JP4213820B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品に関するものであり、さらに詳しく言えば、プリント基板等に面実装されるリードレスの電子部品に関するものである。以下、乾式金属化フィルムコンデンサについて詳細に説明するが、本発明は乾式金属化フィルムコンデンサに限定されるものではなく他の電子部品についても全く同様に適用することができる。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種の電子部品、例えば金属化フィルムコンデンサは、図5に示すように構成されている。すなわち、一対の金属化フィルムを重ね合せて巻回し、両端面にメタリコン金属を溶射して電極引出部を形成してなる部品素子14に引出線15を溶接またははんだ付け等により接合し、これをケース16内に収納し、そのケース内に熱硬化性樹脂などからなる樹脂17を注入、充填後、硬化することにより形成されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上記のようなリード線タイプの金属化フィルムコンデンサをプリント基板に取付ける場合、引出線をプリント基板に設けられた貫通孔に貫通させ、はんだ付けを行っている。
しかし、電子部品のプリント基板等への自動挿入、効率化が進む中で、面実装タイプの金属化フィルムコンデンサがユーザーより強く要望されている。
【0004】
しかしながら、上記のリード線タイプの金属化フィルムコンデンサは、引出線が鉛直方向に引き出されているので、面実装して使用するには引出線をケースの開口部付近で90度折曲げる必要があり、上記折曲げ近辺の樹脂に亀裂が発生し、長時間使用すると、亀裂から吸湿しコンデンサ特性を劣化させるという問題があり、また断面円形のリード線を使用しているのでプリント基板に設置してはんだ付けすると、そのはんだ付け強度にバラツキが生じ品質が不安定になるなどの問題があった。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、特性劣化がなく、安定した基板実装ができるリードレスの電子部品を提供するものである。
【0006】
すなわち、引出線15を有する部品素子14と、該素子を収納するケース16と、該ケースの開口部に位置する絶縁板1とからなり、上記絶縁板にはケース開口部に嵌合する突起8と、引出線15を挿通する複数の孔10と、その間に外表面に向けて漏斗状あるいは階段状に拡げられた樹脂注入用の貫通窓3とを形成し、かつ引出線15と各々接続する金属板電極11をインサート成型により配設したことを特徴としている。
【0008】
さらに、上記絶縁板1に位置決め用凸部9を形成したことを特徴としている。
【0009】
【発明の実施の形態】
引出線を有する部品素子をケースに収納し、ケース開口部に位置し、引出線が挿通する複数の孔と、その間に貫通孔およびケース開口部に嵌合する突起を有する絶縁板とで構成される。
さらに、上記絶縁板には予め、引出線と各々接続する金属板電極をインサート成型により配設している。
【0010】
上記の構成によって、電子部品をプリント基板に装着する場合に、引出線の先端部が絶縁板に設けた金属板電極に接続され、引出線の折曲げ部がなくなるため、絶縁板のプリント基板に当接する面の凸部が全くない状態となり、電子部品の傾きやガタつきが全くなくなり、安定した基板実装ができ、また、実装作業を容易かつ迅速に行うことができ、製品特性も安定化する。
【0011】
【実施例】
[比較例]図1は本発明の比較例による乾式金属化フィルムコンデンサの図面で、(a)は平面図、(b)は正断面図、(c)は斜視図で、図2は、本発明の比較例によるL字状の金属板電極を配設した絶縁板の図面で、(a)は平面図、(b)は正断面図、(c)は底面図である。
【0012】
以下、本発明の比較例について、図面を参照しながら説明する。なお、図中、図5と同一部品については同一番号を付している。図2に示すL字状の金属板電極を配設した絶縁板1は、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂などの電気的絶縁性、機械的強度に優れた材料からなり、引出線15を挿通する複数の孔10と、その間に貫通窓3およびケース開口部に嵌合する突起8とが設けられ、絶縁板1の外表面7に金属板電極11の外表面が略同一になるよう貫通窓3を介して配設され、縁端まで延伸した段付凹部5と、該凹部内に引出線15を導出する孔10とを有し、金属板電極11は、真鍮、銅等の電気的、機械的に優れた材料からなり、電気はんだメッキ、錫メッキなどを施し、その一端部はL字状に折曲げられた折曲げ部13と絶縁板1に配設したとき段付凹部5に適合する段差とを有し、他端部に引出線15を導出する押出し孔12を有している。上記絶縁板自体の孔10と上記金属板電極の押出し孔12とを一致させ貫通孔2を形成し、金属板電極11の折曲げ部13が絶縁板1の側縁に当接するように配設し、インサート成型により一体化する。このとき、絶縁板1への保持力を高めるため金属板電極11の側縁あるいは角部の一部に突起を設けてもよい。
【0013】
次に、このL字状の金属板電極を配設した絶縁板1でケース16の開口部を封口して乾式金属化フィルムコンデンサを作製する要領について説明する。
図1に示すように、一対の金属化フィルムを重ね合せて巻回し、両端面に亜鉛、はんだなどのメタリコン金属を溶射して電極引出部を形成し、該電極引出部にはんだメッキ軟CP線、はんだメッキ軟銅線などからなる引出線15を溶接またははんだ付けにより接合した部品素子14を形成し、該素子をポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂などからなるケース16内に収納する。
そして、L字状の金属板電極11を配設した絶縁板1の貫通孔2に上記ケース内に収納した部品素子の引出線15を貫通させて表面より導出し、上記絶縁板1に設けた突起8をケース16の開口部に嵌合し、絶縁板1に設けている貫通窓3よりウレタン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂からなる樹脂17を注入、充填後、硬化し、金属板電極11と引出線15とをレーザー溶接等により接合し、上記引出線を切断して乾式金属化フィルムコンデンサを得る。
【0014】
上記構成によれば、樹脂の注入、充填後、硬化したことにより、ケース開口部に嵌合した絶縁板の突起部分とケースとを樹脂で密着固定し一体化したので耐振性を有している。
また、L字状の金属板電極を配設した絶縁板の貫通孔より引出線を導出し、該引出線と金属板電極とを接合するが、絶縁板とケースとを一体固着しているので、絶縁板を固定することにより接合する部分が安定し、品質の安定した接合作業を行うことができ、さらに引出線を金属板電極との接合後、切断するが、絶縁板の段付凹部に適合する段差を金属板電極に設けているので、引出線が絶縁板の外表面より突出することもなく、金属板電極とプリント基板とのはんだ付けも容易に行うことができ、品質の安定化が図れる。
【0015】
[実施例]
図3は本発明の一実施例による乾式金属化フィルムコンデンサの図面で、(a)は平面図、(b)は正断面図、(c)は斜視図で、図4は本発明の一実施例によるL字状の金属板電極を配設した絶縁板の図面で、(a)は平面図、(b)は正断面図、(c)は底面図であり、図において、同一番号を付したものは同一部品であり、その説明は省略する。前述の比較例と相違する点は、絶縁板自体の構造であって、図4に示す絶縁板1は、比較例と同様に複数の孔10と、その間に貫通窓3およびケース開口部に嵌合する突起8と段付凹部5とが設けられ、さらに、貫通窓3を階段状4に拡げるとともに、金属板電極11のL字状に折曲げられた折曲げ部13が当接するように側縁に突出部6が設けられ、プリント基板に当接する絶縁板1には、プリント基板に設けられた挿入孔に嵌合する位置決め用凸部9が形成されている。
【0016】
上記構成によれば、絶縁板の貫通窓を階段状に拡げたことにより、樹脂の注入、充填後、硬化によりプリント基板等に当接する絶縁板の外表面に樹脂の付着、流出がなく、プリント基板等に当接する外表面が平滑であるので、安定した基板実装ができ、プリント基板等とのはんだ付けが容易で品質の安定化が図れる。
また、絶縁板に設けた位置決め用凸部とプリント基板等に設けられた挿入孔との嵌合により安定した基板実装ができ、また、実装位置精度が確保でき、安定したはんだ付けにより品質の安定化が図れる。
そして、絶縁板の側縁に突出部を設け、該突出部に当接するようにL字状の金属板電極の折曲げ部を配設しているので、プリント基板等へのはんだ付け状態を目視にて検査することができる。
【0017】
なお、上記実施例では樹脂を貫通窓より注入、充填後、硬化しているが、この貫通窓を漏斗状に拡げてもよく、さらに、この注入、充填後、硬化時の空気抜きとして絶縁板に貫通窓以外に空気抜き孔を設けてもよい。
【0018】
【発明の効果】
上記のように本発明の電子部品によれば、ケース開口部に嵌合する絶縁板の突起部分とケースとは樹脂で密着固定し一体化するので耐振性を有する。
また、L字状の金属板電極を配設した絶縁板の貫通孔より引出線を導出し、該引出線と金属板電極とを接合するが、絶縁板とケースとを一体固着しているので、絶縁板を固定することにより接合する部分が安定し、品質の安定した接合作業を行うことができ、さらに、引出線を金属板電極との接合後、切断するが、絶縁板の段付凹部に適合する段差を金属板電極に設けているので、引出線が絶縁板の外表面より突出することもなく、金属板電極とプリント基板とのはんだ付けも容易に行うことができ、品質が安定化する。
さらに、絶縁板の貫通窓を漏斗状あるいは階段状に拡げたことにより、樹脂がプリント基板等に当接する絶縁板の外表面に樹脂の付着、流出することなく、プリント基板等に当接する外表面が平滑であるので、安定した基板実装ができ、プリント基板等とのはんだ付けが容易で品質の安定化が図れる。
そして、絶縁板に設けた位置決め用凸部とプリント基板等に設けられた挿入孔との嵌合により安定した基板実装ができ、また、実装位置精度が確保でき、安定したはんだ付けにより品質の安定化が図れる。
また、絶縁板の側縁に突出部を設け、該突出部に当接するようにL字状の金属板電極の折曲げ部を配設しているので、プリント基板等へのはんだ付け状態を目視にて検査することができ、工業的ならびに実用的に、価値大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の比較例による乾式金属化フィルムコンデンサの図面で、(a)は平面図、(b)は正断面図、(c)は斜視図である。
【図2】図2は本発明の比較例によるL字状の金属板電極を配設した絶縁板の図面で、(a)は平面図、(b)は正断面図、(c)は底面図である。
【図3】図3は本発明の一実施例による乾式金属化フィルムコンデンサの図面で、(a)は平面図、(b)は正断面図、(c)は斜視図である。
【図4】図4は本発明の一実施例によるL字状の金属板電極を配設した絶縁板の図面で、(a)は平面図、(b)は正断面図、(c)は底面図である。
【図5】図5は従来の金属化フィルムコンデンサの一部断面図である。
【符号の説明】
1 絶縁板
2 貫通孔
3 貫通窓
4 階段状
5 段付凹部
6 突出部
7 外表面
8 突起
9 位置決め用凸部
10 孔
11 金属板電極
12 押出し孔
13 折曲げ部
14 部品素子
15 引出線
16 ケース
17 樹脂
Claims (2)
- 引出線を有する部品素子と、該素子を収納するケースと、該ケースの開口部に位置する絶縁板とからなり、上記絶縁板にはケース開口部に嵌合する突起と、引出線を挿通する複数の孔と、その間に外表面に向けて漏斗状あるいは階段状に拡げられた樹脂注入用の貫通窓とを形成し、かつ引出線と各々接続する金属板電極をインサート成型により配設したことを特徴とする電子部品。
- 上記絶縁板に位置決め用凸部を形成したことを特徴とする請求項1記載の電子部品。
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JP14253799A JP4213820B2 (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | 電子部品 |
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JP14253799A Expired - Lifetime JP4213820B2 (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | 電子部品 |
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- 1999-05-24 JP JP14253799A patent/JP4213820B2/ja not_active Expired - Lifetime
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