JPH07170144A - 表面実装型電子部品 - Google Patents
表面実装型電子部品Info
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- JPH07170144A JPH07170144A JP5314613A JP31461393A JPH07170144A JP H07170144 A JPH07170144 A JP H07170144A JP 5314613 A JP5314613 A JP 5314613A JP 31461393 A JP31461393 A JP 31461393A JP H07170144 A JPH07170144 A JP H07170144A
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
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- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1028—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being held between spring terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
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- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田付け用ダミー金属部材をハウジングに固
定するための接着剤を使用しなくてすむ表面実装型電子
部品を得る。 【構成】 ハウジング１の一方の端部に入力端子１０、
グランド端子１１及び出力端子１２が導出され、他方の
端部に半田付け用ダミー金属部材２０が配設されてい
る。ダミー金属部材２０の両端部にはそれぞれ抜け防止
用爪部２１が設けられている。この抜け防止用爪部２１
がハウジング１に設けた凹部５の傾斜部５ａ，５ｂに係
止し、ダミー金属部材２０とハウジング１を堅固に固定
する。
定するための接着剤を使用しなくてすむ表面実装型電子
部品を得る。 【構成】 ハウジング１の一方の端部に入力端子１０、
グランド端子１１及び出力端子１２が導出され、他方の
端部に半田付け用ダミー金属部材２０が配設されてい
る。ダミー金属部材２０の両端部にはそれぞれ抜け防止
用爪部２１が設けられている。この抜け防止用爪部２１
がハウジング１に設けた凹部５の傾斜部５ａ，５ｂに係
止し、ダミー金属部材２０とハウジング１を堅固に固定
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板等に表面実
装され、各種電子回路を構成する表面実装型電子部品に
関する。
装され、各種電子回路を構成する表面実装型電子部品に
関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】表面実装型電子部品として、従来
より、ハウジングの一方の端部にのみリード端子を配設
したものが知られている。この構造を有する電子部品
は、印刷配線板等への半田付けの際に位置ずれ等を起こ
し易く、半田付け後も外部応力によってリード端子にク
ラックが発生したり、部品が起き上がる等の不具合があ
った。
より、ハウジングの一方の端部にのみリード端子を配設
したものが知られている。この構造を有する電子部品
は、印刷配線板等への半田付けの際に位置ずれ等を起こ
し易く、半田付け後も外部応力によってリード端子にク
ラックが発生したり、部品が起き上がる等の不具合があ
った。
【０００３】この対策として、ハウジングの他方の端部
に導電性ペーストを塗布、硬化させて半田付け用ダミー
電極を形成する方法があった。しかしながら、この方法
は導電性ペーストを塗布、硬化する工程が煩雑であるの
に加え、電極の機械的強度も弱く、さらに導電性ペース
トが不必要な部分に付着するおそれもあった。そこで、
別の対策として、ハウジングの他方の端部に、接着剤に
て半田付け用ダミー金属部材を固定する方法が提案され
た。しかしながら、この方法は、前記半田付け用ダミー
電極の欠点であった煩雑な工程や機械的強度の問題を解
決するが、未だ接着剤が不必要な部分に付着したり、接
着剤塗布量の管理が難しいという問題があった。
に導電性ペーストを塗布、硬化させて半田付け用ダミー
電極を形成する方法があった。しかしながら、この方法
は導電性ペーストを塗布、硬化する工程が煩雑であるの
に加え、電極の機械的強度も弱く、さらに導電性ペース
トが不必要な部分に付着するおそれもあった。そこで、
別の対策として、ハウジングの他方の端部に、接着剤に
て半田付け用ダミー金属部材を固定する方法が提案され
た。しかしながら、この方法は、前記半田付け用ダミー
電極の欠点であった煩雑な工程や機械的強度の問題を解
決するが、未だ接着剤が不必要な部分に付着したり、接
着剤塗布量の管理が難しいという問題があった。
【０００４】そこで、本発明の課題は、半田付け用ダミ
ー金属部材をハウジングに固定するための接着剤を使用
しなくてすむ表面実装型電子部品を提供することにあ
る。
ー金属部材をハウジングに固定するための接着剤を使用
しなくてすむ表面実装型電子部品を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係る表面実装型電子部品は、（ａ）
電気機能エレメントを内蔵したハウジングと、（ｂ）前
記ハウジングの一方の端部に導出されたリード端子と、
（ｃ）抜け防止部を有した半田付け用ダミー金属部材と
を備え、（ｄ）前記抜け防止部が前記ハウジングの他方
の端部に設けた係止部に嵌合し、前記半田付けダミー金
属部材と前記ハウジングが固定していること、を特徴と
する。電気機能エレメントとしては、圧電共振子、抵抗
素子、インダクタ素子、コンデンサ素子等が任意に選択
される。
するため、本発明に係る表面実装型電子部品は、（ａ）
電気機能エレメントを内蔵したハウジングと、（ｂ）前
記ハウジングの一方の端部に導出されたリード端子と、
（ｃ）抜け防止部を有した半田付け用ダミー金属部材と
を備え、（ｄ）前記抜け防止部が前記ハウジングの他方
の端部に設けた係止部に嵌合し、前記半田付けダミー金
属部材と前記ハウジングが固定していること、を特徴と
する。電気機能エレメントとしては、圧電共振子、抵抗
素子、インダクタ素子、コンデンサ素子等が任意に選択
される。
【０００６】以上の構成において、電子部品は、リード
端子と半田付け用ダミー金属部材にて印刷配線板等に半
田付けされ、固定される。半田付け用ダミー金属部材の
抜け防止部はハウジングの係止部に噛み合って、半田付
け用ダミー金属部材はハウジングに堅固に固定される。
端子と半田付け用ダミー金属部材にて印刷配線板等に半
田付けされ、固定される。半田付け用ダミー金属部材の
抜け防止部はハウジングの係止部に噛み合って、半田付
け用ダミー金属部材はハウジングに堅固に固定される。
【０００７】
【実施例】以下、本発明に係る表面実装型電子部品の一
実施例について添付図面を参照して説明する。本実施例
では電子部品としてラダー型フィルタを例にして説明す
る。図１及び図２に示すように、ラダー型フィルタは、
ハウジング１と、４枚の圧電共振子６，７，８，９と、
入力端子１０、グランド端子１１、出力端子１２及び中
継端子１３と、ばね端子１４と、半田付け用ダミー金属
部材２０とで構成されている。圧電共振子６〜９はそれ
ぞれ表裏面に振動電極を設けた周知のものである。
実施例について添付図面を参照して説明する。本実施例
では電子部品としてラダー型フィルタを例にして説明す
る。図１及び図２に示すように、ラダー型フィルタは、
ハウジング１と、４枚の圧電共振子６，７，８，９と、
入力端子１０、グランド端子１１、出力端子１２及び中
継端子１３と、ばね端子１４と、半田付け用ダミー金属
部材２０とで構成されている。圧電共振子６〜９はそれ
ぞれ表裏面に振動電極を設けた周知のものである。
【０００８】ハウジング１は一方に開口部１ａを有し、
表面には各端子１０，１１，１２を位置決めするための
凹部２，３，４と半田付け用ダミー金属部材２０を位置
決めするための凹部５が形成されている。凹部５の両端
部には２段の傾斜部５ａ，５ｂが設けられている。傾斜
部５ａ，５ｂは後述の抜け防止用爪部２１の形状に合わ
せて設定され、抜け防止用爪部２１を係止するものであ
る。さらに、傾斜部５ｂはダミー金属部材２０を凹部５
に装着し易くする機能も併せて有する。開口部１ａにも
傾斜部１ｂが設けられている。この傾斜部１ｂは、圧電
共振子６〜９を端子１０〜１４にて挟着した状態で一括
してハウジング１内に挿入し易くするためのものであ
る。
表面には各端子１０，１１，１２を位置決めするための
凹部２，３，４と半田付け用ダミー金属部材２０を位置
決めするための凹部５が形成されている。凹部５の両端
部には２段の傾斜部５ａ，５ｂが設けられている。傾斜
部５ａ，５ｂは後述の抜け防止用爪部２１の形状に合わ
せて設定され、抜け防止用爪部２１を係止するものであ
る。さらに、傾斜部５ｂはダミー金属部材２０を凹部５
に装着し易くする機能も併せて有する。開口部１ａにも
傾斜部１ｂが設けられている。この傾斜部１ｂは、圧電
共振子６〜９を端子１０〜１４にて挟着した状態で一括
してハウジング１内に挿入し易くするためのものであ
る。
【０００９】入力端子１０は接触片部１０ａと外部接続
部１０ｂを有し、接触片部１０ａに設けた突起が圧電共
振子６に圧接している。グランド端子１１は接触片部１
１ａと折り曲げて二重に重ね合わせた接触片部１１ｂと
外部接続部１１ｃを有し、接触片部１１ａに設けた突起
が圧電共振子８に圧接し、接触片部１１ｂに設けた突起
が圧電共振子７に圧接している。
部１０ｂを有し、接触片部１０ａに設けた突起が圧電共
振子６に圧接している。グランド端子１１は接触片部１
１ａと折り曲げて二重に重ね合わせた接触片部１１ｂと
外部接続部１１ｃを有し、接触片部１１ａに設けた突起
が圧電共振子８に圧接し、接触片部１１ｂに設けた突起
が圧電共振子７に圧接している。
【００１０】出力端子１２は接触片部１２ａと折り曲げ
て二重に重ね合わせた接触片部１２ｂと外部接続部１２
ｃを有し、接触片部１２ａに設けた突起が圧電共振子８
に圧接し、接触片部１２ｂに設けた突起が圧電共振子９
に圧接している。中継端子１３は接触片部１３ａ，１３
ｄと折り曲げて二重に重ね合わせた接触片部１３ｂと中
継片部１３ｃを有し、接触片部１３ａに設けた突起が圧
電共振子７に圧接し、接触片部１３ｂに設けた突起が圧
電共振子６に圧接し、接触片部１３ｄに設けた突起が圧
電共振子９に圧接している。
て二重に重ね合わせた接触片部１２ｂと外部接続部１２
ｃを有し、接触片部１２ａに設けた突起が圧電共振子８
に圧接し、接触片部１２ｂに設けた突起が圧電共振子９
に圧接している。中継端子１３は接触片部１３ａ，１３
ｄと折り曲げて二重に重ね合わせた接触片部１３ｂと中
継片部１３ｃを有し、接触片部１３ａに設けた突起が圧
電共振子７に圧接し、接触片部１３ｂに設けた突起が圧
電共振子６に圧接し、接触片部１３ｄに設けた突起が圧
電共振子９に圧接している。
【００１１】これら、圧電共振子６〜９及び端子１０〜
１４はハウジング１に収容されている。ばね端子１４
は、圧電共振子６〜９と端子１０〜１３間に適度の圧接
力を発生させるべく、ハウジング１と端子１０の間に挟
まれている。ハウジング１の開口部１ａの段部には絶縁
紙１７がセットされ、この開口部１ａに樹脂等のシール
材１８が充填されており、ハウジング１の内部を封止し
ている。
１４はハウジング１に収容されている。ばね端子１４
は、圧電共振子６〜９と端子１０〜１３間に適度の圧接
力を発生させるべく、ハウジング１と端子１０の間に挟
まれている。ハウジング１の開口部１ａの段部には絶縁
紙１７がセットされ、この開口部１ａに樹脂等のシール
材１８が充填されており、ハウジング１の内部を封止し
ている。
【００１２】一方、半田付け用ダミー金属部材２０はコ
の字形状をしており、両端部にそれぞれ抜け防止用爪部
２１が設けられている。このダミー金属部材２０は、例
えばリン青銅板に銀めっき、あるいは鉄板に半田めっき
等を施したものを打ち抜き加工によって製作したもので
ある。ダミー金属部材２０は、抜け防止用爪部２１をハ
ウジング１の傾斜部５ａ，５ｂに噛み合わせてハウジン
グ１に固定されている。
の字形状をしており、両端部にそれぞれ抜け防止用爪部
２１が設けられている。このダミー金属部材２０は、例
えばリン青銅板に銀めっき、あるいは鉄板に半田めっき
等を施したものを打ち抜き加工によって製作したもので
ある。ダミー金属部材２０は、抜け防止用爪部２１をハ
ウジング１の傾斜部５ａ，５ｂに噛み合わせてハウジン
グ１に固定されている。
【００１３】ここに、以上の構成からなるラダー型フィ
ルタを自動組立て装置を利用して組立てる方法について
説明する。圧電共振子６〜９を端子１０〜１４にて挟着
した状態でハウジング１の開口部１ａから挿入する。正
規の位置から多少ずれた状態で圧電共振子６〜９と端子
１０〜１４をハウジング１の開口部１ａから収容部に挿
入し始めても、これらの部品６〜１４はハウジング１の
傾斜部１ｂに沿ってスムースに挿入され、位置ずれが修
正されることになる。
ルタを自動組立て装置を利用して組立てる方法について
説明する。圧電共振子６〜９を端子１０〜１４にて挟着
した状態でハウジング１の開口部１ａから挿入する。正
規の位置から多少ずれた状態で圧電共振子６〜９と端子
１０〜１４をハウジング１の開口部１ａから収容部に挿
入し始めても、これらの部品６〜１４はハウジング１の
傾斜部１ｂに沿ってスムースに挿入され、位置ずれが修
正されることになる。
【００１４】一方、半田付け用ダミー金属部材２０はハ
ウジング１に形成されている凹部５に装着される。ダミ
ー金属部材２０は装着されるにつれて、抜け防止用爪部
２１が凹部５の傾斜部５ｂの斜面に接触しながら、弾性
変形する。このとき、ダミー金属部材２０を、正規の位
置から上下方向に多少ずれた状態で凹部５に装着し始め
ても、ダミー金属部材２０は傾斜部５ｂに沿ってスムー
スに挟着され、位置ずれが修正されることになる。そし
て、抜け防止用爪部２１が傾斜部５ｂを通過して傾斜部
５ａに到ると、抜け防止用爪部２１が有するばね性によ
り元の形状に戻り、抜け防止用爪部２１が傾斜部５ａ，
５ｂに噛み合って嵌合される。この結果、ダミー金属部
材２０はハウジング１に堅固に固定されることになる。
従って、接着剤を使用することなく、半田付け用ダミー
金属部材２０とハウジング１とを固定することができ
る。
ウジング１に形成されている凹部５に装着される。ダミ
ー金属部材２０は装着されるにつれて、抜け防止用爪部
２１が凹部５の傾斜部５ｂの斜面に接触しながら、弾性
変形する。このとき、ダミー金属部材２０を、正規の位
置から上下方向に多少ずれた状態で凹部５に装着し始め
ても、ダミー金属部材２０は傾斜部５ｂに沿ってスムー
スに挟着され、位置ずれが修正されることになる。そし
て、抜け防止用爪部２１が傾斜部５ｂを通過して傾斜部
５ａに到ると、抜け防止用爪部２１が有するばね性によ
り元の形状に戻り、抜け防止用爪部２１が傾斜部５ａ，
５ｂに噛み合って嵌合される。この結果、ダミー金属部
材２０はハウジング１に堅固に固定されることになる。
従って、接着剤を使用することなく、半田付け用ダミー
金属部材２０とハウジング１とを固定することができ
る。
【００１５】次に、端子１０〜１２の外部接続部１０
ｂ，１１ｃ，１２ｃが導出しているハウジング１の開口
部１ａを上側にした状態でエポキシ樹脂等のシール部材
１８にて各端子１０〜１２の外部接続部１０ｂ，１１
ｃ，１２ｃは、シール材１８の本硬化後、ハウジング１
の表面に沿って折り曲げられ（図２参照）、表面実装タ
イプとされる。
ｂ，１１ｃ，１２ｃが導出しているハウジング１の開口
部１ａを上側にした状態でエポキシ樹脂等のシール部材
１８にて各端子１０〜１２の外部接続部１０ｂ，１１
ｃ，１２ｃは、シール材１８の本硬化後、ハウジング１
の表面に沿って折り曲げられ（図２参照）、表面実装タ
イプとされる。
【００１６】こうして得られたラダー型フィルタは、図
２に示すように、端子１０〜１２及び半田付け用ダミー
金属部材２０が、半田２８を介して印刷配線板２５等に
設けられた回路導体２６のそれぞれに電気的に接続さ
れ、固定される。図３はラダー型フィルタの電気等価回
路図である。入力端子１０と出力端子１２の間に直列に
圧電共振子６，９が接続されており、入力端子１０と出
力端子１２の間に並列に圧電共振子７，８が接続されて
いる。
２に示すように、端子１０〜１２及び半田付け用ダミー
金属部材２０が、半田２８を介して印刷配線板２５等に
設けられた回路導体２６のそれぞれに電気的に接続さ
れ、固定される。図３はラダー型フィルタの電気等価回
路図である。入力端子１０と出力端子１２の間に直列に
圧電共振子６，９が接続されており、入力端子１０と出
力端子１２の間に並列に圧電共振子７，８が接続されて
いる。
【００１７】さらに、得られたラダー型フィルタの耐落
下衝撃試験を実施した。試験に使用したフィルタの半田
付け用ダミー金属部材２０の材料には、リン青銅に銀め
っきを施したものを採用した。図４はリフロー半田によ
りフィルタを印刷配線板に実装し、この印刷配線板を水
平状態にして１０回落下させた後、フィルタの外観を検
査した結果である（実線３５参照）。また、図５はコテ
付半田によりフィルタを重量が１３０ｇの落下治具に固
定し、この落下治具をフィルタの縦長方向（ｘ方向）、
横幅方向（ｙ方向）及び厚み方向（ｚ方向）の順に１回
落下させるのを１サイクルとし、これを１０サイクル繰
り返した後、フィルタの外観を検査した結果である（実
線３８）。なお、比較のため従来のフィルタの試験結果
も併せて表示している（図４中の点線３６及び図５中の
点線３９参照）。この従来のフィルタは接着剤にて半田
付け用ダミー金属部材（材料としては、鉄に半田めっき
を施したもの）を固定したものである。
下衝撃試験を実施した。試験に使用したフィルタの半田
付け用ダミー金属部材２０の材料には、リン青銅に銀め
っきを施したものを採用した。図４はリフロー半田によ
りフィルタを印刷配線板に実装し、この印刷配線板を水
平状態にして１０回落下させた後、フィルタの外観を検
査した結果である（実線３５参照）。また、図５はコテ
付半田によりフィルタを重量が１３０ｇの落下治具に固
定し、この落下治具をフィルタの縦長方向（ｘ方向）、
横幅方向（ｙ方向）及び厚み方向（ｚ方向）の順に１回
落下させるのを１サイクルとし、これを１０サイクル繰
り返した後、フィルタの外観を検査した結果である（実
線３８）。なお、比較のため従来のフィルタの試験結果
も併せて表示している（図４中の点線３６及び図５中の
点線３９参照）。この従来のフィルタは接着剤にて半田
付け用ダミー金属部材（材料としては、鉄に半田めっき
を施したもの）を固定したものである。
【００１８】図４及び図５により、ダミー金属部材の変
形や離脱の不具合は本実施例のフィルタには全く認めら
れないのに対し、従来のフィルタでは落下高さが高くな
るにつれて不具合発生数が増加している。すなわち、本
実施例のフィルタは従来のものと比較してダミー金属部
材とハウジングの固定強度が向上している。なお、本発
明に係る表面実装型電子部品は前記実施例に限定するも
のではなく、その要旨の範囲内で種々に変形することが
できる。
形や離脱の不具合は本実施例のフィルタには全く認めら
れないのに対し、従来のフィルタでは落下高さが高くな
るにつれて不具合発生数が増加している。すなわち、本
実施例のフィルタは従来のものと比較してダミー金属部
材とハウジングの固定強度が向上している。なお、本発
明に係る表面実装型電子部品は前記実施例に限定するも
のではなく、その要旨の範囲内で種々に変形することが
できる。
【００１９】半田付け用ダミー金属部材の抜け防止部の
形状は任意であり、例えば半円球形状の突起であっても
よい。この場合、ハウジングの係止部は半円球状の凹み
とされる。さらに、電子部品としてはラダー型フィルタ
に限らず、ハウジングの一方の端部にリード端子が配設
されている電子部品であれば、発振子やＬＣフィルタ等
であってもよい。また、リード端子の数も任意である。
形状は任意であり、例えば半円球形状の突起であっても
よい。この場合、ハウジングの係止部は半円球状の凹み
とされる。さらに、電子部品としてはラダー型フィルタ
に限らず、ハウジングの一方の端部にリード端子が配設
されている電子部品であれば、発振子やＬＣフィルタ等
であってもよい。また、リード端子の数も任意である。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、半田付け用ダミー金属部材に抜け防止部を設け
ると共に、ハウジングに係止部を設けたので、抜け防止
部が係止部に噛み合って半田付け用ダミー金属部材はハ
ウジングに堅固に固定される。従って、半田付け用ダミ
ー金属部材をハウジングに固定するための接着剤を使用
しなくてすむ表面実装型電子部品を得ることができる。
よれば、半田付け用ダミー金属部材に抜け防止部を設け
ると共に、ハウジングに係止部を設けたので、抜け防止
部が係止部に噛み合って半田付け用ダミー金属部材はハ
ウジングに堅固に固定される。従って、半田付け用ダミ
ー金属部材をハウジングに固定するための接着剤を使用
しなくてすむ表面実装型電子部品を得ることができる。
【００２１】また、ダミー金属部材とハウジングの固定
強度が、従来のフィルタより優れたものを得ることがで
きる。また、半田付け用ダミー金属部材をハウジングの
係止部に噛み合わせるだけでよいので、自動組立てが容
易である。さらに、ハウジングの係止部を２段の傾斜構
造にすることにより、自動組立ての際にダミー金属部材
の位置が多少ずれていても、ダミー金属部材をスムース
にハウジングに挟着することができ、より自動化に適し
たものが得られる。
強度が、従来のフィルタより優れたものを得ることがで
きる。また、半田付け用ダミー金属部材をハウジングの
係止部に噛み合わせるだけでよいので、自動組立てが容
易である。さらに、ハウジングの係止部を２段の傾斜構
造にすることにより、自動組立ての際にダミー金属部材
の位置が多少ずれていても、ダミー金属部材をスムース
にハウジングに挟着することができ、より自動化に適し
たものが得られる。
【図１】本発明に係る表面実装型電子部品の一実施例を
示す組立て斜視図。
示す組立て斜視図。
【図２】図１に示した表面実装型電子部品の一部断面
図。
図。
【図３】図２に示した表面実装型電子部品の電気等価回
路図。
路図。
【図４】耐落下衝撃試験結果を示すグラフ。
【図５】別の耐落下衝撃試験結果を示すグラフ。
１…ハウジング ５…凹部 ５ａ，５ｂ…傾斜部（係止部） ６，７，８，９…圧電共振子 １０…入力端子 １１…グランド端子 １２…出力端子 ２０…半田付け用ダミー金属部材 ２１…抜け防止用爪部（抜け防止部）
Claims (1)
- 【請求項１】 電気機能エレメントを内蔵したハウジン
グと、 前記ハウジングの一方の端部に導出されたリード端子
と、 抜け防止部を有した半田付け用ダミー金属部材とを備
え、 前記抜け防止部が前記ハウジングの他方の端部に設けた
係止部に嵌合し、前記半田付け用ダミー金属部材と前記
ハウジングが固定していること、 を特徴とする表面実装型電子部品。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5314613A JPH07170144A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 表面実装型電子部品 |
| TW083111359A TW256986B (ja) | 1993-12-15 | 1994-12-07 | |
| KR1019940034323A KR0146389B1 (ko) | 1993-12-15 | 1994-12-15 | 표면실장형 전자부품 |
| CN94119054A CN1047043C (zh) | 1993-12-15 | 1994-12-15 | 表面安装型电子元件 |
| US08/782,580 US5821672A (en) | 1993-12-15 | 1997-01-13 | Surface mounting type electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5314613A JPH07170144A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 表面実装型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07170144A true JPH07170144A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=18055413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5314613A Pending JPH07170144A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 表面実装型電子部品 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5821672A (ja) |
| JP (1) | JPH07170144A (ja) |
| KR (1) | KR0146389B1 (ja) |
| CN (1) | CN1047043C (ja) |
| TW (1) | TW256986B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0865157A3 (en) * | 1997-03-13 | 2000-04-05 | Nokia Mobile Phones Ltd. | A bulk acoustic wave (BAW) filter |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6233133B1 (en) * | 1999-05-05 | 2001-05-15 | Shui-Te Weng | Capacitor |
| DE102016003866A1 (de) * | 2015-04-10 | 2016-10-13 | Marquardt Gmbh | Baugruppe |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2416876A (en) * | 1945-01-04 | 1947-03-04 | Walter E Kuenstler | Casing for piezoelectric crystals |
| US2577576A (en) * | 1950-11-30 | 1951-12-04 | Mannes N Glickman | Hermetic crystal holder |
| US3697789A (en) * | 1970-06-23 | 1972-10-10 | Citizen Watch Co Ltd | Mechanical oscillator |
| JPS587672Y2 (ja) * | 1977-08-11 | 1983-02-10 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子の密閉構造 |
| US5265316A (en) * | 1987-02-27 | 1993-11-30 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing a pressure seal type piezoelectric oscillator |
| US5274529A (en) * | 1990-03-05 | 1993-12-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic device with molded case |
-
1993
- 1993-12-15 JP JP5314613A patent/JPH07170144A/ja active Pending
-
1994
- 1994-12-07 TW TW083111359A patent/TW256986B/zh active
- 1994-12-15 KR KR1019940034323A patent/KR0146389B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-12-15 CN CN94119054A patent/CN1047043C/zh not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-01-13 US US08/782,580 patent/US5821672A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0865157A3 (en) * | 1997-03-13 | 2000-04-05 | Nokia Mobile Phones Ltd. | A bulk acoustic wave (BAW) filter |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950023248A (ko) | 1995-07-28 |
| CN1047043C (zh) | 1999-12-01 |
| KR0146389B1 (ko) | 1998-10-01 |
| TW256986B (ja) | 1995-09-11 |
| US5821672A (en) | 1998-10-13 |
| CN1111043A (zh) | 1995-11-01 |
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