設けているので、引出線が
絶縁板の外表面より突出することもなく、金属板電極と
プリント基板とのはんだ付けも容易に行うことができ、
品質が安定化する。さらに、絶縁板の貫通窓を漏斗状あ
るいは階段状に拡げたことにより、樹脂がプリント基板
等に当接する絶縁板の外表面に樹脂の付着、流出するこ
となく、プリント基板等に当接する外表面が平滑である
ので、安定した基板実装ができ、プリント基板等とのは
んだ付けが容易で品質の安定化が図れる。そして、絶縁
板に設けた位置決め用凸部とプリント基板等に設けられ
た挿入孔との嵌合により安定した基板実装ができ、ま
た、実装位置精度が確保でき、安定したはんだ付けによ
り品質の安定化が図れる。また、絶縁板の側縁に突出部
を設け、該突出部に当接するようにＬ字状の金属板電極
の折曲げ部を配設しているので、プリント基板等へのは
んだ付け状態を目視にて検査することができ、工業的な
らびに実用的に、価値大なるものである。
ば、ケース開口部に嵌合する絶縁板の突起部分とケース
とは樹脂で密着固定し一体化するので耐振性を有する。
また、Ｌ字状の金属板電極を配設した絶縁板の貫通孔よ
り引出線を導出し、該引出線と金属板電極とを接合する
が、絶縁板とケースとを一体固着しているので、絶縁板
を固定することにより接合する部分が安定し、品質の安
定した接合作業を行うことができ、さらに、引出線を金
属板電極との接合後、切断するが、絶縁板の段付凹部に
適合する段差を金属板電極に設けているので、引出線が
絶縁板の外表面より突出することもなく、金属板電極と
プリント基板とのはんだ付けも容易に行うことができ、
品質が安定化する。さらに、絶縁板の貫通窓を漏斗状あ
るいは階段状に拡げたことにより、樹脂がプリント基板
等に当接する絶縁板の外表面に樹脂の付着、流出するこ
となく、プリント基板等に当接する外表面が平滑である
ので、安定した基板実装ができ、プリント基板等とのは
んだ付けが容易で品質の安定化が図れる。そして、絶縁
板に設けた位置決め用凸部とプリント基板等に設けられ
た挿入孔との嵌合により安定した基板実装ができ、ま
た、実装位置精度が確保でき、安定したはんだ付けによ
り品質の安定化が図れる。また、絶縁板の側縁に突出部
を設け、該突出部に当接するようにＬ字状の金属板電極
の折曲げ部を配設しているので、プリント基板等へのは
んだ付け状態を目視にて検査することができ、工業的な
らびに実用的に、価値大なるものである。
【図１】図１は本発明の一実施例による乾式金属化フィ
ルムコンデンサの図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正
断面図、（ｃ）は斜視図である。
ルムコンデンサの図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正
断面図、（ｃ）は斜視図である。
【図２】図２は本発明の一実施例によるＬ字状の金属板
電極を配設した絶縁板の図面で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正断面図、（ｃ）は底面図である。
電極を配設した絶縁板の図面で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正断面図、（ｃ）は底面図である。
【図３】図３は本発明の他の実施例による乾式金属化フ
ィルムコンデンサの図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は
正断面図、（ｃ）は斜視図である。
ィルムコンデンサの図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は
正断面図、（ｃ）は斜視図である。
【図４】図４は本発明の他の一実施例によるＬ字状の金
属板電極を配設した絶縁板の図面で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正断面図、（ｃ）は底面図である。
属板電極を配設した絶縁板の図面で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正断面図、（ｃ）は底面図である。
【図５】図５は従来の金属化フィルムコンデンサの一部
断面図である。
断面図である。
１ 絶縁板 ２ 貫通孔 ３ 貫通窓 ４ 階段状 ５ 段付凹部 ６ 突出部 ７ 外表面 ８ 突起 ９ 位置決め用凸部 １０ 孔 １１ 金属板電極 １２ 押出し孔 １３ 折曲げ部 １４ 部品素子 １５ 引出線 １６ ケース １７ 樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E336 AA04 BB01 BB16 BC01 BC25 BC28 BC34 CC32 CC36 CC53 EE01 GG05 GG09 GG14
Claims (3)
- 【請求項１】 引出線を有する部品素子と、該素子を収
納するケースと、該ケースの開口部に位置する絶縁板と
からなり、上記絶縁板にはケース開口部に嵌合する突起
と、引出線を挿通する複数の孔と、その間の貫通窓とを
形成し、かつ引出線と各々接続する金属板電極をインサ
ート成型により配設したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 上記貫通窓が外表面に向けて漏斗状ある
いは階段状に拡げられていることを特徴とする請求項１
記載の電子部品。 - 【請求項３】 上記絶縁板に位置決め用凸部を形成した
ことを特徴とする請求項１、２記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14253799A JP4213820B2 (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14253799A JP4213820B2 (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000331870A true JP2000331870A (ja) | 2000-11-30 |
| JP4213820B2 JP4213820B2 (ja) | 2009-01-21 |
Family
ID=15317673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14253799A Expired - Lifetime JP4213820B2 (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4213820B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200454767Y1 (ko) * | 2009-09-15 | 2011-07-25 | 오영전자(주) | 박스형 콘덴서 |
| JP2012069717A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Hitachi Aic Inc | 金属化フィルムコンデンサ |
| JP2015095611A (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-18 | 三菱電機株式会社 | ケースモールド型コンデンサ |
-
1999
- 1999-05-24 JP JP14253799A patent/JP4213820B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200454767Y1 (ko) * | 2009-09-15 | 2011-07-25 | 오영전자(주) | 박스형 콘덴서 |
| JP2012069717A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Hitachi Aic Inc | 金属化フィルムコンデンサ |
| JP2015095611A (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-18 | 三菱電機株式会社 | ケースモールド型コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4213820B2 (ja) | 2009-01-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000501572A (ja) | 受動素子 | |
| JP2000331870A (ja) | 電子部品 | |
| JP4213819B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP4218912B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP4213818B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH0888103A (ja) | 面実装電子部品 | |
| JP3365426B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH09162078A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0132377Y2 (ja) | ||
| JPH0412665Y2 (ja) | ||
| JP2000106325A (ja) | チップ型電解コンデンサおよび同電解コンデンサ用外装ケース | |
| JPH05217810A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH037947Y2 (ja) | ||
| JP2858252B2 (ja) | 表面実装用電子部品の電極構造 | |
| JPH0711462Y2 (ja) | 電子部品用端子板 | |
| JP3316494B2 (ja) | パッケージ型ハイブリット集積回路装置 | |
| JP3157975B2 (ja) | ラダー型フィルタ | |
| JP2727950B2 (ja) | チップ形電解コンデンサ | |
| JPH07170144A (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| JPH08204307A (ja) | 電気回路素子の表面実装型絶縁板構造 | |
| JP2605413Y2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPS61220320A (ja) | 電解コンデンサ | |
| JP2000106326A (ja) | チップ型電解コンデンサと同電解コンデンサ用の座板 | |
| JPH1154355A (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JPH1167598A (ja) | チップ形コンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051114 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080804 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080930 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081027 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081031 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111107 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121107 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121107 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131107 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |